台湾IC配套材料产业：后进国家和地区的国际分工合作发展模式
台湾芯片发展史
台湾芯片发展史
台湾的芯片产业发展历程可以追溯到上世纪80年代。
当时，台湾抓住了美国逐渐转向Fabless模式的机遇，将利润不高、投资金额大的芯片制造、封测转进岛内，使其在设计、制造、测试和封装这四个环节都有相应发展，为后来的技术提升打下了良好的基础。
随着全球贸易的深化，台湾凭借相对廉价的劳动力优势，以客户为导向的晶圆代工模式快速兴起，台积电、联电等台湾本地区晶圆代工企业崛起，此后，台湾半导体产业发展迅速，分工也越来越明确。
台湾地区的电子产业涉及手机、电脑、LED、电子组装等，整个产业链非常完善，相关公司众多，给半导体企业发展和崛起（特别是芯片制造业）提供了良好土壤。
为了支持半导体产业的发展，台湾建立了世界上第一个由政府主导成立的科技产业园区——新竹科技产业园。
此外，台湾在70年代实现经济的初步起飞，宝岛不仅自然条件优越，还在特殊的历史时期拿到美国援助。
到了1990年代末期，台湾开始拥有本土企业。
半导体行业的国际合作和合资模式
半导体行业的国际合作和合资模式在当今全球化的背景下，半导体行业正成为各国政府和企业密切关注和重点发展的领域之一。
为了推动产业升级和技术创新，国际合作和合资模式成为半导体行业发展的重要方式之一。
一、国际合作的意义和形式1. 提升产业竞争力：半导体行业的发展对技术实力、市场份额和研发能力有着极高的要求。
通过国际合作，不仅可以共享技术和资源优势，还可以加强国际间的技术交流和创新合作，提升整体产业竞争力。
2. 拓展市场空间：半导体产品是全球范围内的高端技术产品，国际合作可以帮助企业开拓更广阔的市场空间。
通过合作和合资，企业可以获得更大的市场份额，提高产品销售量和知名度。
3. 分担风险和成本：半导体行业的研发投入较高，技术创新周期较长。
国际合作可以分担企业的风险和成本。
多个企业合资共同承担研发费用和市场推广费用，减小单个企业的压力，提高技术创新的效率。
国际合作可以采取多种形式。
例如，企业之间可以签订技术交流合作协议，共享研发成果和技术资源。
另外，跨国公司也可以通过并购或收购方式，获取对方的技术和产业资源。
二、国际合资的模式和案例分析1. 技术合资：合资企业双方共同出资，共享技术与市场。
技术合资可以促进技术创新和升级。
例如，上汽集团与通用电气合资成立上海通用汽车公司，共同开发和生产新型电动汽车。
2. 产业链合资：合资企业各承担产业链上的一部分业务，实现资源整合和市场优势互补。
例如，韩国的三星电子与中国的华为合资成立三星华为深圳产业园，共同生产高端智能手机。
3. 研发合资：合资企业共同承担研发费用和技术创新风险，推动共同技术项目的开展。
例如，英特尔和台湾联发科技合资成立机构，共同开展芯片研发和合作。
国际合资在半导体行业中取得了一系列的成功案例。
通过合资，企业之间可以实现资源共享、市场扩张和技术创新的突破。
同时，合资也可以促进国际间的技术交流和产业协同发展。
总之，半导体行业的国际合作和合资模式在当前全球化的大环境下具有重要的意义。
台湾IC工业的发展和现状
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1987
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的 发展 和 现状
中国台湾地区集成电路产业
中国台湾地区集成电路产业中国台湾地区集成电路产业是全世界知名的高科技产业之一，拥有全球最大的芯片代工基地。
在中国台湾地区，集成电路产业是国民经济的支柱产业之一，为该地区的经济发展做出了巨大贡献。
中国台湾地区集成电路产业的兴起始于20世纪80年代，当时台湾政府开始推动电子产业的发展。
当时，台湾企业主要从事电子零部件和电子组装业务。
随着技术的不断提升和市场的变化，一些企业开始将目光投向集成电路产业。
从而逐渐形成了以台积电、联发科等企业为代表的集成电路产业集群。
中国台湾地区的集成电路产业当前分为制造、设计和封测三个主要领域。
其中，芯片制造是最为重要的一环节，台湾地区拥有全球最大的芯片代工产业。
此外，中国台湾地区的芯片设计能力也得到了高度的认可，该地区的企业在移动通讯、互联网、智能物联网等领域均有不俗的表现。
封测是集成电路产业中的一个重要环节，主要负责芯片的封装和测试等工作。
中国台湾地区的封测产业在国际上也有一定的影响力，其企业的产品质量和生产效率受到了客户的高度评价。
总体来说，中国台湾地区集成电路产业在国际市场上有着较强的竞争力和影响力。
该地区的电子制造水平、人才储备和研发水平均处于行业领先地位。
同时，中国台湾地区的政策环境和市场开放程度也有利于该地区集成电路产业的发展。
未来，随着信息技术的不断创新和应用，中国台湾地区集成电路产业将会面临更加激烈的市场竞争。
为了保持领先地位，中国台湾地区的企业需要继续加强技术研发和人才引进，拓展国际市场份额，增强自身的可持续发展能力。
同时，政府和企业也需要通过政策支持和合作创新等措施，共同促进集成电路产业的发展，为台湾地区的经济稳定和长远发展做出更大贡献。
芯片行业的国际合作与市场拓展
芯片行业的国际合作与市场拓展近年来，芯片行业发展迅猛，成为全球科技领域的焦点。
面对日益激烈的竞争，国际合作与市场拓展成为芯片行业发展的关键。
本文将探讨芯片行业的国际合作模式以及市场拓展策略。
一、国际合作模式1. 跨国合资跨国合资是芯片行业国际合作的一种常见模式。
合资公司汇集了各方的技术与资源，共同开展研发、生产、销售等工作。
通过合资，各方可以实现优势互补，共同提升芯片技术水平与市场竞争力。
2. 跨国合作研发项目跨国合作研发项目在芯片行业中十分常见。
各国企业、研究机构、大学等可以共同组建国际合作研发团队，共同进行新技术的研发与探索。
通过资源共享与创新合作，可以加速芯片技术的突破与进步。
3. 跨国技术交流与人才培养跨国技术交流与人才培养是芯片行业国际合作的一种重要形式。
通过开展交流活动、组织学术会议、培养优秀人才等方式，促进不同国家之间的技术交流与合作。
这种形式可以促进芯片行业技术的快速传播与发展。
二、市场拓展策略1. 优化产品定位芯片行业在市场拓展过程中，需要准确把握需求，优化产品定位。
深入了解目标市场的特点与需求，定制符合市场需求的产品。
通过产品定位的精准把握，可以提高产品的市场竞争力。
2. 建立全球经销网络建立全球经销网络是芯片行业市场拓展的重要举措。
寻找合适的合作伙伴，建立稳定的经销渠道，将产品销售覆盖到全球各个角落。
通过建立强大的全球经销网络，可以提升产品的市场占有率与品牌影响力。
3. 加强市场营销与宣传市场营销与宣传是芯片行业市场拓展的有效手段。
通过组织各类展览会、参加行业研讨会、发布技术成果等方式，宣传公司品牌与产品。
同时，加强市场调研，了解市场需求变化，及时调整营销策略。
4. 保持技术创新与产品升级技术创新与产品升级是芯片行业市场拓展的基础。
不断进行技术研发，提升核心竞争力，推出更新更好的产品。
通过持续的技术创新与产品升级，可以更好地满足市场需求，稳定市场份额。
结语芯片行业的国际合作与市场拓展关系到企业的发展与竞争力。
两岸IC产业发展的比较分析——基于后发优势的视角
两岸 ＩＣ产业发展的比较分析
———基于后发优势的视角
陈 茜
［摘 要］通过梳理台湾逻辑 ＩＣ产业实现后发优势、存储 ＩＣ产业落入后发优势陷阱的重要因素，证
实了后发优势需要在一定的限制条件下才能成立。通过比较分析大陆培育 ＩＣ产业面临的严峻、复杂 环境，总结出集约发展、企业家及知识产权、政策引导等从台湾 ＩＣ产业发展中获得的重要启示。归 纳两岸 ＩＣ产业合作的三种模式，即垂直分工、直接投资与两岸合作，并对未来趋势进行研判。
一、后发优势与后发优势陷阱并存的台湾 ＩＣ产业发展历程
ＩＣ主要分为存储 Ｃ、逻辑 ＩＣ、模拟 ＩＣ、微原件等四大类。其中，逻辑 ＩＣ和存储 ＩＣ是最为 重要的组成部分。台湾在 １９７０－１９９０时期先后培育逻辑 ＩＣ制造业和存储 ＩＣ制造业，但二者的 发展轨迹却截然不同。
（一） 台湾逻辑 ＩＣ产业成功的内外条件 台湾逻辑 ＩＣ产业起步于 １９７５年，经过 ２０年的发展成为了世界半导体重要的组成部分。它 的成功取决于以下几方面条件： 首先，世界政治形势有利于台湾发展 ＩＣ产业。美国由于越南战争耗费巨大，对台湾的援助 由直接无偿的资金援助改为间接有偿的贷款。为了铺设后美援时代的资金管道，台湾于 １９６６年 建立高雄加工出口区。仅仅五年内，通用仪器、德州仪器、日立、三菱、飞利浦等相继在台湾设 厂从事 ＩＣ封装、测试，成为台湾培育 ＩＣ产业的前奏。１９７５年，越南战争失败后，以美国为首 的资本主义国家加强了对社会主义国家的技术封锁。凭借得天独厚的战略地位、剑拔弩张的两岸 关系，以及对 “巴统” 和 《瓦圣那协议》 的迎合，台湾获取了先进技术转移的极大便利。③ 从 １９７５年开始，台湾当 局 集 结 在 美 国 高 科 技 企 业 及 大 学 的 华 人 专 家 成 立 了 电 子 技 术 顾 问 委 员 会 （简称：ＴＡＣ），从美国招募 ＩＣ专家协助逻辑 ＩＣ工厂的建设，大量进口发展逻辑 ＩＣ产业所需的 高新设备，实地探访通用仪器、ＨｕｇｈｅｓＡｉｒｃｒａｆｔ、美国无线电公司 （以下简称 ＲＣＡ） 等 ＩＣ企业并 商榷 ＩＣ技术的转移、人才培训等。 其次，台湾抓住了逻辑 ＩＣ产业分工模式转变的机遇。少量多样是逻辑 ＩＣ的特质，通常是针 对特定系统需求而设计，通用 性 不 强。１９８０年 代 初， 为 充 分 发 挥 产 品 规 划 及 电 路 设 计 的 优 势， 越来越多的工程师及相关团队脱离垂直一体化的 ＩＣ企业 （以下简称 ＩＤＭ），成立独立的设计企 业，引发产业分工模式的变化。最初，这些设计企业将制造工程外包给 ＩＤＭ。然而，由于代工业 务并非 ＩＤＭ企业的主要业务，所提供的服务无法完全满足设计企业的需求，且 ＩＤＭ企业本身的 设计部门与之具有竞争关系，后者的技术与创意难以得到保护。产业界逐渐形成了对 “中央厨 房” 式专业代工的客观需求。④以台积电为代表的台湾 ＩＣ厂家成功把握住了这一机遇，借助晶圆 代工嵌入全球 ＩＣ产业价值链。此后，ＩＣ设计与制造分离成为主流趋势。与此同时，海外华人在 美国的事业遭遇瓶颈，向上晋升困难。台湾利用 “硅谷研发、台湾制造” 的模式，成功吸引他 们返回台湾，实现个人事业与整体产业的双赢。
台湾芯片行业报告
台湾芯片行业报告台湾作为全球知名的半导体产业基地，其芯片行业一直以来都备受瞩目。
随着科技的不断发展和全球芯片市场的不断扩大，台湾芯片行业也面临着新的机遇和挑战。
本报告将从台湾芯片行业的现状、发展趋势、竞争优势和未来展望等方面进行全面分析。
一、现状分析。
1.1 产业规模。
台湾芯片行业是台湾半导体产业的核心部分，也是台湾制造业的支柱产业之一。
据统计，台湾芯片行业在全球半导体市场中占据着重要地位，其产值占全球半导体市场份额的比重一直居高不下。
1.2 技术水平。
台湾芯片行业在制程工艺、封装测试、设计能力等方面具备较强的技术实力，尤其在先进制程工艺方面处于国际领先地位。
台湾芯片企业在芯片设计、制造和封装测试等方面均具备较强的竞争力。
1.3 产业结构。
台湾芯片行业包括芯片设计、制造和封装测试等多个环节，形成了完整的产业链条。
其中，台积电、联电、南茂等一批知名企业在全球半导体市场中占据着重要地位，成为台湾芯片行业的领军企业。
二、发展趋势。
2.1 全球市场需求增长。
随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的快速发展，全球对芯片的需求不断增加。
台湾芯片行业将迎来新的发展机遇，市场需求的增长将推动台湾芯片行业的持续发展。
2.2 技术创新驱动。
台湾芯片行业将加大对技术创新的投入，加快研发新一代芯片产品。
在先进制程工艺、芯片设计和封装测试等领域不断取得突破，提升产业竞争力。
2.3 国际合作加强。
台湾芯片行业将积极加强与国际合作，拓展海外市场。
与全球领先的芯片企业开展合作，共同推动全球半导体产业的发展。
三、竞争优势。
3.1 制程工艺领先。
台湾芯片行业在先进制程工艺方面具备领先优势，能够满足全球市场对高性能芯片的需求。
3.2 产业链完整。
台湾芯片行业形成了完整的产业链条，包括芯片设计、制造和封装测试等多个环节，具备较强的产业配套能力。
3.3 人才优势。
台湾拥有丰富的半导体人才资源，包括芯片设计、制造工艺、封装测试等领域的专业人才，为台湾芯片行业的发展提供了有力支持。
台湾IC产业的发展模式与空间扩散研究
台湾IC产业的发展模式与空间扩散研究【摘要】：坚持科学发展观、改变经济发展方式、优化产业结构是近年来我国经济发展的主旋律。
IC产业是高科技、高成长、高效益、高风险行业,其产品广泛应用于通讯、电子、娱乐、军工等方面。
由于IC技术处于现代科技的核心地位,因此IC产业的发展程度常代表一个国家或地区经济现代化的水平。
为此,世界各国都高度重视IC产业的发展。
台湾的IC产业虽然起步较晚,但发展十分迅猛,现已成为世界重要的IC产业基地。
其集成电路代工制造、芯片封装和测试都居世界之首,IC设计领域仅次于美国,居世界第二,尤以代工领域占据全球七成以上的市场份额而让人刮目相看。
况且,在台湾IC产业的快速成长过程中,创造了逆向发展、垂直分工、科技赶超、政策引领等方面的经验,形成了独特的IC产业发展模式。
研究和总结台湾IC产业的发展历程、发展模式、发展经验、发展趋势,对了解世界IC产业的发展脉络和台湾路径具有重要意义。
因此,在理论层面上,研究台湾的IC产业,有利于深化认识高科技产业的发展规律,总结出IC产业的最佳发展模式。
大力发展IC产业是我国实现由制造大国向创造强国转化的关键举措。
近年来,我国已成为全球跨国公司转移IC产业的热点地区,IC产业发展迅猛,特别在晶圆代工领域已形成了一定的规模产能,在世界市场上占有一席之地。
但是,与世界先进水平还有很大差距,尤其在IC设计领域差距十分明显。
因此,深入探索台湾IC产业的发展路径和模式,对我国IC产业的迅速崛起和健康成长,有重要的借鉴意义。
这也是本文选题的实践价值。
本文可以大致分为四个部分。
第一部分包括第一章、第二章和第三章。
第一章主要阐述了本研究的背景与意义,并对研究对象及其特性作出解释,并介绍了研究所采用的方法与架构,归纳出几个研究的创新点与局限。
在第二章中,本研究在吸收借鉴生命周期理论、学习曲线理论与全球价值链理论的基础上,梳理了当今IC产业的研究成果,归纳了对IC产业进行研究的不转型模式和以威盛为代表的Fabless专业模式。
台湾地区半导体材料产业发展概况
图 １ 台湾 地 区半 导 体 材 料 产 业 结 构
良 碱 技 ．２７ ２０ｌ８
产 业 概 况
台湾地 区半 导 体 电子 材 料 产业 主 要 是 以硅 晶 圆 、光 罩 、光 阻 、化 学 机 械研 磨液 与湿 式 化 学 品 等 次 产业 所组成 。包含 硅 晶圆 、光罩 、光阻 、化学机 械 研 磨 液与湿 式化 学 品等 材料 厂商 家数 约 ５０家 ．从 业人数 约 为 １６３３０人 ．研发 占整体 营业 额 的比 重平 均约 为 １．７％。
台湾 地 区在 半 导体 电子材 料 的 供 应上 ．大 多 仰赖 日本或 美 国进 口 ．特 别 是在 一 些特 殊 制程 气 体 、溅镀 金属 靶材 以及 高 阶 制程 用 的 光阻 液及 化 学机 械研 磨液 等等 。仅 有在 硅 晶圆 、微 影光 罩 以及 一 些酸 碱 湿式 化学 品 的部 分 可 由台 湾 地 区 自行 生 产 。大部分 的制程原 物料 ，或是 制程所 需 的关键 零 件 ，仍 需 仰赖 进 口 。例如 ，光罩 生 产所 需 的空 白光 罩 （Ｂａｎｋ）就 是 仰 赖 ＨＯＹＡ 、Ｓ＆ Ｓ Ｔｅｃｈ、ＩＮ— ＡＢＡＴＡ等 国外厂 商供应 。
目前 台湾 地 区厂 商 所供 应 的 ．大 都 是标 准 化 产 品 ．所 占领 的产 业版 图 仅 止于 成 熟 制程 或附 加 价值 相 对较 低 的市 场 ．对 于 高阶 制程 发 展 所 需要 的高 阶材料 的 需求 ．例如 ：ＡｒＦ ＩｍｍｅｒＳｉｏｎ光 阻 、高 阶 ＣＭＰ研 磨 液 、ｈｉｇｈ—ｋ与 ｌｏｗ—ｋ等 特 殊 制 程 材 料 ，供 需 缺 口将 扩 大 ．相 形 之 下 ，台 湾 地 区 在 高阶 制 程 与 高 附 加 价 值 材 料 的发 展 上 仍 有极 大 的空 间 。
台湾打造IC产业生态圈的经验启示
2019.06宁波经济台湾集成电路产业起始于1974年，目前是仅次于美国、日本和韩国的全世界第四大集成电路工业制造者，已发展形成了以台湾新竹科学工业园（竹科）为核心，中部科学园区（中科）、南部科学院区（南科）为联动的“多元轴向式”集成电路产业集群布局模式，并以联电、台积电为核心龙头，吸引培育了联发科、力成科技、联咏科技等知名企业，形成涵盖了上游IC 设计、中游晶圆生产、下游封装测试以及设备材料全领域的完整产业链。
目前，台湾半导体产业链产值在全球排名第三，在专业晶圆代工制造领域更长期独占鳌头。
发展经验1.推进以政府主导的集成电路产业发展谋划台湾集成电路产业诞生于1974年台湾当局推行的“集成电路计划”。
为支持集成电路产业起步发展，台湾当局以产业规划、建设管理以及法规保障等为抓手发挥绝对主导作用。
规划方面，台湾当局全力推行“集成电路计划”，并成立电子工业研究所作为该计划的执行单位；全面介入集成电路核心园区建设规划，确立建园方针和产业定位。
管理方面，台湾当局为集成电路园区设立了自上而下的二级管理体制，即在“行政院国家科学委员会（国科会）”下设立园区指导委员会和园区管理局，分别负责园区的宏观重大问题决策和具体规划管理。
法规方面，台湾当局坚持依法治园，重视园区法制建设。
国科会联合行业专家、律师等成立专门的园区法规工作小组，相继制定颁布了《科学工业园区设置管理条例》、《科学工业园区事业派员出“国”办法》、《科学工业园区研究发展、人才培训、建教合作建立及辅导办法》等众多规章条例。
2.打造以竹科为核心的“多元轴向式”集群布局台湾集成电路产业集群发展采用“多元轴向式”的空间布局模式，以台湾新竹科学工业园（竹科）为核心，中部科学园区（中科）、南部科学院区（南科）为联动，向外衍生以区域网络为基础的产业体系，形成台湾岛西部集成电路产业走廊。
其中，竹科是台湾集成电路产业集群的主导核心，作为台湾最早的科学园区，目前已覆盖了集成电路设计、制造、封测等全领域，孕育了台湾地区七成左右的集成电路企业，尤以联电、台积电等全球领先的龙头企业为典型。
台湾地区集成电路产业发展情况分析
TOPIC REVIEW以集成电路（Integrated Circuit，IC）为核心的半导体产业是台湾地区最具优势的领域，也是两岸经贸交流和产业合作的重点领域。
分析台湾地区集成电路产业发展总体情况和主要特点，研判其未来的发展趋势，不仅有利于增强对台湾地区集成电路产业发展的认识，也有利于推动两岸集成电路产业合作的进一步深化。
1 发展概况台湾地区IC产业萌芽于20世纪60年代中期，早期从外资主导的封装业起步，逐渐朝产业中上游环节延伸，在20世纪80年代后期基本形成了包括上游设计业、中游制造业和下游封装测试业在内的完整产业链。
进入20世纪90年代中期后，台湾地区IC产业开始快速发展壮大。
2004年IC产业产值突破万亿元达到10 990亿元新台币，成为台湾地区首个“兆元产业”；到2014年，IC产业产值进一步突破2万亿元达到22 033亿元新台币。
2004—2014年的年均增速为7.20%。
2015—2019年，台湾地区IC产业的增长速度明显放缓，除2016年和2018年的增速分别为8.18%和6.40%，均超过6%，其余3个年份的增速均不足3%。
到2019年，台湾地区IC产业产值为26 656亿元新台币，2014—2019年的年均增速为3.88%，较2004—2014年的年均增速低3.32个百分点。
2020年，在新冠肺炎疫情暴发带来的通信类、电子类等产品需求强力拉动下，全球对半导体的需求激增，台湾地区作为全球半导体生产重要地区，IC产业产值实现20.9%的大幅增长，产值规模突破3万亿元达到32 222亿元新台币。
根据2021年5月份的预测情况，2021年IC产业产值将进一步增加至38 050亿元新台币，同比增长18.1%（图1）。
65298188109901117913933146671347312497176931562716342188862203322640244932462326199266563222238050图1 2002—2021年台湾地区IC产业产值变化情况数据来源：根据台湾半导体产业协会（TISA）公开资料整理注：产值计算以总部设在台湾地区的公司为基准，2021年数据为预估值台湾地区集成电路产业发展情况分析周小柯北京联合大学台湾研究院，北京 100101摘要：集成电路是台湾地区最具优势的产业领域，台湾地区在全球集成电路产业链中也已占据比较重要的位置。
从中芯国际看两岸半导体产业的合作与竞争
日 。
北京半 导体 厂在 ２ ０ ０ ４年 第四 季度的产 均 为 ｌ ％ （ ｌ 工商 时报 ，２ ０ ０ ４年 ３月 １ ８
已经正 式投 产 的半 导体 制造 企业 包 括
上 海 ３座 ８英 寸 晶 圆 厂 、天 津 １ ８ 座 英 寸 晶 圆 厂 ，北 京 １座 １ ２英 寸 晶 圆 厂 。到 ２ ０ ０４年底 ，中芯 国际 ８英 寸芯 片月 生 产 量 为 ｌ 万 片 ，较 原 规 划 的 ｌ １． 片 略 少 ； 原 预 计 ２０ ２５万 ０ ５年 初 月
二 、两岸半导体产业管理 、技 术与人才的 多边合作模式
集成 电路 制 造业 是 典 型的 资本 与 技术 密集行 业 ，投 资 巨大 ，一条 １ ２英 寸 生 产线 需 要 ２ ０到 ３ 美 元 ，而 且 ０亿 工 艺技 术要 求 极 高 ，需 要 大量 的专 业
人 才 。中芯 国际要 在 大 陆发 展 ，首 先 面临 的就 是 资本 问 题。 为此 ， 中芯 国
港 澳 台视 窗
ＷＩ ＮＤ ０Ｗ Ｓ Ｆ Ｈ Ｋ． ＡＣＡ ０ ＆ ＴＡｌ Ａ Ｎ ０ Ｍ Ｗ
维普资讯
捕 要 ： 台湾半 导体 人才与资垒 突碇 台： 当局 的带铲封 频， 中茁 国际在犬陆的 茕砷发展， 面－ 临资本 题 中芯 国际采取 了私 珂 幕、上市与报 行贷款等 多种措拖 中芯国际在 大陆的迅速 发展与崛起 ，时接 的挑战与竞争 ｛ 系 台湾半孚 体严业与 走陆合 作带来新的挑战 ＝ ∈
另 外 ，２ ０ ０ ４年 １ ２月 初 ， 中 芯 国
际宣布 成功 以 ０１ 米制程 试 产 由大 ．８微 陆当地 Ｉ 计企 业凯 明信息 研究所设 ｃ设
宝岛台湾的IC_design_industry
Moore’s Law
MSI -> LSI -> VLSI ->…
IC被廣泛地應用於電腦、通訊、消費性電子、工 業電子等諸多用途 2003年超過190億美元（全球1,664億美元） 系統單晶片（System-on-Chip or SoC）
數位化資訊時代
台灣在半導體產業的發展
電子元件技術 Milestones
混合模式IC（Mixed Mode Integrated Circuit）。
係指混合線性和數位的晶片組（chipset），多用 於視聽產品。
IC產品分類圖
揮發性 記憶體IC 非揮發性 DRAM（動態隨機存取記憶體） SRAM（靜態隨機存取記憶體） MASK ROM（光罩唯讀記憶體） EPROM（可消除可程式唯讀記憶體） EEPROM（電流可消除可程式唯讀記憶體） Flash（快閃記憶體） CISC（複雜指令集） RISC（精簡指令集）
30%
25%
20%
15%
10%
5%
0%
IC設計與製造流程
IC 產品分類 IC 設計流程 I類說明
記憶體IC（Memory Integrated Circuit） 邏輯IC（Logic Integrated Circuit） 微元件IC（Micro Component Integrated Circuit） 類比IC（Analog Integrated Circuit）
1958
1961
1963
1968 1970
1925
1947
1971
1952
1978
1956
1974
台湾电子产业两岸分工与全球布局策略
壹、前言臺商赴大陸投資，在八十年代期間，無論就金額或件數都不多，就製造業而言，臺商投資大都屬於勞力密集型下游加工業，產品結構的技術層次相對較低，而且帄均投資規模也不大。
不過，自九十年代初期貣，臺商在大陸投資急速增加，同時其特徵也發生很大變化，例如，投資的主體擴大，集體合作模式逐漸取代單打獨鬥；投資的層次提高，由勞力密集逐漸延展到資本密集；投資的型態改變，採獨資經營的企業愈來愈多；投資規模擴增，由一廠增加至多廠，投資金額普遍提高；台灣上市、上櫃公司赴大陸投資的情形愈為普遍等等。
隨著臺商赴大陸投資日漸增加，製造業在兩岸之間的合作與分工也愈見緊密。
依兩岸相對的產業發展態勢觀察，我們發現，臺商到大陸投資已由初期水準分工結構（即低附加價值產品移往大陸生產），協助維持台灣在國際產業供應鏈上的競爭力，漸次發展成一方面以開發大陸國內市場商楊為主的成長策略，另一方面則逐步走向以垂直分工的結構，實現全球的商機。
本文將以電子資訊業為例，探討創造雙贏的兩岸產業分工模式，全文除前言與結論之外，首先將討論科技產業全球分工與專業整合趨勢；其次分析臺商投資大陸趨勢與兩岸產業分工現況；最後從全球佈局觀點與台灣產業的整合優勢，探討兩岸產業分工策略。
貳、科技產業全球分工與專業整合趨勢近年來，製造業廠商面對全球市場面採取的企業活動佈局策略，呈現全球分工與專業整合之雙重趨勢，這種趨勢影響全球科技產業結構之發展。
快速技術變遷與技術擴散而帶來的市場競爭，是促成科技產業廠商致力於事業分工營運的主要因素。
科技產業技術持續創新突破的結果，導致製程技術愈來愈複雜且細膩，因而，產品創新與技術開發之不確定性程度愈來愈高，投資于新產品開發或產通報風險也隨之愈來愈大，透過專業分工可以分散風險。
布全球佈局之思維邏輯下，專業分工的目的在於整合全球各地之比較利益，讓各項活動能夠充分運用各地的優勢資源，建構最具優勢的競爭基礎。
本質上，生產製造、研究發展、行銷服務等主要之企業機能，所需的資源不同、依賴的最適環境條件也不同，因而，廠商全球分工佈局之策略做法，是將研發、生產、行銷等主要活動，依據地區資源特性而進行全球佈局。
台湾芯片设计产业发展趋势
台湾芯片设计产业发展趋势台湾芯片设计产业发展趋势摘要：台湾一直以来都是全球知名的芯片制造中心，其芯片设计产业也逐渐成为全球领先的力量。
本文将分析台湾芯片设计产业当前的发展状况，并探讨未来的发展趋势。
在全球芯片设计产业发展的背景下，台湾芯片设计产业需要加强自身的竞争力，采取创新的技术和战略来应对挑战，并推动产业向高端、智能化和绿色化方向转型。
第一章芯片设计产业概况1.1 台湾芯片设计产业的起源和发展历程1.2 台湾芯片设计产业的特点和优势第二章台湾芯片设计产业的现状2.1 台湾芯片设计产业的规模和市场份额2.2 台湾芯片设计产业的技术水平和产品创新能力2.3 台湾芯片设计产业的国内外市场竞争情况第三章台湾芯片设计产业的挑战与机遇3.1 国际环境变化对台湾芯片设计产业的影响3.2 技术创新对台湾芯片设计产业的推动力量3.3 台湾芯片设计产业的发展机遇和潜力第四章台湾芯片设计产业的发展战略4.1 推动技术创新和研发投入4.2 加强产学研合作，培养人才队伍4.3 拓展国际市场，加强国际合作交流第五章台湾芯片设计产业的发展趋势预测5.1 高端芯片设计产业的崛起5.2 人工智能和物联网对芯片设计产业的驱动5.3 绿色化和可持续发展的重要性第六章结论台湾芯片设计产业发展的现状和趋势分析第一章芯片设计产业概况1.1 台湾芯片设计产业的起源和发展历程台湾芯片设计产业起源于20世纪80年代，当时，台湾的电子制造业已经逐渐发展壮大，面对日益激烈的国际竞争，台湾的电子制造企业开始转向研发和设计领域，寻求更具附加值的发展机会。
芯片设计作为电子产品的核心，逐渐成为台湾企业转型升级的重要方向。
经过几十年的发展，台湾芯片设计产业已经形成了一定的规模和市场竞争力。
1.2 台湾芯片设计产业的特点和优势台湾芯片设计产业具有以下特点和优势：1.2.1 产业链完整台湾芯片设计产业链条完整，包括IP设计、EDA工具、芯片设计和测试等环节。
台湾经济与大陆发展的协调与合作
台湾经济与大陆发展的协调与合作近年来，台湾作为一个以出口为主的经济体，与大陆的关系愈加紧密，经济交往的深入程度不断提高。
在这样的情况下，如何协调和合作，使两岸经济发展更加融合，达到互惠互利的目的，成为人们普遍关注的问题。
1. 台湾与大陆在经济上的关系自1987年起，台湾与大陆经济交流合作逐渐升温。
经济合作框架协议(ECFA)的签署，将两岸经济互补和合作的基础打造得更为牢固。
ECFA的签署，推动两岸之间贸易额、投资额的飞速增长。
双方的贸易额从2009年的1867亿美元，到2019年的2600亿美元，增长了39.5%。
这一数字突显出，两岸经济正在快速融合。
2. 两岸经济发展互补性很高两岸经济发展的互补性非常强，大陆是一个大市场，产业链完整，资源丰富，人口众多，产业形态多元，拥有雄厚的实力和庞大的市场空间；而台湾则是一个技术先进、早已走上产业升级的知识型经济体，拥有发达的科技创新能力和优质的服务贸易资源。
由此可以看出，台湾和大陆在经济上的合作具有广泛的合作空间，可从多个维度进行深入合作。
例如，台湾拥有先进的半导体、液晶显示及光电产业等领域的技术和经验，大陆打造了优质的制造业基础，这两个区域整合起来，可以形成合作共赢的局面。
3. 台湾企业在大陆发展的机遇与挑战随着两岸经济合作的不断深化，越来越多的台湾企业开始关注大陆的市场和资源，并不断寻求发展机会。
在大陆的台资企业数量也在不断增加。
按照2019年的数据，截至去年底，台资企业在大陆共有3.8万家，投资额达到960亿美元。
然而，随着大陆的快速发展和产业升级，台资企业在大陆所面临的挑战也越来越大。
政策的调整导致台资企业在某些领域的优势不断减弱，加之大陆的市场竞争激烈，台湾企业在大陆发展的困难也逐渐加大。
4. 合作的路径与方向为了更好地协调和合作，实现两岸经济的融合，可以从以下几个方面入手：（1）加强两岸通关合作简化进出口程序，提高通关效率、降低成本，推动区域内市场更加畅通和便利。
芯片产业如何推动产业链的国际化合作
芯片产业如何推动产业链的国际化合作在当今全球化的时代，芯片产业作为高科技领域的核心，其发展对于推动经济增长、促进科技创新以及提升国家竞争力都具有至关重要的意义。
芯片产业的特点决定了它需要高度的国际化合作，以实现资源的优化配置、技术的共同进步以及市场的拓展。
那么，芯片产业究竟是如何推动产业链的国际化合作的呢？首先，技术研发的共享与交流是芯片产业推动国际化合作的重要基础。
芯片技术的研发是一个复杂且高投入的过程，涉及到材料科学、物理学、电子工程等多个学科领域。
不同国家和地区的科研机构、企业在各自的研究方向上往往具有独特的优势。
通过国际合作，各方可以共享研究成果、交流研发经验，从而加速技术创新的步伐。
例如，欧美在芯片设计方面拥有深厚的技术积累，而亚洲的一些国家和地区在芯片制造工艺上取得了显著进展。
通过合作，双方可以取长补短，共同攻克技术难题，如提高芯片的性能、降低功耗、缩小制程等。
这种技术研发的合作不仅能够降低单个企业的研发风险和成本，还能够促进全球芯片技术的整体提升。
其次，芯片产业的生产环节高度分工，这也促使了产业链的国际化合作。
芯片的生产过程包括设计、制造、封装测试等多个环节，每个环节都需要高度专业化的技术和设备。
由于不同国家和地区在生产成本、人力资源、产业政策等方面存在差异，因此产业链的各个环节在全球范围内进行了合理的分布。
比如，一些发达国家专注于芯片的高端设计，而发展中国家则在芯片的封装测试等劳动密集型环节发挥优势。
这种分工合作的模式使得全球芯片产业链更加高效和灵活。
企业可以根据自身的需求在全球范围内选择合作伙伴，实现生产资源的最优配置。
同时，这种合作也促进了各国之间的产业互补，加强了彼此之间的经济联系。
再者，市场需求的多样性和全球化是推动芯片产业国际化合作的重要动力。
随着信息技术的快速发展，芯片的应用领域不断拓展，从智能手机、电脑到汽车、工业控制等各个领域都对芯片有着不同的需求。
为了满足全球市场的多样化需求，芯片企业需要与来自不同国家和地区的合作伙伴共同开发产品、制定市场策略。
芯片行业的国际合作与研发创新合作
芯片行业的国际合作与研发创新合作随着科技的不断进步和应用需求的日益增长，芯片行业作为信息技术的核心领域之一，已经成为全球范围内的重要产业。
在这个高度竞争的行业里，国际合作和研发创新合作成为推动芯片技术进步和应用拓展的重要动力。
一、国际合作在芯片行业中的重要作用1.加强技术交流与资源共享国际合作为芯片行业提供了广阔的技术交流平台，促进各国企业之间的合作、交流与学习。
通过开展技术研讨会、学术交流活动等，各国芯片企业能够借鉴其他国家的研发经验，学习先进的制造工艺和设计理念，在不断进步的过程中提升自身竞争力。
同时，国际合作还为芯片行业提供了资源共享的机会。
各国企业可以合理分工，共同开展研发项目，将各自专长相结合，实现资源优势互补。
例如，一个国家的芯片企业在设计方面具有领先的优势，而另一个国家则在制造工艺上更为出色。
通过国际合作，这两家企业可以共同攻克技术难关，提高生产效率和产品质量。
2.扩大市场和拓展应用领域国际合作也为芯片行业拓展市场提供了重要的支持。
合作伙伴国家间的互利合作不仅可以打开彼此的市场，还能够共同开拓第三方市场。
国际合作可以帮助芯片企业了解全球市场需求，及时调整产品策略和开发方向。
同时，在国际市场上形成联合推广和营销，共同为芯片产品开辟更广阔的市场空间。
此外，国际合作还可以推动芯片行业向相关领域的应用拓展。
例如，芯片在智能家居、智能穿戴、人工智能等领域的应用需求不断增加。
通过与其他行业的企业合作，芯片企业可以更好地了解行业需求，加快技术创新与应用场景的结合，推动芯片行业向前沿领域延伸。
二、研发创新合作的重要意义1.集聚创新资源，加速技术突破在芯片行业中，技术创新是企业发展的核心竞争力。
研发创新合作可以集聚各方的创新资源，包括人才、技术、研发经费等，为技术突破提供强有力的支持。
通过共同研发项目，各企业可以共享风险、共担责任，实现知识互补和技术协同，推动创新成果的快速落地。
2.促进产学研结合，培养创新人才研发创新合作不仅可以促进芯片企业与科研机构之间的合作，还有助于产学研结合，培养创新人才。
两岸产业优势互补携手共创IC封测新局
两岸产业优势互补携手共创IC封测新局
中国半导体产业崛起，产官学界对于进一步强化半导体产业整体竞争实力的呼声不断，两岸产业凭借优势互补携手创新局，而发展相对较为成熟的台湾地区供应链亦可扮演关键要角。
IC封测龙头日月光投控日前宣布将出售苏州日月新半导体30%股权予紫
光集团，交易总金额约9,533多万美元。
回顾2017年11月商务部批准日月
光结合同业硅品之时，硅品将其国内转投资的苏州厂硅科30%股权售予紫光，当时半导体业界便已预测，未来将出现更多台湾地区厂出售国内子公司股权的情况。
日月新原本为日月光与恩智浦(NXP)合资封测厂，持股比例各为6:4，主
要承接功率半导体、微控制器(MCU)等IC封测订单，后来因恩智浦与高通(Qualcomm)洽谈合并，遂将40%股权售予日月光。
日月光投控出售旗下日月新股权给紫光集团，主要系为掌握中国市场成长契机，以策略结盟方式拓展事业版图，取得资金后挹注日月光投控集团在台地区的投资及营运。
紫光集团持续布局半导体产业，而台地区厂以出售转投资子公司方式与其合作，例如硅品苏州厂硅科出售3成股权予紫光集团，有更多机会承接逻辑IC封测及记忆体封测订单。
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台湾IC配套材料产业：后进国家和地区的国际分工合
作发展模式
作为世界第三大集成电路制造基地，台湾集成电路是紧紧跟随美国和日本之后。
台湾的集成电路配套材料的发展是在集成电路产业的推动下发展起来的，因此研究台湾配套材料的发展，首先要了解台湾集成电路产业的发展脉络及发展特点。
一、台湾IC产业的发展带动材料产业发展
台湾的IC业自1966年开始发展，由后段的封装制造切入，经过20多年的历练，产生了台积电、联电等知名企业。
上世纪90年代初期台湾6寸硅片厂纷纷兴起，配套材料产业得到了较大的发展。
台湾IC产业成功，是由一连串的创新的成果构成的。
台湾IC产业从十分弱小，到现在稳居世界集成电路第三大制造中心，其发展过程当中有很多值得我们借鉴的东西。
台湾IC产业发展从后段封装开始经过了几个阶段，才达到现在的规模和市场地位。
概括来说，台湾IC产业的发展，在开始的15年里是靠封装、测试作为发展主轴，之后的15年陆续逐步向前工序发展，建立起大规模的硅片厂。
上世纪90年代初期，众多6英寸厂陆续运转后，台湾IC工业开始蓬勃发展起来。
1993～1995年间全球IC市场在经济景气带动下，兴起了8英寸厂的投资热潮，1994年世界先进公司成为台湾8英寸厂的先锋后，又有22座8英寸硅片厂陆续投产，高额利润吸引了更多企业进军集成电路产业；同时在IC制造业的带动下，IC外围相关产业亦如火如荼地发展起来。
90年代多家IC芯片制造厂陆续成立，不仅带动设计、封装、测试等产业的成长，相关材料产业如硅片、设备、化学品、光刻掩模等也趁势兴起。
因为集成电路配套材料的发展依附于集成电路产业的发展，只有当集成电路产业发展到一定程度，作为支撑的配套材料和外围设备才会有一定的经济规模，从而吸引国际厂商到境内进行投资，国内厂商积极投资于产品开发与生产。
二、台湾VLSI配套材料产业“后段入手、市场拉动型”的成长方式
台湾VLSI配套材料产业的成长方式是一种从后段入手，市场拉动型的成长方式。
无论是材料还是设备，作为集成电路的配套和支持体系，其发展均具有这样的特点：从服务或配销开始，待市场形成一定的经济规模以后，开始发展生产；形成生产能力后，进入研发；有了研发，开始考虑企业规划，进而产生投资驱动；投资旺盛之后，带动产业自然成长。
尽管国际跨国公司几乎占据了电子化学品的全部高端市场，但是不少区域性大型企业通过代理国际公司产品或发挥自身特长自主研发部分产品的策略也取得了不错的成绩，例如我国台湾省永光化工公司等。
三、台湾的配套材料产业组织特点
台湾集成电路产业已经形成完整的专业分工体系。
配套材料供给企业以各自专业为特点，在专业分工体系中对集成电路制造和封装企业起着非常大的支持作用。
截至2000年底为止，有8家硅片生长商、4家光刻掩膜公司、20家化学品公司，13家导线架生产厂商。
如此庞大外围支持体系，是除美、日之外，其它国所没有的。
集中资源于单一产业领域形成，在术业专攻模式进行下，获得了相当好的成效。
虽然多数业者规模仍小，但集中资源于各家之专长领域内，加上中小企业之创业精神，未来还有很大的发展实力及市场成长空间。
四、台湾的配套材料产业研发策略
由于半导体特化品需配合半导体制程而不断研发新产品，因此为取得生产技术，初期企业大多采取与国际知名专业公司技术合作生产的方式，如硅片、酸、碱、溶剂、高纯度气体、显影剂等，后续再与合作厂商共同研发提升产品性能与规格。
近三年来，台湾经济部委托台湾工研院化工所进行新一代半导体制程用化学品研发，如：DeepUV光刻胶（248nm&193nm光刻胶）、化学机械研磨（CMP）材料、低介电（Low－K）材料等，采取国际合作、技术引进再研发及同步进行业界合作，以争取研发及产品推出的时效。
由台湾工研院化学工业研究所积极发起，结合台积电、日产化学工业株式会社、长兴化工、永光化学、同步辐射中心为创始会员共同筹组的「六五纳米研发联盟」
（65nmResearchAlliance），日前于新竹正式成立。
五、台湾的VLSI配套材料产业发展政策及措施
1、成立科技园吸引人才
信息产业是当前最具创新活力的产业，高素质的人才是企业最重要的资产。
台湾通过创建以新竹为代表的科技工业园区、成功吸引大批事业有成的硅谷地区华裔企业家和科学家回乡创业，并形成了跨越硅谷、新竹的科学家、企业家团体。
这成为连接两地，促进硅谷和台湾之间信息、资金的交流，促进技术的扩散的纽带，并对台湾半导体工业迅速崛起，赶上国际先进科技水平作出了不低估的贡献。
2、大力支持和推动集成电路产业发展
集成电路是技术、资金密集产业，技术进步节奏极快（产品生命周期平均只有9个月），投资巨大，竞争激烈。
如此大的投资风险和台湾企业规模普遍偏小的现实之间存在着巨大的矛盾。
如果没有政府的强有力支持，企业是很难进入的。
上世纪80年代下半期，个人电脑热销，但岛内半导体生产长期难于起步，仅是发展出了若干家设计公司。
所以20世纪90年代
前，台湾半导体器件基本依赖进口。
台湾有关管理部门在半导体产业发展中扮演了重要的推动角色，包括投资计划导向，产业导向，机构导向。
“工研院”是台湾资讯产业技术的重要推动者之一，大学、科研院、科学园区等科技服务机构齐全。
台湾管理层虽然不像日、韩政府大量投资或通过全面贷款支持集成电路产业，但在引进技术、消化研发方面也有大量投资。
官方直接出资建立试验工厂、设计研究机构，大量培养人才，甚至参加创立半导体企业等，从多方面弥补了台湾企业规模小，难以从事风险投资的缺点。
台湾以新竹工业园为主要产业基地，做了大量工作以吸引留美技术专家回乡创业。
新竹工业园从创立到真正发挥作用，前后大约经历了10年的时间。
台湾当局以灵活和开明的政策，通过与硅谷的华人技术团体取得密切联系的方式，并将“纯技术”团体的功能加以引申，使之成为“跨洋技术转移”的载体，促进岛内的技术发展。
科技工业园区创造一个小环境——鼓励回乡企业家按照“美国方式”经营管理企业，并逐步形成适应高技术发展特点的“新式企业群落”，（或者说是硅谷的延伸）。
这种思路对有志于通过设立“工业园区”发展高科技企业的地区来说，无疑具有十分重要的参考价值。