失效分析处理流程失效分析处理流程

Take the market need as the guidance,Take the technical innovation as the motive.

内容:

✓失效分析处理流程

✓生产伙伴的失效分析设备

✓昊宏失效分析设备情况

✓仓库条件

生产控制分析（24小时）芯片设计失效分析（24小时）QA 部门成立问题分析小组

（12小时）接收客户投诉信息

（24小时）

要求流片、封装、测试

公司做失效分析试验

（由供应商控制）客户

市场部补货发出(12小时)初步失效分析（48小时）

FAE 提供解决方案

（72小时）输出失效分析报告(12小时)

方

案

一方案二方案三记录失效分析过程，

给出明确的失效分析

结论和改进措施SOP5

SOP2

SOP3SOP4SOP1SOP6解决芯片设计失效(根据设计周期确定)SOP7

｝SOP8

接收客户投诉信息

SOP1

1.QA部收到客户正式的产品投诉后，应填写《产品失效信息表》

1.1投诉反馈内容必须完整，至少应包括以下内容

1.1.1填写投诉表序号、顾客名称/代号、产品的编号；

1.1.2投诉何种缺陷或问题；

1.1.3对应的出货日期及出货数量；

1.1.4不良率有多少（或提供批量及不良数）；

1.1.5顾客方在什么环节发现该问题。

1.2必要时，须包括以下内容

1.2.1顾客是否对产品进行了试验或特殊处理；

1.2.2如果顾客有进行试验或特殊处理，须了解客户的试验条件及

处理过程；

1.2.3顾客的组装工艺。

1.3如有附件/样品，须在反馈表上注明

1.3.1“有附件/样品”字样；

1.3.2在附件/样品上标识相应的投诉序号；

1.3.3如分析后需要把样品返还顾客，请注明“需返还顾客”字

样，并注明返还流程。

SOP1接收客户投诉信息

2.QA负责组织客户投诉的处理

收到《产品失效信息表》后，QA须对投诉的问题进行确认24小时之内用标准email格式正式回复客户。

格式如下：

XX,您好,

很感谢您的来信。我们会尽快审核您发来的《产品失效信息表》，并反馈给有关部门进行分析，并及时给您通告分析结果。

3.审核《产品失效信息表》

QA部门在收到《产品失效信息表》之后，及时审核表内信息，如果资料完整，交由品质工程师进行初步分析。如果资料不完整，必须在收到信息表24小时之内，email或者电话联系客户，以获取更多详细资

料。

附件1《产品失效信息表》

附件１.《产品失效信息表》

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SOP2QA部门成立问题分析小组

1.经确认并初步分析属我司之存在问题后，根据实际问题需要由品

保部经理负责组织成立问题处理小组，小组成员应至少包括

1.1业务部对应的业务代表

1.2品质技术人员QE

1.3相关问题涉及的设计、工程人员、直接负责人等。

2.组员的职责

2.1积极配合问题解决进度，按时完成改进工作；

2.2参与临时措施的提出、执行和监督；

2.3原因分析及验证；

2.4讨论并制定长期的改进计划或措施，并对其进行验证。

2.5预防循环。

3.小组须讨论并立即采取临时措施对问题进行处理

3.1基础检测

3.2选择失效分析方法

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SOP3初步失效分析——基础检测后选择失效分析方案

• 1.根据《IC Failure Feedback Information Survey》表里面客户反馈的失效情况，首先进行批次核对，激光打标检

查，管脚等外观核查，排除产品外观问题；

• 2.QE与负责此产品的FAE分析讨论是否是由于应用问题导致的失效，如果是，及时给出解决方案，并与客户沟通

改进应用环境或是应用电路；

• 3.如果是良率偏低问题，则QE负责联系我们的供应商，确定是否是测试、封装或流片的问题。

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SOP4FAE提供解决方案

1.经过初步失效分析，如果是由于应用问题导致失效，则由负责该产品

的FAE提供解决方案,并制作《HYMXXX应用问题解决方案》（见附件2）表，由QA发客户。

2.如果提供的应用问题解决方案仍不能解决失效问题，则等失效样品寄

到公司，我们再作进一步的实验，并给出解决方案，由QA发客户应用问题解决方案表；

3.请客户发我们现场应用环境照片以及应用电路图，以便我们进行更深

入分析。并通知FAE做好出差准备；

4.FAE到现场，与客户协商解决方案。

5.客户觉得解决方案不可行，则交由市场销售人员与代理商协商解决办

法。

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附件2.《HYMXXX应用问题解决方案》

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SOP5生产控制分析

1.QA确认失效原因是产品良率低、供应商制程控制问题则发CAR（同坏

品样品）给各供应商（流片、中测、封装、成测）。

见附件3CAR

2.与供应商协商失效分析试验项目

流片厂：

1.PCM Check

2.Inline Check

测试厂：

1.Wafer Test Report

2.Final Test Report

封装厂：

见附件4封装厂失效分析流程

3.根据供应商提供的失效分析试验结果确定责任方、失效机理及结论。

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