孔金属化
第八讲 孔金属化技术
作用：
1、去除铜面上的氧 化物及其他杂质。 2 、粗化铜表面，增 强 铜 面 与电 解铜 的 咬合力。
B、硫酸 -H2O2系列:
Cu+H2SO4+H2O2CuSO4 +2H2O
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第八讲 孔金属化技术
二 化学镀铜 3、预浸
作用： 1、防止板子带杂质污染物进入昂贵的 Pd槽。
化学镀也叫做自催化镀、无电解镀。 常用还原剂：次磷酸钠、硼氢化钠、二甲基胺硼烷、甲醛等。
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第八讲 孔金属化技术
二 化学镀铜
印制板生产工艺中的化学镀 :
化学镀 铜 化学镀 钯
• 孔金属化
化学镀 镍金
化学镀 铑
印制板生 产工艺中 的化学镀
激光化 学镀金
化学镀 银
化学镀 锡 • 焊接+图形保护层
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第八讲 孔金属化技术
由于 H2SO4具有强的氧化性和吸水性， 能将环氧树脂炭化并形成溶于水的烷基磺 化物而去除。反应式如下：
Cm(H2O)nn 浓H2SO4 mC＋nH2O
除钻污的效果与浓 H2SO4的浓度、处 理时间和溶液的温度有关。用于除钻污的 浓 H2SO4 的 浓 度 不 得 低 于 86 ％ ， 室 温 下 20~40 秒钟，如果要凹蚀，应适当提高溶 液温度和延长处理时间。
物理反应：
利用正离子撞击分子表 面的方式，使需要处理 的物质，脱离 PCB而达 成 处 理 的 目 的 。 （ Ar 可以更换为其他惰性气 体，如 N2等）
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第八讲 孔金属化技术
一 去钻污 等离子体处理法（Plasma）
等离子体处理工艺过程
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石墨烯孔金属化制程的重大突破
石墨烯孔金属化制程的重大突破方景礼;陈伟元【摘要】石墨烯是一种集多功能优异特性于一身,可使各种制造业发生革命性变格的新材料.我们克服了石墨烯难以剥离、难溶于水、难以稳定地分散在水溶液中等难题,系统完成了各种柔性和刚性印制板直接用石墨烯水溶液进行孔金属化的小试、中试和工业化生产的考核,实现了用石墨烯工艺取代污染严重和成本高昂的化学镀铜工艺,使我国成为石墨烯金属化工艺应用于工业化生产的第一个国家.本文详细介绍了石墨烯的结构、性能、制造方法以及化学镀铜、直接电镀、氧化石墨烯和石墨烯孔金属化等工艺的流程、性能和优缺点.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2019(027)004【总页数】7页(P33-39)【关键词】石墨烯;氧化石墨烯;印制电路板;孔金属化【作者】方景礼;陈伟元【作者单位】南京大学化学系,江苏南京210093;赛姆烯金科技有限公司,广东深圳518000【正文语种】中文【中图分类】TN411 石墨烯概念1.1 石墨烯的发现石墨烯的概念早在1947年提出[1]，它本来就存在于石墨中，只是难以剥离出单层结构。
2004年英国曼彻斯特大学物理学家在实验室中，从高定向热解石墨中剥离出石墨片，然后将薄片的两面粘在一种特殊的胶带上，撕开胶带,就能把石墨片一分为二。
不断重复这一操作，薄片就变得越来越薄,最后得到了仅由一层碳原子构成的薄片，这就是石墨烯。
随后石墨烯材料的研究受到世界各国的高度关注，大都启动了相关研究计划和项目，力争把石墨烯材料技术和产业革命的主动权和先机掌控在手。
1.2 石墨烯的定义与结构在国家标准《石墨烯材料的术语、定义及代号》中对石墨烯定义如下：石墨烯是指由一个碳原子与周围三个近邻碳原子结合形成蜂窝状结构的碳原子单层；石墨烯材料则是由石墨烯作为结构单元堆垛而成的，层数少于10层，可独立存在或进一步组装而成的碳材料的统称。
单层石墨烯材料只有一个碳原子厚，即0.335 nm，1 mm厚的石墨中约有150万层左右的单层石墨烯材料。
试论微波印制板孔金属化加工技术
也 是最 为 关键 的一 步。
有 多 种 方 法 可 用 于 化 学 沉 铜 前 处 理 ，但 总 结 起 来 ， 能 达 到 保 证 产 品 质 量 并 适 合 于 批 生 产 的 ， 主 要 有 以 下 两 种 方
法 ：
上板 一 溶 胀 二 级 逆 流 水 洗一 凹 蚀 回 收 水 洗一 二
药 品名称
份 额
金 属钠
２３克 （ ． 摩 尔 ） ． ０１
的是高 毒 性的 甲醛 作 为还原 剂 ，污 染作 业 环境 ，危 害 操作 者 身 体 健 康 ， 出现 了一 种 全 新 的 印制 板 孔 金 属 化 制 造 工
艺一 一 印 制 板 的 孔 金 属 化 直 接 电 镀 工 艺 。
ｔ ｅ ＰＩ ｔｎｇ ｔ ｈ ａ ｉ ｈ ｏｕｇ ＯＩ ｒ ｈｈ ｅ
氟 乙烯 介 质层 压板 覆铜 箔 材料 ，进 行微 波 印制板 的加工 。 对于 聚 四氟 乙烯 材 料 印制板 的制造 来说 ，必须 解决 的 孔 金 属化 制 作 前 的材 料表 面 活化 问题 ，否则 后续 的 化学 沉
作 为 孔 金 属 化 直 接 电 镀 代 表 之 一 的 活 性 炭 直 接 电 镀 工 艺 ， 其 一 度 为 广 大 印 制 板 制 造 企 业 所 选 用 。 其 主 要 工 艺 流
孔金属化工艺流程
孔金属化工艺流程下载温馨提示：该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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双面板孔金属化的制作方法详解
双面板孔金属化的制作方法详解在印制板加工厂采用的是自动化的连续作业设备，设备成本昂贵，这在业余条件下是根本不可能做到的。
我们在这里推出的是一种接近工厂正规生产工艺流程，但生产工艺相对简单，设备极其低廉，业余条件下比较容易完成操作的方法。
郑州东明电子研究所为此专门设计生产了“东明DM—2120型孔金属化箱”，该箱体小巧，内置孔金属化所需要的全部化学药品、器皿、磷铜电极、电镀电源（5V 20A电流可调节），可以完成不大于200*200mm电路板的孔金属化全过程，具体操作流程如下：1、钻孔：完成热转印制版后，根据设计要求对焊盘钻孔，钻孔时孔应尽量对准焊盘中心。
2、预浸：将预浸液倒进托盘中，放入电路板，预浸30秒到1分钟。
其主要作用是确保孔壁被均匀浸润及电荷调整，同时防止电路板上的有害杂质带入KH-22- L活化液中，预浸的目的主要是保护价格昂贵的活化液。
3、活化：将PCB板拿出后直接放入活化液中活化，活化液温度应控制在20℃--40℃之间，时间为5—7分钟。
室温过低时应对活化液加热。
活化时线路板应轻微晃动，以使药液匀流过线路板，使电路板的每个部分都能为后续的化学镀铜提供充足有效的催化活性核心。
4、加速：将电路板放入加速液，加速还原2—3分钟，加速液温度应控制在20℃--35℃，在加速液中也应轻微晃动板子。
5、沉铜：将电路板放入沉铜液，沉铜前须向沉铜液中加入定量的甲醛，使沉铜液开始产生化学反应后，将电路板放入沉铜液，沉铜反映应进行10—15分钟。
沉铜时应不停的晃动板子，使化学铜能均匀沉在线路板的每个地方。
6、电镀：将电路板用稀硫酸去除氧化层后，带上负电极放入东明DM2120提供的电镀箱进行电镀。
电镀前应将东明DM2120提供的电镀电源调至所需电流，电镀电流按每平方分米3A的电流计算。
电镀时电镀箱内的电机会带动传动机构轻微晃动板子，基板（磷铜板）放在电镀槽两端的白色涤纶布袋中，电镀时基板接电镀电源的正极，印制板接电源负极。
金属化孔常见缺陷及预防
金属化孔常见缺陷及预防
金属化孔是电子工业中常见的一种技术，它能够连接电路板上的电子元件，并实现信号传输和电能转换。
然而，金属化孔在制造过程中常常会出现一些缺陷，这些缺陷可能会导致电子元件的故障或者降低电路板的性能。
因此，预防金属化孔的缺陷非常重要。
金属化孔常见的一个缺陷是孔壁的不平整。
这可能是由于制造过程中的工艺参数不当或者设备使用不当所导致的。
为了预防这个缺陷，我们应该在制造过程中严格控制工艺参数，并对设备进行定期的维护和检修。
此外，还可以在金属化孔的设计中考虑增加一些支撑结构，以增强孔壁的稳定性。
金属化孔的另一个常见缺陷是孔壁的氧化。
这可能是由于材料质量不好或者制造过程中的氧气和湿度等环境因素所导致的。
为了预防这个缺陷，我们应该选择优质的材料，并在制造过程中控制好环境因素。
此外，还可以在金属化孔的设计中考虑增加一些防氧化层，以保护孔壁不受氧化的影响。
金属化孔的另一个常见缺陷是孔壁的裂纹。
这可能是由于制造过程中的应力集中或者设备操作不当所导致的。
为了预防这个缺陷，我们应该在制造过程中注意控制好应力，并严格按照操作规程进行设备操作。
金属化孔常见的缺陷包括孔壁的不平整、孔壁的氧化和孔壁的裂纹。
为了预防这些缺陷，我们应该在制造过程中严格控制工艺参数和环境因素，选择优质的材料，并在设计中考虑增加一些支撑结构、防氧化层和缓冲结构。
只有这样，才能够确保金属化孔的质量和性能，提高电子元件的可靠性和电路板的稳定性。
PCB孔金属化与电镀
PCB孔金属化与电镀讲座提纲1孔金属化孔金属化是指在PCB生产中使孔导通而达到层间互连的重要课题和关键工种（序）。
孔是PCB在制板经钻孔（机械或激光等方法）而形成的，而孔金属化主要是把孔壁非导体部分形成导电层。
1.1 孔的结构与质量⑴孔的结构。
经钻孔过的孔壁是由环状的铜层截面和介质材料（一般为树脂和玻纤布等组成）层截面组成的。
铜环截面有着厚度的差别。
介质层截面有着树脂类型差别和玻纤布结构不同。
⑵孔的质量。
孔的质量是指孔壁的质量，主要是指孔壁的粗糙度和污染（钻污）程度。
①孔壁粗糙度。
主要是由钻头（嘴）质量和钻孔参数来决定的。
孔壁粗糙度要求将随着孔径减小而缩小，一般为孔径的10%左右。
实际上，由于孔的减小，孔壁粗糙度要求由过去40∽50µm减小到≤20µm，以保证导通的可靠性。
的树脂）②孔壁污染程度。
当钻头高速旋转时，由于发热引起树脂（特别是低Tg融（熔）化或焦化，从而在孔壁上形成一层薄的介质材料，不仅影响孔金属化进行，而且影响导通孔的可靠性。
1.2 去钻污方法从去钻污发展过程来看，有以下几种方法。
⑴浓硫酸去钻污方法。
利用浓硫酸的强氧化性来清除去孔壁上的树脂污染。
浓硫酸去钻污有效浓度为92∽98%之间，实际上，低于95%浓度的浓硫酸去钻污速度（率）太低，时间太长，因而大多采用≥95%浓度的浓硫酸去钻污。
由于浓硫酸极易吸收空气中的水分而使浓硫酸浓度迅速下降和波动，难以保证去钻污质量，因而也难以实现自动化生产。
同时，由于浓硫酸的粘度大，均匀性处理效果差，而细小孔去钻污根本无法实现。
加上浓硫酸有强烈的腐蚀性，特别要注意劳动保护与条件。
⑵铬酸去钻污方法。
利用铬酸的强氧化性清除孔壁上的树脂钻污。
此法优于浓硫酸，可自动化生产。
但铬酸污染性大，较难于处理。
同时，经铬酸处理的树脂表面光滑，结合力不强。
⑶高锰酸钾处理方法。
利用高锰酸钾的强氧化性而除去污染的树脂。
其加工步骤如下。
①溶胀（swelling）。
简述孔金属化的作用和实现方法
简述孔金属化的作用和实现方法孔金属化是一项重要的表面处理技术，其作用是增强金属材料的表面性能，如防腐、耐磨、增强附着力等。
本文将介绍孔金属化的作用和实现方法。
一、孔金属化的作用孔金属化通过在金属表面形成微小的孔洞，增加了金属表面的表面积，并形成了一系列的微观结构，这些结构可以增强金属材料的性能。
具体来说，孔金属化可以实现以下作用：1.增强表面硬度：孔金属化可以在金属表面形成微细的孔洞，这些孔洞可以增加金属表面的硬度和耐磨性，从而延长金属材料的使用寿命。
2.增强表面附着力：孔金属化可以在金属表面形成微观结构，这些结构可以增加表面和涂层之间的摩擦力，从而增强涂层的附着力。
3.提高表面耐腐蚀性：孔金属化可以形成一层氧化层，这层氧化层可以防止金属表面腐蚀和氧化。
4.改善表面润滑性：孔金属化可以在金属表面形成微观结构，这些结构可以增加表面的润滑性，从而改善金属材料的运动性能。
二、孔金属化的实现方法孔金属化可以通过以下几种方法实现：1.化学孔金属化：化学孔金属化是一种利用化学反应在金属表面形成孔洞的方法。
该方法通常需要一定的前处理，如清洗、脱脂等，然后将金属材料浸入一种含有氧化剂的溶液中，在溶液中形成孔洞。
2.电化学孔金属化：电化学孔金属化是利用电化学反应在金属表面形成孔洞的方法。
该方法需要将金属材料作为阳极，将阳极浸入一种含有电解质的溶液中，然后施加电压，使金属表面出现孔洞。
3.机械孔金属化：机械孔金属化是一种利用机械加工在金属表面形成孔洞的方法。
该方法通常需要使用高速旋转的刷子或喷砂机，将金属表面加工成孔洞，从而实现孔金属化的效果。
4.激光孔金属化：激光孔金属化是一种利用激光在金属表面形成孔洞的方法。
该方法需要使用激光束对金属材料进行加工，从而在金属表面形成微小的孔洞。
孔金属化是一项重要的表面处理技术，可以增强金属材料的表面性能，提高金属材料的使用寿命和性能。
不同的孔金属化方法有不同的适用范围和优缺点，需要根据具体的应用场景选择合适的方法。
过孔知识
过孔也称金属化孔。
在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。
过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
孔本身存在着对地的寄生电容，同时也存在着寄生电感，往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。
基本概念过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。
）过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。
在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
[1]寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。
〔2〕寄生电感同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。
两种孔金属化工艺的运用体会
印 制 电 路 信 息 ２ １ ｏ６ ０ ２Ｎ ．
两种孑 金属化 工艺的运用体会 Ｌ
魏 国 平
（ 器件科 技 公 司印刷 电路 板厂 ，四川 绵 阳 ６ １０ ） ２００
摘
要
直接 电镀 工艺和化 学沉铜 工艺是印制 电路板 孔金 属化 的两大主要 工艺。虽然两大主要 工艺 目的都是使 线
路板 两面实现 互连 ，但其采用 的原 理不一样 ，配方相 差很 大 ，应用 的设备 也相 差很 大。文 中从 两种工艺优缺点 比较 、
工 艺流程及 工序 作用 的比较 、３ 艺参数及控制 的比较 着手 ，在应 用体会 中精辟分析 了两种 工艺应用 中各个侧重 的控 制 － ．
点 。读者可根据 自身特点选用相应 的工 艺。 关键 词 直接 电镀 ；化 学沉铜 ；印制电路板 ；孔金属化 ；背 光检查法 文献标识码 ：Ａ 文章编号 ：１ ０ — ０ ６（ ０ ２） ６ ０ ２ － ３ ０ ９ ０ ９ ２ １ ０— ０ ２ ０ 中图分类号 ：Ｔ ４ Ｎ １
１ 两 种孔 金属 化工 艺 的优 缺 点 比较
根 据 对 两 种 孔ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ 属 化 工 艺 的实 际运 用 ，总 结 出
以下实 际优缺 点 比较表 ｌ 。
是 孔 壁 通 过 吸 附致 密 的胶 体 钯 来 作 为 导 电层 进 行 电
镀 ，化 学 沉 铜 原 理 是 孔 壁 通 过 吸 附 胶 体 钯 来 作 为催
Ｔｗｏ ＰＴＨ ｅ ｈｎｏ ｏ ｙ ａ ｔｃ ｌ ｇ ｐｐｌｃ ｔｏ ｘ ｒ ｅ ｅ ｉ ａ ｉ ｎ ｅ ｐｅ ｉ ｎｃ ｓ
ＷＥＩＧ ｕ － ｎ ｏｐｉｇ Ａ ｂｓ ｒ ｔ ｔａｃ Ｄｉｅ ｔｅ ｅ ｔｏ ａ ｉ ｎ ｌｃｒ ｅ ｓｃ ｐ ｅ ｒ ｃ ｓ ｗｏ ｍ ａｎ ｐｒ ｃ ｓｅ ｎ ＰＴＨ ． ｔ ｏ ｇ ｈ ｒ ｃ ｌｃｒ ｐｌｔ ｎｇａ ｄ ｅｅ ｔｏｌｓ ｏ ｐ ｒｐ ｏ ｅ ｓｔ ｉ ｏ ｅ ｓ ｓｉ Ａｌ ｕ ｈ ｔ ｅ ｈ
浅谈刚挠结合板之孔金属化
■
浅 谈 刚挠 结 合 板 之 孔 金 属 化
（ 珠海超群电子科技有限公司 ５ ９ ７ ） 王庆收 １１０
概述 了刚挠 结合 印制板加工过程 中以黑影 工艺替代传 统沉铜 工艺 ， 针对Ｐ Ｈ 流程特性 ， Ｔ的 制定相应 预防措
黑影工艺 孔内无铜 刚挠 结合 印制板
摘 要
关键词
这 就对 镀层 的延 展性 提 出 了更 高要 求 。因此 为 了保证 孔 金 属 化 的可 靠性 ，必 须 提 高镀 铜 层 与孔 壁 的结 合 力 ，提 高 镀铜 层 的 延展 性 。
挠 印制板中，由于覆盖层和丙烯酸粘 结片上镀层结
合 力差 ，在经 受 热冲 击 时 ，易 造成 镀 层与 孔壁 分 离 ， 所 以孔 壁 除 了要求 彻 底 去除 钻污 外 ，还 要 求有 ２ ｇ ０ ｍ 左 右 的 凹蚀 ， 以使 内层 铜 环 与 电镀 铜 呈 可 靠 性 更 高 的 三 点 接触 ，大 大 提 高 金 属 化 孔 的耐 热 冲 击 性 。通
２ 主要 特 点
刚 挠 结 合 印制 板 是 由刚 性 和挠 性基 材 有 选 择 地
３ ６
层压 在 一起组 成 ，结构紧 密 ，以金属化 孔 形成 或导 电 连接 ， 每块 刚挠 结 合 印制板 上有 一个 或 多个 刚 性区 和
一
４ 加 工技 术 难 点
刚挠结合 印制板的层 间材料包括环氧树脂 、聚
维普资讯
…
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孔金属化工艺流程
孔金属化工艺流程
孔金属化工艺流程主要包括以下步骤：
1.钻孔：在两层或多层印制电路板上钻出所需的孔。
2.去油：对孔壁进行彻底清洁，以完全去除油脂和其他杂质。
3.粗化：对孔壁进行表面粗糙度处理，以增加表面积，有利于后
续的金属化。
4.浸清洗液：将电路板浸入清洗液中，进一步确保孔壁表面的清
洁度。
5.孔壁活化：将PCB板放入活化液中活化，使电路板的每个部分
都能为后续的化学镀铜提供充足有效的催化活性核心。
6.化学沉铜：在孔壁表面进行化学沉铜处理，形成一层薄薄的铜
层。
7.电镀铜加厚：通过电镀的方式，加厚孔壁上的铜层，确保金属
孔和印制导线之间可靠连通。
完成金属化后，还需进行后处理以确保表面粗糙度均匀，通常通过机械抛光和化学平衡技术实现平坦表面。
请注意，孔金属化是印制电路板制造的关键核心技术之一，是连接多层印制电路板印制导线的可靠方法。
在整个工艺过程中，要求孔
壁内的金属均匀、完整，与铜箔连接可靠，电性能和力学性能符合标准。
PCB化学镀铜工艺
PCB化学镀铜工艺(一)化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。
首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。
PCB孔金属化工艺流程如下：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干一、镀前处理1．去毛刺钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。
最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。
机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。
去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。
一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。
2．整孔清洁处理对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。
以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。
孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。
如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。
最常用的清洗液及操作条件列于表如下：3．覆铜箔粗化处理利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。
化学镀铜工艺流程解读(2)
PCB化学镀铜工艺流程解读（一）化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)一般也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反映。
一方面用活化剂解决，使绝缘基材表面吸附上一层活性旳粒子一般用旳是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵旳金属，价格高且始终在上升，为减少成本目前国外有实用胶体铜工艺在运营），铜离子一方面在这些活性旳金属钯粒子上被还原，而这些被还原旳金属铜晶核自身又成为铜离子旳催化层，使铜旳还原反映继续在这些新旳铜晶核表面上进行。
化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛旳应用，目前最多旳是用化学镀铜进行PCB旳孔金属化。
PCB 孔金属化工艺流程如下：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁解决→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸解决→胶体钯活化解决→双水洗→解胶解决（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干一、镀前解决1．去毛刺钻孔后旳覆铜泊板，其孔口部位不可避免旳产生某些小旳毛刺，这些毛刺如不清除将会影响金属化孔旳质量。
最简朴去毛刺旳措施是用200～400号水砂纸将钻孔后旳铜箔表面磨光。
机械化旳去毛刺措施是采用去毛刺机。
去毛刺机旳磨辊是采用品有碳化硅磨料旳尼龙刷或毡。
一般旳去毛刺机在清除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改善型旳磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。
2．整孔清洁解决对多层PCB有整孔规定，目旳是除去钻污及孔微蚀解决。
此前多用浓硫酸除钻污，而目前多用碱性高锰酸钾解决法，随后清洁调节解决。
孔金属化时，化学镀铜反映是在孔壁和整个铜箔表面上同步发生旳。
如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间旳结合强度，因此在化学镀铜前必须进行基体旳清洁解决。
最常用旳清洗液及操作条件列于表如下：3．覆铜箔粗化解决运用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀解决（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平旳微观粗糙带活性旳表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固旳结合强度。
孔金属化技术
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7.3.1等离子体处理法 1.等离子体去钻污凹蚀原理 等离子体是电离的气体，整体上显电中性，是一种带电粒 子组成的电离状态，称为物质第四态。 2.等离子体去钻污凹蚀系统 印制板专用的等离子体化学处理系统-等离子体去腻污凹 蚀系统
3．还原 去除高锰酸钾去钻污残留的高锰酸钾、锰酸钾和二氧化锰
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7.3.4 PI调整法去钻污
1.浸去离子水 用去离子水浸泡，去掉一些钻污和自来水 2.去钻污 添加剂把聚酰亚胺和丙烯酸胶膜腻污溶涨，使其容易被分 解和去除。接着聚酰亚胺钻污与联胺（胫）反应分解，从 而去除掉相应的钻污。
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(2). Nd：YAG激光钻孔工艺方法
Nd：YAG激光技术在很多种材料上进行徽盲孔与 通孔的加工。其中在聚酰亚胺覆铜箔层压板上钻 导通孔，最小孔径是25μ m。
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孔金属化技术
1).根据两类激光钻孔的速度采取两种并用的工
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导电膜上电镀铜工艺
整平
把钻孔后的印制板浸在65℃的整平剂溶 液中3ｍｉｎ,然后取出,在25℃,于去离子 水中漂洗2min。氧化DMSⅡ过程综合处 理的目的是在孔壁内(含表面)生成一层连 续的、无空洞的、结合牢固的致密沉积铜 催化剂是有机物的单体溶液.当覆盖有二 氧化锰氧化层的印制板孔壁接触酸性单体 溶液,便在非导体孔壁表面上生成不溶性 导电聚合物层,作为以后直接电镀的基底 导电层 将涂覆有导电性有机聚合物膜的印制板置 于普通电镀铜溶液中电镀.电镀时间取决 于印制板的板厚/孔径比,一般30ｍｉｎ内 完成孔金属化.
CmH2 nOn 浓H2SO4 mC＋nH2O
简述孔金属化的作用和实现方法。
简述孔金属化的作用和实现方法。
孔金属化是指通过在金属材料表面生成一系列孔洞结构，从而获得一定程度的表面微
结构化，有着广泛的应用领域和优异的性能表现。
孔金属化的作用与方法如下。
作用：
1、提高材料表面的比表面积，增强材料的化学反应活性：表面的大量孔洞会极大地
增加材料表面积，若将这种表面施加在化学反应领域，无疑会导致化学反应的加速。
此外，孔洞的介入也可能会改变反应物在表面的吸附催化性质，使材料表现出更好的催化活性。
2、消音：孔金属化材料能够减少声波的传播，发挥强大的消声作用，广泛应用于航空、汽车、船舶等领域。
3、增加透光性：透明饰面和隐私屏幕等领域，如多孔玻璃在这些场景下也能够拥有
优异的优势。
4、提高材料表面的润湿性和增强材料的吸附力：在超级亲水或超级疏水材料制备中，控制材料表面的毛细结构和孔洞大小可以增强其表面的润湿性、防水性或者抗污性，从而
对水接触角等性能表现上产生影响，提高材料表面的吸附力和抗马赛克效果。
实现方法：
1、化学溶液法：将金属材料浸泡在一定的化学反应溶液中，腐蚀材料表面，反应过
程中形成具有不同孔径、孔洞形状和密度的孔洞结构。
2、物理路线法：用凝汽法、高能粒子辐照法、液相、气相模板等方法实现表面的孔
洞结构反应。
3、自组装法：通过自下而上的自组装过程，制备出具有多孔结构的的形貌优异、孔
隙度可调的材料。
总之，孔金属化是一种在材料表面形成自由孔洞结构的一种制备方法，在这些孔洞中
体现出很多优异的应用效果，有广泛的应用领域，包括能源、环保、化学、食品、医药、
生物等等方面。
SHADOW黑影工艺
SHADOW黑影工艺－－FPC孔金属化发布:2006-6-7 8:54:40 编辑: bruce基于潮流所趋，世界各地环境保护意识日渐浓烈，各方人士对于环境污染的来源尤其关注，而于线路板生产过程中，一般传统沉铜流程都会产生大量污染物及消耗大量洗水。
因此直接电镀法的出现，对于传统沉铜的缺点都能够作出极大改善，而其中由美国电化公司(Electrochemicals Inc.) 所制造的黑影制程(Shadow Process)便是众多直接金属化(Direct Metallization Process)中一门表表者。
黑影法(Shadow)最主要利用石墨(Graphite)作为导电物体。
由于石墨分子结构中，有大量游离电子，因此石墨的导电性能比一般碳黑化为高。
而电镀速度与涂层导电性能是成正比例的，所以涂层导电性能越高，电镀速度越快。
黑影直接金属化流程(Shadow Direct Metallization Process)简单，主要分为五个化学槽：(1) 清洁/整孔槽 (Cleaner/Conditioner)(2) 黑影槽 (Conductive Colloid)(3) 定影槽 (Fixer)(4) 微蚀槽 (Micro-Etch)(5) 抗氧化槽 (Anti-Tarnish)其中抗氧化槽更是选择性的，需视乎生产板放置时间而决定需要与否。
黑影法分别拥有水平式(Conveyor)及垂直式(Vertical)生产方式，但是由于垂直生产方式生产时间较长，不及水平式生产简单，所以本公司极力推荐黑影水平输送生产方式，以取代现时传统沉铜流程。
黑影流程化学剂种类(1) 清洁/整孔剂 (Cleaner/Conditioner)清洁/整孔剂是一种微碱性的液体，主要功用是用来清洁孔壁表面以及作为一种整孔剂(Conditioner)调节玻璃纤维及环氧树脂的表面适合导电胶体拥有足够吸附力。
(2) 黑影剂 (Conductive Colloid)黑影剂是一种微碱性液体，成份含有独特的添加剂及导电胶状物质，使孔壁上形成导电层。
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过孔操作步骤
注意：未经同意以此文章用作私利用途。
可能受到严厉的民事及刑事制裁，并将在法律许可的范围内受到最大可能的起诉。
准备工作：将电路板需要钻孔的地方先处理好。
需要过孔的均需钻出所需的孔（对于1.1的对孔钉可先钻1.0的孔能紧进即可，如不能通孔再行钻出1.1的孔）。
注意：0.5的过孔操作只需穿过过孔后只需要进行第4步骤(或直接在底层上锡)。
不需要进行前3个步骤的操作。
提醒：焊盘毛刺要彻底清除，孔钉一定要完全压下去，否则容易引起接触不良。
一般钉的T 头作为上锡侧效果最好。
如希望获得更好的效果可以在安装过孔钉前先将顶层焊盘上一层锡,在焊接底层时将通过过孔钉加热顶层的锡增加接触度。
在安装孔钉后将顶底焊盘与孔钉上锡效果更好。
安装完成后可通过0.8-0.9的钻头,慢速对通孔进行去毛刺或扩孔，以适应一些引脚稍大的元件。
步骤如下：
<!--[if !supportLists]-->1、<!--[endif]-->把过孔钉套在小顶针上
<!--[if !vml]-->
<!--[endif]-->
<!--[if !supportLists]-->2、<!--[endif]-->用顶针将过孔钉压入过孔。
<!--[if !vml]-->
<!--[endif]-->
<!--[if !supportLists]-->3、<!--[endif]-->将电路板翻过来放在垫板上，用大顶针压在过孔钉上并用锤子或重物敲击1-2下。
令过孔壁微微向外翻出。
<!--[if !vml]-->
<!--[endif]-->
<!--[if !supportLists]-->4、<!--[endif]-->用平头钉压在微微向外翻出的过孔钉上并用锤子或重物敲击
1-2下。
令过孔翻出部分贴在焊盘并平整。
对0.5的过孔钉可以采取底层上锡处理而不用进行平整。
<!--[if !vml]-->
<!--[endif]-->
5、再翻转回来进行3、4步的处理，也就是2面都做一次3、4步的处理，可有效防止因为安装不紧贴导致的接触不良。
提醒：焊盘毛刺要彻底清除，孔钉一定要完全压下去，否则容易引起接触不良。
一般钉的T 头作为上锡侧效果最好。
如希望获得更好的效果可以在安装过孔钉前先将顶层焊盘上一层锡,在焊接底层时将通过过孔钉加热顶层的锡增加接触度。
在安装孔钉后将顶底焊盘与孔钉上锡效果更好。