AD6.9中提取元件封装的几种方法
AD集成库及懒人封装法总结
AD集成库及元器件封装方法一、AD集成库的创建集成库(.libpkg)由元件库和封装库组成，每个元件库（.schlib）中可有多个元件，每个封装库（.pcblib）中可有多个元件封装。
这样子的话，就可以从画硬件开始就自建一个集成库，以后有好的封装啥的往里面放就好啦！1 建立一个集成库工程，保存工程，并给工程添加原理图库和PCB库文件2.进入原件原理图库编辑界面，绘制如下的器件原理图，点击蓝色圈（右下角）部分SCH选择“sch library”进入如下界面：点击蓝色圈中的“编辑”，可以看到如下界面：如果此时再在元器件库中添加元件，则在上上图“编辑”命令旁边点击“添加”，可以再画一个元件。
4. 画原理图封装手动画需要事先知道封装尺寸blablabla。
下面讲一下自动导入：4.1 比较简单，如电容，dip封装等啊工具--元器件向导，选择需要的封装形式跟着向导走就好了4.2 复杂一点的如sot223封装之类的工具---IPC封装向导，选择需要的封装形式跟着向导走就OK了如果需要在同一个封装库（.pcblib）中画多个封装，则先点击AD界面右下角“pcb”选择pcb library进入如下界面：在此界面下右键添加“组件”，再按照规则画封装即可。
5. 对元件进行封装首先要编译整个集成库，再在对应的元器件原理图下选择“add footprint”后路径选择“any”点击“browse”最后编译集成库就可以用里面的元件和封装了。
二、如何从别人那里“取”自己想要的元器件封装2.1 别人的是单个元件，如买个陀螺仪，卖家把元件图和元件封装图都给你了直接在AD中打开，放在自己的集成库下，编译整个集成库（一定要编译啊！！！！）然后拷贝（在工具/编辑菜单下面）其中的期间添加到自己的pcblib中，添加方法如上面自己画的时候是一样的，在粘贴的时候一定是在蓝色所示的区域内右键--粘贴器件2.2 如果你得到了人家PCB板图，怎么得到板上你想要的封装呢？比如：打开别人画好的板子---稳压模块，我想要摘取其中的LM1117稳压芯片的封装点击设计---生成PCB库后可以看到软件界面左侧出现新的封装库（蓝色圈部分）先左键选中蓝色圈部分，再点击AD界面右下角“pcb”选择pcb library进入如下界面：之后再拷贝啥的放在自己的集成库中就OK啦（拷贝前的操作2.1雷同）2016.7唐艳秋。
Altium_Designer6.9集成元件库制作教程
Altium Designer6.9集成元件库制作教程从第一代ALTIUM DESIGNER6.9开始,官方提供集成元件,即在同一个元件库中,原理图下编辑环境下是原理图库.在PCB编辑环境下是PCB封装库,文件扩展名为:IntLib,那么我们自己能否自己创建一个INTLIB的集成元件库哪?当然是可以的.这里简单介绍一下如何生成一个集成元件库的步骤第一步:使用Altium Designer6.9或AD6环境下,新建→项目→集成元件库.在PRJECT下就多一个Integrated_Library1.LibPkg的集成元件项目文件.然后保存项目.在集成元件库下新增一个原理图元件库和一个封装库,命名要和集成元件库项目名称一致.在原理图元件库编辑环境为符号库指定封装.然后在项目单击右键,选择”Compile Integrated Library ****.LibPgk”(****代表自己命名的元件库名称).就是编译集成元件.这时你就可以在元件库保存位置上看一个”Project Outputs for ****”的输出文件夹,，文件夹中就有刚才编译的集成元件库了。
此时就可以直接在Altium Designer6.9/AD6中直接调用这个元件库了.效果和系统的集成元件一样.下次直接打开集成元件时,就会有这样的提示选择提取源,你就可以在PROJECT中看到集成元件所有包含的原理图符号库和PCB封装库.不过要注意的是,如果你对元件库修改后,要记得重新编译一下,否则你是调不到你最新增加的元件库,在项目右键选择” Reompile Integrated Library****.LibPgk”选项.在Altium Designer6.9中建造自己的原理图库Altium Designer6.9是Altium公司的桌面板级电路设计系统，它集原理图设计输入、PCB设计绘制、模拟电路仿真、数字电路仿真、VHDL混合输入、FPGA 设计、信号完整性分析等诸多功能于一体，是非常优秀的EDA软件．Altium Designer6.9提供了丰富的元器件库，这些元器件库主要是集成库和PCB 库．Altium Designer6.9没有单独的原理图库，原理图符号存在于集成库中．即使这样，在使用的过程中，有时也经常遇到需要的元器件原理图符号在Altium Designer6.9自带的元器件库中找不到．这时就需要使用者自己绘制原理图符号或者下载所需的库文件．可是如果不进行存档，下次使用时又得重新绘制或者重新下载，麻烦不说，还要浪费很多时间．因此，把自己绘制的和从网上搜集到的原理图符号集中起来，建造一个属于自己的元器件原理图库文件就显得尤为必要．再有，把自己经常需要用到的Altium Designer6.9原理图符号统一放在一个自己建造的Altium Designer6.9原理图库文件中，既便于使用时查找，又便于平时对原理图库文件的管理．下面简单介绍一下如何在ProtelDXP建造一个属于自己的原理图库文件．1 从现有的库文件中拷贝原理图符号首先，启动Altium Designer6.9在菜单中点击File→New→Schematic Library，新建一个原理图库文件．接着，保存文件，给它起一个有特色又能反应原理图库特点的名字，如“MySchLib”．然后，再打开一个含有想要添加元器件符号的Altium Designer6.9自带的库文件，假如添加一个电阻元件符号，已知在"Miscellaneous Devices IntLib"集成库文件中含有电阻元件符号，那么就打开该集成库文件．由于是集成库文件，打开该文件时系统会给出“你想要释放这个集成库吗?”的信息．按“Yes”按钮，系统就会把原理图库文件“Miscellaneous Devices.SchLib”，从“Miscellaneous Devices.IntLib”集成库文件中抽取出来，添加到“Projects”面板中．接着，双击“Projects'’面板中“Miscellaneous Devices.SchLib”打开该文件，点击“SCH Library”面板标签，在该面板的“Component”中找到想要添加到自己新建的原理图库文件中去的元件名称．假如以添加电阻元件符号为例，找到“RES2”电阻元件，单击选中它．最后，拷贝该元件到自己新建的原理图库文件中，用Altium Designer6.9的菜单命令：Tools→Copy Component命令．执行该命令以后系统会出现对话框：在该对话框中单击鼠标，选中要拷贝的目的原理图库文件名，这里是“Myschlib.SchLib”，按“OK”按钮．这样就把电阻元件的原理图符号复制到了我们自己的库文件中.2 从现有的原理图文件中提取原理图符号如果你有现成的原理图文件，想把其中你需要的元器件原理图符号添加到自己的库文件中，可又找不到含有该原理图符号的库文件，而且又不想自己重新绘制．这种情况下，可以使用Altium Designer6.9提供的一个由原理图生成原理图库文件的命令．此命令可以把当前打开的原理图文件中用到的所有原理图符号抽取出来，生成一个与当前打开的原理图文件同名的一个原理图库文件．这样一来，只要Altium Designer6.9能打开的原理图文件，你就可以利用这个命令，把现有原理图中所需要的原理图符号抽取出来，用本文第一部分从现有的库中拷贝原理图符号的方法，添加到自己的原理图库文件中去．一般扩展名为“.SCHDOC”、“.SCH”、“.DSN”等的文件，Altium Designer6.9可以直接打开．而且对于扩展为“.DSN”的文件，用Altium Designer6.9打开后就已经自动生成了原理图库文件，并且直接在Projects浮动面板中列出．由原理图生成原理图库文件的具体操作是：首先，打开原理图文件；然后，使用菜单命令：Design→Make Project Library，即可生成一个扩展名为“.SCHLIB”的和打开原理图同名的原理图库文件．3 自己绘制原理图符号可以直接打开自己的库文件，如上述中的“Myschlib.SchLib”，然后通过菜单命令：Tools→New Component，在出现的对话框中，输入想要建立元件符号的名字，再用图形工具进行编辑．为避免操作失误造成原有元件的丢失或覆盖，可先建立一个临时原理图库文件，如“Temp.SchLib”，再在临时库文件中编辑想要建立元件符号．下面以建立电路分析中的电流源符号为例，说明一下建立新元件的过程．a)新建一个原理图库文件，取名为“Temp.SchLib”．打开自己的原理图库MySchLib.SchLib．b)在Temp.SchLib中用菜单命令：Place→Arc画一个圆，双击画好的圆形，出现属性对话框，可以设置线宽、颜色、大小、位置等属性．c)用菜单命令：Place→Line再圆形的内部画一条直线，象画圆形一样设置好线宽、颜色、大小、位置等属性．d)用菜单命令：Hace→Pin在圆形的两边画两个管脚，双击管脚，在管脚属性窗口中设置好管脚的各项参数．e)添加实心箭头作为电流源的电流参考方向，这里使用画多边形的工具，设计好箭头在管脚上的位置、箭头两边的角度及箭头内部填充的颜色．这时可能需要改变编辑窗口中栅格的定义，默认的Snap Grids和Visible Snap均为10mil，为了画好箭头需要把这两个值改小一些，如1mil．但在(b)、(c)、(d)步骤中，为保障画电路图时可靠的电气连接，最好都用默认值，这一点需要注意．改变编辑窗口中栅格的定义在菜单Tools下的Document Options.中．f)保存文件．然后用本文第一部分从现有的库中拷贝原理图符号的方法，把建好的元件拷贝到自己的库文件中．至此，就已经在自己的原理图库中添加了一个电路分析课程中用到的电流源符号．添加其他的自定义符号的步骤与此类似，不赘述．对于经常使用Altium Designer6.9绘制电路原理图的使用者来说，用上面介绍的三种方法，把自己绘制好的和从别处搜集到的或者是经常使用的元器件原理图符号分门别类地放在自己创建的原理图库文件中．这样既便于平时管理，又在使用时带来很大的方便．。
2021年Altium Designer画元器件封装的三种方法
下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。
欧阳光明（2021.03.07）如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next>Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint Wizard Tools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
Altium_Designer如何快速寻找元件和封装[1]
![Altium_Designer如何快速寻找元件和封装[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/11333f03cc175527072208d7.png)
初学Protel DXP碰到最多的问题就是：不知道元件放在哪个库中。
这里我收集了DXP2004常用元件库下常见的元件。
使用时，只需在libary中选择相应元件库后，输入英文的前几个字母就可看到相应的元件了。
通过添加通配符，可以扩大选择范围，下面这些库元件都是DXP2004自带的不用下载便可使用。
########### DXP2004下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有：电阻系列（res*）排组（res pack*）电感（inductor*）电容（cap*，capacitor*）二极管系列（diode*，d*）三极管系列（npn*，pnp*，mos*，MOSFET*，MESFET*，jfet*，IGBT*）运算放大器系列（op*）继电器（relay*）8位数码显示管（dpy*）电桥（bri*bridge）光电耦合器( opto* ，optoisolator )光电二极管、三极管（photo*）模数转换、数模转换器（adc-8，dac-8）晶振（xtal）电源（battery）喇叭（speaker）麦克风（mic*）小灯泡（lamp*）响铃（bell）天线（antenna）保险丝（fuse*）开关系列（sw*）跳线（jumper*）变压器系列（trans*）？？？？（tube*）（scr）（neon）（buzzer）（coax）晶振（crystal oscillator）的元件库名称是Miscellaneous Devices.Intlib, 在search栏中输入 *soc 即可。
########### DXP2004下Miscellaneous connectors.Intlib 元件库中常用元件有：(con*，connector*)(header*)(MHDR*)定时器NE555P 在库TI analog timer circit.Intlib中电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D-44 D-37 D-46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3. 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小.一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化.还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等.现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装.这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的.同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径.对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以.对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil.SIPxx就是单排的封装.等等.值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样.例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定.因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件.Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上).在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3.当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可.。
Altium_Designer如何快速寻找元件和封装
Altium_Designer如何快速寻找元件和封装•浏览：619•|•更新：2014-01-03 22:56初学Altium碰到最多的问题就是：不知道元件放在哪个库中。
这里我收集了DXP2004常用元件库下常见的元件。
使用时，只需在libary中选择相应元件库后，输入英文的前几个字母就可看到相应的元件了。
通过添加通配符，可以扩大选择范围，下面这些库元件都是ALtium自带的不用下载便可使用。
•Altium Designer 软件1. 1Altium下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有：电阻系列（res*）排组（res pack*）电感（inductor*）电容（cap*，capacitor*）二极管系列（diode*，d*）三极管系列（npn*，pnp*，mos*，MOSFET*，MESFET*，jfet*，IGBT*）运算放大器系列（op*）继电器（relay*）8位数码显示管（dpy*）电桥（bri*bridge）光电耦合器( opto* ，optoisolator )光电二极管、三极管（photo*）模数转换、数模转换器（adc-8，dac-8）晶振（xtal）电源（battery）喇叭（speaker）麦克风（mic*）小灯泡（lamp*）响铃（bell）天线（antenna）保险丝（fuse*）开关系列（sw*）跳线（jumper*）变压器系列（trans*）晶振（crystal oscillator）的元件库名称是Miscellaneous Devices.Intlib, 在search栏中输入*soc 即可。
2. 2Altium下Miscellaneous connectors.Intlib元件库中常用元件有：(con*，connector*)(header*)(MHDR*)定时器NE555P 在库TI analog timer circit.Intlib中电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D-44 D-37 D-46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3. 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小.一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.53. 3关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化.还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等.现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容RAD0.1-RAD0.4有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0二极管DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装.这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的.同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径.对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以.对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil.SIPxx就是单排的封装.等等. 值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样.例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定.因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件.Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上).在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3.当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。
Altium-Designer画元器件封装的三种方法讲解
下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm 单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next> Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
推荐一个免费的元器件封装（原理图和PCB、3D）搜索、导出工具
推荐⼀个免费的元器件封装（原理图和PCB、3D）搜索、导出⼯具推荐⼀个免费的元器件封装（原理图和PCB、3D）搜索、导出⼯具1.SnapEDA WIN桌⾯版官⽅⽹站：⾸先，我来简单介绍⼀下这个软件。
SnapEDA 是⼀个在线设计库和搜索引擎，⽤于验证、准备使⽤的电⼦元件 CAD 模型。
现在我们可以使⽤他的桌⾯版来搜索，获取设计封装。
重要的⼀点是，⽬前该设计软件是完全免费的。
如果有兴趣，可以访问来获取更多介绍。
2.安装这⼀部分，我来向⼤家介绍如何在WIN上⾯安装该软件，请注意，⽬前官⽅资料只⽀持WINDOWS。
第⼀步：下载百度⽹盘安装包第⼆步：安装两个包安装包⼀个是snapEDA，另外⼀个是Altium的插件。
如果你是使⽤Altium来设计硬件，可以将两个软件都安装；若不是，可以只安装snapEDA。
安装过程不再说明，⾃⾏安装即可。
3.关联Altium插件，并导出Altium封装下⾯举例说明在Altium中使⽤该软件的⽅法。
⽬前测试AD19是没有问题的，官⽅是建议使⽤AD21及以上。
⼤家可以测试⾃⼰的版本能不能够使⽤。
第⼀步：查看安装环境⾸先确保你已经安装了插件和snapEda软件。
第⼆步：关联插件然后，我们进⾏关联插件。
关联插件的⽅法⾮常简单，点击Tools，看到Altium的部分，点击connect即可。
关联完成后如下图。
第三步：正常使⽤在我们想导出/查询某个原件封装时，点击Search Parts，输⼊元器件型号，例如“USB Type C”。
查询到结果如下:在右侧Data Available⼀栏，是原件封装是否存在的标识，⼀般存在的就是有填充，没有封装的原件，就是空⽩的。
例如下图：3D封装存在：3D封装不存在：确认已有封装，我们就可以点击，等待加载导出界⾯：我们选择Place选项，可以直接打开AD软件，导出的封装将⾃动⽣成。
导出完成。
接下来看⼀下导出的原理图封装和PCB封装：4.结束语该软件使⽤⽅便，可以作为⼀个封装的查询、导出⼯具。
AD6.9元件库解读 初级
ad6.9封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。
例如：SOIC库分为L、M、N三种。
L、M、N --代表芯片去除引脚后的片身宽度，即芯片两相对引脚焊盘的最小宽度。
其中L宽度最大，N次之，M最小。
--这里选择名称为SOIC_127_M的一组封装为例，选择改组中名为SOIC127P600-8M的封装。
其中，127P --代表同一排相邻引脚间距为1.27mm；600 --代表芯片两相对引脚焊盘的最大宽度为6.00mm；-8 --代表芯片共有8只引脚。
二、封装库中，名为DPDT的封装含义为（Double Pole Double Throw），同理就有了封装名称SPST、DPST、SPDT；三、让软件中作为背景的电路板外形与实际机械1层定义的尺寸（无论方圆）等大的办法。
首先，在PCB Board Wizard中按照实际尺寸初步Custom（自定义）一块板子（一定要合理设置keepout间距，一般为2mm）。
然后在Edit->Origin中为电路板设置坐标原点，将生成的电路板尺寸设置在机械1层，如果不喜欢板子四周的直角怕伤手，可以将四脚重新定义为弧形并标注尺寸。
选定所有机械1层上电路的尺寸约束对象，然后选择Design->Board Shape->Define from select,即可完成背景电路板外形的设置。
四、关于Design->Rules的一些设置技巧。
1、如果设计中要求敷铜层（及内电层）与焊盘（无论表贴还是通孔）的连接方式采用热缓冲方式连接，而敷铜层（及内电层）与过孔则采用直接连接方式的规则设置方法：敷铜层设置方法：在规则中的Plane项目中找到Polygon Connect style项目，新建子项名为：PolygonConnect_Pads，设置where the first object matches为：(InPADClass('All Pads'))，where the second object matches为：All；并选择连接类型为45度4瓣连接。
AltiumDesigner画元器件封装的三种方法(可编辑修改word版)
下面跟大家分享Altium Designer 画元器件封装的三种方法。
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB 库。
下面以STM8L151C8T6 为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q 可以实现Mil 与mm 单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab 键设置焊盘，Ctrl+Q 实现Mil 与mm 单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L 不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M 准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP 的封装，我们选一个QUAD 的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L 的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next> Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M 进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC 封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
AD6.9元件库解读初级
AD6.9元件库解读初级ad6.9封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。
例如：SOIC库分为L、M、N三种。
L、M、N --代表芯片去除引脚后的片身宽度，即芯片两相对引脚焊盘的最小宽度。
其中L宽度最大，N次之，M最小。
--这里选择名称为SOIC_127_M的一组封装为例，选择改组中名为SOIC127P600-8M的封装。
其中，127P --代表同一排相邻引脚间距为1.27mm；600 --代表芯片两相对引脚焊盘的最大宽度为6.00mm；-8 --代表芯片共有8只引脚。
二、封装库中，名为DPDT的封装含义为（Double Pole Double Throw），同理就有了封装名称SPST、DPST、SPDT；三、让软件中作为背景的电路板外形与实际机械1层定义的尺寸（无论方圆）等大的办法。
首先，在PCB Board Wizard中按照实际尺寸初步Custom（自定义）一块板子（一定要合理设置keepout间距，一般为2mm）。
然后在Edit->Origin中为电路板设置坐标原点，将生成的电路板尺寸设置在机械1层，如果不喜欢板子四周的直角怕伤手，可以将四脚重新定义为弧形并标注尺寸。
选定所有机械1层上电路的尺寸约束对象，然后选择Design->Board Shape->Define from select,即可完成背景电路板外形的设置。
四、关于Design->Rules的一些设置技巧。
1、如果设计中要求敷铜层（及内电层）与焊盘（无论表贴还是通孔）的连接方式采用热缓冲方式连接，而敷铜层（及内电层）与过孔则采用直接连接方式的规则设置方法：敷铜层设置方法：在规则中的Plane项目中找到Polygon Connect style项目，新建子项名为：PolygonConnect_Pads，设置where the first object matches为：(InPADClass('All Pads'))，where the second object matches为：All；并选择连接类型为45度4瓣连接。
Altium_Designer6如何快速寻找元件和封装.
初学 Protel DXP 碰到最多的问题就是:不知道元件放在哪个库中。
这里我收集了 DXP2004常用元件库下常见的元件。
使用时, 只需在 libary 中选择相应元件库后, 输入英文的前几个字母就可看到相应的元件了。
通过添加通配符,可以扩大选择范围, 下面这些库元件都是 DXP2004自带的不用下载便可使用。
###########DXP2004下 Miscellaneous Devices.Intlib 元件库中常用元件有: 电阻系列(res*排组(res pack*电感(inductor*电容(cap*, capacitor*二极管系列(diode*, d*三极管系列(npn*, pnp*, mos*, MOSFET*, MESFET*, jfet*, IGBT*运算放大器系列(op*继电器(relay*8位数码显示管(dpy*电桥(bri*bridge光电耦合器 (opto*, optoisolator光电二极管、三极管(photo*模数转换、数模转换器(adc-8, dac-8晶振(xtal电源 (battery 喇叭 (speaker 麦克风 (mic* 小灯泡 (lamp* 响铃(bell天线(antenna保险丝(fuse*开关系列(sw*跳线(jumper*变压器系列(trans*????(tube* (scr (neon (buzzer (coax晶振(crystal oscillator 的元件库名称是 Miscellaneous Devices.Intlib, 在 search 栏中输入 *soc即可。
###########DXP2004下 Miscellaneous connectors.Intlib 元件库中常用元件有:(con*, connector*(header*(MHDR*定时器 NE555P 在库 TI analog timer circit.Intlib 中电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块 78和 79系列 TO-126H 和 TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D-44D-37D-46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻 :RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为 axial 系列无极性电容 :cap;封装属性为 RAD-0.1到 rad-0.4电解电容 :electroi;封装属性为 rb.2/.4到 rb.5/1.0电位器 :pot1,pot2;封装属性为 vr-1到 vr-5二极管 :封装属性为 diode-0.4(小功率 diode-0.7(大功率三极管 :常见的封装属性为 to-18(普通三极管 to-22(大功率三极管 to-3(大功率达林顿管电源稳压块有 78和 79系列 ;78系列如 7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有 to126h 和 to126v整流桥 :BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为 D 系列 (D-44,D-37,D-46电阻 :AXIAL0.3-AXIAL0.7其中 0.4-0.7指电阻的长度 , 一般用 AXIAL0.4瓷片电容 :RAD0.1-RAD0.3.其中 0.1-0.3指电容大小 , 一般用 RAD0.1电解电容 :RB.1/.2-RB.4/.8其中 .1/.2-.4/.8指电容大小 . 一般 <100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用 RB.2/.4,>470uF用 RB.3/.6二极管 :DIODE0.4-DIODE0.7其中 0.4-0.7指二极管长短 , 一般用 DIODE0.4 发光二极管 :RB.1/.2集成块 :DIP8-DIP40, 其中 8-40指有多少脚 ,8脚的就是 DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是 :0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过 , 除了 DEVICE.LIB 库中的元件外 , 其它库的元件都已经有了固定的元件封装 , 这是因为这个库中的元件都有多种形式 :以晶体管为例说明一下 :晶体管是我们常用的的元件之一 , 在 DEVICE.LIB 库中 , 简简单单的只有NPN 与 PNP 之分 , 但实际上 , 如果它是 NPN 的 2N3055那它有可能是铁壳子的 TO — 3, 如果它是NPN 的 2N3054, 则有可能是铁壳的 TO-66或 TO-5, 而学用的 CS9013, 有 TO-92A,TO-92B, 还有TO-5,TO-46,TO-52等等 , 千变万化 .还有一个就是电阻 , 在 DEVICE 库中 , 它也是简单地把它们称为 RES1和RES2, 不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的 1/4W 和甚至 1/2W 的电阻 , 都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话 ,可用 AXIAL0.4,AXIAL0.5等等.现将常用的元件封装整理如下: 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5 可变电阻(POT1、POT2 VR1-VR5 当然 , 我们也可以打开 C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib 库来查找所用零件的对应封装. 这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装, 大家可以把它拆分成两部分来记如电阻 AXIAL0.3可拆成 AXIAL 和0.3,AXIAL 翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的.同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为 R B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径. 对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用 TO—3,中功率的晶体管 ,如果是扁平的,就用 TO-220,如果是金属壳的,就用 TO-66,小功率的晶体管,就用 TO-5 ,TO-46,TO-92A 等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以. 对于常用的集成 IC电路,有 DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil.SIPxx 就是单排的封装.等等. 值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样.例如,对于 TO-92B 之类的包装,通常是1脚为 E(发射极,而2脚有可能是 B 极(基极,也可能是 C(集电极;同样的,3脚有可能是 C,也有可能是 B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定.因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称,同样的 ,场效应管,MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件. Q1-B,在 PCB 里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上. 在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2, 所产生的网络表,就是1、2和 W,在 PCB 电路板中,焊盘就是 1,2,3.当电路中有这两种元件时,就要修改 PCB 与 SCH 之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可.。
Altium_Designer6.9软件操作实用笔记自己也修改
Altium_Designer6.9软件操作实用笔记自己也修改Altium Designer 6.91、一个项目里可以有多张分立的原理图。
2、一项目里多张分立的原理图不能单独分开分别导入不同的PCB，导入一个PCB时同一项目所有原理图一定是个集体，并一定会一起同时导入这个PCB，也就是一个PCB一定包含这个项目所有原理图。
但可以画多张PCB。
3、当原理图张数或电路改变时，重新导入PCB后，会使PCB更新至和已有原理图一致，当在PCB改变了位号时更新原理图，在原理图重新编译下会在原理图已有位号旁显示更改后的位号。
但不改变已有位号。
4、多张分立的原理图导入到PCB电源是连接的。
5、多张分立的原理图如需信号连接，需建立层次原理图，否则导入到PCB板互不连接。
6、默认设置—TOOL---Preferences---defauts7、按住CTRL+SHIFT滚动鼠标滑轮切换层（在PCB操作界面）8、选中按住SHIFT再拖动元件为复制功能（在原理图的操作下，可以使用，这种操作复制出来的元器件的标号自动增加）★★★★★9、选中一个元件，CTRL+R连续放置，CTRL+D相当于CTRL+C 和CTRL+V 复制再粘贴，或对着元件按E再选（区别于上面的操作，复制出来的元器件的标号和母体是一样的）10、选中，按住CTRL拖动元件为DRAG功能，即链接导线会跟随延长，与MOVE功能移动不一样，按M键出现DRAG和MOVE，DRAG 可以方便两个芯片引脚对应连接，再拖动，避免一根一根线连（原理图操作界面，实用功能）★★★★★11、EDIT-----BREAK WIRE 断线（原理图界面）12、PLACE---DIRECTIVE（directive）---NO ERC 不进行ERC 电气规则检查（原理图界面红色叉叉具有同样的功能 Place No ERC）13、PLACE---DIRECTIVE---compile mask 编译屏蔽罩14、原理图编译：Project---compile document sheet （编译功能是什么作用？）15、原理图标号排序：Tools---Annotate Schematics （未尝试）16、原理图右下角的模板添加，Design—template—set templatefile name打开自带的模板路径找到Templates文件夹进入打开即可，更改模板内容Design—Document options—parameters 更改Value即可（何功能？）17、CTRL+F 查找（原理图界面，可用）18、CTRL+H 查找并替换（原理图接界面，Text to Find选择需要修改的原件，Replace With要改成的原件编号）19、层次原理图从顶层到子层绘制，先绘制顶层，再单击一个原理图模块symbol右键选择sheet symbol actions---create sheet from symbol 创建子原理图。
ad绘制元件封装操作总结
发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206,大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5X 3 X 0.5电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603;而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V拨码幵关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。
电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸，标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805 具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5 1206 具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5***规则印制电路板(PCB是电子产品中电路元件和器件的支撑件。
它提供电路元件和器件之间的电气连接。
随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。
PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。
实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。
例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。
Altium Designer画元器件封装地三种方法
下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm 单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next> Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
ad绘制元件封装操作总结
ad绘制元件封装操作总结发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5 电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。
电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5***规则印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。
它提供电路元件和器件之间的电气连接。
随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。
PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大。
实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。
例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。
Altium Designer如何快速寻找元件和封装
初学Protel DXP碰到最多的问题就是：不知道元件放在哪个库中。
这里我收集了DXP2004常用元件库下常见的元件。
使用时，只需在libary中选择相应元件库后，输入英文的前几个字母就可看到相应的元件了。
通过添加通配符，可以扩大选择范围，下面这些库元件都是DXP2004自带的不用下载便可使用。
########### DXP2004下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有：电阻系列（res*）排组（res pack*）电感（inductor*）电容（cap*，capacitor*）二极管系列（diode*，d*）三极管系列（npn*，pnp*，mos*，MOSFET*，MESFET*，jfet*，IGBT*）运算放大器系列（op*）继电器（relay*）8位数码显示管（dpy*）电桥（bri*bridge）光电耦合器( opto* ，optoisolator )光电二极管、三极管（photo*）模数转换、数模转换器（adc-8，dac-8）晶振（xtal）电源（battery）喇叭（speaker）麦克风（mic*）小灯泡（lamp*）响铃（bell）天线（antenna）保险丝（fuse*）开关系列（sw*）跳线（jumper*）变压器系列（trans*）？？？？（tube*）（scr）（neon）（buzzer）（coax）晶振（crystal oscillator）的元件库名称是MiscellaneousDevices.Intlib, 在search栏中输入 *soc 即可。
########### DXP2004下Miscellaneous connectors.Intlib元件库中常用元件有：(con*，connector*)(header*)(MHDR*)定时器NE555P 在库TI analog timer circit.Intlib中电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D-44 D-37 D-46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3. 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小.一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN 与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN 的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化.还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等.现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装.这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的.同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径.对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以.对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil.SIPxx就是单排的封装.等等.值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样.例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定.因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件.Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上).在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3.当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可.。
ad绘制元件封装操作总结
发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5 电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。
电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5***规则印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。
它提供电路元件和器件之间的电气连接。
随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。
PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大。
实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。
例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。
ORCAD教程-获取网络元器件封装
使用ORCAD Capture画原理图有一段时间了，隔段时间不用，容易忘记，为了方便，对一些使用方法和技巧进行总结，采样用图文并茂的方式，用简练的语句描述，力求一看就懂。
一、网上获取元器件的封装
1.用ORCAD Cature CIS打开原理图，在原理图页面右键，选Place Database Part.
2.进入以下页面后，点右下角的Internet Component Assistant(ICA)
3.弹出以下页面，双击Active Parts。
4.根据搜索的器件，填写搜索内容，设置匹配方式。
双击BEGIN SEARCH开始搜索。
5.在弹出的搜索结果列表中，找到你要的元器件后双击。
6.弹出以下页面，双击Place in Schematic。
6.选择好Choose Table，点击下一步（N）。
7.指定元件保存的库路径，点击完成。
8.点击Place Part放置元件。
9.放置好元件。
未完待续
奔腾的心
2014年7月14日。
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AD6.9中提取元件封装的几种方法
在电路板设计中，封装是否准确，合适美观对最终设计结果有很大影响。
对于自制元件，如何快速准确地绘制封装呢？当然最简单的方法是利用查找功能找到已有的或者类似的封装提取出来稍作修改使用，其次是利用工具中的元件封装向导，根据图示的尺寸输入相应数值自动生成封装。
提取封装的操作主要有以下几种办法。
1。
找到封装所在的库文件，打开后从Pcb library面板中选中相应n个封装，
右键菜单选复制，然后打开自己的封装库，点开Pcb library面板执行右键菜单中的Paste n Components粘贴n个封装，当然也可以用Ctrl + C,Ctrl + V来
复制粘贴，不过这样偶尔会“失灵”。
对于软件自带的集成元件库，在打开时候会提示要进行什么操作，选择提取资源就可以打开为一个原理图库和一个封装库来使用了，复制粘贴的办法如上。
2。
其实封装也在于积累，在平时，看到别人电路板中有漂亮精巧的封装，也可
以提取出来为我所用。
执行设计菜单中的生成PCB库命令，软件会自动提取电路板中的封装并生成一个元件库，然后要做的和上面的一样了，找到你想要的封装然后复制粘贴保存。
3。
从PCB中提取单个封装。
先生成PCB封装库再复制封装的办法虽然能将好的
封装一网打尽，可是大多数时候会比较麻烦，查找不便，更多时候我们仅仅是需要使用其中的一两个封装。
这时候就可以在PCB中选中要提取封装的元件，复制，切换到自己的封装库，点开Pcb library面板粘贴或者新建一个封装后粘贴到封装中，这两种操作的不同之处是前一种可以保留封装的相关信息，如描述、高度等，而后一种却只是保留了封装。
其实这样复制粘贴还有一个妙用，自己做的Logo、签名之类也可以用这样的方法制作成一个封装保存，在以后的使用中，更加方便。
我之前都是用bmp2pcb那个小软件生成Logo，保存在一个PCB文件中，每次需要用的时候打开复制粘贴，因为其中的元素是散的每次都要全部选中了才能挪动或者复制粘贴，使用起来比较麻烦。
当然，Logo的制作流程也比较复杂，有空再总结吧。