集成电路晶体管封装尺寸图
PCB封装大全
PCB封装大全2009-12-27 21:14贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5protel元器件封装大全2009-07-05 14:09元件代号封装备注电阻 R AXIAL0.3电阻 R AXIAL0.4电阻 R AXIAL0.5电阻 R AXIAL0.6电阻 R AXIAL0.7电阻 R AXIAL0.8电阻 R AXIAL0.9电阻 R AXIAL1.0电容 C RAD0.1 方型电容电容 C RAD0.2 方型电容电容 C RAD0.3 方型电容电容 C RAD0.4 方型电容电容 C RB.2/.4 电解电容电容 C RB.3/.6 电解电容电容 C RB.4/.8 电解电容电容 C RB.5/1.0 电解电容保险丝FUSE FUSE二极管 D DIODE0.4 IN4148 二极管 D DIODE0.7 IN5408 三极管 Q T0-126三极管Q TO-3 3DD15 三极管Q T0-66 3DD6 三极管Q TO-220 TIP42 电位器VR VR1电位器VR VR2电位器VR VR3电位器VR VR4电位器VR VR5元件代号封装备注插座 CON2 SIP2 2脚插座 CON3 SIP3 3插座 CON4 SIP4 4插座 CON5 SIP5 5插座 CON6 SIP6 6插座 CON16 SIP16 16插座 CON20 SIP20 20整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆D D-38 3A四脚封装整流桥堆D D-44 3A直线封装整流桥堆D D-46 10A四脚封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP16(S) 贴片式封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP20(D) 贴片式封装集成电路U DIP4 双列直插式集成电路U DIP6 双列直插式集成电路U DIP8 双列直插式集成电路U DIP16 双列直插式集成电路U DIP20 双列直插式集成电路U ZIP-15H TDA7294集成电路U ZIP-11H元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
几种封装形式(配图)
一直对IC贴片封装的具体名字搞不清楚，就知道是贴片的，再问我具体的，我就傻眼了。
今天决定，彻底扫盲一下。
(1)SOP(2)LQFP(现在低频最常见的一种了吧)(3)PLCC(4)QFN(5)BGA一、SOPSOP也是一种很常见的元件封装形式，始于70年代末期。
sop封装示意图由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package)，进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-LineJ-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。
SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。
像主板的频率发生器就是采用的SOP 封装。
二、LQFP(现在低频最常见的一种了吧)LQFP也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
下面介绍下QFP封装：这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
常用PCB封装图解
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PCB 元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N 和W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W 为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm 的16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M 和W 三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于N 和W 之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W 为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm 的16 引脚的小外形贴片封装若SO 前面跟M 则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为1812 的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W 表示功率为5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2 表示的是引脚间距为200mil 的SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4 表示引脚间距为200mil, 外径为400mil 的电解电容封装 2.5 二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54 和1N4148 封装为1N4148 2.6 晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q 封装的加了Q 以区别集成电路的SOT-23 封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振HC-49S,HC-49U 为表贴封装，AT26,AT38 为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26 表示外径为2mm，长度为8mm 的圆柱封装 2.8 电感、变压器件电感封封装采用TDK 公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D 来表示如：0805D 表示封装为0805 的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5 表示外径为5mm 的直插发光二极管2.9.3 数码管使用器件自有名称命名 2.10 接插件 2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54 表示针脚间距为 2.54mm 的7 针脚单排插针 2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：DIP10-2.54 表示针脚间距为2.54mm 的10 针脚双排插针 2.10.3 其他接插件均按E3 命名 2.11 其他元器件详见《Protel99se 元件库清单》3 SCH 元件库命名规则3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名 3.2 TTL74 系列和COMS 系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定 3.3 电阻 3.3.1 SMD 电阻用阻值命名，后缀加-F 表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装如：3.3-F-1812 表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为 3.3 欧的电阻 3.3.2 碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值如：CR2W-150 表示的是功率为2W，阻值为150 欧的碳膜电阻 3.3.3 水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值如：R-SQP5W-100 表示的是功率为5W，阻值为100 欧的水泥电阻 3.3.4 保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G 则表示保险管如：FUSE-60V/0.5A 表示的是60V,0.5A 的保险丝 3.4 电容3.4.1 无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。
元件封装类型
常用元件封装类型1.DIP（dual in-line package）双列直插式封装封装材料有塑料和陶瓷两种。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
封装宽度通常为15.2mm。
图1 DIP封装（1）SDIP (shrink dual in-linepackage)窄节距双列直插式封装收缩型DIP。
插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，引脚数从14 到90。
材料有陶瓷和塑料两种。
DIP 类封装尺寸DIP8图2 DIP8DIP16DIP18DIP20DIP24S（SKDIP24）DIP28（DIP28W）SDIP28SDIP30图9 SDIP302.SOP/SOIC(mall Outline Package)小外形封装派生类型有SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP(薄小外形封装）、VSOP （甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP(薄的缩小型SOP）及SOT （小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
（1）SO：宽度7.62mm（300mil），引脚间距1.27mm图10 SO封装（2）SOJ：宽度8.89mm（350mil），引脚间距1.27mm，引脚数从20 至40图11 SOJ封装（3）SOP窄体SOP20封装实为SOP-20，宽度9.652mm（380mil），引脚间距1.27mm 宽体SOP20封装实为SOL-20或SOW-20或SO20W，宽度11.684mm （460mil），引脚间距1.27mm图12 SOP封装（4）SSOP：引脚间距0.635mm（25mil）图13 SSOP封装（5）TSOP：厚度低于1.27mm ，引脚间距1.27mm（50mil）图14 TSOP封装（6）TSSOP：厚度低于1.27mm，引脚间距0.65mm（26mil）SOP类封装尺寸SOP8图15 SOP8 SOP16图16 SOP16 SOP20SOP28SOP30图19 SOP30 SSOP 类SSOP20SSOP24图21 SSOP24 TSSOP 类TSSOP16TSSOP20图23 TSSOP3、BGA （ball grid array）球栅阵列封装表面贴装型封装之一。
芯片封装类型图解
芯片封装类型图解本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。
SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基本相同。
ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同。
S-DIP是收缩双列直插式封装，引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高于DIP。
SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。
PGA是针栅阵列插入式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大规模和超大规模集成电路。
SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。
MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。
QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。
SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂直安装，实装占有面积很小。
其引脚节距为0.65mm和0.5mm。
LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。
PLCC是一种无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一种塑料封装的LCC。
SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。
常用电子元件封装及尺寸
常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
PCB封装设计规范标准V1.0
''PCB封装设计规范文件编号:受控标识:版本状态:发放序号:编制：日期：审核：日期：批准：日期：目录1、目的 (4)2、适用范围 (4)3、职责 (4)4、术语定义 (4)5、引用标准 (4)6、PCB封装设计过程框图 (4)7、SMC（表面组装元件）封装及命名简介 (5)8、SMD（表面组装器件）封装及命名简介 (5)9、设计规则 (6)10、PCB封装设计命名方式 (7)11、PCB封装放置入库方式 (7)12、封装设计分类 (7)12.1、矩形元件（标准类） (7)12.2、圆形元件（标准类） (15)12.3、小外形晶体管（SOT）及二极管（SOD）（标准类） (17)12.4、集成电路（IC）（标准类） (24)12.5、微波器件（非标准类） (34)12.6、接插件（非标准类） (37)1、目的本规范是为电子元器件的表面属性提供模版信息，即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸，外形以及公差，以便检查和测试，确保表面装配产品的可靠性，从而规范电子元器件的PCB封装设计2、适用范围本规范适用于研发中心PCB部所有PCB封装的设计。
3、职责PCB封装库评审由PCB部门经理与工艺部门经理共同评审完成，特殊封装除外。
PCB部门专职PCB封装设计人员负责PCB封装库的设计、评审和更新。
4、术语定义PCB（Print circuit Board)：印刷电路板Footprint：封装IC（integrated circuits）：集成电路SMC（Surface Mounted Components）：表面组装元件SMD（Surface Mounted Devices）：表面组装器件5、引用标准下列标准包含的条文，通过在本规范中引用而构成本规范的条文。
在规范归档时，所示版本均为有效。
所有规范都会被修订，使用本规范的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
IPC Batch Footprint Generator ReferenceIPC-7351 Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern StandardIPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard《表面组装技术基础与可制造性设计》6、PCB封装设计过程框图图6.1 PCB封装设计过程框图7、SMC（表面组装元件）封装及命名简介SMC主要是指无源元件的机电元件，包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等，封装形状有矩形、圆柱形、复合形和异形。
芯片封装大全（图文全解）
芯⽚封装⼤全（图⽂全解）芯⽚封装⼤全集锦详细介绍⼀、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采⽤双列直插形式封装的集成电路芯⽚，绝⼤多数中⼩规模集成电路(IC)均采⽤这种封装形式，其引脚数⼀般不超过100个。
采⽤DI P封装的CPU芯⽚有两排引脚，需要插⼊到具有DIP结构的芯⽚插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和⼏何排列的电路板上进⾏焊接。
DIP封装的芯⽚在从芯⽚插座上插拔时应特别⼩⼼，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作⽅便。
2.芯⽚⾯积与封装⾯积之间的⽐值较⼤，故体积也较⼤。
Intel系列CPU中8088就采⽤这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯⽚也是这种封装形式。
⼆、QFP塑料⽅型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯⽚引脚之间距离很⼩，管脚很细，⼀般⼤规模或超⼤型集成电路都采⽤这种封装形式，其引脚数⼀般在100个以上。
⽤这种形式封装的芯⽚必须采⽤SMD（表⾯安装设备技术）将芯⽚与主板焊接起来。
采⽤S MD安装的芯⽚不必在主板上打孔，⼀般在主板表⾯上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯⽚各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
⽤这种⽅法焊上去的芯⽚，如果不⽤专⽤⼯具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）⽅式封装的芯⽚与QFP⽅式基本相同。
唯⼀的区别是QFP⼀般为正⽅形，⽽PFP既可以是正⽅形，也可以是长⽅形。
QFP/PFP封装具有以下特点：1.适⽤于SMD表⾯安装技术在P CB电路板上安装布线。
2.适合⾼频使⽤。
3.操作⽅便，可靠性⾼。
4.芯⽚⾯积与封装⾯积之间的⽐值较⼩。
Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采⽤这种封装形式。
三、PGA插针⽹格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯⽚封装形式在芯⽚的内外有多个⽅阵形的插针，每个⽅阵形插针沿芯⽚的四周间隔⼀定距离排列。
电子元器件的封装
电子元器件的封装1947年晶体管出现之后，其封装的设计随之展开，最早的一批晶体管封装的型号是以TO开头的。
曾经有过一种有着特定的工业或军事应用的金属壳多极管封装TO－39（见图5），有现在最常见的塑料三极管封装TO－92（见图6），还有电子爱好者常用的直插式稳压芯片LM7805所使用的TO－220封装（见图7），还有直引脚贴片式封装的TO—89（见图8），TO 系列封装几乎一统天下了。
1958年美国德州仪器公司（TI）工程师杰克.基尔比发明了集成电路，一些集成电路芯片还仍然使用TO系列封装，但随着集成电路晶片面积越来越大、引脚越来越多，TO封装已经吃不消了。
于是20世纪70年代出现了新的封装设计——双列直插封装（DP）（见图9），我花了好长时间搜索DIP封装的发明者或研发它的公司，可是什么也没找到就连DIP封装发明的准确日期也没找到。
乍看DIP封装好像是一只多脚虫，引脚间距为2.54mm，引脚数量可以从6个到64个，一般用“DIP”字样加上引脚数量表达封装形式，如“DP20”就是有20个引脚的DIP封装。
安装在带有过孔的PCB板上。
从下面这张DIP封装的图片上可以看到；封装中间是集成电路晶片，晶片周围用很细的金属导线把晶片上的接口电极导到封装外的引脚上。
DIP封装有陶瓷和塑料两种封装材料；DP封装坚固可靠，英特尔公司最早生产的4004、8008处理器均采用了DIP封装。
DIP封装一出现几乎就统治了市场，几乎所有的直插式芯片都有DIP封装的产品，直到现在我们还在使用着，你手边的40脚的51单片机就是DIP40封装的。
另外还有一种不常用的芯片封装叫SIP，意思是单列直插封装，现在几乎看不到了，大家知道一下就行了。
DIP封装好是好，可就是太大了，当用于小型手持设备时，DIP封装就显得笨拙了，于是飞利浦公司开发出了SOP小外型封装。
SOP封装（见图10）引脚间距为1.27mm，引脚数在8~44脚，SOP属于表面贴装元器件，无需过孔，可以直接焊在印制电路板表面。
IC常见封装大全-全彩图
一、封装作用、IC封装分类、IC封装的发展历程 二、IC封装种类汇总、21种贴装类封装汇总 三、TO封装； 四、SOT封装； 五、SOP、SOJ封装； 六、SIP封装； 七、DIP封装； 八、PLCC、CLCC封装； 九、QFP、QFN封装； 十、PGA、BGA封装； 十一、CSP封装； 十二、MSM芯片模块系统
0.65
0.22
+0.08 -0.05
0.10-+00..0085
0.25 0.127±0.08
Lead Pitch 引线间距
Row Spacing 跨度
0.65mm(25.6mil) 5.72mm(225mil)
金属外壳型封装之一。无表 TO46 直径为5毫米且高度为2.5毫米的一种圆柱形金属封装。略短于TO52。
面贴装部件。引线被插接至 TO52 直径为5毫米且高度为3.5毫米的一种圆柱形金属封装。略高于TO46。
印刷电路板。目前极少使用。
直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。8个针脚在底部围成一
按封装形式分：TO、SOT、SIP、DIP（SDIP）、SOP （SSOP/TSSOP/HSOP）、QFP（LQFP）、QFN、PGA、BGA、CSP、 FLIP CHIP等。
按照集成电路的芯片数，可以分为单芯片封装和多芯片组件两 种。
一（3）、IC封装的发展历程
20世纪微电子封装技术的发展可分为三个阶段
并用于表面贴装。即便它拥
脚 ) 、“HEPTAWATT” (7个针脚)和“MULTIWATT” (多个针脚)等被归类为TO220
有与TO相同的形状，但不同
封装，但也可被视为SIP封装的一种。
的制造商也可能使用不同的
晶体管封装尺寸参照图
SMA, SMB, SMCSMADim Min Max A 2.29 2.92 B 4.00 4.60 C 1.27 1.63 D 0.15 0.31 E 4.80 5.59 G 0.05 0.20 H 0.76 1.52 J 2.01 2.30 All Dimensions in mmSMBDim Min Max A 3.30 3.94 B 4.06 4.57 C 1.96 2.21 D 0.15 0.31 E 5.00 5.59 G 0.05 0.20 H 0.76 1.52 J 2.00 2.50 All Dimensions in mm SMCDim Min Max A 5.596.22 B 6.607.11 C 2.75 3.18 D 0.15 0.31 E 7.75 8.13 G 0.10 0.20 H 0.76 1.52 J 2.00 2.50 All Dimensions in mmSOD123SOD123Dim Min Max A 0.55 Typ B 1.40 1.70 C 3.55 3.85 H 2.55 2.85 J 0.00 0.10 K 1.00 1.35 L 0.25 0.40 M 0.10 0.15α0 8° All Dimensions in mmSOD323SOD323Dim Min Max A 0.25 0.35 B 1.20 1.40 C2.30 2.70 H1.60 1.80 J .00 0.10 K 1.0 1.1 L0.20 0.40 M 0.10 0.15α0° 8° All Dimensions in mmSOD323FSOD323FDim Min Max Typ A 0.60 0.75 - b 0.25 0.35 - c 0.05 0.26 - D 1.15 1.35 1.25 E 1.60 1.80 1.70 He 2.30 2.70 2.50 L1 0.30 0.50 0.40 L2 0.41 0.61 0.51 α1 - - 7° α2 - - 3° β1 - - 7° β2 - - 3° All Dimensions in mm2αSOD523SOD523Dim Min MaxA 0.25 0.35B 0.70 0.90C 1.50 1.70H 1.10 1.30K 0.55 0.65L 0.10 0.30M 0.10 0.12All Dimensions in mmSO-8SO8Dim Min MaxA - 1.75A1 0.100.20A2 1.301.50A3 0.15 0.25b 0.3 0.5D 4.85 4.95E 5.90 6.10E1 3.85 3.95e 1.27 Typh - 0.35L 0.62 0.82θ 0°8°All Dimensions in mmSO-8EP (SOP-8L-EP)SO-8EP (SOP-8L-EP)Dim Min Max TypA1.40 1.50 1.45A1 0.00 0.13-b 0.30 0.500.40C 0.15 0.250.20D 4.85 4.95 4.90E 3.80 3.90 3.85E0 3.85 3.95 3.90E1 5.90 6.10 6.00e - - 1.27F 2.75 3.35 3.05H 2.11 2.71 2.41L 0.62 0.820.72N - - 0.35Q 0.60 0.700.65Gauge PlaneSeating PlaneDetail ‘A’Seating PlaneBottom ViewSOP-8L-DEPSOP-8L-DEPDim Min Max Dim Min Max A - 1.75 e 1.27 Typ A1 0.10 0.20 F1 0.685 Typ A2 1.30 1.50 F2 0.713 Typ A3 0.15 0.25 G 0.20 Typ b 0.3 0.5 h - 0.35 C1 1.7 Typ L 0.62 0.82 C2 0.9 Typ P1 2.05 Typ D 4.85 4.95 P2 1.15 Typ E 5.90 6.10 P3 2.15 Typ E13.85 3.95 θ0° 8° All Dimensions in mmSM-8SM-8Dim Min Max Typ A - 1.7 - A1 0.020.1 - b - 0.7 - c 0.240.32 - D 6.3 6.7 - e - - 1.53 e1 - - 4.59 E 6.7 7.3 - E1 3.3 3.7 - L 0.9 - - All Dimensions in mmSOP-14SOP-14Dim MinMax A 1.47 1.73 A1 0.10 0.25 A2 1.45 Typ B 0.33 0.51 D8.53 8.74 E 3.80 3.99 e 1.27 Typ H 5.80 6.20 L 0.38 1.27θ0° 8°Gauge Plane Seating Plane7°~9Bottom ViewcDetail “A”SOP-16SOP-16Dim Min Max A 1.40 1.75 A1 0.1 0.25 A2 1.30 1.50 B 0.33 0.51 C 0.19 0.25 D 9.80 10.00 E 3.80 4.00 e 1.27 Typ H 5.80 6.20 L 0.38 1.27θ0° 8° All Dimensions in mmSOT143SOT143Dim Min Max A1 0.37 0.51 A2 0.77 0.93 B 1.20 1.40 C 2.28 2.48 D 1.58 1.83 F 0. 5 0.60 G 1.78 2.03 H 2.80 3.00 J 0.013 1.00 K 0.89 0.10 L 0.46 0.60 M 0.085 0.18 All Dimensions in mmSOT223SOT223Dim Min Max Typ A 1.55 1.65 1.60 A1 0.0100.15 0.05 b1 2.90 3.10 3.00 b2 0.60 0.80 0.70 C 0.20 0.30 0.25 D 6.45 6.55 6.50 E 3.45 3.55 3.50 E1 6.90 7.10 7.00 e - - 4.60e1 - - 2.30 L 0.85 1.050.95 Q 0.84 0.94 0.89 All Dimensions in mmDetail ‘A’θSOT25 / SOT353SOT25Dim Min Max Typ A 0.35 0.500.38B 1.50 1.70 1.60C 2.70 3.00 2.80D - - 0.95H 2.90 3.10 3.00J 0.0130.100.05K 1.00 1.30 1.10L 0.35 0.550.40M 0.10 0.200.15N 0.70 0.800.75α0° 8° - All Dimensions in mmSOT353Dim Min Max A 0.10 0.30 B 1.15 1.35 C 2.00 2.20 D 0.65 Typ F 0.40 0.45 H 1.80 2.20 J 0 0.10 K 0.90 1.00 L 0.25 0.40 M 0.10 0.22α0° 8° All Dimensions in mmSC74R / SOT26 / SOT363SC74RDim Min Max Typ A 0.35 0.500.38B 1.50 1.70 1.60C 2.70 3.00 2.80D - - 0.95F - - - H 2.90 3.10 3.00J 0.0130.100.0 K 1.00 1.30 1.10L 0. 5 0.550.40M 0.10 0.200.15α0° 8° - All Dimensions in mmSOT26Dim Min Max TypA 0.35 0.500.38B 1.50 1.70 1.60C 2.70 3.00 2.80D - - 0.95 F - - -H 2.90 3.10 3.00 J 0.0130.100.05 K 1.00 1.30 1.10 L 0.35 0.550.40 M 0.10 0.200.15 α 0° 8° - All Dimensions in mm SOT363 Dim Min Max A 0.10 0.30 B 1.15 1.35 C 2.00 2.20 D0.65 Typ F 0.40 0.45 H 1.80 2.20 J 0 0.10 K 0.90 1.00 L 0.25 0.40 M 0.10 0.22α0° 8° All Dimensions in mmSC59 / SOT323 / SOT523SC59Dim Min Max Typ A 0.35 0.50 0.38B 1.50 1.70 1.60C 2.70 3.00 2.80D - - 0.95G - - 1.90H 2.90 3.10 3.00J 0.0130.10 0.05K 1.00 1.30 1.10L 0.35 0.55 0.40M 0.10 0.20 0.15N 0.70 0.80 0.75α0° 8° - All Dimensions in mm SOT323 Dim Min ax Typ A 0.25 0.40 0.30 B 1.15 1.35 1.30 C 2.00 2.20 2.10 D - - 0.65 G 1.20 1.40 1.30 H 1.80 2.20 2.15 J 0.0 0.10 0.05 K 0.90 1.00 1.00 L 0.25 0.40 0.30 M 0.10 0.18 0.11 N - - - α 0° 8° - All Dimensions in mm SOT523Dim Min Max Typ A 0.150.300.22B 0.750.850.80C 1.45 1.75 1.60D - - 0.50G 0.90 1.10 1.00H 1.50 1.70 1.60J 0.000.100.05K 0.600.800.75L 0.100.300.22M 0.100.200.12N 0.450.650.50α0° 8° - All Dimensions in mmSOT23SOT23Dim Min Max Typ A 0.37 0.51 0.40 B 1.20 1.40 1.30 C 2.30 2.50 2.40 D 0.89 1.03 0.915 F 0.45 0.60 0.535 G 1.78 2.05 1.83 H 2.80 3.00 2.90 J 0.0130.10 0.05 K 0.903 1.10 1.00 K1 - - 0.400 L 0.45 0.61 0.55 M 0.0850.18 0.11α0° 8° - All Dimensions in mmSOT23FSOT23FDim Min Max Typ A 0.80 1.00 0.90 A1 0.00 0.10 - b 0.35 0.45 0.40 c 0.10 0.20 0.15 D 2.80 3.00 2.90 e - - 0.95 e1 1.80 2.00 1.90 E2.30 2.50 2.40 E1 1.50 1.70 1.60 L 0.48 0.68 0.58 L10.30 0.50 0.40 R 0.05 0.15 0.10 All Dimensions in mmb (X3)A1SOT553SOT553Dim Min Max Typ A 0.55 0.60 0.60 c 0.10 0.18 0.15 D 1.50 1.70 1.60 E 1.55 1.70 1.60 E1 1.10 1.25 1.20 L 0.10 0.30 0.20 b 0.15 0.30 0.20 e 0.50 Typ e1 1.00 Typ a 6° 8° 7° All Dimensions in mmSOT563SOT563Dim Min Max Typ A 0.15 0.30 0.20 B 1.10 1.25 1.20 C 1.55 1.70 1.60 D - - 0.50 G 0.90 1.10 1.00 H 1.50 1.70 1.60 K 0.55 0.60 0.60 L 0.10 0.30 0.20 M 0.10 0.18 0.11 All Dimensions in mmSOT666SOT666Dim Min Max Typ A 0.15 0.30 0.20 B 1.10 1.25 1.20 C 1.55 1.70 1.60 D - 0.50 - G 0.90 1.10 1.00 H 1.50 1.70 1.60 K 0.55 0.60 0.60 L 0.10 0.30 0.20 M 0.10 0.18 0.15All Dimensions in mmSOT953SOT953Dim Min Max Typ A 0.40 0.50 0.45 A1 0 0.05 - b 0.10 0.20 0.15 c 0.12 0.18 0.15 D 0.95 1.05 1.00 E 0.95 1.05 1.00 E1 0.75 0.85 0.80 e - - 0.35 e1 - - 0.70 L 0.05 0.15 0.10 All Dimensions in mmSOT963SOT963Dim Min Max Typ A 0.40 0.50 0.45 A1 0 0.05 - c 0.1200.180 0.150 D 0.95 1.05 1.00 E 0.95 1.05 1.00 E1 0.75 0.85 0.80 L 0.05 0.15 0.10 b 0.10 0.20 0.15 e 0.35 Typ e1 0.70 Typ All Dimensions in mmSOT89SOT89Dim Min MaxA 1.40 1.60B 0.44 0.62 B1 0.35 0.54C 0.35 0.43D 4.40 4.60 D1 1.52 1.83E 2.29 2.60 e 1.50 Typ e1 3.00 Typ H 3.94 4.25 L 0.89 1.20 All Dimensions in mmHCSOT89-5SOT89-5Dim Min Max A 4.40 4.60 B 4.05 4.25 D1 1.50 1.70 e 1.50 Typ E 2.40 2.60 F 0.80 - G 3.00 Typ I 0.40 0.52 J 1.40 1.60 K 0.35 0.43 L 5° TypAll Dimensions in mmTO252 (DPAK)TO252 (DPAK)Dim Min Max Typ A 2.19 2.39 2.29 A10.00 0.13 0.08 A20.97 1.17 1.07 b 0.64 0.88 0.783 b2 0.76 1.14 0.95 b3 5.21 5.55 5.33 c2 0.45 0.58 0.531 D 6.00 6.20 6.10 D1 5.21 - - e - 2.286 E 6.45 6.70 6.58 E1 4.32 - - H 9.40 10.41 9.91 L 1.40 1.78 1.59 L3 0.88 1.27 1.08 L4 0.64 1.02 0.83 a 0° 10° − All Dimensions in mmTO252-4TO252-4Dim Min Max Typ A 2.19 2.39 2.29 A10.00 0.13 0.08 A20.97 1.17 1.07 b 0.5 0.71 0.583 b2 0.61 0.79 0.70 b3 5.21 5.46 5.33 c2 0.45 0.58 0.531 D 6.00 6.20 6.10 D1 5.21 - - e - - 1.27 E6.45 6.70 6.58 E1 4.32 - - H 9.40 10.41 9.91 L 1.40 1.78 1.59 L3 0.88 1.27 1.08 L40.64 1.02 0.83TO252-5TO252-5Dim Min Max Typ A 2.19 2.39 2.29 A10.00 0.13 0.08 A20.97 1.17 1.07 b 0.51 0.71 0.583 b2 0.61 0.79 0.70 b3 5.21 5.46 5.33 c2 0.45 0.58 0.531 D 6.00 6.20 6.10 D1 5.21 - - e - - 1.27 E 6.45 6.70 6.58 E1 4.32 - - H 9.40 10.41 9.91 L 1.40 1.78 1.59 L3 0.88 1.27 1.08 a 0° 10° - All Dimensions in mmTO263 (D 2PAK)TO263 (D 2PAK)Dim Min Max A 4.07 4.82 b 0.51 0.99 b1 1.15 1.77 c 0.356 0.58 c1 1.143 1.65 D 8.39 9.65 D1 6.55 - E 9.66 10.66 E1 6.23 - e 2.54 Typ H 14.61 15.87 L 1.78 2.79 L1 - 1.67 L2 - 1.77 a 0° 8° All Dimensions in mmTO262TO262DimMin Max Typ A 4.06 4.83 4.57 A2 2.03 2.79 2.67 b 0.64 0.99 - b2 1.14 1.40 1.24 c 0.3560.74 - c2 1.14 1.40 1.27 D 8.64 9.65 8.70 E 9.65 10.2910.11 e 2.54 TypL 12.7014.73 13.60 L1 - 1.67 - L2 - 4.00 - All Dimensions in mmTO263-5TO263-5Dim Min Max A 4.07 4.85 A1 1.14 1.40 b 0.66 1.02 c 0.36 0.64 D 8.65 9.65 E 9.78 10.54 e 1.57 1.85 L 14.61 15.88 L1 2.29 2.79 L2 - 2.92 All Dimensions in mmTSOT25TSOT25Dim Min Max Typ A - 1.00 - A1 0.01 0.10 - A2 0.84 0.90 - D - - 2.90 E - - 2.80 E1 - - 1.60 b 0.30 0.45 - c 0.12 0.20 - e - - 0.95 e1 - - 1.90 L 0.30 0.50 L2 - - 0.25 θ 0° 8° 4° θ1 4° 12° - All Dimensions in mmTSOT26TSOT26Dim Min Max Typ A - 1.00 - A1 0.01 0.10 - A2 0.84 0.90 - D - - 2.90 E - - 2.80 E1 - - 1.60 b 0.30 0.45 - c 0.12 0.20 - e - - 0.95 e1 - -1.90 L 0.30 0.50 -L2 - -.25 θ 0° 8° 4° θ1 4° 12° - All Dimensions in mm5x b6x bTSSOP-14TSSOP-14Dim Min Max a1 7° (4X) a2 0° 8° A 4.9 5.10 B 4.30 4.50 C - 1.2 D 0.8 1.05 F 1.00 Typ F1 0.45 0.75 G 0.65 Typ K 0.19 0.30 L 6.40 Typ All Dimensions in mmU-QFN4040-16-Type CU-QFN4040-16Type CDim Min Max Typ A 0.570.630.60 A1 0 0.050.02 A3 - - 0.15 b 0.250.350.30 D 3.95 4.05 4.00 D2 1.04 1.24 1.14 E 3.95 4.05 4.00 E2 1.01 1.21 1.11 e - - 0.65 K - - 0.30 K1 - - 0.32 K2 - - 0.38 L 0.350.450.40 All Dimensions in mmU-WLB1010-4U-WLB1010-4Dim Min Max Typ D 0.95 1.05 1.00 E 0.95 1.05 1.00 A - 0.62 - A2 - - 0.38 A3 0.015 0.025 0.025 b 0.25 0.35 0.30 e - - 0.50 SD - - 0.25 SE - - 0.25 All Dimensions in mmDetail ‘A’Gauge Plane Seating PlaneU-WLB1510-6U-WLB1510-6Dim Min Max Typ A -- 0.62 -- A2 -- -- 0.38 A3 0.020 0.030 0.025 b 0.27 0.37 0.32 D 0.90 1.00 1.00 E 1.40 1.50 1.50 e -- -- 0.50All Dimensions in mmAxial / Through-Hole PackagesDO-35Dim Min Max A25.40 -B -4.00 C - 0.60 D - 2.00 All Dimensions in mmDO-41 PlasticDim Min Max A 25.40 - B 4.06 5.21 C 0.71 0.864 D 2.00 2.72 All Dimensions in mmDO-41 GlassDim Min Max A 25.40 - B - 4.70 C - 0.863 D - 2.71 All Dimensions in mmDO-15Dim Min Max A 25.40 - B 5.50 7.62 C 0.686 0.889 D 2.60 3.60 All Dimensions in mmDO-201Dim Min Max A 25.40 - B 8.50 9.53 C 0.96 1.06 D 4.80 5.21 All Dimensions in mmDO-201ADDim Min Max A 25.40 - B 7.20 9.50 C 1.20 1.30 D 4.80 5.30 All Dimensions in mmR-6Dim Min Max A 25.40 - B 8.60 9.10 C 1.20 1.30 D 8.60 9.10 All Dimensions in mmT-1Dim Min Max A 25.40 - B 2.60 3.20 C 0.53 0.64 D 2.20 2.60 All Dimensions in mmDF-MDF-MDim Min Max A 7.40 7.90 B 6.20 6.50 C 0.22 0.30 D 1.27 2.03 E 7.60 8.90 G 3.81 4.69 H 8.13 8.51 J 2.40 3.40 K 5.00 5.20 L 0.46 0.58 All Dimensions in mmGBJGBJDim Min Max A 29.70 30.30 B 19.70 20.30 C 17.00 18.00 D 3.80 4.20 E 7.30 7.70 G 9.80 10.20 H 2.00 2.40 I 0.90 1.10 J 2.30 2.70 K 3.0 X 45° L 4.40 4.80 M 3.40 3.80 N 3.10 3.40 P 2.50 2.90 R 0.60 0.80 S 10.80 11.20 All Dimensions in mmGBPCGBPC-WGBPCDim Min Max A 28.30 28.80 B 7.40 8.00 C 16.10 17.10 E 18.80 21.30 G 13.80 14.80HHole for #10 screw 5.08∅ 5.59∅ J 17.60 18.60 F 6.30 6.50 All Dimensions in mmGBPC-WDim Min Max A 28.30 28.80 B 7.40 8.00HHole for #10 screw 5.08∅ 5.59∅ J 17.60 18.60 K 10.9011.90L 0.97∅ 1.07∅M31.80 - All Dimensions in mmGBUGBUDim Min Max A 21.8 22.3 B 3.5 4.1 C 7.4 7.9 D 1.65 2.16 E 2.25 2.75 F 1.95 2.35 G 1.02 1.27 H 4.83 5.33 J 17.5 18.0 K 3.2 X 45° L 18.3 18.8 M 3.30 3.56 N 0.46 0.56 O 1.90RKMITO-220ABITO-220ABDim Min Typ Max A 4.50 4.70 4.90 A1 3.04 3.24 3.44 A2 2.56 2.76 2.96 b 0.500.60 0.75 b1 1.10 1.20 1.35 c 0.500.60 0.70 D 15.6715.87 16.07 D1 8.999.19 9.39 e 2.54E 9.9110.11 10.31 L 9.459.75 10.05 L1 15.8016.00 16.20 P 2.98 3.18 3.38 Q 3.10 3.30 3.50 All Dimensions in mmITO-220SITO-220SDim Min Typ Max A 4.52 4.62 4.57 A1 1.17 1.39 - A2 2.57 2.77 2.67 b 0.72 0.95 0.84 b2 1.15 1.34 1.26 c 0.3560.61 - D 14.2216.51 15.00 D1 8.60 8.80 8.70 D2 13.6814.08 - e 2.49 2.59 2.54 e1 4.98 5.18 5.08 E 10.0110.21 10.11 E1 6.86 8.89 - H1 5.85 6.85 - L 13.3013.90 13.60 L1 - 4.00 - P 3.54 4.08 - Q 2.54 3.42 - All Dimensions in mm7°5ITO220AC-SITO220AC-SDim Min Max Typ A 4.52 4.62 4.57 A1 0.51 1.39 -- A2 2.57 2.77 2.67 b 0.72 0.95 0.84 b2 1.15 1.34 1.26 c 0.3560.61 -- D 14.2216.51 15.00 D1 8.60 8.80 8.70 D2 13.6814.08 -- e 2.49 2.59 2.54 e1 4.98 5.18 5.08 E 10.0110.21 10.11 E1 6.86 8.89 -- H1 5.85 6.85 -- L 13.3013.90 13.60 L1 -- 4.00 -- L2 0.70 1.30 1.00 P 3.54 4.08 -- Q 2.54 3.42 -- All Dimensions in mmKBJKBJDim Min Max A 24.80 25.20 B 14.70 15.30 C 3.90 4.10 D 17.20 17.80 E 0.90 1.10 G 7.30 7.70 H 3.10∅ 3.40∅ J 3.30 3.70 K 1.50 1.90 L 9.30 9.70 M 2.50 2.90 N 3.40 3.80 O 3.0 x 45° P 4.40 4.80 R 0.60 0.80 All Dimensions in mmKBPKBPDim Min Max A 14.25 14.75 B 10.20 10.60 C 1.80 2.20 D 14.25 14.73 E 3.56 4.06 G 0.76 0.86 H 1.17 1.42 J 2.8 X 45° K 0.80 1.10 L 3.35 3.65 M 3° Typ N 2° Typ P 0.30 0.64 All Dimensions in mmMBMB-WMBDim Min Max A 28.40 28.70 B 10.97 11.23 C 15.50 17.60 E 22.86 25.40 G 13.30 15.30HHole for #10 screw 4.85∅ 5.59∅J 17.10 19.10 K 10.40 12.40 L 0.97∅ Typ 1.07∅M 30.50 - N 10.97 11.23 All Dimensions in mmMB-WDim MinMax A 28.4028.70 B 10.9711.23 C 15.5017.60 E 22.8625.40 G 13.3015.30HHole for #10 screw 4.85∅ 5.59∅ J 17.10 19.10 K 10.40 12.40 L 0.97∅ Typ 1.07∅ M 30.50 - N 10.97 11.23 All Dimensions in mmPBPC-3 / PBPC-6PBPC-8PBPC-3 / PBPC-6 Dim Min Max A 14.73 15.75 B 5.84 6.86 C 19.00 - D 0.76∅ Typ E 1.70 3.20GHole for #6 screw 3.60∅ 4.00∅ H 10.30 11.30 All Dimensions in mmPBPC-8Dim Min Max A 18.54 19.56 B 6.35 7.60 C 22.20 - D 1.27∅ Typ E 5.33 7.37 G 3.60∅ 4.00∅ H 12.70 Typ J 2.38 X 45° Typ All Dimensions in mmEGH NEEDPBUPBUDim Min Max A 22.70 23.70 B 3.80 4.10 C 4.20 4.70 D 1.70 2.20 E 10.30 11.30 G 4.50 6.80 H 4.80 5.80 J 25.40 - K - 19.30 L 16.80 17.80 M 6.60 7.10 N 4.70 5.20 P 1.20 1.30 All Dimensions in mmPDIP-8PDIP-8Dim Min Max A 9.02 9.53 B 6.15 6.35 C 3.10 3.50 D 0.36 0.56 F 1.40 1.65 G 2.54 typ. H 0.71 0.97 J 0.20 0.36 K 2.92 3.81 L 7.62 8.26 M - 15° N 0.38 (min) All Dimensions in mmSIP-3 for Ammo Pack onlySIP-3for Ammo Pack only Dim Min Max A 3.9 4.3 a1 45° Typ a2 3° Typ B2.83.2 C1.40 1.60 D 0.35 0.41 E0.43 0.48 F 0 0.2 G 2.4 2.9 N 0.63 0.84 P 1.55 - All Dimensions in mmMSIP-3 for Bulk PackSIP-3 for Bulk PackDim Min MaxA 3.9 4.3a1 5° Typa2 5° Typa3 45° Typa4 3° TypB 2.8 3.2C 1.40 1.60D 0.33 0.432E 0.40 0.508F 0 0.2G 1.24 1.30H 2.51 2.57J 0.35 0.43L 14.0 15.0N 0.63 0.84P 1.55 -All Dimensions in mm SIP-4SIP-4Dim Min MaxA5.12 5.32B 4.10 4.30C 3.55 3.75D 0.38 0.44E 0.35 0.41F 1.24 1.30H 1.32 1.52I 1.45 1.65J 0.00 0.2K 13.00 15.5L 0.63 0.83a1 3°5°a2 4° 7°All Dimensions in mmTO220-3TO220-3Dim MinMaxA 3.55 4.85b 0.51 1.14b1 1.14 1.78C 0.31 1.14D 14.20 16.50D1 5.84 6.86E 9.70 10.70e 2.79 2.99e1 4.83 5.33F 0.51 1.40J1 2.03 2.92L 12.72 14.72L1 3.66 6.35P 3.53 4.09Q 2.54 3.43All Dimensions in mmTO220-5TO220-5Dim Min Max A 3.55 4.85 b 0.51 1.14 b1 1.14 1.78 C 0.31 1.14 D 14.20 16.50 D1 5.84 6.86 E 9.78 10.54 e 1.6 1.8 e1 6.6 7.0 F 0.51 1.40 J1 2.03 2.92 L 12.72 14.72 L1 3.66 6.35 P 3.53 4.09 Q 2.54 3.43 All Dimensions in mmTO220-5(R)TO220-5(R)Dim Min Typ Max A 4.37 4.57 4.77 A1 1.12 1.27 1.40 A2 2.45 2.65 2.85 A3 4.10 4.40 4.70 A4 7.958.25 8.55 b 0.640.79 0.94 c 0.350.38 0.55 D 14.8015.00 15.20 D1 8.508.70 8.90 e - 1.70 - E 9.9610.16 10.36 H1 6.10 6.30 6.50 H2 21.3222.12 22.92 H3 24.1524.95 25.75 L - 6.30 - L1 13.1013.50 13.90 P 3.64 3.84 4.04 Q 2.55 2.75 2.95 All Dimensions in mmTO220ABTO220ABDim Min Typ Max A 3.56- 4.82 A1 0.51- 1.39 A2 2.04- 2.92 b 0.390.81 1.01 b2 1.15 1.24 1.77 c 0.356- 0.61 D 14.22- 16.51 D1 8.39- 9.01 e 2.54 e1 5.08 E 9.66- 10.66 H1 5.85- 6.85 L 12.70- 14.73 L1 - - 6.35 P 3.54- 4.08 Q 2.54- 3.42 All Dimensions in mmTO220ACTO220ACDim Min Typ Max A 3.56 - 4.82 A1 0.51 - 1.39 A2 2.04 - 2.92 b 0.39 0.81 1.01 b2 1.15 1.24 1.77 c 0.356- 0.61 D 14.22- 16.51 D1 8.39 - 9.01 e1 5.08 E 9.66 - 10.66 H1 5.85 - 6.85 L 12.70- 14.73 L1 - - 6.35 P 3.54 - 4.08 Q 2.54 - 3.42 All Dimensions in mmTO3P / TO247TO3P / TO247 Dim Min Max A 1.9 2.1 B 4.85 5.15 C 20.3 21.75 D 19.60 20.1 E 2.22.6G 0.51 0.76 H 15.45 16.25 J 1.93 2.18 K 2.9∅ 3.2∅ L 3.78 4.38 M 5.2 5.7 N 1.0 1.4 P 1.8 2.2 Q 2.8 3.2 S 4.4 Typ All Dimensions in mmTO92TO92Dim Min Max A 3.45 3.66 B 4.27 4.78 b 0.38 Typ c 0.38 Typ D 3.87 Typ E 4.32 4.83 e 1.27 Typ L 12.98 14.0 N 1.22 1.37 All Dimensions in mmTO92LTO92LDim Min Max A 3.70 4.10 A1 1.28 1.58 b 0.35 0.55 b1 0.60 0.80 c 0.35 0.45 D 4.70 5.10 D1 4.00 - e 1.270 Typ e1 2.44 2.64 E 7.80 8.20 L 13.80 14.20 h 0.00 0.30 θ - 1.60 All Dimensions in mmWOGWOGDim Min Max A 8.849.86 B 4.00 4.60 C 27.90 -D 25.40 -E 0.710.81G 4.605.60 All Dimensions in mm。
常见电子元件的封装
3 晶体管、LED的封装
3.3 LED的封装方式
3.3.1 引脚式封装 （2）过程（Φ5mm引脚式封装） ① 将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架
上芯片的正极用金属丝键合连到另一引线架上； ② 负极用银浆粘结在支架反射杯内或用金丝和反射杯
英制 (mil)
0201 0402 0603 0805 1206
公制 (mm)
0603 1005 1608 2012 3216
长(L) (mm)
宽(W) 高(t) (mm) (mm)
a (mm)
b (mm)
常规 功率 W
0.60± 0.05
0.30± 0.05
0.23± 0.05
0.10± 0.05
3 晶体管、LED的封装
• 3.3.3表贴式封装
3 晶体管、LED的封装
3.3.4 食人鱼式封装
（1）结构 把这种LED称为食人鱼，因为它的形状很像亚马孙河中
的食人鱼Piranha
3 晶体管、LED的封装
3.3.4 食人鱼式封装
（2）优点 食人鱼LED所用的支架是铜制的，面积较大，因此传热
和散热快.LED点亮后， pn结产生的热量很快就可以由 支架的四个支脚导出到PCB的铜带上。 食人鱼LED比φ3mm、φ5mm引脚式的管子传热快，从而
0.15± 0.05
1/20
1.00± 0.10
0.50± 0.10
0.30± 0.10
0.20± 0.10
0.25± 0.10
1/16
1.60± 0.15
0.80± 0.15
0.40± 0.10
0.30± 0.20
晶体管的封装外形
PT-1型和TO-66型封装外形与国产管的F-1型封装外形基本相同。
2．塑料封装外形 采用塑料封装的晶体管有TO-92型、TO-92L型、TO-92LS型、TO-220型、TO-220FP型、TO-220FN型、TO-126型、TO-126FP型、TO-247型、TO-3P型、TO-202型、ATR型、ATV型、CPT型、MRT型、HRT型、SPT型、FTR型、FTL型、CPT F5型、PSD型、SMT型、MPT型、EM3型、UMT型等多种。
D型封装结构分为D-1型和D-2型，表5-22是其外形尺寸及代表型号，图5-22是其外形及引脚排列。
采用E型封装结构的晶体管有3DA86、3DK10等型号，图5-23是其外形尺寸及引脚排列。
F型封装结构主要用于各种低频大功率晶体管，它又分为F-0型~F-4型五种规格，其中F-2型封装结构应用最多。
S-8型封装外形有S-8A~S-8C等规格。其中S-8A型封装的散热片两侧带豁口，而S-8B型和S-8C型封装的散热片为平齐状，如图5-33所示。表5-29是S-8型封装晶体管的外形尺寸及代表型号。
F3型封装晶体管主要是作为彩色电视机等产品中的各种高反压大功率晶体管，它又分为F3-04A、43-04B等规格，如图5-34所示。采用F3型封装的晶体管有D1403、D1426等。
E3-01A型封装用于片状晶体管（表面安装器件），其外形尺寸及引脚排列见图5-35。
3．其它类型封装结构及外形 国产晶体管除金属和塑料封装结构外，还有极少数的晶体管采用陶瓷、环氧树脂或玻璃等材料封装。
采用陶瓷与环氧树脂封装的为超小型晶体管，有3DG13A~3DG13D、3DG14和CF104~CF106等型号，图5-36是3DG系列和CF系列陶瓷环氧树脂封装晶体管的外形尺寸。
集成电路常用器件版图
（1）反相输出 I/O PAD
5.7 电源和地线版图
图7.33：电源和地线布局。 内部电路完全设计完毕后，最后开始布焊盘
的电源和地线。 VDD和VSS处于对角线位置，最外一圈是
VSS线，较里一圈是VDD线，输入输出PAD 位于它们之间。
容是最后设计的。 图7.22，“比例电容版图”：两个电容进行
匹配。将较小的电容放置中心位置，以保证 周围环境一致性。
5.4 二极管版图
集成电路中普遍存在二极管。 psub-nwell二极管：P型衬底和N阱之间存在
二极管。为了保证所有的二极管反偏，需要 将衬底接低电位，N阱接高电位。 Sp-nwell二极管：N阱和N阱中的P+扩散区形 成的二极管。
图7.35
5.9 静电保护
多数CMOS集成电路的输入端是直接接到栅上。而 悬浮的输入端很容易受到较高感应电位的影响。人 体的静电模型可以简化成对地的100 PF电容串联一 个1.5 kΩ的电阻，在干燥气氛下 可能在100 PF上 感应出较高的静电电位， 由于存储的能量与电位的 平方成正比，所以存储在人体等效电容中的能量很 大，约0.2毫焦耳。较高的静电电位和较高的能量会 引起CMOS电路的静电失效。
5.2 电阻常见版图画法
（1）离子注入电阻 采用离子注入方式对半导体掺杂而得到的电
阻。 可以精确控制掺杂浓度和深度，阻值容易控
制且精度很高。分为P+型和N+型电阻。 （2）多晶硅薄膜电阻 掺杂多晶硅薄膜电阻的放开电阻较大，是集
成电路中最常用到的一种电阻。
5.2 电阻常见版图画法
工程师常用mos管封装及图片
MOS管简介MOS管的英文全称叫MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)，即金属氧化物半导体型场效应管，属于场效应晶体管中的绝缘栅型。
因此，MOS管有时被称为场效应管。
在一般电子电路中，MOS管通常被用于放大电路或开关电路。
而在板卡上的电源稳压电路中，MOSFET扮演的角色主要是判断电位。
MOS管的作用是什么MOS管对于整个供电系统而言起着稳压的作用。
目前板卡上所采用的MOS管并不是太多，一般有10个左右，主要原因是大部分MOS管被整合到IC芯片中去了。
由于MOS 管主要作用是为配件提供稳定的电压，所以它一般使用在CPU、GPU和插槽等附近。
MOS 管一般是以上下两个组成一组的形式出现板卡上。
MOS管封装形式MOSFET芯片在制作完成之后，需要给MOSFET芯片加上一个外壳，即MOS管封装。
MOSFET芯片的外壳具有支撑、保护、冷却的作用，同时还为芯片提供电气连接和隔离，以便MOSFET器件与其它元件构成完整的电路。
按照安装在PCB方式来区分，MOS管封装主要有两大类：插入式（Through Hole）和表面贴装式（Surface Mount）。
插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB的安装孔焊接在PCB上。
表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB表面的焊盘上。
常见的插入式封装MOSFET典型的表面贴装式封装MOSFET随着技术的革新与进步，主板和显卡的PCB板采用直插式封装的MOSFET越来越少了，而多改用表面贴装式封装的MOSFET。
故而本文中重点讨论表面贴装式封装MOSFET，并从MOS管外部封装技术、MOS管内部封装改进技术、整合式DrMOS、MOSFET发展趋势和MOSFET实例讲解等进行详细介绍。
MOS管外部封装-标准封装形式概览MOS管外部封装-标准封装形式概览下面我们对标准的封装形式进行如下简要的介绍。
二三极管的封装和定义
二三极管的封装和定义我想知道电子元器件SOT封装的定义比如说SOT23和SOT203等等后面的数字代表什么呢SOT是SOP系列封装的一种一般翻译如下SOJJ型引脚小外形封装、TSOP薄小外形封装、VSOP甚小外形封装、SSOP缩小型SOP、TSSOP薄的缩小型SOP及SOT小外形晶体管、SOIC小外形集成电路电感封装一般包括贴片与插件。
1.功率电感封装以骨架的尺寸做封装表示贴片用椭柱型表示方法如5.85.2×4就表示长径为5.8mm短径为5.2mm高为4mm的电感。
插件用圆柱型表示方法如φ6×8就表示直径为6mm高为8mm的电感。
只是它们的骨架一般要通用要不就要定造。
2.普通线性电感、色环电感与电阻电容的封装都有一样的表示贴片用尺寸表示如0603、0805、0402、1206等。
插件用功率表示如1/8W、1/4W、1/2W、1W等。
3.至于二极管插件一般是DO41贴片封装就多SOD214、LL34。
4.三极管插件一般是To92贴片封装就多SOT23、SOT223等不能尽说由于自动化封装变得多种多样。
稳压管有几种请各位大介绍一下齐纳管是稳压管的一种齐纳管与其他二极管有什么区别半导体稳压二极管亦纳二极管Zener Diode或电压调整二极简称稳压管。
稳压管和半导体二极管都具有单向导电性质仅仅靠观察外形有时很难加以区别。
例如2CW7的外形很象小功率二极管而2DW7的外形又与晶体管相似。
但是稳压管和二极管也有重要区别。
第一二极管一般在正向电压下工作稳压管则在反向击穿状态下工作二者用法不同第二普通二极管的反向击穿电压一般在40V以上高的可达几百伏至上千伏而且在伏安特性曲线反向击穿的一段不陡即反向击穿电压的范围较大动态电阻也比较大。
对于稳压管当反向电压超过其工作电压Vz亦称齐纳电压或稳定电压时反向电流将突然增大而器件两端的电压基本保持恒定。
对应的反向伏安特性曲线非常陡动态电阻很小。
稳压管可用作稳压器、电压基准、过压保护、电平转换器等。
详解NSC元器件封装(三)
详解NSC元器件封装（三）丰觎NS塑料封装(三)装三)吴红奎SSOP(ShrinkSmallOutlinePackage,缩小型SOP封装),.一般是指引脚中心距小于127mm的SOP封装,可以理解为窄引脚间距S0P封装.S0P(Small0ut—LinePackage,小外形封装),是目前产量最多的封装形式之一,引线端子在10～40范围内的表面贴装封SSOP装形式中,SOP是普及最广的.SOP典型的引脚中心距为127mm,引脚数为8～44个.示例型号,与右栏外形图顺序对应.相对大小未按比例:LMH6739MQ(16),《MQA16)DS89C386TMEA(48),(M$48A)符合ElAJ(theElectronicIndustriesAssociation,日本电子工业协会)标准的SSOP封装.电子行业协会的常见标准有:EIAJ,JEDEC(JointElectronDeviceEngineeringCouncil,电子元件工业联合会),EIA (ElectronicIndustriesAssociation,电子工业联合会)等.SSOP- ElAJ示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:CLC5526MSAX(20),(MSA20)ADC12034CIMSA(24)/(MSA24)DS14C335MSA(28)/(MSA28)TO是TransistorOutline(晶体管封装)的缩写,TO一220的封装本体为塑料,外露可固定的散热(导引)片用来与散热器相.连,引脚为单列直插(引脚前端有时会分列),主要用于大功率,大电流的晶体管或者lC的封装.NSC则更多将这种封装形式用于其Overture系列音频功放IC的封装.TO-220示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例: LM10841T-12(3)/(T03B)LP38853T-ADJ(7)/(.『_A07B)LM4701T(9)/(.『_A09A)LM4780TA(27)/(丁A27A)错列少引脚TO一247封装:薄型TO一247封装,错列引脚,部分引脚间隔去除,以增大间距;封装本体大小:1900mmX11.50 TO一247SINGLEmmX254mmoGAUGE示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例: LME49830TB(15)/(TB15A)功率型塑料表面贴装之一,又称为DPAK(Deca—WattPackage),D—PAK或者SOT428,SC一63,散热导引片缩短的小型TO封装,自然耗散功率在2W～5W之间,各种中功率表面贴TO- 252装晶体管广泛采用这种封装.群1-示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:.,rLM1117DT-3应,相对大小未按比例:LM1O84IS一12(3)~TS3B)LM2575HVS-12(5)/(_rs5B)LM2586S-12(7)~TS7B)LM4755TS(9)/(TS9A)最常见的小功率晶体管塑料封装形式,三个引脚,现在已经不局限于晶体管,封装本体宽度和高度约5mm,封装本体宽度相同,高度为7.5mm的也称为TO一226,但是有时不加区分或者称为T0—92LP,与此类似的还有SC一43A和SOT一54.TO一92的典型自TO-92然耗散功率约300mW,7.5mm高度的TO一226的典型自然耗散功率约1000mW.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:LM19CIZ(3)/(ZO3A)ThinQuadFlatPackag(薄型塑料四角扁平封装):TQFP封装能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求.由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如霸PCMCIA卡和网络器件,几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有V—■LTQFP封装.TQFP最初来源于日本电子机械工业会对QFP的重新分类,不再区别引脚中心距,而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0—3.6mm_■-I TQFP厚),LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.Omm厚)三种.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:◆▲■●■■■■■■■__ADCo8B2OOCIVS(48)/(VBC48A)ADC10DL065CIV S(64)/(VEC64A)DP83849CVS(8O)/【VHB80A)DS9OC387A,,JD(1OO),(\,JD1OQA)DS90C3201VS(128)/fvJ×128A)霸—底部带有增强散热焊盘的薄型塑料四角扁平封装,这种命名方式主要是NSC公司在用,其他公司大都与TQFP不加区分.—■示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:TQFPEXPPAD LMH6582YA(64)/(VXE64A)SCAN121O0A(100)/(VXF1OOB)ThinSmallOutlineTransistor(薄型小外形晶体管封装),厚度上●■比SOT(SmallOutlineTransistor,小外形塑封晶体管)更薄,封装本体厚度O.87mm,常用引脚数:5,6,8.TSOT示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:～LM2734XMK(6),(MK06A)酴再.卟一2o08午蠹6ThinSmallShrinkOutlinePackage(缩小的薄型小尺寸封装:即缩小型的TSOP(ThinSmall—OutlinePackage薄型小尺寸封装),适合用SMT技术在PCB上安装布线,寄生参数减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高.计算机内存曾广泛使用这种封装.◆TSOP一般是指本体封装高度不到1-27mm的SOP.由于SOP(SmallOutlinePackage,小外形封装)应用的广泛性,它还有其他很多变型和别称,例如:SO(SmallOut—line,小外形封装),常用:S0IC(SmalIOutlineIntegratedCircuit,小外形集成电路),常用;SQL(SmallOut—LineL—leadedpackage),JEDEC标准所采用;SONF(SmallOut—LineNon—Fin,无散热焊盘的SOP),表示底部TSSOP 无散热焊盘,部分厂家采用;DFP(DualFlatPackage,双侧引脚扁平封装),现在已基本上不用;DSO(DualSmallOut—lint,双侧引脚小外形封装),部分厂家采用.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:LM1894MT(14)/(MTC14)DS2003TMT(16)/(MTC16)LM2710MT—ADJ(20)/(MTC20)LM4663MT(24)/(MTC24)LM2642MTC(28),IMTC28)LM27213MTD(48),IMTC48LM2648MTD(56)/(MTC56)带有增强型散热焊盘或者译为裸露焊盘的TSSOP,因为底部带有散热焊盘,热耗散能力大大增加.这个名称主要是NSC和Linear◆公司在用,其他公司大都不加区分,而单独注明带有裸露焊盘.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:TSSOPEXPLM4913MH(1O)/(MXF1OA)PADLM25010MH(14)/(MXA14A)◆LM20123MH(16】/(MXA16A)LM20242MH(2O)/(MXA20A)LM3431AMH(28)/(M×A28A )LM98555CCMH(64)/(MXD64A)UltraFinelineBGA或者UltrathinFinepitchBGA(BallGridArray,超薄小节距球栅阵列),典型封装厚度O.5—1mm,焊球间距UFBGA0.8mm.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:LM2502SM(49)/(SLH49A)陶瓷与金属封装(一)陶瓷封装和金属封装形式如今应用得已经比较少了,二者也都是指封装本体是该种材料,基板一般是陶瓷材料,用低熔点玻璃密封,陶瓷封装一般是烧结工艺,接近引脚(线)的地方往往可以看到一道(灰)白色的线,这就是玻璃密封材料;金属封装一般是圆柱形金属外壳,密封材料是玻璃或者陶瓷,大功率金属封装外壳里面一般充有惰性气体,如TO一3.所以此两类封装NSC公司归结为气密型(hermetic)封装.陶瓷封装可适应的工作环境温度比较高,而金属封装还同时具有高抗干扰能力,比较常见的是高规格的运算放大器,这两类封装的元器件主要用于一些特殊场合和领域,如高温高湿环境,通信,军事用途等.CeramicDualIn—linePackage(陶瓷双列直插封装),些公司将之称为陶瓷双列直插管壳式封装,特指带有玻璃窗口的,适用于紫外线擦除型的EPROM以及内部带有EPROM的IC,而将不带玻璃窗口的称之为CDIP.另外一种比较通用的标记方式是在IC型号加字母”J”表示陶瓷封装.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例CERDIPLM741J(8)/(JO8A)LM139AJ(14)/(J14A)LM2941J-MLS(16)/(J16A)JM54AC244SRA—RH(20)/(J2OA),基本外形同上100363DM—MLS(24)/(J24E),基本外形同上TP3410J304(28)/(J28A),基本外形同上礞割掣万一卿■■■I蚕蓄l翻隧CeramicPackage,陶瓷扁平封装,引脚形状有直引脚和鸥翼形≯引脚,引脚引出方式有两侧引出和四侧引出方式.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例,LM111W—MLS(1O)/(W10A)JL139BZA(14)/(WG14A)JM54ACOOSDA—FH(14)/(W14B)CERPACKLM137WG(16)/(WG16A)54AC54OFM～MLS(20)/(W20A)’100313FM—MLS(24)/(W24B)54F181FM—MLS(24)/(W24C)54ACTQ16244(48)/(W A48A).CeramicQuadGullwingPackage(四侧鸥翼形引脚薄型QFP陶瓷封装),相当于陶瓷封装的底部带有裸露焊盘的LQFP(Low-profileQuadFlatPackage,薄型QFP);有的公司将带有裸露簪焊盘的BGA(BallGridArray,球栅阵列封装)的陶瓷封装形式也这CQGP样称呼.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:ADC08D1O00WG—QV(128)/(EM128A) CeramicSmallOutlinePackage(陶瓷微型封装),相当于陶瓷封装形式的SOP(SmallOutlinePackage,小外形封装),相关外形.I-●图参见SOP封装.CSOP示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例: COPBC885～XXX/MC(20)/(MC20B)COPBC884一XXX/MC(28)/(MC28B),基本外形同上LeadlessChipCarriers(芯片载体无铅封装),一般采用陶瓷封装,所以也有称为CLCC(CeramicLeadlessChipCarrier,陶瓷无引线封装),带有金属顶盖,四侧端子的居多,也有两侧端子或者引线LCC的.NSC公司的产品是四侧端子的,如右图.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:JM54AC138S2A—RH(2O)/fE20A)SideBraze或者CeramicSidebrazedDual—In—linePackage,也有简称为CDIPSB,意思是”金锡盖板的双列直插管壳封装”,即删芯片四周有金属(铜)镶边并且带有金锡(镀金和锡的金属盖板)顶盖或者玻璃透明窗体,金属盖板可以增强功率耗散能力和抗干扰能力,透明窗体可以进行紫外线擦写.基本封装形式一般是双列直插封装,金锡顶盖外部可见,一般呈金黄色.这种封装形式可以将多个芯片封SIDEBRAZE装到统一封装中,不同芯片可以用金属镶边隔开而避免互相干扰.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:LF444MD(14)/(D14D)COP8SEC516D8XXX(16)/(D16C)COP8SEC52OD8×××(2O)/(D2OA),基本外形同上COP8ACC528D9XXX(28)/(D28F),基本外形同上踪咔。