PCB制造工艺流程(精)

PCB工程制作 202.112.10.37目前汉化最深的补丁.解压密码a href= target=_a用过”pads importer”的朋友相信遇到过，转换protel pcb后，敷铜规则自动丢失，只剩敷铜区域外边框，这个问题的确很头疼。

暂时没有找到什么很好的方法去import pads中的敷铜形状，以下方法只是通过protel中的rule去做到pads中敷铜形状相同。

?敷铜与Outline的间距设置方法：选择“Design->Rules->Routing->Clearance Constraint”，点“add”添加，A区设置“Object Kind->Polygons”，B区设置“Object Kind->Keep-Out”，填写距离，并选择“Any Net”。

?敷铜与SMD焊盘的间距设置方法：除B区步骤同上，B区设置“Object-Kind->Smd Pad”。

?敷铜与过孔焊盘的间距设置方法：除AB区步骤同上，A区填写“Component Class->All Components”，B区填写“Object Kind->Polygons”。

在Rules设置完毕后，会DRC检查，速度比较慢，直接按ESC就可以。

最后在敷铜区域双击，选择相应的层，如“Polygon on Top”，点击OK按钮后会提示Rebuild，确定即可。

一、PCB制造工艺流程：一>、菲林底版。

菲林底版是印制电路板生产的前导工序，菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。

在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。

印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少都应有一张菲林底片。

通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。

菲林底版在印制板生产中的用途如下：图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。

网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。

机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。

随着电子工业的发展，对印制板的要求也越来越高。

印制板设计的高密度，细导线，小孔径趋向越来越快，印制板的生产工艺也越来越完善。

在这种情况下，如果没有高质量的菲林底版，能够生产出高质量的印制电路板。

现代印制板生产要求菲林底版需要满足以下条件：菲林底版的尺寸精度必须与印制板所要求的精度一致，并应考虑到生产工艺所造成的偏差而进行补偿。

菲林底版的图形应符合设计要求，图形符号完整。

菲林底版的图形边缘平直整齐，边缘不发虚；黑白反差大，满足感光工艺要求。

菲林底版的材料应具有良好的尺寸稳定性，即由于环境温度和湿度变化而产生的尺寸变化小。

双面板和多层板的菲林底版，要求焊盘及公共图形的重合精度好。

菲林底版各层应有明确标志或命名。

菲林底版片基能透过所要求的光波波长，一般感光需要的波长范围是3000--4000A。

以前制作菲林底版时，一般都需要先制出照相底图，再利用照相或翻版完成菲林底版的制作。

今年来，随着计算机技术的飞速发展，菲林底版的制作工艺也有了很大发展。

利用先进的激光光绘技术，极大提高了制作速度和底版的质量，并且能够制作出过去无法完成的高精度、细导线图形，使得印制板生产的CAM技术趋于完善。

二>、基板材料。

覆铜箔层压板（Copper Clad Laminates，简写为CCL），简称覆铜箔板或覆铜板，是制造印制电路板（以下简称PCB）的基板材料。

目前最广泛应用的蚀刻法制成的PCB，就是在覆铜箔板上有选择的进行的蚀刻，得到所需的线路的图形。

覆铜箔板在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。

印制板的性能、质量和制造成本，在很大程度上取决于覆铜箔板。

三>、基本制造工艺流程。

印制板按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。

单面板的基本制造工艺流程如下：覆箔板-->下料-->烘板（防止变形）-->制模-->洗净、烘干-->贴膜(或网印) ->曝光显影(或抗腐蚀油墨) -->蚀刻-->去膜--->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形（印绿油）-->固化-->网印标记符号-->固化-->钻孔-->外形加工-->清洗干燥-->检验-->包装-->成品。

双面板的基本制造工艺流程如下：近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。

在某些特定场合也有使用工艺导线法。

1．图形电镀工艺流程。

覆箔板-->下料-->冲钻基准孔-->数控钻孔-->检验-->去?->化学镀薄铜-->电镀薄铜-->检验-->刷板-->贴膜(或网印)-->曝光显影(或固化)-->检验修板---->图形电镀(Cn十Sn／Pb)-->去膜-->蚀刻-->检验修板-->插头镀镍镀金-->热熔清洗-->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形-->固化-->网印标记符号-->固化-->外形加工 -->清洗干燥-->检验-->包装-->成品。

流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。

图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。

八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。

2．裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。

制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺；加成法SMOBC工艺等。

下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。

图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。

只在蚀刻后发生变化。

双面覆铜箔板-->按图形电镀法工艺到蚀刻工序-->退铅锡-->检查---->清洗--->阻焊图形-->插头镀镍镀金-->插头贴胶带-->热风整平---->清洗--->网印标记符号--->外形加工--->清洗干燥--->成品检验-->包装-->成品。

堵孔法主要工艺流程如下：双面覆箔板-->钻孔-->化学镀铜-->整板电镀铜-->堵孔-->网印成像(正像)-->蚀刻-->去网印料、去堵孔料-->清洗-->阻焊图形-->插头镀镍、镀金-->插头贴胶带-->热风整平-->下面工序与上相同至成品。

此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。

在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。

它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。

SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板，再应用热风整平工艺。

二、PCB工程制作：对于PCB印制板的生产来说，因为许多设计者并不了解线路板的生产工艺，所以其设计的线路图只是最基本的线路图，并无法直接用于生产。

因此在实际生产前需要对线路文件进行修改和编辑，不仅需要制作出可以适合本厂生产工艺的菲林图，而且需要制作出相应的打孔数据、开模数据，以及对生产有用的其它数据。

它直接关系到以后的各项生产工程。

这些都要求工程技术人员要了解必要的生产工艺，同时掌握相关的软件制作，包括常见的线路设计软件如：Protel、Pads2000、Autocad等等，更应熟悉必要的CAM软件如：View2001、CAM350；GCCAM等等，CAM应包括有PCB设计输入，可以对电路图形进行编辑、校正、修理和拼版，以磁盘为介质材料，并输出光绘、钻孔和检测的自动化数据。

一>、PCB工程制作的基本要求。

PCB工程制作的水平，可以体现出设计者的设计水准，也可以反映出印制板生产厂家的生产工艺能力和技术水平。

同时由于PCB工程制作融计算机辅助设计和辅助制造于一体，要求极高的精度和准确性，否则将影响到最终板载电子品的电气性能，严重时可能引起差错，进而导致整批印制板产品报废而延误生产厂家合同交货时间，并且蒙受经济损失。

因此作为PCB 工程制作者，必须时刻谨记自身的责任重大，切勿掉以轻心，务必仔细、认真、再仔细、再认真。

在处理PCB设计文件时，应该仔细检查：接收文件是否符合设计者所制定的规则？能否符合PCB制造工艺要求？有无定位标记？线路布局是否合理？线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，能否满足生产要求。

元件在二维、三维空间上有无冲突？印制板尺寸是否与加工图纸相符？后加在PCB图形中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。

对一些不理想的线形进行编辑、修改。

在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。

等等…二>、光绘数据的产生。

1、拼版。

PCB设计完成因为PCB板形太小，不能满足生产工艺要求，或者一个产品由几块PCB组成，这样就需要把若干小板拼成一个面积符合生产要求的大板，或者将一个产品所用的多个PCB 拼在一起而便于生产电装。

前者类似于邮票板，它既能够满足PCB生产工艺条件也便于元器件电装，在使用时再分开，十分方便；后者是将一个产品的若干套PCB板拼装在一起，这样便于生产，也便于对一个产品齐套，清楚明了。