测温板制作标准书
测温板制作规范
SMT測溫板制做規范
測溫板的選點:
1B(pcb)取点于PCBA的BGA錫球上.
2B(pcb)取点于PCBA的IC類元件腳位上
3B(pcb)取点于PCBA的smt零件面上，散热较大的smt零件的焊盘上 4B(pcb)取点于PCBA的smt零件面上，散热较小的smt零件的焊盘上 5B(pcb)取点于PCBA的smt零件面上，散热较小的smt零件的焊盘上 埋点要求;
热电偶板面埋点
热电偶与PTH点的连接
热电偶与SMT点的连接
热电偶使用注意;
维护/保养;
每一片测温板測完爐溫后,分機種放于对应的柜格中.
使用周期:
累计使用60次,该测温板报废,必须重新制作
累计使用不满60次,但做出的曲线不能满足制程要求时, 该测温板也要报废,必须重新制作。
pcb测温板标准
pcb测温板标准PCB测温板标准：温度是重要的物理量之一，它在许多工业领域中的测量非常重要。
在电路板（PCB）的制造过程中，对温度的监测和控制是至关重要的。
因此，制定了一系列的标准和准则来确保PCB测温板的准确性和可靠性。
本文将介绍PCB测温板的标准，并探讨其重要性和应用。
1. PCB测温板标准的背景温度的测量对于工业应用来说至关重要。
特别是在电子行业中，温度是影响电路性能和可靠性的关键因素之一。
为了确保电路板的性能和可靠性，需要对电路板进行温度监测和控制。
因此，制定了一系列的标准和准则来规定PCB测温板的技术要求和测试方法。
2. PCB测温板标准的重要性PCB测温板标准的制定是为了确保电路板温度测量结果的准确性和可靠性。
通过遵循标准，可以确保测温板的质量，提高测量结果的可靠性和准确性。
此外，标准化还可以提高电路板生产和测试的效率，降低成本。
3. PCB测温板标准的应用PCB测温板标准的应用范围非常广泛，涉及到多个领域和行业。
以下是一些常见的应用场景：-电子产品制造业：在电子产品的制造过程中，常常需要对电路板的温度进行监测和控制。
通过使用符合标准的PCB测温板，可以确保电路板的性能和可靠性。
-汽车行业：在汽车电子控制系统中，温度的测量对于保证系统的正常运行非常重要。
通过使用符合标准的PCB测温板，可以对汽车电子控制系统进行温度监测和控制。
-医疗设备行业：在医疗设备中，温度对于保证设备的安全和可靠性非常关键。
使用符合标准的PCB测温板可以确保医疗设备的性能和可靠性。
4. PCB测温板标准的技术要求PCB测温板标准对技术要求进行了详细的规定。
以下是一些常见的技术要求：-测温范围：标准规定了PCB测温板的测温范围。
通常，测温范围可以根据具体的应用需求进行调整。
-测温精度：标准规定了PCB测温板的测温精度，以确保测量结果的准确性。
-抗干扰性：标准规定了PCB测温板对干扰的抗性要求，以确保测量结果的可靠性。
炉温测试板制作及测试标准
1.目的为制作炉温测试板和测试炉温提供正确的方法和依据，使精密电子部炉温板制作及测试作业标准化，确保炉温符合产品品质要求。
2.适用范围适用公司精密电子部回流炉测温板制作及炉温测试作业。
3.定义无4.权责4.1 精密电子工程部4.1.1负责本规范文件制定及完善，并严格按此规范进行操作。
4.1.2负责根据生产需求制作对应机型的测试板及炉温测试。
4.1.3负责炉温测板的报废评估及炉温曲线优化，保证产品质量。
5.程序5.1测试点的位置选取原则5.1.1测试点位置选取，测试板要求选取PCB上5个测试点，需注意第一通道需超出PCB 2.5CM 左右。
5.1.2结合PCB板元件的温度特性，一般选取的点需要覆盖大中小执容量的元件。
5.2测试点选取类型5.2.1胶水板测试点选取：PCB两端的透镜上各选取1点，PCB两端的透镜引脚边各1点，PCB中间位置选取1点。
※修订履历※变更日期变更版本变更内容5.2.2锡膏板测试点选取：插座引脚PAD上选取1点，PCB中间LED PAD上选取1点，另外3点选取在PCB三个角上离PCB板边20MM左右位置的LED PAD上。
5.3测温点的制作方法5.3.1用少量的高温锡线将测温线头焊接在元件引脚与PAD间接触的区域，焊点应完全把热电偶测温点包裹住（或用胶水），不允许一部分曝露在外面。
在保证测温点裹住的情前提下，尽量使测试点体积小不可过大。
5.3.2为了防止测温线松动，用高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上，热电偶测试必须整齐，不能打结或缠绕。
5.4测温板的报废处理判定方法5.4.1测温板外观判定，若测温板上的油墨变色或掉落等现象，测温板测需要做报废处理。
5.4.2测试板首次使用需在测试板上标示使用日期，若出现两组以上高温与首次测试值差异大于7℃时，测温板则需要做报废处理。
6.测试的频率6.1更换机种、载板治具时必测6.2连续生产（相同产品）每天测一次6.3新产品必测6.4炉后测试出现异常时必测6.5当炉温有异常时要重新测量7.测试作业流程7.1根据所测试生产工艺选择所需的测试板（如图1-图2）图1：无铅锡膏测试用测试板图2：热固胶用测试板（需加当前过炉的载板治具）7.2打开炉温测试软件，点击开始测试炉温曲线。
炉温测试板制作及测试作业规范
FS FS/M-SMT-E-009A REV.0-2016.01.08保密级别：内部公开炉温测试板制作及测试作业规范1.0目的为制作炉温测试板和测试炉温提供正确的方法和依据，使SMT炉温板制作及测试作业标准化，确保炉温符合产品品质要求。
2.0范围适用公司SMT回流炉测温板制作及炉温测试作业。
3.0权责3.1SMT工程部3.1.1负责本规范文件制定及完善，并严格按此规范进行操作。
3.1.2负责根据生产需求制作对应机型的测试板及炉温测试。
3.1.3负责炉温测板的报废评估及炉温曲线优化，保证产品质量。
3.3品质部3.3.1负责监督炉温测试板的制作确认及使用寿命监控。
3.3.2负责监督每日炉温测试及温度曲线确认检查。
4.0程序4.1测试点的位置选取原则4.1.1测试点位置选取，手机主板要求选取6个测试点，需注意感温线的接线端正负不可接反。
4.1.2结合PCB板元件的温度特性，一般选取的点需要覆盖大中小执容量的元件。
4.1.3依照PCB板元件组件的分布，选点需平均分配覆盖PC板面区域。
4.2测试点选取类型4.2.1BGA类元件正中央底（如图1“●”标示），从PCB板背面打孔把探头埋入BGA底部。
4.2.2QFN类元件元件正中央接地焊盘（如图2“●”标示）从PCB板背面打孔把探头埋入元件底部或四边的引脚焊盘。
4.3.3USB、耳机、卡座和屏蔽盖类大热容量元件容易冷焊的元件都需要测试点，如下图“●”标示。
屏蔽盖CHIP类元件4.3测温线的制作4.3.1采用镍铬-镍铝热电偶感温线。
4.3.2每根感温线的长度为20-30cm,最长不超过30cm.4.3.3测温线测点端接头分开后，必须用点焊机熔接成一个结点，不允许用扭绞方式，测试点不能出现交叉的现象。
如下图示4.3.4测试线另一端连接测温头，镍铬端（有条细红线缠绕）接测温头的正极，另一根接测温头的负极（如图示）4.4测温点的制作方法4.4.1BGA元件从元件的背面打孔，将感温线穿过孔，将测温线穿过钻孔把探头埋在BGA元件底部，然后用红胶对BGA元件四边进行固定，并封堵钻孔。
测温板制作规范
1.目的制定测温板制作标准规范,供相关人员进行学习或作为制作测温板的依据.。
2.范围2.1 自动化所有测温板。
2.2 自动化工程技术人员。
3.定义3.1 自动化部门。
3.2 适用于本公司自动化回流焊温度测量管控.4．职责自动化技术员负责产品profile测量,测温板的制作/维护,曲线的管理,profile标准的制定,profile的检查,优化和审批。
生产部：负责反馈不良状況给技术人员，以便及时改善炉溫。
质管部：负责定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。
5．回流焊测温板制作5.1测温板的申请与制作要求：5.1.1测温板由产线向仓库申请、工程制作测温板。
5.1.2客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红胶或高温锡丝作为测温点固定材料。
5.1.3测温线的种类为:Type K Ni-Cr合金vs.Ni-Al合金-200℃~1250℃,直径≤0.254mm。
5.1.4测温点制作，焊接大小为测温点高度≤2.5mm，长宽≤5mm。
5.1.5引脚类元件测温点必须平贴PCB板，与元件引脚相连,如下图一5.1.6若有BGA类元器件测温点必须紧贴在所取得的焊点上,如下图二5.1.7测温点的标志位置需与profile图显位置一致。
5.1.8测温点做好后,要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用,且在烘干过程中不可碰到测温板和测温线,避免测温线头与测温点之间松脱,影响导热效果.5.1.9测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。
如下图：5.1.10导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约6mm用丝刀固定连接到插头上,红色连接到负极,黄色连接到正极,不可接反,如下图所示：5.1.11高温胶带应该固定热电偶绝缘外皮部分，不应该盖住热电偶探头5.1.12红胶用于填充孔和绑定热电偶线，但不可过多（直径≤ 5mm）以至于影响温度测量的准确性。
5.1.13保证测量空气的热电偶探头距离PCBA边缘2.5cm 左右,PCBA和温度记录仪之间至少保持20cm 的距离。
pcb测温板标准
pcb测温板标准PCB测温板是一种用于测量电路板的温度的工具。
它能够在电路板上运行时将温度信息传输到计算机或显示屏上，以帮助用户实时监测电路板温度，以及对可能发生的过热问题做出预警。
要编写一份关于PCB测温板标准的参考内容，需要包括以下几个方面:1. 产品描述：首先要简要介绍PCB测温板的基本特点和功能，例如使用的传感器类型、测量范围、精度等。
还可以加入一些技术参数，如供电电压、通信接口等。
2. 安装要求：说明安装PCB测温板的一些基本要求，如安装位置、环境温度范围、固定方式等。
这样可以确保测温板的准确性和稳定性。
3. 使用方法：详细介绍PCB测温板的使用方法和操作流程。
包括连接PCB测温板的电源和通信接口，以及使用相关软件进行数据读取和分析。
可以加入一些实际操作的示例，以帮助用户更好地理解和使用测温板。
4. 数据传输：说明PCB测温板的数据传输方式，如通过USB、Wi-Fi或蓝牙传输数据。
还可以介绍如何设置和配置数据传输的参数，以及如何管理和存储传输的数据。
5. 故障排除：提供有关PCB测温板常见故障和解决方法的参考内容。
例如，当测温板无法正常工作时，可以检查电源连接、通信接口是否正常连接，或者重启测温板和计算机等。
6. 维护保养：给出一些PCB测温板的维护和保养建议，如定期清洁、避免受潮和震动等。
这样可以延长测温板的使用寿命和保持准确度。
7. 安全注意事项：列出一些使用PCB测温板时需要注意的安全事项，如避免触摸高温元件、遵循相关电气安全操作规程等。
这样可以保护用户的安全和减少潜在的危险。
8. 其他说明：根据需要，还可以提供关于PCB测温板适用范围、适用对象等的进一步解释和说明。
以上是编写关于PCB测温板标准的一些建议内容，希望能对您有所帮助。
SMT炉温测试板制作及测试规范081125
4．5测温板制作方法4．5．1BGA元件,到BGA室用BGA Rework System Lift BGA, 在BGA正中央底部钻孔,将测温线穿过钻孔,并用高温锡固焊在PCB PAD上, 然后用BGA Rework SystemPlace BGA, 照X-RAY以确定焊接状态，最后用红胶固定BGA四个角并封堵钻孔。
4．5．2 用红胶加固BGA四个角以及底部钻孔处的测温线。
4．5．3 针对QFP组件，用少量的高温锡丝将Thermal Couple焊接在QFP零件脚与pad 接触的区域, 焊点应完全把热电偶的测温点裹住，而不要让它一部分曝露在外面；在保证测温点裹住的前提下应尽量使焊接点小。
然后点上红胶来固定测温线，一根测温线上红胶固定点数量至少2个固定点。
第一个固定点在离测温点的0.5CM处，第二个固定点在离测温点2CM处。
严禁将红胶覆盖测温点部分。
如下图：T Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduce d Or Otherwise Disclosed This Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduced Or Otherwise Disclosed To Anyone Other Than Quanta Employees Without Written Permission From Quanta Computer Inc.4．5．4 针对最大零件的零件脚，用少量的高温锡丝将Thermal Couple焊接在最大零件零件脚与Pad接触的区域。
4．5．5 测温点所对应的组件编号，位置要和测温头一一对应。
其中：编号和位置标注在PCB上，测温头上可仅标注数字对应。
如图:4．5．6 为防止测温线松动，用高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上。
炉温测试板制作及测试作业规范
炉温测试板制作及测试作业规范1.0目的为制作炉温测试板和测试炉温提供正确的方法和依据，使SMT炉温板制作及测试作业标准化，确保炉温符合产品品质要求。
2.0 范围适用公司SMT回流炉测温板制作及炉温测试作业。
3.0 权责3.1 SMT工程部3.1.1负责本规范文件制定及完善，并严格按此规范进行操作。
3.1.2负责根据生产需求制作对应机型的测试板及炉温测试。
3.1.3负责炉温测板的报废评估及炉温曲线优化，保证产品质量。
3.3 品质部3.3.1负责监督炉温测试板的制作确认及使用寿命监控。
3.3.2负责监督每日炉温测试及温度曲线确认检查。
4.0 程序4.1测试点的位置选取原则4.1.1测试点位置选取，手机主板要求选取6个测试点，需注意感温线的接线端正负不可接反。
4.1.2结合PCB板元件的温度特性，一般选取的点需要覆盖大中小执容量的元件。
4.1.3依照PCB板元件组件的分布，选点需平均分配覆盖PC板面区域。
4.2测试点选取类型4.2.1 BGA类元件正中央底（如图1“●”标示），从PCB板背面打孔把探头埋入BGA底部。
4.2.2QFN类元件元件正中央接地焊盘（如图2“●”标示）从PCB板背面打孔把探头埋入元件底部或四边的引脚焊盘。
4.3.3USB、耳机、卡座和屏蔽盖类大热容量元件容易冷焊的元件都需要测试点，如下图“●”标示。
4.3 测温线的制作4.3.1采用镍铬-镍铝热电偶感温线。
4.3.2每根感温线的长度为20-30cm,最长不超过30cm.4.3.3测温线测点端接头分开后，必须用点焊机熔接成一个结点，不允许用扭绞方式，测试点不能出现交叉的现象。
如下图示4.3.4测试线另一端连接测温头，镍铬端（有条细红线缠绕）接测温头的正极，另一根接测温头的负极（如图示）CHIP 类元件 屏蔽盖4.4测温点的制作方法4.4.1BGA元件从元件的背面打孔，将感温线穿过孔，将测温线穿过钻孔把探头埋在BGA元件底部，然后用红胶对BGA元件四边进行固定，并封堵钻孔。
SMT测温板制作要求
一、目的本规范规定炉温曲线的测试周期、测试方法等，以通过定期的、正确的炉温曲线测试确定最佳的曲线参数，最终保证PCB 装配最佳、稳定质量，提高生产效率和产品直通率，解决工程人员的测试问题，为企业优化生产，创造更多利润。
二、定义1、回流曲线在使用焊膏工艺方式中，通过固定在PCB 表面的热电偶及数据采集器测试出 PCB 在回流焊炉中时间与温度的可视数据集合，根据焊膏供应商推荐的曲线，对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。
2、固化曲线在使用点胶或印胶工艺方式中，通过固定在PCB 表面的热电偶及数据采集器测试出 PCB 在固化炉中时间与温度的可视数据集合，根据焊膏供应商推荐的曲线，对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。
3、基本产品指在一个产品系列中作为基本型的产品，该系列的其它产品都在此基础上进行贴装状态更改或对印制板进行少量的改版，一般情况下一个产品系列同一功能的印制板其图号仅在版本号上进行区分。
4、派生产品指由于设计贴装状态更改、或印制板在原有基础上进行少量的改版所生成的其所改动的 CHIP 类器件数量未超过 50 只、同时没有对外形尺寸大于□20mm×20mm 的 IC 器件（不包括 BGA、CSP 等特殊封装的器件）的数量进行调整的产品。
5、全新产品指产品公司全新开发、设计贴装状态更改或印制板在原有基础上改版时所生成的其所改动的CHIP 类器件数量超过50 只、或对外形尺寸大于□20mm×20mm 的 IC 器件的数量进行调整的产品。
凡状态更改中增加或减少了 BGA、CSP 等特殊封装的器件的产品均视为全新产品。
6、测试样板指用来测试炉温的实装板，严格来说，该板必须贴装有与用来测试的生产状态基本一致的元器件三、回流焊炉温测试点的选取测试点的选取一般最少三个部位,代表PCB组件上温度变化的测试点(能反映PCB组件上高、中低温部位的温度变化); 般情况下，高温度部位在PCB与传送方向相垂直的元件边缘中心处，低温度在PCB 靠近中心部位的大型元件半田端子处(PLCC.QFP等)，另外对耐热性差部品表面要有测试点,以及客户的特定要求。
(完整版)测温板制作管理规范
文件编号JH-GL-GC-050编制宋官武批准1．目的快速制作出正确和符合制程需要的测温板，预防因测温板失效而模拟不到真实的profile温度，提高温度模拟测试的成功率，确保测温板的有效利用及保证产品品质。
2．范围适用于本公司SMT回流焊温度测量管控。
3．术语无。
4．职责工程部：工程部负责产品profile测量，测温板的制作/维护、曲线的管理，profile标准的制定，profile 的检查，优化和审批。
生产部：负责反馈不良状況给工程，以便及时改善炉溫。
质管部：负责定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。
5．程序5.1测温板的申请与制作要求：5.1.1 试样产品由研发提供样品、工程制作测温板。
5.1.2 客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红胶或高温锡丝作为测温点固定材料。
5.1.3 测温线的种类为：Type K Ni-Cr合金vs. Ni-Al合金 -200℃ ~ 1250℃，直径≤0.254mm。
5.1.4 测温点制作，焊接大小为测温点高度≤2.5mm，长宽≤5mm。
5.1.5 引脚类元件测温点必须平贴PCB板，与元件引脚相连,如下图一5.1.6 若有BGA类元件测温点必须紧贴在所取的焊点上,如下图二图一图二文件编号JH-GL-GC-050编制宋官武批准5.1.7 测温点的标示位置需与profile图显示位置一致。
5.1.8 测温点做好后，要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用，且在烘干过程中不可碰到测温板和测温线，避免测温线头与测温点之间松脱，影响导热效果。
5.1.9 测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。
如下图：5.1.10 导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约6mm用丝刀固定连接到插头上，红色连接到负极，黄色连接到正极，不可接反,如下图所示：5.1.11高温胶带应该固定热电偶绝缘外皮部分，不应该盖住热电偶探头，5.1.12 红胶用于填充孔和绑定热电偶线，但不可过多（直径≤5mm）以至于影响温度测量的准确性。
SMT测温板制作作业规范
S M T测温板制作作业规范Prepared on 21 November 2021
1．目的:
制定测温板制作标准规范,供相关人员进行学习或作为制作测温板的依据。
2．制作流程：
BGA表面及内部焊点：在BGA底部钻孔，直至BGA锡球处，用红胶将线端焊点固定在BGA的锡球上，然后用热风枪吹干(线端焊点要恰好完全被包在锡球或点胶中)。
（图一）
LED元件表面& PCB板表面：测温线粘贴高温胶带(或用红胶固定但胶量不宜过多)（图二、三）
2. 3 CHIP&IC焊点：将测温线的测温头紧贴在IC之PIN或Chip之PAD上，用红胶固定。
（图四）
电解电容元件：将测温线的测温头用红胶固定在元件顶端表面。
（图五）
使用治具基板测温基板制作：在大开口和小开口处选取PCB板表面各一个点，用红胶固定。
3．测温线整理：
布线:
将测温线布置中测温板上，并用高温胶带固定。
.（图六）
3.1.1布置测温线时注意：
A.测温线从最近的通孔穿过布置在PCB的同一面。
(布线原理:测温时测温线必须布置
在PCB上表面)
B.布线时,测温线引出方向必须与PCB板的流向相反。
(图七).
C.布线时尽量避开元件,使测温线紧贴在PCB表面。
图一、BGA类测温线安装
热电偶线贴敷高温胶带(或用红胶固定,但胶量不宜过多)
图二、LED元件表面测温
线安装
图三、PCB表面测温线安
装
图四、CHIP&IC焊点测温线安
装
图五、电解电容焊点测温线安
装
小开口
大开口
托盘治具。
回流焊炉温测试板制作标准书
A.热电偶量测温度的原理为：使用 K-Type 的热电偶(thermal couple)测量温度,此 热电偶为使用兩种不同金属接合，在其接合处会因温度不同产生不同的阻抗，而用此种电压的变化量测温度。
而热电偶的末端只能有焊接点，若接点有缠绕现 象，则量测值为第一个接触点（交点），如此量测值为不正确。
B. 测温线制作流程:(1)向工程助理領取插头、热电偶线(50cm*3 条)及硅胶。
(2)拆解插头。
接头 热电偶线 硅胶(3)将插头之橡皮套装入插头内。
(4)将热电偶线一端内部之兩条金属线分开并与插头内之螺丝接合，此时须注意 红色接〝 + 〞，另一条线接〝 - 〞。
(5)填入耐高温硅胶固定插头内之接头(注意硅胶不可流入螺丝孔内),并结合插 头。
(6)将热电偶线另一端内部之兩条金属线分开(外露部份约 8 ~ 10mm 长)。
(7)以电表检查热电偶线兩端是否連接正常(相对应之线可导通)。
(8)将热电偶线外露端于点焊机(调整电压值为 5)进行焊接动作，便可完成一条测温线之制作。
(9)热电偶焊接头标准为 0.35mm ± 0.05mm。
5.3.3 测温板制作流程:Reflow 测温板(3)(2)A.热电偶线的配置：(1) Wave Solder 测温板(1)路径要尽量避开测温点并用防焊胶带贴妥。
(2)必须预留些 Tolerance 当 Buffer，以免电偶线被拉扯而脱離。
(3)测温板与 Reflow Tracker 之间的距離需>=待测板之板长。
(4)QFP 的测温点在 lead 脚处，且不可高于 lead 1/3 处。
(5)所有的测量点必须靠近 Solder joint point。
B.热电偶的固定：(BGA,QFP IC,CONNECTOR 參考附件一)(1)热电偶”+”和”-”二端必须要分开，再使用防焊胶带固定热电偶。
(2)使用高熔点的锡丝（如：Pb:92.5/Sn:5/Ag:2.5）接着于热电偶固定处，不可使 用普通焊锡，以免通过回焊爐到达熔点时，熔化产生脱離的现象。
回流焊炉温测试板制作标准书
A.热电偶量测温度的原理为：使用 K-Type 的热电偶(thermal couple)测量温度,此 热电偶为使用兩种不同金属接合，在其接合处会因温度不同产生不同的阻抗，而用此种电压的变化量测温度。
而热电偶的末端只能有焊接点，若接点有缠绕现 象，则量测值为第一个接触点（交点），如此量测值为不正确。
B. 测温线制作流程:(1)向工程助理領取插头、热电偶线(50cm*3 条)及硅胶。
(2)拆解插头。
接头 热电偶线 硅胶(3)将插头之橡皮套装入插头内。
(4)将热电偶线一端内部之兩条金属线分开并与插头内之螺丝接合，此时须注意 红色接〝 + 〞，另一条线接〝 - 〞。
(5)填入耐高温硅胶固定插头内之接头(注意硅胶不可流入螺丝孔内),并结合插 头。
(6)将热电偶线另一端内部之兩条金属线分开(外露部份约 8 ~ 10mm 长)。
(7)以电表检查热电偶线兩端是否連接正常(相对应之线可导通)。
(8)将热电偶线外露端于点焊机(调整电压值为 5)进行焊接动作，便可完成一条测温线之制作。
(9)热电偶焊接头标准为 0.35mm ± 0.05mm。
5.3.3 测温板制作流程:Reflow 测温板(3)(2)A.热电偶线的配置：(1) Wave Solder 测温板(1)路径要尽量避开测温点并用防焊胶带贴妥。
(2)必须预留些 Tolerance 当 Buffer，以免电偶线被拉扯而脱離。
(3)测温板与 Reflow Tracker 之间的距離需>=待测板之板长。
(4)QFP 的测温点在 lead 脚处，且不可高于 lead 1/3 处。
(5)所有的测量点必须靠近 Solder joint point。
B.热电偶的固定：(BGA,QFP IC,CONNECTOR 參考附件一)(1)热电偶”+”和”-”二端必须要分开，再使用防焊胶带固定热电偶。
(2)使用高熔点的锡丝（如：Pb:92.5/Sn:5/Ag:2.5）接着于热电偶固定处，不可使 用普通焊锡，以免通过回焊爐到达熔点时，熔化产生脱離的现象。
炉温测试板制作规范
规则标准炉温测试板制作使用规范A/1第1页 制成：***审核：建档日期：Mar.-17-05被覆材料(美规)：GG—玻璃纤维，耐温范围：-73℃～482℃热电偶类型：K型（普通型）线芯材质（美规）：镍铬合金〈正极〉；铬铝合金〈负极〉线径：AWG36＝0.127mm 一、目的：建立测试 SMT Reflow Profile 的炉温测试板的制作规范，使用规范，以便于精确地 建立和测量 Reflow Profile 。
二、炉温测试板的制作材料：有铅制程无铅制程点胶制程热电偶探头球径：0.65～0.71mm温度补偿线长度：30±1cm 测温范围：-200℃～1250℃精度：±1.1℃测温线内阻：8.5±0.5（欧姆）3.高温锡丝2.测温线（型号规格）供应厂商：型号：测温线＋快速接头（GG-K-36-30CM）4.高温胶带三、测温热电偶的固定把测温线的热电偶探头用高温锡丝固定在元件的引脚（可焊端）与焊盘的连接处。
如右下列所示：特殊机种无铅KEPC板特殊机种1.工程样板（各类PCBA板）其他类别高温锡丝焊接区热电偶探头IPC-7530推荐的热电偶固定方法QFP 、SOIC 等翼形引脚元件的热电偶固定方法四、测试板上测温点选取原则：（1）特殊元件：面积较大，吸热较大的元件需设置为单独测温点；规则标准炉温测试板制作使用规范A/1第2页在一块实物板上至少选取5个点，选择测试点时应考虑以下几点：（2） 重要元件：如：QFP、PLCC等，需单独设置测温点；热电偶CHIP类元件的热电偶固定方法BGA本体高温胶带热电偶探头锡球BGA类元件的热电偶固定方法（3） 测试点尽可能分散：测温点分布尽可能散布到PCB的各处；（4） 元器件密度：元件密集区域需设置测温点进行测量；（5） 易发生品质不良处：易发生不良点位处需设置测温点进行控制。
（6） 在双面板制程较多的一面选取4～5个点，在下板有元件的一面选一个点；。
测温板制作规范范文
测温板制作规范范文测温板是一种用于测量温度的工具，广泛应用于医疗、工业、科研等领域。
制作测温板需要遵守一定的规范，以确保其准确度和可靠性。
以下是关于测温板制作规范的一些建议，供参考。
一、材料选择1.温度传感器材料应具有良好的导热性能，如铜或铜合金。
2.外壳材料应具有良好的耐高温性能，同时具有一定的绝缘性能，如不锈钢或陶瓷。
二、设计要求1.测温板设计应考虑到实际使用场景的要求，如形状、大小、厚度等。
2.测温板表面应平整、光滑，以确保温度传感器与被测物体充分接触，提高测温的准确性。
3.温度传感器的布置应均匀，避免局部温度测量不准确的问题。
三、制造工艺1.制作过程中应严格控制制作温度，以确保温度传感器的准确性。
2.温度传感器的安装应牢固可靠，避免松动或脱落。
3.制作过程应注意防止不必要的机械损伤，避免影响测温板的正常使用。
四、校准与质量控制1.制作完成后，测温板应进行校准，以确保其准确度。
2.校准应定期进行，并记录相关数据。
五、使用与维护1.测温板在使用前应进行预热，以达到稳定的工作状态。
2.使用时应遵守操作规程，避免不正确的操作导致测温不准确。
3.测温板应定期进行检查和维护，确保其正常工作状态。
六、存储与包装1.测温板应存放在干燥、温度适宜的环境中，以保证其性能不受损。
2.包装应严密，防潮、防震、防吸湿，以确保测温板的完好性。
在制作测温板的过程中，以上规范应作为参考，在实际操作中，还应根据具体需求进行调整。
同时，制作测温板的人员应具备一定的专业知识和技能，以保证测温板的质量和准确度。
只有制作符合规范的测温板，才能满足实际应用需求，提供准确有效的温度测量结果。
波峰焊炉温曲线测试板制作指导书
1 .目的： 正确制作炉温曲线测试板
2 .适应范围： 波峰焊炉温测试
3 .作业内容： 1、热电偶数量为至少4根 2、其中第一根热电偶①用于炉温测试仪的启动温度探测 3、其余②，、③、④、热电偶用于测试锡点真实温度 4、至少一根热电偶碰焊端焊在PCB 上最大体积的物料的引脚上锡点焊接越贴近焊盘大小、温度曲线可靠性越高（图2） 5、热电偶位置需均匀分布在PCB 板上，不可同时定位在同一拼板上（图1） 6、如有碰焊端脱落则按以上方法正确焊接，每块测温板使用寿命为40次。
4 .注意事项 4.1 必须按《设备仪器安全操作手册》操作设备。
4.2 应妥协保管炉温测试板，如有热电偶脱落应及时焊接好
修改时间 修改内容 制作
核准 名称 波峰焊炉温测试板 厂牌 ___________________ 机型
审核。
SMT测温板制作作业规范
C：在测温线拐角处及从通孔穿出时,必须加以固定。（图九、图十一）
D：点胶间距不得超过3cm。
3.3烘烤固化：
将已点完胶的测温板用热风枪烘干固化或放入烤箱进行烘烤(烤箱设定条件为120度15min)。
3.4高温胶带保护测温线：
A.、测温线靠板边易折弯的部份用高温胶带缠绕(防止长时间弯曲致内部线路接触不良或断裂，图十二)。
4．测温线检查：
4.1检验方法：用制做好的测温板实际进行测量。
A、温度曲线平缓无明显震荡现象(图十五),判定为OK.
B、曲线漂浮不定,震荡明显(图十六),判定为NG.
5测温板制作注意事项：
a.测温点的选取和制作规则必须依据《SMT炉温测试作业规范》和《SMT测温板制作作业规范》。
b.测温接头编号应该与基板上测定点的编号一一对应。
c.测温板制作完成后使用万用表确认是否导通。
d.测温板作成时间,确认人标注于基板上。测量次数为50次，超过50次需报废处理，重新制作。
e.测温板制作完成后应到机器上测试一遍,确认结果是否达到指示书标准。
f.测量炉温结束后需打印该机种炉温曲线经工程师进行审核后方可流在BGA底部钻孔，直至BGA锡球处，用红胶将线端焊点固定在BGA的锡球上，然后用热风枪吹干(线端焊点要恰好完全被包在锡球或点胶中)。（图一）
2.2LED元件表面&PCB板表面：测温线粘贴高温胶带(或用红胶固定但胶量不宜过多)（图二、三）
2.3CHIP&IC焊点：将测温线的测温头紧贴在IC之PIN或Chip之PAD上，用红胶固定。（图四）
2.4电解电容元件：将测温线的测温头用红胶固定在元件顶端表面。（图五）
2.5使用治具基板测温基板制作：在大开口和小开口处选取PCB板表面各一个点，用红胶固定。
测温板制作标准书
测温板制作标准书1.材料准备①．基板?REFLOW用：REFLOW面実装基板 ?FLOW用：REFLOW面実装基板 ?REPAIR用：両面実装基板（插入部品）②．実装用部品③．高温焊锡丝④．红胶?同硬化炉使用红胶相同⑤．无铅焊膏?同REFLOW使用的焊锡膏相同⑥．热电偶? k 芯線0.1mm （硝子被覆、クロメル?アルメル線） ? k 芯線0.120mm (OMEGA,TEFLON---Z-TT-K-30) ? k 芯線0.254mm (OMEGA,TEFLON--- Z-TT-K-36) 注:制作热电偶线时线通长取MAX:50cm ⑦．热电偶插座?OMEGA 型号(HMPW-K-M) ⑧． BGA用网板及刮刀?使用于基板焊盘印刷焊锡膏用（刮刀用印刷機用的橡胶刮刀加工）⑨． Taper ?纸胶带(网板贴敷固定用) ?高温胶带(固定热电偶线) ⑩．测温指示书2.热电偶线制作热电偶线两线的交叉点为温度测定点红色正极红色负极白色负极黄色正极将热电偶线线拧的应紧密相凑,无松动现象3.热电偶线与热电偶插座连接正极负极热电偶插座 4.REFLOW /REPAIR PROFILE 测试板制作クロメル?アルOMEGA注:热电偶线的正极性要与插座的正极相接,负极性与插座的负极相接4-1.表面部品温度测定制作(如图示)热电偶线热电偶线贴敷高温胶带(或用红胶固定但胶量不宜过多)4-2.引脚部品温度测定制作(如图示)热电偶线高温焊锡测定引脚温度时应使用高温焊锡丝将热电偶交叉点焊接引脚下部4-3.BGA部品焊球及表面温度测定制作(如图示)接着剤固定BGA中心点温度测定 BGA角上点温度测定热电偶线贴敷高温胶带(或用红胶固定,但胶量不宜过多)热电偶线交叉点应该帖敷在测定点焊盘上,然后将所有焊盘印上焊锡膏,将BGA搭载上进行回流焊接a.REFLOW接着剤固定场所b.BGA REWORK接着剤固定场所BGA角上点位测定 5.硬化炉工程PROFILE测试板制作5-1.CHIP部品温度测定热电偶线使用高温胶带贴敷在部品焊盘中间,然后用红胶将部品固定在焊盘上(如上图示)5-2.SOP部品接着部的温度测定将热电偶线用高温胶带贴敷在部品焊盘中间,然后用红胶将部品固定在焊盘上(如上图示)5-3.电解电容(部品面的)6.FLOW PROFILE测试板制作6-1.无使用治具基板测温板制作a.部品面防止再熔融(针对SOP,QFP,BGA等)b.焊接面电容接地脚测定引脚温度时应使用高温焊锡丝将热电偶交叉点焊接在指定的引脚下部高温焊锡热电偶线一般使用高温焊锡丝焊接在电容的GND上6-2.使用治具基板测温基板制作小开口大开口托盘治具 7.测温板制作注意事项a.必须根据测温指示书制作b.测温接头正负极应与热电偶正负极相对应c.测温接头编号应该与基板上测定点的编号一一对应d.测温板制作完成后使用万用表确认是否导通e.测温板作成时间,确认人标注于基板上(标注于基板番号处)f.测温板制作完成后应到机器上测试一遍,确认结果是否达到指示书标准g.测温板各机种一式两套(一套现场使用,一套备用)h.新规测温板作成后使用相机拍照片留档以及将测定条件测试结果附在作业标准书后面。
测温板制作方法
上海温敏电子技术有限公司1.目的快速制作出正确和符合制程需要的测温板，预防因测温板失效而模拟不到真实的profile 温度，提高温度模拟测试的成功率，确保测温板的有效利用及保证产品品质。
2.范围适用于本公司SMT回流焊温度测量管控。
3.职责3.1工程部负责产品profile测量，测温板的制作/维护、曲线的管理，profile标准的制定，profile的检查，优化和审批。
3.2生产部及时反馈不良状況给工程，以便及时改善炉溫。
3.3品质部IPQC定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。
4.程序4.1测温板的申请与制作要求：4.1.1 新产品由市场部负责人与客户协商提供测温板。
4.1.2 客户不提供完整测温板时，需提供空PCB一大片，元件若干套。
4.1.3 相同PCB的同系列产品可共用一片测温板。
4.1.4 不能及时提供测温板的情况下，可选择与产品PCB尺寸相近，A类物料数量及体积相近的测温板。
4.1.5 客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红胶或高温锡丝作为测温点固定材料。
4.1.6 测温线的种类为：Type K Ni-Cr合金vs. Ni-Al合金 -200℃ ~ 1250℃，直径≤0.254mm。
4.1.7 测温点制作，焊接大小为测温点高度≤2.5mm，长宽≤5mm。
4.1.8 引脚类元件测温点必须平贴PCB板，与元件引脚相连。
如下图：4.1.9 BGA类元件测温点必须紧贴在所取的焊点上。
如下图：4.1.10 测温点的标示位置需与profile图显示位置一致。
4.1.11 测温点做好后，要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用，且在烘干过程中不可碰到测温板和测温线，避免测温线头与测温点之间松脱，影响导热效果。
4.1.12 测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。
如下图：标准导线导线断裂两根导线扭在一起4.1.13 导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约6mm用丝刀固定连接到插头上，红色连接到负极，黄色连接到正极，不可接反。
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1.材料准备
①． 基板
・REFLOW 用：REFLOW 面実装基板 ・FLOW 用 ：REFLOW 面実装基板 ・REPAIR 用 ：両面実装基板（插入部品） ②． 実装用部品 ③． 高温焊锡丝 ④． 红胶
・同硬化炉使用红胶相同 ⑤． 无铅焊膏
・同REFLOW 使用的焊锡膏相同 ⑥． 热电偶
・ k 芯線0.1mm （硝子被覆、クロメル・アルメル線） ・ k 芯線0.120mm (OMEGA,TEFLON---Z-TT-K-30) ・ k 芯線0.254mm (OMEGA,TEFLON--- Z-TT-K-36) 注:制作热电偶线时线通长取MAX:50cm ⑦． 热电偶插座
・OMEGA 型号(HMPW-K-M) ⑧． B GA 用网板及刮刀
・使用于基板焊盘印刷焊锡膏用（刮刀用印刷機用的橡胶刮刀加工） ⑨． T aper
・纸胶带(网板贴敷固定用) ・高温胶带(固定热电偶线) ⑩． 测温指示书
2.
3.
热电偶线与热电偶插座连接
4.REFLOW /REPAIR PROFILE
将热电偶线线拧的应紧密相凑,无松动现象
白色负极 红色正极 红色负极
黄色正极
OMEGA
クロメル・アル
正极
负极 注:热电偶线的正极性要与插座的正极相接,负极性与插座的负极相接
热电偶插座
4-1.表面部品温度测定制作(如图示)
4-2.引脚部品温度测定制作(如图示)
4-3.BGA 部品焊球及表面温度测定制作(如图示)
接着剤固定
5.硬化炉工程PROFILE 测试板制作
热电偶线
热电偶线贴敷高温胶带(或用红胶固定但胶量不宜过多)
高温焊锡
测定引脚温度时应使用高温焊锡丝将热电偶交叉点焊接引脚下部
热电偶线
BGA 角上点温度测定
交叉点应该帖敷在测定点焊盘上,然后将所有焊盘
印上焊锡膏,将BGA 搭载上进行回流焊接
热电偶线贴敷高温胶带(或用红胶固定,但胶量不宜过多)
5-1.CHIP 部品温度测定
热电偶线使用高温胶带贴敷在部品焊盘中间,然后用红胶将部品固定在焊盘上(如上图示)
5-2.SOP 部品接着部的温度测定
将热电偶线用高温胶带贴敷在部品焊盘中间,然后用红胶将部品固定在焊盘上(如上图示)
5-3.电解电容(部品面的)
6.FLOW PROFILE 测试板制作
6-1.无使用治具基板测温板制作
a.部品面防止再熔融(针对SOP,QFP,BGA 等)
b.焊接面电容接地脚
高温焊锡
测定引脚温度时应使用高温焊锡丝将热电偶交叉点焊接在指定的引脚下部
6-2.使用治具基板测温基板制作
7.测温板制作注意事项
a.必须根据测温指示书制作
b.测温接头正负极应与热电偶正负极相对应
c.测温接头编号应该与基板上测定点的编号一一对应
d.测温板制作完成后使用万用表确认是否导通
e.测温板作成时间,确认人标注于基板上(标注于基板番号处)
f.测温板制作完成后应到机器上测试一遍,确认结果是否达到指示书标准
g.测温板各机种一式两套(一套现场使用,一套备用)
h.新规测温板作成后使用相机拍照片留档以及将测定条件测试结果附在 作业标准书后面
热电偶线一般使用高温焊锡丝焊接在电容的GND 上
小开口
大开口。