测温板制作方法
数字显示温度计的PCB设计制作过程
1 引言随着科学技术的发展与工业技术的迅猛提升，在日常生活生产中我们时常需要准确测量与控制环境温度与设备温度。
因此，研究温度的测量与控制就显的很重要了。
我们要从外界感应温度，关键是温度传感器，在这里用LM35完成，获取了外界的温度值之后，需要一定的显示装置加以显示。
当前流行的方法是通过A/D转换器将模拟量转化为数字量，在这里用ICL7107完成。
再通过LED或LCD显示出来。
下面介绍的温度计是以双共阳数码管（LED）显示的。
2 绘制数显温度计电路图及PCB设计方法，需要注意的问题我们要想成功的设计一个温度计的PCB图，大致要经过以下步骤：首先学会绘制温度计的原理图。
绘制原理图时要知道需要那些元件，库中没有的或很难找到的元器件，第一小步，我们必须要建立一个元件库（Sch.Lib）以满足设计需要，在制作元件时我们应该把多个元件放在一个库中以方便调用，必要时还要在库文件中对元器件进行说明可以在Browse Schlib中的Components中选中元件，再在Description中进行相应的描述（Description、Footprint、default Designator、Sheet part Filename）。
在制作元件时我们必须注意一些小问题，例如：在制作TL431元件符号时引脚没有放置在栅格上，调到原理图时不能正常连接导线，在引脚上不能生存节点。
此时我们可以在制作窗口中单击鼠标右键选中Doument options,在弹出的library Editor Workespace对话框中对Gird选项中的Snap、Visibie进行设置。
在制作元件时也要讲究技巧例如：借助已有的元件库中的类似元件，将其拷贝到自己制作库中稍作修改。
在制作集成芯片Icl7107、Icl7660、S-DSP，必须注意每个引脚的属性，须认真逐个的设置，以免在原理图中出现错误连接导致在调试时将芯片烧坏。
第二小步，将要用到的元件调到原理图中进行连接，在连接的过程中要注意总线的连接，总线只是示意性电气连接，而真正表示连接是网络标号。
测温板制作管理规范
测温板制作管理规范一、引言测温板是一种用于测量物体表面温度的设备，广泛应用于工业生产、医疗卫生等领域。
为了确保测温板的质量和性能，制作管理规范是必不可少的。
本文将从设备选择、制作过程、质量控制等方面，提出测温板制作管理规范，以期提高测温板的制作水平和质量。
二、设备选择1.选择合适的材料：测温板的外壳材料应具有良好的散热性能和耐高温性能，同时要满足环境保护的要求。
2.选择适当的加工设备：测温板的制作需要使用专门的设备进行加工，包括切割、焊接、抛光等工艺。
这些设备应具备高精度和稳定性，以确保制作出的测温板符合要求。
三、制作过程1.设计规范：在进行测温板的制作前，应根据实际需求进行设计，包括外形尺寸、电子元件的布局等。
同时要保证设计符合相关的国家标准和技术要求。
2.材料准备：选择符合要求的材料进行制作，包括外壳材料、电子元件、导线等。
材料应经过严格的检验和测试，确保符合质量要求。
3.加工工艺控制：在加工过程中，应严格按照工艺要求进行操作，包括切割、焊接、抛光等。
加工过程中要注意操作规范，避免对材料和设备造成损伤。
4.组装测试：在制作完成后，进行组装和测试。
组装过程中要保证各部件的安装正确、稳固，接线要牢固，同时要进行严格的功能测试，确保测温板的性能符合要求。
四、质量控制1.质量检验：制作完成后的测温板应进行质量检验，包括外观检查、尺寸测量、功能测试等。
确保测温板的外观无明显瑕疵、尺寸符合要求，功能正常。
2.数据记录：对于每个制作的测温板，应建立相应的记录档案，包括材料使用记录、加工工艺流程记录、质量检验记录等。
这样可以追溯制作过程中的每一步操作，方便追查和排查问题。
3.不合格品管理：若测温板未通过质量检验，应及时进行处理，包括修复、更换或报废等处理方式。
对不合格品应进行分类和记录，分析原因并采取措施避免类似问题再次发生。
五、防静电措施在测温板的制作过程中，应采取相应的防静电措施，以避免静电对电子元件的损坏。
纬创资通SMT测温板制作方法与介绍
(圖3)高溫膠帶初 步固定-Chip
Info. : 高溫錫絲融點範圍為268~302℃,烙鐵溫度設定為390℃
20
三.製作流程—2. CHIP&IC焊點
方法:
3.用高溫錫絲將測溫線之測溫頭與測溫點焊接在一起(圖1)
測溫頭焊接與pin上時,以焊接到單pin不短路為目
標,短路不宜超過3pin(圖2). 焊接位置參考右圖
a. 判定OK : 有阻值 . 新測溫線參考值 :正極20~26 Ω;負極:9~15 Ω, 過爐200次參考值 :正極:60~75 Ω;負極:50~65 Ω.
b. 判定NG : 無阻值(有阻值但無窮大或接近零亦視為NG).
測溫頭
正極測試
12
Sample : 粗測溫線阻值量測
三.製作流程—1.BGA內部焊點製作流程
佈置測溫線時需注意:
測溫線從最近的通孔穿過統一布置在PCB的同一面. (布線原則:測溫時測溫線必須佈置在PCB上表面)
布線時,測溫線的引出方向必須與PCB板的流向相反. (如布線示意圖). 布線時盡量避開元件,使測溫線貼在PCB表面 測溫線必須橫平竖直佈置在PCB板上,不可傾斜布線(如布線示意圖綠線)
二.使用工具及材料
鑽孔機介紹:
鑽頭安裝 轉速調節鈕
鉆頭升降調節 電源開關
0.4mm鑽頭 鉆孔範圍:0.15~4.0mm
定位Pin
支撐治具
Support Pin
Remark : PCB 支撐治具 Support pin 有磁鐵可吸附與底盤上,可任意 移動其位置(即任何PCB都可以使用).
Байду номын сангаас
6
PCB治具固定
loctite 3513 data sheet
测温板制作规范
SMT測溫板制做規范
測溫板的選點:
1B(pcb)取点于PCBA的BGA錫球上.
2B(pcb)取点于PCBA的IC類元件腳位上
3B(pcb)取点于PCBA的smt零件面上，散热较大的smt零件的焊盘上 4B(pcb)取点于PCBA的smt零件面上，散热较小的smt零件的焊盘上 5B(pcb)取点于PCBA的smt零件面上，散热较小的smt零件的焊盘上 埋点要求;
热电偶板面埋点
热电偶与PTH点的连接
热电偶与SMT点的连接
热电偶使用注意;
维护/保养;
每一片测温板測完爐溫后,分機種放于对应的柜格中.
使用周期:
累计使用60次,该测温板报废,必须重新制作
累计使用不满60次,但做出的曲线不能满足制程要求时, 该测温板也要报废,必须重新制作。
炉温测试板制作及曲线测试规范
炉温测试板制作及曲线测试规范1、目的:规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量。
为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一致性提供准确的作业指导；2、范围:本规范适用于公司PCBA部SMT车间所有炉温设定、测试、分析及监控。
3.定义:3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过3°C度/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右；3．2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度；3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔化到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上，典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度；3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S；4、职责:4．1 工程部4.1.1工程师制定炉温测试分析标准，炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。
回流焊测温板制作方法
回流焊测温板制作方法全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：回流焊测温板是在回流焊工艺中使用的一种重要设备，它可以监测和记录回流炉的温度变化，帮助工程师实时掌握回流焊过程中的温度曲线，从而保证焊接质量。
在制作回流焊测温板时，需要按照一定的方法和步骤来进行，下面就让我们一起来了解一下回流焊测温板的制作方法。
制作回流焊测温板需要准备以下材料和工具：PCB板、热电偶、连接线、转接头、温度传感器、焊锡、焊台、高温胶水等。
接下来，按照以下步骤进行回流焊测温板的制作：第一步，设计PCB板。
首先需要使用设计软件设计出符合要求的PCB板图样，包括热电偶的位置、连接线的路径等。
设计完成后，将图样打印到透明胶片上，并进行光圈、曝光等处理，最后用化学药水蚀刻出PCB板的图案。
第二步，安装热电偶。
在PCB板上按照设计好的位置钻孔，然后将热电偶插入孔中，并用高温胶水固定好。
第三步，连接线焊接。
将连接线通过PCB板的孔洞连接到热电偶上，并使用焊锡进行焊接，确保连接牢固。
第五步，安装转接头。
在PCB板的一端焊接一个转接头，用于连接到温度检测设备上。
第六步，打磨平整。
在制作完成后，使用打磨工具将PCB板的边缘打磨平整，避免刺手或损坏其他设备。
测试和校准。
在制作完成后，需要将回流焊测温板连接到温度检测设备上，进行测试和校准，确保测温准确可靠。
可以通过比对标准温度计来验证回流焊测温板的准确性。
第二篇示例：回流焊是电子元件焊接工艺中常用的一种方法，通过将电子元件和PCB板在高温环境下热熔焊接，实现电子元件与电路板之间的连接。
而为了确保回流焊的效果和质量，在进行回流焊时需要使用回流焊测温板进行温度监控。
下面将介绍一下回流焊测温板的制作方法。
我们需要准备以下材料和工具：玻璃纤维板、热电偶线、温度传感器、电路板、焊接工具等。
1. 制作玻璃纤维板：玻璃纤维板是回流焊测温板的主要材料，可以耐高温且具有良好的绝缘性能。
根据实际需求，将玻璃纤维板裁剪成合适的尺寸，保证其能够覆盖整个回流焊区域。
测温板的制作PorfilerboardPorfiling
•
which had been desoldered .
•
在需要焊接的元件端子加高温锡．
• 4.4 Thermocouple wire will be linked to the reserved location.
•
热电偶线连在指定的位置．
•Date: 2002.05.12 •Rev. No.: 01
•Date: 2002.05.12 •Rev. No.: 01
•6. Thermal profile requirement : • 温度曲线需要表达的内容：
•6.2.1 The following parameter had to consider on the
•
temperature profile .
• 如果没有达到要求，重新焊接．
•Date: 2002.05.12 •Rev. No.: 01
•5. Board loading condition
• 板的传送状况
•5.1 Flow the profile board in the unloaded condition during the • initial and concurrent stages of profiling. this is to attain an • acceptable profile.
•4. preparation of profiling board
• 准备温度曲线测试板
•4.5 Upon soldering is completed .ensure the following is complie
• 焊接后，确认是否遵守下列内容：
• A) No excessive solder cover up the thermocouple terminatio
测温板制作规范
1.目的制定测温板制作标准规范,供相关人员进行学习或作为制作测温板的依据.。
2.范围2.1 自动化所有测温板。
2.2 自动化工程技术人员。
3.定义3.1 自动化部门。
3.2 适用于本公司自动化回流焊温度测量管控.4．职责自动化技术员负责产品profile测量,测温板的制作/维护,曲线的管理,profile标准的制定,profile的检查,优化和审批。
生产部：负责反馈不良状況给技术人员，以便及时改善炉溫。
质管部：负责定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。
5．回流焊测温板制作5.1测温板的申请与制作要求：5.1.1测温板由产线向仓库申请、工程制作测温板。
5.1.2客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红胶或高温锡丝作为测温点固定材料。
5.1.3测温线的种类为:Type K Ni-Cr合金vs.Ni-Al合金-200℃~1250℃,直径≤0.254mm。
5.1.4测温点制作，焊接大小为测温点高度≤2.5mm，长宽≤5mm。
5.1.5引脚类元件测温点必须平贴PCB板，与元件引脚相连,如下图一5.1.6若有BGA类元器件测温点必须紧贴在所取得的焊点上,如下图二5.1.7测温点的标志位置需与profile图显位置一致。
5.1.8测温点做好后,要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用,且在烘干过程中不可碰到测温板和测温线,避免测温线头与测温点之间松脱,影响导热效果.5.1.9测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。
如下图：5.1.10导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约6mm用丝刀固定连接到插头上,红色连接到负极,黄色连接到正极,不可接反,如下图所示：5.1.11高温胶带应该固定热电偶绝缘外皮部分，不应该盖住热电偶探头5.1.12红胶用于填充孔和绑定热电偶线，但不可过多（直径≤ 5mm）以至于影响温度测量的准确性。
5.1.13保证测量空气的热电偶探头距离PCBA边缘2.5cm 左右,PCBA和温度记录仪之间至少保持20cm 的距离。
炉温测试板制作及测试作业规范
炉温测试板制作及测试作业规范1.0目的为制作炉温测试板和测试炉温提供正确的方法和依据，使SMT炉温板制作及测试作业标准化，确保炉温符合产品品质要求。
2.0 范围适用公司SMT回流炉测温板制作及炉温测试作业。
3.0 权责3.1 SMT工程部3.1.1负责本规范文件制定及完善，并严格按此规范进行操作。
3.1.2负责根据生产需求制作对应机型的测试板及炉温测试。
3.1.3负责炉温测板的报废评估及炉温曲线优化，保证产品质量。
3.3 品质部3.3.1负责监督炉温测试板的制作确认及使用寿命监控。
3.3.2负责监督每日炉温测试及温度曲线确认检查。
4.0 程序4.1测试点的位置选取原则4.1.1测试点位置选取，手机主板要求选取6个测试点，需注意感温线的接线端正负不可接反。
4.1.2结合PCB板元件的温度特性，一般选取的点需要覆盖大中小执容量的元件。
4.1.3依照PCB板元件组件的分布，选点需平均分配覆盖PC板面区域。
4.2测试点选取类型4.2.1 BGA类元件正中央底（如图1“●”标示），从PCB板背面打孔把探头埋入BGA底部。
4.2.2QFN类元件元件正中央接地焊盘（如图2“●”标示）从PCB板背面打孔把探头埋入元件底部或四边的引脚焊盘。
4.3.3USB、耳机、卡座和屏蔽盖类大热容量元件容易冷焊的元件都需要测试点，如下图“●”标示。
4.3 测温线的制作4.3.1采用镍铬-镍铝热电偶感温线。
4.3.2每根感温线的长度为20-30cm,最长不超过30cm.4.3.3测温线测点端接头分开后，必须用点焊机熔接成一个结点，不允许用扭绞方式，测试点不能出现交叉的现象。
如下图示4.3.4测试线另一端连接测温头，镍铬端（有条细红线缠绕）接测温头的正极，另一根接测温头的负极（如图示）CHIP 类元件 屏蔽盖4.4测温点的制作方法4.4.1BGA元件从元件的背面打孔，将感温线穿过孔，将测温线穿过钻孔把探头埋在BGA元件底部，然后用红胶对BGA元件四边进行固定，并封堵钻孔。
SMT测温板制作方法与实验
帝仕高國際有限公司 Measuring Temp. Profils Thermocouple Mounting Defects
If the thermocouple tip is twisted, the temperature is measured at the closest short of the wires to the connector.
19.09.2000/Leon Hsu
Reflowseminar_1.ppt
帝仕高國際有限公司 Measuring Temp. Profils Temperature Sensors 感溫線
Most of the measuring systems on the market are working with thermocouples. The thermocouple type is very often K which stands for NiCr - Ni and is indicated by the green isolation material of the wire and the yellow connector. For quick and accurate temperature response, the thermocouple should be less in mass and diameter. 線徑愈小愈精確
烘炉温度控制和测温板制作
SMT烘炉温度控制/测温板制作1. 目的：确保烘炉在使用时温度符合产品焊接质量要求，焊点达到最佳的焊接效果。
2. 使用仪器：3. 烘炉温度曲线测量仪（DATAPAQ和KIC），测温仪必须在计量有效期内。
4万用表，剪刀，防静电烙铁等。
5. 使用材料：5.1 测温板，专用电脑，9V电池，铝箔纸，高温胶纸，热电耦（K 型, 要求：圆滑、无氧化、无毛刺、除探头外无其它交叉点；阻值检测要求：用万用表测试两插头间的电阻，一般根据热偶线的粗细、长度不同，正常的热电偶阻值在7---30欧姆。
如果出现阻值过低则可能热电偶短路或中部有交叉点；过高则可能有断路；另外也可直接用测温仪或测温表通过插上热电耦感应温度来判断好坏,如室温）。
5.2 高温锡丝（型号为Alpha 10SN88PB2AG），无毒环氧树脂胶(如乐泰3611. 德邦6608等)。
6.操作程序：6.1烘炉温度曲线测试板制作方法:6.1.1 ME工程师根据烘炉温度曲线审核标准和客户的要求，指导工艺员制作温度曲线测试工艺，温度曲线测试工按工艺要求制作测试板。
要求如下：a) 热电耦探头尽量分布均匀，避免集中分布,各测试点必须能体现出整块板的温度状况；b) 必须至少有一个点为整块板上吸收热量最大的元件,如BGA,大QFP,变压器,电解电容等一些较大型的器件；c) 必须至少有一个点为整块板上吸收热量最小的元件,如CHIP 0201/0402/0603…等阻容类元件；d)各热电耦的焊点必须尽可能的小；e)测试板上附属物如高温胶纸等尽可能少，但要粘紧；f)对于较简单形式的加工板(全为阻容类元件或仅一二个SOP/QFP器件)，测试点选取至少三个点，复杂板选取至少四个测试点(有BGA、QFP等)，对于高复杂板(有两个以上不同尺寸BGA、通孔回流焊、金属衬底等)则选取至少5个点（对温度有特殊要求的元件或对热电耦数量有特殊要求的按要求处理）。
6.1.2 对于非固定测试板，测试板由温度曲线测试工制作，做完后拆除传感线，交给工序重新检查处理。
SMT测温板制作要求
一、目的本规范规定炉温曲线的测试周期、测试方法等，以通过定期的、正确的炉温曲线测试确定最佳的曲线参数，最终保证PCB 装配最佳、稳定质量，提高生产效率和产品直通率，解决工程人员的测试问题，为企业优化生产，创造更多利润。
二、定义1、回流曲线在使用焊膏工艺方式中，通过固定在PCB 表面的热电偶及数据采集器测试出 PCB 在回流焊炉中时间与温度的可视数据集合，根据焊膏供应商推荐的曲线，对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。
2、固化曲线在使用点胶或印胶工艺方式中，通过固定在PCB 表面的热电偶及数据采集器测试出 PCB 在固化炉中时间与温度的可视数据集合，根据焊膏供应商推荐的曲线，对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。
3、基本产品指在一个产品系列中作为基本型的产品，该系列的其它产品都在此基础上进行贴装状态更改或对印制板进行少量的改版，一般情况下一个产品系列同一功能的印制板其图号仅在版本号上进行区分。
4、派生产品指由于设计贴装状态更改、或印制板在原有基础上进行少量的改版所生成的其所改动的 CHIP 类器件数量未超过 50 只、同时没有对外形尺寸大于□20mm×20mm 的 IC 器件（不包括 BGA、CSP 等特殊封装的器件）的数量进行调整的产品。
5、全新产品指产品公司全新开发、设计贴装状态更改或印制板在原有基础上改版时所生成的其所改动的CHIP 类器件数量超过50 只、或对外形尺寸大于□20mm×20mm 的 IC 器件的数量进行调整的产品。
凡状态更改中增加或减少了 BGA、CSP 等特殊封装的器件的产品均视为全新产品。
6、测试样板指用来测试炉温的实装板，严格来说，该板必须贴装有与用来测试的生产状态基本一致的元器件三、回流焊炉温测试点的选取测试点的选取一般最少三个部位,代表PCB组件上温度变化的测试点(能反映PCB组件上高、中低温部位的温度变化); 般情况下，高温度部位在PCB与传送方向相垂直的元件边缘中心处，低温度在PCB 靠近中心部位的大型元件半田端子处(PLCC.QFP等)，另外对耐热性差部品表面要有测试点,以及客户的特定要求。
炉温测试板制作规范
供应厂商：
型号：测温线＋快速接头（GG-K-36-30CM）
被覆材料(美规)：GG—玻璃纤维，耐温范围：-73℃～482℃
热电偶类型：K型（普通型）
线芯材质（美规）：镍铬合金〈正极〉；铬铝合金〈负极〉
线径：AWG36＝0.127mm
热电偶探头球径：0.65～0.71mm
温度补偿线长度：30±1cm
测温范围：-200℃～1250℃
（2） 重要元件：如：QFP、PLCC等，需单独设置测温点；
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
（3） 测试点尽可能分散：测温点分布尽可能散布到PCB的各处； （4） 元器件密度：元件密集区域需设置测温点进行测量； （5） 易发生品质不良处：易发生不良点位处需设置测温点进行控制。 （6） 在双面板制程较多的一面选取4～5个点，在下板有元件的一面选一个点；
一、目的：建立测试 SMT Reflow Profile 的炉温测试板的制作规范，使用规范，以便于精确地
建立和测量 Reflow Profile。
二、炉温测试板的制作材料：
1.工程样板
（各类PCBA板）
有铅制程
无铅制程
点胶制程
其他类别
特殊 无铅 特殊 机种 KEPC板 机种
2.测温线
（型号规格）
3.高温锡丝 4.高温胶带
高温胶带高温锡丝焊接区热电偶探头ipc7530推荐的热电偶固定方法qfpsoic等翼形引脚元件的热电偶固定方法热电偶chip类元件的热电偶固定方法bga本体四测试板上测温点选取原则
*****电子有限公司
文件名称
版序
共2页
规则标准
炉温测试板制作使用规范
A/1
第1页
制成：
***
审核：
SMT测温板制作作业规范
S M T测温板制作作业规范Prepared on 21 November 2021
1．目的:
制定测温板制作标准规范,供相关人员进行学习或作为制作测温板的依据。
2．制作流程：
BGA表面及内部焊点：在BGA底部钻孔，直至BGA锡球处，用红胶将线端焊点固定在BGA的锡球上，然后用热风枪吹干(线端焊点要恰好完全被包在锡球或点胶中)。
（图一）
LED元件表面& PCB板表面：测温线粘贴高温胶带(或用红胶固定但胶量不宜过多)（图二、三）
2. 3 CHIP&IC焊点：将测温线的测温头紧贴在IC之PIN或Chip之PAD上，用红胶固定。
（图四）
电解电容元件：将测温线的测温头用红胶固定在元件顶端表面。
（图五）
使用治具基板测温基板制作：在大开口和小开口处选取PCB板表面各一个点，用红胶固定。
3．测温线整理：
布线:
将测温线布置中测温板上，并用高温胶带固定。
.（图六）
3.1.1布置测温线时注意：
A.测温线从最近的通孔穿过布置在PCB的同一面。
(布线原理:测温时测温线必须布置
在PCB上表面)
B.布线时,测温线引出方向必须与PCB板的流向相反。
(图七).
C.布线时尽量避开元件,使测温线紧贴在PCB表面。
图一、BGA类测温线安装
热电偶线贴敷高温胶带(或用红胶固定,但胶量不宜过多)
图二、LED元件表面测温
线安装
图三、PCB表面测温线安
装
图四、CHIP&IC焊点测温线安
装
图五、电解电容焊点测温线安
装
小开口
大开口
托盘治具。
回流焊炉温测试板制作标准书
A.热电偶量测温度的原理为：使用 K-Type 的热电偶(thermal couple)测量温度,此 热电偶为使用兩种不同金属接合，在其接合处会因温度不同产生不同的阻抗，而用此种电压的变化量测温度。
而热电偶的末端只能有焊接点，若接点有缠绕现 象，则量测值为第一个接触点（交点），如此量测值为不正确。
B. 测温线制作流程:(1)向工程助理領取插头、热电偶线(50cm*3 条)及硅胶。
(2)拆解插头。
接头 热电偶线 硅胶(3)将插头之橡皮套装入插头内。
(4)将热电偶线一端内部之兩条金属线分开并与插头内之螺丝接合，此时须注意 红色接〝 + 〞，另一条线接〝 - 〞。
(5)填入耐高温硅胶固定插头内之接头(注意硅胶不可流入螺丝孔内),并结合插 头。
(6)将热电偶线另一端内部之兩条金属线分开(外露部份约 8 ~ 10mm 长)。
(7)以电表检查热电偶线兩端是否連接正常(相对应之线可导通)。
(8)将热电偶线外露端于点焊机(调整电压值为 5)进行焊接动作，便可完成一条测温线之制作。
(9)热电偶焊接头标准为 0.35mm ± 0.05mm。
5.3.3 测温板制作流程:Reflow 测温板(3)(2)A.热电偶线的配置：(1) Wave Solder 测温板(1)路径要尽量避开测温点并用防焊胶带贴妥。
(2)必须预留些 Tolerance 当 Buffer，以免电偶线被拉扯而脱離。
(3)测温板与 Reflow Tracker 之间的距離需>=待测板之板长。
(4)QFP 的测温点在 lead 脚处，且不可高于 lead 1/3 处。
(5)所有的测量点必须靠近 Solder joint point。
B.热电偶的固定：(BGA,QFP IC,CONNECTOR 參考附件一)(1)热电偶”+”和”-”二端必须要分开，再使用防焊胶带固定热电偶。
(2)使用高熔点的锡丝（如：Pb:92.5/Sn:5/Ag:2.5）接着于热电偶固定处，不可使 用普通焊锡，以免通过回焊爐到达熔点时，熔化产生脱離的现象。
炉温测试板制作及曲线测试规范
炉温测试板制作及曲线测试规范1、目的:规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量。
为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一致性提供准确的作业指导；2、范围:本规范适用于公司PCBA部SMT车间所有炉温设定、测试、分析及监控。
3.定义:3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过3°C度/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右；3．2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度；3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔化到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上，典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度；3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S；4、职责:4．1 工程部4.1.1工程师制定炉温测试分析标准，炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。
测温板制作规范范文
测温板制作规范范文测温板是一种用于测量温度的工具，广泛应用于医疗、工业、科研等领域。
制作测温板需要遵守一定的规范，以确保其准确度和可靠性。
以下是关于测温板制作规范的一些建议，供参考。
一、材料选择1.温度传感器材料应具有良好的导热性能，如铜或铜合金。
2.外壳材料应具有良好的耐高温性能，同时具有一定的绝缘性能，如不锈钢或陶瓷。
二、设计要求1.测温板设计应考虑到实际使用场景的要求，如形状、大小、厚度等。
2.测温板表面应平整、光滑，以确保温度传感器与被测物体充分接触，提高测温的准确性。
3.温度传感器的布置应均匀，避免局部温度测量不准确的问题。
三、制造工艺1.制作过程中应严格控制制作温度，以确保温度传感器的准确性。
2.温度传感器的安装应牢固可靠，避免松动或脱落。
3.制作过程应注意防止不必要的机械损伤，避免影响测温板的正常使用。
四、校准与质量控制1.制作完成后，测温板应进行校准，以确保其准确度。
2.校准应定期进行，并记录相关数据。
五、使用与维护1.测温板在使用前应进行预热，以达到稳定的工作状态。
2.使用时应遵守操作规程，避免不正确的操作导致测温不准确。
3.测温板应定期进行检查和维护，确保其正常工作状态。
六、存储与包装1.测温板应存放在干燥、温度适宜的环境中，以保证其性能不受损。
2.包装应严密，防潮、防震、防吸湿，以确保测温板的完好性。
在制作测温板的过程中，以上规范应作为参考，在实际操作中，还应根据具体需求进行调整。
同时，制作测温板的人员应具备一定的专业知识和技能，以保证测温板的质量和准确度。
只有制作符合规范的测温板，才能满足实际应用需求，提供准确有效的温度测量结果。
体温计的制作方法
体温计的制作方法
体温计是一种常见的医疗工具，用于测量人体温度。
下面介绍一下体温计的制作方法：
材料：玻璃管、汞、细管、胶水、热水、冷水、刻度尺
步骤：
1. 将一根细管用火烤热，然后将其一端插入玻璃管中，并用胶水固定住。
2. 在细管和玻璃管的连接处加入一定量的汞，同时将另一端的细管用火烤热，使其封口。
3. 将玻璃管放入热水中加热，直到汞液体开始上升。
4. 用刻度尺在玻璃管上标出相应的温度刻度。
5. 将玻璃管放入冷水中冷却，直到汞液体下降。
6. 再次在玻璃管上标出相应的温度刻度。
7. 将体温计的上部制作成一个刻度板，将刻度板与玻璃管连接，使刻度板可以旋转。
8. 利用汞的膨胀和收缩来测量体温。
以上就是体温计的制作方法，制作过程需要非常小心谨慎，以免汞的泄漏造成危害。
此外，现代医疗技术已经使用了更加安全和可靠的电子体温计，因此不建议自行制作体温计。
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文件修订记录
快速制作出正确和符合制程需要的测温板，预防因测温板失效而模拟不到真实的profile 温度，提高温度模拟测试的成功率，确保测温板的有效利用及保证产品品质。
2.范围
适用于本公司SMT回流焊温度测量管控。
3.职责
3.1工程部负责产品profile测量，测温板的制作/维护、曲线的管理，profile标准的制定，
profile的检查，优化和审批。
3.2生产部及时反馈不良状況给工程，以便及时改善炉溫。
3.3品质部IPQC定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。
4.程序
4.1测温板的申请与制作要求：
4.1.1 新产品由市场部负责人与客户协商提供测温板。
4.1.2 客户不提供完整测温板时，需提供空PCB一大片，元件若干套。
4.1.3 相同PCB的同系列产品可共用一片测温板。
4.1.4 不能及时提供测温板的情况下，可选择与产品PCB尺寸相近，A类物料数量及体
积相近的测温板。
4.1.5 客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红胶
或高温锡丝作为测温点固定材料。
4.1.6 测温线的种类为：Type K Ni-Cr合金vs. Ni-Al合金-200℃~ 1250℃，直径
≤0.254mm。
4.1.7 测温点制作，焊接大小为测温点高度≤2.5mm，长宽≤5mm。
4.1.8 引脚类元件测温点必须平贴PCB板，与元件引脚相连。
如下图：
4.1.9 BGA类元件测温点必须紧贴在所取的焊点上。
如下图：
4.1.10 测温点的标示位置需与profile图显示位置一致。
4.1.11 测温点做好后，要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用，且在烘干过程中不可碰
到测温板和测温线，避免测温线头与测温点之间松脱，影响导热效果。
4.1.12 测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。
如下图：
标准导线导线断裂两根导线扭在一起
4.1.13 导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约6mm用丝
刀固定连接到插头上，红色连接到负极，黄色连接到正极，不可接反。
如下图所示：
4.1.14 导线热电偶的制作，使用可调式变压器，将输出电压调至25V，拨去导线绝缘皮
约4mm，用变压器其中一输出线装上夹子，夹子将拨去绝缘皮的导线夹住两根
导线并起，另一输出线连接上碳棒，然后将并起的导线与碳棒轻轻一碰形成电
热偶。
（注意作业时人身不能碰到导体，预防触电）。
4.2 测温点选择
4.2.1 依零件特性：Spec component ( Engineer indicate ) => BGA => Module => Substrate =>
PLCC => QFP => Inverter => Connector => Transformer => SOP => Chip元件吸热
大小次序选取不同测试点。
4.3 测温板的报废
4.3.1当测温板超过使用次数(无铅测温板100次,红胶测温板200次)，存在失效风险时，
在报废前必须找工艺工程师确认。
4.4 Profile量测
4.4.1 新产品﹑同一系列产品差异大或不同产品转换时必须测试profile。
4.4.2 白/夜班各测一次profile，如中途断续生产，停顿时间超过8小时则需要再次测试一
次profile，并做好《测温板使用次数记录表》。
4.4.3 每个产品测温点不能少于5根线。
（如客户有特殊要求按客户要求作业）
4.4.4 当新产品的实测温度符合标准，需记录设备设定参数，并做好《回流焊参数设定表》，
便于下次生产时温度设定之依据。
5. Profile测试板制作准备物品：
a.SMT报废PCB板
b.热偶线
c.高温胶带或胶水
6.注意事宜
6.1测温板由测温员负责维护、保管；测温前需检查测温板不沾异物，不受污染，各点焊
头牢固，测温线没有脱皮现象。
6.2 如在炉温测试过程中有遗失测温板上物料必须即刻找寻并补上，确保测温板完整性。
6.3 测温板每使用一次，记录一次，不可以生产换线次数来替代测温板使用次数。
6.4 当温度过高或过低﹑温区间的时间不符合标准﹐必须马上停止过板﹐生产线对此前
一小时內过炉的PCB进行全面检查﹐工程部工艺组重新设定炉温﹑重新测试OK后方可继续过板。
7.表单
7.1.参考《无铅回流焊参数设定表》
7.2 《测温板使用次数记录表》。