PCB拼板规范标准

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PCB拼板规范标准

PCB拼板规范标准

Prote99SE手工快速绘制电路板技术未知文章来源:网络点击数:994 更新时间:2007-3-19众所周知,Protel 99 SE是一款功能非常强大的电路设计与制板软件,除了能绘制出非常理想的标准电路图外,它还有将绘制的电路图转换成印刷电路板的功能,这就是Protel PCB 技术。

同样,Protel PCB技术先进、功能强大、设计严密。

它除了能进行手工、半自动布线绘制电路板之外,也能自动布线绘制电路板;它除了能绘制简单的电路板之外,也能绘制非常复杂的电路板;它除了能绘制双面电路板之外,还能绘制多达几十层的电路板。

正是它的功能如此强大,也就决定了它学、用起来不是那么容易,它有许多严谨的程序步骤要执行,它有许多约定的设计规那么要遵守。

所以对一个初学者来说,往往会被它不薄的教材、繁冗的章节困惑。

如果是自学的话,遇到问题无人请教,看完一本厚厚的教材,仍然是一头雾水,无从着手。

几经失败,有的人就打退堂鼓了。

尤其是在业余条件下,手工绘制好简单的PCB图纸后,如何将它转印到敷铜板上,经济实惠地亲手制做出精美的电路板,多年来一直困扰着我们。

Protel PCB制板真的高不可攀吗?有没有捷径可走?诸多约定的规那么是否非要一一遵守?我们长期以来一直在探索和试验,现在终于找到了一条既快又省钱的捷径。

其实Protel PCB 99 SE软件,它的许多严谨的程序步骤、许多约定的设计规那么是针对自动布线绘制复杂、多层、高级印刷电路板的,必须严格遵守,不然的话,通不过它的ERC验证,往往无法进入下一步操作。

而对于初学者来说,我们现在制作的是简单的电路板,完全可以不一一遵循约定的所有规那么,提纲挈领,抓主要矛盾,遵守几条最主要的规那么,到达事半功倍之效果。

既然我们走的是一条不标准的捷径,也就可以避开ERC验证。

只要能做出电路板就行,不管黑猫白猫。

只有这样才能提高初学者的信心和兴趣,初尝甜头,才有可能深入学习它的强大功能,步入神奇的Protel PCB制板殿堂。

PCB工艺边及拼板规范

PCB工艺边及拼板规范

文件名称PCB工艺边及拼板规范页码 1 of 81 目的1.1 规范产品的PCB工艺边及拼板,规定工艺边及拼板的相关参数,使得PCB的工艺边及拼板设计满足PCB的可生产性、PCBA可制造性。

2 适用范围2.1 本规范适用于核达中远通电源技术有限公司所有产品的PCB工艺边及拼板设计。

3 规范内容3.1 工艺边3.1.7 工艺边V-CUT后保证连接厚度要求:有较重元件的主板:0.3 mm -0.4mm。

控制板:0.15 mm -0.25mm。

3.1.8 对于无外壳的机型应根据客户要求决定是否加工艺边。

3.1.9 对于客户要求铣边的PCB板不允许加工艺边或进行拼板。

3.2 拼板用拼板。

3.2.1.2 拼板后最小尺寸≥80mm×50mm,最大尺寸<200mm×150mm,如图6:。

3.2.1.4 开槽宽度为2mm±0.1mm。

为保证同一规格的PCB板不同采购批次开槽宽度一致,同一规格PCB板尽量采购同一厂商(使用相同菲林)。

按图10方式拼板:图11( a )( )3.2.2.2.4 弯针在PCB板的短边上,板的长宽比大于2时,按图11(a)方式拼板。

注:长宽比<2的PCB板也可以采用。

如长边尺寸小于80mm时可采用图11(b)方式加多两块板。

3.2.2.3 无弯针的PCB板拼板时,长边方向应与工艺边平行(过炉方向),且各PCB边方向尺寸大于50mm,可采用图17方式拼板,为保证强度和贴片元件的焊接质量(用波峰焊时需开振波),中间不开槽,用V-CUT连接。

图17注意:不多于5块板.3.2.2.6异形板拼板方式:3.2.2.6.1 对于长边尺寸大于80mm ,短边尺寸小于50mm 的异形板,可采用图18方。

PCB设计拼版工艺边规范

PCB设计拼版工艺边规范

PCB设计拼版工艺边规范PCB(Printed Circuit Board)即印制电路板,是电子产品中不可或缺的重要组成部分。

在设计PCB时,拼版工艺是非常重要的步骤,它涉及到了PCB的尺寸、布局、层次、嵌入元件等方面。

在进行PCB设计拼版时,需要遵循一定的边规范,以确保PCB的质量和可靠性。

首先,拼版工艺边规范需要考虑到PCB的尺寸。

设计PCB时,应该根据实际需求确定PCB的大小,并且尽量将不同功能的元件分开放置,以减少相互干扰的情况发生。

此外,还需要考虑到PCB的强度和稳定性,因此,在设计时需要合理布局,并且避免元件超出PCB的边界。

其次,拼版工艺边规范还需要考虑到PCB的布局。

在进行PCB设计时,应该根据电路原理图和相关规范对元件进行布局,尽量减少长线和大功耗元件的走线长度,以提高PCB的稳定性和抗干扰能力。

此外,还需要合理安排元件间的间距,以便于焊接和维修。

拼版工艺边规范还涉及到PCB的层次设计。

在进行多层PCB设计时,应该明确各层之间的作用和连接方式,并且合理安排各层的布局,以提高PCB的信号完整性和电磁兼容性。

此外,还需要考虑到PCB的供电和接地问题,确保电流的稳定传输和噪声的抑制。

另外,拼版工艺边规范还需要考虑到PCB的嵌入元件。

在进行PCB设计时,有时需要将一些元件嵌入到PCB中,以提高电路的集成度和稳定性。

在进行嵌入元件设计时,需要考虑到元件的尺寸、散热、引脚布局等因素,并且合理安排嵌入的位置和方式,以便于安装和维修。

最后,拼版工艺边规范还需要考虑到PCB的制造和装配工艺。

在进行PCB设计时,需要考虑到制造和装配的要求,合理安排元件的位置、走线和焊盘的布局,以便于制造和装配的工艺要求,确保PCB的质量和可靠性。

总而言之,拼版工艺边规范是PCB设计中非常重要的一环,它涉及到了PCB的尺寸、布局、层次、嵌入元件等方面。

在进行PCB设计拼版时,需要根据实际需求和相关规范,合理安排PCB的尺寸和布局,以提高PCB的质量和可靠性。

PCB--整板与子板的拼板原则与要求

PCB--整板与子板的拼板原则与要求

在PCB表面贴装的工艺设计中,为充分利用贴片机的贴装速度和适应大批量的生产要求,单个产品用基板设计成组合板(整板)形式,美、欧等国电子工程师将此称为“邮票板”,即一块整板,可分别由2块、4块、6块、8块、15块子板等组成,整版尺寸的大小与各种贴片机可贴范围大小相适应,在SMD贴装后再通过专用折断夹具或模具进行分离,由此做成单个产品用基板。

整板和子板的分离工艺和不同的基准尺寸要求,一般有以下三种形式:一、无工艺边,有分离槽(V型槽)的拼板形式。

二、有工艺边,有分离槽的拼板形式。

三、有工艺边,无分离槽,设冲裁用工艺边的拼板形式。

一、无工艺边,有分离槽的拼板形式采用这一形式的常见产品有调谐器、射频调制器、电子玩具等等,其主要特征和要求有以下几点:⑴整板在分离成子板后,即成为产品用基板,无工艺边,基板利用率高。

⑵对基板的图形设计精度要求高。

⑶对整板的外形尺寸,贴装基准尺寸,定位基准尺寸要求高,一般不超过±0.10mm。

形成子板外形尺寸的各分离槽间距尺寸公差为±0.10mm。

⑷贴装SMD和分离冲裁用的基准孔与基板布线图形的尺寸偏差不得超过0.20mm。

⑸各基准孔中心距公差为±0.10mm。

⑹基板正、反面图形位置的尺寸偏差不可超过0.30mm。

⑺SMD的贴装位置离开分离槽的距离要大于3mm,布线到体离分离槽的距离要大于1mm,圆孔或异型孔离分离槽的距离要大于3mm。

(定位孔例外)⑻分离槽的尺寸,形状要符合要求,使之既有一定的机械强度,又便于贴装后的这段。

二、有工艺边,有分离槽的拼板形式特征与要求⑴贴装基准尺寸,定位基准尺寸的公差要求与第一种形式相同为±0.10mm,定位公差为0~0.10mm。

⑵组成子板外形的各分离槽间距尺寸公差为±0.10mm。

⑶工艺边的宽度尺寸,对不同的品种在工艺设计时尽量取相同数值,有利于整板的定位或折断。

⑷与产品装联有关的子板外形形状,可以通过设计相应的异型孔或槽,以便达到产品组装的一致性。

PCB工艺边及拼板规范

PCB工艺边及拼板规范

3 规范内容
3.1 工艺边
3.1.7 工艺边V-CUT后保证连接厚度要求:
有较重元件的主板:0.3 mm -0.4mm。

控制板:0.15 mm -0.25mm。

3.1.8 对于无外壳的机型应根据客户要求决定是否加工艺边。

3.1.9 对于客户要求铣边的PCB板不允许加工艺边或进行拼板。

3.2 拼板
3.2.1 尺寸:
3.2.1.1 当PCB板尺寸小于50mm×50mm 时进行拼板,大于80mm×80mm时不宜采
3.2.2
板时,可加宽工艺边(如图14)或增加一列板(如图15)。

增加一列板时,需两端加工艺边以加强强度,且全部使用V-CUT,不开槽。

3.2.2.9 对于长条形PCB板,元件布局按规范要求;对于方形PCB板,元件布置方向
应考虑拼板方式,使拼板后,所有元件符合过炉需要。

PCB工艺边及拼板规范20120704

PCB工艺边及拼板规范20120704
图二
1.3对于PCB板的长边不在同一条直线上时,须加工艺边;要求加工艺边时适当补增一条扩展边,且靠PCB拼接处开邮票孔。如图三、图四:
图三
图三邮票孔开孔方式1:适用于拼接宽度在15~25mm间的扩展边拼接,和拼板时有效板与有效板的拼接;当拼接宽度小于15mm孔径应改用ф0.5mm、孔中心距改成1mm。
对于拼接宽度大于25mm,开邮票孔时两端应锣槽再作孔(注意钻孔位置),必要时应分段锣槽,锣槽宽度为2mm,见图四。
1.5工艺边宽尺寸为3mm~5mm,需开槽的工艺边宽应设为5mm。
1.6工艺边应倒圆角,圆角半径为2mm。
1.7工艺边开V-CUT(V型切割槽)后保证连接厚度要求
两条工艺边间的跨距宽(即PCB宽)≥200mm,或有较重元件的组焊板,连接厚度为0.3mm~0.4mm;
图五
2.1.6对PCB板边(侧壁)要求光滑无毛刺,或是受产品特殊条件限制,元器件距PCB板边缘小于0.5mm,即不能保证切割刀具正常运行时;则可以开槽(开锣槽)处理,开槽宽度为2mm±0.1mm,但V-CUT(V型切割槽)位置连接厚度应保证0.3mm~0.4mm。如图六
图六
2.1.7为保证同一规格的PCB板不同采购批次中开槽宽度一致,同一规格PCB板尽量在同一厂商(使用相同菲林)采购。
针对长条形PCB板:长边L1、宽边L2,即130mm<L1≤260mm且L2≤130mm,PCB尺寸及元件布置方向应考虑拼板方式设计;拼板后要求PCB板长边和长条形芯片与元件方向尽量与工艺边平行;如图十三
图十三
图四
图四邮票孔开孔方式2:适用于拼接宽度大于25mm的扩展边拼接,和拼板时无效板与有效板的拼接。
1.4邮票孔开孔说明和要求
与PCB所拼接处如果是闭环设计,即不能采用分板机分板,则必须采取开邮票孔,以便手工分板;

PCB拼板需要注意的十个注意事项说明

PCB拼板需要注意的十个注意事项说明

PCB 拼板需要注意的十个注意事项说明
1、PCB 拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB 拼板固定在夹具上以后不会变形;
2、PCB 拼板宽度≤260mm(SIEMENS 线)或≤300mm(FUJI 线);如果需要自动点胶,PCB 拼板宽度×长度≤125mm×180 mm;
3、PCB 拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板;
4、小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm 之间;
5、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm 的无阻焊区;
6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB 板的边缘应留有大于0.5mm 的空间,以保证切割刀具正常运行;。

pcb拼板的规则和方法

pcb拼板的规则和方法

pcb拼板的规则和方法PCB拼板是指将多个PCB板子在同一个面积内进行排布,以提高生产效率和降低成本。

下面将介绍PCB拼板的规则和方法。

一、PCB拼板的规则:1.板子尺寸一致:拼板的各个板子应具有相同的尺寸,这样可以方便布局和加工。

2.板子排列整齐:在进行拼板时,板子应该排列整齐,各个板子的间距和边距应该均匀,以保证加工的准确性。

3.引脚方向一致:拼板的各个板子上的器件引脚方向应该一致,方便后续焊接工作。

4.板子边缘平整:拼板的各个板子的边缘应该平整,不允许有破损或碎片,以确保板子之间的紧密排列。

二、PCB拼板的方法:1.全板拼板法:将多个板子直接拼接在一起,形成一个大面积的板子。

这种方法适用于板子尺寸相同并且数量较少的情况。

这种方法可以实现快速拼板,但不够灵活。

2.过孔拼板法:在原有的单板进行加工时,通过在板子之间钻孔,并通过钉或者固定件将板子固定在一起。

这种方法适用于数量较小的板子,并且板子尺寸较大的情况。

这种方法可以实现板子的灵活拼板。

3.嵌入式拼板法:将一个小面积的板子镶嵌在一个大面积的板子上,形成一个整体。

这种方法适用于板子尺寸差异较大的情况。

这种方法可以实现板子的灵活拼板,并且能够节约空间。

4.浮动式拼板法:在拼板时,板子之间保持一定的边距,以便在后续的焊接和测试过程中可以方便地切割和分开。

这种方法可以使得整个拼板过程更加灵活和便捷,方便后续处理。

总结:PCB拼板是PCB生产中常用的一种技术,通过合理的拼板设计和加工方法,可以提高生产效率和降低成本。

在进行PCB拼板时,需要遵循一定的规则,保证板子之间的排列整齐和器件引脚的一致方向,以确保加工的准确性。

拼板的方法有全板拼板法,过孔拼板法,嵌入式拼板法和浮动式拼板法,根据实际情况选择合适的方法进行拼板。

PCB拼板设计规范

PCB拼板设计规范

PCB拼板设计规范(初稿)拟制: 许海刚日期:2007-03-16 审核: 日期:审核: 日期:批准: 日期:版权所有侵权必究修订记录PCB拼板设计规范(初稿)为便于PCB的批量加工制作、生产焊接、周转存储等需求,特制定本规范。

在PCB设计中,如果所设计的PCB单板尺寸小于200mm×150mm时,应对其进行拼板处理。

拼板方式与PCB大小、形状和元件载重情况等相关密切。

一、PCB尺寸及其拼板方式1.1 单板尺寸在50mm*100mm以上的(如主控板、电源板等),原则上应采用单排三拼的方式,拼板两边须各加5mm的附边,以方便生产加工;1.2 单板尺寸在50mm*100mm以下,但大于30mm*30mm的(如接口板、按键板、液晶板等),原则上应采用单排五拼的方式,拼板两边须各加5mm的附边,以方便生产加工;1.3 单板尺寸小于30mm*30mm的(如传感器板、指示灯板等),原则上采用2*5或2*10的拼板方式,此类板一般采用手工焊接不需要增加附边。

二、PCB外形及其拼板方式2.1PCB外形为规则(或接近)矩形或正方形,遵循上述第一条拼板规则;2.2PCB外形为“刀把形”的情况时,为节约采购成本,建议采用互补对拼方式,具体参见附录图1《“刀把形”PCB典型拼板方式示意图》。

三、其他注意情况3.1当PCB上有元件超出PCB边缘情况下,应采取增加附边的方式对超出PCB边缘的元件进行支撑和保护,如PCB上的串口、并口等元件。

3.2规则PCB一般建议采用V-CUT拼板方式;“刀把形”PCB一般建议采用桥连的拼板方式,板和板之间至少留出2mm的冲铣缝隙。

附录:图1. “刀把形”PCB典型拼板方式示意图图2. 接口板典型拼板方式示意图。

adpcb拼板的规则和方法

adpcb拼板的规则和方法

adpcb拼板的规则和方法PCB(Printed Circuit Board)拼板是指将多个小尺寸的PCB板拼接在一起,形成一个整体的大尺寸板。

这种方法在生产过程中能够大幅度提高效率,降低成本。

本文将介绍PCB拼板的规则和方法。

一、PCB拼板的规则1.基本规则(1)拼板尺寸:拼板后的整体尺寸应符合使用要求,同时要保证接口的位置和数量与设计要求相匹配。

(2)引线规则:引线必须能够正常连接,同时也要考虑到拼板时引线的容易处理性。

(3)防止电磁干扰:拼板时应考虑到电源噪音、信号干扰等问题,避免出现电磁干扰现象。

(4)焊盘规则:焊盘数量、位置、尺寸和阻焊控制需根据设计要求来进行确定。

2.板内规则(1)电气规则:板内信号的走向、扩展以及信号的噪声和时序要符合设计要求。

(2)电源规则:在拼板设计时应考虑到电源电流的传输,以及电源电压的稳定性。

(3)热规则:拼板设计要考虑散热问题,避免发生热管理问题。

3.DFM规则(1)拼板材质:拼板时应注意材质和层数的匹配,避免出现厚度差异过大的情况。

(2)工艺规则:拼板时要保证工艺能够正常进行,尤其要注意到一些特殊工艺对拼板的要求。

(3)最少间距规则:拼板布局时要考虑到最少间距,避免短路或者焊盘偏移等问题。

二、PCB拼板的方法PCB拼板通常有以下几种方法:1.板间连接(1)拉伸连接:将多个小尺寸的PCB拉伸成一整块,然后进行PCB板压接工艺,使其形成一个整体。

(2)扳板连接:将多个小尺寸的PCB通过螺钉等连接件连接在一起,形成一个整体。

2.焊接连接(1)直接焊接:将多个小尺寸的PCB板通过焊接工艺进行固定,形成一个整体。

这种方法适用于尺寸较小的PCB板,需要注意电子元件与焊盘间的连接。

(2)间接焊接:先将多个小尺寸的PCB板单独焊接完成,然后通过连接线和插座的方式进行连接。

这种方法适用于尺寸较大的PCB板,可以方便地进行拆卸和更换。

3.粘接连接(1)双面胶连接:使用双面胶将多个小尺寸的PCB板黏贴在一起,形成一个整体。

PCB工艺边及拼板规范

PCB工艺边及拼板规范
3.2.1.1 当PCB板尺寸小于50mm×50mm 时进行拼板,大于80mm×80mm时不宜采
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PCB 工艺边及拼板规范
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用拼板。 3.2.1.2 拼板后最小尺寸≥80mm×50mm,最大尺寸<200mm×150mm,如图6:
80mm≤L<200mm
4-R2mm 50mm≤W<150mm
10mm
辅助板
10mm
开槽
0.5mm
2mm 0.8mm
10mm
1.8mm
2mm
>30mm
有效板
有效板 有效板
辅助板与有效板间
1、孔径 0.5mm。 2、孔间距0.8mm。
有效板与有效板间
1.孔径 1.8mm. 2.孔间距2.1mm.
10mm
2.1mm
图21 3.2.2.8 对于不带弯针的拼板,所有PCB板的方向应一致。 3.2.2.9 对于长条形PCB板,元件布局按规范要求;对于方形PCB板,元件布置方向
5mm
10mm
开槽 图5 3.1.5 工艺边的尺寸为3mm,需开槽的工艺边为5mm。 3.1.6 工艺边应倒圆角,圆角半径为2mm。 3.1.7 工艺边V-CUT后保证连接厚度要求: 有较重元件的主板:0.3 mm -0.4mm。 控制板:0.15 mm -0.25mm。 3.1.8 对于无外壳的机型应根据客户要求决定是否加工艺边。 3.1.9 对于客户要求铣边的PCB板不允许加工艺边或进行拼板。 3.2 拼m
>50mm
开槽
开邮票孔
图18 3.2.2.6.2 对于长边尺寸小于80mm,短边尺寸大于50mm的异形板,可采用图19方
式拼板。
>80mm
>50mm

PCB外形及拼板设计规范

PCB外形及拼板设计规范

PCB外形及拼板设计规范PCB外形及拼板设计规范对于PCB设计来说非常重要,它决定了电路板的形状和组件的摆放位置。

在设计过程中,必须遵循一系列的规范和标准,以确保电路板的质量和可靠性。

以下是PCB外形及拼板设计规范的一些重要方面。

1.PCB外形尺寸:PCB外形应根据所需的装配和使用环境进行设计。

在确定外形尺寸时,需要考虑电路板的固定方式和与其他组件的连接方式。

尺寸通常使用毫米或英寸作为单位,并应明确标注在PCB图纸上。

2.边缘修整:PCB的边缘通常需要进行修整,以确保电路板的平整度和美观度。

修整方式可以是直线型、圆弧型或其他特定形状,但必须考虑到边缘修整过程对电路板的影响。

3.安装孔:在PCB边缘的适当位置应设置安装孔,用于固定电路板。

安装孔的形状和数量应根据具体需求进行设计,并且与所需固定方式相匹配。

4.边缘保护:为了保护电路板免受环境的损坏,可以在PCB边缘添加边缘保护层。

这可以是无铅焊料、覆盖层或其他材料。

边缘保护层的设计应确保其性能和稳定性。

5.禁止区域:在PCB设计过程中,需要确定禁止区域,即不允许放置组件或走线的区域。

这些区域通常是特定的电路、连接器或机械部件占据的区域。

禁止区域可以在PCB图纸上用标记或颜色进行明确表示。

6.元器件布局:在进行拼板设计时,需要根据电路图和元器件的特性合理布局各个组件。

布局应考虑清晰的信号链路、最短的信号路径、避免干扰和良好的散热等因素。

同时,对于高频、高压和高功耗的元器件,还需要考虑合适的间距和隔离措施。

7.极性标识:在PCB设计过程中,需要正确标识元器件的极性,以免安装错误或连接错误。

极性标识可以通过文字、符号或颜色进行表示,并应明确标注在PCB图纸上。

8.过孔布局:在设计PCB时,还需要合理布局过孔,以确保电路板的结构强度和连接可靠性。

过孔布局应考虑到特定元器件的要求,避免与其他走线或元器件冲突。

总之,PCB外形及拼板设计规范是确保电路板质量和可靠性的基础。

PCB设计拼版工艺边规范

PCB设计拼版工艺边规范
在元件布局时,应考虑拼版间距的影响,以确保元件放置在拼版边界内,避免因 拼版间距过小导致元件放置困难或无法放置。
在某些情况下,为了满足特定的元件布局需求,可以适当调整拼版间距,但需注 意保持与其他板子的兼容性。
04 拼版对齐规范
对齐方式的选择
手动对齐
适用于少量、简单的拼版,需要人工操作,精度 较低。
刀具磨损
定期检查刀具磨损情况,如磨损严重应及时更换,以保证加工质量 和效率。
加工精度问题
如出现加工精度问题,应检查设备精度、刀具选择、参数设定等方面 是否存在问题,并及时进行调整和修复。
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在特殊情况下,如拼版数量较多或板 子较大时,应适当增加拼版间距,以 防止热膨胀和收缩导致板子变形。
拼版间距与PCB尺寸的关系
对于较小的PCB尺寸,拼版间距应适当减小,以充分利用空 间并减少废料。
对于较大的PCB尺寸,拼版间距应适当增大,以减小热膨胀 和收缩对板子变形的影响。
拼版间距与元件布局的关系
厘米级别
对于低精度要求的PCB拼版,厘米 级别的对齐精度即可满足要求。
对齐误差的允许范围
0.05mm
对于高精度要求的PCB拼版,对齐误差应控制在0.05mm以内。
0.1mm
对于一般要求的PCB拼版,对齐误差可以允许在0.1mm以内。
0.2mm
对于低精度要求的PCB拼版,对齐误差可以放宽到0.2mm以内。
自动对齐
通过软件算法实现快速、准确的拼版对齐,适用 于大规模、复杂的拼版。
半自动对齐
结合手动和自动对齐的优点,先通过软件算法进 行初步对齐,再人工微调,精度较高。
对齐精度要求
微米级别

PCB拼板设计规范

PCB拼板设计规范

PCB拼板设计规范PCB拼板设计规范是指在进行PCB设计时,对于拼板的要求和规定。

拼板(panelization)是指将多个PCB板连接到一个大板上,以便在制造过程中一次性处理多个板。

下面是关于PCB拼板设计规范的一些要点。

1.确定拼板尺寸:首先,确定拼板的尺寸。

拼板的尺寸应该根据生产过程、运输和安装等因素进行考虑。

通常而言,考虑到制造设备、切割工具和运输限制,拼板的尺寸应保持在制造商建议的最大尺寸范围之内。

2.确定信令线和电源线的走向:在进行拼板设计时,需要考虑信令线和电源线的走向。

这有助于减少信号交叉和电源噪声等问题。

通常情况下,信令线应沿着边缘或对角线方向走向,而电源线则与信号线垂直分布。

3.确定PCB板的定位孔:为了确保拼板的准确对位,需要在拼板上添加定位孔。

定位孔应与PCB板上的定位孔对应,以确保拼板的准确对位。

4.确定PCB板的切割方式:在进行拼板设计时,需要确定拼板的切割方式。

常见的切割方式包括V切割和钢网切割。

V切割是指在两个相邻的PCB板之间切割一个V形槽,以便手动分离。

钢网切割是指在拼板的周围放置钢制的切割板,然后通过压力将各个PCB板切割开来。

5.确定拼板的焊盘数量和排列方式:在进行拼板设计时,需要确定每个PCB板上焊盘的数量和排列方式。

焊盘的数量应根据电路板的布局、尺寸和组件数量等因素进行合理确定。

同时,排列方式也应保证能够满足制造和组装的要求。

6.确定拼板的组件布局:在进行拼板设计时,需要确定拼板上各个PCB板的组件布局。

组件的布局应考虑电路的信号传输路径、散热要求和制造要求等。

同时,组件之间的间距也要合理设计,以便于后续的组装和维修。

7.确定拼板的标识和编号方式:在进行拼板设计时,需要确定每个PCB板的标识和编号方式。

标识和编号方式应清晰明了,以便于后续的制造过程和组装过程。

总而言之,PCB拼板设计规范对于确保PCB板质量和生产效率具有重要的意义。

合理设计拼板可以提高制造效率、降低成本,并保证最终产品的质量。

PCB的拼版及连接筋规范

PCB的拼版及连接筋规范

PCB的拼版及连接筋规范1. 引言PCB(Printed Circuit Board)是电子产品中的重要组成部分,其设计和制造质量直接影响到产品的性能和可靠性。

在PCB设计中,拼版和连接筋是两个重要的考虑因素。

本文将阐述PCB的拼版和连接筋规范,以确保PCB设计的准确性和可靠性。

2. PCB的拼版规范2.1 拼版原则在进行PCB的拼版时,需要考虑以下原则:•尽量缩小PCB的面积,以节省空间;•避免元器件之间的干扰和串扰;•在满足布线需求的前提下,尽量减少复杂的层次结构;•根据电路的功能和性能选择合适的层次划分。

2.2 拼版策略根据电路的复杂程度和布线要求,可以采用不同的拼版策略:•单边布线:适用于简单的电路,可以减少成本和制造难度;•双面布线:适用于一般电路,可以提高布线密度和性能;•多层布线:适用于复杂电路,可以提供更多的信号层和电源平面,从而进一步提高性能。

2.3 拼版布局原则在进行拼版布局时,需要考虑以下原则:•元器件应尽量集中布局,减少连线长度,降低串扰和干扰;•电源和地线应短而宽,以提供足够的电流供应和地接地效果;•确保元器件之间有足够的间距,以便于组装和维修;•尽量避免尖锐的角度和细长的空洞,以便提高制造精度。

3. PCB的连接筋规范3.1 连接筋的作用连接筋是PCB中的金属线(通常是铜)用来连接不同层次的电路,在保证电气连接的同时,也可以提供机械支撑和热散发的功能。

3.2 连接筋的设计原则在设计连接筋时,需要考虑以下原则:•连接筋应避免和其他信号线、地线或电源线相交,以减少串扰和干扰;•连接筋的宽度和长度应根据电流和功耗计算,并满足热散发的需求;•连接筋的间距和绝缘层的厚度应满足绝缘要求,以避免短路或电气故障;•连接筋应布置在PCB的边缘或角落处,以减少对元器件的干扰。

3.3 连接筋的制造要求在制造PCB时,需要注意以下连接筋的制造要求:•连接筋的制造应符合PCB制造工艺规范,包括线宽、线距、绝缘层的厚度等要求;•连接筋的焊盘应保证与电子元器件的引脚焊接良好,确保电气连接可靠;•连接筋与其他导线的接触面应平整,并保持良好的接触性能。

PCB板的命名及拼版方式规范(1)

PCB板的命名及拼版方式规范(1)

PCB板的命名及拼版方式规范目的:为了文件名称能够更加规范的编写,为了文件名称对外时的统一,为了不让其他部门或供应商对文件名称的疑惑。

满足SMT 或AI等自动化生产机台的合理生产效率及PCB厂商开模最高性价比方式。

原则:PCB板上的丝印、K3系统内的规格描述、日期、PCB板的文件名,三者命名必须要求一致。

拼版尺寸符合规范基本要求。

要求:1.如果客人没有明确要求情况下,芯阳公司自行设计的PCB板命名规则是:客户名、产品名、规格、版本+日期如:客户名(ES)、产品名(292)、类别(以1.6为准)、-、规格(GS)、空格、版本(V1.0)另外一行写明日期格式为:yy/mm/dd。

如12/01/10代表2012年1月10日。

1.1 上述各个命名之间不要增加任何符号。

日期命名年月日之间用“/”隔开。

“ES292PWR-GS V1.0”1.2 首样命名为V1.0,第二版样品命名为V1.1(.1~.9)。

如果有重大修改如尺寸完全变化的话命名为V2.0,以此类推。

1.3 如果预知共用UL、GS规格基板或预知LED灯颜色不同等等信息的话,命名方式第一选择在丝印好客户名和产品名称之后增加□然后写可能更改的内容,以备后续使用油性笔点点区分。

第二选择命名不要描述规格,量产第一版本依K3系统,后续如果要有共用用贴纸区分。

1.4 如果客人有要求自己的命名规则按照客人命名要求。

1.5 如量产后的机种需要更改PCB图纸,但是不想让客人知晓的话,如ES292-GS.如客人要求更高不能有任何体现的话可以在图纸其他不起眼位置“。

”体现!如果更改版本更多的在同心圆上增加圈数;K3新建料号,规格描述进行修改增加备注!1.6 基板类别区分规则:电源板PWR(依据电源电路);显示板DIS;按键板KEY;控制板(主板)CTL(依据是IC),其他特殊功能板以物料命名。

无特殊要求以上述优先级命名。

如果只有一个板的话不做区分。

2.所有拼板的命名规则是:客户名、产品名、类别、规格、版本、拼、PCB板如:客户名(ES)、产品名(292)、-、规格(GS)、版本(V1.0)、拼(PIN).PCB板ES292PWR-GS V1.0PIN.PCB2.1命名规则是丝印内容完全保留的情况下+PIN.PCB2.2开发部外发确认或打样的图纸原则上一定要求是拼好板的图纸。

《拼板标准规则》

《拼板标准规则》

《拼板标准规则》《拼板标准规则》发⾏⽇期issue date:2020/05/191.0 ⽬的PURPOSE明确拼板设计标准,合理利⽤,减少废板2.0 范围SCOPE电⼦⼯程师、结构⼯程师3.0定义DEFINE凡公司内部拼板设计都适⽤此规则4.0 权责RESPONSIBILITY结构⼯程师根据数据确定装备位置,电⼦⼯程师进⾏PCB拼板5.0流程及说明PROCESS STATEMENT1.拼板:A.FR4板/AL板/PCB板/铜基板常规拼板尺⼨:长:300mm-250mm宽:150mm-250mm,最⼩尺⼨:120*120mm;B.FPC 常规拼版尺⼨:宽度250mm(宽≤250mm),建议长度不超出400mm,最⼤不超过550mm;C.常规拼板需左右分开,即拼LLRR型式,不可拼LRLR型式拼版;若特殊异形板需按LRLR拼版或者其他型式,必须由我司⼯程部确认OK,⽅可执⾏;D.AB灯需要分开拼板,相同功能的PCB尽量拼在⼀个拼板上;E.L R 在⼀个拼板中板与板之间距离要⼀致,如图所⽰:①-③号板之间距离和②-④号之间距离要⼀致;F.若灯板有L1,L2⼤⼩不⼀,分开拼版时,L1与L2的拼版数为偶数;G.FR4板/AL板/CU基板每个邮票孔≤4个;铝/铜基板孔径≤Φ2.5mm;FR4孔径≤Φ2mm;分板后⽑刺不可超出板边,邮票孔不可以伤及路线和产品外形。

每个⼩板⼦不少于两个对称边的连接点;H.邮票孔位置距离元器件5mm以上,距离线路1mm以上,尽可能远离元器件和灯珠。

且不可放在客户配合尺⼨边上。

若板⼦尺⼨⽆法实现,需要各部门评审签字⽅可执⾏。

邮票孔需供应商增加,保证拼板牢靠性;I.板与板的间距⼤于等于1.6mm,建议使⽤2.0mm左右;J.VCUT板⼦,元器件需离板边2mm或以上;《拼板标准规则》发⾏⽇期issue date:2020/05/192.板边:A.板边距离上下(与轨道接触边)5-6mm;B.mark点距离板边3mm(避免轨道遮挡),若双⾯板,需双⾯增加MARK点,四个MARK不可对称,上下MARK距两段距离相差⼤于5mm。

PCB的拼版及连接筋规范

PCB的拼版及连接筋规范

PCB的拼版及连接筋规范目录1 目的 (2)2 适用范围 (2)3 规范内容 (2)3.1 PCB 的拼板 (2)3.2 PCB 的连接筋 (2)3.3 去板边工艺设计 (3)4 相关文件与记录 (3)5 附录 (3)1 目的为了规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则;减少因PCB 设计不良给生产带来的困难,杜绝因设计问题导致出现的批次性不良。

2 适用范围适用于硬件设计开发工程师、PCB layout 工程师等涉及到评估可制造性设计的所有人员。

3 规范内容3.1 PCB的拼板拼版连接方式:拼版的连接方式主要有双面对刻V 形槽(图1)、长槽孔加圆孔(图2)两种。

图1 PCB的V型槽设计双面对刻V 形槽拼版方式:V 形槽适用于外形形状为方形的PCB,特点是分离后边缘整齐、加工成本低,建议优先使用;PCB板上有BGA或QFN封装IC焊盘的不适合采用双面对刻V型槽的拼版方式;开V 形槽后,一般按30°的角度开V 槽。

剩余厚度X 应为δ/4~δ/3,δ为板厚,对承重较重的板子可取上限,对承重较轻的板子可取下限。

V 形槽的设计要求如图1所示。

图2 长槽孔加圆孔长槽孔加圆孔拼版方式:PCB超过四层(含四层)的主板都必须采用长槽孔加圆孔的连接方式;按键板、LCD板、SIM卡板、TF卡板等副板建议视PCB外形确定拼版连接方式(外形有弧线或不规则形状则采用长槽孔加圆孔的连接方式)。

如图2示。

拼版数量:必须根据单个PCB板的尺寸,来计算整个拼版的大小不能超过PCB 的最大尺寸范围(PCB拼版长度不得大于250mm),且拼版数量过多会影响拼版位置的准确性,影响贴片精度。

一般要求主板为4 拼版;按键板、LCD板类副板不超过6 拼板; SIM卡板、TF卡板类副板不超过12拼版;特殊面积的副板视具体情况确定。

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Prote99SE手工快速绘制电路板技术作者:未知文章来源:网络点击数:994 更新时间:2007-3-19众所周知,Protel 99 SE是一款功能非常强大的电路设计与制板软件,除了能绘制出非常理想的标准电路图外,它还有将绘制的电路图转换成印刷电路板的功能,这就是Protel PCB 技术。

同样,Protel PCB技术先进、功能强大、设计严密。

它除了能进行手工、半自动布线绘制电路板之外,也能自动布线绘制电路板;它除了能绘制简单的电路板之外,也能绘制非常复杂的电路板;它除了能绘制双面电路板之外,还能绘制多达几十层的电路板。

正是它的功能如此强大,也就决定了它学、用起来不是那么容易,它有许多严谨的程序步骤要执行,它有许多约定的设计规则要遵守。

所以对一个初学者来说,往往会被它不薄的教材、繁冗的章节困惑。

如果是自学的话,遇到问题无人请教,看完一本厚厚的教材,仍然是一头雾水,无从着手。

几经失败,有的人就打退堂鼓了。

尤其是在业余条件下,手工绘制好简单的PCB图纸后,如何将它转印到敷铜板上,经济实惠地亲手制做出精美的电路板,多年来一直困扰着我们。

Protel PCB制板真的高不可攀吗?有没有捷径可走?诸多约定的规则是否非要一一遵守?我们长期以来一直在探索和试验,现在终于找到了一条既快又省钱的捷径。

其实Protel PCB 99 SE软件,它的许多严谨的程序步骤、许多约定的设计规则是针对自动布线绘制复杂、多层、高级印刷电路板的,必须严格遵守,不然的话,通不过它的ERC验证,往往无法进入下一步操作。

而对于初学者来说,我们现在制作的是简单的电路板,完全可以不一一遵循约定的所有规则,提纲挈领,抓主要矛盾,遵守几条最主要的规则,达到事半功倍之效果。

既然我们走的是一条不规范的捷径,也就可以避开ERC验证。

只要能做出电路板就行,不管黑猫白猫。

只有这样才能提高初学者的信心和兴趣,初尝甜头,才有可能深入学习它的强大功能,步入神奇的Protel PCB制板殿堂。

本文叙述可能在行家里手眼里颇感粗陋,但它能起一个抛砖引玉作用,帮助初学者快速入门。

最终还是希望初学者在此基础上更上一层楼,逐渐掌握强大的PCB技术,按照规范操作,设计制做出更高级、更精致的印刷电路板。

由于篇幅原因,假设初学者已经掌握Sch画电路原理图技能,这里直接从设计绘制PCB电路板开始。

设计电路板有自动化设计、半自动化设计和手工设计等多种方法。

对于初学者来说,由于制作的电路板比较简单,所以这里只介绍手工绘制方法,下面以制做一块单管放大电路为例,将我们摸索出的一套快速绘制电路板方法介绍如下,以餮读者。

1.进入电路板设计环境:启动Protel 99 SE软件后出现如图1所示Design Explorer设计管理程序窗口。

单击菜单栏中的File,再在下拉菜单中单击New,将出现如图2所示New Design Database对话框。

在Location选项中的Design Storage Type栏默认集成设计数据库文件为MS Access database。

下面一栏D atabase File Name设计数据库文件名默认名为My Design.ddb。

这里可以将它改为:单管放大电路.ddb,再单击“OK”。

完成后的Protel系统的窗口如图3所示。

双击Documents图标,进入Documents内,然后单击菜单栏中的File,再单击New将出现如图4所示New Document对话框。

单击选中PCB Document图标,再单击OK,即在Documents下建立了PCB Document文件。

双击PCB Document图标即进入电路板设计环境,如图5 所示。

2.调整布线板层的设计规则:由于我们现在是制作单层板,而设计规则中没有单层板选项,要作如下修改:单击菜单栏中Design,在下拉菜单中单击Rules,出现Design Rules对话框如图6所示。

在这里主要是对铜膜走线使用的布线板层进行设置。

图6对话框共有6个选项卡,每个选项卡左上方为设计规则类型列表。

关于铜膜走线使用的布线板层设置隶属于Routing选项卡中的Routing Layer设计规则,故单击选中Routing Layer,然后单击右下角Properties按钮,将看到该设计规则所对应的Routing Layer Rule属性对话框如图7所示。

图7右边Rule Attributes选项区域的顶层走线以水平(Horizontal)方向为主,单击下拉箭头,在列表框中选N ot Used,要求顶层不走线;然后再下拉右侧滚动条到底,将底层(Bottom Layer) 走线选为Any,设置底层为任意方向走线,如图8所示。

这就是单面板的布线板层设计规则。

然后单击OK,回到Design Rules对话框窗口。

最后单击Close关闭Design Rules对话框窗口。

3.加载元件外形库:在创建电路板的内容之前,必需先把使用到的元件外形库都加载到内存中才行。

图5 中,单击左面设计管理面板Browse PCB选项,单击Browse栏下拉箭头,在列表中选Libraries,如图9所示。

单击下方Add/Remove按钮,打开如图10所示的PCB Libraries对话框。

按照以下路径C:\Program File\De signExplorer99SE\Library\PCB\搜寻到Generic Footprint 文件夹,如图11所示。

然后选中Advpcb文件,单击下方Add按钮,可以看到在Selected Files栏中加载了C:\Program F...\Advpcb. ddb\PCB Footprints.lib文件。

然后选定该文件使其反白显示,单击下方Add按钮,再单击OK按钮,PCB Foot print 文件被加载到Browse栏中。

下方Components栏中列出各种元件,如图12所示。

它的内容已经包括了电阻、电容、二极管、晶体管、DIP包装和其它常用的元件外形。

4.放置设计对象:回到图5电路板设计环境,单击Documents切换到Documents下,再单击菜单栏File\New,出现如图4所示New Document对话框。

单击Shematic Document图标,再单击OK,在Documents下建立了Sheetl.Sch文件,将文件名改为:单管放大电路.Sch,双击“单管放大电路.Sch”图标,即进入画电路原理图环境。

按照Protel99画电路原理图的要求画好单管放大电路如图13所示。

双击电路图中任一元件都会弹出元件属性对话框如图14所示。

参照表1将每个元件的属性填好,按OK确定。

完成后的单管放大电路如图15所示。

单击菜单栏Design,在下拉菜单中选Update PCB...,出现Update Design对话框,如图16所示。

使用默认值,直接按下面的Execute按钮启动设计同步操作。

这时已经将电路图中的所有元件都自动加载到PCB图纸上去了。

切换到PCB1.PCB窗口,这时可能看不到元件,作如下处理:单击工具栏中的缩小图标,直到看到元件所在的区域止(红色区域),然后将鼠标移至元件所在处,按键盘上的Page Up键,直到看清元件止。

这时将看到元件处有红色斜线方框,单击方框边线,边线上出现8个小方块时,单击“Delete”键消去红色斜线方框。

这时如在BottomLayer层,看到的是元件管脚,切换到TopOverlay层可看到每个元件。

因铜膜在BottomLayer层,所以应在该层画连线。

切换到BottomLayer层,用鼠标左键按住任一元件,该元件被激活,鼠标呈大十字,拖曳该元件移动鼠标经过其它每个元件时,可使它们显示元件及管脚。

然后将元件拖曳到适当位置排列好,在元件激活状态下,按键盘空格键可调整元件横放或竖放,完成后如图17所示。

5.绘制铜膜走线:(1).放置导孔:在PCB1.PCB窗口BottomLayer层,单击菜单栏View\Toolbars\Placoment Tools,调出对象放置工具按钮框,单击上行第4个按钮,鼠标即呈八角空心符号(表示这是一个热点,提示我们如果现在单击鼠标就会形成有效的实体电气连接。

)且带出一个导孔,将鼠标移至每个元件管脚中心呈现八角空心符号时单击左键即放好一个导孔,如需调整孔径大小,可按键盘上Tab键,弹出的对话框如图18所示。

其中Diameter为导孔直径;Hole Size为钻孔尺寸,这两项根据需要修改(参考值见表2);下面两项Start L ayer(起始板层名称)和End Layer(终端板层名称)需单击右边下拉箭头都选成BottomLayer,然后按OK退出。

(2).连接元件:单击对象放置工具按钮框上行第2个按钮,鼠标呈现大十字,将大十字中心移到元件管脚出现八角空心符号时,单击鼠标左键,然后按住鼠标移动,即可拉出一条蓝色的连线,至另一个元件的管脚也出现八角空心符号时,先双击鼠标左键再右击鼠标即绘制好一条铜膜走线。

连线时中途需转弯,可在转弯处单击一下鼠标左键,然后继续走线;需改变铜膜走线的粗细,可在拉出蓝色连线后按键盘上的Tab键,即出现如图19所示的对话框,可在Line Width栏输入所需尺寸(注:本例连线直径为80mil,晶体管连线直径为50mil),单击OK退出。

另外Protel PCB还提供6种铜膜走线形式如图20所示,可用Shift+Spacebar进行切换。

铜膜走线绘制完成后如图21所示。

6.打印PCB文件:(1).单击菜单栏File,在下拉菜单中选Print/Preview即打开Power Print Configuration文件窗口,如图22所示。

将左边设计管理面板切换到Browse PCB Print,单击Process PCB页,并将下方Multilayer Composite Pri nt选中,然后单击菜单栏Edit/Change…,将出现如图23所示Printout Propertioes对话框。

将右边Layers区的Bottom Layer选中,去掉左边Components区3个复选勾,勾选Optios区的Show Hole s项,单选Color Set区的Black & White项,最后单击“ok”,铜膜走线如图24所示。

(2).在激光打印机中放入敷腊纸,即不干胶衬纸。

有的邮购广告称供应“专用转印纸”,其实就是从不干胶纸厂家进的半成品,且整包供应。

业余做少量电路板根本不需要化这笔冤枉钱,可以到街上任何一家制作广告商店,他们做广告后留下大量不干胶衬纸,有一种叫“PP背胶相纸”的大张整卷白色衬纸,他们都作废物处理,而这些废物正是我们要找的“宝贝”,用这种纸打印铜膜走线图效果更好。

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