波峰焊常见问题与处理方案

波峰焊常见问题与处理方案

喷雾部分

1喷雾不移动

A喷雾移动电磁阀坏掉

B入板光眼未感应

C未打开自动喷雾

D锡温未到

E气压未达到4KG

F气管接反

2不喷雾

A喷嘴被助焊剂堵死，每天上下班之前要用酒精清洗喷头。

B助焊剂流量调压阀被关死、

C喷嘴旋钮太紧

D喷雾电磁阀坏掉

3喷嘴移动到远端不会返回

A远端接近开关坏掉

B接近开关未感应到

锡炉部分

A波峰马达卡死，

可用扳手将过桥两端的四个螺丝松掉。将叶轮轴调到盖板孔中间至用手可转动马达轴即可。

B波峰马达未运转，

锡温未到设定范围，入板光眼未感应。

整机未动作

A急停按下。

B温度未到

C控制电路保险烧掉

D入板光眼未感应

波峰焊焊接工艺

1连锡形成原因

A相邻导线或焊盘间距太小。

B元器件引脚伸出PCB板太长并且倾斜

C预热温度高或太低

D.PCB传送速度快

E导轨倾角小

F锡炉温度低

G助焊剂太多

2锡点发黄，PCB板表面不干净

A预热温度太高

B助焊剂流量太小，没喷到

C二次波峰过锡挡板太高。使锡表面残留物无法流出，可适当调低

3虚焊

A锡炉温度太低或太高，一般无铅焊接应保持在265℃--270℃之间。B波峰太低过不到锡

C传送速度太快或焊接时间过长

D助焊剂没喷到

4焊点不亮

A锡炉中锡渣太多，特别是铜的的过量积累，会使焊点外观呈灰色B锡条中锡含量过低

C锡炉温度过高使锡料表面失去特有的金属光泽。

5拉尖

A导轴倾角太小，适当调大导轨倾角

B锡渣太多，预热或锡炉温度太低。