HSF污染源识别评价表
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一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;■一般;□低 一般物质 □高;■一般;□低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低
自动A,B两端对接机 A,B对接 24 A,B治具对接 PCBA+PLUG 318助焊膏 镊子 挑针 25 芯线焊接 产品素材 提高焊接质量 校正位置 检测焊接牢固
一般物质 □高;□一般;■低
春秋电子(苏州)有限公司 HSF污染源自文库识别与评价表
有害物质污染评价 NO. 工序名称 污染源 手指套 318助焊膏 20 焊接PLUG PCBA板 毛刷 焊接(B)治具 吸塑盘 静电泡棉 挑针 21 PLUG焊点检查 CDD 烧录治具 手指套 22 FW烧录 Bae code扫描器 Label 23 低频检测 低频测试机 扫描条形码 对PCBA进行标识 低频测试 操作时与产品接触 最终成品组成部分 操作时与产品接触 操作时与产品接触 最终成品组成部分 与产品产生化学接触,最 终成品组成部分 操作时与产品接触 操作时与产品接触 1 3 1 1 3 5 1 1 1 1 1 1 3 3 1 1 1 1 1 1 3 3 1 1 1 3 1 1 27 45 1 1 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;■一般;□低 一般物质 □高;■一般;□低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 □是;■否 □是;■否 □是;■否 □是;■否 ■是;□否 ■是;□否 □是;■否 □是;■否 1次/年 1次/年 检测焊接时用 烧录时使用 戴在手上防止污染 操作时与产品接触 操作时与产品接触 操作时与产品接触 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 □是;■否 □是;■否 □是;■否 产品素材 刷助焊膏 操作时使用 放置PCBA 放置产品 检测焊接牢固 使用的目的 戴在手上防止污染 提高焊接质量 污染过程的介绍 操作时与产品接触 与产品产生化学接触,最 终成品组成部分 最终成品组成部分 操作时与产品接触 操作时与产品接触 操作时与产品接触 操作时与产品接触 操作时与产品接触 严重度a 1 5 3 1 1 1 1 1 易混性b 可测量性c 综合评价p 1 3 3 1 1 1 1 1 1 3 3 1 1 1 1 1 1 45 27 1 1 1 1 1 评价结果 风险程度 提供第三 是否需要检测 方检测报 告频率 □是;■否 ■是;□否 ■是;□否 □是;■否 □是;■否 □是;■否 □是;■否 □是;■否 1次/年 1次/年 -
春秋电子(苏州)有限公司 HSF污染源识别与评价表
有害物质污染评价 NO. 工序名称 污染源 Cable线 剪钳 外胶壳 铜套 美纹胶 2 绕线/穿部件 PE袋 橡皮筋 吊卡 3 4 5 脱外被 脱外被机 防止线材不被污染及刮伤 操作时与产品接触 穿吊卡 产品标识 产品脱外被 固定编织 产品素材 辅助固定线夹 固定芯线 固定线夹 放置半成品 镭射同轴&电子外被 挪移同轴&电子外被 电子线芯线沾锡 增加锡的饱和度 刷助焊膏 整理电子线 切割同轴编织 操作时与产品接触 操作时与产品接触 操作时与产品接触 操作时与产品接触 最终成品组成部分 操作时与产品接触 操作时与产品接触 物理接触产品 操作时与产品接触 操作时与产品接触 操作时与产品接触 与产品产生化学接触,最 终成品组成部分 与产品产生化学接触,最 终成品组成部分 操作时与产品接触 操作时与产品接触 操作时与产品接触 1 1 1 1 1 3 1 1 5 1 1 1 5 5 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 3 1 1 1 3 3 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 3 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 3 1 1 一般物质 401快干胶 挂线治具 7 8 切同轴外被&电 CO2镭射机 子外被 挪移同轴外被& 双头外被挪移机 电子外被 锡条 同轴线编织&电 918助焊剂 子线芯线沾锡 毛刷 镊子 10 镭射切割同轴 编织 YAG镭射机 45 1 1 1 15 一般物质 15 1 1 1 □高;■一般;□低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 ■是;□否 □是;■否 □是;■否 □是;■否 □高;■一般;□低 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 □高;■一般;□低 ■是;□否 □是;■否 □是;■否 □是;■否 ■是;□否 1次/年 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;■一般;□低 □高;□一般;■低 □高;□一般;■低 □是;■否 □是;■否 □是;■否 □是;■否 □是;■否 ■是;□否 □是;■否 □是;■否 1次/年 使用的目的 产品素材 裁剪Cable线 产品素材 产品素材 固定铜套 污染过程的介绍 最终成品组成部分 操作时与产品接触 最终成品组成部分 最终成品组成部分 操作时与产品接触 严重度a 3 1 3 3 1 易混性b 可测量性c 综合评价p 1 1 1 1 1 3 1 1 1 1 9 1 3 3 1 评价结果 风险程度 □高;■一般;□低 □高;□一般;■低 □高;■一般;□低 一般物质 □高;■一般;□低 □高;□一般;■低 提供第三 是否需要检测 方检测报 告频率 ■是;□否 □是;■否 ■是;□否 ■是;□否 □是;■否 1次/年 1次/年 1次/年 -
春秋电子(苏州)有限公司 HSF污染源识别与评价表
有害物质污染评价 NO. 工序名称 31 污染源 使用的目的 产品素材 挑编织 操作时使用 操作时使用 功能检测 污染过程的介绍 最终成品组成部分 操作时与产品接触 操作时与产品接触 操作时与产品接触 操作时与产品接触 操作时与产品接触 操作时与产品接触 操作时与产品接触 最终成品组成部分 与产品产生化学接触,最 终成品组成部分 只是物理接触产品 操作时与产品接触 最终成品组成部分 最终成品组成部分 操作时与产品接触 操作时与产品接触 操作时与产品接触 只是物理接触产品 只是物理接触产品 严重度a 3 1 1 1 1 1 1 1 5 5 5 1 3 3 1 1 1 5 5 易混性b 可测量性c 综合评价p 1 1 1 1 1 1 1 1 3 3 3 1 1 3 1 1 1 3 3 1 1 1 1 1 1 1 1 3 3 3 1 1 3 1 1 1 3 3 3 1 1 1 1 1 1 1 45 45 45 1 3 27 1 1 1 45 45 评价结果 风险程度 提供第三 是否需要检测 方检测报 告频率 ■是;□否 □是;■否 □是;■否 □是;■否 □是;■否 □是;■否 □是;■否 □是;■否 ■是;□否 ■是;□否 ■是;□否 □是;■否 ■是;□否 ■是;□否 □是;■否 □是;■否 □是;■否 ■是;□否 ■是;□否 1次/年 1次/年 1次/年 1次/年 1次/年 1次/年 1次/年 1次/年 组装铁壳/推铜 散热片 套 挑针 手套 推铜套治具 32 2nd BER测试 33 BER测试治具
一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;■一般;□低 一般物质 □高;■一般;□低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低
1
裁线
一般物质
翻编织/包胶纸 美纹胶 排线夹 线夹 通跑治具 美纹胶
6
固定线夹
9
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有害物质污染评价 NO. 工序名称 污染源 挪移编织治具 11 手工挪移编织 剪钳 接地片 12 裁切接地片 剪钳 装接地片治具 13 焊接地片 318助焊膏 HOTBAR焊接机 14 裁切地片尾料 镭射切割同轴 芯线 挪移同轴芯线 16 外被 15 接地片尾料裁切机 CO2镭射机 挪移机 自动沾锡机 17 同轴芯线沾锡 锡条 助焊剂 (A)治具 18 上(A)治具排线 手指套 自动芯线比切机 19 比切芯线导体 镊子 手指套 PLUG HOTBAR焊接头 拨正芯线 戴在手上防止污染 产品素材 焊接PLUG 操作时与产品接触 操作时与产品接触 最终成品组成部分 操作时与产品接触 1 1 3 3 1 1 1 1 1 1 3 1 1 1 9 3 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;■一般;□低 一般物质 □高;□一般;■低 □是;■否 □是;■否 ■是;□否 □是;■否 1次/年 戴在手上防止污染 比切芯线 操作时与产品接触 操作时与产品接触 1 1 1 1 1 1 1 1 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 □是;■否 □是;■否 剪接地片 操作时使用 提高焊接质量 焊接接地片 裁切地片尾料 镭射同轴芯线 挪移同轴芯线外被 同轴芯线沾锡 沾锡 增加锡的饱和度 操作时使用 操作时与产品接触 操作时与产品接触 与产品产生化学接触,最 终成品组成部分 操作时与产品接触 操作时与产品接触 操作时与产品接触 操作时与产品接触 操作时与产品接触 与产品产生化学接触,最 终成品组成部分 与产品产生化学接触,最 终成品组成部分 操作时与产品接触 1 1 5 1 1 1 1 1 5 5 1 1 1 3 1 1 1 1 1 3 3 1 1 1 3 1 1 1 1 1 1 3 1 1 1 45 1 1 1 1 1 15 45 1 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;■一般;□低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;■一般;□低 一般物质 □高;■一般;□低 一般物质 □高;□一般;■低 □是;■否 □是;■否 ■是;□否 □是;■否 □是;■否 □是;■否 □是;■否 □是;■否 ■是;□否 ■是;□否 □是;■否 1次/年 1次/年 1次/年 剪编织 产品素材 操作时与产品接触 最终成品组成部分 1 3 1 1 1 1 1 3 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;■一般;□低 □是;■否 ■是;□否 1次/年 使用的目的 挪移编织 污染过程的介绍 操作时与产品接触 严重度a 1 易混性b 可测量性c 综合评价p 1 1 1 评价结果 风险程度 提供第三 是否需要检测 方检测报 告频率 □是;■否 -
春秋电子(苏州)有限公司 HSF污染源识别与评价表
有害物质污染评价 NO. 工序名称 25 芯线焊接 污染源 Hatbar焊接头 CDD 拖盘+静电泡棉 烙铁头 镊子 318助焊膏 26 焊接地线 锡丝 焊接治具 烙铁测温仪 27 剪线夹 剪钳 挑针 28 线端焊点检查 CDD 29 1stBER测试 BER测试治具 UV点胶机 30 点UV固化 点胶治具 3321UV胶 前铁壳 后铁壳 铜泊 31 组装铁壳/推铜 套 检测焊接使用 功能检测 点胶使用 点胶使用 固定焊接位置 产品素材 产品素材 产品素材 操作时与产品接触 操作时与产品接触 操作时与产品接触 操作时与产品接触 与产品产生化学接触,最 终成品组成部分 最终成品组成部分 最终成品组成部分 最终成品组成部分 1 1 1 1 5 3 3 3 1 1 1 1 3 1 1 1 1 1 1 1 3 1 1 1 1 1 1 1 45 3 3 3 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;□一般;■低 一般物质 □高;■一般;□低 一般物质 □高;■一般;□低 一般物质 □高;■一般;□低 一般物质 □高;■一般;□低 □是;■否 □是;■否 □是;■否 □是;■否 ■是;□否 ■是;□否 ■是;□否 ■是;□否 1次/年 1次/年 1次/年 1次/年 焊接使用 操作时使用 测试烙铁温度 剪线夹 检测焊接牢固使用 使用的目的 焊接芯线 检测焊接时用 放置产品 焊接地线 员工安全防护 提高焊接质量 污染过程的介绍 操作时与产品接触 操作时与产品接触 操作时与产品接触 操作时与产品接触 操作时与产品接触 与产品产生化学接触,最 终成品组成部分 与产品产生化学接触,最 终成品组成部分 操作时与产品接触 操作时与产品接触 操作时与产品接触 操作时与产品接触 严重度a 1 1 1 1 1 5 5 1 1 1 1 易混性b 可测量性c 综合评价p 1 1 1 1 1 3 3 1 1 1 1 1 1 1 1 1 3 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 45 15 1 1 1 1 评价结果 风险程度 提供第三 是否需要检测 方检测报 告频率 □是;■否 □是;■否 □是;■否 □是;■否 □是;■否 ■是;□否 ■是;□否 □是;■否 □是;■否 □是;■否 □是;■否 1次/年 1次/年 -