印制电路板工艺设计规范

Q／HX Z X 哈尔滨新中新电子股份有限公司企业标准

Q/HXZX 106－2011

印制电路板工艺设计规范

2011－ 10－01 发布 2011－ 10 －01实施

哈尔滨新中新电子股份有限公司发布

Q/HXZX 106－2011

目次

前言 (Ⅲ)

1 范围 (1)

2 引用标准. (1)

3 PCB 设计工艺总则 (1)

4 PCB 工艺设计要考虑的基本问题 (1)

5 PCB 设计基本工艺要求 (2)

6 整体布局 (4)

7 布线要求 (7)

8 焊盘设计 (7)

9 过孔设计 (13)

10 拼板设计 (14)

11 标注要求 (17)

12 测试点设计 (18)

13 安装孔设计 (20)

附录A(标准的附录) 术语和定义 (21)

附录B(标准的附录) PCB委托加工单位技术能力 (23)

附录C(标准的附录)P C B设计工艺性审核报告... ........... .. (24)

Q/HXZX 106－2011

前言

随着集团的高速发展，各产品线事业部新产品不断推出，尤其是硬件产品，呈现出多品种、系列化的趋势。特别是制造服务中心事业部为了提高生产效率、提升产品质量，配备了SMT生产线及AOI设备，对PCB的工艺设计有了更高的要求。为了规范印制电路板工艺设计，统一PCB设计风格，满足印制电路板可制造性、可测试性及可维护性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板的可制造性提供工艺审核准则，显得尤为必要，因此依据GB/T 4588.3《印制线路板设计和使用》及GJB 3243 《电子元器件表面安装要求》，并结合本公司工艺现状及PCB板加工厂家的工艺水平制订了本规范。

本规范是PCB工艺设计及工艺审核的技术依据。

本规范的附录A、附录B和附录C是标准的附录。

本规范的附录A是资料性附录。

本规范的附录B和附录C是规范性附录。

本规范由哈尔滨新中新电子股份有限公司提出并归口。

本规范起草单位：哈尔滨新中新电子股份有限公司制造服务中心事业部

本规范主要起草人：王黎明喻光辉黄平。

本规范于2011年10月首次发布。

Ⅲ

哈尔滨新中新电子股份有限公司企业标准

Ｑ╱HXZX 106－2011

印制电路板工艺设计规范

Technical specification on PCB design

1 范围

本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求。

本规范适用于公司内设计的所有印制电路板。

2 引用标准

下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。

GB 4588.3 印制电路板设计和使用

GJB 3243 电子元器件表面安装要求

GB/T 2036-1994 印制电路术语

3 PCB设计工艺总则

3.1 外观大方：器件选择合适,布局布线合理,尺寸比例协调,文字说明清晰。

3.2 电路可靠：良好的连线方式,合适的封装与尺寸。

3.3 工艺良好：能为批量化生产提供良好的加工条件。

3.4 方便测试：方便生产过程中的检验，提高测试效率。

4 PCB工艺设计要考虑的基本问题

PCB的工艺设计非常重要，它关系到所设计的PCB能否高效率、低成本地制造出来。新一代的SMT 装联工艺，由于其复杂性，要求设计者从一开始就必须考虑制造的问题。因为一旦设计完成后再进行修改势必延长转产时间、增加开发成本。即使改SMT元件一个焊盘的位置也要进行重新布线、重新制作PCB加工菲林和焊膏印刷钢板，使成本增加。对模拟电路就更加困难，甚至要重新进行设计、调试。但是，如果不进行修改，批量生产造成的损失就会更大，所付出的代价将是前一阶段修改成本的数十倍以上。因此，设计者必须从设计工作开始起就重视工艺问题，问题越早解决对公司也越有利。

工艺性设计要考虑：

a）自动化生产所需的工艺边、定位孔、光学定位符号；

b）与生产效率有关的拼板；

c）与焊接合格率有关的元件封装选型、基板材质选择、组装方式、元件布局、焊盘设计、阻焊层设计；

d）与检查、维修、测试有关的元件间距、测试焊盘设计；

e）与PCB制造有关的过孔和元件孔径设计、焊盘环宽设计、线宽和线距设计；

f）与装配、调试、接线有关的丝印或腐蚀字符；

g）与压接、焊接、螺装、铆接工艺有关的孔径、安装空间。

PCB设计的工艺审核采用附录C样表。

5 PCB设计基本工艺要求

5.1 MARK点（光学定位基准符号）

为了更好的定位和实现更高的贴装精度, pcb板或拼板必须在板长边对角线上有一对整板定位的Mark点；板上集成电路引脚中心距不大于0.65mm(25mil)的芯片需在件长边对角线上有一对对芯片定位的Mark点；pcb板双面都有贴片件时，则pcb板的两面都要加Mark点；拼板时，将每块拼板当作单板看待，每块拼板上应设计有基准标志，并且其中每一单板的MARK点相对位置必须一样。

特别注意，光学定位基准符号必须赋予坐标值（当作元件设计），不允许在PCB 设计完后以一个符号的形式加上去。

表1 MARK点分类

5.2 推荐的MARK点设计规范

5.2.1 形状：MARK点的外形可为方形,圆形,三角形等。本规范推荐Mark点标记采用直径为：

R=1.0mm实心圆。

5.2.2 一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域，见图1。

标记空旷区

图1 MARK点的形状

5.2.3 位置：Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地分开，最好分布在最长对角线位置，不要太靠近板边,MARK点（空旷区边缘）距离PCB边缘必须≥5.0mm(200mil)，见图2。

图2 MARK点位置图