复合电镀工艺的简介
表面工程--复合电镀
BaSO4、SrSO4
Co
Al2O3、Cr2O3、Cr3C2、WC、TaC、BN、ZrB2、Cr3B2、金刚石
Fe
Al2O3、Fe2O3、SiC、WC、B、PTFE、MoS2
Cr
Al2O3、CeO2、ZrO2、TiO2、SiO2、UO2、SiC、WC、ZaB2、TiB2
Au
Al2O3、Y3O3、SiO2、TiO2、ThO2、CeO2、TiC、WC、Cr3B2、BN
Ag
Al2O3、TiO2、BeO、SiC、BN、MoS2、刚玉、石墨、La2O3
Zn
ZrO2、SiO2、TiO2、Cr2O3、SiC、TiC、Cr3C2、Al
Ni-Mn Al2O3、SiC、Cr3C2、BN
性质
复合电镀中某些基质金属的性质
Cr Fe Co Ni Cu Zn Ag Au
Pb
密度（g/cm3) 7.19 7.86 8.90 8.90 8.94 7.13 10.4 19.23 11.34 9
a. DC coating
b. f=50Hz，r=0.2
（SEM×1000）
Surface morphologies of RE-Ni-W-P-SiC coatings
a. DC coating
b. f=50Hz，r=0.4
（SEM×1000）
Surface morphologies of RE-Ni-W-P-SiC-MoS2 coatings
<3>镀液的性质要有利于固体粒子带正电荷，即利于粒 子吸附阳离子表面活性剂及金属离子。
<4>粒子的粒度要适当。粒子过粗，易于沉淀， 且不易被沉积金属包覆，镀层粗糙；粒子过 细，易于结团成块，不能均匀悬浮。通常使 用0.1～10um的粒子，但以0.5～3um最好。
化学复合镀技术综述
化学复合镀技术综述摘要：本文旨在介绍化学复合镀技术的现状及未来发展方向。
对其历史和发展进行了简要综述，重点介绍了其原理、步骤和正在发展的技术。
此外，本文还讨论了化学复合镀技术的优缺点，并提出了未来发展方向。
总之，化学复合镀技术具有优良的特性和广泛的应用前景，有望在未来拓展更广泛的应用领域。
化学复合镀技术已经成为电子工业中重要的表面处理技术。
它以一种严格的步骤以及复杂的试验过程来处理多种金属材料的表面。
它是一种可以在短时间内获得良好表面质量的技术。
化学复合镀技术是一种成熟的技术，已经在电子工业领域得到了广泛应用和投入使用。
本文将对这一技术的历史演进、原理、步骤以及发展趋势进行详细阐述。
一、关于化学复合镀技术的历史化学复合镀技术最早发源于20世纪50年代晚期，当时称为“多金属镀技术”。
随着科学技术的发展，这项技术在当今的应用领域中得到了广泛的运用，今天的化学复合镀技术已经发展到先进的水平，改善了多金属镀层的质量，大大提高了其精度和耐久性。
二、化学复合镀技术的原理化学复合镀技术是一种专门用于表面处理的技术，它用于处理各种金属材料的表面，主要使用氧化物、碳化物和薄膜等复合物来将金属材料与基体融合在一起，形成一种保护性链接。
它可以有效增强金属材料的表面硬度、耐磨性和耐腐蚀性，从而提高其加工精度和性能。
三、化学复合镀技术的步骤化学复合镀技术主要包括五个步骤：表面预处理、洗涤、清洗、喷涂和烘干。
首先，采用软钝处理去除材料表面的污渍和多余的金属物质；其次，用清水洗涤；然后采用碱洗涤去除油污；最后，在表面喷涂化学复合物，将化学复合物烘干，得到理想的表面形貌。
四、化学复合镀技术发展趋势随着科技的发展，化学复合镀技术日益兴起。
今天的化学复合镀技术可以提供更大的范围覆盖，包括钝化、光亮化、抗腐蚀处理、保护处理和形态调节等。
未来，这种技术将不断完善，以适应现代工业的需求，以期更广泛的应用。
五、化学复合镀技术的优缺点化学复合镀技术具有优点和缺点。
复合电镀技术
复合电镀技术
复合电镀技术是一种将两种或多种金属或非金属材料在同一种电解液中电镀到基材上的技术。
复合电镀技术不仅仅可以提高基材的表面性能，而且可以制备出具有特殊性能或者外观的复合材料。
该技术在电子、航空航天、汽车、船舶等众多领域都有广泛的应用。
复合电镀技术的主要原理是利用不同金属或非金属之间的电化学差异，将它们在同一电解液中同时电化学反应，并在基材表面上沉积出复合膜。
在此过程中，电解液中的金属离子被还原而沉积到基材表面上，从而形成了具有特殊性能的复合膜。
与传统单一金属电镀技术不同，复合电镀技术可以制备出不同金属之间或金属与非金属之间的复合膜。
这些复合膜具有比单一金属膜更高的硬度、耐磨性、耐腐蚀性、导电性、导热性、耐高温性等优异的性能。
同时，复合电镀技术还可以制备出具有特殊观感和色泽的复合膜，使得基材具有更高的价值和美观度。
在实际应用中，复合电镀技术的操作过程相对简单，但需要对材料的选择、电化学参数的控制、工艺流程的优化等方面进行充分的研究和优化。
此外，复合电镀技术也需要进行合理的后处理，以保证复合膜的质量和性能。
总的来说，复合电镀技术是一种具有广泛应用前景的表面处理技术，可以为各种领域的高科技产业提供高性能、高质量、高附加值的表面材料。
金刚石复合电镀
金刚石复合电镀就是使金刚石微粒均匀分布在金属中形成的镀层。
电镀金刚石铰刀的制作工艺有外镀和内镀两种工艺。
内镀工艺的制作过程是:首先根据铰刀工作部分的结构及尺寸,设计并制造相应的胎具(胎具的内孔和铰刀工作部分的外表面形状、尺寸一致)如图2;然后在胎具内孔的孔壁上进行金刚石的复合电镀,使金刚石颗粒沿孔壁排列,均匀分布;把镀层从孔壁转移到刀体的外表面;最后进行开刃、整体精饰,便形成内镀金刚石铰刀。
和外镀工艺比较,内镀铰刀表面颗粒排列的等高性好,刀具精度高。
由于要在胎具内孔进行金刚石颗粒的复合电镀,镀层能否实现、金刚石颗粒的排列质量及使用过程中颗粒固结的牢固程度、铰刀的制作周期等都和电镀工艺有关,所以必须处理好内镀工艺过程中的每个环节,才能得到合格的铰刀。
电镀工艺过程是:镀前处理→镀锡→上砂→卸砂→初步加厚→进一步加厚。
1电镀装置由于电镀时胎具的内孔要填满金刚砂,所以内镀工艺的难度较大。
主要表现为液相传质困难,镀层不易实现,允许电流密度小,电镀时间长。
由于传统的搅拌方式不能解决前面提到的问题,所以改用半封闭回路式镀液循环电镀装置进行电镀。
其基本原理(图3所示)是把胎具内孔作为回路的一部分,通过磁力泵把电镀液送到高位。
利用高低差,使镀液以一定的压力流经胎具内孔,并在回路中循环流动。
这样便可以解决镀液流动性差、液相传质困难的问题。
同时电流密度也可得到提高。
2.镀前处理镀前处理主要包括金刚石颗粒和胎具内孔表面的处理。
金刚石在电镀前如果不经过仔细的净化和亲水性处理,容易产生上砂困难或使颗粒与金属镀层结合力下降,造成铰刀使用过程中金刚石颗粒过早脱落。
具体处理方法如下:将NaOH和金刚石以重量为2∶1的比例放入坩埚中,在电炉上加热至680～700℃煮15min倒出冷却。
然后用蒸馏水冲洗至中性,之后,用15%稀硝酸煮沸约30min,冷却后用蒸馏水冲洗至中性。
然后浸泡在镀液中待用。
对胎具镀前处理的目的是除去表面污物和表面的不良组织,暴露出基体金属的正常晶格结构,便于在活化状态下金属晶体表面实现电沉积。
纳米复合电镀
纳米复合电镀1208030123侯天润引言：随着技术的发展，对材料性能的要求更为严格和挑剔，单一材料难以满足工业生产的某些特殊性能，需要多种材料复合。
因此开发各种新型结构与功能材料，是目前材料科学中的一个重要研究方向。
近年来，高速发展起来的复合镀层以其独特的物理、化学、生物及机械性能，成为复合材料的一枝新秀，正日益过得广泛的关注和应用。
复合电镀技术自20世纪60年代开始应用于工业领域以来，日益受到人们的重视。
复合电镀又称为分散电镀、镶嵌电镀，是用电镀的方法使金属(如Ni，Cu,Ag,Co,Cr等）与不溶性固体微粒（如Al2O3、SiC、ZrO2、WC.SiO2、BN、Cr2O3、SiN4、B4C等）共沉积获得复合材料的一种工业过程。
不仅电沉积复合镀层在不断发展，而且利用复合化学镀技术也可以制备出一系列性能广泛变化的复合镀层，复合镀层在强化材料表面性能方面具有显著的效果[1]。
但由于其加入的固体颗粒多为微米级，其性能不能满足科技的飞速发展的要求，应用范围受到了一定的限制。
自纳米材料诞生以来，国内复合镀的研究逐渐增多，随着认识的深入和纳米材料科学的迅猛发展，人们意识到纳米微粒具有很多独特的物理及化学性能，包括表面效应、体积效应、量子尺寸效应、宏观量子隧道效应和一些奇异的光、点、磁性质[2]，若化合物颗粒尺寸减小到纳米量级，理论上将可以大幅度提高镀层中的化合物复合量，更重要的是纳米颗粒的引入将有可能给镀层性能带来意想不到的改变，这一性能的改变将有可能更多的体现功能性能特性上。
现已支出包括金属、非金属、有机、无机和生物等各种纳米复合材料[3]，成为科技发展前沿具有挑战性的研究点。
纳米复合电镀工艺研究：镀工艺主要包括镀液 PH，搅拌速度，镀液温度、电流密度。
电流特性、电镀速度和纳米电镀沉积技术这些参数的不同，会对复合镀层的表面形貌、结构及性质产生很大的影响 [4]。
纳米电镀沉积技术：电镀的基本原理就是在电场作用下,带电离子沉积在被镀物上镀层质量与镀液中的离子浓度和工艺参数密切相关。
表面工程复合电镀 PPT
Surface morphology of electrodes
(c) pulse Pb-WC-PANI composite electrode
表面工程复合电镀
与熔渗法，热挤压法，粉末冶金法相比，复合电 镀具有明显的优越性：
➢ <1>不需要高温即可获得复合镀层：用热加工法
一般需要500～1000℃或更高温度处理或烧结，
故很难制取含有有机物的材料，而复合电镀法大
多gt;操作简单，成本低：大多数情况可在一般电 镀设备、镀液、阳极、操作条件等基础上略加改 造（主要是增加使固体颗粒在镀液中充分悬浮的 措施等），就能用来制备复合镀层。
表面工程复合电镀
15
➢ <3>同一基质金属可以方便地镶嵌一种或 数种性质各异的固体颗粒，同一种固体颗 粒也可以方便地镶嵌到不同的基质金属中。 而且，改变固体颗粒与金属共沉积的条件， 可使颗粒在复合镀层中的含量从0～50％或 更高些的范围内变动，从而使镀层性质也 发生相应的变化。
Surface morphonogies of the coatings
Fig.1 Ni-W alloy
Fig.2 Ni-W-SiC composite coating
表面工程复合电镀
(a) Ni-W-P-B4C
(b) Ni-W-P-B4C-PTFE
（SEM×400）
表面工程复合电镀
Surface morphologies of Ni-W-P-SiC composite
a. DC coating
b. f=50Hz，r=0.2
（SEM×1000）
表面工程复合电镀
a. DC coating
b. f=50Hz，r=0.4
复合电镀(Ni-Fe)-金刚石工艺
会形 成溶 解 度较 小 的硫酸 镍铵 沉 淀 。
１ 电镀镍一 合金工艺规范 铁
１ １ 镀 液组 成及 工艺 条件 ．
Ｎｉ Ｏ４ ・７Ｈ２ Ｓ Ｏ Ｎｉ ２ ・６Ｈ２ Ｃ１ Ｏ ＦＳ ｅ Ｏ４ ・７Ｈ２ Ｏ ２０ｇ ０ ／Ｌ ６ ／Ｌ ０ｇ ３ ／Ｌ ０ｇ
的阴极 电流 密度 。
Ｎ Ｃ６ Ｏ７・ ３ Ｈ６ ２Ｈ２ Ｏ
Ｈ３ ＢＯ３ Ｃ６ ＣＯＳ ２ Ｈ４ Ｏ ＮＨ
３ ／Ｌ ０ｇ
４ ／Ｌ ０ｇ ３ｇ ／Ｌ
７ １光亮 剂 ９
Ｃ１Ｈ２Ｓ Ｎａ ２ ５ Ｏ４
３ｍＬ Ｌ ／
０． ／Ｌ ２ｇ
０
ｐＨ
５ ０～７ ℃ ０
复 合 电 镀 （ ｉＦ ） 金 刚 石 工 艺 Ｎ—ｅ 一
王 敏
１０ ０ ） １２０ （ 宁省 辽 中县辽 河化 工 厂 ， 宁 辽 中 辽 辽
摘 要 ： 介 绍 电镀 Ｎ — ｅ 金镀 液 组成 、 艺条件 、 液及 镀层 性 能 的基 础上 ， 述 了复合 电镀 （ ｉ 在 ｉＦ 合 工 镀 叙 Ｎ—
Ｆ ）金 刚石的镀液组成 、 ｅ一 工艺条件、 工艺操作过程 、 方法及注意事项。用（ ｉ ｅ 一 Ｎ— ）金刚石复合 电镀 Ｆ
工 艺制 造金 刚石磨具 、 刃具 ， 具有很 好 的 应 用前景 。
关 键 词 ：复合 电镀 ；（ ｉＦ ） 金 刚石 ； 刚石 ； Ｎ—ｅ 一 金 ‘
中图分 类号 ： Ｑ１３ Ｔ ５
上。
１ 镀层 韧 性 好 。从 不 锈 钢 上 揭 下 的厚 度 为 ｌ ） １
ｍ， 对折后用两指搓捻 ， 不破不碎 ； 厚度为 ８ ０ 镀层 对折 不断 。
第10讲 复合电镀-简介
1复合镀层的沉积机理
固体微粒先经过消除杂质、润湿处理和表面活 性剂处理后，加入镀液中，形成均匀的悬浮液 。
分散粒子会吸附表面活性剂和镀液中各种离子 ，包括将被沉积的金属离子。当微粒子表面净 吸附结果是正离子占优势时，即微粒子表面带 正电荷后，才有可能与金属离子共沉积形成复 合镀层。
在电镀法实施的复合镀过程中，共沉积大致经 历如下的步骤：
复合镀层的性能由镀层金 属的特性和粒子特性共同 决定。这里着重讨论由于 粒子性质不同，引起镀层 性能最明显变化的特点及 其应用。
耐磨性镀层
将硬质粒子加入到Ni，Co，Cr，Co-Ni，Ni-P， Ni-B等镀层中，可大幅度地提高金属或合金镀 层的耐磨性，例如 Ni-P-SiC的耐磨性随SiC含量 增加而迅速升高（即磨损量减少）.
但在有些情况下，固体粒子却可提高镀层的耐蚀性。 例如在钢件上，用铝粉和锌共沉积形成Zn-AI复合镀层 ，Zn是阳极性镀层，Zn镀层中的AI粉表面包裹着氧化 膜，在腐蚀电池中仍为阴极，导电性差，故抑制了Zn 的腐蚀。
④微粒吸附的金属离子及未被吸附的金属离子 在阴极上放电沉积进入晶格，固体微粒子被沉 积金属埋没而镶嵌在镀层中，形成金属／固体 微粒复合镀层。微粒被沉积金属掩埋固定所需 时间愈短，微粒的共沉积量愈大。
2 复合镀的条件
要制备复合镀层，需满足下述基本条件： ①粒子在镀液中是充分稳定的，既不会发生任何
将剪切强度低。摩擦系数小的固体粒子加入到某 些金属和合金中，可形成具有自润滑功能的减摩 复合镀层。
常用Ni，Cu，Pb等作基体金属，用石墨， 氟化石墨，聚四氟乙烯(PTFE)，MoS2和六 方氮化硼等作分散剂。
耐蚀复合镀层
通常，固体粒子加入镀层中形成复合镀，层，镀层的 孔隙率会明显增大。粒子量愈高，粒子愈粗，孔隙率 愈高。这就降低阴极性镀层的防护功能，耐蚀性降低 。
金银铑多层复合电镀工艺
金银铑多层复合电镀工艺2016-11-25 14:32来源：内江洛伯尔材料科技有限公司作者：研发部金银铑多层复合电镀工艺多层贵金属金、银、铑电镀表面处理工艺是比较复杂，成本较高的工艺处理方法。
其中的镀金、镀银工序和镀铑工序的电镀液配方、电镀液pH值、电镀温度、电镀时间、电极电流密度等技术参数都有特殊的要求。
要获得贵金属金、银、铑多层复合电镀工艺技术参数需要通过长时间、甚至很多次的试验。
多层贵金属金、银、铑电镀首先要解决镀银工件表面变色问题，其次要解决工艺参数的合理性，如何避免多层复合电镀工件不出现镀层脱落现象是比较困难的事情。
工件的复合镀层稳定性是多层复合电镀工艺的重要指标。
现有技术镀银工序一般是采用传统的氰化物镀银配方，加进包括酒石酸锑钾组成的增硬剂和包括亚硒酸(或盐)、导电盐、催化剂、有机表面活性剂组成的光亮剂，利用现有吊镀和滚镀的镀银设备，在15°c-25°C温度下，阴极电流密度0. 1- 2 (安培/平方分米）的工艺条件下镀出银层。
镀金工艺通常是用电解或其他化学方法，使金子附着到金属或别的物体表面上，形成一层薄金。
因为各工厂实际的生产线，使用的设备、药水体系并不完全相同，所以需要针对产品和实际情况进行针对性的分析和处理来解决电镀金层发黑的问题。
电镀金层一般都很薄，反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。
传统电镀常见的问题是电镀镍层的厚度控制，电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象，需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。
其次是电镀镍缸的药水状况，如果镍缸的药水长期得不到良好的保养，没有及时进行碳处理，电镀出来的镍层容易产生片状结晶，镀层的硬度增力口、脆性增强，严重的会产生镀层发黑的问题。
这是很多人容易忽略的控制重点，也往往是产生问题的重要原因。
并且要及时进行彻底的碳处理，才能恢复药水的活性和电镀溶液的干净。
再其次是金缸的控制，金缸的控制一般只要保持良好的药水过滤和补充，金缸的受污染程度和稳定性比镍缸会好一些。
化学复合镀工艺研究
化学复合镀工艺研究
化学复合镀工艺是一种电化学工艺，通过电解将金属离子与化学
物质复合，从而在基材表面镀上金属层。
该工艺对于制造高精度、高
质量的电子元件、半导体器件等具有重要的应用价值。
化学复合镀工艺主要分为以下几个步骤：
第一步：基材表面处理
在进行化学复合镀之前，需要对基材进行表面清洗和处理。
通过
去除表面的油脂、尘土等杂质，使得金属离子能够均匀地贴附于基材
表面。
第二步：电极涂覆
在基材表面处理完成后，需要将金属离子溶液涂覆在阳极上。
为
了达到更好的涂覆效果，需要将阳极温度保持在恰当的范围内，并且
控制涂覆时间。
第三步：电解沉积
在电极涂覆完成后，需要进行电解沉积。
通过对阳极电源进行电
解反应，金属离子会逐渐被还原成金属原子，并在阳极表面上沉积成
金属膜。
第四步：化学处理
在金属沉积完成后，需要进行化学处理。
例如，对于铜层来说，
通常需要进行氧化或者氧化还原处理，以便在铜层表面上形成一层密
封的氧化铜保护层。
这样可以有效地保护铜层免受腐蚀和氧化的损害。
综上所述，化学复合镀工艺是一种非常重要的技术，同时也是一
个复杂的过程。
通过对基材表面的处理、电极涂覆、电解沉积以及化
学处理等步骤的实施，我们可以在基材表面均匀地镀上金属层，在保
护基材的同时，也可以提高其导电、导热等性能。
随着制造技术的不
断进步，化学复合镀工艺也将得到进一步的发展和完善。
复合电镀工艺的简介
复合电镀工艺的简介现代电镀网讯：1、复合电镀的发展历程及特点复合电镀是20世纪20年代发展起来的一种新的电镀镀种，到1949年才出现了第一个专利，这就是美国人西蒙斯(Simos)利用金刚石与镍共沉积制作切削工具的金刚石复合镀技术。
此后复合镀获得各国电镀技术工作者的重视，研究和开发都十分活跃，发展到今天则成为电镀技术中一个非常重要的分支领域。
复合电镀的特点是以镀层为基体而将具有各种功能性的微粒共沉积到镀层中，来获得具有微粒特征功能的镀层。
根据所用微粒不同而分别有耐磨镀层、减摩镀层、高硬度切削镀层、荧光镀层、特种材料复合镀层、纳米复合镀层等。
几乎所有的镀种都可以用作复合镀层的基础镀液，包括单金属镀层和合金镀层。
但是常用的复合镀基础镀液多以镀镍为主，近来也有以镀锌和合金电镀为基础液的复合镀层用于实际生产。
复合微粒早期是以耐磨材料为主，比如碳化硅、氧化铝等，现在则发展为有多种功能的复合镀层。
特别是纳米概念出现以来，冠以纳米复合材料的复合镀层时有出现。
这正是复合镀层具有巨大潜力的表现。
2、复合电镀原理复合电镀也叫包覆镀、镶嵌镀，是在金属镀层中包覆固体微粒而改善镀层性能的一种新工艺。
根据被包覆的固体微粒的性质，而制作出不同功能的复合镀层。
在研究复合电镀共沉积的过程中，人信曾提出3种共沉积机理，即机械共沉积、电泳共沉积和吸附共沉积。
目前较为公认的是由N.Guglielmi在1972年提出的两段吸附理论。
Guglielmi提出的模型认为，镀液中的微粒表面为离子所包围，到达阴极表面后，首先松散地吸附(弱吸附)于阴极表面，这是物理吸附，是可逆过程，微粒逐步进入阴极表面，继而被沉积的金属所埋入。
该模型对弱吸附步骤的数学处理采用Langmuir吸附等温式的形式。
对强吸附步骤，则认为微粒的强吸附速率与弱吸附的覆盖度和电极与溶液界面的电场有关。
一些研究耐磨性镍金刚石复合镀层的共沉积过程显示，镍-金刚石共沉积机理符合Guglielmi的两步吸附模型，其速度控制步骤为强吸附步骤。
封装电镀工艺介绍
封装电镀工艺介绍电镀工艺是一种常用的表面处理方法，可以在金属表面形成一层均匀、致密、具有特定功能的金属膜或合金膜。
它可以提高金属的抗腐蚀性能、机械性能和外观装饰效果，广泛应用于制造业的各个领域。
一、电镀工艺的基本原理电镀工艺是利用电解作用将金属离子溶液中的金属离子还原到金属表面上形成金属膜的过程。
在电镀过程中，通过调整电解液的成分和工艺条件，可以控制金属膜的厚度、均匀性和结晶状态，从而实现不同的功能要求。
二、电镀工艺的步骤1. 表面预处理：包括清洗、脱脂、除锈等工序，旨在去除金属表面的油污、氧化物和杂质，为后续的电镀工艺提供良好的基础条件。
2. 电解液配制：根据需要选择合适的电解液，其中包括金属离子、酸碱度调节剂、络合剂等成分。
不同的电解液配方可以实现不同的电镀效果。
3. 电极材料选择：电极材料的选择对电镀效果有重要影响。
一般情况下，使用与被镀金属相同的材料作为阳极，而作为阴极则选择不溶于电解液的材料。
4. 电镀操作：将清洗后的金属工件和阳极放入电解槽中，通过直流电源施加电压，使金属离子在电解液中被还原到金属表面上。
根据不同的工艺要求，可以选择不同的电压、电流和时间进行电镀。
5. 后处理：电镀完成后，需要对金属工件进行清洗、中和、干燥等处理，以确保电镀层的质量和稳定性。
三、常见的电镀工艺1. 镀铬工艺：镀铬主要用于提高金属表面的硬度、耐磨性和装饰效果。
通过镀铬可以使金属表面呈现出亮光、镜面效果，同时提高其抗氧化和抗腐蚀性能。
2. 镀镍工艺：镀镍主要用于改善金属表面的抗腐蚀性能和耐磨性。
镀镍的工艺条件可以控制镀层的厚度和均匀性，从而实现不同的功能需求。
3. 镀锌工艺：镀锌主要用于提高钢铁制品的抗腐蚀性能。
通过镀锌可以在钢铁表面形成一层锌层，有效阻隔氧气和水分的接触，延长钢铁制品的使用寿命。
4. 镀金工艺：镀金主要用于提高金属表面的装饰效果和抗氧化性能。
通过镀金可以使金属表面呈现出金黄色的外观，同时提高其抗腐蚀性能。
电镀复合镀层
表面处理
试验方法：
现场试验
大气腐蚀试验：GB/T 6464—1997
腐蚀试验结果评定
对基体呈阳极性的金属覆盖层腐蚀试验后试样的评定方法：GB/T 12335—1990
对基体呈阴极性的金属覆盖层腐蚀试验后试样的评定方法：GB/T 6461 —1986
复合镀层
1、耐磨镀层
以镍、镍基合金、铬、钴等金属（合金）为基体，以氧化物、碳化物、硼化物、氮化物、金刚石、玻璃等固体微粒为分散剂，在阴极工件表面共沉积，可以得到耐磨性优良的复合镀层。
如Ni-SiC(4%wt)复合镀层，耐磨性比普通镀镍层提高70%；Ni-WC（35%vol）复合镀层工作时磨损量只有普通镍镀层的1/40，硬度比普通镍镀层高3～4倍。
Cr-Al2O3（0.3%wt）的耐磨性比硬铬镀层提高1.8～3.5倍。
以镍为基，和金刚石，氮化硼等超硬材料微粒得到的复合镀层还用于制造钻磨工具。
2、减磨镀层
以镍、铜、钴、铁、金、银等为基体，和二硫化钼、石墨、氟化石墨、云母、聚四氟乙烯等层状结构的微粒共沉积。
可以得到摩擦系数很低，有良好干润滑性能的复合镀层。
表面处理代码。
特种镀层,镀覆技术和工艺第一章复合电镀
特种镀层，镀覆技术和工艺第一章 复合电镀近30年来高速发展起来的复合镀层，已成为复合材料中的一支新军，在工程技术中获得了广泛的应用。
通过金属电沉积的方法，将一种或数种不溶性的固体微粒，均匀地嵌入到金属镀层中所形成的特殊镀层就是复合镀层。
这种制备复合镀层的方法，称之为复合电镀。
这种技术在国内外还有一些其他名称。
例如弥散电镀、镶嵌电镀、分散电镀或组合电镀等等。
考虑到它是制造复合材料的一种方法，以复合电镀这一名称，更能反映出这类过程的实质性作用。
利用化学镀技术来获得复合镀层时，可称之为复合化学镀，若以电铸法制备复合镀层，则为复合电铸。
因为复合电镀的应用，远比复合化学镀和复合电铸广泛得多，而且复合电镀中的许多规律性东西，有相当大的一部分也适用于复合化学镀和复合电铸，因此在研究复合镀层时，常常用复合电镀为代表。
在采用加强对镀液的搅拌使其中固体微粒得以充分地悬浮，以及向镀液中加入能促使微粒进入镀层的添加剂等措施的基础上，将一般电镀的工艺与设备略加改动，即可实现复合电镀。
复合镀层是由两相或两相以上固体组分构成的，两相组分有明显的相界面。
其中某一相组分是通过电化学还原反应而形成镀层的那种金属，可称之为基质金属。
原则上，凡能藉助电镀过程而获取的单金属及合金，均可作为基质金属，不过当前研究和应用得最多的是镍。
另一相则为一种或一种以上的不溶性固体微粒。
它们通常是不连续地分散于基质金属之中，组成一个不连续相，也可称为分散相或弥散相。
可供选用的固体微粒品种很多(见表6—1—1)，常用的有二三十种以上。
它们可以是无机物，如金刚石、石墨、各种氧化物(如Al2O3，)、碳化物(如SiC)、硫化物(如MoS2)、硼化物(如TiB2)、氮化物(如BN)、硫酸盐(如BaS04)、硅酸盐(如高岭土)等；也可以是有机化合物，如聚四氟乙烯、氨基甲醛树脂尼龙、酚醛树脂等。
此外，金属粉(如铝、钨、铬粉等)也可作为与基质金属共沉积的微粒。
表6—1—1 复合电镀常用的基质金属和微粒一般情况下制备复合镀层时选用的固体微粒直径，多在十几微米以下。
复合电镀
复合电镀近20年来高速发展起来的复合镀层，已成为复合材料中的一支新军，在工程技术中获得了广泛的应用。
通过金属电沉积的方法，将一种或数种不溶性的固体颗粒，均匀地夹杂到金属镀层中所形成的特殊镀层就是复合镀层。
这种制备复合镀层的方法，称之为复合电镀。
这种技术在国内外还有一些其它名称。
例如弥散电镀、镶嵌电镀、分散电镀或组合电镀等等。
考虑到它是制造复合材料的一种方法，以复合电镀这一名称，更能反映出这类过程的实质性作用。
利用化学镀技术来获得复合镀层时，可称之为复合化学镀，若以电铸法制备复合镀层，则为复合电铸。
因为复合电镀的应用，远比复合化学镀和复合电铸广泛得多，而且复合电镀中的许多规律性东西，有相当大的一部分也适用于复合化学镀和复合电铸，因此在研究复合镀层时，常常用复合电镀为代表。
复合电镀可以在一般的电镀设备、镀液、阳极等基础上略加改造（主要是增加使固体颗粒在镀液中充分悬浮的措施等等），就可用来制备复合镀层。
对复合镀层的分类，如以构成复合镀层的组分来分（所采用的基质金属），则可区分为镍基复合镀层、铜基复合镀层、银基复合镀层等等。
镍基复合镀层是当前应用最广的一种复合镀层。
本章重点介绍这一类复合镀层。
如果按照复合镀层的用途来分类，则可以分为装饰一防护性复合镀层、功能性复合镀层及用做结构材料的复合镀层三大类，这和普通镀层的分类方法是一致的，在功能性复合镀层这一类中根据复合镀层所具有的不同功能和使用中对它们的要求，可将它们分为以以下几类：1.具有机械功能的复合镀层用SiC、Al2O3、ZrO2、WC、TiC等固体微粒与镍、铜、钴、铬等基质金属形成的各种复合镀层，具有较高的耐磨性。
通常称为耐磨的复合镀层。
在目前研究与使用的功能性复合镀层中，耐磨的镀层占绝大部分。
自身具有润滑性能的微粒，如MoS2、石墨、氟化石墨、聚四氟乙烯等，能与铜、镍、铁、铅、铅锡合金等基质金属形成自润滑的复合镀层，称之为减磨的复合镀层。
另外，金刚石颗粒与镍共沉积形成的复合镀层，可用来制备各种磨削工具，例如金刚石砂轮、钻头、什锦锉、油石以及金刚石滚轮等。
复合铜箔电镀设备工艺
复合铜箔电镀设备工艺《复合铜箔电镀设备工艺》1. 复合铜箔电镀工艺的“前世今生”1.1 工艺的起源其实啊，复合铜箔电镀工艺就像是一个在科技发展历程中逐渐成长起来的“孩子”。
它的起源呢，和人们对电子设备性能不断提高的需求息息相关。
在早期，随着电子设备越来越小，对内部电路的要求也变得更加严格。
传统的铜箔在某些方面已经不能满足需求了，比如在导电性、柔韧性和抗腐蚀性等方面。
于是，聪明的科学家们就开始探索新的铜箔制造工艺，复合铜箔电镀工艺就慢慢诞生了。
就好比我们平时穿衣服，以前的衣服款式单一、功能简单，随着生活水平提高和需求多样化，就出现了各种新型面料和复杂设计的衣服，复合铜箔电镀工艺就像是铜箔制造中的“新款式”。
1.2 发展历程中的关键节点在这个工艺的发展过程中啊，有几个关键的节点。
最初，这个工艺还处于实验室阶段，就像一个刚学会走路的小孩，还很稚嫩。
当时面临着很多技术难题，比如说电镀液的配方不稳定，导致镀出来的铜箔质量参差不齐，就像我们做饭的时候，如果调料的比例不对，做出来的菜味道就不好。
后来，随着材料科学和电化学技术的不断进步，科学家们逐渐攻克了这些难题。
他们就像是一群技艺高超的厨师，不断调整配方，终于做出了“美味”的复合铜箔。
再后来，随着工业化的推进，这个工艺开始走向大规模生产，从一个实验室里的“小众技术”变成了电子工业领域里不可或缺的一部分，就像一个小明星逐渐成长为大众偶像一样。
2. 复合铜箔电镀设备的制作过程2.1 原材料准备制作复合铜箔电镀设备，首先要准备好原材料。
这就好比我们做菜之前要准备食材一样。
主要的原材料就是基膜和电镀液。
基膜呢，就像是盖房子的地基，它为复合铜箔提供了一个支撑的基础。
这个基膜得具有一定的强度和柔韧性，就像我们的地基得扎实又能承受一定的压力一样。
常见的基膜材料有聚对苯二甲酸乙二酯（PET）等。
而电镀液则是整个电镀过程中的“魔法药水”，它里面含有铜离子等成分。
这些铜离子就像是一群等待被召唤的小士兵，在电镀过程中会被吸引到基膜上，形成铜箔。
复合集流体 化学 电镀
复合集流体化学电镀
复合集流体是一种常用于电镀行业的化学物质，它具有独特的特性和广泛的应用。
在电镀工艺中，复合集流体起到了重要的作用，它能够提高电镀液的电导率和稳定性，提高电镀效果，使得电镀层更加均匀和光滑。
复合集流体由多种化合物组成，其中包括各种有机物和无机物。
这些化合物能够在电镀液中形成一层稳定的膜，防止金属离子的还原和沉积在电极上，从而实现电镀的均匀性和质量的提高。
复合集流体的选择和使用对于电镀工艺的成功至关重要。
首先，需要根据所需的电镀材料和要求选择合适的复合集流体。
不同的金属材料需要不同的复合集流体配方，以实现最佳的电镀效果。
其次，需要根据电镀液的性质和工艺要求，确定合适的复合集流体的添加量和使用方法。
过高或过低的添加量都会影响电镀效果和工艺稳定性。
在电镀过程中，复合集流体通过形成一层均匀的膜，促进电镀液中金属离子的运动和沉积。
同时，它还具有一定的缓蚀性能，可以减少电极表面的腐蚀和氧化，保护电极材料的完整性和稳定性。
此外，复合集流体还能够调节电镀液的PH值和温度，提高电镀液的稳定性和反应速率。
在实际应用中，复合集流体的配方和使用方法有很多种，需要根据
具体的电镀工艺和要求进行选择和调整。
此外，还需要注意复合集流体的储存和保养，避免暴露在空气中和与其他化学物质接触，以保持其稳定性和有效性。
复合集流体在电镀行业中扮演着重要的角色，它能够提高电镀效果和质量，保护电极材料，调节电镀液的性质和稳定性。
正确选择和使用复合集流体是电镀工艺成功的关键，需要根据具体情况进行调整和优化。
只有合理使用复合集流体，才能实现优质的电镀产品，满足市场需求。
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复合电镀工艺的简介
现代电镀网讯：
1、复合电镀的发展历程及特点
复合电镀是20世纪20年代发展起来的一种新的电镀镀种，到1949年才出现了第一个专利，这就是美国人西蒙斯(Simos)利用金刚石与镍共沉积制作切削工具的金刚石复合镀技术。
此后复合镀获得各国电镀技术工作者的重视，研究和开发都十分活跃，发展到今天则成为电镀技术中一个非常重要的分支领域。
复合电镀的特点是以镀层为基体而将具有各种功能性的微粒共沉积到镀层中，来获得具有微粒特征功能的镀层。
根据所用微粒不同而分别有耐磨镀层、减摩镀层、高硬度切削镀层、荧光镀层、特种材料复合镀层、纳米复合镀层等。
几乎所有的镀种都可以用作复合镀层的基础镀液，包括单金属镀层和合金镀层。
但是常用的复合镀基础镀液多以镀镍为主，近来也有以镀锌和合金电镀为基础液的复合镀层用于实际生产。
复合微粒早期是以耐磨材料为主，比如碳化硅、氧化铝等，现在则发展为有多种功能的复合镀层。
特别是纳米概念出现以来，冠以纳米复合材料的复合镀层时有出现。
这正是复合镀层具有巨大潜力的表现。
2、复合电镀原理
复合电镀也叫包覆镀、镶嵌镀，是在金属镀层中包覆固体微粒而改善镀层性能的一种新工艺。
根据被包覆的固体微粒的性质，而制作出不同功能的复合镀层。
在研究复合电镀共沉积的过程中，人信曾提出3种共沉积机理，即机械共沉积、电泳共沉积和吸附共沉积。
目前较为公认的是由N.Guglielmi在1972年提出的两段吸附理论。
Guglielmi提出的模型认为，镀液中的微粒表面为离子所包围，到达阴极表面后，首先松散地吸附(弱吸附)于阴极表面，这是物理吸附，是可逆过程，微粒逐步进入阴极表面，继而被沉积的金属所埋入。
该模型对弱吸附步骤的数学处理采用Langmuir吸附等温式的形式。
对强吸附步骤，则认为微粒的强吸附速率与弱吸附的覆盖度和电极与溶液界面的电场有关。
一些研究耐磨性镍金刚石复合镀层的共沉积过程显示，镍-金刚石共沉积机理符合Guglielmi的两步吸附模型，其速度控制步骤为强吸附步骤。
到目前为止，复合电沉积和其他新技术、新工敢一样，实践远远地走在理论的前面，其机理的研究正在不断的发展中。
3、复合电镀的添加剂
复合电镀的基体镀层往往可以采用本镀种原有的添加剂系列，比如镀镍为载体的复合镀层，可以用到低应力的镀镍光亮剂等。
但是根据复合电镀的原理，复合电镀本身也需要用到一些添加剂，以促进复合和微粒的共沉积，这些添加剂依其作用而分别有微粒电性能调整剂、表面活性剂、抗氧化剂、稳定剂等。
(1).电荷调整剂
由于微粒在电场作用下与镀层共沉积是复合镀的重要过程，让微粒带有正电荷有利于共沉积，但是大多数微粒是电中性的，需要通过一定处理让其表面吸附带正电荷的离子，从而成为荷电微粒，某些金属离子如Ti+、Rb+等可以在氧化铝等表面吸附，从而形成带正电荷的微粒，有利于与镀层共沉积。
某些络盐、大分子化合物也有调整微粒电荷的功能。
为了使微粒表面能与相应的化合物有充分的结合，所有复合镀都要求添加到镀液中的微粒进行表面处理，类似电镀过程中的除油和表面活化，以利以获得有利于共沉积的电性能。
(2).表面活性剂
在以碳化硅为复合微粒的复合镀中，加入氟碳型表面活性剂，有利于微粒的共沉积。
因此有些表面活性剂也是一种电位调整剂。
但表面活性剂还有分散剂的作用，这对于微粒在镀液中的均匀分布也是很重要的。
还有一些表面活性剂由于有明显的电位特征而在特定的电位下才有明显的作用，这对梯度结构的复合镀是有利的。
(3).辅助添加剂
还有一些络合剂、抗氧化剂等对基础液有稳定作用的添加剂，在有利于复合镀液的稳定性的同时，可以有利于微粒的共沉积。
同时，电镀过程中的添加剂与许多复配添加剂一样，
中存在鸡尾酒效应的。
有很多单独使用时作用不明显的添加剂和一些无机盐、有机化合物在共同添加时，反而可以起到良好的作用，这正是一些辅助添加剂所具有的魅力。