(完整word版)三输入与门集成电路设计
三输入与门集成电路设计
院课程设计三输入与门设计学生姓名:学院:专业班级:专业课程:集成电路设计基础指导教师:年月日目录一、概述 (2)二、设计要求 (3)三、设计原理 (3)四、设计思路 (4)4.1非门电路 (4)4.2三输入与非门电路 (4)五、三输入与门电路设计 (6)5.1原理图设计 (6)5.2仿真分析 (6)六、版图设计 (8)6.1 PMOS管版图设计 (8)6.2 NMOS管版图设计 (10)6.3与门版图设计 (11)七、LVS比对 (15)八、心得体会 (16)参考文献 (17)一、概述随着微电子技术的快速发展,人们生活水平不断提高,使得科学技术已融入到社会生活中每一个方面。
而对于现代信息产业和信息社会的基础来讲,集成电路是改造和提升传统产业的核心技术。
随着全球信息化、网络化和知识经济浪潮的到来,集成电路产业的地位越来越重要,它已成为事关国民经济、国防建设、人民生活和信息安全的基础性、战略性产业。
集成电路有两种。
一种是模拟集成电路。
另一种是数字集成电路。
从制造工艺上可以将目前使用的数字集成电路分为双极型、单极型和混合型三种。
而在数字集成电路中应用最广泛的就是CMOS集成电路,CMOS集成电路出现于20世纪60年代后期,随着其制造工艺的不断进步,CMOS电路逐渐成为当前集成电路的主流产品。
本文便是讨论的CMOS与门电路的设计仿真及版图等的设计。
版图(Layout)是集成电路设计者将设计并模拟优化后的电路转化成的一系列几何图形,包含了集成电路尺寸大小、各层拓扑定义等有关器件的所有物理信息。
集成电路制造厂家根据版图来制造掩膜。
版图的设计有特定的规则,这些规则是集成电路制造厂家根据自己的工艺特点而制定的。
不同的工艺,有不同的设计规则。
设计者只有得到了厂家提供的规则以后,才能开始设计。
版图在设计的过程中要进行定期的检查,避免错误的积累而导致难以修改。
很多集成电路的设计软件都有设计版图的功能,L-Edit软件的的版图设计软件帮助设计者在图形方式下绘制版图。
三输入多数表决器版图设计
集成电路版图设计课程设计报告课题名称:三输入多数表决器姓名: XXXX 学号: 21111111 班级:电子科学与技术班1.概述集成电路是一种微型电子器件或部件。
它是采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管等有源器件和电阻、电容等无源器件及布线互连在一起,制作在一小块半导体晶片上,封装在一个管壳内,执行特定电路或系统功能的微型结构;这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和接点的数目也可控制、大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进一大步。
目前,集成电路经历了小规模集成、中规模集成、大规模集成和超大规模集成。
单个芯片上已经可以制作包含臣大数量晶体管的、完整的数字系统。
在整个集成电路设计过程中,版图设计是其中重要的一环。
它是把每个原件的电路表示转换成集合表示,同时,元件间连接的线也被转换成几何连线图形。
对于复杂的版图设计,一般把版图设计划分成若干个子版图进行设计,对每个子版图进行合理的规划和布图,子版图之间进行优化连线、合理布局,使其大小和功能都符合要求。
版图设计有特定的规则,这些规则是集成电路制造厂家根据自己的工艺特点而制定的。
不同的工艺,有不同的设计规则。
设计者只有得到了厂家提供的规则以后,才能开始设计。
在版图设计过程中,要进行定期的检查,避免错误的积累而导致难以修改。
2.设计要求1) .设计一个三输入的多数表决器的版图。
2).分析三输入多数表决器的功能及逻辑关系。
3).用与非门的形式构建该表决器的电路图。
4).利用EDA工具PDT画出其相应版图。
5).利用几何设计规则文件进行在线DRC验证并修改版图。
3.电路分析根据三输入多数表决器的功能要求设计如果同意则输入1不同意输入0三输入表决器功能为有两个或者两个以上人同意则,则输出1,否者输出0,其真值表如下:化简真值表得逻辑表达式表示并化简为:Out=A BC + A B C + AB C +ABC=AB+BC+AC= AB BC AC这样可以用到三个两输入与非门和一个四输入与非门,达到逻辑功能和晶体管数量最小化的效果,节约了版图资源,减小了复杂程度。
集成电路版图设计cadence设计流程
集成电路版图设计cadence设计流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成,希望大家下载以后,能够帮助大家解决实际的问题。
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三输入与门集成电路设计
三输入与门集成电路设计输入与门是一种基本的逻辑门电路,它在数字电子系统中起着重要的作用。
输入与门将两个或多个输入信号作为输入,并且只有当所有输入信号都为逻辑1时,输出信号才为逻辑1;否则,输出信号为逻辑0。
在本文中,我将设计一个三输入与门的集成电路。
这个电路将包括逻辑门的引脚定义、真值表、卡诺图、布尔代数和逻辑门的实际电路图。
首先,我们来定义三输入与门的引脚。
这个电路将有三个输入引脚(A、B和C)和一个输出引脚(Y)。
接着我们来定义真值表。
真值表显示了当输入引脚取不同逻辑值时,输出引脚的逻辑值。
对于三输入与门,我们有8个可能的输入组合,因此真值表将有8行。
```A,B,C,Y---,---,---,---0,0,0,00,0,1,00,1,0,00,1,1,01,0,0,01,0,1,01,1,0,01,1,1,1```现在我们来使用卡诺图来简化这个真值表。
卡诺图是一种图形化工具,用于将布尔函数转换为逻辑门电路。
对于三输入与门,我们将有一个3×8的卡诺图。
```BC---------AC,0,0,1,1---,---,---,--0,0,0,---,---,---,--0,0,0,---,---,---,--0,0,0,---------```根据卡诺图,我们可以将布尔函数简化为Y=A'BC。
接下来,我们将使用布尔代数来表示布尔函数。
通过应用布尔代数的定律和规则,我们可以简化布尔函数。
对于三输入与门,布尔函数的表达式为Y=A'BC。
最后,我们将设计一个实际的三输入与门电路图。
在这个电路图中,我们将使用逻辑门的符号来表示逻辑门的功能。
根据布尔函数的表达式Y=A'BC,我们需要一个非门和两个与门来实现这个电路。
```ABC\,/\+---Y!v++!```通过连接两个与门的输出到一个非门的输入,我们可以实现三输入与门的功能。
在本文中,我们设计了一个三输入与门的集成电路。
三相全控桥式整流电路实验报告doc
三相全控桥式整流电路实验报告篇一:实验一、三相桥式全控整流电路实验实验一、三相桥式全控整流电路实验一、实验目的1. 熟悉三相桥式全控整流电路的接线、器件和保护情况。
2. 明确对触发脉冲的要求。
3. 掌握电力电子电路调试的方法。
4. 观察在电阻负载、电阻电感负载情况下输出电压和电流的波形。
二、实验类型本实验为验证型实验,通过对整流电路的输出波形分析,验证整流电路的工作原理和输入与输出电压之间的数量关系。
三、实验仪器1.MCL-III教学实验台主控制屏。
2.MCL—33组件及MCL35组件。
3.二踪示波器 4.万用表 5.电阻(灯箱)四、实验原理实验线路图见后面。
主电路为三相全控整流电路,三相桥式整流的工作原理可参见“电力电子技术”的有关教材。
五、实验内容和要求1. 三相桥式全控整流电路2. 观察整流状态下,模拟电路故障现象时的波形。
实验方法:1.按图接好主回路。
2.接好触发脉冲的控制回路。
将给定器输出Ug接至MCL-33面板的Uct端,将MCL-33 面板上的Ublf接地。
打开MCL-32的钥匙开关,检查晶闸管的脉冲是否正常。
(1)用示波器观察MCL-33的双脉冲观察孔,应有间隔均匀,相互间隔60的幅度相同的双脉冲。
(2)检查相序,用示波器观察“1”,“2”单脉冲观察孔,“1”脉冲超前“2”脉冲60,则相序正确,否则,应调整输入电源。
3.三相桥式全控整流电路(1)电路带电阻负载(灯箱)的情况下:调节Uct(Ug),使?在30o~90o范围内,用示波器观察记录?=30O、60O、90O 时,整流电压ud=f(t),晶闸管两端电压uVT=f(t)的波形,并用万用表记录相应的Ud和交流输入电压U2数值。
ou??= 30°uuia?tOuab=30O?ti a?=90O?tuuabacOuabuac??= 60°u(2)电路带阻感负载的情况下:在负载中串入700mH 的电感调节Uct(Ug),使?在30o~90o范围内,用示波器观察记录?=30O、60O、90O时,整流电压ud=f(t),晶闸管两端电压uVT=f(t)的波形,并用万用表记录相应的Ud和交流输入电压U2数值。
(完整word版)电子电路基础版
通信电子电路基础第一章半导体器件§1-1 半导体基础知识一、什么是半导体半导体就是导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。
(导电能力即电导率)(如:硅Si 锗Ge等+4价元素以及化合物)二、半导体的导电特性本征半导体――纯净、晶体结构完整的半导体称为本征半导体。
硅和锗的共价键结构。
(略)1、半导体的导电率会在外界因素作用下发生变化•掺杂──管子•温度──热敏元件•光照──光敏元件等2、半导体中的两种载流子──自由电子和空穴•自由电子──受束缚的电子(-)•空穴──电子跳走以后留下的坑(+)三、杂质半导体──N型、P型(前讲)掺杂可以显著地改变半导体的导电特性,从而制造出杂质半导体。
•N型半导体(自由电子多)掺杂为+5价元素。
如:磷;砷P──+5价使自由电子大大增加原理:Si──+4价P与Si形成共价键后多余了一个电子。
载流子组成:o本征激发的空穴和自由电子──数量少。
o掺杂后由P提供的自由电子──数量多。
o空穴──少子o自由电子──多子•P型半导体(空穴多)掺杂为+3价元素。
如:硼;铝使空穴大大增加原理:Si──+4价B与Si形成共价键后多余了一个空穴。
B──+3价载流子组成:o本征激发的空穴和自由电子──数量少。
o掺杂后由B提供的空穴──数量多。
o空穴──多子o自由电子──少子结论:N型半导体中的多数载流子为自由电子;P型半导体中的多数载流子为空穴。
§1-2 PN结一、PN结的基本原理1、什么是PN结将一块P型半导体和一块N型半导体紧密第结合在一起时,交界面两侧的那部分区域。
2、PN结的结构分界面上的情况:P区:空穴多N区:自由电子多扩散运动:多的往少的那去,并被复合掉。
留下了正、负离子。
(正、负离子不能移动)留下了一个正、负离子区──耗尽区。
由正、负离子区形成了一个内建电场(即势垒高度)。
方向:N--> P大小:与材料和温度有关。
(很小,约零点几伏)漂移运动:由于内建电场的吸引,个别少数载流子受电场力的作用与多子运动方向相反作运动。
三输入或非门版图
文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持. 三输入或非门版图设计目录1.绪论 .............................................................................................. 错误!未定义书签。
1.1版图设计基础知识.............................. 错误!未定义书签。
1.2版图设计方法 01.3设计目标 (2)2.三输入或非门电路 (3)2.1三输入或非门电路结构 (3)2.2三输入或非门电路电路仿真 (4)2.3三输入或非门电路的版图绘制 (5)2.4三输入或非门电路的版图电路仿真 (6)2.5LVS检查匹配 (7)总结 (8)参考文献 (9)附录一:原理图网表 (10)附录二:版图网表 (10)1 绪论1.1 版图设计基础知识集成电路从60年代开始,经历了小规模集成,中规模集成,大规模集成,到目前的超大规模集成。
单个芯片上已经可以制作含几百万个晶体管的一个完整的数字系统或数模混合的电子系统。
在整个设计过程中,版图(layout)设计或者称作物理设计(physical design)是其中重要的一环。
他是把每个原件的电路表示转换成集合表示,同时,元件间连接的线网也被转换成几何连线图形[1]。
对于复杂的版图设计,一般把版图设计分成若干个子步骤进行:划分为了将处理问题的规模缩小,通常把整个电路划分成若干个模块。
版图规划和布局是为了每个模块和整个芯片选择一个好的布图方案。
布线完成模块间的互连,并进一步优化布线结果。
压缩是布线完成后的优化处理过程,他试图进一步减小芯片的面积。
1.2 版图设计方法可以从不同角度对版图设计方法进行分类。
如果按设计自动化程度来分,可将版图设计方法分成手工设计和自动设计2大类。
如果按照对布局布线位置的限制和布局模块的限制来分,则可把设计方法分成全定制(fullcustom)和半定制(semicustom)2大类。
(完整word版)IC集成电路型号大全及40系列芯片功能大全,推荐文档
CD4000 双3输入端或非门单非门CD4001 四2输入端或非门CD4002 双4输入端或非门CD4006 18位串入/串出移位寄存器CD4007 双互补对加反相器CD4008 4位超前进位全加器CD4009 六反相缓冲/变换器CD4010 六同相缓冲/变换器CD4011 四2输入端与非门CD4012 双4输入端与非门CD4013 双主-从D型触发器CD4014 8位串入/并入-串出移位寄存器CD4015 双4位串入/并出移位寄存器CD4016 四传输门CD4017 十进制计数/分配器CD4018 可预制1/N计数器CD4019 四与或选择器CD4020 14级串行二进制计数/分频器CD4021 08位串入/并入-串出移位寄存器CD4022 八进制计数/分配器CD4023 三3输入端与非门CD4024 7级二进制串行计数/分频器CD4025 三3输入端或非门CD4026 十进制计数/7段译码器CD4027 双J-K触发器CD4028 BCD码十进制译码器CD4029 可预置可逆计数器CD4030 四异或门CD4031 64位串入/串出移位存储器CD4032 三串行加法器CD4033 十进制计数/7段译码器CD4034 8位通用总线寄存器CD4035 4位并入/串入-并出/串出移位寄存CD4038 三串行加法器CD4040 12级二进制串行计数/分频器CD4041 四同相/反相缓冲器CD4042 四锁存D型触发器CD4043 三态R-S锁存触发器("1"触发) CD4044 四三态R-S锁存触发器("0"触发) CD4046 锁相环CD4047 无稳态/单稳态多谐振荡器CD4048 四输入端可扩展多功能门CD4049 六反相缓冲/变换器CD4050 六同相缓冲/变换器CD4051 八选一模拟开关CD4052 双4选1模拟开关CD4053 三组二路模拟开关CD4054 液晶显示驱动器CD4055 BCD-7段译码/液晶驱动器CD4056 液晶显示驱动器CD4059 “N”分频计数器 NSC/TICD4060 14级二进制串行计数/分频器CD4063 四位数字比较器CD4066 四传输门CD4067 16选1模拟开关CD4068 八输入端与非门/与门CD4069 六反相器CD4070 四异或门CD4071 四2输入端或门CD4072 双4输入端或门CD4073 三3输入端与门CD4075 三3输入端或门CD4076 四D寄存器CD4077 四2输入端异或非门CD4078 8输入端或非门/或门CD4081 四2输入端与门CD4082 双4输入端与门CD4085 双2路2输入端与或非门CD4086 四2输入端可扩展与或非门CD4089 二进制比例乘法器CD4093 四2输入端施密特触发器CD4095 三输入端J-K触发器CD4096 三输入端J-K触发器CD4097 双路八选一模拟开关CD4098 双单稳态触发器CD4099 8位可寻址锁存器CD40100 32位左/右移位寄存器CD40101 9位奇偶较验器CD40102 8位可预置同步BCD减法计数器CD40103 8位可预置同步二进制减法计数器CD40104 4位双向移位寄存器CD40105 先入先出FI-FD寄存器CD40106 六施密特触发器CD40107 双2输入端与非缓冲/驱动器CD40108 4字×4位多通道寄存器CD40109 四低-高电平位移器CD40110 十进制加/减,计数,锁存,译码驱动CD40147 10-4线编码器CD40160 可预置BCD加计数器CD40161 可预置4位二进制加计数器CD40162 BCD加法计数器CD40163 4位二进制同步计数器CD40174 六锁存D型触发器CD40175 四D型触发器CD40181 4位算术逻辑单元/函数发生器CD40182 超前位发生器CD40192 可预置BCD加/减计数器(双时钟) CD40193 可预置4位二进制加/减计数器CD40194 4位并入/串入-并出/串出移位寄存CD40195 4位并入/串入-并出/串出移位寄存CD40208 4×4多端口寄存器CD4501 4输入端双与门及2输入端或非门CD4502 可选通三态输出六反相/缓冲器CD4503 六同相三态缓冲器CD4504 六电压转换器CD4506 双二组2输入可扩展或非门CD4508 双4位锁存D型触发器CD4510 可预置BCD码加/减计数器CD4511 BCD锁存,7段译码,驱动器CD4512 八路数据选择器CD4513 BCD锁存,7段译码,驱动器(消隐) CD4514 4位锁存,4线-16线译码器CD4515 4位锁存,4线-16线译码器CD4516 可预置4位二进制加/减计数器CD4517 双64位静态移位寄存器CD4518 双BCD同步加计数器CD4519 四位与或选择器CD4520 双4位二进制同步加计数器CD4521 24级分频器CD4522 可预置BCD同步1/N计数器CD4526 可预置4位二进制同步1/N计数器CD4527 BCD比例乘法器CD4528 双单稳态触发器CD4529 双四路/单八路模拟开关CD4530 双5输入端优势逻辑门CD4531 12位奇偶校验器CD4532 8位优先编码器CD4536 可编程定时器CD4538 精密双单稳CD4539 双四路数据选择器CD4541 可编程序振荡/计时器CD4543 BCD七段锁存译码,驱动器CD4544 BCD七段锁存译码,驱动器CD4547 BCD七段译码/大电流驱动器CD4549 函数近似寄存器CD4551 四2通道模拟开关CD4553 三位BCD计数器CD4555 双二进制四选一译码器/分离器CD4556 双二进制四选一译码器/分离器CD4558 BCD八段译码器CD4560 "N"BCD加法器CD4561 "9"求补器CD4573 四可编程运算放大器CD4574 四可编程电压比较器CD4575 双可编程运放/比较器CD4583 双施密特触发器CD4584 六施密特触发器CD4585 4位数值比较器CD4599 8位可寻址锁存器CD22100 4×4×1交叉点开关0206A 天线开关集成电路03VFG9 发射压控振荡集成电路1021AC 发射压控振荡集成电路1097C 升压集成电路140N 电源取样比较放大集成电路 14DN363 伺服控制集成电路15105 充电控制集成电路15551 管理卡升压集成电路1710 视频信号处理集成电路1N706 混响延时集成电路20810-F6096 存储集成电路2252B 微处理集成电路2274 延迟集成电路24C01ACEA 存储集成电路24C04 存储集成电路24C64 码片集成电路24LC16B 存储集成电路24LC65 电可改写编程只读存储集成电路 27C1000PC-12 存储集成电路27C2000QC-90 存储集成电路27C20T 存储集成电路27C512 电可改写编程只读存储集成电路 2800 红外遥控信号接收集成电路28BV64 码片集成电路28F004 版本集成电路31085 射频电源集成电路32D54 电源、音频信号处理集成电路1732D75 电源、音频信号处理集成电路32D92 电源中频放大集成电路4066B 电子开关切换集成电路4094 移位寄存串入、并出集成电路424260SDJ 存储集成电路4260 动态随机存储集成电路4270351/91B9905 中频放大集成电路4370341/90M9919 中频处理集成电路4464 存储集成电路4558 双运算放大集成电路4580D 双运算放大集成电路47C1638AN-U337 微处理集成电路47C1638AU-353 微处理集成电路47C432GP 微处理集成电路47C433AN-3888 微处理集成电路49/4CR1A 中频放大集成电路5101 天线开关集成电路5G052 发光二极管四位显示驱动集成电路 5G24 运算放大集成电路5W01 双运算放大集成电路649/CRIA70612 中频放大集成电路673/3CR2A 多模转换集成电路74122 可重触发单稳态集成电路74HC04 逻辑与非门集成电路74HC04D 六反相集成电路74HC123 单稳态集成电路74HC125 端口功能扩展集成电路74HC14N 六反相集成电路74HC157A 多路转换集成电路1874HC245 总线收发集成电路74HC32 或门四2输入集成电路74HC374八D 触发集成电路74HC573D 存储集成电路74HCT157 多路转换双输入集成电路74HCT4046A 压控振荡集成电路74HCT4538D 单稳态集成电路74HCT4538N 触发脉冲集成电路74HCT86D 异或门四2输入集成电路74HCU04 与非门集成电路74LS125 端口功能扩展集成电路74LS373 锁存集成电路74LS393 计数双四位二进制集成电路74LS74双D 触发集成电路78014DFP 系统控制处理集成电路811N 伴音阻容偏置集成电路83D33 压控振荡集成电路85712 场扫描信号校正处理集成电路 85713 行扫描信号校正集成电路87C52 微处理集成电路87CK38N-3584 微处理集成电路87CK38N-3627 微处理集成电路89C52 系统控制处理集成电路89C55 系统控制处理集成电路93C66 电可改写编程只读存储集成电路 93LC56 电可改写编程存储集成电路9821K03 系统控制集成电路A1642P 背景歌声消除集成电路A701 红外遥控信号接收集成电路A7950 场频识别集成电路19A8772AN 色差信号延迟处理集成电路A9109 功率放大集成电路AAB 电源集成电路ACA650 色度信号解调集成电路ACFP2 色度、亮度信号分离集成电路 ACP2371 多伴音、多语言改善集成电路 ACVP2205 色度、亮度信号分离集成电路 AD1853 立体声数/模转换集成电路AD1858 音频解调集成电路AD722 视频编码集成电路ADC2300E 音频数/模转换集成电路ADC2300J 音频数/模转换集成电路ADC2310E 音频数/模转换集成电路ADV7172 视频编码集成电路ADV7175A 视频编码集成电路AE31201 频率显示集成电路AJ7080 射频调制集成电路AK4321-VF-E1 音频数/模转换集成电路AN1319 双高速电压比较集成电路AN1358S 双运算放大集成电路AN1393 双运算放大集成电路AN1431T 稳压电源集成电路AN1452 音频前置放大集成电路AN1458S 双运算放大集成电路AN206 伴音中频及前置放大集成电路AN222 自动频率控制集成电路AN236 副载波信号处理集成电路AN239Q 图像、伴音中频放大集成电路AN247P 图像中频放大、AGC控制集成电路 AN253P 调频/调幅中频放大集成电路20AN262 音频前置放大集成电路AN2661NK 视频信号处理集成电路AN2663K 视频信号处理集成电路AN272 音频功率放大集成电路AN2751FAP 视频信号处理集成电路AN281 色度解码集成电路AN2870FC 多功能控制集成电路AN295 行、场扫描信号处理集成电路AN301 伺服控制集成电路AN305 视频自动增益控制集成电路AN306 色度自动相位控制集成电路AN318 直流伺服控制集成电路AN320 频率控制、调谐显示驱动集成电路 AN3215K 视频信号处理集成电路AN3215S 视频信号处理集成电路AN3224K 磁头信号记录放大集成电路AN3248NK 亮度信号记录、重放处理集成电路 AN331 视频信号处理集成电路AN3311K 磁头信号放大集成电路AN3313 磁头信号放大集成电路AN3321S 录像重放信号处理集成电路AN3331K 磁头信号处理集成电路AN3337NSB 磁头信号放大集成电路AN3380K 磁头信号处理集成电路AN3495K 色度、亮度信号降噪集成电路AN355 伴音中频放大、检波集成电路AN3581S 视频驱动集成电路AN366 调频/调幅中频放大集成电路AN3791 移位控制集成电路21AN3792 磁鼓伺服控制接口集成电路AN3795 主轴伺服控制接口集成电路AN3814K 电机驱动集成电路AN4265 音频功率放大集成电路AN4558 运算放大集成电路AN5010 电子选台集成电路AN5011 电子选台集成电路AN5015K 电子选台集成电路AN5020 红外遥控信号接收集成电路AN5025S 红外遥控信号接收集成电路AN5026K 红外遥控信号接收集成电路AN5031 电调谐控制集成电路AN5034 调谐控制集成电路AN5036 调谐控制集成电路AN5043 调谐控制集成电路AN5071 频段转换集成电路AN5095K 电视信号处理集成电路AN5110 图像中频放大集成电路AN5130 图像中频、视频检波放大集成电路AN5138NK 图像、伴音中频放大集成电路AN5156K 电视信号处理集成电路AN5177NK 图像、伴音中频放大集成电路AN5179K 图像、伴音中频放大集成电路AN5183K 中频信号处理集成电路AN5195K 中频、色度、扫描信号处理集成电路AN5215 伴音信号处理集成电路AN5520 伴音中频放大及鉴频集成电路AN5222 伴音中频放大集成电路AN5250 伴音中频放大、鉴频及功率放大集成电路 AN5262 音频前置放大集成电路22AN5265 音频功率放大集成电路AN5270 音频功率放大集成电路AN5273 双声道音频功率放大集成电路AN5274 双声道音频功率放大集成电路AN5275 中置、3D放大集成电路AN5285K 双声道前置放大集成电路AN5312 视频、色度信号处理集成电路AN5313NK 视频、色度信号处理集成电路AN5342 图像水平轮廓校正集成电路AN5342FB 水平清晰度控制集成电路AN5344FBP 色度信号处理集成电路AN5348K 人工智能信号处理集成电路AN5385K 色差信号放大集成电路AN5410 行、场扫描信号处理集成电路AN5421 同步检测集成电路AN5422 行、场扫描信号处理集成电路AN5512 场扫描输出集成电路AN5515 场扫描输出集成电路AN5521 场扫描输出集成电路AN5532 场扫描输出集成电路AN5534 场扫描输出集成电路AN5551 枕形校正集成电路AN5560 场频识别集成电路AN5600K 中频、亮度、色度及扫描信号处理集成电路 AN5601K 视频、色度、同步信号处理集成电路AN5607K 视频、色度、行场扫描信号处理集成电路 AN5615 视频信号处理集成电路AN5620X 色度信号处理集成电路AN5621 场扫描输出集成电路23AN5625 色度信号处理集成电路AN5633K 色度信号处理集成电路AN5635 色度解码集成电路AN5635NS 色度解码集成电路AN5637 色度解码、亮度延迟集成电路AN5650 同步信号分离集成电路AN5682K 基色电子开关切换集成电路AN5693K 视频、色度、行场扫描信号处理集成电路 AN5712 图像中频放大、AGC控制集成电路AN5722 图像中频放大、检波集成电路AN5732 伴音中频放大、鉴频集成电路AN5743 音频功率放大集成电路AN5750 行自动频率控制及振荡集成电路AN5757S 行扫描电源电压控制集成电路AN5762 场扫描振荡、输出集成电路AN5764 光栅水平位置控制集成电路AN5765 电源稳压控制集成电路AN5767 同步信号处理集成电路AN5768 光栅倾斜校正控制集成电路AN5790N 行扫描信号处理集成电路AN5791 同步脉冲相位与脉宽调整集成电路 AN5803 双声道立体声解调集成电路AN5836 双声道前置放大集成电路AN5858K 视频信号控制集成电路AN5862 视频信号控制集成电路AN5862S-E1 视频信号开关控制集成电路AN5870K 模拟信号切换集成电路AN5891K 音频信号处理集成电路AN614 行枕形校正集成电路24AN6210 双声道前置放大集成电路AN6306S 亮度信号处理集成电路AN6308 模拟电子开关集成电路AN6327 视频重放信号处理集成电路AN6341N 伺服控制集成电路AN6342N 基准分频集成电路AN6344 伺服控制集成电路AN6345 分频集成电路AN6346N 磁鼓伺服控制集成电路AN6350 磁鼓伺服控制集成电路AN6357N 主轴接口集成电路AN6361N 色度信号处理集成电路AN6367NK 色度信号处理集成电路AN6371S 自动相位控制集成电路AN6387 电机伺服控制集成电路AN6550 卡拉OK音频放大集成电路AN6554 四运算放大集成电路AN6561 双运算放大集成电路AN6562SG 双运算放大集成电路AN6609N 电机驱动集成电路AN6612 电机稳速控制集成电路AN6650 电机速度控制集成电路AN6651 电机速度控制集成电路AN6652 电机稳速控制集成电路AN6875 发光二极管五位显示驱动集成电路 AN6877 发光二极管七位显示驱动集成电路 AN6884 发光二极管五位显示驱动集成电路 AN6886 发光二极管五位显示驱动集成电路 AN6888 发光二极管显示驱动集成电路AN6914 双电压比较集成电路25AN7085N5 单片录、放音集成电路AN7105 双声道音频功率放大集成电路AN7106K 双声道音频功率放大集成电路AN7108 单片立体声放音集成电路AN710S 单片放音集成电路AN7110E 音频功率放大集成电路AN7114 音频功率放大集成电路AN7116 音频功率放大集成电路AN7118 双声道音频功率放大集成电路AN7118S 双声道音频功率放大集成电路AN7120 音频功率放大集成电路AN7124 双声道音频功率放大集成电路AN7145 双声道音频功率放大集成电路AN7148 双声道音频功率放大集成电路AN7158N 音频功率放大7.5W×2集成电路 AN7161N 音频功率放大集成电路AN7164 双声道音频功率放大集成电路AN7171NK 音频功率放大集成电路AN7205 调频/调谐及高频放大集成电路 AN7220 调频/调幅中频放大集成电路AN7222 调频/调幅中频放大集成电路AN7223 调频/调幅中频放大集成电路AN7226 调频/调幅中频放大集成电路AN7256 调频/调谐及中频放大集成电路 AN7311 双声道前置放大集成电路AN7312 双声道前置放大集成电路AN7315 双声道前置放大集成电路AN7315S 双声道前置放大集成电路AN7320 音频前置放大集成电路AN7396K 双声道前置放大集成电路26AN7397K 双声道前置放大集成电路AN7410 调频立体声多路解码集成电路AN7414 调频立体声解码集成电路AN7420N 调频立体声解码集成电路AN7470 调频立体声解码集成电路AN7805 三端电源稳压+5V/1A集成电路 AN7806 三端电源稳压+6V/1A集成电路 AN7807 三端电源稳压+7V/1A集成电路 AN7808 三端电源稳压+8V/1A集成电路 AN7809 电源稳压+9V/1A集成电路AN7810 三端电源稳压+10V/1A集成电路 AN7812 三端电源稳压+12V/1A集成电路 AN7815 三端电源稳压+15V/1A集成电路 AN7818 三端电源稳压+18V/1A集成电路AN7824 三端电源稳压+24V/1A集成电路AN78L05 三端电源稳压+5V/0.1A集成电路AN78L06 三端电源稳压+6V/0.1A集成电路AN78L08 三端电源稳压+8V/0.1A集成电路AN78L09 三端电源稳压+9V/0.1A集成电路AN78L10 三端电源稳压+10V/0.1A集成电路 AN78L12 三端电源稳压+12V/0.1A集成电路 AN78L15 三端电源稳压+15V/0.1A集成电路 AN78L18 三端电源稳压+18V/0.1A集成电路 AN78L20 三端电源稳压+20V/0.1A集成电路 AN78L24 三端电源稳压+24V/0.1A集成电路 AN78M05 三端电源稳压+5V/0.5A集成电路AN78M06 三端电源稳压+6V/0.5A集成电路AN78M08 三端电源稳压+8V/0.5A集成电路AN78M09 三端电源稳压+9V/0.5A集成电路27AN78M10 三端电源稳压+10V/0.5A集成电路 AN78M12 三端电源稳压+12V/0.5A集成电路 AN78M15 三端固定式稳压+15V/0.5A集成电路 AN78M18 三端电源稳压+18V/0.5A集成电路 AN78M20 三端电源稳压+20V/0.5A集成电路 AN78M24 三端电源稳压+24V/0.5A集成电路 AN7905 三端电源稳压-5V/1A集成电路AN7906 三端电源稳压-6V/1A集成电路AN7908T 三端电源稳压-8V/1A集成电路AN7909T 三端电源稳压-9V/1A集成电路AN7910T 三端电源稳压-10V/1A集成电路AN7912 三端电源稳压-12V/1A集成电路AN7915 三端电源稳压-15V/1A集成电路AN7918 三端电源稳压-18V/1A集成电路AN7920 三端电源稳压-20V/1A集成电路AN7924 三端电源稳压-24V/1A集成电路AN79L05 三端电源稳压-5V/0.1A集成电路AN79L06 三端电源稳压-6V/0.1A集成电路AN79L08 三端电源稳压-8V/0.1A集成电路AN79L09 三端电源稳压-9V/0.1A集成电路AN79L10 三端电源稳压-10V/0.1A集成电路 AN79L12 三端电源稳压-12V/0.1A集成电路 AN79L15 三端电源稳压-15V/0.1A集成电路 AN79L18 三端电源稳压-18V/0.1A集成电路 AN79L20 三端电源稳压-20V/0.1A集成电路 AN79L24 三端电源稳压-24V/0.1A集成电路 AN79M05 三端电源稳压-5V/0.5A集成电路AN79M08 三端电源稳压-8V/0.5A集成电路 AN79M09 三端电源稳压-9V/0.5A集成电路28AN79M10 三端电源稳压-10V/0.5A集成电路 AN79M12 三端电源稳压-12V/0.5A集成电路 AN79M15 三端电源稳压-15V/0.5A集成电路 AN79M18 三端电源稳压-18V/0.5A集成电路 AN79M20 三端电源稳压-20V/0.5A集成电路 AN79M24 三端电源稳压-24V/0.5A集成电路 AN8028 自激式开关电源控制集成电路AN8270K 主轴电机控制集成电路AN8280 电机驱动集成电路AN8281S 电机驱动集成电路AN8290S 主轴电机驱动集成电路AN8355S 条形码扫描接收集成电路AN8370S 光电伺服控制集成电路AN8373S 射频伺服处理集成电路AN8375S 伺服处理集成电路AN8389S-E1 电机驱动集成电路AN8480NSB 主轴电机驱动集成电路AN8481SB-E1 主轴电机驱动集成电路AN8482SB 主轴电机驱动集成电路AN8623FBQ 主轴伺服处理集成电路AN8788FB 电机驱动集成电路AN8802CE1V 伺服处理集成电路AN8813NSBS 主轴电机驱动集成电路AN8819NFB 伺服驱动、直流交换集成电路AN8824FBQ 前置放大集成电路AN8825NFHQ-V 聚焦、循迹误差处理集成电路AN8831SC 视频预视放集成电路AN8832SB-E1 射频放大、伺服处理集成电路AN8837SB-E1 伺服处理集成电路AN89C2051-24PC 微处理集成电路29APU2400U 音频信号处理集成电路APU2470 音频信号处理集成电路AS4C14405-60JC 动态随机存储1M×4集成电路AS4C256K16ED-60JC 存储集成电路ASD0204-015 图文控制集成电路ASD0204GF-022-3BA显示控制集成电路AT24C08 存储集成电路AT24C08A 存储集成电路AT24C256-10CI 码片集成电路AT27C010 电可改写编程只读存储集成电路 AT27C020 存储集成电路ATMEL834 存储集成电路AVM-1 视频信号处理厚膜集成电路AVM-2 音频信号处理厚膜集成电路AVSIBCP08 倍压整流切换集成电路B0011A 存储集成电路B1218 电子快门控制集成电路BA033T 三端电源稳压+3.3V集成电路 BA10324 四运算放大集成电路BA10393N 双运算放大集成电路BA1102F 杜比降噪处理集成电路BA1106F 杜比降噪处理集成电路BA12ST 电源稳压集成电路BA1310 调频立体声解码集成电路BA1332L 调频立体声解码集成电路BA1350 调频立体声解码集成电路BA1351 调频立体声解码集成电路BA1356 调频立体声解码集成电路BA1360 调频立体声解码集成电路BA15218N 双运算放大集成电路30BA225 可触发双单稳态振荡集成电路 BA302 音频前置放大集成电路BA311 音频前置放大集成电路BA313 音频前置放大集成电路BA3283 单片放音集成电路BA328F 双声道前置放大集成电路BA329 双声道前置放大集成电路BA3304F 录放音前置均衡放大集成电路 BA3306 音频、前置放大集成电路BA3312N 话筒信号前置放大集成电路BA3313L 自动音量控制集成电路BA3314 话筒信号前置放大集成电路BA335 自动选曲集成电路BA336 自动选曲集成电路BA340 音频前置放大集成电路BA3402F 双声道前置放大集成电路BA3404F 自返转放音集成电路BA3416BL 双声道前置放大集成电路BA343 双声道前置放大集成电路BA3503F 双声道前置放大集成电路BA3506 单片放音集成电路BA3513FS 单片放音集成电路BA3706 自动选曲集成电路BA3707 录音带曲间检测集成电路BA3812L 五频段音调补偿集成电路BA3818F 电压比较运放集成电路BA3822LS 双声道五频段显示均衡集成电路BA3828 电子选台预置集成电路BA3880 音频处理集成电路31BA401 调频中频放大集成电路BA402 调频中频放大集成电路BA4110 调频中频放大集成电路BA4234L 调频中频放大集成电路BA4402 调频调谐收音集成电路BA4403 调频高频放大、混频、本振集成电路 BA4560 双运算放大集成电路BA5096 数字混响集成电路BA5102A 音频功率放大集成电路BA514 音频功率放大集成电路BA516 音频功率放大集成电路BA5208AF 音频功率放大集成电路BA532 音频功率放大集成电路BA534 音频功率放大集成电路BA5406 双声道音频功率放大集成电路BA5412 音频功率放大集成电路BA547 音频功率放大1.5W集成电路BA5912AFP-YE2 电机驱动、倾斜、加载集成电路BA5981FP-E2 聚焦、循迹驱动集成电路BA5983FB 四通道伺服驱动集成电路BA5983FM-E2 电机驱动集成电路BA6104 发光二极管五位显示驱动集成电路 BA6107A 电机伺服控制集成电路BA6109 加载电机驱动集成电路BA6125 发光二极管五位显示驱动集成电路 BA6137 发光二极管五位显示驱动集成电路 BA6191 音频控制集成电路BA6196FP 伺服驱动集成电路BA6208 电机驱动集成电路BA6208D 电机驱动集成电路32BA6209 电机驱动集成电路BA6209N 双向驱动电机集成电路BA6209U 电机双向驱动集成电路BA6218 加载电机驱动集成电路BA6219B 电机驱动集成电路BA6227 电机稳速控制集成电路BA6238 电机驱动集成电路BA6239 电机双向驱动集成电路BA6239A 电机双向驱动集成电路BA6246M 加载、转盘电机驱动集成电路BA6248 电机驱动集成电路BA6286 电机驱动集成电路BA6287 电机驱动集成电路BA6290 电机驱动集成电路BA6295AFP-E2 加载、倾斜驱动集成电路BA6296FP 电机速度控制集成电路BA6297AFP 伺服驱动集成电路BA6302A 电机伺服控制集成电路BA6305 控制放大集成电路BA6305F 控制放大集成电路BA6308 电子开关切换集成电路BA6321 电机伺服控制集成电路BA6392 伺服驱动集成电路BA6395 主轴电机驱动集成电路BA6396FP 伺服驱动集成电路BA6411 电机驱动集成电路BA6435S 主轴电机驱动集成电路BA6459P1 电机驱动集成电路BA6570FP-E2 聚焦、循迹驱动集成电路33BA6664FM 三相主电机驱动集成电路BA6791FP 四通道伺服驱动集成电路BA6796FP 电机驱动集成电路BA6810S 音频显示驱动集成电路BA6844AFP-E2 三相主电机驱动集成电路BA6849FP 主轴电机驱动集成电路BA689 发光二极管十二位显示驱动集成电路 BA6893KE2 直流变换驱动集成电路BA6956AN 加载电机驱动集成电路BA6993 双运算放大集成电路BA7001 音频切换集成电路BA7004 测试信号发生集成电路BA7005AL 射频调制集成电路BA7007 信号检测集成电路BA7021 视频信号选择集成电路BA7024 视频信号测试集成电路BA7025L 信号检测集成电路BA7042 振荡集成电路BA7047 调频检波集成电路BA7048N 包络信号检测集成电路BA7106LS 检测信号控制集成电路BA7180FS 磁头信号放大集成电路BA7212S 磁头信号放大集成电路BA7253S 磁头信号放大集成电路BA7254S 四磁头信号放大集成电路BA7258AS 亮度信号处理集成电路BA7264S 视频信号处理集成电路BA7274S 磁头信号放大集成电路BA7357S 中频放大集成电路BA7604N 电子开关切换集成电路34BA7606F 色差信号切换集成电路BA7655 色度信号处理集成电路BA7665FS-E2 视频输出放大集成电路BA7725FS 混响立体声放大集成电路BA7725S 信号压缩及扩展处理集成电路BA7743FS 磁头信号放大集成电路BA7751ALS 音频信号录放处理集成电路BA7752LS 音频信号处理集成电路BA7755 磁头开关集成电路BA7755AF-E2 磁头开关集成电路BA7765AS 音频信号处理集成电路BA7766SA 音频信号处理集成电路BA7767AS 音频信号处理集成电路BA7797F 音频信号处理集成电路BA8420 特技控制处理集成电路BAL6309 场同步信号发生集成电路BH3866AS 音频、色度信号前置放大集成电路 BH4001 微处理集成电路BH7331P 音频功率放大集成电路BH7770KS 音频信号处理集成电路BL3207 亮度延时集成电路BL3208B 音频延迟混响集成电路BL5132 中频放大集成电路BL54573 电子调频波段转换集成电路BL5612 视频放大、色差矩阵集成电路BM5060 微处理集成电路BM5061 字符发生集成电路BM5069 微处理集成电路BN5115 图像中频放大集成电路BOC31F 单片微处理集成电路35BP5020 视频电源转换集成电路BT852 视频编码集成电路BT864 视频编码集成电路BT866PQFP 微处理集成电路BU12102 时序信号发生解码集成电路BU2092F 扩展集成电路BU2185F 同步信号处理集成电路BU2285FV 时钟信号发生集成电路BU2820 伺服控制集成电路BU2841FS 视频、蓝背景信号发生集成电路 BU2872AK 操作系统控制、屏显驱动集成电路 BU3762AF 红外遥控信号发射集成电路BU4053B 电子开关切换集成电路BU5814F 红外遥控信号发射集成电路BU5994F 红外遥控信号发射集成电路BU6198F 屏幕显示集成电路BU9252F 音频延时集成电路BU9252S 数/模转换集成电路BU9253FS 话筒音频混响集成电路BX1303 音频功率放大集成电路BX1409 红外遥控信号接收集成电路BX7506 主轴电机电源控制集成电路C1363CA 红外遥控电子选台集成电路C1490HA 红外遥控信号接收集成电路C187 分配、十进制计数集成电路C301 译码BCD-10段集成电路C68639Y 微处理集成电路C75P036 微处理集成电路CA0002 调幅模拟声解调集成电路CA2004 音频功率放大集成电路36CA2006 音频功率放大集成电路CA270AW 视频检波放大集成电路CA3075 调频中频放大集成电路CA3089 调频中频放大集成电路CA3120E 视频信号处理集成电路CA3140 运算放大集成电路CA810 音频功率放大集成电路CA920 行扫描信号处理集成电路CAS126 天线开关集成电路CAT24C16 电可改写编程只读存储集成电路 CAT35C104HP 存储集成电路CC4000 或非门双3输入集成电路。
集成电路设计与制造的主要流程
系统性能编译器 性能和功能描述
逻辑和电路编译器 逻辑和电路描述
版图编译器 几何版图描述
统 硅编译器
一 silicon compiler
数
(算法级、RTL级向下)
据
门阵列、标准单元阵列等
库
制版及流片
14
典型的实际设计流程
需要较多的人工干预 某些设计阶段无自动设计软件,通过模拟分析软
集成电路芯片设计过程框架
否 否
否
3
引言
半导体器件物理基础:包括PN结的物理机制、双极管、 MOS管的工作原理等
器件
小规模电路
大规模电路
超大规模电路
甚大规模电路
电路的制备工艺:光刻、刻蚀、氧化、离子注入、扩散、 化学气相淀积、金属蒸发或溅射、封装等工序
集成电路设计:另一重要环节,最能反映人的能动性
母片半定制技术
41
门阵列结构
单元区结构: 举例:六管CMOS单元 由该结构实现三输入或非门
输入/输出单元:芯片四周 举例:图5.16,输入、输出、电源
输入保护(防止栅击穿):嵌位二极管、保护电阻 输出驱动:宽长比大的器件(梳状或马蹄状)
42
F ou n d ry
设计中心
寄存器传输 级行为描述
8
从层次和域表示分层分级设计思想
域:行为域:集成电路的功能
结构域:集成电路的逻辑和电路组成 物理域:集成电路掩膜版的几何特性和物理
特性的具体实现
层次:系统级、算法级、寄存器传输级(也称
RTL级)、 逻辑级与电路级
9
10
系统级 算法级 RTL 级 逻辑级
行为、性 CPU、存储 芯片、电路 能描述 器、控制器 板、子系统
三输入与非门版图设计
目录1 绪论 (1)1.1 设计背景 (1)1.2 设计目标 (2)2 三输入与非门电路原理图编辑 (3)2.1 三输入与非门电路结构 (3)2.2 三输入与非门电路仿真分析波形 (4)2.3 三输入与非门电路的版图绘制 (5)2.4 三输入与非门版图电路仿真并分析波形 (6)2.5 LVS检查匹配 (7)总结 (8)参考文献 (9)附录一:电路原理图网表 (10)附录二:版图网表 (11)1 绪论1.1 设计背景随着集成电路技术的日益进步,使得计算机辅助设计(CAD)技术已成为电路设计师不可缺少的有力工具[1]。
国内外电子线路CAD软件的相继推出与版本更新,使CAD技术的应用渗透到电子线路与系统设计的各个领域,如芯片版图的绘制、电路的绘图、模拟电路仿真、逻辑电路仿真、优化设计、印刷电路板的布线等。
CAD技术的发展使得电子线路设计的速度、质量和精度得以保证。
tanner是用来IC版图绘制软件,许多EDA系统软件的电路模拟部分是应用Spice 程序来完成的,而tanner软件是一款学习阶段应用的版图绘制软件。
Tanner集成电路设计软件是由Tanner Research 公司开发的基于Windows平台的用于集成电路设计的工具软件。
该软件功能十分强大,易学易用,包括S-Edit,T-Spice,W-Edit,L-Edit与LVS,从电路设计、分析模拟到电路布局一应俱全。
其中的L-Edit 版图编辑器在国内应用广泛,具有很高知名度。
L-Edit Pro是Tanner EDA软件公司所出品的一个IC设计和验证的高性能软件系统模块,具有高效率,交互式等特点,强大而且完善的功能包括从IC设计到输出,以及最后的加工服务,完全可以媲美百万美元级的IC设计软件L-Edit Pro 包含IC设计编辑器(Layout Editor)、自动布线系统(Standard Cell Place & Route)、线上设计规则检查器(DRC)、组件特性提取器(Device Extractor)、设计布局与电路netlist的比较器(LVS)、CMOS Library、Marco Library,这些模块组成了一个完整的IC设计与验证解决方案。
(完整word版)数电1-10章自测题及答案(2)
第一章绪论一、填空题1、根据集成度的不同,数字集成电路分位以下四类:小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路。
2、二进制数是以2为基数的计数体制,十六体制数是以16为基数的计数体制。
3、二进制数只有0和1两个数码,其计数的基数是2,加法运算的进位规则为逢二进一。
4、十进制数转换为二进制数的方法是:整数部分用除2取余法,小数部分用乘2取整法,十进制数23。
75对应的二进制数为10111.11。
5、二进制数转换为十进制数的方法是各位加权系数之和,二进制数10110011对应的十进制数为179。
6、用8421BCD码表示十进制时,则每位十进制数可用四位二进制代码表示,其位权值从高位到低位依次为8、4、2、1。
7、十进制数25的二进制数是11001,其对应的8421BCD码是00100101。
8、负数补码和反码的关系式是:补码=反码+1。
9、二进制数+1100101的原码为01100101,反码为01100101,补码为01100101。
-1100101的原码为11100101,反码为10011010,补码为10011011。
10、负数-35的二进制数是—100011,反码是1011100,补码是1011101。
二、判断题1、二进制数有0~9是个数码,进位关系为逢十进一。
()2、格雷码为无权码,8421BCD码为有权码。
(√)3、一个n位的二进制数,最高位的权值是2^n+1. (√)4、十进制数证书转换为二进制数的方法是采用“除2取余法”. (√)5、二进制数转换为十进制数的方法是各位加权系之和。
(√)6、对于二进制数负数,补码和反码相同。
()7、有时也将模拟电路称为逻辑电路。
()8、对于二进制数正数,原码、反码和补码都相同. (√)9、十进制数45的8421BCD码是101101。
()10、余3BCD码是用3位二进制数表示一位十进制数. ( )三、选择题1、在二进制技术系统中,每个变量的取值为(A )A、0和1B、0~7C、0~10D、0~F2、二进制权值为(B )A、10的幂B、2的幂C、8的幂D、16的幂3、连续变化的量称为( B )A、数字量B、模拟量C、二进制量D、16进制量4、十进制数386的8421BCD码为(B )A、0011 0111 0110B、0011 1000 0110C、1000 1000 0110D、0100 1000 01105、在下列数中,不是余3BCD码的是( C )A、1011B、0111C、0010D、10016、十进制数的权值为(D )A、2的幂B、8的幂C、16的幂D、10的幂7、负二进制数的补码等于(D )A、原码B、反码C、原码加1D、反码加18、算术运算的基础是(A )A、加法运算B、减法运算C、乘法运算D、除法运算9、二进制数-1011的补码是(D )A、00100B、00101C、10100D、1010110、二进制数最高有效位(MSB)的含义是( A )A 、最大权值B 、最小权值C 、主要有效位D 、中间权值第二章 逻辑代数基础一、填空题1、逻辑代数中三种最基本的逻辑运算是与运算、或运算、非运算。
(完整word版)三输入与或门设计
《集成电路版图设计》实验(一):三输入与或门设计一.设计目的1、掌握使用Ledit软件绘制基本的元器件单元版图。
2、掌握数字电路基本单元CMOS版图的绘制方法,并利用CMOS版图设计简单的门电路,然后对其进行基本的DRC检查。
3、学习标准逻辑单元的版图绘制。
二.设计原理(一)设计步骤:1、设计参数设置:包括工艺参数设置(理解Technology Unit和Technology Setup的关系)、栅格设置(理解显示栅格、鼠标栅格和定位栅格)、选择参数设置等2、布局布线:安排各个晶体管、基本单元、复杂单元在芯片上的位置,并且设计走线,实现管间、门间、单元间的互连。
4、尺寸确定:确定晶体管尺寸(W、L)、互连尺寸(连线宽度)以及晶体管与互连之间的相对尺寸等(此次实验可以忽略)。
5、版图编辑(Layout Editor ):规定各个工艺层上图形的形状、尺寸和位置。
6、布局布线(Place and route ):给出版图的整体规划和各图形间的连接。
7、版图检查(Layout Check ):设计规则检验(DRC,Design Rule Check),能够找到DRC规则在版图的应用点。
(二)设计目标:1、满足电路功能、性能指标、质量要求。
2、尽可能达到面积的最小化,以提高集成度,降低成本。
3、尽可能缩短连线,以减少复杂度,缩短延时、改善可靠性.三.设计内容用CMOS工艺设计一个三输入与或门F=A+B﹡C,进行基本的DRC检查。
四。
评价标准本次的实验作业旨在让同学通过亲身实践,对所学的CMOS集成电路设计有一个更系统更全面的了解,并且通过软件的使用,达到将来参与电路设计工作的的入门练习作用.五.部分设计规则描述设计规则是设计人员与工艺人员之间的接口与“协议”, 版图设计必须无条件的服从的准则,可以极大地避免由于短路、断路造成的电路失效和容差以及寄生效应引起的性能劣化。
设计规则主要包括几何规则、电学规则以及走线规则。
集成电路课程设计报告三输入异或门电路
二、设计原理:
异或门(英语:Exclusive-OR gate,简称XOF^ate,又称EOF^ate、ExOF^ate)是数字逻辑中实现逻辑异或的逻辑门。有多个输入端、1个输出端,多输入异或
门可由2输入异或门构成。
三输入异或门在数字集成逻辑电路中主要用来实现逻辑异或的功能。对于三 输入异或门来说,若输入为偶数(此处包括0)个高电平1,则输出为低电平0; 否则输出为高电平1。
2.000
4.3a
Select Edge to ActC nt
1.000
4.4a
Select Mi nimum Width
2.000
4.4c
Select to Select Spac ing
2.000
2.1
Active Mi nimum Width
3.000
2.2
Active to Active Spac ing
3.000
2.3a
Source/Drain Active to Well Edge
5.000
2.3b
Source/Drain Active to Well Space
5.000
2.4a
WellCo ntact(Active) to Well Edge
异或门的逻辑表达式:
进一步可得到一位比较器的真值表:
A
B
C
Y
F
0
0
0
0
1
0
0
1
1
0
0
1
0
1
0
0
1
1
0
1
1
0
0
1
0
1
0
基于Cadence平台三输入或非门的设计
基于Cadence 平台三输入或非门的设计设计目的:1、熟悉candence 软件,并掌握其各种工具的使用方法。
2、用cadence 设计一个三输入或非门,并画出仿真电路、版图、并验证其特性。
一、设计背景1.cadence 简介:Cadence 公司的电子设计自动化(Electronic Design Automation )产品涵盖了电子设计的整个流程,包括系统级设计,功能验证,IC 综合及布局布线,模拟、混合信号及射频IC 设计,全定制 集成电路设计,IC 物理验证,PCB 设计和硬件仿真建模等。
本次设计是基于cadence 工具的三输入或非门的电路和版图设计。
2.三输入或非门:a.逻辑表达式:b.逻辑符号:c.真值表:CB A Y ++=二、三输入或非门电路设计和逻辑仿真进入红帽4系统,打开终端输入cd Artist446进入Artist446目录,输入icms &命令运行Cadence软件。
在打开的CIW的窗口选择tools →Library Manager建立一个新的库文件myLib,在创建一个新的cellview1、在schematic窗口中选择Tools →Analog Evironment,打开模拟窗口1、setup →simulator /directory/host…,在弹出窗口中确认simulator项是spectre.单击ok。
2、setup →Model Library setup,做如下输入,然后add。
3、选择Analyses →Choose,在坦诚的窗口中吧stop time设为50u4、选择outputs →save all.5、选择outputs →to be plotted →select on schematic,然后在schematic窗口中依次选择A、B、C、Y为输入和输出,选择之后按ESC。
6、选择完毕后窗口如下图所示7、选择Simulation →Netlist →Create8、选择Simulation →Run三、版图设计:登录Linux系统,启动终端,cd Layout进入版图目录,然后以layoutPlus &运行版图设计软件,进行版图设计。
集成电路课程设计报告三输入异或门电路
. -**: 14461221**: 14461223课程设计课程名称:集成电路设计实验题目:三输入异或门电路设计学生**:学生**:学院〔系〕:信息数理学院专业班级:指导教师:实习时间:2017 年06 月19 日 2017 年06 月30 日三、电路设计:3.1使用S—edit画出电路电路原理图总电路图:分模块电路图1:与门分模块电路图2:反相器3.2使用T-Spice对画出电路原理图进展电路仿真电路仿真代码:vvdd Vdd GND 5.0va A Gnd PULSE (0 5 200n 0.3n 0.3n 200n 400n)vb B Gnd PULSE (0 5 100n 0.3n 0.3n 100n 200n)vc C Gnd PULSE (0 5 50n 0.3n 0.3n 50n 100n).tran/op 1n 400n method =bdf.print tran v(Y) v(Y) v(C) v(B) v(A)3.3电路仿真结果:输入信号:输出结果:四、幅员设计:4.1设计规则序号名称Rule distance/lambda1.1 Well Minimum Width 10.0001.3 Well to Well(Same Potential) Spacing 6.0002.1 Active Minimum Width3.0002.2 Active to Active Spacing3.0002.3a Source/Drain Active to Well Edge 5.0002.3b Source/Drain Active to Well Space 5.0002.4a WellContact(Active) to Well Edge3.0002.4b SubsContact(Active) to Well Spacing3.0003.1 Poly Minimum Width 2.0003.2 Poly to Poly Spacing 2.0003.3 Gate E*tension out of Active 2.0003.4a/4.1a Source/Drain Width 3.0003.4b/4.1b Source/Drain Width 3.0003.5 Poly to Active Spacing 1.0004.2a/2.5 Active to N-Select Edge 2.0004.2b/2.5 Active to P- Select Edge 2.0004.3a Select Edge to Actt 1.0004.4a Select Minimum Width 2.0004.4c Select to Select Spacing 2.000光刻版对位次序:M2→M1;M3→M1; M4→M1; M5→ M1; M6→M1; M7→M1; M9→M1;M8→M9;胖瘦标记:4.5检测电路设计:PMOS检测NMOS检测P+检测N+检测Poly检测N阱检测有源区检测4.6工艺流程:〔N阱CMOS工艺〕1.衬底准备,选用P型衬底;2.衬底氧化,生成和;3.N-阱光刻,形成阱版;4 N-阱注入,N-阱推进,退火,清洁外表;5.生长薄氧化硅、长氮化硅;6.光刻场区〔active反版〕;7.N管场区光刻、注入;8.场区氧化〔LOCOS〕,只是局部氧化;9.清洁有源区外表、长栅氧;10.阈值电压调整区光刻、注入;11.多晶淀积掺杂、掺杂、光刻;12.进展N管LDD光刻、注入;13.进展P管LDD光刻、注入;14.侧墙氧化物淀积、侧墙腐蚀;15.用P-plus掩膜版光刻后进展P+有源区注入;有源区:多晶硅:硼掺杂(P+):磷掺杂(N+):刻孔:刻蚀金属1:刻蚀金属2:分模块幅员1:与门分模块电路图2:反相器总幅员4.8 DRC检测:4.9幅员电学性能测试:使用T-Spice对画出电路幅员进展电路仿真电路仿真代码:vvdd Vdd GND 5.0va A Gnd PULSE (0 5 200n 0.3n 0.3n 200n 400n)vb B Gnd PULSE (0 5 100n 0.3n 0.3n 100n 200n)vc C Gnd PULSE (0 5 50n 0.3n 0.3n 50n 100n).tran/op 1n 400n method =bdf.print tran v(Y) v(Y) v(C) v(B) v(A)输入输出信号:4.10主要薄膜种类及性能参数要求〔包括氧化、隔离、屏蔽、电阻、互连、钝化等所有薄膜的厚度、电阻率及特殊要求〕1. 预氧化;200nm,1100-1150℃,干湿干干氧氧化:湿氧氧化氧化消耗的Si与生成的SiO2 的厚度比:特点:氧化层致密,Si-SiO2界面陡峭,界面态密度低,氧化速率不高,获得厚氧化层困难。
三输入或门版图设计的
1绪论1。
1 设计背景随着集成电路技术的日益进步,使得计算机辅助设计(CAD)技术已成为电路设计师不可缺少的有力工具[1].国内外电子线路CAD软件的相继推出与版本更新,使CAD技术的应用渗透到电子线路与系统设计的各个领域,如芯片版图的绘制、电路的绘图、模拟电路仿真、逻辑电路仿真、优化设计、印刷电路板的布线等。
CAD技术的发展使得电子线路设计的速度、质量和精度得以保证。
在众多的CAD 工具软件中,Spice程序是精度最高、最受欢迎的软件工具,tanner是用来IC 版图绘制软件,许多EDA系统软件的电路模拟部分是应用Spice程序来完成的,而tanner软件是一款学习阶段应用的版图绘制软件,对于初学者是一个上手快,操作简单的EDA软件。
Tanner集成电路设计软件是由Tanner Research 公司开发的基于Windows 平台的用于集成电路设计的工具软件.该软件功能十分强大,易学易用,包括S-Edit,T-Spice,W-Edit,L—Edit与LVS,从电路设计、分析模拟到电路布局一应俱全。
其中的L—Edit版图编辑器在国内应用广泛,具有很高知名度。
L—Edit Pro是Tanner EDA软件公司所出品的一个IC设计和验证的高性能软件系统模块,具有高效率,交互式等特点,强大而且完善的功能包括从IC设计到输出,以及最后的加工服务,完全可以媲美百万美元级的IC设计软件。
L-Edit Pro包含IC设计编辑器(Layout Editor)、自动布线系统(Standard Cell Place & Route)、线上设计规则检查器(DRC)、组件特性提取器(Device Extractor)、设计布局与电路netlist的比较器(LVS)、CMOS Library、Marco Library,这些模块组成了一个完整的IC设计与验证解决方案[2]。
L—Edit Pro丰富完善的功能为每个IC设计者和生产商提供了快速、易用、精确的设计系统。
(完整word版)模拟集成电路设计期末试卷
《模拟集成电路设计原理》期末考试一.填空题(每空1分,共14分)1、与其它类型的晶体管相比,MOS器件的尺寸很容易按____比例____缩小,CMOS电路被证明具有_较低__的制造成本。
2、放大应用时,通常使MOS管工作在_ 饱和_区,电流受栅源过驱动电压控制,我们定义_跨导_来表示电压转换电流的能力。
3、λ为沟长调制效应系数,对于较长的沟道,λ值____较小___(较大、较小)。
4、源跟随器主要应用是起到___电压缓冲器___的作用。
5、共源共栅放大器结构的一个重要特性就是_输出阻抗_很高,因此可以做成___恒定电流源_.6、由于_尾电流源输出阻抗为有限值_或_电路不完全对称_等因素,共模输入电平的变化会引起差动输出的改变。
7、理想情况下,_电流镜_结构可以精确地复制电流而不受工艺和温度的影响,实际应用中,为了抑制沟长调制效应带来的误差,可以进一步将其改进为__共源共栅电流镜__结构。
8、为方便求解,在一定条件下可用___极点—结点关联_法估算系统的极点频率。
9、与差动对结合使用的有源电流镜结构如下图所示,电路的输入电容C in为__ C F(1-A)__。
10、λ为沟长调制效应系数,λ值与沟道长度成___反比__(正比、反比)。
二.名词解释(每题3分,共15分)1、阱解:在CMOS工艺中,PMOS管与NMOS管必须做在同一衬底上,其中某一类器件要做在一个“局部衬底”上,这块与衬底掺杂类型相反的“局部衬底”叫做阱。
2、亚阈值导电效应解:实际上,V GS =V TH 时,一个“弱”的反型层仍然存在,并有一些源漏电流,甚至当V GS <V TH 时,I D 也并非是无限小,而是与V GS 呈指数关系,这种效应叫亚阈值导电效应。
3、沟道长度调制解:当栅与漏之间的电压增大时,实际的反型沟道长度逐渐减小,也就是说,L 实际上是V DS 的函数,这种效应称为沟道长度调制。
4、等效跨导Gm解:对于某种具体的电路结构,定义inDV I ∂∂为电路的等效跨导,来表示输入电压转换成输出电流的能力 5、米勒定理解:如果将图(a )的电路转换成图(b )的电路,则Z 1=Z/(1-A V ),Z 2=Z/(1—A V -1),其中A V =V Y /V X .这种现象可总结为米勒定理。
版图设计实验报告
版图设计实验——三输入与或非门的版图实现一、实验要求1、熟悉UNIX基本命令的使用2、了解Cadence软件的使用方法3、掌握半导体集成电路的设计规则4、能够实现基本CMOS集成电路的版图设计二、实验内容使用Cadence Tools实现三输入或与非门(C=)()电路的版图+F∙AB设计,并实现其设计规则检查(DRC)和电路图与版图一致性对照检查(LVS)。
三、实验设备计算机(内含UNIX系统),Cadence Tool四、实验原理及电路结构分析实验要求实现三输入或与非门电路的版图,则首先要分析此或与非门的电路结构,根据集成电路的有关知识,实现这样的电路,如果使用全互补CMOS集成电路的话,要使用至少6个晶体管,其中NMOS管3个,PMOS管3个。
由于电路结构要求输出函数为C+(,因此根据CMOS集成电路的=)F∙AB设计规则:NMOS逻辑块接地,PMOS逻辑块接高电平,且对NMOS逻辑块,遵循“与串或并”的规律;对PMOS逻辑块,遵循“与并或串”的规律。
:逻辑电路图如下:根据NMOS、PMOS逻辑块电路的设计规则得到晶体管级电路图如下:该电路图实现的逻辑功能 A B C管子工作状态 输出C B A F ∙+=)( 0 0 0 P 管导通;N 管截止 10 0 1 t1、t2导通,t3截止;t4导通,t5、t6截止 10 1 0 t1、t2截止,t3导通;t4、t5、t6截止 10 1 1 t1、t2、t3截止;t4、t5导通,t6截止 01 0 0 t1、t2截止,t3导通;t4、t5、t6截止 11 0 1 t1、t2、t3截止;t4、t6导通,t5截止 01 1 0 t1、t2截止,t3导通;t4、t5、t6截止 11 1 1 P 管截止;N 管道通0 在初步分析了电路的结构和逻辑功能之后,接下来就是要具体的进行该电路的版图设计工作了,首先要明确几个概念。
1、版图设计规则。
主要有两种,一种是微米(um-microm )设计规则,它是一种以微米为单位的直接描述版图的最小允许尺寸,是一种绝对单位的设计规则;另一种是λ为单位的设计规则,该规则是一种相对单位,若某工艺的特征尺寸为A ,则m A μλ2=,规定最小线宽为λ2,其它最小允许尺寸均表示为λ的整数倍。
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院课程设计三输入与门设计学生姓名:学院:专业班级:专业课程:集成电路设计基础指导教师:年月日目录一、概述 (1)二、设计要求 (3)三、设计原理 (3)四、设计思路 (4)4.1非门电路 (4)4.2三输入与非门电路 (4)五、三输入与门电路设计 (6)5.1原理图设计 (6)5.2仿真分析 (6)六、版图设计 (8)6.1 PMOS管版图设计 (8)6.2 NMOS管版图设计 (10)6.3与门版图设计 (11)七、LVS比对 (15)八、心得体会 (16)参考文献 (17)一、概述随着微电子技术的快速发展,人们生活水平不断提高,使得科学技术已融入到社会生活中每一个方面。
而对于现代信息产业和信息社会的基础来讲,集成电路是改造和提升传统产业的核心技术。
随着全球信息化、网络化和知识经济浪潮的到来,集成电路产业的地位越来越重要,它已成为事关国民经济、国防建设、人民生活和信息安全的基础性、战略性产业。
集成电路有两种。
一种是模拟集成电路。
另一种是数字集成电路。
从制造工艺上可以将目前使用的数字集成电路分为双极型、单极型和混合型三种。
而在数字集成电路中应用最广泛的就是CMOS集成电路,CMOS集成电路出现于20世纪60年代后期,随着其制造工艺的不断进步,CMOS电路逐渐成为当前集成电路的主流产品。
本文便是讨论的CMOS与门电路的设计仿真及版图等的设计。
版图(Layout)是集成电路设计者将设计并模拟优化后的电路转化成的一系列几何图形,包含了集成电路尺寸大小、各层拓扑定义等有关器件的所有物理信息。
集成电路制造厂家根据版图来制造掩膜。
版图的设计有特定的规则,这些规则是集成电路制造厂家根据自己的工艺特点而制定的。
不同的工艺,有不同的设计规则。
设计者只有得到了厂家提供的规则以后,才能开始设计。
版图在设计的过程中要进行定期的检查,避免错误的积累而导致难以修改。
很多集成电路的设计软件都有设计版图的功能,L-Edit软件的的版图设计软件帮助设计者在图形方式下绘制版图。
对于复杂的版图设计,一般把版图设计分成若干个子步骤进行:(1)划分为了将处理问题的规模缩小,通常把整个电路划分成若干个模块。
(2)版图规划和布局是为了每个模块和整个芯片选择一个好的布图方案。
(3)布线完成模块间的互连,并进一步优化布线结果。
(4)压缩是布线完成后的优化处理过程,他试图进一步减小芯片的面积。
1、要求:用MOS器件来设计三输入与门电路。
2、内容:用Tanner13.0软件进行电路原理图的绘制,并进行瞬态分析。
3、用L-Edit软件进行电路版图的制作及进行LVS匹配度的检查。
三、设计原理三输入与门有三个输入端A、B和C以及一个输出端F,只有当A端、B端和C端同时为高电平时输出才为高电平,否则输出都为低电平,即F=ABC。
与门的真值表如表1所示。
表1 与门真值表A B C F00000010010001101000101011001111由于此次是用CMOS管构建的三输入与门,而CMOS管的基本门电路有非门、与非门、或非门等,所以要想实现用CMOS管搭建出三输入与门电路,由关系式F=((ABC) ')'可知可以用一个三输入与非门和一个反相器连接,这样就可以实现一个三输入与门的电路。
本次设计就是用一个三输入与非门加一个反相器从而实现了三输入与门的功能。
4.1非门电路CMOS非门即反相器是由一个N管和一个P管组成的,P管源极接Vdd,N管源极接GND,若输入IN为低电平,则P管导通,N管截止,输出OUT为高电平。
若输入IN为高电平,则N管导通,P管截止,输出OUT为低电平。
从而该电路实现了非的逻辑运算,构成了CMOS 反相器。
CMOS反相器的电路图如图1所示。
图1 CMOS反相器电路图还有就是CMOS电路的优点:(1)微功耗。
CMOS电路静态电流很小,约为纳安数量级。
(2)抗干扰能力很强。
输入噪声容限可达到VDD/2。
(3)电源电压范围宽。
多数CMOS电路可在3~18V的电源电压范围内正常工作。
(4)输入阻抗高。
(5)负载能力强。
CMOS电路可以带50个同类门以上。
(6)逻辑摆幅大(低电平0V,高电平VDD )。
4.2三输入与非门电路三输入CMOS与非门电路,其中包括三个串联的N沟道增强型MOS管和三个并联的P 沟道增强型MOS管。
每个输入端连到一个N沟道和一个P沟道MOS管的栅极。
当输入端A、B、C中只要有一个为低电平时,就会使与它相连的NMOS管截止,与它相连的PMOS管导通,输出为高电平;仅当A、B、C全为高电平时,才会使三个串联的NMOS管都导通,使三个并联的PMOS管都截止,输出为低电平。
设计电路图如下图2所示。
图2 CMOS与非门电路如上图2中所示,设CMOS管的输出高电平为“1”,低电平为“0”,图中三个串联的NMOS管,三个并联的PMOS管,每个输入端(A、B或C)都直接连到配对的NMOS管(驱动管)和PMOS(负载管)的栅极。
当三个输入中有一个或一个以上为低电平“0”时,与低电平相连接的NMOS管仍截止,而PMOS管导通,使输出F为高电平,只有当三个输入端同时为高电平“1”时,PMOS管均导通,NMOS管都截止,输出F为低电平。
由以上分析可知,该电路实现了逻辑与非功能,即F=(ABC) '。
五、三输入与门电路设计5.1原理图设计首先打开Tanner软件选择其中的S-Edit子软件,进行原理图的设计。
进入工作界面之后在菜单栏中选择File按钮然后选择New选项下面的子选项Designer来建立新的工程,点击OK之后就能进入工作界面,点击菜单栏中的ADD按钮选择调出元件库,然后点击加载需要用到的一些元件库,之后就可以进行原理图的设计。
最后画好的电路原理图如下图3中所示。
图3 三输入与门电路原理图5.2仿真分析电路原理图画好之后接下来便是仿真分析了,Tanner软件提供了交流分析等几种分析模式。
然而本次我们做的是门电路,输入输出信号都是电平信号,研究的是输入输出信号随时间的变化关系,所以只需要做瞬态分析就行了。
首先在已经设计好的原理图中添加必要的电源、电平信号,其次要进行比要的参数设置,具体如图4、5中所示。
图4 参数设置图5 参数设置参数设置完成后就可以进行原理图的瞬时分析,分析结果如图6所示。
图6 瞬时分析六、版图设计6.1 PMOS管版图设计由于L-Edit软件在进行电路版图设计之前首先得进行元器件版图的设计,而在本次电路中用到的元器件有PMOS管和NMOS管,所以在画与门版图之前首先要先绘制好PMOS管和NMOS管的版图。
(1)打开L-Edit程序:L-Edit会自动将工作文件命名为Layout1.tdb并显示在窗口的标题栏上。
(2)另存为新文件:选择执行File/Save As子命令,打开“另存为”对话框,在“保存在”下拉列表框中选择存贮目录,在“文件名”文本框中输入新文件名称。
(3)替换设置信息:用于将已有的设计文件的设定(如格点、图层等)应用于当前的文件中。
选择执行File/Replace Setup子命令打开对话框,单击“From File”栏填充框的右侧的Browser按钮,选择X: \ Ledit1.1\Samples\SPR\example1\lights.tdb文件,如下图7所示,单击OK就将lights.tdb文件中的格点、图层等设定应用在当前文件中。
图7 替换设置信息窗口设置好这些之后其它的都选择系统默认的值就行,然后就可以开始元件版图的绘制了。
首先绘制PMOS管的N Well层,在Layers面板的下拉列表中选取N Well选项,再从Drawing 工具栏中选择按钮,在Cell0编辑窗口画出横向24格纵向15格的方形即为N Well,如图8中所示。
画好N Well层之后然后再继续按照规则一步步绘制好Active层、P Select层、Ploy 层、Active Contact层、Metal1层等,每设计好一层并将其摆放到规定的位置,然后进行一次DRC检查,确认是否有错误,一切都无误之后就能保存了,制作好的PMOS版图如图9中所示。
图9 PMOS管版图6.2 NMOS管版图设计在PMOS管设计好并保存之后就能开始绘制NMOS管的版图了,新建NMOS单元:选择Cell/New命令,打开Create New Cell对话框,在其中的New cell name栏中输入nmos,单击OK按钮。
绘制NMOS单元:根据绘制PMOS单元的过程,依次绘制Active图层、N Select图层、Ploy图层、Active Contact图层与Metal1图层,完成后的NMOS单元如图10中所示。
其中,Active宽度为14个栅格,高为5个栅格;Ploy宽为2个栅格,高为9个栅格;N Select 宽为18个栅格,高为9个栅格;两个Active Contact的宽和高皆为2个栅格;两个Metal1的宽和高皆为4个栅格。
图10 NMOS管版图6.3与门版图设计在前两步中分别已经做好了PMOS管和NMOS管的版图设计,接下来就能开始进行与门版图的搭建和连线了。
启动L-Edit程序,将文件另存为EX2,将文件lights.tdb应用在当前的文件中,设定坐标和栅格。
复制单元:执行Cell/Copy命令,打开Select Cell to Copy对话框,将Ex1.tdb中的nmos单元和pmos单元复制到Ex2.tdb文件中。
引用nmos和pmos单元:执行Cell/Instance命令,打开Select Cell toInstance对话框,选择nmos单元单击OK按钮,可以在编辑画面出现一个nmos单元;再选择pmos单元单击OK,在编辑画面多出一个与nmos重叠的pmos单元,可以用Alt键加鼠标拖曳的方法分开pmos和nmos,如图11中所示。
图11 元件引用由于本次绘制与门电路需要用到4个PMOS管和4个NMOS管,所以上步中的引用pmos 和nmos单元分别需要进行四次,然后再进行元器件之间的电路连接。
连接pmos和nmos的漏极:由于反相器pmos和nmos的漏极是相连的,可利用Metal1将nmos与pmos的右边扩散区有接触点处相连接,绘制出Metal1宽为4个栅格、高为11个栅格,进行电气检查,没有错误,如图12中所示。
图12 版图DRC检查按照电路原理图一步一步将所有的线路都连接好,然后再标出Vdd、GND节点以及输入输出端口A、B、C、F等节点。
例如标注Vdd和GND节点的方法是单击插入节点图标,再到绘图窗口中用鼠标左键拖曳出一个与上方电源线重叠的宽为39栅格、高为5个栅格的方格后,将自动出现Edit Object(s)对话框,在“On”框的下拉列表中选择Metal1,如图13中所示。