SMT表面组装技术知识点总结(考试,讲课均可以用到)
SMT基础知识培训
SMT 培训第一块：SMT 概论：1. SMT的全称是Surface mount technology中文意思为表面贴装技术。
2. SMT 包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT 管理。
3.SMT 生产流程：（ 1 ）单面：来料检验印刷焊膏贴片回流焊接检测返修出货（2）双面:来料检验印刷锡膏贴片回流焊接翻板PCB的BOT面印刷焊膏贴片回流焊接检测返修J出货第二块：SMT 入门基础：一：电阻电容单位换算：1. 电阻的单位为欧姆（Q）,倍率单位有：千欧（K Q）,兆欧（M Q）等。
换算方法是：1 兆欧（M Q）=1000 千欧（K Q）=1000000 欧（Q）2。
电容的单位为法拉（F）,其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。
换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF二：标示方法：（主要介绍一下数标法）（一）电阻1 。
当电阻阻值精度为5% 时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0 的个数。
（1）阻值为0时：0 Q表示为000。
（2 ）阻值大于10 Q 时:100 Q 表示为101 ,4.7K=4700 Q 则表示为472 , 100K=100000Q 则表示104 。
(3)阻值小于10 Q时：在两个数字间加字母“ R”。
4.7 Q表示为4R7,5.6 Q表示为5R6, 8 Q可先写成8.0 Q的格式，这样就可表示为8R0。
2．当电阻大于0805 大小(包括0805 大小)且阻值精度为1% 时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0 的个数。
(1) 阻值为0时：0 Q表示为0000。
(2 )阻值大于10Q时：100 Q表示为1000 , 4.7K=4700 Q则表示为4701 ,100K=100000 Q则表示1003。
(3) 阻值小于10 Q时：仍在第二位加字母“R”。
4.7 Q表示为4R70, 5.6 Q表示为5R60,8Q可先写成8.00 Q的格式，这样就可表示为8R00。
表面组装技术SMT基本常识简介
基础知识SMT基础知识SMT(Surface Mounted Technology)是目前电子组装行业最流行的技术和工艺。
SMT有什么特点:电子产品组装密度高，体积小，重量轻。
贴片元器件的体积和重量只有传统插件的1/10左右。
一般采用SMT 后，电子产品体积会缩小40%~60%，重量会减轻60%~80%。
可靠性高，抗振能力强。
焊点不良率低。
良好的高频特性。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
成本降低30%-50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT:电子产品追求小型化。
过去用的打孔插件，并不能减少电子产品的功能，让电子产品更齐全。
所用的集成电路(IC)没有冲压元件，特别是大规模、高集成度的IC，不得不采用表面贴装元件，进行批量生产和自动化。
制造商应以低成本和高产量生产高质量的产品，以满足客户需求，并加强开发具有市场竞争力的电子元件。
随着集成电路(IC)的发展和半导体材料的多种应用，电子技术革命势在必行，追逐SMT工艺流程的国际潮流——双面组装工艺A:来料检验、PCB的A面丝印焊膏(点胶)、烘干(固化)、A面回流焊、清洗、翻板、PCB的B面丝印焊膏(点胶)、烘干和回流焊(B:来料检验、PCB的A面丝印焊膏(点胶)、烘烤(固化适用于PCB板A面回流焊和B面波峰焊。
在组装在PCB B侧的SMD 中，当只有SOT或SOIC(28)引脚在下方时，应采用这种工艺。
助焊剂产品的基本知识。
表面贴装用助焊剂的要求:残留在基板上的助焊剂残渣具有一定的化学活性，热稳定性好，润湿性好，能促进焊料的膨胀，对基板无腐蚀性，可清洗性好的氯含量在0.2%(W/W)以下。
二。
通量的作用。
焊接过程:预热/开始熔化焊料/形成焊料合金/形成焊点/固化焊料。
作用:辅助传热/去除氧化物/减少表面力/防止再氧化。
描述:溶剂蒸发/被加热，助焊剂覆盖基板和焊料。
表面，使传热均匀/释放活化剂与基板表面的离子氧化物反应，去除氧化膜/使熔融焊料的表面力变小，润湿良好/覆盖高温焊料表面，控制氧化提高焊点质量。
SMT表面组装技术基础知识(doc 32页)
SMT表面组装技术基础知识(doc 32页)基础知识SMT基本常识SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面接触部会引起接合不良树脂残留过多,粘连灰尘及杂物影响产品的使用可靠性使用理由及对策选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中使用焊后可形成保护膜的助焊剂使用焊后无树脂残留的助焊剂使用低固含量免清洗助焊剂焊接后清洗五.QQ-S-571E规定的焊剂分类代号代号焊剂类型S 固体适度(无焊剂) R 松香焊剂RMA 弱活性松香焊剂RA 活性松香或树脂焊剂AC 不含松香或树脂的焊剂美国的合成树脂焊剂分类: SR 非活性合成树脂,松香类SMAR 中度活性合成树脂,松香类SAR 活性合成树脂,松香类SSAR 极活性合成树脂,松香类六.助焊剂喷涂方式和工艺因素喷涂方式有以下三种: 1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上. 2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB 上. 3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出喷涂工艺因素: 设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性. 设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量. 喷嘴运动速度的选择PCB传送带速度的设定焊剂的固含量要稳定设定相应的喷涂宽度七.免清洗助焊剂的主要特性可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生无毒,不污染环境,操作安全焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板焊后具有在线测试能力与SMD和PCB板有相应材料匹配性焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR) 适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等助焊剂常见状况与分析一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
SMT面试专业知识
SMT面试专业知识1. 简介表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种在电路板上直接安装电子元件的技术。
与传统的插装技术相比，SMT具有体积小、重量轻、可靠性高、成本低等优势，因此在电子制造行业得到广泛应用。
本文将介绍SMT面试中常见的一些专业知识。
2. SMT工艺流程SMT工艺流程通常包括以下几个步骤：2.1 印刷贴片工艺印刷贴片工艺是SMT的第一步，主要包括以下几个步骤：•钢网制作：将设计好的电路图转换成钢网，用于印刷焊膏。
•印刷焊膏：将焊膏印刷到PCB的焊盘上，以提供焊接所需的粘结剂和导电性。
•贴片：将电子元件粘贴到焊盘上，并使用贴片机对元件进行定位和粘贴。
2.2 焊接工艺焊接工艺是SMT的第二步，主要包括以下几个步骤：•回流焊接：将已经粘贴好的元件通过回流炉进行加热，使焊膏熔化并与焊盘形成焊点。
•触点焊接：对某些特殊元件，如插针、插座等进行触点焊接。
2.3 检测工艺检测工艺是SMT的第三步，主要包括以下几个步骤：•目视检查：通过人工目视对焊点、元件位置等进行检查。
•自动光学检查：使用自动光学检查设备对焊点、元件位置等进行自动化检测。
•X射线检测：使用X射线设备对焊点进行非破坏性检测，以确保焊接质量。
3. SMT面试常见问题3.1 SMT工艺相关问题•请介绍一下SMT工艺流程？•什么是印刷焊膏？有什么作用？•回流焊接和波峰焊接有什么区别？•SMT工艺中常见的贴片机有哪些？它们的区别是什么？3.2 SMT元器件相关问题•什么是贴片元件？常见的贴片元件有哪些封装形式？•什么是二极管？请介绍一下二极管的工作原理和常见应用。
•什么是电解电容？请介绍一下电解电容的工作原理和常见应用。
3.3 SMT质量控制相关问题•怎样判断SMT焊接质量是否合格？•如何解决SMT焊接中常见的质量问题，如虚焊、漏焊等？•什么是ESD？在SMT生产中如何防止ESD？4. 总结本文介绍了SMT面试中常见的一些专业知识，包括SMT工艺流程、SMT面试常见问题等。
smt学习知识点总结
smt学习知识点总结随着信息技术的发展，越来越多的企业和组织开始关注SMT（Surface Mount Technology）技术，这一先进的制造技术在电子产品制造领域具有广泛的应用。
作为一项复杂的技术，SMT需要掌握一定的知识和技能才能运用到实际生产中。
本文将对SMT技术的相关知识点进行总结，希望对初学者和相关领域的人士有所帮助。
一、SMT工艺的基本概念1. SMT的定义SMT是一种在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上进行电子元件表面安装的技术。
与传统的插件组装技术相比，SMT可以更好地提高电路板的集成度、可靠性和性能。
SMT技术的出现极大地推动了电子产品制造工艺的进步，被广泛应用于手机、电视、电脑等各种现代电子产品中。
2. SMT的优势SMT相对于传统的插件组装技术有诸多优势，包括PCB空间利用率高、生产效率高、成本低、可靠性高等。
另外，SMT还可以实现自动化生产，大大减少了人力资源的消耗，提高了生产效率。
3. SMT工艺的发展SMT技术自上世纪80年代开始应用于电子产品制造领域，经过几十年的发展，目前已经形成了一套完整的SMT工艺流程和相关标准。
随着电子产品的不断升级换代，SMT工艺也在不断地演进和完善。
二、SMT工艺的关键环节1. 印刷印刷是SMT工艺的第一步，主要是通过印刷机将焊膏印在PCB上，以确保焊膏的均匀分布和精准定位。
印刷的质量直接影响着后续工序的质量和生产效率。
2. 贴片贴片是SMT工艺的核心环节，主要完成组件的自动精确定位和粘贴。
贴片机能够根据电路板上的元件位置信息，自动识别、抓取和贴装元件。
在这一环节需要注意的是组件的吸附力、位置精度和贴合质量。
3. 回流焊回流焊是SMT工艺中最关键的环节之一，主要是通过加热回流炉使焊膏和元件焊盘熔化并形成可靠的焊接。
回流焊质量直接决定了焊接质量和可靠性。
4. 检测检测是SMT工艺中不可或缺的环节，主要包括AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）、AXI（Automated X-ray Inspection，自动X光检测）等检测方式。
SMT基础知识大全
SMT基础知识大全目录一、SMT概述与发展趋势 (2)1. SMT定义及重要性 (3)2. SMT发展历程 (4)3. 当前SMT技术发展趋势 (5)二、SMT基本原理与工艺 (6)1. SMT工艺简介 (8)2. 表面贴装技术原理 (9)3. 工艺流程及主要步骤 (10)三、SMT元器件与材料 (11)1. 电阻、电容、电感等无源元件 (12)2. 晶体管、二极管等半导体器件 (13)3. 连接材料及辅助材料 (13)4. 电路板基材及表面处理工艺 (14)四、SMT设备与工艺参数设置 (16)1. SMT设备类型及功能介绍 (18)（1）贴片机 (19)（2）印刷机 (20)（3）检查设备及其他辅助设备 (21)2. 设备参数设置与调整原则 (23)（1）贴片机参数设置要点 (24)（2）印刷机参数设置要点 (25)五、SMT工艺中的常见问题及解决方案 (26)1. 焊接缺陷分析与处理措施 (27)（1）焊接不良原因及表现 (28)（2）焊接缺陷解决方案与预防措施 (29)2. 元器件位置偏移与校正方法 (30)一、SMT概述与发展趋势SMT（SurfaceMount Technology，表面贴装技术）作为电子组装行业的重要支柱，其发展历程与电子行业的进步息息相关。
自20世纪60年代诞生以来，SMT技术凭借其高效、节能、环保等优势，逐渐取代了传统的插件焊接方式，成为现代电子制造的主流工艺。
在SMT的发展过程中，其工艺流程不断优化，设备性能不断提升。
从最初的手动贴片到现在的自动化贴片机，从单纯的元器件插装到集成度极高的芯片级封装，SMT技术的进步不仅提高了电子产品的生产效率，也降低了生产成本，使得电子产品得以更加轻薄短小、高性能低功耗。
随着物联网、大数据、人工智能等技术的快速发展，SMT技术也在不断升级和创新。
高精度印刷技术、高速度贴片技术、高密度集成技术等的应用，使得电子产品的组装更加精密、高效；而智能化、柔性化生产线的建立，更是实现了生产过程的自动化、信息化和智能化，大大提升了整个电子行业的竞争力。
(表面组装技术)SMT实用工艺基础最全版
（表面组装技术）SMT实用工艺基础目錄第一章SMT概述41.1SMT概述41.2 SMT相关技术5一、元器件5二、窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势5三、无铅焊接技术5四、SMT主要设备发展情况61.3常用基本术语7第二章SMT工艺概述72.1 SMT工艺分类7一、按焊接方式，可分为再流焊和波峰焊两种类型7二、按组装方式，可分为全表面组装、单面混装、双面混装三种方式（见表2-1）82.2施加焊膏工艺8一、工艺目的8二、施加焊膏的要求9三、施加焊膏的方法92.3施加贴片胶工艺9一、工艺目的9二、表面组装工艺对贴片胶的要求及选择方法9三、施加贴片胶的方法和各种方法的适用范围112.4贴装元器件11一、定义11二、贴装元器件的工艺要求112.5再流焊11一、定义11二、再流焊原理12第三章波峰焊接工艺143.1波峰焊原理143.2波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求153.3波峰焊工艺材料163.4波峰焊工艺流程173.5波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整173.6波峰焊接质量要求19第四章表面组装元器件(SMC／SMD)概述194.1表面组装元器件基本要求194.2表面组装元件(SMC)的外形封装、尺寸主要参数及包装方式(见表4-1)214.3表面组装器件（SMD）的外表封装、引脚参数及包装方式（见表4-2）224.4表面组装元器件的焊端结构224.5表面组装电阻、电容型号和规格的表示方法；234.6表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型244.7表面组装元器件使人用注意事项25第五章表面组装工艺材料介绍――焊膏255.1焊膏的分类、组成255.2焊膏的选择依据及管理使用275.3焊膏的发展动态285.4无铅焊料简介28第六章SMT生产线及其主要设备306.1 SMT生产线306.2 SMT生产线主要设备31第七章SMT印制电路板设计技术337.1 PCB设计包含的内容：337.2如何对SMT电子产品进行PCB设计33第八章SMT印制电路板的设计要求368.1几种常用元器件的焊盘设计368.2焊盘与印制导线连接，导通孔．测试点．阻焊和丝网的设置418.3元器件布局设置438.4基准标志46第九章SMT工艺（可生产性）设计----贴装机对PCB设计的要求489.1可实现机器自动贴装的元器件尺寸和种类489.2 PCB外形和尺寸499.3 PCB允许翘曲尺寸499.4 PCB定位方式49第十章SMT不锈钢激光模板制作、外协程序及制作要求5010.1向模板加工厂发送技术文件5010.2模板制作外协程序及制作要求51第十一章SMT贴装机离线编程5511.1 PCB程序数据编辑5611.2自动编程优化编辑5711.3在贴装机上对优化好的产品程序进行编辑5711.4校对并备份贴片程序58第十二章后附(手工焊)修板及返修工艺介绍5812.1后附(手工焊)、修板及返修工艺目的5812.2后附(手工焊)、修板及返修工艺要求5812.3后附(手工焊)、修板及返修技术要求5912.4后附(手工焊)、修板及返修方法59第十三章BGA返修工艺6113.1 BGA返修系统的原理6113.2 BGA的返修步骤6113.3 BGA植球工艺介绍63第十四章表面组装检验(测)工艺6414.1表面组装检验(测)工艺介绍6414.2组装前检验（来料检验）6514.3工序检验6714.4表面组装板检验7114.5 AOl检测与X光检测简介74第十五章SMT回流焊接质量分析7715.1 PCB焊盘设计7715.2焊膏质量及焊膏的正确使用7915.4贴装元器件 .8015.5回流焊温度曲线8015.6回流焊设备的质量81第十六章波峰焊接质量分析8116.1设备要求8216.2材料要求8216.3印制电路板8416.4元器件8416.5工艺8416.6设备维护85第十七章中小型SMT生产线设备选型8617.1中小型SMT生产线设备选型依据8717.2中小型SMT生产线设备选型步骤8817.3 SMT生产线设备选型注意事项93附录SMT 在焊接中不良故障96一.再流焊的工艺特点97二.影响再流焊质量的原因分析99三、SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策103SMT實用工藝基礎第一章SMT概述SMT（表面組裝技術）是新一代電子組裝技術。
表面贴装技术(SMT)第二章：SMT基本概念与理论知识
1、概念：多层印制板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一种印制板 2、原材料制备：薄覆铜箔板和半固化片
3、多层印制板的两种制造工艺： 一种是把阻焊膜直接覆盖在有锡铅合金层的电路图形上，其工艺流程：
另一种是将阻焊膜覆盖在裸铜电路图形上(SMOBC)，其工艺流程： 4、内层成像和黑化处理，内层板工艺流程：
在机械操作、维护时，如果错误的操作机械，将有导致 重大伤亡的重大危险。
2）、贴片机的安全维护 ①、安全警示标志
警告WARNING:
‧进入检查作业之前﹐关掉机械电源后﹐一定还要关掉工场侧一 次电源的主电源。如在主电源打开的状态下进入维护﹐会有预想 不到状况发生﹐結果可能导致重伤甚至死亡。
②、安全使用激光制品标志
2.1.3 SMT三大关键工序
SMT的三大关键工序为： 施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接
1、施加焊锡膏： 目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应
的焊盘在回流焊接时，达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。
全自动印刷机实图及 印刷过程分解图
1）、焊膏的概念：是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合 而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体
①、 使用离子风机(枪) ②、 使用静电消除剂 ③ 、控制环境湿度 ④ 、采用静电屏蔽 （6）、 工艺控制法 工艺控制法是从对工艺流程中材料的选择、安装和操作管理等过程应采取预防措施，控制静电 的产生和电荷的聚集，尽量减少在生产过程中产生的静电荷以达到降低危害的目的。
表面贴装技术（SMT）
知识篇 SMT基础知识 第二章 SMT基本概念与理论
恒温区 2. 焊膏活性剂开始工作，去除管脚与Pads上面的氧化物 易导致虚焊、焊点发暗且伴有粒状物或锡珠
SMT基础工艺知识重点讲义
SMT基础工艺知识讲义一、SMT 基本知识SMT 是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术，他最早出现于20世纪40年代，用于军事领域是相对于传统的THT技术而发展起来的一种新的组装技术SMT主要应用于电子高科技领域,能精确的完成电子高科技产品之线路板的贴装制造.如:手机主板;PC主板;VCD ;DVD主板;手提摄像机主板等都是SMT技术下的产物。
二、SMT基本工艺流程1、单面SMT（锡膏）：锡膏印刷→CHIP 元件贴装→ IC等异型元件贴装→回流焊接2、一面SMT（锡膏），一面DIP（红胶）：锡膏印刷→ 元件贴装→回流焊接→反面红胶印刷（点胶）→元件贴装→回流焊接→DIP 手工插件→ 波峰焊接3、双面SMT（锡膏）：锡膏印刷→装贴元件→回流焊接→反面锡膏印刷→装贴元件→回流焊接注：双面双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如：手机、MP3、MP4 等三、各工序的介绍一、锡膏印刷：1，锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。
其中金属颗粒约占锡膏总体积的90。
5%。
我们常用的锡膏型号有：有铅：GW-9008、GW-9018、GW-9038、GW-9058、GW-9068等，其金属成分为：63Sn/37Pb; 62Sn/36Pb/2Ag （GW-9068）；无铅：WTO-LF2000（有96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu和95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu）、WTO-LF2001（42 Sn/58Bi）、WTO-LF2002(96.5Sn/3.5Ag )等2，锡膏的储存和使用：锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。
一般在温度为2℃-10℃，湿度为20%-21%的条件下有效期为6个月。
SMT实用表面组装技术
SMT复习内容和范围1.表面贴装技术的优点？（P4）1.组装密度高；2.可靠性高；3.高频特性好；4.降低成本；5.便于自动化生产；2.SMT有两类基本的工艺流程，分别是什么？画出其流程图，并说明其优缺点？（P6）(1)锡膏一再流焊工艺，如图1.3所示。
印刷焊膏——贴装元件——再流焊——清洗特点:简单、快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在无铅工艺中更显示出优越性。
(2)贴片一波峰焊工艺，如图1.4所示。
涂敷黏结剂——表面贴装元器件——加热固化——翻转——插通孔元器件——波峰焊——清洗特点：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件，价格低廉。
但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。
3.表面贴装技术SMT的组成包含哪三个方面的内容？（P7）(1)电子元器件，它既是SMT的基础，又是SMT发展的动力，它推动着SMT专用设备和装联工艺不断更新和深化。
(2)SMT专用设备，人们称它为SMT的硬件；(3)装联工艺，人们称它为SMT的软件；4.混装形式的两面表面贴装工艺顺序（P6）混合安装工艺流程如图1.5所示。
先做A面：印刷焊膏——贴装元件——再流焊——翻转再做B面：点贴片胶——表面贴装元器件——加热固化——翻转——插通孔元器件——波峰焊——清洗先做A面：锡膏-再流焊再做B面：点胶，贴片固化翻转补插文件后波峰焊特点:充分利用PCB双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，仍保留通孔元器件价廉的特点，多见于消费类电子产品的组装。
5.从引脚的形状来分，SMD主要有哪三种？（P56）1.翼形引脚(Gull-Wing)常见的器件品种有SOP和QFP。
具有翼形引脚的器件具有吸引应力的特点，因此与PCB匹配性好，这类器件引脚共面性差，特别是多引脚细间距的QFP，引脚易损坏，贴装过程中应小心对待。
2.J形引脚(J-Lead)常见的器件品种有SOJ和PLCC。
J形引脚刚性好且间距大，共面性好，但由于引脚在元件本体之下，故有阴影效应，焊接温度不易调节好。
SMTDIP培训资料
4、线路板分割数据：线路板的分板数据（即 一整块线路板上有几小块拼接的线路板），用 来给机器识别同样的贴装数据需要重复贴几次。
温度曲线图
a、预热区
也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围 环境温度提升到所须的活性温度。在这 个区,电路板和元器件的热容不同,他们的 实际温度提升速率不同。电路板和元器 件的温度应不超过每秒3℃速度连续上升, 如果过快,会产生热冲击,电路板和元器件 都可能受损,如陶瓷电容的细微裂纹。而 温度上升太慢,锡膏会感温过度,溶剂挥发 不充分,影响焊接质量。炉的预热区一般 占整个加热区长度的15～25 %。
（3）减少焊接高温对被焊母材的热冲击。 焊接温度约245℃，在室温下的印制电路板及元器
件若直接进入锡槽，急剧的升温会对它们造成不良影 响。
（4）减少锡槽的温度损失。 未经预热的印制电路板与锡面接触时，使锡面温度
会明显下降，从而影响润湿、扩散的进行。
c、预热温度
一般预热温度为90～150℃，预热时间为1～ 3min。预热温度控制得好，可防止虚焊、拉尖和桥接， 减小焊料波峰对基板的热冲击，有效地解决焊接过程 中PCB板翘曲、分层、变形问题。
b、活性区
也叫做均温区,这个区一般占加热区的30 ～ 50 %。 活性区的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定, 尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使热容 大的元器件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊 剂得到充分挥发。到活性区结束,焊盘、焊料球及元件 引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡。 应注意的是SMA上所有元件在这一区结束时应具有相 同的温度,否则进入到回流区将会因为各部分温度不均 产生各种不良焊接现象。一般普遍的活性温度范围是 120～170℃,如果活性区的温度设定太高,助焊剂没有 足够的时间活性化,温度曲线的斜率是一个向上递增的 斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度 的增加,但是理想的温度曲线应当是平稳的温度。
SMT表面组装技术SMT知识
SMT表面组装技术SMT知识SMT培训手册目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT是Surfacemounttechnology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT 在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。
SMT物料基础必学知识点
SMT物料基础必学知识点
以下是SMT（表面贴装技术）物料基础必学的知识点：
1.基本术语：了解SMT的基本术语，例如SMT、贴装、焊接、元件等。
2.元件分类：了解常见的SMT元件的分类，例如贴片元件、插件元件、螺柱元件等。
3.元件封装：了解不同元件的封装形式，例如SOP（小外形封装）、QFP（四边形外形封装）、BGA（球网格阵列封装）等。
4.元件参数：了解元件的参数，例如阻值、电容值、电感值、电压等。
5.元件标记：了解元件的标记，例如元件的型号、批次号、生产厂商等。
6.元件尺寸：了解元件的尺寸规格，例如长宽高、引脚间距等。
7.元件小样：了解元件的小样，如何正确识别元件并保持正确的识别。
8.元件存储：了解元件的存储要求，例如温度、湿度、防尘等。
9.元件包装：了解元件的包装方式，例如卷带包装、管装包装、盘装
包装等。
10.元件识别：了解元件的识别方法，例如通过包装上的标签、标记、
颜色等识别。
11.元件检验：了解元件的检验方法，例如外观检查、尺寸测量、性能测试等。
12.元件替代：了解元件的替代方法，例如通过查找替代手册、联系供应商等。
以上是SMT物料基础必学的知识点，掌握这些知识将有助于理解和操作SMT物料。
SMT表面组装技术SMT基础知识培训
SMT表面组装技术SMT基础知识培训SMT培训第一块：SMT概论：1．SMT的全称是Surfacemounttechnology,中文意思为表面贴装技术。
2．SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。
3.SMT生产流程：（1）单面：来料检验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货（2）双面:来料检验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修↓→出货第二块：SMT入门基础：一：电阻电容单位换算：1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。
换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)2。
电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。
换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF二：标示方法：（主要介绍一下数标法）（一）电阻1。
当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。
（1）阻值为0时：0Ω表示为000。
（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω则表示104。
（3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。
4.7Ω表示为4R7,5.6Ω表示为5R6,8Ω可先写成8.0Ω的格式，这样就可表示为8R0。
2．当电阻大于0805大小（包括0805大小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。
（1）阻值为0时：0Ω表示为0000。
（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。
（3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。
4.7Ω表示为4R70,5.6Ω表示为5R60,8Ω可先写成8.00Ω的格式，这样就可表示为8R00。
Smt面试常用知识
Smt面试常用知识什么是SMT？SMT是Surface Mount Technology的缩写，中文名为表面贴装技术。
它是一种电子组装技术，通过将电子元件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面，实现电子元件的连接和固定。
相比传统的插件式组装技术，SMT具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，因此得到了广泛的应用。
SMT面试常见问题在SMT行业的面试中，常常会被问到一些基础的知识问题。
下面列举了一些常见的问题及其答案，供大家参考。
1. 什么是贴片元件和插件元件？•贴片元件：贴片元件是一种小型的电子元件，它们的引脚是通过焊接直接与PCB表面连接的。
常见的贴片元件有电阻、电容、二极管等。
•插件元件：插件元件是一种较大的电子元件，它们具有引脚，通过将引脚插入PCB的插孔中来连接。
2. SMT和插件式组装的区别是什么？•体积和重量：SMT组装的电子产品体积小、重量轻，适用于小型化和轻型化的应用场景；插件式组装的电子产品体积大、重量重。
•可靠性：SMT组装的焊接接点更可靠，因为焊点面积大，接触面积多；插件式组装的焊接接点相对较小，可靠性较低。
•生产效率：SMT组装具有自动化程度高、生产效率高的特点；插件式组装需要人工插入元件，生产效率较低。
•成本：SMT组装的生产成本较低，因为它节省了人工成本；插件式组装的生产成本较高，因为需要人工插件。
3. SMT生产线的主要设备有哪些？•贴片机：贴片机是SMT生产线中的核心设备，它用于将贴片元件精确地焊接到PCB上。
•回流焊炉：回流焊炉用于对焊接的贴片元件进行加热，使焊膏熔化并实现焊接。
•传送带：传送带用于将PCB和元件从一个工作站传送到另一个工作站。
•检测设备：SMT生产线还需要配备检测设备，用于检测焊接质量、元件位置等。
4. SMT生产线的工艺流程是什么？SMT生产线的工艺流程通常包括以下几个步骤：1.钢网制作：通过光刻和蚀刻工艺制作钢网，用于印刷焊膏。
2.印刷焊膏：将焊膏印刷到PCB上，为后续的元件焊接提供接触点。
SMT就是表面组装技术总结
SMT工艺SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片组件的体积和重量只有传统插装组件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件组件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔组件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片组件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子组件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干è回流焊接（最好仅对B面è清洗è检测è返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面点贴片胶è贴片è固化èB面波峰焊è清洗è检测è返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。
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1 PLCC封装引脚是（J）型的2 锡膏是由（焊料粉末）与（糊状助焊剂）混合组成的3 铝电解电容器是有级性的电容器4 表面组装元器件的包装形式主要有四种即（编带，管装，托盘，散装）5 铝电解电容器之所以有级性是因为正极板上的氧化铝具有（单向导电性）6在塑料封装的表面组装器件存储和使用中应注意库房室温低于(40)度,相对湿度小于（60%）7贴装精度有两种误差组成，即（平移误差）和（旋转误差）8片式矩形电阻器表面通常是（黑色），电容器是（灰色），电感器是（深灰色）9电子线路焊接的温度通常在（80—300度）之间10湿度指示卡分为（六圈式）和（三圈式）11线宽一定时，PCB铜箔厚度越厚人、允许通过的电流越大12塑料封装表面组装器件开封使用时，观察包装袋内附带的（湿度指示卡）13 IC的引脚距中心距目前最小是（0.3mm）14 SOP封装引脚是（翼）型的15纸基覆铜板基疏松只能冲孔不能钻孔16焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度17锡银铜焊料目前是锡铅焊料的最佳替代品18通常合金焊料粉末比例占总的重量的(85%-90%)占体积的（50%）左右19焊粉颗粒直径大小一般控制在（20—75微米）20按封装材料分有（金属封装，陶瓷封装，塑料封装）等，其中塑料封装易吸潮21焊料粉颗粒越小，粘度越高22贴片胶又称（红胶）23焊膏印刷时，焊膏在版上的运动形式是（滚动）24带脚垫的QFP器件的脚垫起到（保护引脚）作用25焊膏黏度的测量采用（黏度计）测量26 容量超过0.33uf的表面组装元器件通常使用（钽电解电容器）27 高波峰焊接的后面配置剪腿机用来剪（短元器件）的引脚28 最常见的双波峰型组合是（紊乱波+宽屏波）29当PCB进入回流区时，温度迅速上升市焊膏达到熔化状态30 无铅焊料中（锡）被认为是最好的基础金属31 铝电解电容器外壳上的深色标记表示（负）级32 SMT生产线主要由（焊膏印刷机，贴片机，再流焊机和检查设备）组成33 BGA封装形式中文的意思是（球栅陈列封装）34 温度对焊膏的强度影响很大，随着温度的升高，年度会明显下降35 表面组装技术英文缩写（SMT）36 QFP封装引脚是（翼）型的37 表面组装电容器中使用最多的是（瓷介质电容器）38 回流焊又称（再流焊）39贴片头由（吸嘴，视觉对位系统，传感器等）组成40 贴片头有（单头）和（多头）两大类41旋转式的贴片头分为（水平旋转式，垂直旋转式）42吸嘴的负压把元器件从供料系统中吸上来43贴片机中的传感器主要有（压力传感器，负压传感器和位置传感器）44贴片机中的激光传感器用来判别元器件引脚的共面性45贴装周期是完成一个贴装过程所有的时间46应用于编带包装的供料叫（编带供料器）47波峰焊技术主要用于传统通孔插装制作电路板的组装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺48 应用在电子组装工业中常用（视觉检查和电气测量）49针床在线测试仪必须用测试针床对PCB上的导电体进行接触性测量检查，从而采集电气信号50 AUI中文是（自动光学检测）51 贴片的精度应包含（贴装精度，分辨率和重复精度）1 什么是共晶焊料？答；不同比例成分的合金焊料如果互溶时能出现固态与液态的共晶点，此时比例成分的合金焊料称为共晶焊料。
2 什么是软焊料？答；焊接学中，习惯上将焊接温度低于450度的焊接称为软钎焊，用的焊料称为软焊料。
3 贴片胶有何作用？答；在混合组装中把表面组装元器件暂时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进行；在双面表面组装情况下，辅助固定表面组装元器件，以防翻板和工艺操作中出现震动时导致表面组装元器件掉落。
4什么是贴片胶的涂敷？答；贴片胶的涂敷是指将贴片胶涂到PCB指定的区域。
5组成贴片胶有哪4种主要成分?答；贴片胶主要成分；基本树脂，固化剂和固化剂促进剂，增韧剂，填料等。
6 什么是静电的潜在性损伤？答；指的是器件部分被损，功能尚未丧失，且在生产过程的检测中不能发现，但在使用当中会使产品变得不稳定时好时坏，因而对产品质量造成更大的危害。
7 分别说明什么是接触是印刷和非接触是印刷？答；非接触式印刷是用筛孔网板，在网板和PCB之间设置一定的间隙。
接触是印刷中，采用金属模板代替非接触式印刷中的丝网进行焊膏印制，网板和基板直接接触，没有间隙。
8 非接触式印刷有哪些缺点？答；1 印刷位置偏离2填充量不足欠缺的发生3渗透，桥连的发生9 塑料封装表面组装器件的储存注意哪些问题/答；库房室温低于40度，相对湿度小于60%。
10 贴片胶涂敷有哪些方法，请分别解释？答；1分配器点涂技术是指将贴片胶一滴一滴地点涂在PCB贴装SMD的部位上，2 针式转印技术一般是指同时成组地将贴片胶转印到PCB贴装SMD的所有部位上，3 胶印技术与焊膏印刷技术类似。
11 分配器点涂技术有哪些特点？答；1适应性强，特别适合多品质场合的贴片胶涂敷，2易于控制，可方便改变贴片胶量以适应大小不同元器件的要求，3由于贴片胶处于密封状态，其黏度性能和涂敷工艺都不叫稳定。
12 环氧玻璃纤维布覆铜板有哪些特点？答；1 可以冲孔和采用高速钻孔技术，通孔孔壁光滑，金属化效果好，2 低吸水性，工作温度较高，本身性能受环境影响小。
3 电气性能优秀，机械性能好，尺寸稳定性，抗冲击性比酚醛纸基覆铜板更高。
4 适合制作单面板，双面板，多层板。
5适合制作中，高档民用电子产品。
13 锡锌系无铅焊料主要有哪些优缺点？答；熔点仅有199度，是无铅焊料中唯一与锡铅系焊料的共晶熔点相接近的可以用在耐热性不好的元器件焊接上，成本低。
但必须在氮气下使用，或添加能溶解锌氧化模的强活化性焊剂，才能确保焊接质量。
14 锡铋系无铅焊料主要有哪些优缺点？答；可以降低熔点温度，减少表面张力，铋能强化焊点寿命。
但铋的成分对合金机械特性的影响变化较大容易有铅污染问题，成本高15 什么是静电的突发性损伤？答；指的是期间被严重损坏，功能丧失。
16 有哪些模板印刷需要使用橡胶刮刀？橡胶刮刀有哪些缺点？答；橡胶刮刀有一定的柔性，用于丝网印刷以及模板表面不太平整或印制板上已经做好倒装片的模板印刷。
缺点；造成印刷图凹陷，印刷效果不良。
17 表面器件的J型引脚和翼型引脚分别有何优缺点/答；J 型引脚结构不易损坏，且占PCB面积较小，能够提高配置密度。
翼型引脚易焊接，检测方便，占PCB的面积较J大。
18 什么是纸基覆铜箔层压板/答；是浸渍纤维纸做增强材料，浸以树脂溶液并经干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压的压制成型加工，所制成的覆铜板。
19 封装的主要作用是什么？答；集成电路封转不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定，可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护作用，从而使得电路芯片能发挥正常的功能。
20 印刷机系统组成有哪些？答；基板夹持机构，刮刀系统，PCB定位系统，丝网或模板，末班的固定机构，以及为保证印刷精度而配置的其他选件等。
21 如何设置印刷机刮刀压力参数？答；理想的刮刀速度与压力应该以刚好把焊膏从模板表面刮干净为准。
22 焊膏使用前需要搅拌，如何判断是否搅拌合格？答；若使用手动搅拌，用不锈钢或塑料刮刀插入焊锡膏中，搅拌直径大约在10—20mm，搅拌1分钟后，将刮刀提起，若刮刀上的焊锡膏全部向下滑落，则合格，若部分滑落则不和格。
23 什么是贴片？主要贴片机品牌有哪些/答；贴片是将SMC/SMD等表面贴装元器件从其包装结构中取出，然后贴放到PCB的指定焊盘位置上。
品牌；西门子，松下，索尼。
24 什么是贴片机的分辨率？有哪些因素决定？答；分辨率描述贴片机分辨空间连续点的能力。
贴片机的分辨率由定位驱动电机和轴驱动机构上的旋转或线性位置检测装置的分辨率来决定。
25 什么是热浸焊/答；热浸焊接是把整块插好电子元器件的PCB与焊料面平行地浸入熔融焊料缸中，使元器件引线，PCB铜箔进行焊接的流动焊接方法。
26 什么是波峰焊阴影效应/答；印制板在焊料溶液的波峰上通过时，较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡，形成阴影区，使焊料无法在焊接面上慢流而导致漏焊或焊接不良。
28 空心波的波形结构有点有哪些？答；空心波的波形结构，可以从不同方向消除元器件的阴影效应，有极强的填充死角，消除桥接的效果。
29 通孔再流焊的原理是什么？原理是：在印制板完成贴片后，使用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置使针管于插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的焊膏漏印到焊盘上然后安装元件，最后插装元件与贴片元件同时通过再流焊，完成焊接。
30 激光再流焊的原理是什么？激光再流焊是利用激光束直接照射焊接部位，焊接部位吸收激光能并转化成热能，温度急剧上升到焊接温度，导致焊料融化，激光照射停止后，焊接部位迅速变冷，焊接凝固，形成牢固可靠的连接。
31 请举出3种再流焊常见缺陷？桥连立碑锡珠元件偏移32 整个再流焊过程一般需要经过哪四个不同阶段？1预热2保温阶段3回流阶段4冷却阶段33 请解释再流焊自定义效应？如果焊盘设计正确元器件端头与印制电路板焊盘的可焊性良好，元器件的全部焊端或引脚与相应焊盘同时被熔融焊料浸湿时就会产生自定位效应。
34 为什么说贴片技术性能会影响SMT生产线效率？再流焊保温的作用？使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减小温差。
35 什么是再流焊？再流焊预热的作用是什么？提供一种加热环境，使预先分配到分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料重新熔化，从而让表面贴装的元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。
为了使焊膏活性化及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部位不良所进行的加热行为。
36 选择性波峰焊的工作原理?再由电路板设计文件转换的程序控制下，小型波峰焊锡槽和喷嘴移动到电路板需要补焊的位置，顺序、定量的喷涂助焊剂并喷涌焊料波峰，进行局部焊接。
37 宽屏波峰焊是如何形成的？有何特殊作用？在焊料的喷嘴处安装了扩展器，熔融的锡铅溶液从倾斜的喷嘴喷流出来，形成偏向宽屏波。
对电路有清洗作用起到修正焊接面、消除桥接和拉尖、丰满焊接轮廓的效应。
38 紊乱波峰焊是如何形成的？有何特殊作用？用一块多孔的平板去替换空心波峰口的指针形调节杆，就可以获得有若干个小子波构成的紊乱波。
作用：能很好的克服一般波峰焊的遮蔽效应和阴影效应。