铝基板温度
铝基板制作要求
基板制作要求
1、铝基板尺寸：578mm*5mm (长*宽) 公差范围±0.2mm板厚度1mm公差范围：
±0.1mm；
2、导热系数要求>2.0,热阻值要求<0.175Ω;
3、阻焊颜色为白色，字符颜色为黑色，表面工艺为抗氧化，覆铜厚度2oz—6oz；
4、铝基覆铜板采用高散热铝基覆铜板，绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂
构成；
5、铝基印制板温度冲击要求：从30℃加热至260℃，尺寸变化小于2.5~3.0%，
耐高温要求：300℃2分钟不起层不起泡；
6、冲外形后，铝基印制板边缘要求十分平整，无任何毛刺且板子翘曲度应小于
0.5%。
；
7、外观要求：铝基板绝缘层必须保持干净、干燥，保护膜需贴平整，不能有空
隙、气泡；
8、整个生产流程不许碰伤、触及铝基面以免擦花铝基面；
9、高压测试要求：DC1500V/10s ,100%印制板作测试,板面上脏物、孔和铝基边
缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。
耐压测试板子分层、起泡，均不合格。
铝基板【铝基板散热设计方案】
1铝 基 板 散 热 设 计 方 案以LDM150-48S5/LDM150-48S3V3为例一、计算两种产品在自然风冷状态下需配散热器的散热尺寸：LDM150-48S5的功耗为P D =150/0.87-150=22.4W ，△T=95-55=40℃，Rth=△T/P D =1.786/W ℃；LDM150-48S3V3的功耗为P D =100/0.86-100=16.28W ，△T=95-55=40℃，Rth=△T/P D =2.46/W ℃；考虑10%的安全余量：LDM150-48S5的热阻取1.6/W ℃，LDM150-48S3V3 的热阻取2.2/W ℃，根据此热阻估算散热器的散热面积，数据如表一： 表一热阻（/W ℃）水平放置时的散热面积（cm 2）垂直放置时的散热面积（cm 2）型号1.6900500LDM150-48S52.2500350LDM150-48S3V3二、我公司现有的散热器的现状：与此两种电源模块安装尺寸配套的散热器有两种，型号分别为：AHS －107H 、AHS －LDG100，表二为两种散热器的指标参数：表二型号外型尺寸（mm ）散热面积估算值（cm 2）AHS-107H 61×58×11113AHS-LDG10087×80×36650三、方案阐述：有两种方案：第一种、从经济角度来看，最好采用我公司的散热器，不仅减少了对外采购时散热器供应商针对本产品的研发费用，而一些用户根据实际使用情况愿意自己选配散热器。
对于型号为LDM100－48S3V3的电源模块，我们推荐型号为AHS －107H 的散热器，如果用户空间允许，我们推荐型号为AHS －LDG100的散热器，这样散热效果比较好，并且我们提供给用户关于使用AHS －107H 这种散热器的温度曲线。
以下为配这种散热器的温度曲线：对于型号为LDM150－48S5的电源模块，我们推荐型号为AHS －LDG100的散热器，并且我们提供给用户关于使用这种散热器的温度曲线。
铝基板和fr4的热阻
铝基板和fr4的热阻铝基板和FR4是常见的印刷电路板材料，它们在电子设备中起到重要的作用。
本文将重点介绍它们的热阻，并探讨如何选择合适的材料以满足特定需求。
首先，让我们来了解铝基板的热阻。
铝基板是以铝为基材的，它具有优异的散热性能。
相比于其他常见材料，如FR4和陶瓷基板，铝基板具有更好的热导率。
这意味着铝基板能够更快速地传导热量并将其分散到周围环境中。
铝基板的热阻主要受到两个因素的影响：材料的热导率和板厚。
一般来说，热导率越高，热阻越低。
因此，在选择铝基板时，我们应该关注其热导率。
一般而言，高纯度的铝基板热导率优于合金铝基板。
此外，板厚也会影响热阻，通常来说，较厚的铝基板热阻较低。
接下来，我们来看一下FR4材料的热阻。
FR4是一种常见的玻璃纤维增强环氧树脂材料，在PCB制造中广泛应用。
相比于铝基板，FR4的热导率相对较低，因此其热阻较高。
FR4的热阻主要受到板材的厚度和玻璃纤维含量的影响。
较薄的FR4板材热阻相对较低，因为热量更容易从板材传导到环境中。
此外，增加玻璃纤维的含量也可以降低FR4的热阻，因为纤维具有较高的热导率。
选择合适的材料对于满足特定需求非常重要。
如果你需要在高温环境下进行散热，或者需要大量的热量传导，那么铝基板是一个更好的选择。
然而，如果你的应用对热阻要求不高，或者需要较高的电气绝缘性能，那么FR4是一个更适合的选择。
在选择材料时，也要考虑到成本和制造工艺的因素。
铝基板的制造成本相对较高，而FR4则较为常见和经济实惠。
此外，FR4在PCB 制造工艺中更为常见，因此具有更高的可用性和可靠性。
总之，铝基板和FR4是常见的印刷电路板材料，它们在散热性能和热阻方面存在差异。
选择合适的材料应该根据特定需求来确定，同时还要考虑成本和制造工艺等因素。
希望通过本文的介绍能够对材料选择有所指导，以满足不同应用领域的需求。
铝基板技术参数
铝基板技术参数产品简介電氣強度ElectricalStrengthA KV/mm 30 30 30 30 30燃燒性Flame abilityUL94 －v-0 v-0 v-0 v-0 v-0 Tg A ℃130-170 105 130 130 130 吸水率MoisturAbsorptionD-24/23 $ 0.1 0.03 0.03 0.03 0.03 CT1 IEC6012 V 200 250 600 600 600 基本结构導電層--由銅箔組成絕緣層--分爲有玻纖和無玻纖兩種金屬基層--鋁闆、銅闆等Circuit Layer--Copper foilDielectiric Layer--Fiberglass support & UnsupportMetal Substrate--Aluminum,Copper.etc基本結構STRUCTURE标準尺寸Size層Layer材料Material18″×24″16″×18″導電層CircuitLayerH oz1 oz2 oz3 oz4 oz6 oz10 oz18 um35 um70 um100 um137 um206 um343 um層C方法第6次起泡分層第3次起泡分層D方法第16次起泡分層第12次起泡分層A方法———1 OZ1KA 6 mil————AL 第5次起泡分層第3次起泡分層Laird T-PregB方法第3次起泡分層第2次起泡分層C方法第6次起泡分層第4次起泡分層D方法第19次起泡分層第13次起泡分層經綠标納米級處理技術處理後的鋁闆表面呈現微觀粗化，比表面比原來增加數倍。
在百倍顯微鏡下觀察到鋁闆表面呈微型蜂窩狀疊合（詳見圖片）；熱壓合時絕緣材料中的樹脂流入微型蜂窩中，經高溫固化後緊密結合爲一體，從而增強了鋁闆與絕緣材料的結合力，避免了業界改類闆普遍存在的起泡分層問題。
解決了客戶的後顧之憂，爲客戶提供了信心與報障。
铝基板常规热阻值-概述说明以及解释
铝基板常规热阻值-概述说明以及解释1.引言1.1 概述铝基板作为一种重要的散热材料，在电子产品的应用中扮演着关键的角色。
其优异的导热性能和良好的机械性能使其成为广泛应用于LED灯具、汽车电子、通信设备等领域的热管理材料。
在实际应用中，了解铝基板的热传导性质以及其热阻值是至关重要的。
本文将重点讨论铝基板常规热阻值，通过对热阻值的定义及其影响因素进行分析，探讨常规热阻值的计算方法。
最后，总结铝基板常规热阻值的重要性，并讨论热阻值对铝基板性能的影响，展望未来研究方向。
希望可以为相关领域的研究者和从业人员提供一定的参考和启发。
1.2文章结构1.2 文章结构本文主要分为引言、正文和结论三个部分。
在引言部分中，将对铝基板的热传导性质进行概述，介绍文章的结构并明确研究目的。
在正文部分，将详细探讨铝基板的热传导性质，定义热阻值并分析影响因素，介绍常规热阻值计算方法。
最后，在结论部分，将总结铝基板常规热阻值的重要性，讨论热阻值对铝基板性能的影响，并展望未来的研究方向。
通过以上结构，将全面展现铝基板常规热阻值的重要性和影响。
1.3 目的:本文旨在探讨铝基板常规热阻值的重要性以及其对设备散热性能的影响。
通过对铝基板热传导性质、热阻值的定义及影响因素以及常规热阻值计算方法的详细介绍，旨在提高读者对铝基板散热性能的认识和理解。
同时，通过对热阻值对铝基板性能的影响及未来研究方向的讨论，希望为相关产业和科研领域提供有益的参考和启发。
2.正文2.1 铝基板的热传导性质铝基板是一种常用的散热材料，其主要特点是良好的热传导性能。
铝基板的热传导性是指其在传热过程中能够快速有效地传递热量的能力。
铝基板的热传导性质主要受其材料的热导率和厚度等因素的影响。
首先，铝基板具有较高的热导率，通常在150-180 W/(m·K)之间，这使得铝基板能够快速传递热量。
相比之下，铝的热导率要远高于其他常见的散热材料，如塑料或玻璃纤维。
这也是为什么铝基板常被选用作为散热模块的原因之一。
led铝基板工作温度
led铝基板工作温度（原创实用版）目录一、LED 铝基板的特点和优势二、LED 铝基板的工作温度要求三、LED 铝基板的热阻四、LED 显示屏的工作温度与性能五、结论正文一、LED 铝基板的特点和优势LED 铝基板是一种常见的 LED 灯具组件，以其良好的散热性能、耐腐蚀性和较低的价格而受到广泛欢迎。
铝基板作为 LED 灯具的基板，可以将灯珠产生的热量及时散发出去，保证灯具的稳定工作和延长寿命。
此外，铝基板还具有较高的热导率和较低的热阻，可以有效地提高 LED 灯具的散热效率。
二、LED 铝基板的工作温度要求LED 铝基板的工作温度要求根据所使用的灯珠的结温来确定，需要留有一定的安全裕度。
一般来说，LED 铝基板的工作温度范围在 -20 摄氏度至 60 摄氏度之间。
在这个温度范围内，LED 灯具可以正常工作，并保证其性能和寿命。
三、LED 铝基板的热阻LED 铝基板的热阻是衡量其散热性能的重要指标。
热阻越低，散热性能越好。
一般来说，LED 铝基板的热阻在 0.4 毫米至 1.5 毫米之间，可以满足大多数 LED 灯具的散热需求。
四、LED 显示屏的工作温度与性能LED 显示屏作为现代信息展示的重要工具，在广告、户外大屏、电子看板等领域得到了广泛应用。
了解 LED 显示屏的工作温度对于确保其性能和寿命至关重要。
一般来说，LED 显示屏的工作温度范围在 -20 摄氏度至 60 摄氏度之间，具体范围可能会因不同的制造商和产品类型而有所不同。
在这个温度范围内，LED 显示屏可以正常工作，并保证其性能和寿命。
五、结论总之，LED 铝基板在工作温度方面具有较高的要求，需要根据灯珠的结温留有一定的安全裕度。
同时，LED 铝基板的热阻和 LED 显示屏的工作温度也会影响其性能和寿命。
国纪铝基板参数
国纪铝基板参数
国纪铝基板是一种高性能的电子材料，具有许多优良的特性。
它被广泛应用于电子领域，如通信、计算机、电子设备等。
下面将从不同角度描述国纪铝基板的参数。
国纪铝基板具有较高的导热性能。
它具有低的热阻，能够快速将热量传递给外部环境，有效地降低电子设备的温度。
这一特性使得国纪铝基板在高功率电子设备中得到了广泛的应用，能够保证设备的稳定运行。
国纪铝基板具有良好的机械强度。
它具有高强度、高硬度的特点，能够承受较大的机械压力。
这使得国纪铝基板在电子设备中能够起到保护和支撑的作用，能够有效地防止设备受到外部冲击和振动的影响。
国纪铝基板还具有优异的耐腐蚀性能。
它能够抵抗酸、碱等化学物质的侵蚀，不易产生氧化反应。
这一特性使得国纪铝基板在恶劣的工作环境下仍然能够保持较长的使用寿命，提高了电子设备的可靠性。
国纪铝基板的尺寸稳定性也是其重要的参数之一。
它在高温、高湿等恶劣条件下，能够保持较好的尺寸稳定性，不易发生变形和翘曲。
这一特性使得国纪铝基板能够更好地与其他电子元件进行连接，提高了电子设备的整体性能。
国纪铝基板具有导热性能好、机械强度高、耐腐蚀性好、尺寸稳定性高等优点。
它在电子领域中的广泛应用，为我们的生活和工作提供了便利。
希望通过对国纪铝基板参数的描述，能够更好地了解和认识这一优秀的电子材料。
铝基板工艺及制作流程
铝基板工艺及制作流程铝基板是一类重要的电子元器件基础材料，广泛应用于LED 电子产品、太阳能电池板、电力电子产品等领域。
铝基板的优点在于具有高导热性、电气绝缘性、机械强度高、尺寸稳定性好、可靠性高等优点。
铝基板的制作工艺较为复杂，包含多道工序，下面我们将一一为大家介绍。
一. 材料准备：1. 板材选材铝基板材料主要分为金属（铜，钨）和无机（陶瓷）基材，最常用的材料为铝基材。
从铝基板的材质表面特性来看，铝基材质具有高导热性、高耐腐蚀性、低线性膨胀系数、良好的成本效益，因此在工业制造过程和电子应用领域得到了广泛应用。
对于高电导率和高电容性的需求，铝基板的材料可以根据需要添加其他元素，如模拉系数高的钨铜板。
2. 板材处理铝基板的表面需要进行处理，去除金属表面的氧化物，防止接合后因氧化物存在导致接合的失效。
常用的处理方式是气氛感应焊，铝基板和铜基板表面均需要采用化学/物理处理方法，在铝基板表面喷射铜粉，使得两者表面铜金属离子互相渗透达到完全的化学反应，达到气氛感应焊的效果。
二. 色谱层制备色谱层有助于铝基板的表面刻蚀，使其形成大量的微小孔洞，从而增加其表面积，提高导热性、增加接触面积。
色谱层分为两个步骤，板面化学处理和隔离层制备。
1. 板面化学处理在铝板表面覆盖有一层氧化铝保护膜，导致了铝和化学物质的隔离。
因此，首先需要去除保护层。
具体方法是：将铝基板放入浓度为30 mol/L的NaOH溶液中，在55-60°C的条件下反应1-2分钟，去除表面保护层。
2. 隔离层制备在铝基板表面覆盖上一层隔离层，以保护铝基板表面避免被化学反应溶解。
常用的隔离层材料有磷酸铝、硼酸等，这些材料既可以溶解在聚丙烯醇（PVA）中，也可以直接制备成固体隔离膜。
在隔离层上进行快速镀层，使之变成一层导电的金属，就可以在隔离层上形成更复杂的电路。
三. 光阻层制备光阻层是制作铝基板中的关键步骤，也是整个制程中的最重要的一个步骤。
颜色为绿色，分为UV反应型和热反应型两类。
铝基板 导热系数
铝基板导热系数一、导热系数的概念与意义导热系数是指材料在单位时间内传热量通过单位面积、单位厚度时的温度梯度。
它是描述材料导热性能的重要参数，用于评估材料在热传导过程中的效率和效果。
在实际应用中，导热系数的大小直接影响着材料的热传导能力。
对于需要高效散热的领域，如电子元件散热、光电传感器等，选择具有较高导热系数的材料能够提高热传导效果，提高设备的稳定性和可靠性。
二、铝基板的特点与优势铝基板是一种具有良好导热性能的材料，常被用于半导体封装和电子散热领域。
相比于传统的非金属基板（如FR4），铝基板具有以下特点和优势：1.高导热性能：铝基板的导热系数较高，通常在1.0~3.0 W/(m·K)之间。
这使得铝基板能够快速将电子元件的热量传导到散热器或周围环境中，有效降低温度，提高设备的稳定性。
2.优良的机械性能：铝基板具有较高的强度和刚性，能够有效防止电子元件在工作过程中的振动和变形，保护元器件的正常工作。
3.良好的电磁屏蔽性能：铝基板具有良好的电磁屏蔽特性，能够有效隔离电子器件产生的电磁干扰和外界的电磁辐射，提高系统的抗干扰性能。
4.易加工性与可靠性：铝基板易于切割、焊接和组装，能够满足不同尺寸、形状和复杂度的设计需求。
同时，铝基板具有良好的耐热性和耐腐蚀性，能够在恶劣的环境下长时间稳定工作。
三、铝基板导热系数的影响因素铝基板的导热系数不仅受铝材料本身的性质影响，还受到其他因素的影响，包括：1.铝基板的纯度：纯度越高的铝基板导热系数一般越好，因为杂质会影响热传导的效率。
2.铝基板的厚度：铝基板的厚度越大，热传导路径越长，导热系数可能会下降。
3.表面处理：铝基板常常经过阳极氧化等表面处理，这不仅能增加表面的抗腐蚀性能，还可以提升导热系数。
4.板面结构：铝基板通常具有较大的表面积，能够更好地散热，从而提高导热系数。
四、应用领域与案例分析铝基板由于其良好的导热性能和机械性能在众多领域得到广泛应用。
以下几个案例展示了铝基板在不同应用领域的具体应用：1. 电子散热领域在电子器件中，铝基板通常被用于散热器、CPU散热模组、LED灯珠等组件。
铝基板耐高压测试标准
铝基板耐高压测试标准本标准规定了铝基板耐高压测试的设备、条件、样品准备、测试方法、结果分析和报告等方面的要求。
本标准适用于评估铝基板在高压环境下的性能表现。
1. 测试设备1.1 测试设备应包括一台高压电源、一台电压表、一台电流表、一个测试样品台和适当的连接线。
1.2 高压电源应能够提供稳定的电压和电流，并能够调节电压和电流的大小。
1.3 电压表和电流表应具有足够的精度和量程，能够准确地测量测试样品两端的电压和通过样品的电流。
1.4 测试样品台应能够固定测试样品，并能够与高压电源、电压表、电流表进行正确的连接。
2. 测试条件2.1 测试环境应保持干燥、无尘、无振动的环境中进行。
2.2 测试温度应保持在室温（25℃）左右，测试湿度应保持在50%左右。
2.3 测试样品应在无应力或无变形的情况下进行测试。
2.4 测试电压和电流应根据被测铝基板的性能要求进行选择。
一般而言，测试电压应不小于额定电压，测试电流应不小于额定电流。
3. 测试样品准备3.1 测试样品应为铝基板，其尺寸和形状应根据实际情况进行选择。
3.2 测试样品应保持清洁，无油脂和其他杂质。
3.3 在测试前应对测试样品进行性能检测，如厚度测量、表面电阻测量等。
4. 测试方法4.1 将测试样品固定在测试样品台上，并正确连接高压电源、电压表、电流表。
4.2 将测试样品两端的电压逐渐调高至规定电压，并记录通过样品的电流。
4.3 在规定时间内保持电压和电流稳定，观察测试样品的性能表现。
4.4 在测试过程中，应每隔一段时间记录一次电压、电流和温度等参数。
5. 测试结果分析5.1 根据记录的电压、电流和温度等参数，计算出铝基板的电阻率和功耗等性能指标。
5.2 将测试样品的性能指标与标准要求进行比较，评估铝基板的耐高压性能。
5.3 分析测试过程中出现的任何异常情况，如短路、开路或电热失效等，并确定其原因。
6. 测试报告6.1 根据测试结果和分析结果生成测试报告，报告中应包括以下内容：(a) 测试样品的名称、规格和型号；(b) 测试条件，包括温度、湿度、电压和电流等；(c) 测试样品的性能表现，包括电阻率、功耗和异常情况等；(d) 结果分析，包括与标准要求的比较和异常情况的原因分析等。
铝基板技术参数
30
30
30
燃燒性
Flame ability
UL94
－
v-0
v-0
v-0
v-0
v-0
Tg
A
℃
130-170
105
130
130
130
吸水率
Moistur
Absorption
D-24/23
$
0.1
0.03
0.03
0.03
0.03
CT1
IEC6012
V
200
250
600
600
600
基本结构
導電層--由銅箔組成
0.7
0.15
0.4
0.15
0.8
1.2
0.04
0.35
0.25
0.15
0.05
0.15
餘量
Leavings
热学性能
鋁合金的熱學性能
ALUMINUM ALLOY CALORIFICS PERFORMANCE
合金
Alloy
熔點範圍
Melting Point
Si
Fe
Cu
Mn
Mg
Cr
Zn
Ti
其他元素
Other
Al
單個
Unit
總計
Total
1100
Si+Fe
0.95
0.05
0.2
0.05
0.10
0.05
0.15
餘量
Leavings
5052
0.25
0.40
0.10
0.10
2.2
2.8
0.15
铝基板技术参数
铝基板技术参数产品简介電氣強度ElectricalStrengthA KV/mm 30 30 30 30 30燃燒性Flame abilityUL94 －v-0 v-0 v-0 v-0 v-0 Tg A ℃130-170 105 130 130 130 吸水率MoisturAbsorptionD-24/23 $ 0.1 0.03 0.03 0.03 0.03 CT1 IEC6012 V 200 250 600 600 600 基本结构導電層--由銅箔組成絕緣層--分爲有玻纖和無玻纖兩種金屬基層--鋁闆、銅闆等Circuit Layer--Copper foilDielectiric Layer--Fiberglass support & UnsupportMetal Substrate--Aluminum,Copper.etc基本結構STRUCTURE标準尺寸Size層Layer材料Material18″×24″16″×18″導電層CircuitLayerH oz1 oz2 oz3 oz4 oz6 oz10 oz18 um35 um70 um100 um137 um206 um343 um層C方法第6次起泡分層第3次起泡分層D方法第16次起泡分層第12次起泡分層A方法———1 OZ1KA 6 mil————AL 第5次起泡分層第3次起泡分層Laird T-PregB方法第3次起泡分層第2次起泡分層C方法第6次起泡分層第4次起泡分層D方法第19次起泡分層第13次起泡分層經綠标納米級處理技術處理後的鋁闆表面呈現微觀粗化，比表面比原來增加數倍。
在百倍顯微鏡下觀察到鋁闆表面呈微型蜂窩狀疊合（詳見圖片）；熱壓合時絕緣材料中的樹脂流入微型蜂窩中，經高溫固化後緊密結合爲一體，從而增強了鋁闆與絕緣材料的結合力，避免了業界改類闆普遍存在的起泡分層問題。
解決了客戶的後顧之憂，爲客戶提供了信心與報障。
铝基板性能参数(ccaf-01)
（25℃～65℃，RH：90%～98%，20个循环）后
≥1×105
MΩ
2×106
6
体积电阻率
常态
≥1×106
MΩ·m
4×108
恒定湿热
（25℃～65℃，RH：90%～98%，20个循环）后
≥1×106
MΩ·m
5×107
7
击穿电压DC
≥28.5
Kv/mm
31
8
介电常数（1MHz）
（40℃，93%，96h）
铝板厚度：1.5mm
测试结果：
序号
检验项目
技术要求
单位
检验结果
1
剥离强度
常态
≥1.8
N/mm
2.0
热应力后
（260℃）
≥1.8
N/mm
1.8
2
热冲击后起泡试验
（260℃，2min）
不分层，不起泡
/
符合要求
3
热阻
≤2.0
℃/W
1.0
4
燃烧性（常态）
FV-O
/
FV-O
5
表面电阻率
常态
≥1×105
MΩ
5×107
序号检验项目技术要求单位检验结果常态18nmm20热应力后26018nmm18热冲击后起泡试验2602min不分层不起泡燃烧性常态fvo常态110恒定湿热2565rh
CCAF-01铝基覆铜板性能参数
公司名称：常州市超顺电子技术有限公司
测试板材：CCAF-01铝基覆铜箔层压板
铜箔厚度：35um
绝缘层厚度：70um
≤4.4
/
4.2
9
介质损耗因数（1MHz）
铝合金使用温度范围
铝合金使用温度范围铝合金是一种常用的金属材料，具有轻质、高强度、耐腐蚀等优点，在工业和日常生活中广泛应用。
然而，铝合金的使用温度范围是有限的，超出了这个范围就会导致材料性能的下降甚至失效。
本文将从不同铝合金的使用温度范围、影响铝合金性能的因素以及如何正确选择铝合金材料等方面进行介绍。
一、铝合金的使用温度范围铝合金的使用温度范围根据合金成分的不同而有所差异。
一般来说，常见的铝合金可以分为两类：铝硬质合金和铝软质合金。
铝硬质合金主要包括铝铜合金、铝镁合金、铝锌合金等，其使用温度范围较高；而铝软质合金主要包括纯铝和铝锰合金，其使用温度范围相对较低。
1. 铝硬质合金的使用温度范围铝硬质合金通常用于制造航空航天、汽车、机械设备等领域的零件。
其中，铝铜合金的使用温度范围一般在200℃以下，最高可达到300℃左右；铝镁合金的使用温度范围一般在250℃以下，最高可达到350℃左右；铝锌合金的使用温度范围一般在250℃以下，最高可达到400℃左右。
需要注意的是，由于各个合金的具体成分和处理状态不同，其使用温度范围也会有所变化。
2. 铝软质合金的使用温度范围铝软质合金通常用于制造电子产品、食品包装等领域的零件。
纯铝的使用温度范围一般在100℃以下，最高可达到150℃左右；铝锰合金的使用温度范围一般在200℃以下，最高可达到250℃左右。
由于铝软质合金的铝含量较高，其强度和硬度相对较低，因此使用温度范围也相对较低。
二、影响铝合金性能的因素铝合金的使用温度范围受到多种因素的影响，主要包括合金成分、热处理状态、应力状态等。
1. 合金成分铝合金的成分对其使用温度范围有着直接的影响。
一般来说，含有高熔点元素的合金具有较高的使用温度范围，而含有低熔点元素的合金则具有较低的使用温度范围。
例如，铝铜合金中的铜元素具有较高的熔点，因此其使用温度范围相对较高。
2. 热处理状态热处理是指通过加热和冷却等工艺对铝合金进行处理，以改变其组织结构和性能。
铝基板的主要参数
铝基板的主要参数
铝基板是一种高性能、高可靠性的基板材料，在电子、光电、通讯、航空等领域广泛应用。
其主要参数包括以下几个方面：
1. 厚度：铝基板的厚度一般在0.5mm到8mm之间，不同厚度的铝基板适用于不同的应用场景。
2. 热导率：铝基板的热导率很高，一般在1.0W/mK到8.0W/mK 之间，是普通FR4基板的数倍以上，适合于需要高效散热的应用。
3. 绝缘性能：铝基板的绝缘性能是保证电路安全的关键，一般要求在1KV以上，且表面绝缘电阻大于1.0MΩ。
4. 表面处理：铝基板的表面处理方式有化学铜覆盖、喷锡、喷镀等，以增强其焊接性能和耐腐蚀性能。
5. 尺寸稳定性：铝基板的尺寸稳定性较好，不易变形，能够保证电路的稳定性和可靠性。
以上是铝基板的主要参数，不同的应用需要根据实际情况选择合适的铝基板型号和参数。
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20100323测试铝基板温度组数时间 灯柱温度(摄氏度)铝基板温度（摄氏度）环境温度灯珠温升
115:301515150
215:312323158
315:3228281513
415:3332301517
515:3436321521
615:3538351523
715:3641381526
815:3743391528
915:3844401529
1015:3944401529
1115:4045411530
1215:4146421531
1315:4247411532
1415:4448421533
1515:4547411532
1615:4647411532
1715:4748411533
1815:4847421532
1915:4947411532
2015:5047421532
2115:5347411532
2215:5547411532
2316:0047421532
共23组共30分钟
环境温度;15℃灯珠达到热平衡时间：15分钟
16串15并铝基板达到热平衡时间：10分钟
试验描述：路基板为3020灯珠，基板为16串15并，总功率为16.2W。
测试中没有加上铝管，只裸板。
试验目的：获得裸铝基板温升测试数据。
测试人：韩良
测试时间：2010.3.23
试验数据见上表
试验结论：
试验的目的不只是得到数据，更重要的是对所得到的数据进行分析，再综合其他知识，得到
的有用数据
度
铝基板温升
8
13
15
17
20
23
24
25
25
26
27
26
27
26
26
26
27
26
27
26
26
27
5℃
管，只有铝基板
，得到指导设计。