铝基板介绍
铝基板介绍
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铝基板
• 从热膨胀系数，热传导能力，强度，硬度，重量，表面状态和成本方面 考虑。绝大部分的金属基板都采用了铝板作为金属基层。选用铝材的种 类，主要依据机械加工工艺和成本的考量。
名称 成分 强度 性能 价格
6061T6
5052H34 1050H18 C11000
Al-Mg-Si
Al-Mg 纯铝 纯铜
触摸屏:传感器, 玻璃盖板
长城开发全球网络
全球电子制造服务排名第七，中国电子集团（CEC）一级子公司。
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长城开发–技术研发及中央实验室
技术研发及中央实验室成立于1992年，下设六个专业实验室及两个工程技术组
可靠性实验室 （CNAS认可） 材料科学实验室 （CNAS认可） 先进机械实验室 高级SMT实验室 静电控制实验室
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铝基板
• 电路层：要求具有很大的载流能力，一般采用电解铜箔，经过蚀刻
形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4 相比，采 用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，从而应使 用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm。
• 金属基层 ：金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一
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般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合 于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、 osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等
• 绝缘层：高导热绝缘层的技术是衡量一款铝基板是否真正拥有高导
热性能，高绝缘性能的核心。目前国际上高品质铝基板的绝缘层都是 由高导热、高绝缘的陶瓷介质填充的特殊聚合物所构成。聚合物保障 了绝缘性能，抗热老化能力以及高粘接能力。而陶瓷填充物则极大增 强了导热性能和绝缘性能。
2w铝基板料常规尺寸
2w铝基板料常规尺寸铝基板是一种以铝材料作为基底的电子元器件材料。
它具有优异的散热性能、良好的导热性能和机械强度，被广泛应用于LED照明、电源模块、汽车电子、通信设备等领域。
2w铝基板是一种常见的铝基板材料，本文将介绍其常规尺寸及相关信息。
1. 2w铝基板的定义2w铝基板是指导热系数为2.0W/m·K的铝基板材料。
导热系数是衡量材料导热性能的指标，2.0W/m·K的导热系数意味着该铝基板能够迅速将产生的热量传导出去，有效降低电子元器件的温度，提高其工作效率和寿命。
2. 2w铝基板的常规尺寸2w铝基板的常规尺寸可以根据不同的应用需求进行定制，以下是一些常见的尺寸规格：- 厚度：通常为1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm等，可以根据具体需求进行定制。
- 长度：常见的长度为600mm、800mm、1000mm等，也可根据客户需求进行定制。
- 宽度：通常为300mm、400mm、500mm等，同样也可根据实际需求进行定制。
3. 2w铝基板的特点2w铝基板具有以下特点：- 优异的散热性能：2w铝基板的导热系数高，能够迅速将热量传导出去，有效降低电子元器件的温度，防止因温度过高导致元器件性能降低或损坏。
- 良好的导热性能：2w铝基板能够有效分散热量，提高整个系统的热管理效果，确保元器件的稳定工作。
- 机械强度高：2w铝基板具有较高的机械强度，能够承受一定的外力冲击，不易变形或破裂，保护电子元器件的正常运作。
- 良好的可加工性：2w铝基板易于加工，可以满足不同的形状、尺寸和孔洞要求，方便制造各种复杂的电子元器件。
4. 2w铝基板的应用领域2w铝基板的优异性能使其在许多领域得到广泛应用，包括但不限于以下几个方面：- LED照明：LED灯具在工作时会产生较多的热量，使用2w铝基板可以有效散热，提高LED灯具的亮度和寿命。
- 电源模块：电源模块通常需要具备较高的散热性能，2w铝基板能够满足其散热要求，确保电源模块的稳定工作。
铝基板介绍
瑞凯可供应的铝基板铜箔的厚度一般为 1~4OZ(35µ m~140µ m)。贝格斯 Thermal Clad 可供应的铜箔的厚度一般为 1~10OZ(35µ m~350µ m)。
MCPCB导线宽度计算公式
TS I 2 R S 2 TS + TS2 WC= K S TRISE
板边的最小半径 线路到板边的最小间隔
材料厚度 材料厚度＋0.5mm
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MCPCB 设计建议和规范
MCPCB 翘曲的原因分析
因为金属基层和线路层之间的不同的热膨胀系数（CTE），必然会导致金属基板产生翘曲。特别是当金属基层使用铝板，那么翘曲就更加明显。一般来说，如果 铜箔的厚度小于铝板厚度的10％，铝板将在机械性能方面占支配地位，铝基板的平整度将比较理想。但是，如果铜箔的厚度接近或超过铝板厚的10％，铝基板的翘 曲将不可避免。 MCPCB 翘曲程度也取决于保留在 MCPCB 上铜箔的数量和线路的宽度，如果线路足够窄，因膨胀系数引起的应力就会消化在绝缘导热层中。
MCPCB表面处理建议
典型的 PCB 表面处理方式同样适用于铝基板，这些方法都满足 RoHS 规范。这些方法分别是：ENIG（Ni/Au），OSP（有机保焊剂），浸银或锡以及无铅喷 锡（lead-free HASL），目前标准的铅锡热风整平（HASL）业界还在使用之中。MCPCB 表面处理用 OSP 处理以后可保证 3～6 个月的保质期，用 ENIG 或者 HASL 可保证超过 1 年的保质期。镀层和 OSP 处理后的铜箔表面既薄又平整，能够保护铜箔表面不被氧化。ENIG 表面处理能够适应铝丝的绑定。
散热器 热界面材料 绝缘层
金属基板
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铝基板的应用领域
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铝基板知识
深圳市容卓电路科技有限公司铝基板知识一、铝基板简介：1.性能：铝基板是一种散热性能良好的绝缘金属基敷铜板, 其特点在于：1良好的导热性能有助于元器件的冷却;2.较高的绝缘强度能够经受高达6KV AC电压3.结构：1一般的金属基板分为三层：线路层、绝缘层和金属基层。
导电层（线路层）：线路层一般采用电解铜箔，常用厚度有1OZ、2OZ、3OZ、4OZ等4种；绝缘层一般为填充了陶瓷的聚合物，其常用厚度为75um、150u m；金属基层一般有铝基、铜基、铁基、CIC(合金)、CMC（羧甲基纤维素钠一种重要的纤维素醚）等，常用厚度为0.8.、1.0mm、1.6mm、2.0mm、3.2mm;与FR-4相比，相同的线宽、相同的厚度，铝基板能承载更高的电流。
导热绝缘层：绝缘层是铝基板核心技术部份、绝缘层不光要起绝缘作用，还要粘接和导热作用，要把导电的产生的热量通过绝缘层传输给金属基层而得到更好散热效果。
绝缘层热传导性越好，散热就越好、从而达到提高模块的功率负荷、减小体积、延长寿命，提高输出等目的。
（图5就是对比效果图）为了让大家更明确绝缘层导热作用效果，我们以LED灯具验证为例：见下图6现国产的普通铝基板材一般绝缘层都是用商品化的半固化片（1080）（导热系数仅为0.3W/m-k）。
该绝缘层没有添加任何导热填料。
绝缘层厚度常规是75um—100um、125um、150um（公差+/-2 um）。
金属基层金属基料可以选择任何金属，需要取决于金属的势膨胀系数、热传导能力、强度、硬度、重量，表面姿态和成本缝合考虑。
所以从成本和技术性能条件考虑铝为比较理想的材料。
层次区分：单面、双面、多层（两面、多层一般是由先用FR-4做好线路后与铝板压合而成。
铝材料种类：再生铝（回收的废品再生成，导热几乎为0）。
1000系纯铝1000系列代表1050 1060 1070 1000系列铝板又被称为纯铝板，在所有系列中1000系列属于含铝量最多的一个系列。
铝基板基本知识
铝基板制作工艺流程
领料——剪切 2、 开料的目的 将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸 3、 开料注意事项 ① 开料首件核对首件尺寸 ② 注意铝面刮花和铜面刮花 ③ 注意板边分层和披锋
二、 钻孔
1、 钻孔的流程 打销钉——钻孔——检板 2、 钻孔的目的 对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助 3、 钻孔的注意事项 ① 核对钻孔的数量、空的大小 ② 避免板料的刮花 ③ 检查铝面的披锋，孔位偏差 ④ 及时检查和更换钻咀 ⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔 二钻：阻焊后单元内工具孔
八、FQC，FQA，包装，出货
1、流程 FQC——FQA——包装——出货 2、目的 ① FQC 对产品进行全检确认 ② FQA 抽检核实 ③ 按要求包装出货给客户 3、注意 ① FQC 在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分 ② FQA 真对 FQC 的检验标准进行抽检核实 ③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损
金属基层 绝缘金属基板采用何种金属，需要取决于金属基板的热膨胀系数，热传导能力， 强度，硬度，重量，表面状态和成本等条件的综合考虑。 一般情况下，从成本和技术性能等条件来考虑，铝板是比较理想的选择。可供选 择的铝板有 6061，5052，1060 等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电性 能和其它特殊性能的要求，铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。
DielcctricLayer 绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003” 至 0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得 UL 认证。BaseLayer 基层： 是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一 般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般 35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充 的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受 机械及热应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术， 使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支 撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更 好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 PCB 材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装 SMT 公艺。 无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。
铝基板基材基础知识
铝基板基材基础知识铝基板是一种在电子行业中广泛应用的基材材料，具有良好的导热性、电磁屏蔽性和机械强度。
在电子设备中，铝基板常用于制作LED电路板、电源模块和通信设备等。
首先，铝基板的基材是由铝合金制成的。
常用的铝合金有铝硅合金、铝铜合金和铝锌合金等。
这些合金具有优异的热传导性能，能够有效地将发热元件产生的热量快速传导到板材表面，并通过散热设备将热量排出，提高电子元件的工作稳定性和可靠性。
其次，铝基板具有良好的导热性。
铝的导热系数较高，约为237W/(m·K)，远远高于常见的有机基材。
这一特性使得铝基板能够在高功率密度的电子器件中有效地降低温度，减少热应力和温度梯度对电子元件的影响，提高元件的寿命和可靠性。
另外，铝基板还具有良好的电磁屏蔽性能。
铝的导电性能优良，可以有效地屏蔽外界电磁波的干扰，保护电子元件的正常工作。
此外，铝基板还可以作为地线层，提供良好的接地效果，减少电子元件之间的电磁干扰。
铝基板在机械强度上也有较好的表现。
由于铝合金具有良好的强度和硬度，铝基板具有较高的机械刚性，能够在电子器件的制造和运输过程中有效地抵抗外部力的冲击和振动，保护电子元件的安全和稳定。
除此之外，铝基板还具有加工性能优良的特点。
铝合金材料具有较好的可加工性，可以进行折弯、冲压、切割和焊接等多种加工方式，满足不同工艺要求和产品设计需要。
总之，铝基板作为一种重要的基材材料，在电子行业中有着广泛的应用。
其良好的导热性、电磁屏蔽性和机械强度，可以提高电子元件的工作稳定性和可靠性。
未来，随着电子器件功率密度的不断增加和散热需求的增强，铝基板将在各个领域得到更广泛的应用。
铝基板的性能和材料的表面处理
布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。
下面就由康信电路来为大家介绍一下铝基板的性能和材料的表面处理。
铝基板的性能介绍1、优良的散热性能铝基覆铜箔板具有优良的散热性能，这是此类板材*突出的特点。
用它制成的PCB，不仅能有效地防止在其上装载的元器件及基板的工作温度上升，还能将电源功放元件，大功率元器件，大电路电源开关等元器件产生的热量迅速地散发，除此之外还因其密度小、质轻(2.7g/cm³)，可防氧化，价格较便宜，因此它成为金属基覆铜板中用途*广、用量*大的一种复合板材。
绝缘铝基板饱和热阻为1.10℃/W、热阻为2.8℃/W，这样大大提高了铜导线的熔断电流。
2、提高机械加工的效率和质量铝基覆铜板具有高机械强度和韧性，此点大大优于刚性树脂类覆铜板和陶瓷基板。
它可以在金属基板上实现大面积的印制板的制造，特别适合在此类基板上安装重量较大的元器件。
另外铝基板还具有良好的平整度，可在基板上进行敲锤、铆接等方面的组装加工或在其制成PCB上沿非布线部分折曲、扭曲等，而传统的树脂类覆铜板则不能。
3、尺寸的稳定性高对于各种覆铜板来说都存在着热膨胀(尺寸稳定性)问题，特别是板的厚度方向(Z轴)的热膨胀，使金属化孔，线路的质量受到影响。
其主要原因是板材的线膨胀系数有差异，如铜的，而环氧玻纤布基板的线膨胀系数为3。
两者线膨胀相差很大，易造成基板受热膨胀变化的差异，致使铜线路和金属化孔断裂或遭到破坏。
而铝基板的线膨胀系数在之间，它比一般的树脂类基板小得多，而更接近于铜的线膨胀系数，这样有利于保证印制电路的质量和可靠性。
大图模式铝基板材料的表面处理去油铝基板材表面在加工和运输过程中表面涂有油层保护，使用前必须将其清洗干净。
其原理是利用汽油(一般用航空汽油)作为溶剂，可将其溶解，再用水溶性的清洗剂将油污除去。
用流水冲其表面，使其表面干净，不挂水珠。
铝基板
我们称之为高导热绝缘层。如果光看外表，各种厂家生产的铝基板都差不多，铝基板最核心的性能是它的导热性能，导热性能在于
中间的高导热绝缘层。
目前似乎鼎科技做的比较好
最下面的铝层多为纯铝合金，即1系铝合金。比如1060
其实不用做阳极氧化，阳极氧化的作用不是为了提高热导率，仅仅是增加辐射率。
由热工基础可知：导电性能越好，导热性能一般就越好！
封孔后的阳极氧化膜是一层致密的绝缘层，约几十个微米，导热性很差，它相当于一层热阻。厂商和客户都不希望增加这层热阻。
有的地方采用阳极氧化来绝缘就是这个道理。
核心的绝缘层厚度多为70um到120um，它的热阻几乎等于铝基板的整体热阻，目前国内厂商普遍运用的铝基板导热系数并不高，有的不到2W/mK,陶瓷基板，热导率可以达到170w/mK
什么是铝基板的用途和作用
什么是铝基板的用途和作用铝基板是一种用于电子产品制造的散热材料，其用途和作用如下：1. 散热：铝基板具有优良的导热性能，可以有效地将电子器件产生的热量迅速传输并散发到周围环境中，确保电子器件的正常工作温度，防止过热损坏。
2. 机械支撑：铝基板具有高强度和刚性，可以作为电子器件的机械支撑结构，保护器件免受外部冲击和振动的影响，提高其稳定性和可靠性。
3. 电气隔离：铝基板具有良好的电绝缘性能，可以有效地隔离电子器件之间的电气信号和电气噪声，提高电路的抗干扰能力和稳定性。
4. 焊接性能：铝基板上的金属层可以很好地与电子器件进行焊接，确保焊接接触良好，减少焊接接触电阻，提高电子器件的性能和可靠性。
5. 尺寸稳定性：铝基板具有低热膨胀系数，能够保持在不同温度下的稳定尺寸，确保电子器件在各种环境条件下的正常工作和使用寿命。
6. 防腐性能：铝基板具有良好的耐腐蚀性能，可以在恶劣的工作环境中使用，如高温、潮湿等环境下，不容易生锈和腐蚀，提高电子器件的使用寿命。
7. 轻量化设计：铝基板相比传统的陶瓷基板和玻璃纤维基板具有更轻的重量，可以实现电子器件的轻量化设计，减轻整体产品的重量，提高携带和使用的便利性。
8. 兼容性好：铝基板可以与其他材料和工艺兼容，可以与各种电子器件和元器件进行组合和集成，方便设计师进行定制化的设计和制造。
9. 成本效益高：相比于其他散热材料，铝基板具有较低的制造成本和较高的生产效率，能够满足大规模生产的需求，降低产品的制造成本。
10. 环保特性：铝基板是由铝和其他材料组成，可以进行回收再利用，减少资源浪费和环境污染。
总之，铝基板在电子产品制造中扮演着重要的角色，其用途和作用包括散热、机械支撑、电气隔离、焊接性能、尺寸稳定性、防腐性能、轻量化设计、兼容性好、成本效益高和环保特性。
铝基板的广泛应用推动了电子产品的发展和进步，使得电子产品更加高效、稳定和可靠。
铝基板介绍(中文)精品PPT课件
(我公司制造方式) ●真空压合方式
铜箔
P1>P2
P2:压合机内气压
铜箔
铜箔
铜箔
CCL边部切断
铝板
气压差，压合压力
铝板
P1:绝缘层～铝板的空隙部气压
(其他公司制造方式) ●单板涂布方式
空隙
铜箔
产品部分
使用真空压合机可以保证铝基板质量稳定可靠
粒子分散不均匀特性不稳定
粒子分散均匀特性稳定
在铝板上丝网印刷
铝板
0 . 0 7 0 . 0 7 上 表
1.E +11
貯蔵弾性率比較
ア ル ミ 板 2 . 0
1.E +10
E Ⅲ改良 他社
1 . 1 1 . 2
1.E +09
貯蔵弾性率(Ｐａ)
分析模型
1.E +08
1.E +07 -50
0
50
100
150
温度(℃)
■关于低弹性基板焊锡crack性②
0
EⅢ改良－１のＴＨＢＴによる絶縁抵抗変化
線間① 線間③ 線間⑤ 層間
線間② 線間④ 線間⑥
500
1000
1500
試験時間(hr)
2000
GND
■功率器件应用领域
10,000
1,000 100
耐焊锡crack性 提高
陶瓷基板的领域
EV (EHV含)
直流供电
电力铁道
定 30
格 电
10
EPS ECU
流
外表
标签 标签
工作台
保护膜层压机
■普通特性
绝缘层形式
型号
绝缘层厚度(μm)
铝基板基本知识范文
铝基板基本知识范文铝基板（Aluminum Board）是一种以铝为基材制成的基板。
它在工业应用中拥有广泛的应用，特别适用于高功率LED照明、电子产品等领域。
一、铝基板的组成结构：铝基板的主要组成结构包括：铝基材、绝缘层和铜箔层。
其中，铝基材通常是高纯度铝板、铝合金板或具有高导热性的铝合金板；绝缘层通常是由固体绝缘材料如陶瓷，或有机绝缘材料如环氧树脂等制成；铜箔层是通过化学镀铜或热压粘接方式将铜箔覆盖在绝缘层上。
二、铝基板的优势：1.良好的导热性能：铝基板具有优异的导热性能，使其能够迅速将热量传递到整个板面，提高散热效果，保证电子器件的稳定工作。
2.较低的热膨胀系数：铝基板的热膨胀系数与硅芯片非常接近，可以有效避免因温度变化引起的组件失效。
3.良好的机械强度：铝基板具有较高的强度和刚度，有利于组装和固定电子器件，提高产品的可靠性。
4.防腐蚀性能好：铝基板具有良好的耐腐蚀性能，不易被化学物质侵蚀，延长了电子器件的使用寿命。
5.较好的电绝缘性：铝基板的绝缘层具有较高的绝缘电阻，能够有效防止短路现象的发生。
三、铝基板的应用领域：1.高功率LED照明：铝基板能够有效散发LED发光二极管产生的热量，提高LED的发光效率和寿命，广泛应用于室内照明、户外照明等领域。
2.电子产品：铝基板在电子产品中的应用非常广泛，如电脑主板、功放器、电源模块等，用于提供更好的散热效果和电气性能。
3.太阳能光伏：铝基板具备良好的导热性能和耐腐蚀性能，适用于太阳能电池板上的组装和固定。
4.汽车电子：铝基板在汽车电子产品中的应用越来越广泛，如汽车仪表盘、汽车电子控制器等，能够提供稳定的工作环境和可靠的性能。
总之，铝基板作为一种理想的散热基板材料，具有良好的导热性能、较低的热膨胀系数、良好的机械强度和防腐蚀性能等优点，在高功率LED照明、电子产品、太阳能光伏、汽车电子等领域得到了广泛的应用。
随着科技的发展和需求的不断增加，铝基板在未来仍有着广阔的发展前景。
什么是铝基板
铝基板什么是铝基板铝基板是一种独特的金属基覆铜板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
一、铝基板的特点●采用表面贴装技术（SMT）；●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
二、铝基板的结构铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：yer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度1oz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。
厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所大，已获得UL认证。
BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。
铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷暇，使组件的各个部件相互连接，一秀情况下，电路层要求很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35um－280um；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，这一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械热应力。
我公司生产的高性能铝基板的导热绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。
适合功率组件表面贴装SMT公艺。
无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。
三、铝基板的用途：用途：功率混合IC (HIC).1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.电源设备：开关调节器DC/AC转换器SW调整器等。
3.通讯电子设备：高频增幅器｀滤波电器｀发报电路。
4.办公自动化设备：电动机驱动器等。
铝基板介绍(中文)
⑥．组套
⑦．压合成型
温度,小时，压力
⑧．拆卸
⑨．保护膜贴合
控制盘
组装线
压合机
工作台
保护膜层压机
⑩．切断
〓．打标记
〓．检查·包装
外表
标签 标签
切断机
打标机
工作台
■普通特性
绝缘层形式 型号 绝缘层厚度(μm) 绝缘层厚度(μm) 铜箔厚度(μm) 铜箔厚度(μm) 剥离强度(N/cm) 剥离强度( 击穿电压(kVrms) 击穿电压(kVrms) 体积阻抗(Ω·cm) cm) 体积阻抗( cm 介电常数(-) 介电常数 热阻(℃W) 热阻(℃W) (℃ 导热率(W/mK) 导热率(W/mK) mK 焊锡耐热性 Tg(℃) ℃
【材料的选择肢】
■电解铜箔···35.70.105.140.175µm ■压延铜箔···300.500µm ■铝···A5052/A1100 1.0mm，1.5mm，2.0mm3.0mm 其他种类可以预定。 ■绝缘层···50µm～250µm
■产品介绍
AC】 【SW-AC】
■导热率1W/mK 导热率 可承受电压出色。介电常数4.5(1MHZ) ■可承受电压出色。介电常数 用途:LED照明，通用电源基板 照明， ■用途 照明
■ 铝基板系列
铝基板专业制造商
苏州赛伍应用技术有限公司
■目次
◇前言 ■本公司的铝基板 ■产品介绍 ■普通特性 ■关于耐焊锡翘曲开裂性 ■关于绝缘可靠性 ■散热特性评价方法 ■用途 ■应用于功率器件领域 ■车载用散热基板的展开
■本公司的铝基板
本产品是以我公司独自的表面涂层技术·分散技术 形成技术基本技术 本产品是以我公司独自的表面涂层技术 分散技术·形成技术基本技术 分散技术 为基础的具有出色的可靠性和绝缘性的散热基板材料。 为基础的具有出色的可靠性和绝缘性的散热基板材料。
铝基板 介绍01
一、铝基板制作规范1.前言：随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。
铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。
铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，恩达从2000年开始研发并批量生产，为了适应量产化稳质生产，特拟制此份制作规范。
2.范围:本制作规范针对铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明，以保证此板在我司顺利生产。
3.工艺流程:开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→ 冲板→终检→包装→出货4.注意事项：4.1铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。
4.2各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。
4.3各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。
4.4铝基板属特种板，其生产应引起各区各工序高度重视，课长、领班亲自把质量关，保证板在各工序的顺利生产。
5.具体工艺流程及特殊制作参数:5.1开料5.1.1加强来料检查（必须使用铝面有保护膜的板料）。
5.1.2开料后无需烤板。
5.1.3轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。
5.2钻孔5.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。
5.2.2孔径公差特严，4OZ基Cu注意控制披锋的产生。
5.2.3铜皮朝上进行钻孔。
5.3干膜5.3.1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰胶贴牢后再给予前处理。
5.3.2磨板：仅对铜面进行处理。
5.3.3贴膜：铜面、铝基面均须贴膜。
控制磨板与贴膜间隔时间小于1分钟，确保贴膜温度稳定。
5.3.4拍板：注意拍板精度。
5.3.5曝光：曝光尺：7~9格有残胶。
铝基板常识
铝基板导热系数顾名思义,它是一种铝基板散热性能参数,它是衡量铝基板好坏的三大标准之一热阻值和耐压值是另两个性能;铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据,目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等,但是由于考虑到成本的问题,目前市场上大多数为铝基板,相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数,导热系数越高就是代表性能越好的标志之一;铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能;二、铝基板性能：1散热性目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难;常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去;电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而铝基板可解决这一散热难题;2热膨胀性热胀冷缩是物质的共同本性,不同物质的热膨胀系数是不同的;铝基印制板可有效地解决散热问题,从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性;特别是解决SMT表面贴装技术热胀冷缩问题;3尺寸稳定性铝基印制板,显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多;铝基印制板、铝夹芯板,从30℃加热至140~150℃,尺寸变化为~%.4其它原因铝基印制板,具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件,改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力;三、.结构1金属基材a.铝基基材,使用LF、L4M、Ly12铝材,要求扩张强度30kgf/mm2,延伸率5%;美国贝格斯铝基层分为、、、4种,铝型号为6061T6或5052H34;日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型号为铝基覆铜板,铝基厚度~;2绝缘层起绝缘作用,通常是50~200um;若太厚,能起绝缘作用,防止与金属基短路的效果好,但会影响热量的散发；若太薄,能较好散热,但易引起金属芯与元件引线短路;绝缘层或半固化片,放在经过阳极氧化,绝缘处理过的铝板上,经层压用表面的铜层牢固结合在一起; 四、制造难点：铝基板生产：1铝板的氧化处理：强烈去油污清洗氢氧化钠-----稀硝酸中和-----粗化铝板表面形成蜂窝状-----氧化3UM-----酸碱中和------封孔------烘烤;每一道工序必须保证质量否则影响铝基板粘合力;2整个生产流程不许擦花铝基面、不能手触摸铝基、受潮及其他任何污染,否则影响铝基板粘合力;3铝基板绝缘层必须保持干净、干燥,细小的杂质影响其耐压性能,潮湿易造成分层;4保护膜需贴平整,不能有空隙、气泡,不然在线路板加工中造成铝板被药水腐蚀变色、发黑;铝基板线路制作：1机械加工：铝基板钻孔可以,但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺,这会影响耐压测试;铣外形是十分困难的;而冲外形,需要使用高级模具,模具制作很有技巧,作为铝基板的难点之一;外形冲后,边缘要求非常整齐,无任何毛刺,不碰伤板边的阻焊层;通常使用操兵模,孔从线路冲,外形从铝面冲,线路板冲制时受力是上剪下拉,等等都是技巧;冲外形后,板子翘曲度应小于%;2整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸,或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑,这都是绝对不可接收的,重新打磨铝基面客户有的也不接收,所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一;有的企业采用钝化工艺,有的在热风整平喷锡前后各贴上保护膜……小技巧很多,八仙过海,各显神通;3过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试,有的客户要求直流电,有的要求交流电,电压要求1500V、1600V,时间为5秒、10秒,100%印制板作测试;板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿;耐压测试板子分层、起泡,均拒收; 五、铝基板的分类铝基覆铜板分为三类:一是通用型铝基覆铜板,绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成；二是高散热铝基覆铜板,绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成；三是高频电路用铝基覆铜板,绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成;铝基覆铜板与常规FR-4覆铜板最大差异在于散热性,以厚度的FR-4覆铜板与铝基覆铜板相比,前者热阻20～22 ℃、后者热阻～℃,后者小得多;六、铝基板的技术要求到目前为止,尚未见国际上有铝基覆铜板标准;我国由704厂负责起草了电子行业军用标准阻燃型铝基覆铜层压板规范;主要技术要求有：尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观,包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；性能方面,包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求;铝基覆铜板的专用检测方法一是介电常数及介质损耗因数测量方法,为变Q值串联谐振法,将试样与调谐电容串联接入高频电路,测量串联回路的Q值的原理；二是热阻测量方法,以不同测温点之间温差与导热量之比来计算;铝基板装配方式使用铝基板装配方式,可以省去传统装配所使用的散热器、装配夹具、降温风扇和其他硬件,该结构可实现自动装配,显着降低装配成本;词条标签：。
铝基板知识范文
铝基板知识范文铝基板是一种以铝基材料作为基板的电子元件组装的基础材料。
它具有优异的导热性能、电绝缘能力和机械强度，已广泛应用于电力电子、汽车电子、LED照明等领域。
本文将从铝基板的制备、特点、应用及未来发展进行介绍。
一、铝基板的制备铝基板的制备通常采用镀锡工艺，将铝基材料在表面镀一层薄的锡层。
镀锡的作用是增加铝基板与其他电子元件之间的可靠焊接性，同时也起到了防锈的作用。
制备过程中，需要选择合适的铝基材料和控制镀锡工艺的参数。
二、铝基板的特点1.优异的导热性能：铝基板具有较高的热传导系数，能够有效地将电子元件产生的热量传导到铝基板的表面，从而提高系统的散热效果。
2.优秀的电绝缘能力：铝基板采用陶瓷介质层，能够有效地防止电流的泄露和电磁干扰，提高电路的稳定性和可靠性。
3.较高的机械强度：铝基板的机械强度较高，能够承受大部分电子元件的重量和压力，减少元件间的位移和松动，提高整体的可靠性。
4.良好的尺寸稳定性：铝基板具有较低的热膨胀系数，即在高温下膨胀较小，能够保持电子元件的稳定和可靠的工作环境。
三、铝基板的应用铝基板具有较好的热性能和电性能，因此在电力电子领域具有广泛的应用。
主要应用于以下几个方面：1.电源模块：电源模块是铝基板最常见的应用之一，它能够提供电力电子元件的供电和传导热量，从而保持模块的高效运行。
2.汽车电子：铝基板在汽车电子领域的应用越来越广泛，可以用于电动汽车的电池管理系统、电动驱动系统等。
由于铝基板具有散热性能好的特点，可以提高电子元件的温度管理能力。
3.LED照明：铝基板由于其优异的导热性能，被广泛应用于LED照明领域。
铝基板可以有效地将LED产生的热量传导到散热器上，提高LED的寿命和光效。
4.其他领域：铝基板还可用于传感器、通讯设备、军工电子等领域。
四、铝基板的未来发展随着电子产品的不断增多和性能的不断提升，对于电子元件的散热需求也越来越高。
铝基板作为一种优秀的散热材料，具有很大的市场潜力。
铝基板的优缺点
铝基板的优缺点
铝基板铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。
常见于LED照明产品。
有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。
目前还有陶瓷基板等等。
铝基板的优点1、更适应于SMT工艺；
2、符合RoHs要求；
3、对散热经行了有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高可靠性；
4、体积在减小，减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配面积，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
5、机械耐久力好，相比一些简单工艺流程制作的陶瓷电路板要好。
铝基板的缺点1、成本较高：相比于其他平价的商品而言，铝基板的价格的占了产品价格的30%以上就不太符合标准了。
2、目前主流的只能做单面板，做双面板工艺难度大：目前国内都是单面板做得比较熟练，多层板的工艺和技术还是国外的比较成熟，有更多的人来了解。
3、做成产品在电气强度和耐压方面较易出问题：这个问题主要和材料本身有关系。
4、铝基在板耐压指标的上会造成不达标的影响；整灯耐压和铝基板耐压的的数值不达标；电路设计和结构设计对耐压的影响，而市面一些应用在LED灯中的铝基板实测耐压居然过不了800V。
所以铝基板并不是很好地
5、导热率测试方法及测试的结果的不匹配，介质层的导热率与铝基板成品导热率存在一定的差异。
6、铝基覆铜板材料规范未统一。
有CPCA的行业标准，国家标准，国际标准等。
7、铜箔厚度不达标，会导致烧电路，炸电源等一些现象。
8、pcb厂家越来越多，山寨次品的搅局，偷工减料，以次充好，偷梁换柱。
铝基板说明
福斯莱特电子主要产品有单面、双面和孔壁绝缘铝基线路板。作为订制性产品，福斯莱特电子为客户提供专业化、个性化的服务，包括全方位设计和装配组合方案，从而使得产品具有较高的科技含量。目前，福斯莱特电子的主要客户均为国内外的知名厂商，产品远销海内外。
铝基板是由铝板、环氧树脂或环氧玻璃布粘结片、铜箔三者经高温压制而成。铜箔用来生成线路起传导电流的作用，环氧树脂或环氧玻璃布粘结片起粘结、绝缘和传热的作用，铝板用来传热和散热（如右图）。
根据中国环氧树脂行业协会规定，铝基板分为三类: 一是通用型铝基板，绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成；二是高散热铝基板，绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成；三是高频电路用铝基板，绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成。
将薄的双面FR4敷铜板材料经导通孔金属化和双面线路完成后,再层压在铝基板上,最后在最外层线路覆盖一层防焊层和表面处理涂层，成为一种单面铝基双层导体的电路板。
4、孔壁绝缘铝基线路板
采用单面铝基敷铜板材料于线路层和孔壁灌胶或电解绝缘完成之后，再覆盖一层防焊层和表面处理涂层，形成一种只有单层导体和孔壁绝缘的铝基电路板。
1、单面铝基线路板
采用单面铝基敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层防焊层和表面处理涂层，形成一种只有单层导体的铝基电路板。
2、双面铝基线路板
使用铝基双面敷铜板材料经导通孔金属化和双面电路完成后，再在两面线路上分别覆盖一层防焊层和表面处理涂层，成为一种有双面双层导体的电路板。
ห้องสมุดไป่ตู้
3、单面双层铝基线路板
铝基板的原理和应用
铝基板的原理和应用1. 简介铝基板是一种特殊的印制电路板（PCB），它的基材采用铝材料，与常见的玻璃纤维板不同。
由于铝基板具有良好的导热性能和机械强度，因此在高功率电子设备和LED照明等应用中得到广泛使用。
2. 铝基板的原理铝基板的原理主要涉及导热和电磁屏蔽两个方面：2.1 导热性能铝基板具有优异的导热性能，其热导率通常在1.0-10.0 W/m·K之间。
相比之下，常见的玻璃纤维板的热导率只有0.2-0.5 W/m·K。
这使得铝基板能够有效地将集成电路芯片产生的热量传递到较大的散热器中，从而降低温度，提高系统的可靠性和寿命。
2.2 电磁屏蔽性能铝基板的金属基材具有优良的电磁屏蔽性能，能够有效阻挡外界电磁干扰对电路的影响。
这在一些对抗电磁干扰要求较高的应用中尤为重要，例如通信设备、雷达系统等。
3. 铝基板的应用铝基板由于其特殊的性能，在多个领域得到了广泛应用，主要包括以下几个方面：3.1 LED照明铝基板在LED照明领域被广泛应用。
LED芯片的发光效率较高，但也会产生大量的热量。
铝基板能够有效地将这些热量散发到周围环境中，保证LED的正常工作温度，提高其寿命和亮度稳定性。
3.2 电源模块铝基板在电源模块中也扮演着重要的角色。
电源模块中的功率器件和电路元件通常需要较高的散热能力，以保持稳定工作温度。
采用铝基板作为基材，可以提供更好的导热性能，确保电源模块的高效稳定运行。
3.3 汽车电子在汽车电子领域，由于车内空间的限制和工作环境的恶劣条件，对电子设备的散热性能和可靠性要求较高。
铝基板由于其良好的导热性能和机械强度，被广泛应用于汽车电子控制单元（ECU）等关键组件中。
3.4 高功率电子设备对于一些高功率电子设备，如功放、变频器等，其散热要求更高。
铝基板在这类设备中扮演着重要的角色，能够有效地将电子元器件产生的热量导出，保持设备的正常工作温度，避免热损坏。
3.5 太阳能电池铝基板在太阳能电池领域也有广泛应用。
铝基板简介介绍
• 良好的机械强度：铝基板具有较高的机械强度，能够 抵抗外界冲击和振动，保证电子设备的稳定性和可靠 性。
• 优异的电气性能：铝基板具有良好的电气绝缘性能， 能够保证电子设备的安全运行。
• 加工性能良好：铝基板易于加工，可适应各种复杂形 状的电子元器件的安装需求。
铝基板的应用领域
电子领域
铝基板在电子领域的应用主要包括计算机主板、显卡、手 机等电子产品的制造。这些产品对导热性能和电气性能要 求较高，铝基板能够满足其需求。
05
铝基板的应用案例
铝基板的应用案例
• 铝基板是一种具有优良导热性能的金属基板材料， 由铝基板底板和覆盖在其上的绝缘层组成。它具有 高导热率、优异的机械强度、良好的电气性能和加 工方便等特点，广泛应用于电子、电力、通讯、汽 车、航空等领域。以下是铝基板在不同领域的应用 案例
06
铝基板的未来展望
铝基板简介介绍
汇报人： 日期:
contents目录• 铝基板概述 • 铝基板的制造工艺 • 铝基板的性能特点 • 铝基板与其他基板的比较 • 铝基板的应用案例 • 铝基板的未来展望
01
铝基板概述
定义与特点
定义：铝基板，又称铝基复合材料，是由铝基板材和电路 层压而成的一种新型电子材料。
特点
• 高导热性能：铝基板具有优异的导热性能，能够快速 传导热量，降低电子元器件的工作温度。
汽车领域
随着汽车电子化的不断发展，铝基板在汽车电子控制系统 、照明系统等方面也得到了广泛应用。
通信领域
通信设备如路由器、交换机等也需要使用到铝基板，以确 保设备的稳定运行和高效散热。
航空航天领域
航空航天设备对材料的性能要求极为严格，铝基板以其优 良的导热性能、机械强度和电气性能，在航空航天领域得 到了广泛应用。
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像大多数电子器件一样，热量也是 LED 的最大的威胁。尽管多数人认为 LED 不发热，其实相对于它的体积来说，LED 产生的热量是很大的。热量不 仅影响 LED 的亮度，也改变了光的颜色，最终会导致 LED 失效。因此，为
铜箔
焊料或胶
了防止 LED 热量的累积正变得越来越重要，保持 LED 长时间的持续高亮度 的关键是采用最先进的热量管理材料，如具有高导热性能的铝基板。 在一个典型的 LED 结构中，LED 产生的热量通过绝缘层传导到金属基板， 再经过导热界面材料传导到散热器，这样就能将 LED 所产生的热量扩散出去。 然而大多数的铝基板绝缘层只有很小的热传导性甚至没有导热性，这样就使得 热量不能从 LED 传导金属基板，无法实现整个散热通道畅通。这样，LED 的 热累积很快就会导致 LED 失效。而具有高导热性绝缘层的铝基板，就很好的解 决了这个问题。从而确保 LED 最低的运行温度，最亮的亮度，以及最长的使用 寿命。因此，选择具有高导热性能的铝基板对 LED 来说至关重要。事实上，高 导热性能的铝基板允许设计师在任何应用领域使用高亮度 LED。
瑞凯可供应的铝基板铜箔的厚度一般为 1~4OZ(35µ m~140µ m)。贝格斯 Thermal Clad 可供应的铜箔的厚度一般为 1~10OZ(35µ m~350µ m)。
MCPCB导线宽度计算公式
TS I 2 R S 2 TS + TS2 WC= K S TRISE
组装及焊接注意要领
组装注意事项：外观检查
1，将铝基板组件进行组装之前应目检铝基板表面是否洁净，有无露铜，以及周边毛刺，穿线孔毛刺. 表面赃物 --------使用干抹布檫拭，特别难清理的使用抹布蘸酒精檫拭 露铜 -----------如有白油，可进行人工修补，如果没有可筛选退仓库 周边，穿孔毛刺-------- 可使用小锉刀修补 以上修补的动作均要求佩戴防静电手环或者手套，修补过程切勿触碰灯珠
3.0mm
0.95mm
线路到孔边缘的最小距离
材料厚度
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MCPCB 设计建议和规范
阻焊层设计建议 设计参数
最小的阻焊线宽 最小的阻焊孔尺寸 最小的标示符号的高度和宽度
标准的设计建议和规范
0.2mm 0.2mm×0.2mm 0.2mm×0.2mm
字符层设计建议 设计参数
最小的字符高度和宽度 字符到焊盘的最小距离 字符到板边的最小距离
组装及焊接注意要领
组装注意事项：焊锡注意要点
1，焊锡温度要适中，焊锡烙铁头要选择合理，避免在操作过程中对灯珠造成损伤 2，焊锡时烙铁头焊接方向应远离灯珠，遇到避无可避的情况下应增加相应的防护夹具 3，焊锡完成后要注意做好焊接表面的检查，以及周边有无飞溅的锡渣，松香，情况严 重时应增加夹具防护
焊接过程中应佩戴防静电手环和手套
标准的设计建议和规范
最小的字符高度 1.52mm，最小的宽度 0.38mm 字符到焊盘的最小距离 0.254mm 材料厚度
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MCPCB 设计建议和规范
机械及加工设计建议
设计参数
孔到边缘的距离 冲床冲孔的最小直径 最小的钻孔直径（铜基板） 最小的钻孔直径（铝基板）
标准的设计建议和规范
从孔边缘到 MCPCB 边缘的最小距离是：材料厚度 冲床冲孔的最小直径是：1.5×材料厚度 材料厚度 基板厚度 1.0mm 1.5mm 2.0mm 3.0mm 钻孔直径 0.76mm 0.76mm 1.02mm 1.57mm
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铝基板介绍
热量是 LED 和其它硅类半导体的最大威胁。随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，解决散热问题是对电子工业设计的
一个巨大的挑战。铝基板无疑是解决散热问题的有效手段之一。 与传统的 FR-4 相比，铝基板能够将热阻降至最低，使基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。此外，铝基板还有如下独 特的优势： 符合 RoHs 要求； 在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； 降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度 和可靠性； 减少散热器和其它硬件的装配（包括热界面材料）， 缩小模块体积，降低硬件及装配成本； 取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
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铝基板介绍
铝基板是一种有良好散热功能的覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层、导热绝缘层和金属基层。铝基板的工作原理是：功率器件表面贴装在电
路层，器件所产生的热量通过绝缘层传导到金属基层，然后由金属基板扩散到模块外部，实现对器件的散热。
线路层
线路层（一般采用电解铜箔，即 ED 铜）用于实现器件的装配和连接。与传统的 FR-4 相比，采用相同的线宽和相同的厚度，铝基板能够承载更高的电流。这是 因为铜箔线路所产生的 P=I2R 的热损耗能被铝基板更快扩散出去。铜箔的厚度能够影响铝基板的热传导能力，增加铜箔厚度，能够提高铝基板的热传导能力。北京
化的考验，粘接能力优异，而且具备良好的粘弹性，
能够抵抗器件焊接和运行时所产生的机械及热应力。 金属基板
铝基板热阻是决定模块功率密度唯一的要素。铝基板热阻越小，有利于器件运行时所产生热量的扩散，这样半导体的结温就越低，模块的运行温度就低。因此，
使用低热阻高导热性的铝基板可以提高模块的功率负荷，减小模块体积，延长使用寿命，提高功率输出。
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Thank you!
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散热器 热界面材料 绝缘层
金属基板
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铝基板的应用领域
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MCPCB 设计建议和规范
线路层设计建议 设计参数
最小的线宽
标准的设计建议和规范
铜箔厚度 1oz(35µ m) 2oz(70µ m) 3oz(105µ m) 4oz(140µ m) 最小的线间距 0.20mm 0.23mm 0.30mm 0.36mm 最小的线间距 0.20mm 0.23mm 0.30mm 0.36mm
最小的线间距
铜箔厚度 1oz(35µ m) 2oz(70µ m) 3oz(105µ m) 4oz(140µ m)
线路到 MCPCB 边缘的最小距离 V 割，铣边时线路到 MCPCB 边缘的最小距离
材料厚度＋0.50mm 金属基层厚度 1.0mm 1.5mm 2.0mm 线路到边缘的距离 0.66mm 0.75mm 0.8mm
无论使用手工还是机器分板，对板材本身的V-cut槽深有明确定 义，目前照明厂定义板材供应商的V-cut槽深为板厚的1/3（正 面背面均有1/3）
注意事项： 1，光源板组件在进行分板时要佩戴防静电手环或者静电手套，避免操作过程中静电 击穿灯珠. 2，操作过程中杜绝与灯珠接触，防止应力压伤灯珠 3，遇到操作特别困难（分不开或者分板特别吃力）的情况下，应及时反馈给相关工 程师处理，切勿使用蛮力操作，对灯珠及板材有损伤. 4，分完板后的单板请严格按照ESD要求存放，切勿相互堆叠.
MCPCB表面处理建议
典型的 PCB 表面处理方式同样适用于铝基板，这些方法都满足 RoHS 规范。这些方法分别是：ENIG（Ni/Au），OSP（有机保焊剂），浸银或锡以及无铅喷 锡（lead-free HASL），目前标准的铅锡热风整平（HASL）业界还在使用之中。MCPCB 表面处理用 OSP 处理以后可保证 3～6 个月的保质期，用 ENIG 或者 HASL 可保证超过 1 年的保质期。镀层和 OSP 处理后的铜箔表面既薄又平整，能够保护铜箔表面不被氧化。ENIG 表面处理能够适应铝丝的绑定。
WC = 导线宽度 (单位m) TS = 绝缘层厚度(单位m) I= 电流(单位A)
1
RS =
1.78 × 10 −8 Ω • m TC
TC = 铜箔厚度(单位m) KS = 铝基板绝缘层导热系数(单位W/m-K) TRISE = 允许的温升(单位K)
高导热性能， 高绝缘性能，是不是真正属于高品质的产品，其核 心在于高导热绝缘层的技术。目前国际上高品质铝 基板的绝缘层都是由高导热、高绝缘的陶瓷介质填 充的特殊聚合物所构成。聚合物保障了绝缘性能， 抗热老化能力以及高粘接能力。而陶瓷填充物则极 大增强了导热性能和绝缘性能。该绝缘层不仅具有 很高的绝缘强度，极低的热阻，能够承受长期热老 添加陶瓷填 充物的高导 热绝缘层 铜箔
组装及焊接注意要领
组装注意事项： 打螺丝
目前产线最容易产生的问题是电动锁螺丝工具锁头极易从螺口滑落，造成瞬间划伤铝基板表面，造成铝基板螺 丝 孔周边露铜，产生耐压隐患. 问题分析解决 1，电锁头要经常检查有无磨损，定期更换 2，开线前定时检查电锁可操作性 3，做防护夹具
以上动作均要求佩戴防静电手环或者手套，操作过程切勿触碰灯珠
铝基板的应用领域
LED 领域
LED 在市场上已经应用很长时间了，主要集中在 PDA，手提电话，以及其他消费类电子市场。这些产品的寿命相对较短，LED 的寿命不是主要问题，因为在 LED 寿命到期之前，这些产品就已经报废或过时了。随着近年来 LED 设计和工艺技术的不断进步，推动 LED 的亮度不断提高，以便与白炽灯，荧光灯，甚至卤素灯展开 竞争。
铝基板绝缘层的厚度与热阻和绝缘强度成正比。铝基板绝缘层厚度加大，热阻就会增大，热传导能力降低，绝缘强度则相应提高；铝基板绝缘层厚度减薄，热阻 相应减小，热传导能力增强，但绝缘强度相应降低。因此，功率模块使用什么厚度的绝缘层，首先取决于模块绝缘强度的需求。
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铝基板分板注意事项
分板工艺
1，手工分板 主要适用于铝基板分板工艺 2，机器分板 主要适用于玻纤板分板工艺，使用分板机
板边的最小半径 线路到板边的最小间隔
材料厚度 材料厚度＋0.5mm
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MCPCB 设计建议和规范
MCPCB 翘曲的原因分析
因为金属基层和线路层之间的不同的热膨胀系数（CTE），必然会导致金属基板产生翘曲。特别是当金属基层使用铝板，那么翘曲就更加明显。一般来说，如果 铜箔的厚度小于铝板厚度的10％，铝板将在机械性能方面占支配地位，铝基板的平整度将比较理想。但是，如果铜箔的厚度接近或超过铝板厚的10％，铝基板的翘 曲将不可避免。 MCPCB 翘曲程度也取决于保留在 MCPCB 上铜箔的数量和线路的宽度，如果线路足够窄，因膨胀系数引起的应力就会消化在绝缘导热层中。