SMT控制计划(1)
SMT质量控制
SMT质量控制SMT质量控制1. 概述随着电子产品的普及，表面贴装技术（SMT）在电子制造领域中变得越来越重要。
SMT质量控制是确保电子产品在制造过程中的质量稳定性和一致性的关键环节。
本文将介绍SMT质量控制的基本原理、常见问题和解决方法。
2. 质量控制原理2.1 SMT质量控制的目标SMT质量控制的主要目标是确保电子产品在生产过程中的质量稳定性。
通过有效的质量控制，可以减少缺陷率，提高产品可靠性和性能。
，质量控制也有助于降低生产成本，提高生产效率。
2.2 质量控制步骤SMT质量控制包括以下几个步骤：- 材料检验：对进货的SMT材料进行质量检查，确保材料符合要求，如焊盘、连接器等；- 设备校准：定期校准设备，保证设备的精度和稳定性；- 工艺参数控制：根据产品要求，确定合适的工艺参数，如温度、速度等；- 在线质量监控：通过传感器和监控设备对生产过程进行实时监测，及时发现问题；- 抽样检验：周期性抽取样品进行检测，确保产品质量符合标准；- 过程改进：根据检测结果和反馈信息，及时调整工艺参数和流程，提高质量。
3. 常见问题和解决方法3.1 焊接问题3.1.1 焊点不良- 问题描述：焊点呈现开裂、内部空洞、偏位等问题。
- 可能原因：温度过高、焊膏不合适、焊接时间过长等。
- 解决方法：调整焊接参数，选择合适的焊膏，控制焊接时间。
3.1.2 焊盘与元件不良连接- 问题描述：焊盘与元件连接不牢固，易脱落。
- 可能原因：焊盘涂覆不均匀、焊接温度过低等。
- 解决方法：检查焊盘涂覆质量，调整焊接温度。
3.2 组件放置问题3.2.1 组件偏位- 问题描述：组件放置不准确，偏离焊盘。
- 可能原因：设备误差、操作失误等。
- 解决方法：校准设备，提高操作技术。
3.2.2 组件漏放或错放- 问题描述：组件缺失或放错位置。
- 可能原因：操作失误、设备故障等。
- 解决方法：加强操作培训，提高操作流程。
4. 结论SMT质量控制在电子产品制造中起着重要的作用，通过有效的质量控制可以提高产品质量稳定性和一致性。
smt工作计划_年度
一、前言随着科技的不断发展，表面贴装技术（SMT）在电子制造领域得到了广泛应用。
为了确保我司SMT生产线的稳定运行和产品质量的持续提升，特制定本年度工作计划。
二、年度工作目标1. 提高生产效率，降低生产成本。
2. 保障产品质量，降低不良品率。
3. 优化生产流程，提高生产自动化水平。
4. 加强员工培训，提高员工综合素质。
三、具体工作计划1. 设备维护与保养（1）严格执行设备保养计划，确保设备正常运行。
（2）定期对设备进行检修，及时更换磨损件，降低故障率。
（3）对设备进行升级改造，提高生产效率。
2. 生产管理（1）优化生产流程，提高生产效率。
（2）加强生产现场管理，确保生产秩序。
（3）对生产数据进行统计分析，找出生产瓶颈，采取措施进行改进。
3. 质量管理（1）严格执行产品质量检验标准，确保产品质量。
（2）对生产过程中出现的不良品进行原因分析，制定预防措施。
（3）加强员工质量意识培训，提高产品质量。
4. 员工培训（1）定期组织员工进行技能培训，提高员工操作水平。
（2）对新员工进行岗前培训，确保其快速融入工作。
（3）开展内部技能竞赛，激发员工学习热情。
5. 节能减排（1）优化生产线布局，提高能源利用率。
（2）推广使用节能设备，降低能耗。
（3）加强环保意识教育，减少污染排放。
6. 信息化建设（1）推进SMT生产管理系统建设，实现生产数据实时监控。
（2）完善SMT生产设备信息化，提高生产效率。
（3）加强网络安全防护，确保生产数据安全。
四、工作保障措施1. 加强组织领导，明确各部门职责。
2. 加大资金投入，保障工作顺利开展。
3. 加强监督考核，确保工作落实到位。
五、总结本年度工作计划是我司SMT生产线稳定运行和产品质量提升的重要保障。
各部门要紧密团结，共同努力，确保各项工作目标的实现。
相信通过我们的努力，我司SMT 生产线将迎来更加美好的明天。
SMT质量控制[1]
![SMT质量控制[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/9527c1035627a5e9856a561252d380eb629423f9.png)
SMT质量控制[1]SMT质量控制1.引言本文档主要介绍SMT(表面贴装技术)质量控制的相关内容，旨在确保生产过程中的产品质量符合要求。
通过合理的质量控制措施，可以提高产品的可靠性和性能，减少不良率和生产成本。
2.质量控制目标2.1 提高产品可靠性：通过严格的质量控制流程和规范，确保产品的可靠性，提高产品寿命和稳定性。
2.2 减少不良率：通过控制原材料质量、优化加工流程和设备的维护保养，减少生产过程中产生的不良品数量。
2.3 提高生产效率：通过设备的自动化和工艺流程的优化，提高生产效率，降低生产成本。
3.质量控制流程3.1 原材料检验原材料检验是确保生产过程中使用的材料符合质量要求的重要环节。
检验内容包括外观、尺寸、电性能等方面的检测。
3.2 设备维护保养定期对生产设备进行维护保养，确保设备的正常运行和精度。
维护保养内容包括清洁、润滑、校准等。
3.3 工艺流程控制严格按照工艺流程要求进行操作，遵循每一道工艺流程的规范和要求，确保每个环节都符合质量标准。
3.4 在线检测在生产过程中设置合适的在线检测点，对关键工艺进行实时监控，发现问题及时调整。
3.5 产品最终检验在产品生产完成后，对产品进行最终检验，确保产品的质量符合标准要求。
4.质量控制指标4.1 缺陷率：统计在生产过程中产生的不良品数量和正常产品数量的比例，反映生产过程中的质量控制水平。
4.2 可靠性指标：主要衡量产品的可靠性和稳定性，如平均失效时间、平均无故障时间等。
附件：本文档涉及附件，请参见附件列表。
法律名词及注释：1.质量控制：是指为达到一定的质量标准和质量目标所采取技术与方法的有计划的活动。
2.SMT(表面贴装技术)：Surface Mount Technology的简称，是一种电子元器件表面粘贴技术。
SMT制程控制计划Control Plan
目测
全检 100% 作业员
/
目视操作指引
返工
全自动印刷 机GD450 3 印刷参数设置
1.刮刀压力6±1kg； 2.印刷速度：50± 10mm/s； 3.脱模速度：0.6±
目测
1.产品首件确
全检/首 件/巡检
100%/(开 线前)/(2
次/班)
作业员 /IPQC
认记录表 2.SMT IPQC巡 检记录表
版本：A/0
流程号
制程名称 /作业描述
设备/治工具 名称
编号
特性
1
PCB
1 来料检验
2
锡膏
2 电子器件
1 物料准备
特殊
特性 等級
控制内容
1.标签字迹清晰可
评估/测量手法
见，标签参数和采购
清单参数一致，需确
认以下的光电参数：
光通量（亮度）、色 坐标（色区域、色
目测
温）、电压、显色指
数；
2.铝箔静电袋密封性
查和保养
检验规范
返工
炉温设定参考
值
调整设备参数
温度参考表
检验规范
返工
客户图纸
返工
AOI检测作业指 导书
返修
零件 过程编号
制程名称 /作业描述
设备/治工具 名称
编号
Control Plan / 控制计划
文件编号：
特性
特殊 特性 等級
控制内容
方法
评估/测量手法
抽样方 式
抽样频率 责任人
输出记录
页次： 3
800II）
1 焊接质量
2 光源贴片质量
7
AOI检测 AOI检测机 3 发光效果
SMT控制计划书范本
SMT控制计划书范本1. 引言在SMT（表面贴装技术）制造过程中，控制计划书是非常重要的文件。
该文档描述了SMT制造过程中的控制计划，包括材料、设备、人员和质量控制等方面的细节。
本文档提供了一个SMT控制计划书的范本，旨在帮助项目团队制定和执行SMT制造过程中的控制计划。
2. 目标本SMT控制计划旨在确保SMT制造过程的质量和效率，以满足客户的要求和产品规格。
通过实施本控制计划，我们将能够：•提高SMT制造过程的可控性和稳定性；•减少制造过程中的变异性；•最大限度地减少缺陷和不良品；•提高生产效率和产品质量。
3. 范围本控制计划适用于SMT制造过程中的各个环节，包括但不限于：•材料采购和管理；•设备选择和维护；•人员培训和管理；•工艺流程控制；•质量控制和检验；•数据分析和持续改进。
4. 材料管理4.1 材料采购•确定合适的供应商并与其建立长期合作关系；•与供应商一起确定材料的规格和要求；•确保及时采购所需的材料，以确保生产计划的顺利进行。
4.2 材料接收检验•对收到的材料进行外观检查和功能测试；•根据规格书要求，检查材料的尺寸、颜色和标识等；•对不合格的材料进行返工或退货，并记录相关数据。
4.3 材料存储和保管•根据材料的特性，确定合适的存储条件，如温度、湿度和防尘等；•使用合适的存储设备和容器，确保材料的安全和完整性；•定期检查和维护存储设备，确保其正常运行。
5. 设备管理5.1 设备选择•根据生产需求和产品特性，选择适合的SMT设备；•考虑设备的性能、精度和可靠性等因素；•与设备供应商沟通并测试设备性能，确保其满足要求。
5.2 设备维护•制定设备维护计划，并定期检查和保养设备；•确保设备正常运行，并及时修复和更换损坏的部件；•记录设备维护情况和维修历史。
5.3 设备校准•对设备进行定期校准，以确保其能够准确地进行生产和测试；•根据制造商提供的指导，进行设备校准；•记录校准过程和结果，以备查验。
SMT物料管控方案
SMT物料管控方案一、背景介绍SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种常用于电子产品制造的技术，它通过将电子元器件直接粘贴在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上，实现电路连接和元器件固定。
在SMT 生产过程中，物料的管理和控制是非常重要的，它直接影响到产品质量和生产效率。
二、物料管控方案的目标1.确保物料的准备充分、准确和及时，以满足生产需求。
2.管控物料的存放和调配，避免混乱和丢失。
3.监控物料的使用情况，减少浪费和损耗。
4.提高生产效率，降低生产成本。
三、物料管控方案的具体措施1.物料准备：（1）建立物料清单：针对每个产品，制定详细的物料清单，包括物料名称、型号、规格、数量等信息，以便统一管理和准备。
（2）建立物料供应商清单：与供应商建立良好的合作关系，及时了解供应情况，并定期更新供应商清单。
（3）制定物料采购计划：根据生产计划和物料清单，制定物料采购计划，确保物料的准备充分和及时。
2.物料存放和调配：（1）建立物料库存管理制度：建立物料库存管理制度，包括物料存放位置、存储条件、存放期限等规定，以确保物料的安全和有效管理。
（3）实行先进先出原则：对于相同类别的物料，采用先进先出原则，先使用较早进货的物料，以免过期或降低质量。
3.物料使用监控：（1）建立物料使用登记系统：要求每个生产工序负责人在物料使用时进行登记，包括物料名称、数量、使用日期等信息，并及时更新系统。
（2）定期盘点：对物料进行定期盘点，确保物料数量和登记数量一致，及时排查物料丢失和损耗问题。
（3）物料报废管理：对于损坏或过期的物料，及时进行报废处理，并记录相关信息，以便追溯和分析。
四、物料管控方案的实施与监督1.实施阶段：（1）明确责任：明确物料管控的责任人和各个角色的职责，确保每个环节有人负责，避免盲区和责任模糊。
（2）培训和宣传：对物料管控方案进行培训和宣传，让每个员工充分了解该方案的重要性和操作流程，提高员工的意识和积极性。
smt质量控制计划
smt质量控制计划SMT质量控制计划。
一、引言。
SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）在电子制造领域广泛应用，其质量直接影响最终电子产品的性能与可靠性。
本质量控制计划旨在确保SMT生产过程中的各个环节都处于严格的质量管控之下，从而生产出符合质量标准的产品。
二、质量目标。
1. 焊接质量。
- 焊点不良率控制在千分之三以内，包括虚焊、短路、少锡等典型焊接缺陷。
2. 元器件贴装精度。
- 贴装位置偏差在±0.1mm范围内的比例达到99%以上。
3. 产品功能合格率。
- 经过SMT工序后的产品，功能测试一次性合格率达到98%以上。
三、生产流程与质量控制点。
（一）原材料检验。
1. 进货检验。
- 对每批进入的PCB（印刷电路板）、元器件进行抽检。
- 检验项目包括PCB的尺寸、平整度、线路完整性；元器件的规格、型号、外观（引脚是否变形、氧化等）。
- 抽样比例按照GB/T 2828.1 - 2012标准，一般为II级水平，特殊关键元器件可提高到I级水平。
- 对于不合格的原材料，出具详细的检验报告，并及时通知供应商进行处理，严禁不合格原材料进入生产线。
（二）锡膏印刷。
1. 锡膏管理。
- 锡膏储存温度控制在0 - 10℃，使用前需提前2 - 4小时回温至室温。
- 记录锡膏的开封时间、使用期限，超过使用期限的锡膏必须报废处理。
2. 印刷设备参数设定与校准。
- 刮刀压力设定在合适范围，根据PCB的尺寸和锡膏类型进行调整，一般为3 - 5kg/cm²。
- 印刷速度控制在20 - 30mm/s，确保锡膏均匀、完整地转移到PCB焊盘上。
- 定期（每班开始时和每4小时）对印刷机进行校准，检查印刷精度，偏差超过±0.05mm时需重新校准。
3. 印刷质量检查。
- 采用首件检验、巡检和末件检验相结合的方式。
- 首件检验时，对印刷的锡膏形状、厚度（使用厚度测试仪测量，厚度偏差控制在±0.02mm以内）、位置精度等进行全面检查。
smt部门工作计划
一、前言随着科技的不断发展，电子产品在各个领域中的应用越来越广泛。
作为电子制造业的重要组成部分，SMT（表面贴装技术）部门在保证产品质量、提高生产效率方面发挥着关键作用。
为了确保SMT部门在新的一年里能够高效、稳定地运行，特制定以下年度工作计划。
二、工作目标1. 提高产品质量，降低不良品率。
2. 提高生产效率，缩短生产周期。
3. 优化人员配置，提升团队凝聚力。
4. 强化设备管理，降低设备故障率。
5. 增强部门与各相关部门的沟通与协作。
三、具体措施1. 质量管理（1）加强员工质量意识教育，提高员工对产品质量的重视程度。
（2）完善SMT生产过程中的质量控制措施，确保每道工序都能达到质量要求。
（3）定期对生产现场进行质量检查，发现问题及时整改。
（4）加强与供应商的沟通，确保物料质量。
2. 生产效率（1）优化生产流程，减少不必要的操作环节，提高生产效率。
（2）合理配置生产资源，确保生产线的顺畅运行。
（3）提高员工技能水平，缩短生产周期。
（4）采用先进的生产设备，提高生产效率。
3. 人员管理（1）加强团队建设，提高员工凝聚力。
（2）完善绩效考核制度，激发员工工作积极性。
（3）加强员工培训，提高员工技能水平。
（4）关注员工身心健康，营造良好的工作氛围。
4. 设备管理（1）定期对设备进行保养和维修，降低设备故障率。
（2）引进先进的SMT设备，提高生产效率。
（3）建立设备档案，跟踪设备运行状态。
（4）加强设备操作培训，提高设备使用效率。
5. 沟通与协作（1）加强与生产部、物料部等相关部门的沟通与协作，确保生产进度和质量。
（2）定期召开部门会议，了解各部门需求，协调解决问题。
（3）积极参与公司各项活动，提升部门形象。
四、工作计划实施1. 成立SMT部门工作计划实施小组，负责计划的制定、执行和监督。
2. 按季度对工作计划进行总结和评估，及时调整计划内容。
3. 加强部门内部培训，提高员工对工作计划的认识和执行力。
4. 对计划实施过程中出现的问题进行及时解决，确保计划顺利实施。
SMT控制计划
目测
1次
每批
报告，调整
作业指导书
齐全
目测
1次
每班
设备点检表/保养表 报告，调整
系统气压
0.49-0.54MPA
气压表
1次
每班
设备点检表/保养表 报告，调整
吸嘴状态 三星贴片机SM482 贴片元器 件贴装 程序设定
吸嘴装置正确 优化编程，保证机器内：程 序与内容 匹配的唯一性 不造成短路、不影响外观
目测 目测
及时、正确
目测 目测
1次
每批
首检后,实行两人确 报告，调整 认 检查贴片效果时,须 报告，调整 手持PCBA板边 全检记录表 报告，返工
不摸料/摸锡膏
1次
每片
良好贴装元件
目测
100％
每pcs
无缺件，贴反，贴歪现象
目测
100％
每pcs
全检记录表
报告，返工
温区发热正常
炉温测试仪
1次
每批/每 炉温曲线无异常折 班 线 每班(不 宽度>PCBA宽度约 包括转 1.0mm～1.2mm 机） 每周 差异≤1mm
零件/ Part p
工序名称/ 操作描述 Process Name /Operation Description
特性/characteristic 机器/设备/工具 Machine/Equipment/ Tool p 特殊特性分类/ 产品/Product 工序/Process S.Char. Class
零件/ Part p
工序名称/ 操作描述 Process Name /Operation Description
特性/characteristic 机器/设备/工具 Machine/Equipment/ Tool p 特殊特性分类/ 产品/Product 工序/Process S.Char. Class
SMT控制计划
A
测试
返修
自动 喷漆 包装
喷漆
外观
B
目视
首检10PCS巡 一次/班 检20PCS 一次/h 首检10PCS巡 一次/班 检20PCS 一次/h 首检10PCS巡 一次/班 检20PCS 一次/h 100% 每批
返工 返工/让步接收/ 报废 返工
烘干
使用回流炉对PCB板面的漆层烘干 回流炉
外观
1、依SOP检查回流炉的温度参数是否正确 C 2、检查回流后的漆层是否烘干、起泡、脱落等 包装整齐、无破损、标识标签印刷或填写完整 正确，数量正确 包装标识正确、无破损\数量正确\标签信息正 确完整 B
Reaction Plan
不合格反应计划 退货/让步接收
进料检验
外观检验
对板
产品印刷标志正确无遗漏\型号规格厂家信息等 正确\外形完好无损坏变形\颜色正确并符合要 A 求\无氧化 A
IQC检验报告
目视
一般Ⅱ
每批
《进料检验规范》
退货/让步接收
尺寸及性能测试
仓储
零件入库
将原材料存放到符合条件的仓库或场 所，并在合适的环境下保存
外观
C
目视
返工 调整参数/手工补 焊 调整参数/手工补 焊 返工/返修
Wave波 峰焊
波峰焊 预热、波峰、冷却
外观
A
目视
首检10PCS巡 一次/班 检20PCS 一次/h 巡检20PCS 一次/h
拆夹具 拿取传送带传出的整个夹具，拆卸 波峰焊机、手套 并取出PCB放到手推车上 、静电环 剪脚 切除元器件多余的引脚，使其控制 斜口钳/切脚机 在1.5-2mm 、静电环、手套 检查PCB板面漏焊、虚焊、连焊及 十倍放大镜 元器件用错等情况 对目检不良品进行手工修补，使其 电烙铁、斜口钳 合格 、镊子、静电环 按v-cut单元对PCBA实施分板 分板机
smt段的生产制程质量控制计划
smt段的生产制程质量控制计划下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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SMT品质控制计划
Daily
Daily Daily Daily Daily
PQC PQC
PQC PQC PQC PQC
外观
装配线IPQC 巡线作业指导书
IPQC巡检日报表（制 程）
IPQC巡检日报表（材 料）
IPQC 成品首件检验报告
IPQC尺寸量测试报告
试产 量产 量产 首件 量产
手指套配戴 静电防护 物料放置
Flow Chart
评估
来料
SMT品质控制计划
WI
供应商评估标准
Quality record
供应商评估标准查核表 供货商评估标准（FPC） 供货商评估标准（LENS）
Scope
Control Point
质量系统 制程控制
Action
Frequen cy
PIC
New vendor IQC
IQC抽样计划作业指导书
料） IPQC稽核报告 IPQC巡检日报表（制 IPQC巡检程日）报表（材
料）
IPQC稽核报告 IPQC巡检日报表（制 IPQC巡检程日）报表（材
料）
IPQC稽核报告 IPQC巡检日报表（制 IPQC巡检程日）报表（材
料）
IPQC稽核报告 IPQC巡检日报表（制 IPQC巡检程日）报表（材
料）
IPQC稽核报告 IPQC巡检日报表（制 IPQC巡检程日）报表（材
纠正和预防措施行 动报告
纠正和预防措施行 动报告
Daily Daily
OQA QE
出货 客诉
客户投诉处理作业指 导书
客户诉处理单 （8D CAR）
制定： 日期：
纠正和预防措施行 Daily
QE
SMT质量控制[1]
![SMT质量控制[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/2ffc725e58eef8c75fbfc77da26925c52cc591b3.png)
SMT质量控制[1]1. 简介SMT（Surface Mount Technology）是一种电子元器件表面贴装技术，它代替了传统的插件式元器件焊接，大大提高了元器件的密度和焊接效率。
由于SMT技术的广泛应用和高要求，对于SMT质量控制的需求也越来越高。
本文将介绍SMT质量控制的重要性以及一些常用的质量控制方法。
2. SMT质量控制的重要性在电子产品制造中，SMT质量控制是非常重要的环节。
一方面，SMT质量控制直接关系到电子产品的性能和可靠性。
如果SMT质量控制不到位，可能会导致焊接失效、电路连接不良、元器件损坏等问题，从而影响到整个产品的品质。
另一方面，SMT质量控制还关系到生产效率和成本控制。
合理的SMT质量控制可以提高生产效率，减少不良品率，从而降低生产成本。
3. SMT质量控制的方法3.1. 材料检测SMT质量控制的第一步是对使用的材料进行检测。
这包括元器件、焊接材料和PCB等。
对于元器件，需要检查其外观、尺寸、引脚情况等，确保元器件的质量符合标准要求。
对于焊接材料，需要检查其焊接性能，如焊锡的熔点、润湿性等。
对于PCB，需要检查其表面平整度、孔径尺寸等。
3.2. 设备保养和校准SMT设备的保养和校准是SMT质量控制的重要环节。
设备保养包括定期清洗设备、更换易损件、调整设备参数等，以确保设备的正常运转和稳定性。
设备校准包括校准设备的加热控制、加压控制等，以确保设备的工作参数符合要求。
3.3. 工艺控制SMT质量控制还需要进行工艺控制。
工艺控制包括焊接温度、时间、速度等参数的设定和控制。
不同的元器件和PCB要求不同的焊接参数，需要根据实际情况进行调整。
还需要对工艺进行优化，提高工艺的稳定性和可靠性。
3.4. 检测方法SMT质量控制需要借助各种检测方法来验证焊接质量。
常见的检测方法包括外观检查、X射线检测、红外热像仪检测等。
外观检查可以通过人工目视来检查焊接质量，但对于一些隐蔽的焊点可能无法检测到。
smt年度工作计划范文
一、前言随着科技的不断发展，SMT（表面贴装技术）在我国电子制造业中的应用越来越广泛。
为了进一步提高我司SMT工艺水平，提升产品质量，增强市场竞争力，特制定本年度工作计划。
二、年度工作目标1. 提高SMT生产效率，降低生产成本。
2. 提升产品良率，确保产品质量稳定。
3. 加强团队建设，提高员工技能水平。
4. 深化与上下游产业链的合作，拓展市场空间。
三、具体工作措施1. 优化生产流程（1）针对SMT生产过程中的瓶颈环节，进行技术攻关，提高生产效率。
（2）优化生产设备布局，减少物料搬运距离，降低生产成本。
（3）加强生产设备维护保养，确保设备稳定运行。
2. 提升产品质量（1）严格执行生产工艺，加强过程控制，确保产品质量稳定。
（2）定期对原材料、生产设备、生产环境进行检测，确保生产条件符合标准。
（3）加强员工质量意识培训，提高员工对产品质量的重视程度。
3. 加强团队建设（1）定期组织员工进行技能培训，提高员工的专业技能水平。
（2）加强团队协作，优化工作流程，提高工作效率。
（3）关注员工成长，为员工提供晋升机会，激发员工的工作积极性。
4. 深化产业链合作（1）加强与上游供应商的合作，优化原材料采购流程，降低采购成本。
（2）加强与下游客户的沟通，了解市场需求，提高产品适应性。
（3）拓展海外市场，提升公司在国际市场的竞争力。
四、工作计划实施进度1. 第一季度：完成生产流程优化，提高生产效率。
2. 第二季度：加强产品质量管理，确保产品质量稳定。
3. 第三季度：加强团队建设，提高员工技能水平。
4. 第四季度：深化产业链合作，拓展市场空间。
五、总结本年度工作计划旨在提升我司SMT工艺水平，增强市场竞争力。
通过优化生产流程、提升产品质量、加强团队建设和深化产业链合作，实现公司业务持续发展。
各部门要高度重视，认真落实，确保年度工作目标的顺利实现。
SMT质量控制[1]
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SMT质量控制[1]SMT质量控制[1]1. 引言2. SMT质量控制的重要性SMT质量控制对于提高电子产品的质量和可靠性至关重要。
在SMT过程中，电子元件直接贴装在PCB（Printed Circuit Board）的表面，而不是通过针脚插入孔中。
这种贴装方式能够提高电子产品的集成度和性能，但也增加了质量控制的难度。
3. SMT质量控制的方法和措施为了确保SMT过程中的质量控制，需要采取以下方法和措施：3.1 设计优化在进行SMT贴装之前，需要对PCB的设计进行优化。
例如，合理安排元件的布局，减少电路板的复杂性和大小，以降低贴装过程中的错误率和缺陷率。
3.2 元件质量控制在选择SMT元件时，需要对其质量进行严格控制。
应选择符合标准要求、质量可靠的元件，并通过合适的测试手段对其进行检测和筛选。
3.3 SMT设备检测和维护定期对SMT设备进行检测和维护，确保其良好的工作状态和性能稳定性。
这包括对贴装机械、加热系统、搬送系统等进行检查和维护。
3.4 过程监控和控制在SMT贴装过程中，需要对温度、湿度、粘接剂的使用量等参数进行监控和控制。
通过实时监测和调整参数，以确保SMT过程的稳定性和一致性。
3.5 质量检测和反馈在贴装完成后，需要对贴装质量进行检测和评估。
对于不合格的产品，需要进行返修或二次加工。
还需要进行质量数据的收集和分析，以便对SMT过程进行优化和改进。
4. 结论SMT质量控制是保证电子产品质量和可靠性的重要环节。
通过设计优化、元件质量控制、设备检测和维护、过程监控和控制、质量检测和反馈等一系列方法和措施，可以提高SMT贴装的质量和效率，降低缺陷率和成本，确保电子产品的性能和可靠性符合要求。
参考文献[1] , SMT质量控制研究[J]. 电子科技导刊, 2023, 10(1): 1-5.。
smt的工作计划
smt的工作计划
《SMT工作计划》
为了提高生产效率和产品质量，SMT（表面贴装技术）部门
需要制定一个详细的工作计划。
以下是我们的SMT工作计划：
1. 制定目标：确定生产目标和质量目标，包括提高产品质量，减少废品率，增加生产效率等。
2. 分析设备状况：对SMT设备进行全面的检查和维护，确保
设备的正常运作。
同时，考虑更新和升级设备，以满足生产需求。
3. 人力资源规划：评估SMT部门的人员配置情况，确保有足
够的技术人员和操作人员。
培训员工，提高他们的技能和专业知识。
4. 生产排程：根据订单量和产品类型，制定合理的生产排程，同时考虑设备的利用率和人力资源的合理分配。
5. 质量管理：设立质量管理团队，负责监督生产过程，对产品进行严格的质量控制。
建立质量标准和检测流程，确保产品的质量达标。
6. 生产效率提升：优化生产工艺和流程，采用先进的生产工艺和技术，提高生产效率和降低成本。
7. 安全管理：加强安全意识教育，确保生产过程中的安全和环保。
8. 持续改进：建立持续改进机制，定期对工作计划进行评估和调整，不断提高SMT部门的生产能力和质量水平。
以上是我们SMT部门的工作计划，通过严格执行这个计划，我们相信可以达到预期的生产目标和质量要求。
smt过程质量控制[1]本月修正2023简版
![smt过程质量控制[1]本月修正2023简版](https://img.taocdn.com/s3/m/853e8298d05abe23482fb4daa58da0116c171faf.png)
smt过程质量控制SMT过程质量控制概述表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一种电子组装技术，通过将电子元器件直接焊接到印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）表面，以提高电路板的集成度和可靠性。
在SMT生产过程中，质量控制至关重要，因为任何一个环节出现问题都可能导致整个产品质量的下降。
本文将介绍SMT过程中常见的质量控制措施，包括材料选择、设备校准、操作规程以及检测方法等。
材料选择在SMT过程中，材料的选择对产品质量具有重要影响。
以下是一些常见的材料选择原则：- 贴片元件：选择质量稳定的品牌，确保元件的尺寸和电特性符合要求。
同时，避免采购过期的元件，以防止元件老化或品质变差。
- 焊料：选择符合标准要求的焊料，确保其具备良好的粘结性和耐热性。
同时，注意焊料的储存条件，以防止变质。
- 焊膏：选择质量可靠的焊膏，确保其具备良好的粘接性和流动性。
同时，注意焊膏的储存期限，以防止变质。
设备校准设备校准是确保SMT生产过程稳定性和可靠性的关键环节。
以下是一些常见的设备校准措施：- 贴片机（Pick and Place Machine）：定期对贴片机进行校准，包括检查吸嘴的吸附力、位置精度等参数，并进行调整或更换。
- 焊接设备：定期对焊接设备进行校准，包括检查焊接温度、焊接时间等参数，并进行调整或维修。
- 焊膏印刷机：定期对焊膏印刷机进行校准，包括检查刮刀的压力、速度等参数，并进行调整。
操作规程为了确保SMT生产过程的稳定性和一致性，制定并执行正确的操作规程至关重要。
以下是一些常见的操作规程：- 操作训练：对操作人员进行严格的培训，确保其熟悉SMT生产过程和操作规程，并具备良好的操作技能。
- 工作指导书：制定详细的工作指导书，包括每个工序的操作要点、注意事项和质量标准，以便操作人员能按照规范进行操作。
- 记录保留：记录每个工序的运行参数、异常情况和质量抽检结果，并进行保留，以便跟踪和分析。
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工序编号 /Process
No. Q
32
零件/ Part
p
工序名称/ 操作描述 Process
Name /Operation Description AOI检测
机器/设备/工具 Machine/Equipment/ Tool
p
欧姆龙AOI
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
炉温曲线
报告，调整
机）
每班(不
1次 包括转 设备点检表/保养表 报告，调整
机）
每班(不
1次 包括转 设备点检表/保养表 报告，调整
机）
第3页
流程图/ Flow chart
p
工序32编号 /Process
No. Q
零件/ Part
p
回工操流序作名描焊称述接/ Process Name /Operation
原材料入 库储存
外包装 MSD敏感度
数量
领料
型号规格 数量
锡膏存放温度 ESD防护
存储环境 先进先出
激光打标
激光打标机
型号、批号 打标位置
检验标准书 检验标准书
目测，测量 参照检验标准书 原材料检验记录 隔离，退货
测量
参照检验标准书
检验记录
准书
试验记录
隔离，退货
UAES
流程图/ Flow chart
p
工序编号 /Process
No. Q
零件/ Part
p
控制计划/Control plan
版本/Rev.：
1
页码/Page：
工序名称/ 操作描述 Process
Name /Operation Description
机器/设备/工具 Machine/Equipment/ Tool
目测
1次 每班 设备点检报表 报告，调整
排风开启、正常排风
目测
1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整
根据锡膏及产品确定升温时 间
产品无缺件，空焊，虚焊， 爬锡状况良好
目测 AOI检测
1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整
100% 每pcs
全检记录表 报告，返工
第4页
流程图/ Flow chart
反应计划 /Reaction Plan
目测
1次
每批
对所取的文件实行 两人确认
报告，调整
及时、正确
目测
1次
每批
首检后,实行两人确 认
报告，调整
不摸料/摸锡膏
目测
1次
每片
检查贴片效果时,须 手持PCBA板边
报告，调整
良好贴装元件
目测
100％ 每pcs
全检记录表 报告，返工
外观
无缺件，贴反，贴歪现象
目测
100％ 每pcs
ICT测试
100％ 每pcs
控制方法/Control Method
反应计划 /Reaction Plan
全检记录表
返工
程序设定
33
插件线
插件线
外观
预热时间
喷锡时间
40
波峰焊接 田村选择性波峰焊
焊接时间
程式参数
外观
特殊特性分类/ S.Char. Class
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
优化编程，控制误报率
方法/Method
评估/测量技术 Evaluation/Measur ement technique
数量 /Quan.
频次 /Freq.
控制方法/Control Method
反应计划 /Reaction Plan
原材料采
11
购
摇窗控制器 原材料
实物与进料验收单相符
目测
100% 每批
验收单
隔离，退货
12
13 14 21
进料检验
系新I7000 放大镜，数显卡尺
外观检，尺 寸
性能
外观捡，尺 寸
冰箱
ESD设备装置
气压表
1次 每班 设备点检记录表 报告，调整
根据产品要求，按照作业指 导书执行
显示屏
1次
每班
设备点检记录表/保 养表
报告，调整
根据产品要求，按照作业指 导书执行
显示屏
1次
每班
设备点检记录表/保 养表
报告，调整
根据产品要求，按照作业指 导书执行
显示屏
1次
每班
设备点检记录表/保 养表
报告，调整
根据产品要求，按照作业指 导书执行
锡膏印刷
刮刀状态
印刷机SP18-L
角度 外观 气压 刮刀速度 刮刀压力 脱模速度
清洁方式
ESD设备装置
ESD防护
22
锡膏检测
外观
KOH YOUNG锡膏测厚仪
程序设定
45°- 60°
直视
1次 每班 刮刀验收记录表 报告，调整
刮刀保持清洁，刮刀片无磨 损,缺口
目测
1次 每班 设备点检记录表 报告，调整
0.49-0.54MPA
p
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
特殊特性分类/ S.Char. Class
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
方法/Method
评估/测量技术 Evaluation/Measur ement technique
样本/Sample
样本/Sample
数量 /Quan.
频次 /Freq.
控制方法/Control Method
反应计划 /Reaction Plan
目视
1次
每批
工艺员根据成品要 求设定
报告，调整
无插错，漏插，极性插反元 器件损坏
目测
100％ 每pcs
全检记录表 报告，返工
由程序根据产品设定
目测
1次 每批
设备点检表 报告，调整
工艺员根据成品要 求设定
报告，调整
1次 每批 设备点检表/保养表 报告，调整
FEEDER
贴片坐标精确性 送料准确性 FEEDER状态
不造成短路、不影响外观
Feeder送料到位，无侧立 反 面
FEEDER供料正确
目测 目测 目测
1次 每片 设备点检表/保养表 报告，调整 1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整 1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整
p
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
锡膏搅拌/ 回温
锡膏搅拌机/回温设备
外观
钢网张力
厚度
方法/Method
特殊特性分类/ S.Char. Class
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
评估/测量技术 Evaluation/Measur ement technique
显示屏
每3-5块
1次
干擦/真 空，15
设备点检记录表
报告，调整
块湿擦
符合ESD控制方法
万用表/静电测 试仪/
1次
每班
点检记录表 报告，调整
锡膏印刷均匀，无少锡，漏 锡
锡膏测厚仪
抽检
首巡记录表 返工，确认
优化编程，控制误报率
目测
1次
每批
工艺员根据成品要 求设定
报告，调整
作业指导书
齐全
目测
1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整
Description
Heller回流炉 机器/设备/工具
Machine/Equipment/ Tool
p
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
炉温状态
升温时间
烟道排风状况
降温时间
外观
32
AOI检测
欧姆龙AOI
特殊特性分类/ S.Char. Class
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
首件(检查) 正确性
持板方式
手工贴装 补料清单 正确性
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
齐全
方法/Method
评估/测量技术 Evaluation/Measur ement technique
样本/Sample
数量 /Quan.
频次 /Freq.
控制方法/Control Method
No. Q
零件/ Part
p
51
工序名称/ 操作描述 Process
Name /Operation Description
机器/设备/工具 Machine/Equipment/ Tool
p
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
ICT检测
系新ICT I7000
电阻、电容 、电感等
1次
每班(不 包括转 机）
宽度>PCBA宽度约 1.0mm～1.2mm
报告，调整
1次 每周
差异≤1mm
报告，调整
≥1/4（油瓶容量）
目测
炉温的各曲线之间相差≤5 ℃
炉温测试仪
平稳、无串动、跳动、无 异 常、噪声
目测
正常转动、无异常噪音
目测
1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整
每班(不