7、高级实验设计—回归的最优设计(Optimized Design)

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第07章:最优回归试验设计与分析

第07章:最优回归试验设计与分析

第7章最优回归试验设计与分析方差分析一章介绍的方差分析技术主要用于析因试验结果的分析。

但在多处理情形下,虽然我们在理论上可以容易地将双因子方差分析的模型和方法推广到多因子方差分析的情况,但在实践中,做多个因子的完全试验会有实际的困难,因为完全试验所要求的试验次数太多,乃至无法实现。

例如,假定要考虑5个三水平因子,则完全试验(重复数为1)要求做35=243次试验;假如再加一个四水平因子,则完全试验(同样重复数为1)要作972次试验,如果要能够分析全部交效应,同时还能够做平方和分解,则试验次次还需要加倍!显然,如此大的试验次数在实际中几乎是无法实施的。

解决这个困难的技术之一是采取正交试验设计进行试验。

本章介绍的最优回归试验设计包括一般正交试验设计、正交回归、正交旋转组合设计及均匀设计的试验设计及其分析技术。

第1节正交试验统计分析1.概述正交试验是解决科学试验中多因素、多水平试验,如按全面试验方法,试验处理个数急剧上升的问题。

例如有6个因素,每个因素5个水平的试验,全面试验的试验数目是56=15625个,一般是不可能完成这么多试验处理的。

因此,统计学家发明了一类试验设计的方法-正交因子设计,或简单地称为“正交设计“。

在这种试验设计中,可以安排许多因子,而试验次数远远小于完全试验所需的试验次数;同时统计分析具有分离各因子的主效应和一阶交互效应两优点。

由于这个优点,正交设计在工、农业试验和科学试验中得到了广泛的应用,并发挥了巨大的作用。

2.分析前先编辑定义数据矩阵,数据矩阵的左边放正交表,右边输入试验结果(试验可是单个或有重复),一行一个正交试验组合。

然后, 将正交表和试验结果一起定义成数据矩阵, 如有1个包含3个处理(A,B,C)和2个空闲因子、重复3次的试验,的其数据编辑定义格式为如图7-1。

然后进入菜单选择“一般正交试验”功能,系统提示用户输入试验因子(处理+空闲因子)的总个数(系统一般能自动识别出来,故一般只需回车)。

第七章_VLSI设计导论(1)

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VLSI设计方法学
史伟伟
VLSI
VLSI设计方法学
Initialize Floorplan and Create Core Area
Core To Left Distance
VLSI
Width
Control Parameters
* Aspect Ratio Utilization Aspect ratio (H/W)
Height

Row 3 Row 2 Row 1
16
Physical Data
Logical Data Physical Data place_opt clock_opt route_opt Analysis Output
IP
VLSI
Constrained and linked design
Physical Reference Libraries (Milkyway)
Synthesis
VLSI

Design & Timing Setup Floorplanning Placement CTS Routing
Design for Manufacturing
3
Floorplan Areas
In general, a chip is a combination of:
VLSI
Technology File
abc_6m.tf

PCBA常用术语

PCBA常用术语

一﹑PCBA事業部常用術語UL是英文保险商试验所(Underwriter Laboratories Inc.)的简写 ORT Ongoing Reliability test产品可靠性测试 IPD integrated product development 集成产品开发英文縮寫英文全名中文名稱規格上限 USL Upper Specification Limit 管制上限UCL Upper control limit 全面品質管理TQM Total Quality Management 全面質量管制TQC Total Quality Control 供應商品質保証SQA Supplier Quality Assurance 規格 SPEC Specification 統計製程管制 SPC Statistical Process Control 製造作業規範 SOP Standard Operation Procedure 表面裝著技術SMT Surface Mounting Technology 版本Rev Revision 拒收Rej Reject 品質工程人員QE Quality Engineer 品質管制QC Quality Control 品質保証QA Quality Assurance PQC Passage Quality Control 段檢人員百萬分之一PPM Percent Per Million 百萬分之一的缺點數DPPM Defects Percent Per Million 訂單PO Purchase Order PDCA管理循環PDCA Plan-Do-Check-Action 印刷電路板組裝 PCBA Printed Circuit Board of Assembly 印刷電路板 PCB Printed Circuit Board 料號 P/N Part Number 出貨品質管制 OQC Out-going Quality Control 不行,不合格NG Not Good 不適用NA Not Applicable 機種Model Model 輕缺點 MIN Minor 重缺點 MAJ Major 規格下限LSL Lower Specification Limit 批退率LRR Lot Reject Rate 管制下限 LCL Lower control limit 批號 L/N Lot Number 國際標準組織ISO International Organization for Standardization 進料品質管制IQC Incoming Quality Control 製程品質管制IPQC In-Process Quality Control (PC板)電路測試ICT In-Circuit Test 量規重複能力與重製能力Gage R & R Gage repeatability & reproducibility 終點品質管制 FQC Final Quality Control 失效模式分析FMEA Failure Model Effectiveness Analysis 功能測試 FCT Function test 首件檢查 FAI First Article Inspection首件確認 FAA First Article Assurance F面 F Front side 企業資源規劃 ERP Enterprise Resource Planning 壽命終止EOL End of life 工程改動要求(客戶) ECO Engineering Change Order 工程變更通知(供應商) ECN Engineering Change Notice 圖面 DWG Drawing 顧客滿意度CS Customer Satisfaction 制程能力指數Cp Process capability index 料表 BOM Bill Of Material B面B Bottom side 允收水准 AQL Acceptable Quality Level 特采 AOD Accept On Deviation 允收 Acc Accept 品管七大手法 7QCTools 7 Quality Control Tools 時間,地點,人,事情,原因,經過5WIH When, Where, Who, What, Why, How质量不良常用表达(Quality NG Usual Expression) 常见缩些(Usual Abbreviation) 专业词语(Specialized Words and Phrase) PCBA 印刷电路板组装Printed Circuit 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of experiment DVT 设计验证Design Verification Testing 英文缩写中文名称英文全名DSS 决策支持系统 Decision Support System Cp 制程能力指数Process capability index CTQ 质量关键Critical to quality CPM 要径法Critical Path Method CPM 每一百万个使用者会有几次抱怨 Complaint per Million CRM 客户关系管理Customer Relationship Management AQL 允收水准 Acceptable Quality Level AOD 特采 Accept On Deviation ANOVA 变异数分析Analysis of Variance ABC 作业制成本制度Activity-Based Costing AD 主动元器件 Active Device PD 被动元器件 Passive Device 英文缩写中文名称英文全名 AVL 合格供货商清单 Approved Vendor List CIP 持续改善计划 Continuous Improvement Plan MRB 物料检讨委员会 Material Review Board CLCA 死循环改善对策 Closed Loop Corrective Action QMP 质量管理计划Quality Management Plan NDF 不良不再现No Defects Found CND 不可复制品Can Not Duplicate SCAR 供货商矫正改善报告 Supplier Corrective Action Report 售后服务Field Service ESR 环安卫Environment Security Sanitation FIFO 先进先出 First In First Out PMP 制程管理计划 Process Management Plan 英文缩写中文名称英文全名 SQRC 供货商质量报告卡片Supplier Quality Report Card PPAP Production Parts Approval Process RSA 规格变化需求表 Request for Specification Variance AAR 外观承认报告 Appearance Approval Report VLRR 供货商在线不良率Vendor Line Reject Rate JQE Joint Quality EngineerRoHS 限制某些有害物质的指令 Restrict of Hazardous Substance WEEE 报废电子电气设备指令Waste Electrical and Electronic Equipment EMI 电子干扰Electrical Magnetic Interference GB 绿皮书Green Book TBD 待确定 To be Determined SIP 检验标准书Standard Inspection Procedure 英文缩写中文名称英文全名 PE 制造工程(部) Production Engineering ECN 工程变更通知 Engineering Change Notice ECR 工程变更需求单 Engineering Change Request ECO 工程改动要求(客户 Engineering change order P/R 试作验证 Pilot-Run BOM 物料清单 Bill Of Material WI 作业指导书working instruction ESD 静电放电Electrostatic Discharge ICT (PC板)电路测试 In-Circuit Test FCT 功能电路测试 Fuction Circuit Test AOI 自动光学检查Automatic Optical Inspection SPEC 规格Specification 英文缩写中文名称英文全名 IE 工业工程Industrial Engineering TE 测试工程Test Engineering ME 机械工程Mechanical Engineering TDC 技术资料管制中心 Technology Document ControlCPK 制程能力 Capability Index of Process SOP 标准作业程序Standard Operation Process WS 工作样品Working Sample ES 工程样品Engineer Sample TP 试作 Test Production PP 量试 Pre-production MP 量产(亦指制造部) Mass Production 英文缩写中文名称英文全名 P/N 品名,料号 Part Number L/N 批号 Lot Number W/O 生产工单Work Order WIP 在制品Work In Process PO 采购订单 Purchasing Order SO 业务订单Sales Order D/C 生产日期码Date Code NG 不良品Not Good ASS'Y 装配,组装Assembly EOL 机种生命结束周期End of Life JIT 刚好准时Just-in-time MRP 物料需求规划Material Requirement Planning 英文缩写中文名称英文全名SFC 现场控制 Shop Floor Control SOR 特殊订单需求Special Order Request ROP 再订购点 Re_Oder Point MES 制造执行系统 Manufacturing Execution SystemMPS 主生产排程Master Production Schedule CRP 产能需求规划Capacity Requirements Planning CTO 客制化生产Configuration To Order BTF 计划生产Build To Forecast BTO 订单生产 Build To Order PCN 制程变更通知 Process Change Notice MSD 湿度敏感组件 Moisture Sensitive Devices Chinese English 请购单 application form for purchase 备注 remark 原因分析 cause analysis 根本原因 root-cause 主题 subject 结论conclusion 决议事项decision item 会议记录meeting minutes 草拟 reported by 审核 checked by 核准approved by 流程图flow chart 控制(管制)图Control chart 厂商/供货商vendor/supplier 出货delivery 合同 contract (计算机)开机 boot 发行日期issue date 联机操作 on line 线外作业 off line 机器machine 取消 cancel 延迟 delay 物料 material 返回return 金融的financial 长期的long-term 短期的short-term 品质Quality 客人customer 流程procedure 订单 order 重启 boot 重新开始 restart 货物 goods 通过 pass 换线 change 预防 precaution 稽核 audit 调查 survey Chinese English手动manual 支票check 文件﹐档案file 包装package 市场market 打件mounting 生产线Production line 生产线确认Line certification 目视inspection 回馈 feed-back 机种 model 继续 continue 释放 discharge 对策 action 数据﹐程序﹐资料 data 数量 quantity/QTY 样品 sample 标准 standard 操作﹐运转 operation 警报 alarm 集成电路 IC(integrated circuit) 球栅列阵BGA(ball grid array) 板面芯片COB(chip on board) 电阻 resistor 电容 capacitor 电感 inductor 二极管 diode 三极管 transistor 金手指TAB 互补金属氧化物半导体CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) 发光二极体 LED(lighting-emitting diode) 可变电阻Variator 排容Capacitor array 变压器Transformer 感应器Sensor 滤波器Filter 排线 Flat Cable Chinese English 插座 Socket 插槽 Slot 电流表 Current 电烙铁 Solder iron 放大镜Magnifying glass 游标卡尺Caliper 螺丝起子Driver 烤箱Oven 示波器Oscilloscope 连接器Connector 电源供应器 power supply unit面板 panel 贴纸 Lable 手册 Guide 网卡 Card 交换机 Switch 集线器 Hub 路由器 Router 锡丝 solder wire 钢板 stencil Chinese English 海绵 Sponge 栈板Pallet 条码 Barcode 线材 Cable 螺丝 Screw 散热垫Thermal pad 橡胶垫 Rubber 脚垫 Rubber foot 垫圈Washer 烧录标签Firmware label 金属盖子Metal cover 包装带Tape for packing 托盘Tray 固定器Holder 连接器 Connecter 电源线 Power cord 扬声器Speaker 纸箱 Carton 脚架 Foot stand 助焊剂 Flux 有效日期 Valid date 零缺点 Zero defect 静电环 ESD Wrist strap 直通率Rolled yield 报废Scrap 锡桥Bridge 粘合剂bonding agent 冷清洗Cold cleaning 冷焊锡点Cold solder joint 组件密度Component density 铜箔Copper foil 卸焊Desoldering 去湿Dewetting 停机时间 Downtime 基准点 Fiducial 焊角Fillet 夹具Fixture 引脚外形Lead configuration Chinese English回流焊接Reflow soldering 返工Rework 原理图Schematic 焊锡球 Solder bump 可焊性 Solderability 阻焊 Soldermask 储存寿命 Storage life 空隙 Void 超密脚距 Ultra-fine-pitch 产出率 Yield 分位 Fireware (F/W) 可重复性Repeatability 吸嘴nozzle 供料器cassette 供料器 feeder 探针 probe 接口 jack 清洁剂cleaning material 粘着/装着mount 传送带Conveyor 贴装设备Placement equipment English Chinese polarity reversed 极性反 missing part 漏件wrong part 错件 component 坏件 no lead protruded 无线尾improper insertion 装插不良component shifted 零件偏移 insulation damaged 绝缘不良 poor preforming 成型不良solder void 锡洞excessive solder 锡多 near short 近似短路 solder crack 锡裂solder spatter 锡渣 solder bridge 锡桥 cold solder 冷焊 solder icicle 锡尖 English Chinese solder short短路solder in sufficient 锡少missing solder 漏焊peeling off 翘皮missing marking 漏标示lead protrusion out of spec 线脚长missing glue 漏点胶solder mask peeling off 防焊漆胶落 contamination 污损FPC fixed position NG make the printing shift 贴板不对齐导致印刷偏移 paster pastering the PAD hole 贴纸贴住铜铂孔 the top ofthe nozzle no.9 defect make the mounting didn't immobile 9号吸嘴头部不良导致打件不稳定AEdefect AE缺点CCD initial error CCD初始化错误CCD FCT connect defect CCD软板接触不良NG Condition NG原因 no solder PAD完全没有锡 thelocated hole on the pcb is smaller than the part PCB定位孔比零件脚小 English Chinese Pin short Pin短路poor incoming part U36来料不良 defect 不良,缺陷total defects 不足总数 nonwetting 不湿润 no prowewhen working in the midway 中途关机 F/W defect 分位不良 reverse 反件 insufficient solder 少锡 liftedlead 引脚浮起 function test 功能测试 flex peel off外皮剥落 make a mistake in mounting 打错件 whiteimage 白画面 white dust 白尘埃 tombstone 立碑apperture error 光圈错误total repaired 再修总数English Chinese printer defect 印刷不良 the printer take off the film 印刷机脱膜 solder printing uneven 印刷锡量不均匀﹐有落差 put the belt of material in a fillister of feeder 在供料器的凹槽中加垫料带excessive solder 多锡 rosin solder joint 有松香 auto shut off 自动关机 color fail 色差 color defect 色差damage during working 作业损坏 cold solder 冷焊improve the incoming part 改善来料modify parts data 更改零件数据change the diode 更换二极管change the gauge FCT 更换治具软板change the jack ,and improve the empolyee ability by education and training 更换接口、加强员工培训 per minute 每分钟 dificient purchase 来料不良English Chinese check the gauge in timing 定时检查治具状况gauge connect defect 治具莲接线不良gauge blaze medicine to make the blaze coil been better 治具激发探针没探好激发线圈free-back to the SQA,demand the manufacturer improve the incoming part 知会SQA﹐要求厂商作来料改善 free-back to the process to reopen stencil 知会制程重开钢板surface dispose 表面处理Rework 返工capactitor solder short 金电容焊接短路 maintaining the top of the nozzle 保养吸嘴工作头部waiting for analyzing 待分析teach the technician check it seriousness after working 指导员工﹐作业后认真检查teach the technician operate during working 指导员工作业 teach the technician to check the FCT ,after the result is ok 指导员工测试时检查软板OK再测试retest ok 重测OK restart update F/W ok 重新UPDATE F/W OK correct component nc document 修正零件NC资料 Lacking support board 缺加强板 missing 缺件 no part 缺件 defect 缺陷 lacking resistor 缺电阻Lacking capacitor 缺电容misalignment 偏移shift 偏移 control the condition of no solder 控制虚焊jack defect 接口不良 the jack is very tight that make the assignment deficiently 接口太紧,导致作业不良short at jack 接口短路 stripe 条纹 solder 焊锡 joint 焊点 fractured solder joint 焊点断裂 design defect 设计不良 Flex no good 软板不好 flex cut 软板切割不良flex bubbles 软板有气泡English Chinese dent 软板有凹陷 flex scratch 软板有擦痕 flex stain 软板污点 flex bend 软板折弯 Flex deform 软板变形check the medicine connect well or not before checkthe board 测板之前先检查探针是否接触良好demage duing test 测试时损坏No function 无功能no entry 无法登入No power on 无法开机no action 无法运作/反应REC defect 无法录音REC doesn't work 无法录Infinity aperture defect 无限光圈缺点 no currnet 无电流 no image 无图像/画面 no video out 无图像输出no video 无影像/视频image unconventionality 画面异常 English Chinese short 短路 dewetting 虚焊(有solder但没有焊到脚上) open 开路 dark image 黑屏 polarity 极性反 crashed 当机 lead lifted 脚翘mounting too flash 装着速度过快 overheated joint 过热焊点 component nc document recognise defect 零件NC数据辨识不良bad part 零件不良Image display no good 图像显示不好 green image 绿色图像adding to clear qty (10panel /cycle change 5panel/ cycle) 增加钢板自动擦拭频率由10PCS/次改为510PCS/次adding the clear qty of the stencil 增加钢板清洁次数blurred 模糊 update part chect that is ok 确认站OK 后再流线 Adjust the printer parameter 调整印刷参数English Chinese adjust the mounting speed to 90% 调整装着速度为90% Adjust the date of the part 调整零件数据 adjust recognize lamp-house parameter 调整辩识光源Lifed component 整个零件浮起recognize error 辨认错误 to make out defect 辨识不良 the stencil hole have foreign matter 钢板孔有杂质Porous solder joint 锡面不光滑 insufficient solder 锡量过少 noise 杂信(噪音) cacophony 杂音in the light of the WI stringently during working 严格按照作业指导书作业 Shadowing 阴影 Leakage current 漏电流。

D-最优设计

D-最优设计

最优设计工作主要包括两方面的内容:( 1)将实际问题的物理模型转换为数学模型。

建立数学模型的时候,要注意选取合适的设计变量,列出目标函数和约束条件。

目标函数是指设计问题所要求的设计变量与最优指标之间的关系式。

( 2)采用合适的最优化设计方法,求解数学模型,问题就转化为在给定的约束条件下求目标函数的极大极小值或最大最小值问题。

为了生产发展的需要,人们提出了很多不同的试验设计,其中包括已有广泛应用的回归旋转设计和回归正交设计,这样就产生了以下两个问题:对现有的各种不同试验设计,通过什么标准比较它们的优劣?是否能够建立一定意义下的最优试验设计?回归的正交设计能够适当有效地减少试验的次数,并且使统计分析得到简化;回归的旋转设计则保证了因子区域中同一球面上的点的预测值方差相同,这样可以排除掉某些误差的干扰,但是,这两种试验设计都并没有从统计的角度比较不同试验设计的优劣以及建立最优的试验设计。

从五十年代开始,人们就不断地提出了很多标准来比较不同试验设计的优劣,比如E-最优性、G - 最优性以及D-最优性等。

目前,D - 最优性越来越引起人们的关注。

由于不同的的优化策略标准,产生了不同的优化设计方法,在最优设计中主要包含:( 1)D-最优化设计:选择试验设计使信息矩阵的行列式达到极大;( 2)A-最优化设计:选择试验设计使信息矩阵的迹达到极大,这里的迹为信息矩阵对角线元素之和;( 3)E- 最优化设计:选择试验设计使信息矩阵的最大特征根达到极小;( 4)G- 最优化设计:选择试验设计使响应预报值的最大方差达到极小。

在这里,需要注意的是,设计的最优化是依赖于模型的,在最优设计产生之前,必须为设计指定模型和期望的点数,由计算机算法产生的设计只是针对该模型的最优化。

试验设计的一般性定义定义1由因子区域χ中的一组点和一组与其相对应的自然数构成的集体,称为一张离散试验设计。

定义2由因子区域χ中的一组点和一组与其相对应的自然数构成的集体,称为一张连续试验设计。

多目标优化相关书籍

多目标优化相关书籍

多目标优化相关书籍多目标优化(Multi-Objective Optimization)是指在优化问题中,同时考虑多个冲突的目标函数,并寻求一组最优解,这些解组成了所谓的“非支配解集”(Pareto-Optimal Set)或“非支配前沿”(Pareto-Optimal Frontier)。

多目标优化在实际问题中的应用非常广泛,例如工程设计、投资组合管理、交通规划等等。

以下是几本与多目标优化相关的书籍,包含了各种多目标优化方法和技术:1. 《多目标决策优化原理与方法》(Principles of Multi-Objective Decision Making and Optimization)- by Hai Wang这本书介绍了多目标决策优化的基本原理和方法,包括多目标决策的概述、非支配排序算法、进化算法等。

书中还通过案例研究和Matlab代码实现来说明方法的应用。

2. 《多目标优化的演化算法导论》(Introduction to Evolutionary Algorithms for Multi-Objective Optimization)- by Carlos A. Coello Coello, Gary B. Lamont, and David A. Van Veldhuizen这本书详细介绍了演化算法在多目标优化中的应用,包括遗传算法、粒子群优化等。

书中提供了大量的案例研究和实验结果,帮助读者理解演化算法的原理和使用。

3. 《多目标优化的进化算法理论与应用》(Evolutionary Algorithms for Multi-Objective Optimization: Methods and Applications)- by Kalyanmoy Deb这本书提供了一些最新的多目标优化的进化算法技术,包括NSGA-II算法、MOEA/D算法等。

书中还介绍了多目标问题建模和评价指标,以及一些应用案例。

非线性最优化模型

非线性最优化模型

案例二:生产调度优化的应用
总结词
生产调度优化是利用非线性最优化模型来安排生产计划 ,以提高生产效率和降低生产成本。
详细描述
生产调度问题需要考虑生产线的配置、工人的排班、原 材料的采购等多个因素。非线性最优化模型能够综合考 虑这些因素,并找到最优的生产调度方案,提高生产效 率,降低生产成本,并确保生产计划的可行性。
04
非线性最优化模型的实例分析
投资组合优化模型
投资组合优化模型
通过非线性最优化方法,确定最佳投资组合配置,以实现预期收 益和风险之间的平衡。
目标函数
最大化预期收益或最小化风险,通常采用夏普比率、詹森指数等 作为评价指标。
约束条件
包括投资比例限制、流动性约束、风险控制等。
生产调度优化模型
01
生产调度优化模型
非线性最优化模型
• 非线性最优化模型概述 • 非线性最优化模型的分类 • 非线性最优化模型的求解方法 • 非线性最优化模型的实例分析 • 非线性最优化模型的挑战与展望 • 非线性最优化模型的应用案例
01
非线性最优化模型概述
定义与特点
定义
非线性最优化模型是指用来描述具有 非线性特性的系统或问题的数学模型 。
多目标非线性优化模型
多目标
多目标非线性优化模型中存在多个目标函数,这些目标函 数之间可能存在冲突。
01
求解方法
常用的求解方法包括权重法、帕累托最 优解法、多目标遗传算法等,这些方法 通过迭代过程逐步逼近最优解。
02
03
应用领域
多目标非线性优化模型广泛应用于各 种领域,如系统设计、城市规划、经 济分析等。
通过非线性最优化方法,合理安 排生产计划和调度,以提高生产 效率和降低成本。

第六讲-常用多因素回归分析方法简介

第六讲-常用多因素回归分析方法简介
2013/9/4
一氧化氮 车流量 气温 气湿 风速 (Y ) ( X1 ) ( X 2 ) ( X 3 ) ( X 4 ) 0.005 0.011 0.003 0.140 0.039 0.059 0.087 0.039 0.222 0.145 0.029 0.099 0.948 1.440 1.084 1.844 1.116 1.656 1.536 0.960 1.784 1.496 1.060 1.436 22.5 21.5 28.5 26.0 35.0 20.0 23.0 24.8 23.3 27.0 26.0 28.0 69 79 59 73 92 83 57 67 83 65 58 68 2.00 2.40 3.00 1.00 2.80 1.45 1.50 1.50 0.90 0.65 1.83 2.00
筛选的统计学标准
• 残差平方和(SS残差)缩小或确定系数(R2)增大
• 残差的均方(MS残差)缩小或调整确定系数(Rad2) 增大 • Cp统计量缩小 • 赤池信息准则(Akaike’s information criterion, AIC)
• 贝叶斯信息量(Bayesian information criterion, BIC)
• 量纲不同的两个自变量的偏回归系数可否直接比较?
• 不能!需计算标准化偏回归系数b’i(standardized
partial regression coefficient) 自变量标准化变换(P195,公式11-3)
2013/9/4 常用多因素回归分析方法 - 多重线性回归 11
1.3回归系数的估计
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优点:方程中增加对因变量贡献很小或没贡献的自 变量时,调整的确定系数不会增大,还可能变小。 R2=0.79 Rad2=0.74

4、高级实验设计—回归的旋转设计(Regressional Rotary Design)

4、高级实验设计—回归的旋转设计(Regressional Rotary Design)
2 i 2 j
x
i,j =1,2„P;
待定参数
以上为 P 元二次回归旋转设计的旋转性条件。
此外,为了使旋转设计成为可能,还必须使信
息矩阵 A 不退化,为此,必须有不等式:
4 p 2 2 P 2
上式为 P 元二次回归的非退化条件。 已证明,只要使 N 个试验点不在同一个球面上, 就能满足非退化条件。或者说只要使 N 个试验点至少 分布于两个半径不等的球面上,就有可能获得旋转设
P 2 2 ˆ D y P 2 4 PN
4 1 2 P 1 4 P 1 4 1 2 2 4 P 2 4 4
(4.11) 由式(4.11)经研究表明,只有采用恰当的方法 确定 4 ,才能满足通用性的要求。如何确定 4 ?对 4 有什么要求呢?总的来说,它必须使上式中 i处的
ˆ 的 二次旋转组合设计具有同一球面预测值 y
方差相等的优点,但回归统计数的计算较繁琐,
若使它获得正交性就能简化计算手续。
在二次旋转组合计划中,一次项和交互项的 回归系数 bj ,bij 仍保持正交,但 b0 与 bjj 之间,
以及 bii 与 bjj 之间都存在相关,即不具正交性,
它们之间的相关矩分别为:
计方案。
为了获得 P 元二次旋转设计方案,就要求既要
满足非退化条件式,又要满足旋转性条件式。
如何才能满足这两方面的条件呢?这主要借助
于组合设计来实现,因为组合设计中 N 个试验点:
N mc m m0
分布在三个半径不相等的球面上:
mc 个点分布在半径为 P 的球面上; c m 个点分布在半径为 的球面上; m0 个点分布在半径为 0 0 的球面上;

洛伐他汀

洛伐他汀

洛伐他汀发酵培养基配方优化及15L罐放大作者:作者:吴波陈长华* 杨琳作者单位:华东理工大学生物反应器工程国家重点实验室,上海200237 来源:医学期刊 / 药学收藏本文章【摘要】利用响应面方法对土曲霉生产洛伐他汀的培养基进行了优化,使用两水平因子实验对培养基中的碳、氮源组分:葡萄糖、豆粕、蛋白胨、麦精和硝酸钠对洛伐他汀效价的影响进行分析,发现主要的影响因素为葡萄糖和豆粕。

通过进一步中心组合实验,考察葡萄糖和豆粕浓度对菌浓、效价、残糖浓度、单位菌体产量(YP/X)和得率(YP/S)的作用。

并通过引进残糖浓度为参考,得到最优的葡萄糖和豆粕配比分别为22%和5%,结果比对照提高了17%。

同时在15L发酵罐上放大,确定最适初始葡萄糖浓度为21%,效价为7.34g/L。

【关键词】响应面设计法;洛伐他汀;土曲霉;发酵Optimization of medium components forlovastatin production and scale up in 15L bioreactorWu Bo, Chen Chang-hua and Yang Lin(State Key Laboratory of Bioreactor Engineering, East China University ofScience and Technology, Shanghai 200237)ABSTRACT Response surface design method was used to optimize the medium components for lovastatin produced by Aspergillus terreus. Effects of glucose, soybean meal, peptone, malt extract and NaNO3 on lovastatin productivity were evaluated using a 2-level factorial design. Among the components investigated, glucose and soybean meal played important roles in lovastatin production. A central composite design was used to review the effects of glucose and soybean meal to concentration of biomass, lovastation, and residual glucose respectively, as well as YP/X and YP/S. The optimized concentrations of glucose and soybean meal were 22% and 5% respectively, by using residual glucose concentration as a reference, and the optimized medium resulted in a significant increase of lovastatin yield by 17%, as compared with the original one. It was concluded that the optimal concertration of glucose was about 21% and the lovastatin yield was 7.34g/L.KEY WORDS Response surface design; Lovastatin; Aspergillus terreus; Fermentation洛伐他汀(lovastatin)是第一个经FDA批准上市的降血脂他汀类药物,由于其竞争性的抑制了体内胆固醇合成的关键酶-羟甲基戊二酰辅酶A还原酶(HMG)的活性,从而起到降低血液中胆固醇含量的作用。

5. 改善阶段汇总试题(答案)

5. 改善阶段汇总试题(答案)

CAQ BB/GB 考试备考仿真试题 改善阶段部门: 姓名: 分数: 一、 单选题 1. 下表为部分因子试验设计采用删节法,减少试验次数,表中的定义关系为()A. ABCD=1 B. ABC=D X1 X2 X3 1 1 0 0 顶点 C. ABD=C 2 0 1 0 顶点 D. ACD=B 3 0 0 1 顶点 0.333 0 双混 2. 根据右图的试验计划,可判定该混料试验类型为( ) 4 0.667 5 0.333 0.667 0 双混 6 0.667 0 0.333 双混 A. 单纯形质心法 7 0.333 0 0.667 双混 B. 单纯形格点法 8 0 0.667 0.333 双混 9 0 0.333 0.667 双混 C. 极端顶点法 10 0.333 0.333 0.333 中心 D. 以上都不是 3. 3 因子二水平,反复 2 次,4 个中心点的试验设计,要求做多少试验来验证? ( ) A. 22 B. 24 C. 20 D. 12 4. 根据具体问题要求,优化目标有“望大” 、 “望小”和“望目”三种类型,以下理解正确的 是: ( ) A. 如果属于“望小”型的,在目标内选择望小,在设置内,只需填写“下限”和“望目” 两项,将“上限”留为空白; B. 如果属于“望目”型的,在目标内选择望目,在设置内,三个值都有设定: “望目”填 写目标值, “下限”及“上限”填写容许的范围; C. 如果是属于“望大”型的,在目标内选择望大,在设置内,只需填写“上限”和“望目” 两项,将“下限”留为空白; D. 属于“望大”型填写的“上限”一定要取试验中已经确实达到的结果;填写的“望目” 一定要远远高于可能达到的最大值 (计算机一旦达到此值将立即停止搜索, 所以要把目标设 得高高的) 5. 在试验设计中,以下对于重复试验及重复抽样说明正确的是?( ) A.重复试验和重复抽样对于试验结果来说没有区别 B.重复试验是重新做试验,其误差估计比重复取样要更加准确 C.重复取样是在同一试验条件下重复收集样本数据,如此可能低估试验误差 D.同一实验中,重复试验和重复抽样的随机误差一致. 13. 试验设计中,要考虑 A、B、C、D、E 共 5 个因子,及二阶交互作用 AB 及 BC。

中文教程-Design_Expert设计

中文教程-Design_Expert设计
使用Design Expert 进行 实验设计
Xiaoping Huang (黄小平) Frank Dai (代欢欢)
1
写在最前面
作为一名研发人员,你是否和我一样,曾经有过这些困惑?

• • • • • • • •
怎样用最少的试验获得我想知道的关系?
如果要考虑的因子中有的是离散型数据,有些是连续型数据我该怎么办? 如果我面临的两个因子受到一些实际条件的限制,我该怎样设计试验? 一些设计出来的试验方案不可能在真实的环境下完成,该怎么办?如果不做 这个试验,会有什么影响? 我有一些历史试验数据,能把他们用在我的DOE方案中吗? 在一轮DOE试验分析完成后,发现有一些未知项混杂在一起,但是从分析的 结果看它们的影响还很显著,该怎样办呢? 市面上似乎有很多软件都号称是数理统计专业软件JMP/SAS/Minitab,但是我 真的不知道如何入手帮我做DOE…帮助文件都好难懂 我设计了一个试验方案,但是不知道好不好,元芳能告诉我吗? 如果我设计的产品会在不同的环境下使用,而且我知道环境可能影响产品的 表现,我该怎么设计让尽可能多的用户满意?
Noise Factors 噪声因子
• 噪声因子对于响应也是有改变作用的,但是我 们在应用无法控制它们。但是我们需要知道它 们的影响可能有多大。
15
传递函数求解
Y = f (x1, x2, x3) = k1 x1 + k2 x2 + k3 x3 + k4 x1x2 + k5 x1x3 + k6 x2x3 + k7 x1x2 x3 + k8 + e
2
目录
1. Design-Expert软件基本介绍 2. 如何获取软件 3. 软件界面以及主要功能介绍 4. 学习本教程需要DOE基础知识 5. 一个最基本的因子设计案例 6. 部分因子设计 7. 混料设计介绍 8. 响应面设计介绍 9. 田口设计介绍 10. 结束语

第6章 单因素与双因素优选法

第6章 单因素与双因素优选法

y1
x1
x2
x3
b
如 y3 y2 则最大值肯定不在[x3,b]区间;则去掉(x3,b)。
2015-5-31 5
试验设计与数据处理 (Experiment Design & Data Processing)
第6章 优选法
(3)在[x1,x3]区间取一点 x4,......
y=f(x) y4 y2
0
a
x1
* x1
b
x
区间[a,b]内单变量单 峰函数f(x)
3
2015-5-31
试验设计与数据处理 (Experiment Design & Data Processing)
第6章单因素与双因素优选法
6.1.1 来回调试方法
y1
y2
y=f(x)
(1)设 x2x1 x1点试验值y1=f(x1); x2点试验值y2=f(x2)
可以解决那些试验指标与因素间不能用数学形式表达,或 虽有表达式但很复杂的一类问题。
具体应用: 怎样选取合适的配方,合适的制作过程,使产品的质量最好? 在质量的标准要求下,使产量成本最低,生产过程最快? 已有的仪器怎样调试,使其性能最好?
2015-5-31 2
试验设计与数据处理 (Experiment Design & Data Processing)
比较两次试验结果,如第二个试验(x2)结果好于第一个试 验(x1)结果。则去掉1618g以上部分,然后在1000g和1618g之 间找x2的对称点x3。
x3=1618-(1618-1000)×0.618=1236g
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试验设计与数据处理 (Experiment Design & Data Processing)

质量管理名词术语英文缩写

质量管理名词术语英文缩写

1 SPC 统计制程管制Statistical Process Control2USL 规格上限Upper Specification Limit3 LSL 规格下限Lower Specification Limit4 UCL 管制上限Upper control limit5 LCL 管制下限Lower control limit6 PCL 前置管制中心限Per-control Central Limit7 UPCL 前置管制上限Upper Per-control Limit8 LPCL 前置管制下限Lower Per-control Limit9 Ca10 Cp 潜在过程能力指数Capability11 Pp12 Ppk13 CIP 持续改进过程模式Continuous Improvement Process Model14 ANOVA 变异数分析Analysis of Variance15 BSC 平衡计分卡Balanced Scoredoard16 信赖区间Confidence interval17 管制图Control chart18 CTQ 品质关键Critical to quality19 DPMO 每百万个机会的缺点数Defects per million opportunities20 DPM 每百万单位的缺点数Defects per million21 DPU 单位缺点数Defects per unit22 DFSS 六个希格玛设计Design for six sigma23 DOE 实验设计Design of experiment24 DOM制造设计Design of manufactring25 FMEA 故障型态与效应分析Failure mode and effect analysis26 故障率Failure rate27 Gage R&R 量规重复能力与重制能力Gage repeatability & reproducibility28 直方图Histogram29 假设检定Hypothesis testing30 KM 知识管理Knowledge Management31 MRP 物料需求规划Material require planning32 常态分配Normal distribution33 QFD 品质机能展开Quality function deployment34 6σ六个希格玛Six Sigma35 σ, s 标准差Standard deviation36 σ2, S2 变异数Variance37 ABC 作业制成本制度Activity-Based Costing38 BTF 计划生产Build To Forecast39 BTO 订单生产Build To Order40 CPM 要径法Critical Path Method41 CPM 每一百万个使用者会有几次抱怨Complaint per Million42 CRM 客户关系管理Customer Relationship Management43 CRP 产能需求规划Capacity Requirements Planning44 CS 顾客满意度Customer Satisfaction45 CTO 客制化生产Configuration To Order46 DVT 设计验证Design Verification Testing47 DSS 决策支持系统Decision Support System48 EC 设计变更/工程变更Engineer Change49 EC 电子商务Electronic Commerce50 EMC 电磁相容Electric Magnetic Capability51 EOQ 基本经济订购量Economic Order Quantity52 ERP 企业资源规划Enterprise Resource Planning53 FMS 弹性制造系统Flexible Manufacture System54 FQC 成品质量管理Finish or Final Quality Control55 IPQC 制程质量管理In-Process Quality Control56 IQC 进料质量管理Incoming Quality Control57 ISO 国际标准组织International Organization for Standardization58 ISAR 首批样品认可Initial Sample Approval Request59 JIT 实时管理Just In Time60 MES 制造执行系统Manufacturing Execution System61 MO 制令Manufacture Order62 MPS 主生产排程Master Production Schedule63 MRO 请修(购)单Maintenance Repair Operation64 MRP 物料需求规划Material Requirement Planning65 MRPII 制造资源计划Manufacturing Resource Planning66 NFCF 更改预估量的通知Notice for Changing Forecast67 OEM 委托代工Original Equipment Manufacture68 ODM 委托设计与制造Original Design & Manufacture69 OPT 最佳生产技术Optimized Production Technology70 OQC 出货质量管理Out-going Quality Control71 PDCA PDCA管理循环Plan-Do-Check-Action72 PO 订单Purchase Order73 QA 品质保证Quality Assurance74 QC 质量管理Quality Control75 QCC 品管圈Quality Control Circle76 QE 品质工程Quality Engineering77 RMA 退货验收Returned Material Approval78 ROP 再订购点Re-Order Point79 SCM 供应链管理Supply Chain Management80 SFC 现场控制Shop Floor Control81 SO 订单Sales Order82 SOR 特殊订单需求Special Order Request83 TOC 限制理论Theory of Constraints84 TPM 全面生产管理Total Production Management85 TQC 全面质量管理Total Quality Control86 TQM 全面品质管理Total Quality Management87 WIP 在制品Work In Process质量项目管理Project Quality management质量规划Quality Planning实施质量保证Perform Quality Assurance实施质量控制Perform Quality Control帕累托图Pareto Diagram镀金Gold Plating全面质量管理Total Quality Management,TQM质量审核Quality Audit持续改进Continuous Improving一致性成本和非一致性成本Cost of Conformance and Non-Conformance 鱼骨图Fishbone Diagram收益/成本分析Benefit/Cost Analysis基准对照Bench marking零库存Just in time试验设计Design of Experiment质量成本Quality Cost统计抽样Statistical Sampling质量哲学Quality Philosophy精密度Precision准确度Accuracy预防胜于检验Prevention Over Inspection质量和等级Quality & Grade质量管理Quality Management质量方针Quality Policy过程分析Process Analysis因果图Cause & Effect Diagram检验Inspection流程图Flow chart控制图Control Chart控制图Control Chart直方图Histogram趋势图Run Diagram散点图Scatter Diagram缺陷修理审查Defect Repair Review规划Planning培训Training过程控制Process Control设计确认Quality Validation过程确认Processing Validation测量与评估Test & Evaluation维护与校准Maintenance & Calibration废品Scrap返工Rework额外材料与库存Additional Material or Inventory 现场服务Field Service保修成本Warranty Repair投诉处理Complaint Handling责任判定Liability Judgment产品召回Product Recall产品修正措施Product Corrective Action预防成本Preventive Cost鉴定成本Appraisal Cost缺陷成本Failure Cost随机因素Random Cause均值Means控制界限Control Limit规格界限Specification Limit受控In Control失控Out of Control七点原则Rule of Seven趋势分析Trend Analysis属性抽样Attribute Sampling变量抽样Variable Sampling质量职责Responsibility of Quality边际分析Marginal Analysis故障模式和影响分析Failure Mode & Effect Analysis,FMEA总体Population概率Probability统计独立性Statistical Independence互斥Mutually Exclusive戴明环即PDCA——Plan计划;Do执行;Check检查;Action行动零缺陷Zero Defect质量免费Quality Is Freenon confirming report的简写,中文名称是不一致报告其实就是图纸和现场制造不一致等质量管理体系quality management system质量目标quality objective质量改进quality improvement有效性effectiveness设计和开发design and development质量特性quality characteristic合格(符合)conformity预防措施preventive action纠正措施corrective action降级regrade质量手册quality manual鉴定过程qualification process审核方案audit programme审核准则audit criteria审核证据audit evidence审核结论audit conclusion审核委托方audit client审核组audit team测量控制体系measurement control system测量设备measuring equipment计量特性metrological characteristic技术专家technical expert质量改进quality improvement供方supplier偏离许可deviation permitCAR:纠正行动要求。

与最优设计相关的概念

与最优设计相关的概念

与最优设计相关的概念
与最优设计相关的概念包括:
1. 最优化:最优化是指在给定限制条件下,找到最优解的过程。

最优化的目标是最小化或最大化某个目标函数。

2. 响应面方法:响应面方法是一种统计方法,用于构建输入变量和输出变量之间的响应面模型。

该模型可以用于优化设计参数,以达到最佳设计。

3. 随机化设计:随机化设计是一种设计实验的方法,通过随机分配实验单元到不同的处理组中,来控制处理效应和误差因素,以获得更准确的结果。

4. 全因子设计:全因子设计是一种设计实验的方法,它考虑了所有可能的因素组合,并对每个组合进行测试,以确定每个因素对结果的影响和最佳的组合。

5. Taguchi方法:Taguchi方法是一种实验设计方法,它通过优化控制因素的水平和组合,最小化输出变量对噪声因素的敏感性,以获得最佳的设计。

这些概念在最优设计中起着重要的作用,可以帮助设计人员找到最佳的设计参数和方案,以满足特定的需求和限制条件。

机器学习中的回归问题与梯度提升决策树模型选择方法

机器学习中的回归问题与梯度提升决策树模型选择方法

机器学习中的回归问题与梯度提升决策树模型选择方法介绍:在机器学习领域中,回归问题是一类关注预测数值型目标变量的任务。

而梯度提升决策树(Gradient Boosting Decision Tree)是一种强大的机器学习算法,被广泛应用于解决回归问题。

本文将介绍回归问题的基本概念,并重点讨论了梯度提升决策树模型的选择方法。

回归问题:回归问题是一种监督学习任务,旨在预测数值型目标变量。

在回归问题中,我们希望通过给定的输入特征来预测连续型输出值。

例如,预测房屋价格、股票价格等。

回归问题中,目标变量通常是连续的,模型的任务是找到输入特征与输出值之间的关系,并通过这种关系进行预测。

梯度提升决策树模型:梯度提升决策树(Gradient Boosting Decision Tree,GBDT)是一种集成学习算法,也称为梯度提升机。

它通过将多个决策树结合起来,逐步减少预测误差,从而获得更准确的预测结果。

GBDT通过一种递归的方式,迭代地拟合残差,使得每次迭代的模型都能够更好地拟合数据。

梯度提升决策树模型选择方法:选择合适的梯度提升决策树模型是回归问题中的关键步骤。

以下是一些常用的模型选择方法:1. 学习率(learning rate):学习率是GBDT模型中的重要超参数,控制每个基础决策树的贡献程度。

较小的学习率意味着每个树的贡献更弱,模型拟合更慢但更稳定,而较大的学习率会加速模型的拟合但可能导致过拟合。

通常,我们可以尝试不同的学习率,选择使得模型能够在误差和过拟合之间取得平衡的最佳值。

2. 树的数量(number of trees):GBDT模型由多个决策树组成,树的数量是一个重要的超参数。

较少的树可能导致欠拟合,而较多的树可能导致过拟合。

通过交叉验证等技术,我们可以选择适当数量的树,使得模型在减少预测误差的同时避免过拟合。

3. 决策树的最大深度(max depth):决策树的最大深度是指树的层数,也是GBDT模型的一个重要超参数。

Box-Behnken实验设计法优化胸腺五肽脂质体的处方工艺

Box-Behnken实验设计法优化胸腺五肽脂质体的处方工艺

Box-Behnken实验设计法优化胸腺五肽脂质体的处方工艺张冕;王德堂;刘娥【摘要】Purpose To optimize the formulation of thymopentin liposome. Methods The independent variables were investigated by using a three-factor,three-level Box-Behnken experimental design and response surface methodology. The response variable was encapsulation efficiency. The data were imitated u-sing multi-linear equation and second-order polynomial equation. Results The optimized formulation was as follows;the quality rate of phospholipid and cholesterol was 17:5,the quality rate of phospholipid and drug was 17:2,the volume rate of organic phase and aqueous phase was 3:1. Deviation between observed and predicted values were small. Conclusion The Box-Behnken experimental design is suitable for optimizing the formulation of thymopentin liposome. The optimized formulation is stable and feasible.%目的优化胸腺五肽脂质体的处方工艺.方法采用三因素三水平的Box-Behnken实验设计,利用响应面法对影响胸腺五肽脂质体包封率的主要因素进行考察,以包封率为响应值,建立相应的二项式数学模型优化处方.结果最优处方是脂质体膜材料中磷脂与胆固醇的质量比为17:5,磷脂与药物的质量比为17:2,有机相与水相的体积比为3:1.包封率的预测值与理论值偏差较小.结论 Box-Behnken实验设计法可用于胸腺五肽脂质体处方的优化,经优化的处方工艺稳定可行.【期刊名称】《中国生化药物杂志》【年(卷),期】2012(033)006【总页数】3页(P808-810)【关键词】胸腺五肽;脂质体;响应面法;Box-Behnken实验设计【作者】张冕;王德堂;刘娥【作者单位】荆楚理工学院化工与药学院,湖北荆门448000;荆楚理工学院医学院,湖北荆门448000;荆楚理工学院化工与药学院,湖北荆门448000【正文语种】中文【中图分类】R944.9;TQ460.6响应面法(response surface methodology,RSM)是采用多元二次回归方程来拟合因素与响应值之间的函数关系,通过对回归方程进行分析来寻求最优工艺参数,解决多变量问题的一种用于开发、改进、优化的统计和数学方法。

最优化设计

最优化设计

“最优化设计”是在现代计算机广泛应用的基础上发展起来的一项新技术,是根据最优化原理和方法,综合各方面的因索,以人机配合方式或用“自动探索”的方式,在计算机上进行的半自动或自动设计,以选出在现有工程条件下的最好设计方案的一种现代设计方法[1]。

实践证明,最优化设计是保证产品具有优良的性能,减轻自重或体积,降低工程造价的一种有效设计方法。

同时也可使设计者从大量繁琐和重复的计算工作中解脱出来,使之有更多的精力从事创造性的设计,并大大提高设计效率。

最优化设计方法己陆续应用到建筑结构、化工、冶金、铁路、航空、造船,机床、汽车、自动控制系统、电力系统以及电机、电器等工程设计领域,并取得了显著效果。

设计上的“最优值”是指在一定条件(各种设计因素)影响下所能得到的最佳设计值。

最优值是一个相对的概念。

它不同于数学上的极值,但有很多情况下可以用最大值或最小值来表示。

概括起来,最优化设计工作包括以下两部分内容[1]1)将设计问题的物理模型转变为数学模型。

建立数学模型时要选取设计变量,列出目标函数,给出约束条件。

目标函数是设计问题所要求的最优指标与设计变量之间的函数关系式;2)采用适当的最优化方法,求解数学模型。

可归结为在给定的条件(例如约束条件)下求目标函数的极值或最优值问题。

本章将根据前几章所提供的理论基础,以理论排量50/q ml r =、压力16MPa 、转速为1500r/min 时单位体积排量最大为目标,建立多齿轮泵优化设计的数学模型,并用C 语言编制优化设计的计算程序。

5.1 数学模型[1][11]任何一个最优化问题均可归结为如下的描述,即:在满足给定的约束条件(可行域D 内)下,选取适当的设计变量X ,使其目标函数()f X 达到最优值其数学表达式(数学模型)为:设计变量:12[...]T n X x x x = n X D E ∈⊂在满足约束条件:()0v h X = (1,2,...,v p =)()0u g X ≤ (1,2,...,u m =)的条件下,求目标函数11()()qj j f X f X ω==⋅∑的最优值。

构建最优回归方程的自变量筛选方法

构建最优回归方程的自变量筛选方法

构建最优回归方程的自变量筛选方法一、前言在实际问题中,我们通常需要通过回归分析来研究自变量与因变量之间的关系。

然而,当自变量较多时,为了避免过度拟合的问题,我们需要进行自变量筛选,选择最优的自变量组合来构建回归方程。

本文将介绍一种常用的自变量筛选方法——逐步回归法。

二、什么是逐步回归法逐步回归法是一种基于统计学原理的自变量筛选方法。

它通过不断加入或删除自变量,并比较模型拟合效果来选择最优的自变量组合。

具体地说,逐步回归法分为前向逐步回归和后向逐步回归两种方法。

三、前向逐步回归法1. 前向逐步回归法流程(1)设当前已选入的自变量集合为空集。

(2)对于每一个未被选入模型的自变量 $x_i$ ,将其加入当前已选入的自变量集合中,并计算加入 $x_i$ 后模型对数据拟合程度是否有所提高。

(3)如果加入 $x_i$ 后模型拟合效果有所提高,则将 $x_i$ 加入当前已选入的自变量集合中;否则不加入。

(4)重复步骤(2)和(3),直到不能再加入任何自变量为止。

2. 前向逐步回归法的优缺点前向逐步回归法的优点是:(1)可以有效地筛选自变量,得到最优的自变量组合;(2)运算速度较快,计算成本较低。

其缺点是:(1)由于每次只加入一个自变量,可能会漏选一些重要的自变量;(2)无法处理高维数据集。

四、后向逐步回归法1. 后向逐步回归法流程(1)设当前已选入的自变量集合为全部自变量集合。

(2)对于当前已选入的每个自变量 $x_i$ ,将其从当前已选入的自变量集合中删除,并计算删除 $x_i$ 后模型对数据拟合程度是否有所提高。

(3)如果删除 $x_i$ 后模型拟合效果有所提高,则将 $x_i$ 从当前已选入的自变量集合中删除;否则不删除。

(4)重复步骤(2)和(3),直到不能再删除任何自变量为止。

2. 后向逐步回归法的优缺点后向逐步回归法的优点是:(1)可以有效地筛选自变量,得到最优的自变量组合;(2)可以处理高维数据集。

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说明在 D-优良性意义下,方案W1优于方案W2。
在给定的因子空间某一区域 上,在所有可
能设计出的方案中,信息矩阵行列式值最大的方案 称为因子区域
上的 D-最优方案。显然,D-最
优方案是对所给定的因子区域而言,不同的因子区
域可能存在不同的 D-最优方案。
(二)G-优良性
根据试验方案 (W) 进行试验,获得了 y1 , y2 ,, y N
2
(7.10)
以 2 为单位时,设回归值的方差为 d ( x, W ) ,则:
ˆ ( x,W )) F ( x) A1 (W ) F ( x) d ( x, W ) D ( y (7.11) F ( x)C (W ) F ( x)
回归值的方差 d ( x, W ) 在给定的因子区域 上总有一个最大值 max d ( x,W ) 。根据回归值最
其中
其回归方程为:
ˆ ( x,W ) bF ( x) y
b 的方差与协方差矩阵为:
(7.8)
D(b) 2 ( X X ) 1 2 A1
(7.9)
ˆ ( x,W ) 的方差为: 回归值 y
ˆ ( x,W )) D(bF ( x)) 2 F ( x) A1 (W ) F ( x) D( y F ( x)C (W ) F ( x)
根据模型,F ( x) ( f1 ( x), f 2 ( x)) (1, x) ,由式 (7.5)得方案 W1的信息矩阵为:
1 6 0 3 0 A(W1 ) nt F ( xt ) F ( xt ) nt (1 xt ) 2 t 1 t 1 xt 0 4 0 2
第七章
回归的最优设计
回归的正交设计、回归的旋转设计各有其优点, 但均未涉及统计意义上的优劣。
回归的最优设计的出现背景:从统计意义上来 研究不同试验方案的优劣,建立最优方案。
对于一定的回归模型→在给定的因子空间的某
一区域上可以设计出多种试验方案→试验后每个方
案都可估计出回归模型中的参数→建立回归方程 不同方案所建立的回归方程,其回归值与观察 值拟合的程度不相同。 在可能设计出的试验方案中,能使回归值与观 察值拟合最好的那个方案,就是最优方案,即最优 设计。
xn pn
n t 1
其中, pt 称点 xt 的测度,且 pt 1
将离散方案转化为连续方案称为方案的规范
化。 任一离散方案都可通过规范化转化为连续方 案,但连续方案一般只能转化为一个近似的离散 方案。
在实际中使用的都是离散方案,但在 D-最优
设计中,要直接编制离散方案却相当困难,往往 是先编制连续方案,然后再过渡到离散方案。
1 , 2 ,, m 是 m 个待定参数;
是服从正态分布的相互独立的随机变量;
f1 ( x) f 2 ( x) F ( x) f ( x) m
(1 , 2 ,, m )
对于模型(7.1),
第一节 回归 D-最优设计原理
一、回归模型与试验方案
由于变量之间的关系不同,回归模型 与试验方案就有很多种。 在讨论最优设计原理时,对模型和方 案需要给出更一般的形式与定义。
(一)回归模型(数学模型)
不论因变量与自变量之间存在何种回归关系,
可设其回归模型为:
y 1 f1 ( x ) 2 f 2 ( x ) m f m ( x )
其中,x1 , x2 ,, xn 称为方案 W 的谱点,且 n N t
t 1 n
如果把离散方案中每个点的重复次数改用其
nt 与总次数 N 的比值 Pt 表示,且 Pt 可以在 N
[0, 1] 中任意取值,则称为连续方案,即:
x1 , W (N ) : p, 1
x2 , , p2 , ,
(7.5)
连续方案的信息矩阵为:
A(W ) pt F ( xt ) F ( xt )
t 1
n
pt f12 ( xt ) pt f1 ( xt ) f 2 ( xt ) pt f1 ( xt ) f m ( xt ) 2 pt f 2 ( xt ) f m ( xt ) pt f 2 ( xt ) 2 对称部分 pt f m ( xt )
方案 W2的回归值方差为:
2 d ( x,W2 ) (1 x) 10 1 10
1 1 1 10 (3x 2 2 x 2) 10 3 x 10
函数 (3x 2 2 x 2) 在 1 x 1 上的最大值为7, 所以,
1 d ( x,W1 ) (1 x) 6 0
0 1 1 2 ( 3 x 2) 1 x 12 4
函数 3x 2 2 在 1 x 1 上的最大值为5,所以,
1 1 5 2 max d ( x,W1 ) max( 3x 2) 5 12 1 x 1 12 12 1 x 1
(7.6)
二、D-优良性与G-优良性
(一)D-优良性 在回归最优设计中, 1943年 Wald 提出信息 矩阵行列式极大值判别法。1959年 Kefier 称这种 判别法为 D-最优性,即 D-优良性。
在同一模型下,对两个不同的试验方案 W1与 W2, 如果方案 W1的信息矩阵行列式的值大于方案 W2的信
(7.3)
信息矩阵为:
A X X F ( x ) F (x)
1
N
(7.4)
式中 F ( x ) 是 F ( x ) 的转置向量。
f1 ( x1 ) f1 ( x2 ) X f (x ) 1 N
f 2 ( x1 ) f 2 ( x2 ) f 2 ( xN )
1,2,, N
(7.1)
用矩阵表示为:
E ( y) F ( x)
(7.2)
式中的 x 是给定的因子区域 中一点,若因子空
间为 P 维欧氏空间,则 x 为 P 维向量: ( x 1 , x 2 ,, xP )
f1 ( x ), f 2 ( x ), , f m ( x ) 都是连续函数;
N 个观察值,用最小二乘法去估计模型(7.2)中参
数 ,设其估计值为 b (b1 , b2 ,,b m ) ,则:
ˆ b (X X ) 1 X Y A1 X Y (7.7)
y1 y2 Y y N
3 3
其行列式为:
A(W1 ) 2
2
3 0 0 2
24
相关矩阵为:
1 13 C (W1 ) 20
其行列式为:
0 1 2
1 C (W1 ) 6 0
1 1 24 4
0
对于方案 W2同样可得出:
6 2 3 1 A(W2 ) 2 4 2 1 2 A(W2 ) 2
f m ( x1 ) f m ( x2 ) f m ( xN )
(二)试验方案
假若试验是在给定的因子空间的一组点上 x1 , x2 ,, xN 进行,每个点可以只作一次,也可 重复若干次。这一组点与其对应的重复次数所 组成的集体,称为一个 离散方案 ,若用 W(N) 表示,则: x1 , x2 , , xn W (N ) : n , n , , n 2 n 1
1 1 7 2 max d ( x,W2 ) max( 3x 2 x 2) 7 10 1 x 1 10 10 1 x 1
故 max d ( x,W1 ) max d ( x,W2 )
1 x 1 1 x 1
说明在 G-优良性意义下,方案W1也是比方案 W2 好。
2 1
f 6 x1 , x2 ) x1 x2
就得到二元二次回归模型:
2 2 Y 0 1 X 1 2 X 2 12 X 1 X 2 11 X X 1 22 2
y 1 f1 ( x ) 2 f 2 ( x ) m f m ( x )
x

大方差的大小可以判断试验方案的优劣。对于因子 区域 上的任意两个试验方案 W1与 W2,若回归
值的最大方差 W1小于 W2,即:
max d ( x,W1 ) max d ( x,W2 )
x x
则说在 G-优良性意义下,方案 W1比方案 W2好。
例如在例 7.1中,方案 W1的回归值的方差为:
由(7.3)与(7.4)可得到离散方案的信息矩阵为:
A(W ) nt F ( xt ) F ( xt )
t 1
n
nt f12 ( xt ) nt f1 ( xt ) f 2 ( xt ) nt f1 ( xt ) f m ( xt ) 2 nt f 2 ( xt ) f m ( xt ) nt f 2 ( xt ) 2 对称部分 nt f m ( xt )
若试验方案是由 N 个试验点 x1 , x2 ,, xN 组成,则模型(7.1)的结构矩阵为:
f1 ( x1 ) f 2 ( x1 ) f1 ( x2 ) f 2 ( x2 ) X f (x ) f (x ) 2 N 1 N
f m ( x1 ) f m ( x2 ) f m ( xN )
y 1 f1 ( x ) 2 f 2 ( x ) m f m ( x )
当 m6:
f1 x1 , x2 ) 1
f 2 x1 , x2 ) x1
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