SMT工艺流程注意事项
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气压:0.4-0.6 Mpa 负气压:-80- -100Mpa
核对物料注意事项:
核对比亚迪料号、客户料号、丝印、实物、有 无免检章。
ECN更换物料、飞达站位变更多少个以上必须确认物料站位和首件:
ECN变更15个以上、站位10个以上
ຫໍສະໝຸດ Baidu
AOI注意事项
AOI作业条件:
设备、镊子、按压棒、放大镜
AOI作业注意事项:
更换供应商时,作业员需注意什么:
写供应商履历表,看是否换间距和方向,找品质和工艺确认。
一个(铜模)电感更换供应商时怎么确认方向
看物料的焊盘
异形元件少于多少才能接料:
少于 50 PCS
异形元件放置不能超过几层:
5层
屏蔽框不良有哪些:
变形、缺陷、少了 1 脚
湿敏元件分为几个等级,分别寿命为:
炉后维修过的板需如何处理:
看下是否修好,再次外观全检,入不良系统。
一天要送多少次首件:
要5-6次,每2小时送一次。
不良板怎样处理:
做好不良报表,拿去送修并告知AOI不良原因。 炉后目检的放大镜是多少倍,光照度是多少:
放大镜倍数为:10 倍 光照度:750-1000LUX 或800-1200LUX,以WI为准。
剪刀、接料纸、扫描枪
WI是什么?
作业指导书
简述上料流程: 拉下旧料号盘找相对应的新料号 → 写上料号
记录 → 取值 → 接料 → 扫描 → 对几台信息 → 签全名
STS是什么意思:
免检
MSL是什么意思:
有温敏管控的标示
接料注意事项:
先接料、后扫描
NXT截料流程:
写截料本,找物料员和IPQC确认后再截。
丝印停线值和预警值:
停线值:150 DPPM 预警值:100 DPPM EMD属于几级管控区域:
一级
车间温湿度多少:
车间温度: 20-27℃ 湿度:45-75%RH
丝印机温湿度是多少:
车间温度: 23-27℃ 湿度:40-60%RH 丝印机气压值为:
0.4-0.6 Mpa
贴片注意事项
贴件的辅助工具:
8个等级 1 无限期、2 一年、 2a 28天、3 一个星期、
4 三天、5 二天、5a一天、6 烘烤后方可使用
添加散料时需注意什么:
看物料是否完好,不同机型不能混装,注意 方向,找IPQC和工艺确认,写添加散料记录。
什么物料不能二次使用:
玻璃芯片、电容、电阻、电感、铜模电阻
贴片机气压值和真空泵负气压分别为:
如何确认PCB板使用正确
对BOM、WI、BYD料号、客户料号、计划
锡膏回温及失控效管控时间:
回温 4 小时 失效 12 小时
二次使用锡膏失效管控时间
12小时减去第二次的使用时间来定
添加锡膏的锡膏注直径是多少
10mm——20mm
洗过的板卡需在多久内投入生产?
一个小时内清洗、30分钟内投入生产
清洗过的板需做什么标记?
A班打 QA B班打 QB
PCB开封后多久内完成焊接?
24 H
印刷好的锡膏板在多少时间内完成焊接
1个小时内完成贴片 2个小时内完成双面焊接
锡膏的添加原则为:
少量多次、先进先出
钢网的厚度为:
0.1 mm
上板前的注意事项有哪些?
PCB板隔放层、 PCB板进板方向 进板方向分为 TOP 面 BOT 面
不可手推板。 不可打直通。 板与板之间的距离大于10CM。 维修过的板二次过AOI。 排叉和BGA物料不可修。 每两个小时照一次 X- Ray。 有通孔的100%按压,拿板时斜度<25%
AOI停线值和预警值要求是多少:
停线值: 50 DPPM 预警值: 25 DPPM
炉后目检注意事项
SMT工艺流程培训
制作:何凤琴 2015年5月25日
培训内容:
SMT工艺流程(一) 备料和印刷注意事项: 贴片注意事项: AOI注意事项: 炉后目检注意事项: SMI工艺名词术语
SMT工艺流程(一)
电子仓备料
贴片
产线领取物料 PCB投入 印刷 SPI
AOI 异形元件 回流焊(回流炉) 炉后AOI
干净、真空、干擦 停机不印刷超过多久应立刻将锡膏收入瓶中: 30 分钟
丝印新旧锡膏的比例为多少:
3 : 1 新的为3、旧的为1
钢网多久要清洗一次:
2 个小时
目前华为所用的锡膏型号是:
S70g
PCB更换供应商需要注意什么:
先找IPQC确认、再找工艺确认印刷效果(因为板的MK点有可能 变动。
炉后目检的作业条件:
设备、放大镜、周转筐、ESD静电手环、手指套作业
贴条码的注意事项:
条码是否清晰、贴条码按WI作业指导书贴指 定位置,不能贴斜。
炉后目检工站的装框要求:
隔层放置
炉后重点检查哪个模块:
易变形(屏蔽框/盖)、有通孔的元件(耳机插孔/BGA/按键 /USB/弹片等)。依据WI要求为准。
SPI的不良板该怎么处理:
做好不良报表,遵守3.5.10原则,找工艺来修。
3.5.10原则:
同一个问题、同一个缺陷连续出现3次。 同一个问题、同一个缺陷一个小时出现5次。 同一个问题、同一个缺陷一个班出现10次。
开封PCB板的数量根据什么来定?
根据该产品的每2小时的产能来定。
钢网的清洁模式:
炉后停线值和预警值要求是多少:
停线值: 80 DPPM 预警值: 50 DPPM
炉后PCBA一般要求:
炉后PCBA一般要求打标记,开班看WI再作业。
SMT工艺名词术语
SMT工艺名词术语
1.SMT(Surface mount technology)意为表面贴装技术 2.回流焊(reflow soldering)通过熔化预先分配到PCB焊
炉后目检
备料和印刷注意事项
丝印的作用:
就是将焊膏通过钢网漏印到PCB板的焊盘上, 为元器件的焊接做准备。
丝印的重要性:
不好的丝印
不好的质量
好的丝印
好的质量
丝印的作业条件
上板机 静电框 气枪 钢网 刮刀 锡膏搅拌刀 锡膏高度测量棒
PCB板开封需注意什么?
是否为真空包装、有无湿度卡、干燥剂、 有无受潮、损坏、漏洞、起泡、氧化、脏污
盘上的焊膏,实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。 3.焊膏 ( solder paste )由粉末状焊料合金、焊剂和一些
起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良 好触变性的焊料膏。 4.钢网印刷 : ( metal stencil printing )使用不锈钢漏板将焊 锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。
核对物料注意事项:
核对比亚迪料号、客户料号、丝印、实物、有 无免检章。
ECN更换物料、飞达站位变更多少个以上必须确认物料站位和首件:
ECN变更15个以上、站位10个以上
ຫໍສະໝຸດ Baidu
AOI注意事项
AOI作业条件:
设备、镊子、按压棒、放大镜
AOI作业注意事项:
更换供应商时,作业员需注意什么:
写供应商履历表,看是否换间距和方向,找品质和工艺确认。
一个(铜模)电感更换供应商时怎么确认方向
看物料的焊盘
异形元件少于多少才能接料:
少于 50 PCS
异形元件放置不能超过几层:
5层
屏蔽框不良有哪些:
变形、缺陷、少了 1 脚
湿敏元件分为几个等级,分别寿命为:
炉后维修过的板需如何处理:
看下是否修好,再次外观全检,入不良系统。
一天要送多少次首件:
要5-6次,每2小时送一次。
不良板怎样处理:
做好不良报表,拿去送修并告知AOI不良原因。 炉后目检的放大镜是多少倍,光照度是多少:
放大镜倍数为:10 倍 光照度:750-1000LUX 或800-1200LUX,以WI为准。
剪刀、接料纸、扫描枪
WI是什么?
作业指导书
简述上料流程: 拉下旧料号盘找相对应的新料号 → 写上料号
记录 → 取值 → 接料 → 扫描 → 对几台信息 → 签全名
STS是什么意思:
免检
MSL是什么意思:
有温敏管控的标示
接料注意事项:
先接料、后扫描
NXT截料流程:
写截料本,找物料员和IPQC确认后再截。
丝印停线值和预警值:
停线值:150 DPPM 预警值:100 DPPM EMD属于几级管控区域:
一级
车间温湿度多少:
车间温度: 20-27℃ 湿度:45-75%RH
丝印机温湿度是多少:
车间温度: 23-27℃ 湿度:40-60%RH 丝印机气压值为:
0.4-0.6 Mpa
贴片注意事项
贴件的辅助工具:
8个等级 1 无限期、2 一年、 2a 28天、3 一个星期、
4 三天、5 二天、5a一天、6 烘烤后方可使用
添加散料时需注意什么:
看物料是否完好,不同机型不能混装,注意 方向,找IPQC和工艺确认,写添加散料记录。
什么物料不能二次使用:
玻璃芯片、电容、电阻、电感、铜模电阻
贴片机气压值和真空泵负气压分别为:
如何确认PCB板使用正确
对BOM、WI、BYD料号、客户料号、计划
锡膏回温及失控效管控时间:
回温 4 小时 失效 12 小时
二次使用锡膏失效管控时间
12小时减去第二次的使用时间来定
添加锡膏的锡膏注直径是多少
10mm——20mm
洗过的板卡需在多久内投入生产?
一个小时内清洗、30分钟内投入生产
清洗过的板需做什么标记?
A班打 QA B班打 QB
PCB开封后多久内完成焊接?
24 H
印刷好的锡膏板在多少时间内完成焊接
1个小时内完成贴片 2个小时内完成双面焊接
锡膏的添加原则为:
少量多次、先进先出
钢网的厚度为:
0.1 mm
上板前的注意事项有哪些?
PCB板隔放层、 PCB板进板方向 进板方向分为 TOP 面 BOT 面
不可手推板。 不可打直通。 板与板之间的距离大于10CM。 维修过的板二次过AOI。 排叉和BGA物料不可修。 每两个小时照一次 X- Ray。 有通孔的100%按压,拿板时斜度<25%
AOI停线值和预警值要求是多少:
停线值: 50 DPPM 预警值: 25 DPPM
炉后目检注意事项
SMT工艺流程培训
制作:何凤琴 2015年5月25日
培训内容:
SMT工艺流程(一) 备料和印刷注意事项: 贴片注意事项: AOI注意事项: 炉后目检注意事项: SMI工艺名词术语
SMT工艺流程(一)
电子仓备料
贴片
产线领取物料 PCB投入 印刷 SPI
AOI 异形元件 回流焊(回流炉) 炉后AOI
干净、真空、干擦 停机不印刷超过多久应立刻将锡膏收入瓶中: 30 分钟
丝印新旧锡膏的比例为多少:
3 : 1 新的为3、旧的为1
钢网多久要清洗一次:
2 个小时
目前华为所用的锡膏型号是:
S70g
PCB更换供应商需要注意什么:
先找IPQC确认、再找工艺确认印刷效果(因为板的MK点有可能 变动。
炉后目检的作业条件:
设备、放大镜、周转筐、ESD静电手环、手指套作业
贴条码的注意事项:
条码是否清晰、贴条码按WI作业指导书贴指 定位置,不能贴斜。
炉后目检工站的装框要求:
隔层放置
炉后重点检查哪个模块:
易变形(屏蔽框/盖)、有通孔的元件(耳机插孔/BGA/按键 /USB/弹片等)。依据WI要求为准。
SPI的不良板该怎么处理:
做好不良报表,遵守3.5.10原则,找工艺来修。
3.5.10原则:
同一个问题、同一个缺陷连续出现3次。 同一个问题、同一个缺陷一个小时出现5次。 同一个问题、同一个缺陷一个班出现10次。
开封PCB板的数量根据什么来定?
根据该产品的每2小时的产能来定。
钢网的清洁模式:
炉后停线值和预警值要求是多少:
停线值: 80 DPPM 预警值: 50 DPPM
炉后PCBA一般要求:
炉后PCBA一般要求打标记,开班看WI再作业。
SMT工艺名词术语
SMT工艺名词术语
1.SMT(Surface mount technology)意为表面贴装技术 2.回流焊(reflow soldering)通过熔化预先分配到PCB焊
炉后目检
备料和印刷注意事项
丝印的作用:
就是将焊膏通过钢网漏印到PCB板的焊盘上, 为元器件的焊接做准备。
丝印的重要性:
不好的丝印
不好的质量
好的丝印
好的质量
丝印的作业条件
上板机 静电框 气枪 钢网 刮刀 锡膏搅拌刀 锡膏高度测量棒
PCB板开封需注意什么?
是否为真空包装、有无湿度卡、干燥剂、 有无受潮、损坏、漏洞、起泡、氧化、脏污
盘上的焊膏,实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。 3.焊膏 ( solder paste )由粉末状焊料合金、焊剂和一些
起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良 好触变性的焊料膏。 4.钢网印刷 : ( metal stencil printing )使用不锈钢漏板将焊 锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。