教学设计LED封装固晶工艺
LED生产工序——固晶
附录1 ：LED 封装过程中使用到的仪器1 扩晶机 01温控温度设定电源下气缸上气缸保险座下上10HKD-220KJ型 晶片扩张机深圳市科信超声焊接设备有限公司上气缸锁扣上压模固定气缸面板上工件下工件下压模一 机器用途：晶片扩张机被广泛应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。
二 机器特点：①采用双气缸上下控制；②恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；③加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成；④加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调。
⑤操作简便，单班产量大；⑥机器外形见图。
三． 技术参数：1． 额定电压：220V 频率：50HZ2． 功率：250W3． 气压范围：3~8KG/cm24．扩晶拖盘最大行程：100mm 固晶压圈行程100-150mm5．温度控制0~200℃，常规温度60~65℃6．外型尺寸：250*280*820mm四．操作步骤：1．接通220V电源。
2．接通4~8cm2气泵。
3．把总电源拨到NO位置（指示灯亮）。
4．设定温度为55~60℃。
将上气缸开关拨至“上升”位置，上压模回至最上方。
将下气缸开关拨至“下降”位置，下压模回至最下方（反复几次下气缸动作，将上升速度调整至越慢越好）5．松开锁扣，掀起上工件板，将固晶内环放于下压模，将晶片膜放于下压模正中央，晶片朝上，将上压模盖上，锁紧锁扣。
6．把扩晶升降托盘的电源开关连续轻按到所需要的位置。
将下气缸开关拨至“上升”位置，下压模徐徐上升，薄膜开始向周围扩散，晶粒间隔逐步拉大。
当晶片间隔扩散至原来的约2~3倍时即停止上升。
将固晶外环圆角朝下平放在薄膜与内环上方7．套上扩晶环外环（须放平整）。
将上气缸开关拨至“下降”位置，上压模开始下压，将扩散后的晶片膜套紧定位，上压模回至最上方8．按下扩晶环压合汽缸电源按钮，待压合后才松开电源按钮，汽缸回位。
9．轻按托盘电源开关下降按钮，托盘回位。
10.松开扩晶膜压合圈拉钩。
LED封装工艺流程图解课件
固晶 焊线 树脂 基材
目录
一、 LED封装简介 二、 LED封装材料 三、 LED封装工艺流程
一、LED封装简介
W&J
1.LED封装之目的: – 将半导体芯片封装程可以供商业使用之电子组件 – 保护芯片防御辐射,水气,氧气,以及外力破坏 – 提高组件之可靠度 – 改善/提升芯片性能 – 提供芯片散热机构 – 设计各式封装形式,提供不同之产品应用
三、LED封装工艺流程
6.分bin
W&J
测试的目的是：对经过封装和老化试验的LED进行光电参数、外形尺寸 的检验，按照设定要求将成品材料分成不同的BIN。满足客户的需求。 同时将电性不良剔除。
三、LED封装工艺流程
7.包装
W&J
在管壳上打印器件型号、出厂日期等标记，进行成品的计数包 装，包装袋内放入干燥剂和标签，经过品管检验后封口，对于 超高亮LED还需要防静电包装。
初烤：初烤又称为固化，3Φ、5Φ的产品初烤温度为125℃/60分钟； 8Φ—10Φ的产品，初烤温度为110℃/30分钟+125℃/30分钟。
长烤：离模后进行长烤(又称后固化)，温度为125℃/6-8小时，目的是让环 氧树脂充分固化，同时对LED进行热老化。 后固化对于提高环氧树脂与支架(或PCB)的粘结强度非常重要。
三、LED封装工艺流程
5.切割
W&J
切割之目的：将整片的PCB或者支架切割成单颗材料 切割有两部分：前切、后切 前切：行业俗称一切，实际是半导体封装技术中的切筋环节。LED 支架在加工时，一个模具一次可以同时生产很多支架，它们是连接 在一起的，切筋的目的就是将其一个个分开。 Lamp封装LED和SMD封装LED的前切方法不同。Lamp-LED采用切筋切 断LED支架的连筋。SMD-LED是采用划片，在一片PCB板上用划片机 完成前切工作。 后切：行业俗称二切，是根据客户的要求调整LED管脚长短的过程。
技术：LED封装流程及几个思考点
技术：LED封装流程及几个思考点摘要固晶—焊线—灌胶（模压）—切割（分离）—分光—包装—入库实验1 LED封装之手动固晶实验本实验流程为：扩晶—刷银胶—固晶—烘烤（以LED数码管为例）；对于单颗引脚式LED的实验流程为扩晶—点银胶—固晶—烘烤。
实验2 LED封装之焊线实验超声波焊线机主要应用于大功率器件：发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。
具体过程：首先金丝的首端必须经过处理形成球形(采用负电子高压成球)，并且对焊接的金属表面先进行预热处理；接着金丝球在时间和压力的共同作用下，在金属焊接表面产生塑性变形，使两种介质达到可靠的接触，并通过超声波摩擦振动，两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键，实现了金丝引线的焊接。
超声焊线机包括金线机、铝线机，其中金线机由于黄金的高电导性，高塑性，比铝丝要细得多，主要用于焊接各种照明用的LED灯，包括高亮的LED灯。
铝线机主要用于焊接数码管等。
实验3 LED封装之灌胶实验LED灌胶是LED封装工艺中在固晶焊线工序之后的一个关键工序，对固好晶和焊好线的PCB电路板起保护作用，涉及配胶、注胶和脱泡处理等工艺，灌胶结果的好坏直接影响着成品率，技术的难点在于解决好封胶中的气泡问题。
在LED封装工艺中，固好芯片和焊好线的电路板，需要通过封胶工艺把它保护起来。
LED封胶的目的是为了维护LED本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化。
一般直插式LED-Lamp和LED数码管采用的都是传统的灌胶封装工艺。
LED封装总流程固晶—焊线—灌胶（模压）—切割（分离）—分光—包装—入库固晶通俗的说是用固晶胶（银胶，绝缘胶）把芯片粘在支架上，然后把胶水烤干后，进入下工序。
焊线是用金线把芯片上的正负极与支架连接起来灌胶又叫点胶，是用胶水（环氧胶、硅胶）点进杯口，然后烘烤。
大功率LED封装工艺系列之固晶-焊线
大功率LED封装工艺系列之固晶篇一、基础知识1．目的用银胶将芯片固定在支架的载片区上，使芯片和支架形成良好的接触。
2．技术要求2．1 胶量要求芯片必须四面包胶，银胶高度不得超过芯片高度的1/3，如图12．2 芯片的表观要求芯片要求放置平整、无缺胶、粘胶、装反（电极）、芯片无损伤,沾污。
3．工艺要求3．1 材料使用保存条件材料名称 温度 湿度 贮存时间银胶 20℃~25℃ 45%-75% 48小时0℃ 45%-75% 3个月-15℃ 45%-75% 6个月支架 密封储存于恒温干燥箱内 两年芯片 密封储存于恒温干燥箱内 两年注：恒温干燥箱条件为温度：20－30℃，相对湿度：小于45％。
银胶从冰箱中取出后，需在室温下醒胶30分钟。
从胶瓶中取出适量银胶，搅拌均匀，然后才能使用，常温使用寿命不超过48小时。
4．操作方法（省略，由于具体的操作比较繁琐，不好用文字全部表述清楚，如果有什么问题可以提出来一起探讨）5．装架后银胶烧结要求5．1 烧结后银胶外观要求还原固化后的银胶呈银白色，粘接牢固且无裂缝。
5．2 注意事项（1）注意烧结时间、温度是否为设定值。
（2）烧结烘箱勿用于其他产品，避免污染。
（3）注意料盒开口是否置于烘箱出风口，以便热风循环，使成品平均匀受热。
（4）烧结时，传递盒必须盖上盖子，以免粉尘污染产品。
二、装架设备自动装架机台如图2、图3烘箱（银胶烧结）如图4还有一些手动装架机台，我这里就不提了。
其实装架机台的操作还是比较简单了，主要是要掌握好银胶胶量的控制，这个关系到后面产品的性能，胶量控制不好容易出现的问题有短路、反向电流偏大、热阻偏 大等等，这些都会影响产品寿命。
所以胶量一定要控制好。
另外还要注意的就芯片位置的一致性，不要装出来的芯片一个往左一个往右偏的，这将大大影响后面的键 合工序的质量和速度，所以装架时机台中心点的调试和芯片的放置也时非常重要的。
最后如果大家还有些什么具体的问题可以在这里提出来，我们一起探讨。
LED封装技术的工艺流程
LAMP LED 封装工艺流程控制1、工艺流程图3.1工艺工序介绍：固晶：采用高速固晶机将发光芯片通用粘结胶（导电银胶或散热绝缘胶）固定于引线架的碗杯中。
（注：导电银胶用于单焊电极芯片，如红、黄、橙、黄绿光；而散热绝缘胶用于双焊电极芯片，如兰、纯绿光）。
焊线：采用高速焊线机将芯片电极与引线架通过金线进行连接，所采用的金线通常为99.99%纯金制品。
点荧光粉：目前白光的实现是用兰光芯片上覆盖黄色的荧光粉，通过蓝光激发荧光粉混色达到白光的效果，点粉工序是通过高速喷粉机将荧光粉喷入已焊好线的引线架碗杯中覆盖发光蓝光芯片（）。
封胶：通过TPX 料成型模条，灌入液态环氧后将焊好线或点好荧光粉的半成品插入模中通用高温烘烤固化成型。
一次切脚：将固化成型的边体LED 通过切脚模具进行引脚分离。
测试：将已进行一次切脚的连体LED 采用测试机进行测试，挑选取出存在电性异常（如漏电或正向压降不符合要求）及外观不良品(如气泡、杂物等)。
二次切脚：将测试挑选完成的连体产品进行单颗分离，分离后上分选机进行光、电参数分级。
分光：将二次切脚的单颗LED 根据客户使用要求对单颗LED 进行光、电参数进行分级。
包装入库：对分好光、电等级后的LED 采用防静电袋包装、封口并贴标签（标直接芯片发光签上需注明光电参数分级代码），装箱。
2、产品状态流程点荧光粉半成品图3.4封胶半成品图3.5一次切脚半成品图3.6连体测试图3.7二次切脚（单颗LED）图3.8公司的初始材料是LED芯片,它们包括各种光色的芯片.先把它们放到支架上固定,即通过固晶工序把芯片固定到支架上.如图 3.2;然后用高纯度的银线将其焊接起来,如图3.3,银线的纯度越高电阻越低,就能起到节能省电的作用.为了能实现LED显示白光,技术上采用兰光芯片上覆盖黄色的荧光粉来实现的,如图3.4,为点荧光粉;之后固胶, 用高温烘烤固化成型,如图 3.5,这一步可根据需要烘烤出不同的形状,如圆形或子弹头形等.这时LED的形状差不多出来了,再经过两次切脚和一次测试即可,如图3.6、如图3.7、如图3.8,切脚就是把LED分割开来,测试主要是查看LED能否正常发光,好将死灯区分出来.3、工序设备全自动高速焊线机。
LED生产工艺及封装步骤
LED生产工艺及封装步骤LED（Light Emitting Diode）是一种半导体器件，可以将电能直接转化为光能。
LED的生产工艺及封装步骤可以分为以下几个步骤：晶片制备、固晶、倒装、膜衬合、电极制作、封装和测试。
首先是晶片制备。
晶片制备是LED生产的核心步骤，也是最为重要的环节。
晶片制备采用常见的半导体工艺来生长半导体材料，如GaAs（砷化镓）、GaN（氮化镓）等。
生长出来的薄片被称为晶圆，晶圆上会有成百上千个单元，每个单元都可以制作成一个LED。
接下来是固晶。
固晶是将晶圆切割成一个个独立的单位后，将这些单位固定在一个基座上，通常是蜂窝状的材料。
固晶的目的是为了使晶圆上的每个单位之间的电流不互相干扰。
然后是倒装。
倒装是指将晶圆翻转，将晶片的衬底金属与电路板焊接，使晶片的电极朝向电路板的侧面。
这样可以实现灯珠的共用基座，提高LED的亮度和使用寿命。
接下来是膜衬合。
膜衬合是在晶片的两边分别加上穿透电流的p型和n型半导体层，形成p-n结构。
这样当通过p-n结处施加正向电压时，电流在两个半导体材料之间流动，激发半导体材料中的电子跃迁，释放光能。
然后是电极制作。
在膜衬合之后，需要在晶片的两个侧面制作电极。
其中一个侧面制作金属电极，用于正向电极的引出；另一个侧面制作透明导电膜，用于负向电极的引出。
这样就可以施加电压，使LED发光。
接下来是封装。
封装是将制作好的LED芯片放入塑料包装中，并加入适当的光学结构，以便控制和扩散LED发光的方向，增强光效。
封装也有多种形式，如贴片、球形、塑料导光灯、挤出导光板等。
最后是测试。
完成封装后，需要对LED进行测试以确保其质量和性能。
测试过程通常包括光亮度测试、电性能测试和可靠性测试等。
光亮度测试会检测LED的亮度，电性能测试会检测LED的电流、电压等基本参数，而可靠性测试则会模拟LED的长期工作环境，以评估LED的寿命和可靠性。
总结起来，LED的生产工艺及封装步骤主要包括晶片制备、固晶、倒装、膜衬合、电极制作、封装和测试。
LED封装新员工培训教程工艺流程图
员工培训教程一、 LED(Light Emitting Diode)俗称发光二极管,是一种依靠半导体PN 结发光的光电元件,就LED LAMP 而言,它由电子元件和封装系统组成,相应的,其基本原物组成可分为电子元件材料,封装材料,辅助材料三大类.电子元件材料包括芯片,金线,支架,银胶,正是由这些材料联结成一个发光的闭路电子元件二、LED 工艺流程图示 NG返工OK转NG 返工 料白光 转 料非白光材料转料转料转料工艺流程共分六个站别来完成，分别为：1. 固晶站 把发光芯片放入支架碗杯中，用胶水固定。
所用到的物料为芯片、支架、银胶、绝缘胶；其中银胶为导电胶，主要用于单电极芯片使用，起导电固定作用；绝缘胶不导电，用于双电极芯片使用，起粘附散热作用，单电原材料 支架：点绝缘胶/银胶 焊线 固晶 芯片：扩晶 检验 烘烤150℃/90分 点粉 瓷咀检验 金线烘烤150℃/120分 一切 装模条 长烤120℃/8H 离模 封胶 配胶A 胶：B 胶=1:1 插支架 短烤130℃/50分钟 灌胶 三切 二切 分光 外观 测试：死灯/漏电 入库极芯片电极区分，正向电极芯片为上正下负，反电极芯片为下正上负；双电极芯片电极呈圆形为正极，半圆形为负极。
支架正负极区分，固晶碗杯一端为负极，没和碗杯连接一端为负极（二焊）。
银胶为灰白色，绝缘胶为透明或半透明白色粘稠体。
固晶时，芯片的正负极必须和支架的正负极相对应。
2.焊线站用金线把芯片和支架连接，起导电作用。
负极为一焊，正极为二焊3.点粉站在蓝光芯片上覆盖荧光粉，使其发白光，要求胶量均匀4.封装站把半成品支架头部插入放有环氧树脂的模粒中并烘干，使胶水把焊线区域包裹，起固定作用5.测试站测试站分一切、测试、二切，一切是把连接支架的筋切断，使一条连体支架分离；测试把死灯、漏电不良排除；二切把二十连体灯切成单个体6.分光站产品按照客户要求，把不同电压、亮度、颜色的产品区分开，然后打包入库三、芯片按波段来区分颜色，分别为红外红色橙色黄色黄绿色绿色蓝色紫色紫外红外：850-940nm 红光：630-650nm 橙光：600-620nm 黄光：580-600nm 黄绿光：560-580nm 绿光：520-550nm 蓝光：440-480nm 紫光：430-450nm 紫外：395-405四、产品颜色代码B 蓝色G 绿色R 红色O 橙色Y 黄色W 白色P 紫色。
《LED封装技术》课程教学大纲
课程编号：050744107《LED封装技术》课程教学大纲（LED Packaging Technology）适用于本科物理学（光电器件及其应用方向）专业总学时：32学时总学分：2学分开课单位：物理系课程负责人：郑洁执笔人：郑洁审核人：白心爱一、课程的性质、目的、任务《LED封装技术》课程是物理学（光电器件及其应用方向）专业的一门封装方向限选课。
本课程的任务是：通过本课程教学，使学生掌握LED的基础知识，详细叙述了LED 的原材料、封装制程、封装形式与技术、封装的配光基础、性能指标与测试，以及LED 封装防静电的知识和行业标准等的基本理论和基本方法，为学生将来从事光电器件及其应用方向的工作打下坚实的理论基础。
二、教学基本要求本课程适用于物理学（光电器件及其应用方向）本科专业。
课程教学要求：掌握LED 的基础知识，了解LED的原材料、封装制程，掌握LED的封装形式与技术、封装的配光基础、性能指标与测试，以及熟练掌握LED封装防静电的知识和行业标准等。
三、教学内容、目标要求与学时分配第1章 LED的基础知识教学内容：1.1 LED的特点1.2 LED的发光原理1.3 LED系列产品介绍1.4 LED的发展史和前景分析教学目标要求：掌握LED的特点、基本特性及LED的发光原理，了解LED系列产品产业分工、封装分类，了解LED的发展史和前景分析。
教学重点：LED的特点、基本特性及LED的发光原理教学难点：LED的特点、基本特性及LED的发光原理学时分配：4学时第2章 LED的封装原物料教学内容：2.1 LED芯片结构2.2 lamp-LED支架介绍2.3 LED模条介绍2.4 银胶和绝缘胶2.5 焊接线-金线和铝线2.6 封装胶水教学目标要求：掌握LED芯片结构、种类、制作流程，了解LED的封装原物料的结构、作用及使用的注意事项。
教学重点：LED芯片结构、种类，LED的封装原物料的结构、作用教学难点：LED芯片结构、种类，LED的封装原物料的结构、作用学时分配：6学时第3章 LED的封装制程教学内容：3.1 LED封装流程简介3.2 焊线站制程3.3 灌胶站制程3.4 测试站制程3.5 LED封装制程指导书3.6 金线（或铝线）的正确使用教学目标要求：掌握LED封装流程，掌握焊线站制程、灌胶站制程、测试站制程，了解LED封装制程指导书，掌握金线（或铝线）的正确使用教学重点：LED封装流程、焊线站制程、灌胶站制程、测试站制程教学难点：LED封装流程、焊线站制程、灌胶站制程、测试站制程学时分配：6学时第4章 LED的封装形式教学内容：4.1 LED常见分类4.2 LED封装形式简述4.3 几种常用LED的典型封装形式4.4 几种前沿领域的LED封装形式教学目标要求：了解LED常见分类、LED封装形式，了解几种常用LED的典型封装形式及几种前沿领域的LED封装形式。
led的工艺培训教材
3）．解冻时间30min以上。解冻过程中不打开瓶装盖子，避免水珠掉 入，打开盖子之前必须将瓶子表面的水珠擦拭干净。
4）．搅拌：84-1LM与F1000瓶装胶水使用前要充分搅拌，使胶水充分混 合均匀。搅拌时按顺时针搅拌大约5-10分钟。 5） .换胶时间：84-1LM与F1000每使用8小时后必须换胶一次，HD20A/B胶水每使用4小时后必须换胶
6．抽真空时，汽泡抽不干净。 1.树脂及硬化剂预热过高。 2.硬化剂通常不预热。
7.使用同一批或同一罐之色剂后，其颜色却不同，制品中有点状现 象。 1.着色剂中有结晶状发生。 2.浓度不均，结晶沉降反致。 3.易结晶，使用前加热溶解后再使用。
8.扩散剂之异常发生不易分散，扩散剂在灯内沉降，以致有影子出 现。 1.加强搅拦。
必须加过滤网进行滤胶,作业过程中必须加盖. 4．铝船的清洗(封胶站必须对铝船每月进行一次大清洗). 5．手套改善 6．配胶容器必须每次配胶前进行切底清洗,吹干 7．抽真空机进气口加过滤网及周边环境必须进行清洁整顿.
2．深浅插/偏插 1．IQC必须对每批次来料的模条进行检验,确认合格后方可投产. 2．装模条时必须对模条进行全检,确认好模条卡点没有损坏方可上线作
5.环氧树脂
我司目前使用的环氧树脂有HD-3747A/B胶和胶800A
固晶胶 1）．保存：84-1LM与F1000刚请购回来的瓶装胶水放置冰箱中冷藏。
（-20℃保存六个月），一瓶胶水回温次数不可超过四次。HD-20A/B 胶保存条件：瓶装胶水在A/B没有胶混合前放常温下贮藏有效期为半 年。HD-20A/B使用前先按1：1比例进行混合充分搅拌，用小针筒分装 出来的胶量一次为整瓶胶量的四分之一左右，这样一瓶胶水就刚好回 温四次。小针筒分装出来的胶水用防静电袋抽真空包装。避免空气进 入里面。放入冰箱中0-5℃中保存，用小针筒分装出来的胶水使用期 限不可超过15天，超过15天必须上报主管以上人员，待工程人员评估 后方可作业。 2）．解冻方式：放常温中回温解冻。
led封装过程中固晶环节的工艺流程
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LED手动固晶作业指导书
LED手动固晶作业指导书第一篇：LED手动固晶作业指导书一、引言欢迎使用本手动固晶作业指导书！本指导书将向您介绍一种手动固晶的方法，帮助您在LED生产和相关领域中进行固晶作业。
请仔细阅读以下内容，并按照步骤进行操作。
二、准备工作1. 准备所需材料和工具：LED芯片、金线、导电胶、固晶架、显微镜、手持焊锡台、手套、安全眼镜等。
2. 将工作区域清洁，并确保没有任何灰尘和杂物。
三、固晶步骤1. 将LED芯片放置在固晶架上，确保芯片正面朝上。
2. 使用显微镜来观察芯片，确认芯片表面没有明显的缺陷。
3. 用手持焊锡台加热金线，将金线轻轻地接触到芯片的焊盘上，并确保金线连接牢固。
4. 将导电胶涂抹在芯片周围的固晶架上，以增加固晶的稳定性。
5. 将固晶架放置在固定台上，并轻轻按压以确保固晶的牢固度。
6. 观察固晶的效果，确保LED芯片与金线和固晶架之间没有异常情况。
四、注意事项1. 在操作过程中请佩戴手套和安全眼镜，以确保人身安全。
2. 使用显微镜时，注意调整焦距，确保观察清晰。
3. 金线与芯片焊盘的连接要轻柔、稳固，避免芯片损坏。
4. 使用导电胶时，避免过量涂抹，以免影响固晶效果。
5. 按照指导书中的步骤进行操作，不得随意改变操作方法。
结束语感谢您使用我们的手动固晶作业指导书。
通过按照本指导书的步骤进行操作，您将能够顺利进行LED手动固晶作业。
如果您在使用过程中遇到任何问题，请随时与我们联系。
第二篇：LED手动固晶作业指导书一、引言LED手动固晶作业是一种常见的操作，在LED生产和相关领域中广泛使用。
本作业指导书将向您介绍另一种手动固晶的方法，帮助您完成固晶作业。
请仔细阅读以下内容，并按照步骤进行操作。
二、准备工作1. 准备工作区域，保持干净整洁。
2. 准备所需工具和材料：LED芯片、导电胶、固晶架、显微镜、手持焊锡台等。
3. 检查LED芯片的质量和外观，确保没有任何缺陷。
三、固晶步骤1. 将LED芯片放置在固晶架上，确保芯片正面朝上。
16-LED封装实验之手动固晶流程 李远兴和范东华
LED封装实验之手动固晶流程LED封装是指安装LED芯片用的外壳，起着保护芯片正常工作、输出可见光和增强导热性能的作用，也是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。
【实验目的】1.了解LED封装技术中的固晶的原理和作用。
2.掌握手动固晶流程的扩晶、刷银胶、固晶、烘烤等工序。
【实验仪器】扩晶机、4寸扩晶环、显微镜、红光芯片、0.5寸电路板、涂胶机、台灯、刷子、银胶、剪刀、搅拌玻璃棒、玻璃容器、固晶笔、固晶座、固晶拖板、翻晶膜、负离子风扇、装料钢盘、烤箱、点胶机【实验原理与内容】本实验流程为：扩晶—刷银胶—固晶—烘烤（以LED数码管为例）；对于单颗引脚式LED的实验流程为扩晶—点银胶—固晶—烘烤。
1.扩晶工序通过热胀冷缩原理扩开芯片之间的距离并使晶片膜绷紧在扩晶环上，方便固晶。
扩晶工序流程：(1)接入220v电源，打开气管电源，打开扩晶机电源开关和温控开关，将调温器调至70°C左右（冬天调至80°左右）。
(2)过10分钟待扩晶机升温到预设温度时，轻轻点动红色按钮将加热盘（下汽缸）缓慢升到合适的高度（调节下汽缸定位螺母调整发热盘最大升起的高度并保证高度一样，不同的高度扩开的芯片的距离不一样）将子环套在发热盘上。
(3)将晶片膜放在发热盘正中央，注意芯片朝上；将母环套于子环上。
(4)用压晶模（上汽缸）将母环压到加热盘底，将扩好的芯片取出，再按下绿色按钮使发热盘回复原位。
(5)用剪刀将露出子母环外胶纸割掉，再在膜上注明具体芯片规格及数量等。
扩晶注意事项：(1)注意安全，扩晶时候一个人操作，谨防夹伤手指。
(2)检查芯片晶圆（WAFER）直径，若超过加热盘规定范围不能扩晶。
(3)扩晶前，应放在显微镜下检查芯片是否有异常，如芯片反向、电极方向排列错误、电极损坏等等。
(4)胶纸切免放反，以免将芯片压坏（芯片朝上、胶纸朝下）。
(5)套子环时须弧形光滑的一边朝上，以防刮破胶膜。
(6)注意胶带置于加热盘上时需超出压环。
LED生产工序——固晶
附录1 ：LED 封装过程中使用到的仪器1 扩晶机 01温控温度设定电源下气缸上气缸保险座下上10HKD-220KJ型 晶片扩张机深圳市科信超声焊接设备有限公司上气缸锁扣上压模固定气缸面板上工件下工件下压模一 机器用途：晶片扩张机被广泛应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。
二 机器特点：①采用双气缸上下控制；②恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；③加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成；④加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调。
⑤操作简便，单班产量大；⑥机器外形见图。
三． 技术参数：1． 额定电压：220V 频率：50HZ2． 功率：250W3． 气压范围：3~8KG/cm24．扩晶拖盘最大行程：100mm 固晶压圈行程100-150mm5．温度控制0~200℃，常规温度60~65℃6．外型尺寸：250*280*820mm四．操作步骤：1．接通220V电源。
2．接通4~8cm2气泵。
3．把总电源拨到NO位置（指示灯亮）。
4．设定温度为55~60℃。
将上气缸开关拨至“上升”位置，上压模回至最上方。
将下气缸开关拨至“下降”位置，下压模回至最下方（反复几次下气缸动作，将上升速度调整至越慢越好）5．松开锁扣，掀起上工件板，将固晶内环放于下压模，将晶片膜放于下压模正中央，晶片朝上，将上压模盖上，锁紧锁扣。
6．把扩晶升降托盘的电源开关连续轻按到所需要的位置。
将下气缸开关拨至“上升”位置，下压模徐徐上升，薄膜开始向周围扩散，晶粒间隔逐步拉大。
当晶片间隔扩散至原来的约2~3倍时即停止上升。
将固晶外环圆角朝下平放在薄膜与内环上方7．套上扩晶环外环（须放平整）。
将上气缸开关拨至“下降”位置，上压模开始下压，将扩散后的晶片膜套紧定位，上压模回至最上方8．按下扩晶环压合汽缸电源按钮，待压合后才松开电源按钮，汽缸回位。
9．轻按托盘电源开关下降按钮，托盘回位。
10.松开扩晶膜压合圈拉钩。
《LED封装技术》教学设计
《LED封装技术》教学设计这是一篇由网络搜集整理的关于《LED封装技术》教学设计范文的文档，希望对你能有帮助。
二、学情分析：（一）项目任务分析1、能够理解LED芯片焊线的操作步骤；2、能正确分析LED焊线的工艺要求；3、能规范操作自动焊线机。
（二）学生分析1、学生对焊线机有初步的了解，但是具体规范的操作不熟悉。
2、学生对操作设备机器充满好奇与兴趣。
三、教学目标：（一）知识目标：1、理解LED芯片以及焊线的关系。
2、熟悉芯片焊线的工艺要求。
（二）能力目标：1、正确判别焊线的工艺品质要求。
2、规范熟悉操作自动焊线机。
3、安全有序地进行焊线前与后的准备与整理工作。
（三）情感目标：通过对LED芯片的焊线操作，培养良好的安全操作习惯与安全意识，并能规范自己的操作行为习惯，更好地适应企业生产环境对技能型人才的要求。
四、教学重难点（一）项目重点：1、正确规范操作机器设备；2、正确判别焊线的工艺要求。
（二）项目难点：1、对焊线机的瓷嘴进行正确穿金线。
2、正确排除有关故障。
五、教学方法采用项目教学法。
根据生产任务安排工作，任务驱动法进行教学与生产相结合。
六、教学准备（一）场地准备：LED封装室、焊线站（二）设备材料准备：1、已固好晶的LED支架。
2、金线。
3、超声波全自动焊线机。
七、项目实施（一）焊线的操作规程：一、目的：使焊线站自动焊线作业有标准可循，确保产品之品质。
二、适用范围：本单位所使用之自动焊线作业规范。
三、职责与权限：3-1、实训部依此文件进行作业。
3-2、实训部依此文件进行稽核。
四、作业步骤：4-1、作业前请戴好静电环和静电手套。
4-2、将固晶烘烤后的半成品支架取出放入机台待焊线区，同时将支架打散整齐且有方向的放置在机台移动料盒内（注意直插式机台碗杯朝右）。
4-3、根据不同的支架调节轨道高度（直插式机台压板要正好压在碗杯的下边缘线，食人鱼机台压板要压在杯子表面），注意压板的调整以免支架变形。
4-4、观察支架与压板的位置做相应调节，支架一焊与二焊之间的空隙要与压板的空隙对齐。
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课中：小组协作
内化
课后：巩固深化课前：线上学习
提升
发布教学资源和自学任务单
跟踪查看学生学习路径
制定线上讨论规则
引发问题答疑解惑
邀请工程师在讨论
群答疑解惑
查看线上作业，
批改线下作业
评价反馈
精讲示范
邀请工程师远程指导
巡视指导
点评总结
查看自学任务单
浏览教学资源，观看视频
完成课前测验
提出问题交流讨论
反思不足
总结要点，完成报告
线上测验，即时反馈
分享与交流
组长分配岗位和工作任务
小组合作实施
与工程师远程交流探讨
学生自评小组互评
（二）课中：小组协作
教学环节1 教师活动学生活动教学意图
创设情境（5分钟）播放光电企业LED器件固晶车间生产视
频，提出问题，如：生产车间对环境有
哪些要求？让学生了解企业生产情境。
探讨交
流，回答
问题。
激发学生学习兴趣。
了解企业对生产环境要
求和操作要求。
教学环节2 教师活动学生活动教学意图
明确任务
（3分钟）
1.展示固晶前、后实物对比图。
2.下达实训任务单，明确固晶
实训要求、评价要求等内容。
1.观看实物。
2.学习任务要求和
评价要求。
明确课堂的实训任务和评
价要求。
了解技术难度：将细小的
发光芯片固晶在支架的碗
杯中央。
发布教学资源
发布自学任务单和共同讨论
教学环节4 教师活动
学生活动
教学意图
实施任务
（远程指导）
（40分钟） 1.巡视指导解决问题，给予必要的知识补充。
2.邀请企业工程师，通过
微信视频远程协助指导。
1.组长梳理工序流程，分配组员的工作岗位和具体任务。
如固晶岗位、烘烤岗位、QC 岗位、物料岗位、清洗岗位。
校企合作，企业导师指导
学生。
由于企业导师不能到课堂有效参与教学，因此利用微信视频，让工程师远程参与指导，弥补校
教学环节3 教师活动
学生活动 教学意图
精讲示范 （22分钟）
1.精讲理论知识，包括固晶材料特性和固晶工艺标准。
2.演示设备编程、点胶调试和LED 固晶工艺操作流程。
难点在于粘合剂胶量和点胶位置的调试等。
1.观摩教师示范操作。
2.思考课前遇到的问题。
通过技术手段，在显示屏
清晰展示胶量调试和精细动作，同时避免学生同时围观。
解决课前讨论的问题。
设备操作流程
技术手段
手机无线监控软件（Web of Cam ）：通过无线网络，可将手机摄像头连接PC 浏览器随时查看当前的影像。
教学中，将操作步骤和固晶机的精细动作，通过手机显示在电脑显示屏或投影屏幕。
有助于解决教学中的重点和难点。
粘合剂解冻 准备芯片 准备支架
放置在胶盘
放置在夹具控制台
放置在晶圆控制台 调试参数，
编好程序，固晶机自动固晶。
将已固晶的支架放进烤箱进行烘烤。
（120℃，90min ）
小组独立合作完成工作任
务。
（每组约10分钟，共四组）
2.与工程师（企业导师）交
流探讨，解决疑惑。
3.前期由基础扎实的学生
负责难度较大的岗位，起
到示范作用；后期实施岗
位互换，全面掌握技能。
企合作的不足。
有助于解决教学过程的
重点和难点。
提高学生自信心，克服畏
难情绪。
技术手段
微信视频：由于企业导师不能到课堂有效参与教学，因此借助微信视频，让光电龙头企业工程师远程参与指导。
这样使学生了解企业固晶生产的要求和注意事项，有助于突破教学过程的难点，并更好实现教学过程对接生产过程。
教学环节5 教师活动学生活动教学意图
技能提升
（10分钟）
点评固晶成品
总结操作技能
利用显微镜观看样品，拍摄图
片，把图片发到讨论群进行展示
讨论。
学生总结和反思不足。
教师总结技术工艺
学生获得技术技巧
技术手段
学习通平台：由于LED芯片尺寸小，需在借助显微镜观察。
使用手机把未烘烤的样品图片发到学习通讨论群，展示效果，以便评价。
教学环节6 教师活动学生活动教学意图评价反馈
评价考核自评，组内互评。
实训考核（10分钟）
考核标准
（三）课后：巩固深化
教学环节教师活动学生活动教学意图
完成作业交流探讨考核评价1.查看线上作业，批改线下作
业。
2.邀请企业导师加入荔枝微课
学习平台进行交流，解惑。
3.对学生的课前导学的参与
度，课中训练掌握情况，和课
后拓展进行总的考核评价。
1.总结学习过程。
2.完成实训报告和
线上测试。
3.在荔枝微课学习
平台进行交流，再
提出深层问题。
通过工程师网络在线指
导，解决学生在课堂学习
产生的疑惑，深化LED固
晶工艺学习的深度。
激发学生学习的积极性，
增强学习信心。
考核标准
总评=形成性评价+总结性评价。
考核内容分数比例考核要求
线上学习30% 线上学习参与度（线上发帖数量与问题质量等）
课中训练40% 工艺要求（参考企业工艺文件）
课后测试30%
线上练习
实训报告技术手段
荔枝微课学习平台：加强校企合作，通过平台邀请企业导师加入学习平台进行交流，深化固晶工艺学习的深度。
学习通平台：学生课后测试，巩固课堂的学习成果。
四、教学反思
（一）教学效果分析
1.工程师评价
在学生学习时间相同的前提下，委托企业工程师对学生在两种学习模式（传统学习和混合学习）下制造的LED固晶成品，在粘合剂胶量、LED芯片位置和芯片推力测试三方面内容进行评价，数据显示混合学习下制作的样品均比传统学习的效好，如下表所示（满分为10）。
企业推力合格判定标准如下表，本次工艺使用的粘合剂是银浆。
以下为工程师在粘合剂胶量、LED芯片位置和芯片推力测试三方面内容评价的详细数据。
工程师对学生固晶成品效果评分对比
评价内容
学习方式
粘合剂胶量
（平均分）
芯片位置
（平均分）
推力测试
（平均值）
传统学习 6.4 8 133cN
混合学习7.6 8.6 141cN
2.学生问卷调查
利用学习通平台在线进行问卷调查。
（1）固晶技能
教师对学生固晶技能掌握程度进行了问卷调查，数据显示近94%学生掌握了LED固晶工艺，86%学生能够独立操作设备。
LED固晶技能掌握调查统计表
序号问题选项样本数（51）百分比
1 您是否掌握LED
固晶工艺流程。
熟练35 68.63%
基本13 25.49%
不会 3 5.88%
2 您是否能独立操
作LED自动固
晶机。
熟悉18 35.29%
基本26 50.98%
不会7 13.73% 学生对教学模式反馈调查统计表
序号问题选项样本数（51）百分比
1 您认为这种教
学模式对学习
是否有促进作
用。
有非常大的作用19 37.25%
比较有作用24 47.06%
一般有作用8 15.69%
没有作用0 0
2 您是否喜欢继
续这种学习方
式。
非常喜欢13 25.5%
喜欢31 60.78%
一般7 13.72%
不喜欢0 0
11/ 11。