5 DIP测温板制做规范
炉温测试板制作及曲线测试规范(20200517094721)
炉温测试板制作及曲线测试规范1、目的:规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量。
为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一致性提供准确的作业指导；2、范围:本规范适用于公司PCBA部SMT车间所有炉温设定、测试、分析及监控。
3.定义:3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过3°C度/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右；3．2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度；3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔化到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上，典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度；3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S；4、职责:4．1 工程部4.1.1工程师制定炉温测试分析标准，炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。
测温板制作规范
SMT測溫板制做規范
測溫板的選點:
1B(pcb)取点于PCBA的BGA錫球上.
2B(pcb)取点于PCBA的IC類元件腳位上
3B(pcb)取点于PCBA的smt零件面上，散热较大的smt零件的焊盘上 4B(pcb)取点于PCBA的smt零件面上，散热较小的smt零件的焊盘上 5B(pcb)取点于PCBA的smt零件面上，散热较小的smt零件的焊盘上 埋点要求;
热电偶板面埋点
热电偶与PTH点的连接
热电偶与SMT点的连接
热电偶使用注意;
维护/保养;
每一片测温板測完爐溫后,分機種放于对应的柜格中.
使用周期:
累计使用60次,该测温板报废,必须重新制作
累计使用不满60次,但做出的曲线不能满足制程要求时, 该测温板也要报废,必须重新制作。
炉温测试板制作及测试作业规范
FS FS/M-SMT-E-009A REV.0-2016.01.08保密级别：内部公开炉温测试板制作及测试作业规范1.0目的为制作炉温测试板和测试炉温提供正确的方法和依据，使SMT炉温板制作及测试作业标准化，确保炉温符合产品品质要求。
2.0范围适用公司SMT回流炉测温板制作及炉温测试作业。
3.0权责3.1SMT工程部3.1.1负责本规范文件制定及完善，并严格按此规范进行操作。
3.1.2负责根据生产需求制作对应机型的测试板及炉温测试。
3.1.3负责炉温测板的报废评估及炉温曲线优化，保证产品质量。
3.3品质部3.3.1负责监督炉温测试板的制作确认及使用寿命监控。
3.3.2负责监督每日炉温测试及温度曲线确认检查。
4.0程序4.1测试点的位置选取原则4.1.1测试点位置选取，手机主板要求选取6个测试点，需注意感温线的接线端正负不可接反。
4.1.2结合PCB板元件的温度特性，一般选取的点需要覆盖大中小执容量的元件。
4.1.3依照PCB板元件组件的分布，选点需平均分配覆盖PC板面区域。
4.2测试点选取类型4.2.1BGA类元件正中央底（如图1“●”标示），从PCB板背面打孔把探头埋入BGA底部。
4.2.2QFN类元件元件正中央接地焊盘（如图2“●”标示）从PCB板背面打孔把探头埋入元件底部或四边的引脚焊盘。
4.3.3USB、耳机、卡座和屏蔽盖类大热容量元件容易冷焊的元件都需要测试点，如下图“●”标示。
屏蔽盖CHIP类元件4.3测温线的制作4.3.1采用镍铬-镍铝热电偶感温线。
4.3.2每根感温线的长度为20-30cm,最长不超过30cm.4.3.3测温线测点端接头分开后，必须用点焊机熔接成一个结点，不允许用扭绞方式，测试点不能出现交叉的现象。
如下图示4.3.4测试线另一端连接测温头，镍铬端（有条细红线缠绕）接测温头的正极，另一根接测温头的负极（如图示）4.4测温点的制作方法4.4.1BGA元件从元件的背面打孔，将感温线穿过孔，将测温线穿过钻孔把探头埋在BGA元件底部，然后用红胶对BGA元件四边进行固定，并封堵钻孔。
测温工岗位操作规程范本
测温工岗位操作规程范本1.工作准备1.1 在开始工作之前，测温工应按要求佩戴好个人防护用品，包括工作服、安全帽、防护眼镜和手套等。
1.2 确保温度计的准确性和可靠性，进行校准和检查，确保其处于正常工作状态。
1.3 清理和准备好工作区域，确保工作环境整洁无障碍。
2.测温操作2.1 在测温之前，测温工应先向被测对象解释测温目的并征得其同意。
2.2 手持温度计测量被测对象的体温。
应将温度计置于被测者的额头正中，确保温度计与额头紧密贴合。
2.3 确保测量时不受外界因素干扰，如遮挡物、强光等，以保证测量的准确性。
2.4 在测量完成后，及时记录测得的体温数值，并告知被测者测温结果。
3.温度计消毒3.1 在每次使用前，应对温度计进行消毒处理。
可选用消毒酒精或专用消毒液进行擦拭或浸泡。
3.2 严格按照消毒液说明书的要求进行操作，确保消毒的充分有效。
3.3 消毒完毕后，应将温度计放置于洁净的容器内，避免其再次被污染。
4.安全操作4.1 在操作过程中，测温工应严格遵守各项安全规定和操作程序，确保人身安全和被测对象的隐私。
4.2 如发现有异常情况或突发事件发生，应及时向上级汇报，并采取相应的紧急措施。
4.3 定期对工作设备进行检查和维护，确保其安全性和可靠性。
4.4 在工作区域进行结束时，应将工作场所进行整理，设备妥善存放，确保下次工作时无障碍。
5.工作记录和汇报5.1 每次测温结束后，应及时将测得的体温数据记录下来，并按规定进行整理和归档。
5.2 定期对测温工作进行总结，及时汇报工作进展和相关问题，提出改进建议。
5.3 如发现体温异常情况，应立即向上级进行汇报，并按相关规定进行处理。
6.其他要求6.1 测温工应时刻保持良好的工作状态和工作态度，认真负责地完成每一项测温任务。
6.2 遵守公司制定的纪律，保守工作秘密，不得擅自泄露被测对象的隐私。
6.3 不得在工作中进行任何无关的个人活动，不得利用工作之便谋取私利。
6.4 定期参加培训和学习，不断提升专业素质和技能水平，保持与岗位要求的匹配度。
测温工岗位操作规程
测温工岗位操作规程第一章总则第一条为了规范测温工岗位的操作行为，提高工作效率和质量，保护员工的安全与健康，特制定本操作规程。
第二条本操作规程适用于所有从事测温工作的员工。
第三条所有从事测温工作的员工应严格遵守本操作规程，确保操作的规范性和安全性。
第四条测温工作是指利用温度测量仪器对物体或区域进行温度测量的工作。
第五条测温工作应按照相关法律法规和安全操作规程进行，保证操作的正确性和可靠性。
第六条测温工作应注重保护仪器的安全和保养，合理使用仪器设备，提高工作效率。
第七条测温工作应提供必要的人身防护装备，并确保员工使用正确。
第八条测温工作应尽量减少对环境的污染和对他人的影响。
第二章岗位职责第九条测温工应具备以下职责：1. 根据工作安排和要求，按时到岗并完成测温任务。
2. 熟悉和使用各类温度测量仪器，并根据需要进行校准和维护。
3. 进行温度测量前，对测量对象进行检查，确保测量条件的正确和可靠。
4. 准确读取并记录测量结果，以保证测量数据的准确性和可追溯性。
5. 根据测量结果，进行数据分析和处理，并及时报告上级领导。
6. 配合相关部门进行质量检验和技术评估工作。
7. 遵守操作规程和工作纪律，保证工作的安全和质量。
第三章操作流程第十条测温工应按以下流程进行工作：1. 提前查看工作安排和任务要求，合理安排工作时间和计划。
2. 准备工作：检查并准备好所需的测温仪器和工具。
3. 穿戴个人防护装备，确保工作安全。
4. 检查测温仪器的状态和准确性，对需要校准的仪器进行校准。
5. 根据工作要求确定测温位置和方法，确保测温条件的正确。
6. 进行测温工作，准确读取测量结果并记录。
7. 对测温数据进行分析和处理，制作测温报告。
8. 清理和归还使用的仪器和工具，保证工作环境的整洁。
9. 完成工作报告，并提供相关数据和报告给上级领导。
第四章工作安全第十一条测温工应注意以下工作安全事项：1. 在测温过程中，应保持警惕，注意安全环境，避免发生意外。
SMT测温板制作要求
一、目的本规范规定炉温曲线的测试周期、测试方法等，以通过定期的、正确的炉温曲线测试确定最佳的曲线参数，最终保证PCB 装配最佳、稳定质量，提高生产效率和产品直通率，解决工程人员的测试问题，为企业优化生产，创造更多利润。
二、定义1、回流曲线在使用焊膏工艺方式中，通过固定在PCB 表面的热电偶及数据采集器测试出 PCB 在回流焊炉中时间与温度的可视数据集合，根据焊膏供应商推荐的曲线，对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。
2、固化曲线在使用点胶或印胶工艺方式中，通过固定在PCB 表面的热电偶及数据采集器测试出 PCB 在固化炉中时间与温度的可视数据集合，根据焊膏供应商推荐的曲线，对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。
3、基本产品指在一个产品系列中作为基本型的产品，该系列的其它产品都在此基础上进行贴装状态更改或对印制板进行少量的改版，一般情况下一个产品系列同一功能的印制板其图号仅在版本号上进行区分。
4、派生产品指由于设计贴装状态更改、或印制板在原有基础上进行少量的改版所生成的其所改动的 CHIP 类器件数量未超过 50 只、同时没有对外形尺寸大于□20mm×20mm 的 IC 器件（不包括 BGA、CSP 等特殊封装的器件）的数量进行调整的产品。
5、全新产品指产品公司全新开发、设计贴装状态更改或印制板在原有基础上改版时所生成的其所改动的CHIP 类器件数量超过50 只、或对外形尺寸大于□20mm×20mm 的 IC 器件的数量进行调整的产品。
凡状态更改中增加或减少了 BGA、CSP 等特殊封装的器件的产品均视为全新产品。
6、测试样板指用来测试炉温的实装板，严格来说，该板必须贴装有与用来测试的生产状态基本一致的元器件三、回流焊炉温测试点的选取测试点的选取一般最少三个部位,代表PCB组件上温度变化的测试点(能反映PCB组件上高、中低温部位的温度变化); 般情况下，高温度部位在PCB与传送方向相垂直的元件边缘中心处，低温度在PCB 靠近中心部位的大型元件半田端子处(PLCC.QFP等)，另外对耐热性差部品表面要有测试点,以及客户的特定要求。
(完整版)测温板制作管理规范
文件编号JH-GL-GC-050编制宋官武批准1．目的快速制作出正确和符合制程需要的测温板，预防因测温板失效而模拟不到真实的profile温度，提高温度模拟测试的成功率，确保测温板的有效利用及保证产品品质。
2．范围适用于本公司SMT回流焊温度测量管控。
3．术语无。
4．职责工程部：工程部负责产品profile测量，测温板的制作/维护、曲线的管理，profile标准的制定，profile 的检查，优化和审批。
生产部：负责反馈不良状況给工程，以便及时改善炉溫。
质管部：负责定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。
5．程序5.1测温板的申请与制作要求：5.1.1 试样产品由研发提供样品、工程制作测温板。
5.1.2 客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红胶或高温锡丝作为测温点固定材料。
5.1.3 测温线的种类为：Type K Ni-Cr合金vs. Ni-Al合金 -200℃ ~ 1250℃，直径≤0.254mm。
5.1.4 测温点制作，焊接大小为测温点高度≤2.5mm，长宽≤5mm。
5.1.5 引脚类元件测温点必须平贴PCB板，与元件引脚相连,如下图一5.1.6 若有BGA类元件测温点必须紧贴在所取的焊点上,如下图二图一图二文件编号JH-GL-GC-050编制宋官武批准5.1.7 测温点的标示位置需与profile图显示位置一致。
5.1.8 测温点做好后，要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用，且在烘干过程中不可碰到测温板和测温线，避免测温线头与测温点之间松脱，影响导热效果。
5.1.9 测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。
如下图：5.1.10 导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约6mm用丝刀固定连接到插头上，红色连接到负极，黄色连接到正极，不可接反,如下图所示：5.1.11高温胶带应该固定热电偶绝缘外皮部分，不应该盖住热电偶探头，5.1.12 红胶用于填充孔和绑定热电偶线，但不可过多（直径≤5mm）以至于影响温度测量的准确性。
SMT测温板制作作业规范
S M T测温板制作作业规范Prepared on 21 November 2021
1．目的:
制定测温板制作标准规范,供相关人员进行学习或作为制作测温板的依据。
2．制作流程：
BGA表面及内部焊点：在BGA底部钻孔，直至BGA锡球处，用红胶将线端焊点固定在BGA的锡球上，然后用热风枪吹干(线端焊点要恰好完全被包在锡球或点胶中)。
（图一）
LED元件表面& PCB板表面：测温线粘贴高温胶带(或用红胶固定但胶量不宜过多)（图二、三）
2. 3 CHIP&IC焊点：将测温线的测温头紧贴在IC之PIN或Chip之PAD上，用红胶固定。
（图四）
电解电容元件：将测温线的测温头用红胶固定在元件顶端表面。
（图五）
使用治具基板测温基板制作：在大开口和小开口处选取PCB板表面各一个点，用红胶固定。
3．测温线整理：
布线:
将测温线布置中测温板上，并用高温胶带固定。
.（图六）
3.1.1布置测温线时注意：
A.测温线从最近的通孔穿过布置在PCB的同一面。
(布线原理:测温时测温线必须布置
在PCB上表面)
B.布线时,测温线引出方向必须与PCB板的流向相反。
(图七).
C.布线时尽量避开元件,使测温线紧贴在PCB表面。
图一、BGA类测温线安装
热电偶线贴敷高温胶带(或用红胶固定,但胶量不宜过多)
图二、LED元件表面测温
线安装
图三、PCB表面测温线安
装
图四、CHIP&IC焊点测温线安
装
图五、电解电容焊点测温线安
装
小开口
大开口
托盘治具。
测温板制作规范范文
测温板制作规范范文测温板是一种用于测量温度的工具，广泛应用于医疗、工业、科研等领域。
制作测温板需要遵守一定的规范，以确保其准确度和可靠性。
以下是关于测温板制作规范的一些建议，供参考。
一、材料选择1.温度传感器材料应具有良好的导热性能，如铜或铜合金。
2.外壳材料应具有良好的耐高温性能，同时具有一定的绝缘性能，如不锈钢或陶瓷。
二、设计要求1.测温板设计应考虑到实际使用场景的要求，如形状、大小、厚度等。
2.测温板表面应平整、光滑，以确保温度传感器与被测物体充分接触，提高测温的准确性。
3.温度传感器的布置应均匀，避免局部温度测量不准确的问题。
三、制造工艺1.制作过程中应严格控制制作温度，以确保温度传感器的准确性。
2.温度传感器的安装应牢固可靠，避免松动或脱落。
3.制作过程应注意防止不必要的机械损伤，避免影响测温板的正常使用。
四、校准与质量控制1.制作完成后，测温板应进行校准，以确保其准确度。
2.校准应定期进行，并记录相关数据。
五、使用与维护1.测温板在使用前应进行预热，以达到稳定的工作状态。
2.使用时应遵守操作规程，避免不正确的操作导致测温不准确。
3.测温板应定期进行检查和维护，确保其正常工作状态。
六、存储与包装1.测温板应存放在干燥、温度适宜的环境中，以保证其性能不受损。
2.包装应严密，防潮、防震、防吸湿，以确保测温板的完好性。
在制作测温板的过程中，以上规范应作为参考，在实际操作中，还应根据具体需求进行调整。
同时，制作测温板的人员应具备一定的专业知识和技能，以保证测温板的质量和准确度。
只有制作符合规范的测温板，才能满足实际应用需求，提供准确有效的温度测量结果。
测温板制作管理规范
文件编号JH-GL-GC-050编制宋官武批准1．目的快速制作出正确和符合制程需要的测温板，预防因测温板失效而模拟不到真实的profile 温度，提高温度模拟测试的成功率，确保测温板的有效利用及保证产品品质。
2．范围适用于本公司SMT 回流焊温度测量管控。
3．术语无。
4．职责工程部：工程部负责产品profile 测量，测温板的制作/维护、曲线的管理，profile 标准的制定，profile的检查，优化和审批。
生产部：负责反馈不良状況给工程，以便及时改善炉溫。
质管部：负责定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。
5．程序5.1测温板的申请与制作要求：5.1.1 试样产品由研发提供样品、工程制作测温板。
5.1.2 客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红胶或高温锡丝作为测温点固定材料。
5.1.3 测温线的种类为：Type K Ni-Cr 合金vs. Ni-Al 合金 -200℃ ~ 1250℃，直径≤0.254mm 。
5.1.4 测温点制作，焊接大小为测温点高度≤2.5mm，长宽≤5mm。
5.1.5 引脚类元件测温点必须平贴PCB 板，与元件引脚相连,如下图一 5.1.6 若有BGA 类元件测温点必须紧贴在所取的焊点上,如下图二图一 图二文件编号JH-GL-GC-050编制宋官武批准5.1.7 测温点的标示位置需与profile图显示位置一致。
5.1.8 测温点做好后，要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用，且在烘干过程中不可碰到测温板和测温线，避免测温线头与测温点之间松脱，影响导热效果。
5.1.9 测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。
如下图：5.1.10 导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约6mm用丝刀固定连接到插头上，红色连接到负极，黄色连接到正极，不可接反,如下图所示：5.1.11高温胶带应该固定热电偶绝缘外皮部分，不应该盖住热电偶探头，5.1.12 红胶用于填充孔和绑定热电偶线，但不可过多（直径≤5mm）以至于影响温度测量的准确性。
测温板制作管理规范
测温板制作管理规范一、引言测温板是一种用于测量物体表面温度的设备，广泛应用于工业生产、医疗卫生等领域。
为了确保测温板的质量和性能，制作管理规范是必不可少的。
本文将从设备选择、制作过程、质量控制等方面，提出测温板制作管理规范，以期提高测温板的制作水平和质量。
二、设备选择1.选择合适的材料：测温板的外壳材料应具有良好的散热性能和耐高温性能，同时要满足环境保护的要求。
2.选择适当的加工设备：测温板的制作需要使用专门的设备进行加工，包括切割、焊接、抛光等工艺。
这些设备应具备高精度和稳定性，以确保制作出的测温板符合要求。
三、制作过程1.设计规范：在进行测温板的制作前，应根据实际需求进行设计，包括外形尺寸、电子元件的布局等。
同时要保证设计符合相关的国家标准和技术要求。
2.材料准备：选择符合要求的材料进行制作，包括外壳材料、电子元件、导线等。
材料应经过严格的检验和测试，确保符合质量要求。
3.加工工艺控制：在加工过程中，应严格按照工艺要求进行操作，包括切割、焊接、抛光等。
加工过程中要注意操作规范，避免对材料和设备造成损伤。
4.组装测试：在制作完成后，进行组装和测试。
组装过程中要保证各部件的安装正确、稳固，接线要牢固，同时要进行严格的功能测试，确保测温板的性能符合要求。
四、质量控制1.质量检验：制作完成后的测温板应进行质量检验，包括外观检查、尺寸测量、功能测试等。
确保测温板的外观无明显瑕疵、尺寸符合要求，功能正常。
2.数据记录：对于每个制作的测温板，应建立相应的记录档案，包括材料使用记录、加工工艺流程记录、质量检验记录等。
这样可以追溯制作过程中的每一步操作，方便追查和排查问题。
3.不合格品管理：若测温板未通过质量检验，应及时进行处理，包括修复、更换或报废等处理方式。
对不合格品应进行分类和记录，分析原因并采取措施避免类似问题再次发生。
五、防静电措施在测温板的制作过程中，应采取相应的防静电措施，以避免静电对电子元件的损坏。
测温工岗位操作规程范本（2篇）
测温工岗位操作规程范本1.工作准备1.1 在开始工作之前，测温工应按要求佩戴好个人防护用品，包括工作服、安全帽、防护眼镜和手套等。
1.2 确保温度计的准确性和可靠性，进行校准和检查，确保其处于正常工作状态。
1.3 清理和准备好工作区域，确保工作环境整洁无障碍。
2.测温操作2.1 在测温之前，测温工应先向被测对象解释测温目的并征得其同意。
2.2 手持温度计测量被测对象的体温。
应将温度计置于被测者的额头正中，确保温度计与额头紧密贴合。
2.3 确保测量时不受外界因素干扰，如遮挡物、强光等，以保证测量的准确性。
2.4 在测量完成后，及时记录测得的体温数值，并告知被测者测温结果。
3.温度计消毒3.1 在每次使用前，应对温度计进行消毒处理。
可选用消毒酒精或专用消毒液进行擦拭或浸泡。
3.2 严格按照消毒液说明书的要求进行操作，确保消毒的充分有效。
3.3 消毒完毕后，应将温度计放置于洁净的容器内，避免其再次被污染。
4.安全操作4.1 在操作过程中，测温工应严格遵守各项安全规定和操作程序，确保人身安全和被测对象的隐私。
4.2 如发现有异常情况或突发事件发生，应及时向上级汇报，并采取相应的紧急措施。
4.3 定期对工作设备进行检查和维护，确保其安全性和可靠性。
4.4 在工作区域进行结束时，应将工作场所进行整理，设备妥善存放，确保下次工作时无障碍。
5.工作记录和汇报5.1 每次测温结束后，应及时将测得的体温数据记录下来，并按规定进行整理和归档。
5.2 定期对测温工作进行总结，及时汇报工作进展和相关问题，提出改进建议。
5.3 如发现体温异常情况，应立即向上级进行汇报，并按相关规定进行处理。
6.其他要求6.1 测温工应时刻保持良好的工作状态和工作态度，认真负责地完成每一项测温任务。
6.2 遵守公司制定的纪律，保守工作秘密，不得擅自泄露被测对象的隐私。
6.3 不得在工作中进行任何无关的个人活动，不得利用工作之便谋取私利。
6.4 定期参加培训和学习，不断提升专业素质和技能水平，保持与岗位要求的匹配度。
pcb测温板标准
pcb测温板标准PCB测温板是一种用于测量电路板的温度的工具。
它能够在电路板上运行时将温度信息传输到计算机或显示屏上，以帮助用户实时监测电路板温度，以及对可能发生的过热问题做出预警。
要编写一份关于PCB测温板标准的参考内容，需要包括以下几个方面:1. 产品描述：首先要简要介绍PCB测温板的基本特点和功能，例如使用的传感器类型、测量范围、精度等。
还可以加入一些技术参数，如供电电压、通信接口等。
2. 安装要求：说明安装PCB测温板的一些基本要求，如安装位置、环境温度范围、固定方式等。
这样可以确保测温板的准确性和稳定性。
3. 使用方法：详细介绍PCB测温板的使用方法和操作流程。
包括连接PCB测温板的电源和通信接口，以及使用相关软件进行数据读取和分析。
可以加入一些实际操作的示例，以帮助用户更好地理解和使用测温板。
4. 数据传输：说明PCB测温板的数据传输方式，如通过USB、Wi-Fi或蓝牙传输数据。
还可以介绍如何设置和配置数据传输的参数，以及如何管理和存储传输的数据。
5. 故障排除：提供有关PCB测温板常见故障和解决方法的参考内容。
例如，当测温板无法正常工作时，可以检查电源连接、通信接口是否正常连接，或者重启测温板和计算机等。
6. 维护保养：给出一些PCB测温板的维护和保养建议，如定期清洁、避免受潮和震动等。
这样可以延长测温板的使用寿命和保持准确度。
7. 安全注意事项：列出一些使用PCB测温板时需要注意的安全事项，如避免触摸高温元件、遵循相关电气安全操作规程等。
这样可以保护用户的安全和减少潜在的危险。
8. 其他说明：根据需要，还可以提供关于PCB测温板适用范围、适用对象等的进一步解释和说明。
以上是编写关于PCB测温板标准的一些建议内容，希望能对您有所帮助。
DIP检验标准
深圳安吉龙科技有限公司
文件编号：W o-I-008版 本 号： A
生效日期： 2003.8.11
页 码： 24
3.1 元器件自身外观检查序号 项 目标 准 要 求 判 定
图 解
1、元件引脚允许有轻
3.1.1损伤微变形、压痕及损伤，MA
但不可有内部金属暴露损伤长度≤1/4D 伤
D -- 引脚的直径2、玻璃管型元件不可
有外壳破裂现象
MA 3、铝电解电容的外封
装塑料皮侧面不允许破裂，顶面允许部分暴露MI
但暴露部分≤90%D D -- 电容的外直径4、IC 及三极管类的外
壳不允许有破裂或其它MA 明显的伤损
5、连接插座（头）不MA
允许有外壳破伤现象
插座内金属插针：
a 、簧片式不允许有扭MA 曲、陷进或高出绝缘体固定槽等现象
b 、直针式不允许有插
针高低不平、弯曲、针MA 体锈斑及损伤等现象C 、带绝缘皮的导线不
导体
导体破
允许绝缘皮破伤
MA 导体破深圳安吉龙科技有限公司
文件编号：W o-I-008版 本 号： A
生效日期： 2003.8.11
页 码： 25
3.1 元器件自身外观检查（续）
本页修改序号：00本页修改序号：00拟制：唐 锋
拟制：唐 锋
DIP外观检验
QA检验规范 半成品检验
QA检验规范 半成品检验
DIP外观检验
1
0D
不平、弯
曲、变形
锈斑
破损。
炉温测试板制作及测试作业规范
炉温测试板制作及测试作业规范1.0目的为制作炉温测试板和测试炉温提供正确的方法和依据，使SMT炉温板制作及测试作业标准化，确保炉温符合产品品质要求。
2.0 范围适用公司SMT回流炉测温板制作及炉温测试作业。
3.0 权责3.1 SMT工程部3.1.1负责本规范文件制定及完善，并严格按此规范进行操作。
3.1.2负责根据生产需求制作对应机型的测试板及炉温测试。
3.1.3负责炉温测板的报废评估及炉温曲线优化，保证产品质量。
3.3 品质部3.3.1负责监督炉温测试板的制作确认及使用寿命监控。
3.3.2负责监督每日炉温测试及温度曲线确认检查。
4.0 程序4.1测试点的位置选取原则4.1.1测试点位置选取，手机主板要求选取6个测试点，需注意感温线的接线端正负不可接反。
4.1.2结合PCB板元件的温度特性，一般选取的点需要覆盖大中小执容量的元件。
4.1.3依照PCB板元件组件的分布，选点需平均分配覆盖PC板面区域。
4.2测试点选取类型4.2.1 BGA类元件正中央底（如图1“●”标示），从PCB板背面打孔把探头埋入BGA底部。
4.2.2QFN类元件元件正中央接地焊盘（如图2“●”标示）从PCB板背面打孔把探头埋入元件底部或四边的引脚焊盘。
4.3.3USB、耳机、卡座和屏蔽盖类大热容量元件容易冷焊的元件都需要测试点，如下图“●”标示。
4.3 测温线的制作4.3.1采用镍铬-镍铝热电偶感温线。
4.3.2每根感温线的长度为20-30cm,最长不超过30cm.4.3.3测温线测点端接头分开后，必须用点焊机熔接成一个结点，不允许用扭绞方式，测试点不能出现交叉的现象。
如下图示4.3.4测试线另一端连接测温头，镍铬端（有条细红线缠绕）接测温头的正极，另一根接测温头的负极（如图示）CHIP 类元件 屏蔽盖4.4测温点的制作方法4.4.1BGA元件从元件的背面打孔，将感温线穿过孔，将测温线穿过钻孔把探头埋在BGA元件底部，然后用红胶对BGA元件四边进行固定，并封堵钻孔。
PCBA-DIP-检验标准
PCBA脏污
（通用）
PCBA上不可有污渍、油渍、有色松香残留
Minor
19
PCBA变形
（通用）
变形不可大于PCB对角长度之8/1000
弓曲， 三点接触， 扭曲
Major
20
零件脚长
1.脚长≧2.5mm不允许
2.脚短：零件脚必须外露
3.焊锡面不得有包锡
Minor
21
金手指刮伤
1.露底材不允许
2.A面：10×0.3mm1条
必要时采用4-10X放大镜辅助检查.
5.2检验工具准备镊子、专用治具、静电手环与手套等
6相关文件
6.1 ANSI/IPC-A-610D Acceptability of printed board assemblies.
《电子产品组装验收条件国际标准》
7.检验规范详解
7.DIP外观检验规范.
8.附件
制订部门
品质部
发行日期
2010.11.1
编号
QD-WI-010标题来自PCBA检验规范（DIP）
版 本
A/0
页次
5-1
1.目的
为有效管制公司制造PCBA之流程与品质，并通过建立完整、可行的检验规范来满足客户对产品品质之要求，特制订此规范.
2.范围
本规范适用于本公司生产或接收之所有PCBA之品质管制与检验.
3.抽样检验计划
抽样检验依据MIL-STD-105E、N、LevelΠ、AQL=MA/0.65、MI/1.5水准进行，若客户另有要
求则依照客户之抽样计划进行.
4.职责
4.1品质部：依据检验规范判定产品是否合格.
4.2生产部：确保产品品质符合检验规范要求
2019年dip作业指导书-word范文 (15页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==dip作业指导书篇一：dip指导书《数字图像处理》实验指导书实验一、数字图像获取实验二、图像的傅立叶变换实验三、图像增强实验四、图像压缩实验五、图像融合实验一、数字图像获取一、实验目的1掌握使用扫描仪等数字化设备以及计算机获取数字图像的方法； 2修改图像的存储格式。
二、实验原理用扫描仪获取图像也是图像的数字化过程的方法之一。
扫描仪按种类可以分为手持扫描仪，台式扫描仪和滚筒式扫描仪（鼓形扫描仪）。
扫描仪的主要性能指标有x、y方向的分辨率、色彩分辨率（色彩位数）、扫描幅面和接口方式等。
各类扫描仪都标明了它的光学分辨率和最大分辨率。
分辨率的单位是dpi，dpi是英文Dot Per Inch的缩写，意思是每英寸的像素点数。
扫描仪工作时，首先由光源将光线照在欲输入的图稿上，产生表示图像特征的反射光（反射稿）或透射光（透射稿）。
光学系统采集这些光线，将其聚焦在CCD上，由CCD将光信号转换为电信号，然后由电路部分对这些信号进行A/D转换及处理，产生对应的数字信号输送给计算机。
当机械传动机构在控制电路的控制下，带动装有光学系统和CCD的扫描头与图稿进行相对运动，将图稿全部扫描一遍，一幅完整的图像就输入到计算机中去了。
图1.1扫描仪的工作原理扫描仪扫描图像的步骤是:首先将欲扫描的原稿正面朝下铺在扫描仪的玻璃板上，原稿可以是文字稿件或者图纸照片；然后启动扫描仪驱动程序后，安装在扫描仪内部的可移动光源开始扫描原稿。
为了均匀照亮稿件，扫描仪光源为长条形，并沿y方向扫过整个原稿；照射到原稿上的光线经反射后穿过一个很窄的缝隙，形成沿x方向的光带，又经过一组反光镜，由光学透镜聚焦并进入分光镜，经过棱镜和红绿蓝三色滤色镜得到的RGB三条彩色光带分别照到各自的CCD上，CCD将RGB光带转变为模拟电子信号，此信号又被A/D变换器转变为数字电子信号。
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標準編號:
C-06-005-X3C0551
版次 頁數 日 1 4
期 發行編號
2008.08.15
*********************** * * DIP 測溫板制做規范 * * ***********************
標準 承認
校 對
制 表
木相坤
華容電子(昆 山)有限公司
第一點：取點於 PCBA 的背面，量測預熱對 PCB 的沖擊。. 第二點：取點於 PCBA 的繸面，量測預熱對 PCB 的沖擊，同第一點一起確定板 子預熱的均勻性。 第三點：取點於 PCBA 的 smt 零件面上，散熱較大的，確定錫溫對 PCBA 正面零 件的沖擊。
6-2 雙面板/多面板 3-5 點
文件名称 DIP 測溫板制做規范
1. 目的: 制定完善、標準的 Profile Sample 的製作及注意事項。 提高客戶對我公司産品的信任度. 2. 適用範圍:DIP 所有波峰焊測溫板. 3. 所用工具和使用材料明細 3-1：對應機種的實物板。 3-2：1mm 鑽頭及鑽孔用的槍鑽或台鑽。 3-3：25mm*4mm 的一字螺絲刀。 3-4：熱風槍。 3-5：高溫熱電偶線和插頭。 3-6：高溫錫絲。 3-7：導熱紅膠用以固定高溫熱電偶線。 4.名詞解釋:無 5.內容: DIP 測溫板制做規範說明書 6. 測溫板的選點: 6-1 單面板 3 點
7-3 熱電偶與 SMT 點的連接,如下圖：
适用 标准 承认
全公司
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标准编号 C-06-005-X3C0551 制表 日期 2008.08.15
制 木相坤 表
பைடு நூலகம்容电子(昆山)有限公司
文件名称 DIP 測溫板制做規范
7-4. 標識
8. 熱電偶使用注意;
9. 維護/保養; 9-1 每一片測溫板測完爐溫後,分機種放於對應的櫃格中. 9-2 使用周期: 單面板: 1 累計使用 60 次,該測溫板報廢,必須重新製作 2 累計使用不滿 60 次,但做出的曲線不能滿足 Wave soldering Profile Operation Instruction 的要求時, 該測溫板也要報廢,必須重新製作 雙面板/多面板: 1 累計使用 60 次,該測溫板報廢,必須重新製作 适用 标准 承认
适用 标准 承认
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2 累計使用不滿 60 次,但做出的曲線不能滿足 Wave soldering Profile Operation Instruction 的要求時, 該測溫板也要報廢,必須重新製作. 10. 注意事項： 1.制做測溫板時一定要注意安全。 2.測溫板的制做必須使用實板制做。 3.熱電偶紅色線端接負極。 4.此標准只做為一般參考標准，如遇客戶特殊要求，或基板特殊，則由 制程工程師確定測溫板制做方案。最少不少於 3 個取測點。 5.制做完成后，試測結果送當班工程師確認。 6.制做過程中，如遇到異常，應立即上報主管知悉。 7.在使用載具制程時，PCB 板面選點要選在載具露開的位置，避免載 具遮擋影響溫度不准確。
[文 件 修 訂 記 錄 表 ] 檔案名稱: DIP 測溫板制做規範 版 本 變 更 內 文件編號: 表校 顧紹 嶺
C-06-005-X3C0551
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3
2008/08/15
對
標 承
準 E C N 編號 認 連絡書編號
1
首次發行
木相 坤
2
3
华容电子(昆山)有限公司
制 木相坤 表
华容电子(昆山)有限公司
文件名称 DIP 測溫板制做規范
第四點：取點於 PCBA 的 IC 類元件腳位元上 第五點：取點於 PCBA 上 PTH 孔的 3/4 處，確定 PTH 孔上錫性的好壞。（依客戶 要求選取點。）
7. 埋點要求; 7-1 熱電偶與 PCB 板的連接,如下圖：
7-2 熱電偶與 PTH 點的連接,如下圖：
第一點：取點於 PCBA 的背面，量測預熱對 PCB 的沖擊。. 第二點：取點於 PCBA 的繸面，量測預熱對 PCB 的沖擊，同第一點一起確定板 子預熱的均勻性。 第三點：取點於 PCBA 的 BGA 錫球上.量測錫溫對 BGABALL 的沖擊。
适用 标准 承认
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