PCB波峰焊后板面锡珠分析改善

PCB波峰焊后板面锡珠分析改善

一、PCB波峰焊后板面锡珠分析

1.由PCB波峰焊机产生的锡珠分析

PCB波峰焊机是一种智能电子焊接加工设备，它能够完成PCB板直角

双面焊接，也可以进行其他形状的焊接。由于波峰焊机采用的是锡珠焊接

方式，因此波峰焊机产生的锡珠质量是影响焊接效果的重要因素，主要有

以下几方面：

（1）锡珠的质量和大小：锡珠的质量直接影响芯片安装的质量，而

大小则直接影响焊点的质量和表面完整性；

（2）焊点温度和焊接时间：焊接过程的温度和时间是影响焊接质量

的因素，若焊点温度过高或焊接时间过长，会使焊点出现裂纹和烧毁现象；

（3）抽灰膨胀率：在进行焊接时，由于抽灰膨胀率受温度变化而受

影响，并会使焊接条件变化从而影响焊接效果。

2.PCB波峰焊后板面锡珠分析

（1）高度稳定的锡珠：这类锡珠的高度和重量基本保持一致，在焊

后的表面上通常无明显的排列不整齐现象；

（2）宽小稳定的锡珠：此类锡珠比较均匀，在焊后的表面上能够看

到稍大一些的锡珠，但是也不会出现太大的不平整现象；