PCB工艺边及拼板规范
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3 规范内容
3.1 工艺边
3.1.7 工艺边V-CUT后保证连接厚度要求：
有较重元件的主板：0.3 mm -0.4mm。
控制板：0.15 mm -0.25mm。
3.1.8 对于无外壳的机型应根据客户要求决定是否加工艺边。
3.1.9 对于客户要求铣边的PCB板不允许加工艺边或进行拼板。
3.2 拼板
3.2.1 尺寸：
3.2.1.1 当PCB板尺寸小于50mm×50mm 时进行拼板，大于80mm×80mm时不宜采
3.2.2
板时，可加宽工艺边（如图14）或增加一列板（如图15）。增加一列板时，需两端加工艺边以加强强度，且全部使用V-CUT，不开槽。
3.2.2.9 对于长条形PCB板，元件布局按规范要求；对于方形PCB板，元件布置方向
应考虑拼板方式，使拼板后，所有元件符合过炉需要。