片式铝电解电容器结构讲解和生产流程

片式铝电解电容器结构和制作过程讲解

一、片式铝电解电容器的结构与特性

片式铝电解电容器是指适合于表面贴装技术(SMT)的铝电解电容器的总称。它是新一代微型化电子元器件，其引出端的焊接面在同一个平面上，适合表面贴装技术专用。

本项目所生产的片式铝电解电容器为非固体电解质片式铝电解电容器。这种片式铝电解电容器与其它片式电容器相比，价格低，标称电容量大，工作电压高，是其它片式电容器所无法替代的。其结构图如图1所示。

二、生产工艺流程

(一)工艺流程

三、主要工艺流程简介

1.切割工序

规定了绕箔（纸）环尺寸、分切宽度和允许偏差、切割毛刺、箔（纸）盘直径、纸和箔卷接

头数及接头标记等， 详见«片式铝电解电容器通用工艺»。

2.刺铆卷绕工序

规定了开片极限长度、打扁厚度要求、开花状况、开裂程度、接触电阻要求、芯子质量要求、芯子X光透视要求和芯子编带质量要求等，详见«片式铝电解电容器通用工艺»。

3.浸渍装配工序

规定了封口形状和尺寸、封口后外观质量要求、产品X光透视要求、芯子对外壳短路要求和产品再流焊要求等，详见«片式铝电解电容器通用工艺»。

4.老化分选工序

规定了老化的电压、温度、时间；规定了分选产品的电容量允许偏差、损耗角正切、漏电流等，详见«片式铝电解电容器通用工艺»。

5.座板编带工序

规定了座板产品的电容量允许偏差、损耗角正切、漏电流的要求；规定了座板尺寸、导针打扁厚度和宽度、导针翘起、导针在座板槽内位置、产品编带要求、坑带和盖带的相对位置和盖带的剥离强度等，详见«片式铝电解电容器通用工艺»。

四、市场情况

1.主要客户

国内：厦华、夏新、长虹、TCL、康佳、冠捷、中兴通讯

国外：三星、夏普、松下

2.主要应用

主要应用在显卡、显示器、计算机主板、液晶彩电、PDP-TV\LCD-TV、CD音响、汽车DVD 和数码相机等，目前用的最多的是显卡。主要作用主要是滤波，电路图如图2。

图2 滤波电路简图

五、主要原材料

1.阳极箔

确定了各规格产品使用的阳极箔，阳极箔的制造商主要有：松下、JCC

2.阴极箔

确定了各规格产品使用的阴极箔，阴极箔的制造商主要有： JCC

3.电解纸

确定了各规格产品使用的电解纸，电解纸的主要成分为马尼拉麻，电解纸的制造商主要有：大福。

4.橡胶塞

确定了各规格产品使用的橡胶塞，橡胶塞的主要成分为丁基胶（IIR），橡胶塞的制造商主要有：毅丰。

5.铝外壳

确定了各规格产品使用的铝外壳，铝外壳的制造商主要有：秀和、奥星。

6.引出线

确定了各规格产品使用的引出线，引出线的制造商主要有：全用。

7.座板

确定了各规格产品使用的座板，座板主要成分为PPS，座板的制造商主要有：松海。

8.载带和盖带

确定了各规格产品使用的载带和盖带，载带和盖带的制造商主要有：海美卡。

9.电解液用化工材料

确定了电解液用化工材料，化工材料的制造商主要有：铃木。