波峰焊操作规程
波峰焊操作规程
6.0参数设置：
6.1预热1温度设定范围：100℃±5℃。
6.2预热2温度设定范围：115℃±5℃。
9.0停线和关机：
9.1根据计划，次日停线或放假时，PMC或生产部负责人应在前一日下班前告知工程部波峰焊负责人（告知停线或放假旳线别与时间段），波峰焊技术员根据停线或放假时间段设置波峰焊旳开关机时间。
9.2放长假或需要长期停机时，应对波峰焊进行全面点检保养后切断电源，然后对设备进行防尘、防潮处理。
10.0安全注意事项：
6.3预热3温度设定范围：125℃±5℃。
6.4使用含铅焊料时，炉温设定旳范围：245℃±5℃，使用无铅焊料时，炉温设定旳范围：255℃±5℃。
6.5输送速度：1.0m-1.8m/min（视产能需求结合焊接效果调整）。
6.6喷雾速度:不作限制（视产能需求结合焊接效果调整）。
6.7在能满足焊锡效果旳前提下，应启动波峰焊旳“经济”运行模式。
清酒、专用清洁剂、胶手套、口罩、润滑油、高温黄油、波峰焊全套检修工具。
每周/每月
提前切断波峰焊电源，在伸手可及处（2米内）放置至少一种二氧化碳灭火器或干粉灭火器以便紧急状况时使用。
8.3工程部应随时必有易损部件，发现易损部件损坏或即将损坏时应及时更换该部件。
8.4波峰焊技术员应至少于每个季度旳第一种月将锡炉内旳锡取样送检，全面检查锡旳成分和含量。
发行日期：.05.23
生效日期：.06.01
文献名称：
波峰焊操作规程
波峰焊机操作指导书
4.如机器出现故障时，即按紧急停止键。
3
停止机器运行
3.1当手动控制时，下班时将操作面板开关全部关掉即可。
备注：
设备名称：波峰焊机机型:
编制:
审核:
核准:
版本:
XX有限公司
波峰焊机操作指导书
项次
操作步骤
操作说明
操作条件及注意事项
12
开启机器操作方法
1.1把机器的总开关打开。
2.1设定锡炉温度SP在230〜250ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ,报警温度AL定在IO0C,助焊剂比重0.78〜0.82。
2.2开启预热器,把温度设定在140℃~220℃。
2.3打开喷流，调整喷流高度，约距炉面0.5-0.8mm。
1.14设定基板夹板宽度。（运输链阔度）
2.5开启运输链,将速度调到L2M-2.5M/Min.
2.6选用自动控制时,时间制输入工作日及工作时间之设定程序。
2.7将喷雾设定自动或手动。
2.8过板时开启喷雾开关。
2.9按时填写机器工作参数，记录于附表。
1.电源指示灯亮。
2.锡炉温度上升到设定温度，待准备灯亮后，其它功能方可操作。
波峰焊的安全操作规程
精心整理波峰焊安全操作规程1、目的：制定本公司安全操作规程，明确锡炉的安全使用方法。
2、基本操作1.1开机操作：确认电源打开→确认锡温达到设定值→开经济运行→开预热1、2→开运输→开波峰→开洗爪→开冷却抽风装置（气阀）→开助焊剂阀→开照明1.2关机操作：确认产品过完关闭预热→关闭波峰→关闭运输→关闭洗爪→关闭冷却抽风装置（气阀）→关闭助焊剂阀→关闭照明1.3根据生产加班安排调整开关机定时时间。
3、注意事项2.1禁止非锡炉操作人员操作，出现异常时应立即停机检查。
2.2开机前必须先确认锡温是否达到焊接要求，焊锡完全熔化前禁止开启波峰马达。
2.3开机前请将锡渣清理干净，每2小时检查并清理易堵塞的锡槽。
2.4开机前先确认助焊剂的存量;然后用牙刷或毛巾将喷头出水、出气孔粘附的松香残留刷洗干净,生产中每隔4小时须清洗一次；检查喷雾是否均匀；洗爪过滤槽每4小时清理一次。
2.5检查操作面板，确认所有的参数（预热温度、链速、波峰、喷雾）达到设定值后才能过产品。
2.6锡炉稳定后，仔细检查先过的12台产品，确认OK 后再批量过炉。
2.7锡炉出现问题时先按急停开关，再关闭预热、运输、波峰、气阀，然后取出炉内的产品。
2.8打开锡炉门操作和保养维护时一定要戴上口罩、手套等防护用品。
2.9加锡时一定要核对当前使用的锡条与锡炉内的焊锡一致后才能添加。
2.10调整波峰后要保证波峰平稳，在氧化物能流走的情况下后流尽可能小，这样可减少焊接不良，也可保证PCB 过波峰时行进速度与波峰后流速度基本一致。
2.11调整运输轨道宽窄时要注意从入口到出口宽度一致，PCB 不能卡得太松以免掉板或过波峰时停板，也不能太紧以免过炉架、钛爪变形或过卡板。
2.12过炉架须过出口4/5后才能取出，避免因拖拉导致钛爪变形。
2.13下班前须清扫台面、地面，用气枪清理设备内外灰层，整理好锡炉周边环境卫生。
2.14过炉治具、工具使用过后须放回原位，清理出的锡块应在下班前加到手浸炉。
波峰焊操作规程规程
名称波峰焊操作规程设计文件名称操作规程共4页第1 页文件编号1．波峰焊操作步骤1．1焊接前准备a.检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。
如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。
b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。
1．2开炉a.打开波峰焊机和排风机电源。
b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。
1．3设置焊接参数a.助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。
使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。
还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。
b.预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面温度一般在90－130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）c.传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8－1.92m/min）d.焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃时的表头显示温度。
由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右）e.测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。
1．4首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）a.把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。
b.在波峰焊出口处接住PCB。
c.按出厂检验标准。
1．5根据首件焊接结果调整焊接参数。
1．6 连续焊接生产a.方法同首件焊接。
b.在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。
c.连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。
如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程
《波峰焊操作规程》
一、目的
本规程的目的是为了规范波峰焊操作流程，保障焊接质量，提高生产效率。
二、适用范围
本规程适用于公司内进行波峰焊操作的所有员工。
三、操作规程
1. 检查设备和工具
在进行波峰焊操作前，必须检查焊接设备和工具的运行状态，确保设备正常运转。
2. 准备焊接材料
根据工艺要求，准备好焊接材料，确保其质量符合要求。
3. 准备工件
对需要进行波峰焊的工件进行清洁、涂敷焊接剂等前期准备工作。
4. 设置焊接参数
根据工艺要求，设置好波峰焊设备的参数，包括预热温度、焊锡温度、焊锡速度等。
5. 进行焊接作业
根据工艺要求和设备参数，进行波峰焊操作，确保焊接质量。
6. 检验焊接质量
在焊接完成后，对焊接质量进行检验，确保焊接完好无损。
7. 清理工作区
工作完成后，清理工作区域，妥善保管焊接设备和工具。
四、安全注意事项
1. 在进行波峰焊操作时，必须佩戴防护眼镜和手套，确保人身安全。
2. 使用完毕的焊接设备和工具必须妥善存放，确保设备完好。
3. 禁止在焊接过程中进行其他无关操作，确保焊接作业的安全。
五、特殊情况处理
在进行波峰焊操作过程中，如遇到异常情况，必须及时向主管报告，并做出相应处理。
六、操作规程的执行和监督
对本规程的执行和监督由公司主管负责，员工必须严格按照本规程执行。
七、附则
对于本规程未尽事宜的处理，由公司主管负责解释。
以上为《波峰焊操作规程》，请所有员工严格遵守。
波峰焊机操作规程
05
调整焊接参数，如焊接电流、电压和焊接 时间等，以获得良好的焊接质量。
调整传送系统速度，确保焊接件能够平稳 通过焊接区域。
03
06
对调试结果进行检查和评估，如需进一步 调整则重复上述步骤。
故障排查与处理
常见故障
电源故障、加热系统故障、传送系统 故障、焊接质量问题等。
排查方法
通过观察设备运行状态、听取异常声 响、测量相关参数等方式进行故障排 查。
个人防护用品
操作人员必须佩戴合适的防护用品，包括耐高温手套、防护眼镜 、防飞溅面罩和耳塞等。
安全标识
在波峰焊机周围设置明显的安全标识，提醒操作人员注意安全事 项和紧急情况下的应对措施。
危险源识别与风险评估方法
危险源识别
在操作前应对波峰焊机进行危险源识别，特别注意高温、电击、 机械伤害和有害气体等潜在危险。
，无损坏或松动现象。
04
加热系统和传送系统需按照设 备要求进行预热和预运行。
05
操作人员需经过专业培训，熟 悉设备操作流程和安全规范。
06
调试方法与步骤
调试方法：通过观察、测量和调整设备参数， 使设备达到最佳工作状态。
01
调试步骤
02
04
调整加热系统温度和时间，确保焊接区域温 度均匀且符合焊接要求。
焊料成分和温度监控
定期检查焊料的成分，确保其符合焊接要求。同时，要实时监控焊料 温度，防止因温度过高或过低导致的焊接问题。
数据记录要求及整理方法
1 2
记录关键参数
在操作过程中，需实时记录预热区温度、波峰高 度、传输速度、焊料温度等关键参数。
记录异常情况
对于操作过程中出现的任何异常情况，如波峰不 稳定、焊料温度异常等，都应及时记录并报告。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程
波峰焊是普通的SMT组装制程中最重要的一环，其作用是将贴片元件焊接到印刷线路板上，保证元件与线路板之间良好的电气和机械连接。
了解波峰焊的操作规程，对于保证组装质量和提高工作效率至关重要。
下面就为你介绍一下波峰焊操作规程：
1. 应安装好地线，保证设备正常接地；
2. 操作前进行相关设备检查，加热炉温度、焊锡液位、传送带状态等等都需要检查；
3. 启动加热炉，调整温度，待炉温稳定后，开始加热；
4. 加热过程中，要时刻注意焊锡液面高度，保持液面稳定在所需高度；
5. 人员操作应当规范，佩戴相关防护设备；
6. 确保焊锡锅、焊锡液、滚动刷、传送带等设备清洁、干燥；
7. 开始波峰焊之前，需先对焊台进行预热，以使其达到适宜的焊接温度；
8. 上料操作需注意贴片元件的封装规格和封装方式，保持贴片元件的方向一致，并确定焊盘是否有损坏；
9. 清洗操作必须在波峰焊完后立即进行，以防止焊点产生不良的化学反应；
10. 根据不同产品实际情况，选择合适的波形和焊温，确保组装质量。
总之，操作波峰焊需要严格遵照操作规程进行，确保工作和产品的质量。
此外，焊接机具有很高的温度，很大的辐射热量，操作人员需要注意自身安全，佩戴防护用具。
波峰焊操作规程
WS-200S-LP波峰焊操作规程一、目的规范作业员操作方法确保高效,有序的生产,保证产品品质。
二、范围适用于富卓后焊车间WS-200S-LP波峰焊操作岗位。
三、操作流程1、开机前检查（1）检查气压符合0.25-0.5Mpa（2.5-5Kg/cm²）。
（2）检查助焊剂液位高于1/4以上位置。
（3）检查设备属于完好状态，检查链爪正常无变型。
2、开机（1）调节传送带宽比PCB或夹具宽度大0.5MM。
（2）打开已设定对应温度程序，新产品设定值需测试合格后保存。
具体参照：预热一：110℃±30℃预热二：130℃±30℃预热三：150℃±30℃无铅锡炉温度：260℃±10℃，有铅锡炉温度：240℃±10℃传送速度：100～180mm/min。
（3）依次打开预热一、预热二、预热三、链速、助焊剂、波峰一、波峰二。
必须是锡炉温度已经达到设定值才能开始操作。
（4）在关闭大小波峰情况下检查锡缸里面锡浆液位不可低于炉平面20MM，如低于20MM，则加锡条使液位标准。
（5）恒温后正常过炉1pcs板交品管员，检查焊接效果合格后生产10pcs，检查合格后开始批量生产。
3、关机确认机器内所有PCB输出后，关闭喷雾、预热一、预热二、预热三、波峰一、波峰二、运输、锡温，根据后续生产安排选择设备是否关闭电源。
六、注意事项1、移动锡炉步骤，先调高轨道，再确认地脚丝杆的稳定性，避免撞坏链爪、炉体倾斜伤人事故。
2、当设备故障或停电时要将炉内所有的PCB传出，UPS只能供电15分钟。
3、锡炉一次内容量340公斤为宜，最大容量不可超过400公斤。
4、基板长宽小于50mm不可以使用波峰焊过炉。
5、助焊剂最大容量不可超过5.2L。
6、焊锡炉角度一般为3-7度之间。
7、当刚开运输或运输速度改变时，请您等1-2分钟过板。
8、设备的使用操作，必须由专职人员（经过培训）并按操作说明正确操作，其它人员不得随意操作。
波峰焊作业规范
1.目的因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量,合理有效的管理与管控设备,是以管制之.2.范围:适用于PCBA组装产品的波焊制程.3.权责:工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动)4.定义：由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作.5.作业流程:无.6.作业内容及说明:6-1.锡炉的安装及调整:6-1-1轨道调整:轨道出入口宽度分别用卷尺量测．宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象.6-1-2夹爪调整:A.左右两端轨道之夹爪应同步运行B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致,以防PCBA在过炉时有不良现象发生.6-1-3锡面高度量测调整:锡面高度量测应在波峰开启的状态下,用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控制在20±2mm.生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒.并记录于<<波峰焊日常保养点检表>>.6-1-4锡波高度量测:A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下,以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良.B.PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2-2/3之间,以防溢锡或漏焊.6-1-5.锡炉传送带测试调整:A.新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度.B.以A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于<<波峰焊炉温与链速记录表>>.6-1-6.输送带仰角量测:设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角,应控制在5°-7°6-1-7.锡炉熔锡温度量测:将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后,表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10℃，测试完毕,将测试结果(正常生产需每天检测一次)填写在<<波峰焊炉温与链速记录表>>上.(备注:也可以使用其它温度计进行量测).6-1-8.锡炉预热温度测试:A.新设备进厂后,在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点,设定其预热参数为a,机台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值c.B.以A所述的标准预热段温度值c为参照,校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两者保持一致,得到正确的锡炉自检预热段温度值,生产中每两小时读取锡炉自检预热段温度一次,并记录于<<波峰焊预热区记录表>>.Profile测试所得预热最高温度以产品也指导书为准.6-2.锡炉Profile测试:6-2-1.测温点的选择参照《Profile制作规范》.如客户有特殊需求.依客户要求为准.6-2-1.测试方法及步骤请参照profile炉温测试仪使用说明书.6-2-2profile测试时机：6-2-2-1.新设备进厂时,由锡炉工程师对锡炉进行Profile测试,以检测设备工作性能及技术指标.相关数据标准及测试点选取由锡炉工程师参照业界标准,结合公司实际情况确定各项参数的设定及测试点选取.6-2-2-2.新机种上线,由锡炉工程师参照客供标准Profile,并结合本公司实际情况测得该机种在本公司生产环境下之标准Profile,如客户有特殊要求,请以客户要求为准.6-2-2-3.每周对每台波峰焊用测温仪测试一次Profile并存档,.并确实以Profile反映数据为参照来设定锡炉工作参数,达到合理有效的管控锡炉各项参数、监测锡炉工作状态的目的, 以此来保证良好的焊接质量.6-2-2-4.测试基本参数要求：6-2-2-5如在生产过程中出现品质异常需重新测试Profile.6-2-2-6设备在维修后.为确保其温控系统未受到影响.也需测试Profile.6-3.锡炉助焊剂比重测试:将所要测试的助焊剂用吸管吸入测试量杯中,然后将比重计轻轻放入测试量杯中,待液面与比重计皆静止不动时读取比重计所显示的数值, 即得到所测试助焊剂的比重.( 读取数据时以液面的凹面为准).每天开线前对锡炉所使用之助焊剂进行量测并把量测结果填写在<波峰焊机每天点检报告>>上.6-5.锡炉PPM值管控:6-5-1.锡炉PPM值管控由工程单位实施执行,并持续改善.6-5-2.每日锡炉工程师需对炉后补焊段不良进行统计,分析其不良原因并写出改善说明.7.生产注意事项:7-1.生产前注意事项:7-1-1.查看锡炉锡液温度是否在设定温度内.7-1-2.锡炉液位是否在要求范围.7-1-3.确认锡炉各控制开关处在打开状态,各机构部份运行正常.7-1-4.检查喷雾机压力桶内助焊剂是否够当天生产用.检查气压是否正常(2.0-4.0kgf/c㎡). 7-1-5.检查喷雾机运行及喷雾状况是否正常.7-1-6.检查输送带宽度与过炉治具(或PCBA)宽度是否匹配.7-1-7.检查抽风系统是否正常.7-1-8.Profile测得温度曲线是否正常.7-1-10.检查有无变形链爪.如有变形须即使更换7-2.生产中注意事项:7-2-1.目送首件PCBA进入锡炉各工作区域:观察PCBA在插件线与输入接驳交接处,输入接驳与输送链交接处运行是否顺利平稳;并检查PCBA进入喷雾区域时的喷雾是否正常.目送PCBA进入焊接区域,波峰高度以浸PCBA(或过炉载具)板厚的1/2~2/3为宜,(如果PCBA使用过炉治具进行过炉,则锡炉工程师根据过炉状况可适当的调整锡波);目视PCBA经过冷却部分,结束焊接全过程.锡炉技术员和IPQC确认过炉焊接质量,确认OK并在首件单上签字后方可批量生产.(如有不良,可对锡炉进行适当的调整后再过第二次首件)7-3.生产结束后注意事项:7-3-1.关闭波峰及预热,确认锡炉内无产品后关闭输送.7-3-2.对喷雾部分进行清洁.并将喷头清洗装置打开.用酒精清洗喷头.7-3-3.锡炉现场6S的整理工作.7-3-4.确认生产计划及锡炉定时器状态,以便下次生产.7-3-5.长期停产前需将锡炉总电源关闭.8.保养与维修:8-1.具体保养规范请参考《波峰焊保养规范》及《波峰焊日常保养点检表》8-2.异常处理.8-2-1. 当设备出现故障时, PE工程人员进行及时处理维修并记录于<<设备履历表>>. 如果出现重大问题,PE人员不能及时解决,则向上级主管提出申请设备厂商共同进行维修,维修OK后跟踪产线的使用情况.8-2-2. 当设备使用年限超过其使用寿命,确实无法使用与修复,应由相关部门评估申请报废,经相关部门确认后呈上级主管进行签核.并重新开出新设备评估单进行采购。
波峰焊的安全操作规程
波峰焊仄安支配规程之阳早格格创做1、脚段：造定本公司仄安支配规程，精确锡炉的仄安使用要领.2、基础支配1.1 开机支配：确认电源挨开→确认锡温达到设定值→开经济运止→开预热1、2→开输送→开波峰→开洗爪→开热却抽风拆置（气阀）→开帮焊剂阀→开照明1.2 关机支配：确认产品过完关关预热→关关波峰→关关输送→关关洗爪→关关热却抽风拆置（气阀）→关关帮焊剂阀→关关照明1.3 根据死产加班安插安排开关机定常常间.3、注意事项2.1 克制非锡炉支配人员支配，出现非常十分时应坐时停机查看.2.2 开机前必须先确认锡温是可达到焊交央供，焊锡真足熔化前克制开开波峰马达.2.3 开机前请将锡渣浑理搞洁，每2小时查看并浑理易阻碍的锡槽.2.4 开机前先确认帮焊剂的存量;而后用牙刷或者毛巾将喷头出火、出气孔粘附的紧香残留刷洗搞洁,死产中每隔4小时须荡涤一次；查看喷雾是可匀称；洗爪过滤槽每4小时浑理一次.2.5 查看支配里板，确认所有的参数（预热温度、链速、波峰、喷雾）达到设定值后才搞过产品.2.6 锡炉宁静后，小心查看先过的12台产品，确认OK后再批量过炉. 2.7 锡炉出现问题时先按慢停开关，再关关预热、输送、波峰、气阀，而后与出炉内的产品.2.8 挨开锡炉门支配战调养维护时一定要戴上心罩、脚套等防备用品.2.9 加锡时一定要核查于目前使用的锡条与锡炉内的焊锡普遍后才搞增加.2.10 安排波峰后要包管波峰稳固，正在氧化物能流走的情况下后流尽大概小，那样可缩小焊交没有良，也可包管PCB过波峰时前进速度与波峰后流速度基础普遍.2.11 安排输送轨讲宽窄时要注意从出心到出心宽度普遍，PCB没有克没有及卡得太紧免得掉板或者过波峰时停板，也没有克没有及太紧免得过炉架、钛爪变形或者过卡板.2.12 过炉架须过出心4/5后才搞与出，预防果干脆引导钛爪变形.2.13 下班前须浑扫台里、大天，用气枪浑理设备内中灰层，整治好锡炉周边环境卫死.2.14 过炉治具、工具使用过后须搁回本位，浑理出的锡块应正在下班前加到脚浸炉.2.15 锡炉各项参数的简直树坐要领参照对付应锡炉的支配脚册；支配历程中应佩戴防备脚套、心罩、眼镜.4.参数树坐及工艺央供3.1 参数安排时一次只可变更一个参数，锡炉须修坐对付于分歧机型的最好参数.3.2 主要参数及工艺尺度：3.3 PCB板里应无净物、油污；焊面应形状光润，没有允许出现推尖、桥交、引线与焊料脱开或者焊盘翘起以及真焊、漏焊.3.4 焊面焊料应适量，最多没有得超出焊盘中缘，最少没有该少于焊盘里积的80%；焊面焊料透锡里凸进量没有允许大于板薄的25%.引线终端应领会可睹.型号：SB-3 编号：造定：考查：接受：。
波峰焊机操作规程办法
波峰焊机操作规程办法1. 操作前准备1.员工应穿戴对应的劳保用品，如手套、防护服等。
2.确保波峰焊机接地良好，设备无故障、漏电等情况。
如发现异常，需要及时维修处理。
3.确认焊接产品是否可以使用波峰焊机进行生产。
4.检查焊接产品的板厚、线径是否符合波峰焊机的规格要求。
5.设定好波峰焊机的相关参数，包括预热时间、焊锡温度、滴锡量等。
2. 操作步骤1.将焊接产品放置在波峰焊机工作台上，调整好焊接位置和工作角度。
2.开启波峰焊机，进行预热。
预热时间根据焊接产品的材料和厚度来决定，一般为10-20分钟。
3.按照设定好的参数，调整好波峰焊机的操作界面，包括焊锡温度、滴锡量、送锡速度等。
4.开始进行焊接操作。
在上下焊锡头之间形成的波峰区域，焊锡会被融化，在产品的焊点处形成焊接点。
5.进行焊接操作时，保持焊接头不断地进行运动，以保证焊接点均匀、牢固。
6.焊接完成后，关闭波峰焊机，清理设备和工作台。
3. 注意事项1.不要在没有劳保用品的情况下进行焊接作业，避免受伤和危害。
2.在使用波峰焊机之前应了解产品、设备的性能规格，保证所选用的波峰焊机适合进行焊接作业。
3.避免在温度不足或超温的情况下进行焊接作业，同时也应避免超过设定的焊锡温度。
4.如有异响或异味等异常现象，要及时进行检查和维修，以避免产生故障。
5.清洗设备和工作台时，应先关闭电源，并按照相关操作流程进行清洗和维护，以保证设备的健康和安全。
4. 维护保养1.定期检查波峰焊机的电源线、插头、焊接头等设备的接头和接线，确保良好的接触情况。
2.每月对波峰焊机设备进行一次维护保养，清理设备表面的尘垢和污垢，并按照厂家指定的标准对设备进行检修。
3.避免在湿度大、气温低、氧气充足的环境下进行焊接作业，以免影响焊接质量。
4.每次使用结束后，需要将设备进行清洁、消毒处理，以保证设备的卫生和健康。
以上是波峰焊机操作规程办法，如有需要，还需结合具体的实际情况进行操作和调整。
波峰焊机安全操作规程
文件类别：程序文件版本：版本一文件名：波峰焊机安全操作规程发文日期：2002-9-17波峰焊机安全操作规程一、目的为了正确地使用和操作波峰焊机，保证产品质量和安全性，维护设备的完好状态，特制定本规程。
二、适用范围本规程适用于生产部门波峰焊机的使用和操作。
三、职责本规程由生产部门负责执行，质量部门监督检查。
四、操作程序1．开机程序A．合上主开关盒内的空气开关，接通主电源。
B．将锡炉电源开关置于“ON”位置，锡炉开始加热（在连续生产的情况下，应使用自动定时开机功能，使锡炉提前加热）。
C．开启“预热”开关（指示灯亮）。
D．开启照明开关（灯亮）。
E．当锡炉温度显示达到250+/-5℃时，开启锡炉马达开关。
F．开启主机运转开关，链条开始运转。
G．开启发泡剂槽（助焊剂）开关，向发泡炉供气。
H．开启助焊剂开关（指示灯亮）。
I．开启清洗剂开关（指示灯亮）。
J．开启冷气风扇开关（指示灯亮）。
K．开启排风系统抽风机开关，使其向车间外面排风。
2．停机程序A．生产结束时，应按本规程第四.1.B条至第四.1.K条的顺序关闭各个开关。
B．当使用定时开机功能时，下班时应检查和校准定时时间，若发现不准确时应调整准确。
C．若长时间不使用本设备时，还应将主控开关柜内的空气开关断开，以确保设备安全。
3．注意事项A．生产部门应选择专门人员，经过培训、考核合格后，上岗操作，其它人员一律不得代替操作。
B．操作人员发现异常现象或故障时应立即停机，并报告线长及时处理解决。
C．操作人员应按规定按时、认真、准确地填写〈锡炉操作检测日报表〉及〈润维电子锡炉例行检查日报表〉。
D．设备管理和维修人员应按〈生产设备管理程序〉的有关规定对设备进行日常维护，按〈波峰焊机检定拟制：审核：批准：文件类别：程序文件版本：版本一文件名：波峰焊机安全操作规程发文日期：2002-9-17规程〉的规定进行定期检定，确保设备经常保持良好的工作状态。
E．波峰焊机使用10万台后应进行焊料的化学分析，若有害成份超标时，应更换焊锡。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程
1、操作步聚
1.1本机自动设置使用前两小时开机。
1.2检查锡缸温度，开启炉内照明灯检查锡液面，检查助焊剂是否足够。
1.3在上班前15分钟开启轨通开关，预热开关，开启松香喷雾置，开启波峰开关。
1.4毎次重开炉的第一片板，要观察松香喷雾情况，波高度，然后目视检松首片板锡点质量。
1.5毎天最后停止过炉时，要清洁松香区，预热区，锡缸部分，运输轨道以及机器表面。
1.6每天停炉前，清洁锡液面氧化物，并加入适量锡条，达到液面标准（以关闭波峰后，锡液面低于缸边沿0.4cm为准），如平时加锡，则要等锡液温度达到要求后才可过炉。
1.7关炉顶序为：波、质热、松香、轨。
2.巻数设定
a.有铂：锡液温度：240±5摄氏度，预热温度：110摄氏度±20，松香比重：0.8±0.1链速：180±20。
b.无铅：锡液温度270±5摄氏度，预热温度：110摄氏度±20，松香比重：0.8±0.1链速：180±20。
3.其它要求
3.1遇有紧急情況可按下“停止”紧急擎，并取出炉内PCB。
当生产中停电时要依顺序关闭锡炉各部分开关，待供电恢复正常后，先对锡缸进行加热，确保锡液温度达到要求后才可重新开炉。
3.2超过8小时不生产时，则要关闭锡炉电源未完全熔化前不可开启波峰，锡炉参数除PIE部锡炉技术员和负责人外，其他人不可随意更改其参数。
3.4人体皮肤避免直接接触溶剂，锡炉使用及加温时锡炉玻璃门应完全关好，避免产生锡爆时烫伤。
3.5波峰焊温度监控记录于《波峰焊温度记录表》，定期保波峰焊，并填写《波峰焊保养记录表》。
波峰焊的安全操作规程
波峰焊的安全操作规程波峰焊是一种常见的焊接工艺，用于焊接电子元器件和电路板。
由于波峰焊涉及到焊接和电流，因此在操作过程中需要遵守一些安全规程，以确保操作人员和设备的安全。
下面是关于波峰焊的安全操作规程。
1.熟悉设备：在进行波峰焊操作之前，必须熟悉设备的使用方法和操作原理，并对设备进行检查和维护。
确保设备处于良好的工作状态，电源和接地良好，所有保护装置和设备都正常工作。
2.佩戴个人防护设备：在进行波峰焊操作时，应佩戴适当的个人防护设备，如安全眼镜、防护手套、耳塞/耳罩和防火服。
这些设备可以保护人员不受热量、火花和焊接过程中产生的有害的气体和蒸汽的伤害。
3.确保操作区域通风良好：波峰焊过程中会产生热量和有害的气体，因此操作区域必须保持通风良好。
应使用排风系统或在操作区域周围设置通风设备，以便将有害气体排出室外，并确保室内空气流通。
4.防火措施：波峰焊操作需要使用火焰，因此必须确保操作区域没有可燃物质。
在操作区域附近放置灭火器，并确保熄灭任何火源。
焊接操作完成后，应将所有用过的火焰设备关闭或拆卸，并清理焊接区域。
5.焊接培训和证书：只有经过专门培训并获得合格证书的人员才能进行波峰焊操作。
必须对所有操作人员进行培训，确保他们了解焊接原理、操作程序和相关安全要求。
6.注意焊接区域与周围设备的距离：应将焊接设备与其他设备和易燃物品保持一定的安全距离。
不应将焊接设备靠近易燃物质或电子设备，以免引发火灾或损坏电子元器件。
7.焊接操作时保持集中注意力：焊接是一项需要集中注意力和专注的工作。
不应在焊接时分心或做其他事情，以免发生意外。
8.定期检查设备安全：定期检查焊接设备的安全性能，包括电源线、接线端子和接地线是否完好，是否有损坏的零部件，是否有过高的电流和电压输出等问题。
如果发现任何问题，应及时维修或更换设备。
9.废弃物处理：焊接过程中产生的废弃物，如焊渣和废弃电子元器件，必须正确处理。
应将焊渣放入指定的容器中，并妥善处理废弃电子元器件，以免对环境造成污染。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程1. 前言波峰焊是电子制造工艺中常用的一种焊接方式，能够在高温、高速度的情况下完成电子元器件的焊接。
本文档旨在介绍波峰焊操作规程，包括设备准备、工艺参数、操作步骤、检验标准等内容，以确保波峰焊的质量和稳定性。
2. 设备准备波峰焊设备包括焊头、波峰槽、制动器、传送机构等组成部件，需要进行相应的检查和维护才能确保正常工作。
具体操作步骤如下：2.1 检查焊头1.检查焊头是否有损坏或变形现象；2.擦拭焊头表面和内部，确保无灰尘或其它杂质；3.检查焊头加热元件是否正常。
2.2 检查波峰槽1.检查波峰槽内是否有积水或污垢；2.检查波峰槽液位是否正常；3.检查波峰槽传送机构是否正常。
2.3 检查制动器1.检查制动器是否损坏；2.检查制动器的制动效果是否正常。
2.4 检查传送机构1.检查传送机构是否有损坏；2.检查传送机构是否正常运转。
3. 工艺参数波峰焊需要设置相应的工艺参数，以确保焊接效果和质量。
以下为常用的工艺参数：工艺参数设定值预热温度100℃-130℃焊接温度245℃-265℃送锡速度 1.0m/min-1.2m/min保温时间 3.0s-5.0s4. 操作步骤4.1 前期准备1.打开波峰焊设备的开关；2.设置工艺参数，确保各项参数符合要求；3.确认工作区域内无易燃物品和其它障碍物；4.戴好防静电手套和鞋套。
4.2 开始焊接1.将需要焊接的元器件放置在预先准备好的模具上；2.启动传送机构，将元器件送入焊接区；3.当元器件在焊接区内时，等待预热时间自动启动焊头；4.焊接完成后，等待保温时间让焊点充分冷却；5.将焊接完成的元器件从传送机构上取下。
5. 检验标准进行波峰焊焊接后，需要进行相应的检验以确保焊接质量符合标准要求。
以下为常用的检验标准：1.检查焊点的形态和焊缝质量；2.检查焊接后的元器件的电性能是否正常；3.检查焊接后的元器件的外观是否有变形现象。
6. 结语波峰焊是一种高效、稳定的电子焊接技术，能够为电子制造企业带来极大的效益。
波峰焊操作规范
波峰焊操作规范一、通电前的准备1．检查电气线路是否老化破损，检查供电电源3相380v是否正常。
2．检查各传动、调整机构是否正常，将本批次焊件的试样基板上爪调准运输件的宽度。
3．添加松香水至箱体2/3位置；排气管、接驳气嘴应无泄露，将气压调至5bar(此时启动配套的空压机送风)。
4．添加酒精至洗爪箱4/5位置，将流量调到适量的位置(流量不得过大，以免酒精溅出起火)。
5．将锅炉调至适当高度5mm—10mm(端口两边应与爪的高度一致)。
二、通电调整、运转1．检查急停按钮是否按下，打开电源开关。
2．将锅炉温度定在250℃，锡炉报警温度定在高于锅炉温度10℃, 待充分熔锡后，达250℃到才能进行其它功能操作（约1小时）。
3．开启预热键，设定预热温度：a.酚醛板80℃—100℃b.环氧板100℃—120℃。
以试样基板上锡状况取值，设定预热报警温度为高于预热温度10℃。
4．开启运输键，调整速度到1.2米/分钟(约在20至30之间具体情况及时修正)。
5．查看锡容量(距炉面10mm)及时加条状锡料；启动波峰, 以试样基板为参照,调整焊锡角度和波峰高度,使锡波在基板厚度的1/2～2/3。
6．按下“喷雾”键，调节流量，调节气压，调整横移速度，使喷雾至最佳状态。
7．设定波峰1手动，波峰2自动。
按下“波峰2”键和“冷却”键。
8．完成上述步骤后，方可送板件入波峰焊导轨。
送入波峰焊导轨时把乱了的元件稍稍整理下。
9．根据送板件的焊点质量情况，调整参数。
直至送板件的焊点质量合格，方可进行生产。
发现异常应立即停机报修。
三、停机关断电源（若选用自动控制，则不能直接关掉电源。
需清除锡渣，清洗爪键后才能关断电源）。
波峰焊常见焊接质量问题及解决方法。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程一、引言波峰焊是一种常见的电子产品焊接方式，它通过将插件的引脚浸入熔化的焊锡中，实现焊接与固定。
为了保证焊接质量的稳定性和一致性，有必要制定一套详尽的波峰焊操作规程。
本文将介绍波峰焊操作规程的主要内容及步骤。
二、设备准备1. 检查设备在开始波峰焊操作之前，需要检查设备的工作状态。
确保焊接机、热风机和冷却装置等设备运行正常。
2. 准备焊锡及助焊剂选择合适的焊锡丝以及助焊剂，并保证其质量符合相关标准。
焊锡丝的直径、成分和熔点应根据焊接任务而确定。
三、钢网准备1. 检查钢网确保钢网的孔径、厚度和平整度符合要求。
检查钢网是否有损坏或变形，并及时更换。
2. 调整钢网高度根据焊接任务需求，调整钢网的高度。
确保钢网与插件引脚之间的距离符合要求，通常为2-3mm。
四、波峰焊操作步骤1. 设定焊接程序根据焊接任务的要求，在焊接机上设定相应的焊接程序。
确定焊接温度、波峰高度、预热时间等参数。
2. 开始预热启动焊接机，让其进行预热。
预热时间通常为5-10分钟，待设定温度达到后方可进行下一步操作。
3. 调整波峰高度根据焊接任务的要求，调整波峰高度。
通常情况下，波峰高度应略高于插件引脚的高度。
4. 准备插件将焊锡丝和助焊剂涂抹在插件的焊盘上，确保焊点涂覆均匀。
5. 插件定位将准备好的插件放置在钢网上，并调整位置，使其与焊点对齐。
6. 开始焊接将钢网缓慢地下移，插件的引脚将被浸入焊锡中。
要保持匀速下移，以确保焊接质量的稳定性。
7. 波峰焊完成当焊点完全浸入焊锡中后，继续下移一段距离，以确保焊点形成一定的柱状形态。
待上升时，焊点会被波峰除锡剂清除。
8. 冷却焊接完成后，打开冷却装置，将焊点快速冷却。
冷却时间通常为2-3分钟。
五、注意事项1. 运行时的注意事项在进行波峰焊操作时，操作人员应站立在稳定的位置上，并戴上相应的防护设备，如防静电手套、护目镜等。
2. 设备维护定期对波峰焊设备进行维护和保养，保持其正常工作状态，清理焊接头、钢网和焊炉等部件。
波峰焊安全操作规程
波峰焊安全操作规程1.波峰焊电脑显示器显示如图所示2.助烛剂：单击此界面的工作框，然后打开入板口边的侧门观察助焊剂储液盒内是否有自动加液，若没有请检察外桶是否已空，吸液管是否处于液面内，供液开关、放液开关是否处于关闭状态，如以上均为正常请检查自动加液泵是否损坏（可手动加液）。
3.清洗喷嘴：首先打开入板口侧门观察压力表是否在0.4Mpa气压，然后单击显示界面洗喷嘴工作框，观察喷嘴是否在正常的内外运动工作，并同时有雾状液体从喷嘴内喷出。
若没有请检查供液管，若有请清洗喷嘴。
若有异常时请紧急上报处理异常。
4.风轮，预热一/二/三：单击显示界面的四个工作框，均变为绿色表示已工作，过一会观察实际温度是否有上升趋势，接着请打开侧边玻璃窗和预热处的高温玻璃盖，试手感有无热风流动，若都没有或单节没有请上报待处理异常。
5.照明：根据情况需要打开照明，单击此界面照明工作框，即可点亮波峰焊内部照明；若一个或都不亮请上报待处理异常。
6.运输：单击此界面的运输功能工作框，观察链爪运输是否均匀，无抖动现象，同时观察鸭爪内是否有残留物，有请取出，运输异常请上报紧急处理异常。
7.波峰一，波峰二：单击此界面的工作框，观察波峰是否有异常，观察波峰的均匀度、高低，若有不起波请紧急上报紧急处理此异常，若有波峰不正常请作适当时间将其清理。
在开启时间尽量不要将锡喷到鸭爪内，有则抓紧清理。
8.波峰高低调整：由出板口侧边电子调整器调整（上调整波峰一，下调整波峰二）波峰由入板方向顺序为波峰一，波峰二）调整方法如下：按RESET键，数显处于个别数字闪烁状态“▲”增加键，“▼”减少键，数据增加为调波峰高，反之则为调低，然后按READ,ENTER键为确定更改键. 9.空调：主要为过好锡的PCB板作于降温，根据环境适当使用空调，在出板口下方有空调打开开关，有温度调节，配合右边制冷开关工作，其制冷开关有打开风扇，制冷一/二/三，制冷三为制冷最冷档，其中此开关上才有扫风开关，通常处于关闭状态，根据需要打开。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程波峰焊是一种常见的电子元器件焊接技术，它广泛应用于电子制造业中。
波峰焊的操作规程是指在进行波峰焊焊接时需要遵守的步骤和操作要求。
本文将为大家详细介绍波峰焊操作规程。
一、焊接前的准备工作在进行波峰焊之前，必须进行充分的准备工作。
1.检查焊接设备和工具：确保焊接设备和工具的完好，包括焊接机、焊盘、焊针、焊料等。
2.清洗焊料槽：波峰焊需要通过焊料槽进行焊料的加热和润湿元器件引脚的操作，所以焊料槽必须保持清洁，没有杂质。
3.调整焊接机参数：根据焊接工艺要求，调整焊接机的参数，包括焊接温度、波峰高度、波峰宽度、波峰速度等。
4.准备元器件和PCB板：确定需要焊接的元器件和对应的PCB板，进行检查和整理，确保无损坏、无偏差、无误装现象。
二、焊接操作步骤1.预热焊料槽：开启焊接机，将焊料槽加热至设定的温度，待焊料溶化后，确保焊料处于液态状态。
2.装载PCB板：将要焊接的PCB板放置在焊盘上，确保PCB板平稳且与焊盘接触良好。
3.调整焊接机参数：根据实际焊接需求，调整焊接机参数，确保波峰焊的质量和稳定性。
4.元器件安装：将需要焊接的元器件正确插入到PCB板上，注意对应焊接点位置，避免错位或倒装。
5.焊接操作：将已插入的元器件和PCB板一同送入焊料槽中，使其完全浸入焊料中。
保持一定的停留时间，让焊料充分润湿焊接点。
6.焊接完成：将焊接完成的PCB板从焊料槽中取出，放置在过水池中冷却并清洗焊料残留。
检查焊接点的焊接质量，确保焊点形成良好的焊接状态。
7.清洁设备和工具：将焊料槽中的焊料清除，清洁焊接机和焊接工具，备用下次使用。
三、注意事项在进行波峰焊时，还需要注意以下几个事项。
1.保持焊接环境干燥清洁：焊接环境应保持干燥，避免水汽或其他杂质进入焊料槽。
同时，焊接操作者应保持双手清洁，避免油脂或灰尘污染焊点。
2.注意焊接温度：焊接温度是影响焊接质量的重要因素，需要根据不同的元器件和焊接要求设定合理的温度值。
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波峰焊操作规程
波峰焊是一种常用于电子元器件的焊接方式，主要应用于印刷电路板（PCB）的组装过程中。
波峰焊操作规程是指在进行波峰焊工艺时所需要遵守的规范和操作流程。
下面是一份关于波峰焊操作规程的大致内容，以供参考：
一、工艺流程
1. 前期准备：
- 检查设备的工作状态和焊接工具的完好程度。
- 检查焊接材料的存放情况，确保其质量和数量。
- 清洁焊接区域，确保无灰尘和杂物。
2. PCB准备：
- 检查PCB的尺寸和表面的平整程度。
- 清洁PCB的表面，确保无油污或划痕。
- 检查PCB上的元器件位置是否正确，无误差。
3. 准备焊接材料：
- 检查焊盘的质量，确保无翘曲、斑点或孔隙。
- 配置焊接剂，确保其粘稠度和涂覆面积适当。
4. 设定焊接工艺参数：
- 根据焊接材料和PCB的要求，设定合适的焊接温度和时间。
- 确保焊接参数的准确性和稳定性。
5. 进行焊接：
- 将PCB放置在焊接机上，并根据设备的要求夹紧。
- 使用自动或手动程序，将PCB送入预热区。
- 当PCB达到预设的焊接温度时，将其送入波峰区。
- PCB在波峰区停留适当时间，以确保焊接质量。
- 将焊接完成的PCB从波峰区取出，静置冷却。
6. 检查和维护：
- 对焊接后的PCB进行视觉和功能检查，确保焊接质量良好。
- 定期检查和维护设备，确保其正常工作。
二、安全注意事项
1. 防止触电：
- 确保设备与电源接地，避免触电危险。
- 禁止将湿手或带有金属物品接近设备。
2. 防止火灾：
- 防止焊接工作区域附近存在易燃物品。
- 注意焊接过程中的渣滓和烟尘，防止引发火灾。
3. 防护措施：
- 确保焊接工作区域通风良好，避免吸入有害气体。
- 在进行焊接时，佩戴防护眼镜、手套和工作服等防护设备。
4. 废弃物处理：
- 将焊接过程中产生的废弃物，如焊渣和焊剂，分类储存并妥善处理。
三、质量控制
1. 密封性：
- 确保焊接后的焊点完整且牢固，防止出现短路和断路。
- 使用无腐蚀性的焊剂，避免产生腐蚀性物质。
2. 一致性：
- 确保焊接过程中的温度和时间参数稳定一致。
- 定期检查焊接设备，确保其性能和焊接效果一致。
3. 视觉检查：
- 对焊接后的PCB进行视觉检查，查看焊点质量和表面整洁度。
- 根据要求记录并分类处理问题焊点。
4. 功能测试：
- 对焊接后的PCB进行功能测试，确保元器件和连接的良好性能。
以上仅为波峰焊操作规程的一部分内容，具体操作细节还需要根据实际情况和使用要求进行调整和补充。