焊接质量管理与检验

焊接质量管理与检验报告书姓名：专业：学号：教师：焊接质量管理与检验一、焊接检验的分类非破坏性检验又称无损检测，是不破坏被检测材料或成品的性能与完整性而检测其缺陷的方法。

破坏性检验是从焊件上切取试样，或以产品的整体破坏做试验，以检查其力学性能丶化学成分丶焊接性等的试验方法。

二、焊接质量管理1质量的定义：产品或服务满足规定或潜在需要的特征和特征总和。

2质量管理的定义：对确定和达到质量要求所需的职能和活动的管理。

3焊接质量管理是指从事焊接生产或工程施工的企业通过开展质量活动发挥企业的质量职能，有效地控制焊接结构质量形成的全过程。

4质量保证的定义：为使人们确信某一产品丶过程或服务质量能满足规定的质量需求所必需的有计划丶有系统的全部活动。

5质量体系：为保证产品丶过程或服务满足规定的或潜在的要求，由组织机构丶职责丶程序丶活动丶能力和资源等构成的有机整体。

6质量控制：为保证某一产品丶过程或服务质量满足规定的质量要求所采取的作业技术活动。

焊接缺陷及焊接检验过程一、焊接缺陷：指焊接过程中在焊接接头发生的金属不连续丶不致密或连接不良的现象。

二、评定焊接接头质量优劣的依据是缺陷的种类丶大小丶数量丶形态丶分布及危害程度。

焊接接头中的缺陷，可通过补焊来修复，或者铲除焊道后重新焊接，有的则直接判废。

三、焊接缺陷的分类：从宏观上看，可分为裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔、及形状缺陷，又称焊缝。

金属表面缺陷或叫接头的几何尺寸缺陷，如咬边，焊瘤等。

在底片上还常见如机械损伤（磨痕），飞溅、腐蚀麻点等其他非焊接缺陷。

从微观上看，可分为晶体空间和间隙原子的点缺陷，位错性的线缺陷，以及晶界的面缺陷。

微观缺陷是发展为宏观缺陷的隐患因素。

熔焊焊接缺陷产生原因：a)咬边：1.焊条角度和摆动不正确。

2.焊接规范丶顺序不对。

3.焊接位置影响。

b)焊瘤：1.焊条质量不好。

2.焊条角度不对。

3.焊接位置丶焊接规范不当。

c)焊漏和焊穿：1.坡口和间隙太大。

2.电流过大或焊速太慢。

3操作不当。

d)弧坑：1.操作技术不正确。

2.设备无电流衰减系统。

e)未焊透：1.焊接速度太快，焊接电流太小。

2.坡口丶间隙的尺寸不对。

3.焊条偏心。

4.工件不干净。

f)裂纹：1.焊接技术不好。

2.焊接规范不对。

3.焊缝内应力过大。

4.被焊材料裂纹敏感性强。

5.填充材料的质量不符合要求。

6.其他缺陷引起。

g)焊接变形：1.焊前准备不好。

2.焊接夹具低劣。

3.操作技术不好。

h)焊缝尺寸不符合要求：1.焊条移动不正确。

2.焊接规范丶坡口选择不好。

i)表面和内部气孔：1.焊接材料和工件不符合工艺要求，不干净，焊条吸潮。

2.焊接电流过小丶焊速过快，弧长太长，电弧保护失效。

j)夹渣：1.填充材料质量不好，熔焊太稠。

2.焊接电流太小丶焊速太快。

3.焊件表面不干净。

射线探伤一、定义：利用 X射线或γ射线在穿透被检物各部分时强度衰减的不同，检测被检物中缺陷的一种无损检测方法。

二、原理：当强度均匀的射线束透照射物体时，如果物体局部区域存在缺陷或结构存在差异，它将改变物体对射线的衰减，使得不同部位透射射线强度不同，这样，采用一定的检测器（例如，射线照相中采用胶片）检测透射射线强度，就可以判断物体内部的缺陷和物质分布等。

三、射线探伤常用的方法有X射线探伤、γ射线探伤、高能射线探伤和中子射线探伤。

对于常用的工业射线探伤来说，一般使用的是X射线探伤、γ射线探伤。

四、γ射线是由放射性物质（如Co60丶Irl92等）内部原子核的衰变过程产生的。

五、射线照相法探伤：根据被检工件与其内部缺陷介质对射线能量衰减程度的不同，引起射线透过工件后的强度差异，使缺陷在底片上显示出来的一种方法。

a) 探伤系统的组成：射线源，射线胶片与暗盒，增感屏，像质计，标记系，散射线防护装置。

b)象质等级就是射线照相质量等级，是对射线探伤技术本身的质量要求。

A级——成象质量一般，适用于承受负载较小的产品和部件。

AB级——成象质量较高，适用于锅炉和压力容器产品及部件。

B级——成象质量最高，适用于航天和核设备等极为重要的产品和部件。

c)灵敏度是指发现缺陷的能力，也是检测质量的标志。

通常用两种方式表示：一是绝对灵敏度，是指在射线胶片上能发现被检测试件中与射线平行方向的最小缺陷尺寸；二是相对灵敏度，是指在射线胶片上能发现被检测试件中与射线平行方向的最小缺陷尺寸占试件厚度的百分数。

若以d表示为被检测试件的材料厚度，x为缺陷尺寸。

d)射线能量的选择实际上是对射线源的kV﹑MeV值或γ源的种类的选择。

射线能量愈大，其穿透能力愈强，可透照的工件厚度愈大。

但同时也带来了由于衰减系数的降低而导致成象质量下降。

所以在保证穿透的前提下，应根据材质和成象质量要求，尽量选择较低的射线能量。

六、胶片的暗室处理定义：将曝光后具有潜像的胶片变为能长期保存的可见像底片的处理过程。

1.显影：把胶片中的潜像变成可见像。

产生显影作用的药液叫显影液（碱性）。

显影液温度过高及显影时间过长都易使显影过度，底片黑度过大。

2.停显：停显液可以避免把显影液带入到定影液中去。

停显液又叫中和液，一般为2%醋酸。

停显时间一般为20-30秒钟。

3.定影：定影作用是把显影后所余下的AgBr微晶体溶解掉，并使成象的金属银固定下来。

定影还有坚膜作用。

定影温度应控制在20±50C，时间一般在10-15分钟之间，正确的时间通常是“通透时间”的两倍。

在操作过程的前1-2分钟内要适时搅动载液或抖动胶片。

4.水洗：水洗的作用是把胶片乳剂中的定影液和被溶解了的银化合物冲洗掉。

水洗一般在室温下用流动水冲洗20-30分钟。

水洗完毕后可用脱脂纱布吸去水珠，进行自然干燥或放入烘片箱干燥，干燥温度不大于600C。

5.底片干燥过后即可进行焊缝质量的评定工作。

七、底片质量评定射线照相法探伤是通过射线底片上缺陷影像来反映焊缝内部质量的。

1.黑度值是指胶片经暗室处理后的黑化程度，与含银量有关。

直接关系到射线底片的照相灵敏度。

2.灵敏度：用底片上像质计影像反映的像质指数来表示的。

3.标记系：底片上的定位标记和识别标记应齐全，且不掩盖被检焊缝影像。

4.表面质量：底片上被检焊道影像应规整齐全，不缺边角。

底片表面不应存在明显的机械损伤和污染。

八、焊接缺陷在射线探伤中的显示（射线照相法底片）1.裂纹：与焊缝方向垂直的黑色条纹（横向）与焊缝方向一致的黑色条纹，两头尖细（纵向）由一点辐射出去星形黑色条纹（放射）弧坑中纵、横向及星形黑色条纹（弧坑）2.未熔合：坡口边缘、焊道之间以及焊缝根部等处的伴有气孔或夹渣的连续或断续黑色影。

3.未焊透：焊缝根部钝边位熔化的直线黑色影象。

4.夹渣：黑度值较均匀的呈长条黑色不规则影象。

5.夹钨：白色块状。

6.点状夹渣：黑色点状。

7.球形气孔：黑度值中心较大边缘较小且均匀过度的圆形黑色影象。

8.均布及局部密集气孔：均匀分布及局部密集的黑色点状影象。

9.表面气孔：黑度值不高的圆形影象。

10.咬边：位于焊缝边缘与焊缝走向一直的黑色条纹。

11.焊瘤：焊缝边缘的灰白色突起。

九、射线的安全防护危害：当射线作用到有机体时，射线使机体内的组织丶细胞和蛋白质等起生物化学作用而变成一种细胞毒，这种细胞对有机体具有破坏性。

射线的防护方法：屏蔽防护，距离防护，时间防护。

超声波探伤报告一丶超声波探伤概念利用超声波在物体中的传播丶反射和衰减等物理特性来发现缺陷的一种无损检测方法。

（主要用于检测金属材料和部分非金属材料的内部缺陷二丶超声波探伤特点优点：成本低，操作方便，检测厚度大，对人和环境无害等。

缺点：存在探伤不直观，难以确定缺陷的性质，评定结果在很大程度上受操作者技术水平和经验影响及不能给出永久性记录等。

三丶超声波的产生和接收当声波的频率高于人耳听觉上限时，人们便听不出来的一种声波就是超声波。

1.逆压电效应与超声波的产生2.压电效应与超声波的接收四丶超声波的性质1.有良好的指向性（直线性，束射性）2.异质界面上的透射丶反射丶折射和波型转换（垂直入射，倾斜入射）五丶超声波的衰减1.散射引起的衰减（超声波在传播过程中，在介质内部如遇到阻抗不同的界面，则会在界面上产生散乱反射丶折射和波型转换，从而损耗声波能量）。

2.介质吸收性引起的衰退（由于质点的相对运动和互相摩擦，使部分的超声波能量转变成热能）。

3.声束扩散引起的衰减（超声波在传播过程中将会扩散，随着传播距离的增加，扩散的程度也将增大，扩散导致波束截面增大，从而使单位面积上声能减小）。

六丶超声波探伤设备一般由超声波探伤仪，探头，试块组成。

超声波探头（实现电一声能量相互转换的能量转换器件）1.直探头（压电元件，吸收块，保护膜，壳体）2.斜探头（性能：折射角，前沿长度，声轴偏离角）3.水浸聚焦探头4.双晶探头超声波探伤仪（产生超声波频率电振荡，并以此来激励探头发射超声波，它将探头接收到的回波电信号予以放大，处理，并通过一定方式显示出来）。

主要性能（水平线性，垂直线性，动态范围）试块（按一定用途设计制作的具有简单几何形状人工反射体的试件，超声波探伤中是以试块作为比较的依据，用试块作为调节仪器和定量缺陷的参考依据）。

1.标准试块2.对比试块七丶超声波探伤方法及原理（1）直接接触法（使探头直接接触工件进行探伤的方法）使用此方法应在探头和被探工件表面涂有一层耦合剂作为传声介质。

（常用耦合剂：有机油，甘油，化学浆糊，水，水玻璃等）。

工作原理：当被检查的均匀材料中存在缺陷时，将造成材料的不连续性，这种不连续性往往伴随声阻抗的突变，而超声波遇到不同声阻抗的物质的交界面上将发生反射，根据反射波的大小丶有无及其在时基轴上的位置可以判断出缺陷的大小丶有无以及缺陷的深度。

在工作过程中，同步电路按一定的频率间隔发射触发脉冲信号，同时触发扫描电路和发射电路。

扫描电路影响显示装置。

而发射电路产生一个高频脉冲信号去激励换能器，其中的压电晶片通过逆压电效应将电能转化为机械能，并通过机械振动进一步转化为声能，并耦合到被测试件中，超声波在传播过程中，遇到缺陷或被测物底面时，会发生反射，反射波被同一换能器接收，压电晶片通过正向压电效应将声能转换成电能，电能经过接收装置处理，形成反射脉冲信号。

（2）液浸法（将工件和探头头部浸在耦合液体中，探头不接触工件的探伤方法。

）水作为通常情况下作为耦合介质，探头采用聚焦探头工作原理：用液浸法纵波探测时，从探头发出的声波，通过一定距离的液层传播后，到达液体与工件的界面时，产生界面波，同时，大部分的声能传入工件，若工件中存在缺陷时，则在缺陷处产生反射，且另一部分声能传至底面产生反射，T为发射波，S为界面波，F 为缺陷波，B为底波。

图2-3中，讯号T - S, S - F及S-B之间的距离，各相当于声波在液体中，工件表面至缺陷处及在工件中往返一次所需要的时间。