PCB设计---AD封装库转Allegro封装库操作

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allegro封装制作过程

allegro封装制作过程Allegro是一个广泛使用的游戏编程库，它提供了丰富的功能和工具，帮助开发者轻松创建游戏。

在本文中，我们将深入探讨如何封装Allegro库，以便更好地使用它来开发游戏。

封装是面向对象编程中一种重要的概念，它允许我们将相关的功能组合在一起，以便更好地隐藏实现细节，并提供更简单、更易用的界面。

开始封装Allegro库之前，我们首先需要安装Allegro开发环境，并设置好相关的环境变量。

Allegro的安装过程可以在官方网站或文档中找到详细的说明。

一旦Allegro安装好并设置好环境变量，我们可以开始封装过程了。

下面按照步骤说明如何进行操作。

1. 创建一个新的C++项目：在你喜欢的集成开发环境（IDE）中，创建一个新的C++项目。

这可以是一个控制台应用程序或一个窗口应用程序，具体取决于你的需求。

2. 引入Allegro头文件：为了使用Allegro库，我们需要包含它的头文件。

通过在代码的头部添加如下语句：`#include <allegro5/allegro.h>`，来引入Allegro的头文件。

3. 初始化Allegro：在你的代码中，你需要初始化Allegro库的各个模块。

具体要初始化哪些模块取决于你的需求，可以根据Allegro的文档来进行设置。

通常情况下，你需要初始化图形、键盘和定时器模块。

你可以使用如下代码来初始化：`al_init()`、`al_init_image_addon()`、`al_install_keyboard()`、`al_install_mouse()`等。

4. 创建一个游戏窗口：使用`ALLEGRO_DISPLAY`结构体和相应的函数，我们可以创建一个游戏窗口。

你可以设置窗口的宽度、高度、标题等。

下面的代码片段演示了如何创建窗口：ALLEGRO_DISPLAY* display = NULL;display = al_create_display(width, height);al_set_window_title(display, "My Game");5. 创建游戏循环：你的游戏应该有一个循环来不断更新游戏状态和渲染图像。

AD文件转换为allegro文件格式指导书

精品文档AD 转换为PADS1、打开 PADS Layout Translato ,如下图:2、加载需要转换的文档：（1）首选点击ADD ,选取需转换的文档（2）修改转换后文件保存的路径（转换后的文件名与原文件名同名，只是格式不一样）（3） PROTEL/ALTIM（4）点击translator ，开始转换（5）报错文件一般不用理会精品文档Hlw to translate■J Translate designs 171 Translate libraries□ +J* 0 d^ggnfe and 0 Itr^ry^) 1& trmndated-：Ifl3 巳回mif\pc日归EUHlbMain-址IO国血mpli20161D24),Place translated files nOverwrite existing filesTransition optcrijProtel / Album P-CAD □rCAD CADSTAFtQ PADS Layout Tr^nsl^torJ Preserve netcDtors .J Tr^nslata figure and copper labels as free tewtDesigns:C: 'ysers U'angqq Ipocuments ADS ProjectsLitxaries:C：V>s*fE>a ngqq\DocLment£^PADS Projects libr arie?2E-lRemoveLesend...将PADS文件导出ASC格式1、在PADS LAYOU软件下打开2、选择layout v9.2&:>ork\PCB\.llllir - PAD5 LayoHX三、转换为allegro文件1、C:\Cadence\SPB_16.5\tools\pcb\bin。

ALLEGRO封装教程

ALLEGRO封装教程一、手工制作封装1、打开“PAD Designer”如下界面按实际需求填好后保存，如保存为cd160X30注：阻焊层比助焊层大约1MM即可2，启动Allegro PCB Ediror 选择“File”-“New”弹出对话框3、点击OK进入编辑界面，选择“SETUP”-“Design Parameters”弹出窗口4、选择“SETUP”-“Grids”打开以下窗口设置5.选择“SETUP”-“User Preference”打开以下界面6，添加管脚焊盘。

选择“LAYOUT”---“PINS”或者图标，然后设置控制面板”options”标签页中的相关选项7，设置好后，在命令窗口中输入放置的坐标如( x 0 0)按回车键确定添加。

注意，输入坐标时x要用小字母加空格8焊盘放置完成后添加Place_Bound_T op(放置约束)。

选择”SETUP”—“Areas-“—“Package Boundary”选项。

设置控制面板的”Options”然后用坐标输入放置9、设置封装限制高度，选择”SETUP”—“Areas-“—“Package Height”选项。

然后选择该封装。

设置控制面板的”Options”10、添加丝印外框。

选择“Add”—“Line”选项，设置控制面板中“Options”然后按封装要求画出丝印框11.添加标签，选择“LAYOUT”--“LABELS”—“RefDes”选择。

设置控制面板中“Options”单击屏幕区域出现文本输入框，输入标签如U* j* REF 右键单击选择“DONE ”12，选择“File”---“Save”选项，保存元件封装二、O RCAD和ALLEGRO交互式布局1，打开原理图，选中文件，然后选择“options”-----“Preferences”出现下界面三、更改坐标原点的方式1、打开文件，选择“SETUP”--“Design Parameter Editor”弹出以下界面2，第2种方式，选择“SETUP”—“Change Drawing Origin”然后单击需要设置成为坐标原点的地方四、O r CAD导出网络表打开原理图文件，选择设计文件，选择“Tloos”--“Create Netlst”弹出以下界面五、ALLEGRO导入网络表1，设置路径：选择“SETUP”-“User Preference”打开以下界面2、选择“File”--“Import”---“Logic”弹出以下界面。

ALLEGRO封装教程

一、手工制作封装1、打开“PAD Designer”如下界面按实际需求填好后保存，如保存为cd160X30注：阻焊层比助焊层大约1MM即可2，启动Allegro PCB Ediror 选择“File”-“New”弹出对话框3、点击OK进入编辑界面，选择“SETUP”-“Design Parameters”弹出窗口4、选择“SETUP”-“Grids”打开以下窗口设置5.选择“SETUP”-“User Preference”打开以下界面6，添加管脚焊盘。

注意，输入坐标时x要用小字母加空格8焊盘放置完成后添加Place_Bound_Top(放置约束)。

选择”SETUP”—“Areas-“—“Package Boundary”选项。

设置控制面板的”Options”然后用坐标输入放置9、设置封装限制高度，选择”SETUP”—“Areas-“—“Package Height”选项。

然后选择该封装。

设置控制面板的”Options”10、添加丝印外框。

选择“Add”—“Line”选项，设置控制面板中“Options”然后按封装要求画出丝印框11.添加标签，选择“LAYOUT”--“LABELS”—“RefDes”选择。

Allegro PCB封装库的设计与规范

PAD
这种管理方式的优点是占用的资源比较少，当要批量更新焊盘的时候只要更新PAD库里的焊盘，再刷新一下电路板就ok，这就是为什么用Allegro打开PCB会比用Protel快的原因，资源是一点点省下来的。
1 Allegro封装库基本介绍
与Protel封装的区别
Allegro 封装库的 PAD number是唯一的， Protel PCB封装库PAD number可以不唯一。这就要求我们在设计原理图库的时候Pin number也要和Allegro封装库对应起来，否则设计的电路图没法导入Allegro里作PCB设计。
例如：bga484_1r00_23x23 表示484 管脚，球间距为1mm，Body size 为23mm 乘以23mm 的BGA 封装。
qfp100_0r50_16x16 表示100 管脚，脚间距为0.5mm，最大外型尺寸为16mm 乘以 16mm 的QFP 封装。 3）SOP、SO、SSOP、TSOP、TSSOP 类封装元件： sop/tsop/ssop/tssop＋管脚数_Pitch_Full size 宽度例如： tssop8_0r65_4r90 表示管脚数为8，管脚间距为0.65mm，Full size 宽度为4.9mm 的 TSSOP封装。
2 Allegro封装库设计规范
PCB 封装名称的命名方法。
1）标准两管脚分立器件：阻容感等贴装分立器件，根据国际标准命名法则0402、0603、1206、1210、1805…等，以其实体英制大小进行标准命名。 2）集成芯片类封装元件：比如：BGA、 QFP、QFN、PLCC、 DFN、SON等等类型芯片，命名规则为：芯片类型＋管脚数_Pitch_Full size
2 Allegro封装库设计规范

AD、Pads、Allegro、Mentor间的转换、复用及设计

AD、Pads、Allegro、Mentor间的转换、复用及设计对于这几款软件的相互转换问题，大家都有提问一些转换方法及转换过程中的问题，由于在这方面多有涉及，总结一些经验，与大家分享；1、对于转换方法：基本是转换是按次序3 F)AD-pads PADS转换工具，AD版本为5.0则可Pads-allegro Pads导出asc文件，也是5.0，不要太高，allegro自身带有pads translator工具进行导入Allegro-mentor/ 先通过mentor公司给出的一个DFL转换skill程式，再用mentor开发的转换工具altoexp.exe（不太好找）进行转换。

DFL模式与正常pcb模式下主要是文件可否导出的区别等（Pads-Allegro） Pads下有转换工具，直接导出为*.hkp，比allegro直接、方便多。

转换细节方面就不多说了，论坛上的方法也较多，较详细。

只强调注意点和转换要求软件等。

2、转换问题：AD-Pads 问题较少，会有一些warning,如导封装，基本没有问题，只是由于习惯，丝印层会在silk-top层，但有些公司在Pads中的丝印也会建在该层;如导PCB，会有些网络名更改等等。

Pads-Allegro 问题较多，主要有几点：A.焊盘名会自动命名，且命名为"pad1^pad*",这点无法解决，只能事后修改，工作量较大 B.丝印会丢失，这种情况发生在ad-pads-allegro过程，主要是需要将丝印框改为top层则可 C.对于插装器件，通常会生成错误的flash焊盘，并对最终数据有影响，无法使转换的通孔盘指定正确的flash并出好数据。

D.原始文件为AD的，有些网络名不符合allegro规范的一律不可转换过来。

Allegro-Mentor/ 问题一般，主要有几点：A.封装转换时出现问题，无法导进mentor的*.lmc中心库文件中，需要对转换生成的*.hkp进行修改 B.对于placement outline生成与placebound不尽相同，有些需要修改，或做DRC 时与allegro一样，不用软件做封装干涉 C.可以用转换生成的*.kyn文件直接进行先行PCB导入（Pads-Mentor）.问题较少3。

allegro制作PCB封装详细讲解

目录目录 (1)第一章制作Pad (2)1.1概述 (2)1.2制作规则单面pad略 (6)1.3制作规则过孔pad略 (6)1.4制作异形单面pad (6)第二章制作封装 (7)2.1普通封装制作 (7)2.2制作机械（定位孔/安装孔）封装 (8)2.3导出封装 (9)第一章制作Pad1.1概述一、Allegro中的Padstack主要包括1、元件的物理焊盘1）规则焊盘（Regular Pad）。

有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)2）热风焊盘（Thermal Relief）。

有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)3）抗电边距（Anti Pad）。

用于防止管脚和其他网络相连。

有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。

2、阻焊层（soldermask）：阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。

实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。

通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

3、助焊层（Pastemask）：机器贴片的时候用的。

对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。

用“<=”最恰当不过。

4、预留层（Filmmask）：用于添加用户自定义信息。

表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸5、Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。

推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。

6、Thermal Relief：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。

CadenceAllegroPCB封装建库程序

CadenceAllegroPCB封装建库程序A l l e g r o P C B封装建库规则焊盘表贴焊盘⽅形焊盘命名规则：SPD焊盘长度X焊盘宽度钢⽹：钢⽹尺⼨与焊盘尺⼨相同阻焊：阻焊尺⼨⽐焊盘尺⼨⼤6mil圆形焊盘命名规则：SPD焊盘直径钢⽹：钢⽹尺⼨与焊盘尺⼨相同阻焊：阻焊尺⼨⽐焊盘尺⼨⼤6mil通孔⾦属化孔命名规则：PAD焊盘直径CIR钻孔直径（圆形焊盘）/PAD焊盘边长SQ钻孔直径（⽅形焊盘）参数计算：焊盘：分为表层焊盘和内层焊盘，表层焊盘尺⼨参考各器件封装参数计算；内层焊盘⽐钻孔⼤尺⼨10～20milAntipad：各层Antipad⾄少⽐焊盘⼤10mil，具体尺⼨⼤⼩应该考虑电⽓安全、传输阻抗、⽣产可⾏性等实际情况⽽定ThermalRelief：与Antipad取相同尺⼨阻焊：阻焊尺⼨⽐焊盘尺⼨⼤6mil⾮⾦属化孔命名规则：MaDOTb（钻孔直径为a.bmm）/Tooling-Hole,（2004-4-15以前PAD为按照FIaDOTb命名），如果为整数直径，则为Ma即可。

参数计算：焊盘：设置焊盘⽐钻孔⼤1milAntipad：各层Antipad⾄少⽐焊盘⼤10mil，具体尺⼨⼤⼩应该考虑电⽓安全、⽣产可⾏性等实际情况⽽定ThermalRelief：与Antipad取相同尺⼨阻焊：阻焊尺⼨⽐钻孔尺⼨⼤6mil过孔命名规则：VIA钻孔⼤⼩，⽐如VIA10,如果为堵孔，命名为VIA钻孔⼤⼩-F。

⽐如VIA12-F。

参数计算：封装库的组成封装库主要由PackageSymbol,MechanicalSymbol,FormatSymbol,ShapeSymbol，Flashsymbol五种.他们⼜可以分为可编辑(*.dra)与不可编辑(PackageSymbol→.psm,MechanicalSymbol→.bsm,FormatSymbol→.osm,ShapeSymbol→.ssm，flashsymbol→*.fsm)其中⽬前和我们联系⽐较⼤的是PackageSymbol,MechanicalSymbol,FormatSymbol，Flashsymbol。

PADS封装库与AltiumDesigner封装转换

samtec的技术支持只能提供cadence的封装文件（.dra,.psm）,PADS2005的封装文件（.ld4,.ln4,.pd4,.pt4）,需要转换为dxp 的封装库文件，需要以下步骤：1.如果你使用的是PADS的新版本，需要把pt4文件转换成pt9文件，可以用PADS 自带的工具实现。

开始菜单----所有程序----MentorGraphics SDD----PADS 9.2----Library Converter点击Add Library选择需要转换的pt4文件，点击Convert就会自动生成pt9文件，其它的.ld4,.ln4,.pd4也会自动转换为相应的文件2.有了转换好的pt9文件，先要在PADS 的原理图库中和PCB库中添加这个文件：1)先在原理图中添加打开PADS logic，点击左上角的File，新建一个原理图文件保存文件在原理图库中添加上面生成的pt9文件。

点击File----Library出现下面对话框，点击Manage Lib List点击ADD，添加库文件选择刚才生成的文件点击OK，添加成功2)在PCB中添加库文件，打开PADS Layout。

添加库的步骤与原理图一模一样3.添加好库文件后，就需要放置器件1）在刚才保存的原理图中放置器件点击左上角的Add Part选择刚才添加的器件，点击Add放置完器件点击PADS Layout点击New会自动打开PADS Layout保存PCB文件然后PADS logic中会弹出对话框点击Design点击Send Net list弹出下面的对话框说明在PCB中添加成功打开PADS Layout会看到4.把原理图库和PCB库导出成dxp可识别文件1）原理图导出在PADS Logic中导出选择txt文件格式在弹出的对话框中选择Select All在Output Version 中选择PADS Logic 2005格式，点击OK完成2）PCB导出在PADS Layout 中导出选择保存为.asc文件在弹出的对话框中选择Select All在Fomat中选择PowerPCB V3.0,点击OK 完成。

2016年度精品--DXP转Allegro方法

DXP转Allegro方法一、导零件库1、用DXP打开原始档，选中整个区域，再按CTRL+C键复制2、在DXP中新建一个PCB，CTRL+V将选中的部分复制过来3、将文档另存为下图中的格式，会生成一个*.PCB文档4、在layout安装程序中找到orCAD Layout，File/Import/Protel PCB，出现以下对话框，Input 之前的*.PCB文档，生成一个*.max文档5、用allegro新建一个boardfile，File/Import/OrCAD Layout，出现下列对话框，选中*.maxTranslate后如下图6、Export/Libraties，将baodfile中的零件全部导出：7、导出后检查零件库内的零件层面和零件个数（通常没有*.psm和*.txt档）是否齐全，如果不齐全，需要逐个修改。

8、至此，零件库已完成，将板子的library路径修改成所建的零件库二、将DXP档转PADS1、在PADS程序中找到Translator转换程序，如下图，将DXP档转换成*.pcb档2、用pads程序打开*.pcb文档，如下图：3、点击菜单File/Export，出现如下图对话框，输出*.asc文档三、PADS转Allegro文档1、打开Allegro-->File-->import-->Pads，会出现如下对话框:2、input file 选择需要转换的*.asc文件option file 选择allegro安装目录的Cadence/SPB_16.3/tools/pcb/bin/pads_in.ini output file 就不用说了。

3、Tranlsate就完成了，完成后如下图，零件名和net名称都有。

财务工作总结ppt[财务工作总结ppt]一、合理安排收支预算，严格预算管理单位预算是学校完成各项工作任务，实现事业计划的重要前提，因此认真做好我校的收支预算责任重大，财务工作总结ppt。

protel、layout转Allegro封装库的工具Layout2Allegro

protel、layout转Allegro封装库的工具Layout2Allegro随着pcb设计的复杂程度和高速pcb设计需求的不断增加，越来越多的pcb设计者、设计团队选择cadence的设计平台和工具。

但是，由于没有protel数据到cadence数据直接转换工具，长期以来如何将现有的基于protel平台的设计数据转化到cadence平台上来一直是处于平台转化期的设计者所面临的难题。

在长期实际的基础上，结合现有工具的特点，提供一种将protel原理图、pcb转化到cadence平台上的方法。

1．使用的工具a) protel dxp sp2b) cadence design systems, inc. capture cisc) cadence design systems, inc. orcad layoutd) cadence design systems, inc. layout2allegroe) cadence design systems, inc. allegrof) cadence design systems, inc. specctra2．protel 原理图到cadence design systems inc. capture cis在protel原理图的转化上我们可以利用protel dxp sp2的新功能来实现。

通过这一功能我们可以直接将protel的原理图转化到capture cis中。

这里，我们仅提出几点通过实践总结出来的注意事项。

1) protel dxp在输出capture dsn文件的时候，没有输出封装信息，在capture中我们会看到所以元件的pcb footprint属性都是空的。

这就需要我们手工为元件添加封装信息，这也是整个转化过程中最耗时的工作。

在添加封装信息时要注意保持与protel pcb设计中的封装一致性，以及cadence在封装命名上的限制。

【Allegro档案】PCB封装库的制作及使用

第六章Cadence PCB封装库的制作及使用封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。

一、创建焊盘在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息：●焊盘尺寸大小和焊盘形状；●钻孔尺寸和显示符号。

焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK 和FILMMASK等相关信息。

同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。

1.焊盘设计器Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。

Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。

Allegro 用Pad Designer创建并编辑焊盘。

在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。

在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。

在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。

基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。

在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。

Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。

一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。

有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 15.5.1】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。

PCB设计---AD转Allegro操作流程V1.0

AD转Allegro操作流程V1.0 注意事项：文件命名、文件路径中不要有非法字符；
在Pads中操作，生产.asc文件1.打开Pads Layout，导入AD格式的PCB文件
2.选择需要转换的AD版本PCB文件，并打开
3. 从Pads中导出.asc文件，按默认操作即可：
4.点击保存，弹出如下对话框，参数设置如下图所示，点击确定进
行文件转换：
5.文件转换完成后会在当前目录下生成.asc文件，如下所示，至此，
在Pads中操作完成；
在Allegro中操作，转换生成.brd文件
6.新建一个Allegro的PCB文件，在库路径下添加一个”.”路径，
这样转换后的文件可以保留网络
7.在Allegro中导入.asc文件
8.在弹出的对话框中配置路径：
其中1为Pads生成的.asc文件；
2.为Cadence自动路径，和软件安装路径有关；
3.为转换后的brd文件路径，默认和.asc文件在同一文件夹下；
9.点击上一步中Translate按钮进行文件转换；
10.转换成功后Allegro软件中会有提示：
11.用Allegro软件打开生成的brd文件：
说明：不同软件转换过程中，会存在规则丢失、线路、铺铜、器件封装变化等，需要进行优化后才能进行使用；
Kevin Feng
华东上海组。

Allegro_pcb封装的详细制作

时间：2012年12月17日10:00:061.关于制作封装的步骤;1).自定义手动制作:1.打开Allegro PCB Design GXL，创建Package symbol及元件封装页面。

2.在Setup选项中，设置gird和DseignParameters中关于现实范围的大小。

范围的设置可以参考下图，extents是指范围，建议从-1000，-1000开始，2000,2000结束，这样可以使原点显示在中间，使得设计更加简便。

另外还要进行个点设置，在同一工具拦下，选择gird，进行设置。

如下图所示：其中gird on为格点显示按钮。

用来显示格点。

关于格点的设置可以参看相关笔记-格点设置详解3.在准备工作完成后，执行菜单layout，选择pins放置焊盘，如下图：在padstack里选择焊盘，当然要把自制的焊盘库提前添加到指定的位置才可以。

焊盘库与元件库的添加步骤：在Setup-->User Preference Editer-->Categaies-->path选项中的padpath和psmpath中进行设置。

如下图。

在这些准备完成后，可以进行焊盘的添加，点击padstack，选择焊盘。

如下图：选择要放置的焊盘。

一般以原点作为第一个放置点进行放置，以便容易把握尺寸。

呵呵！如果此时不小心多放置了一个焊盘，就要执行删除操作，或者需要旋转一个角度，可以执行选装操作。

具体的执行步骤如下：删除操作：Edit-->Spin,然后点击空白处，然后选择delete或者使用快捷键ctrl+D，然后选择要删除的焊盘，删除即可。

旋转操作：Edit-->Spin,然后在侧边栏输入旋转角度，或者直接旋转亦可。

另外，关于两个焊盘之间的距离的控制盒测量的操作具体如下;焊盘之间的控制可以通过手动放置移动来控制，也可以在命令栏里通过输入坐标来控制。

输入坐标的指令为：x——>100100；输入x后要按enter键后，输入坐标以，100100.该做标为绝对坐标。