波峰焊连锡的原因与解决方法
波峰焊常见问题解决方法
波峰焊常见问题解决方法波峰焊常见问题解决方法一、焊后PCB板面残留多板子脏:1. 助焊剂固含量高,不挥发物太多。
2. 焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
3. 走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。
4. 锡炉温度不够。
5. 锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6. 加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7. 助焊剂喷雾太多。
8. PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9. 元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
10. PCB本身有预涂松香。
11 .在搪锡工艺中，助焊剂润湿性过强。
12. PCB工艺问题，过孔太少，造成助焊剂挥发不畅。
13. PCB入锡液角度不对。
14．助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：1. 助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2. 没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3. 风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
4. PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
5. PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6. 走板速度太快(助焊剂未完全挥发,助焊剂滴下)或太慢(造成板面热温度7. 预热温度太高。
8. 工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1. 铜与助焊剂起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
2. 铅锡与助焊剂起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）5．用了需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
6．助焊剂活性太强。
7．电子元器件与助焊剂中活性物质反应。
四、连电，漏电（绝缘性不好）1. 助焊剂在板上成离子残留；或助焊剂残留吸水，吸水导电。
2. PCB设计不合理，布线太近等。
3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊1. 助焊剂活性不够。
2. 助焊剂的润湿性不够。
3. 助焊剂涂布的量太少。
4. 助焊剂涂布的不均匀。
波峰焊接不良原因及解决对策讲义
波峰焊接不良原因及解决对策讲义波峰焊是让插件PCBA电路板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊锡条。
下面是示意图，展示了波浪状的熔化焊锡从电路板下表面通过，使PCB焊盘与元器件焊脚充分焊接可靠牢固连接在一起。
波峰焊焊接制程有哪些不良？有什么检测方法？造成的原因是什么？又如何改善呢？焊接过程是一个热加工过程，一个优良的焊接效果，需要考虑焊料配方、助焊剂、元件和PCB的匹配、工装设计及过程控制参数等。
一个不好的结果可能有多个原因，接下来介绍一些常见的波峰焊焊接不良、产生原因的分析方法及改善建议。
关系波峰焊品质的特定因素连锡连锡又称桥接是相邻的不应连接在一起的焊点由焊料连在了一起。
这种连接必定会导致电气故障。
连锡的预防要从源头-设计-开始，所以DFM分析尤为重要。
如选用pitch不小于2mm的PTH元件，焊接脚穿出不要超出2mm，铜环的间距不要小于0.5mm，铜环间增加白油，元件长度方向与板在轨道的运行方向一致，等等。
如果元件的pitch过小，铜环的间距过小，建议将焊接脚穿出剪小到0.5mm，同时在托盘适当位置增加拖锡片（钛合金，马口铁镀镍），以降低连锡的的风险。
熔锡温度低，熔锡的流动性就差，会造成连锡；预热温度低，带来焊接时温度不足，也会造成连锡。
所以，适当提高温度，有助于改善连锡不良。
链速要适当。
链速过低可能加速flux的消耗，使得焊料的润湿下降，造成连锡。
更换活性更强的助焊剂有助于减少连锡，因为活性强的助焊剂可以增加润湿性。
冷焊冷焊是由于热量不足等原因造成焊点出现润湿不佳，呈灰色和有褶皱。
此类不良通常是因为热量不足使得焊接时间短，造成焊点灰暗。
适当增加焊接时间、调高预热温度和熔锡温度有助于不良的改善。
如果焊点看似碎裂、不平,大部分原因是元件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,这种情况下要注意链爪是否有异常振动。
波峰焊常见问题及解决方案
检查锡炉发热丝是否有短路。
检查锡炉设置是否正常。
检查24V是否正常。
检查交流接触器是否正常。
3.不喷雾。
检查光感是否正常。
检查气压是否正常。
检查24V是否正常。
检查助焊剂是否充足。
4.不恒温。
检查发热丝是否正常。
检查交流控制器是否正常。
检查温度传感器是否正常。
检查继电器是否损坏。
检查继电器24V输入是否正常。
8.镀银件密集。
9.钎料xx状选择不合适。
解决方案：1.更改PCB储存条件，降低受潮。
2.选用合适的助焊剂。
3.助焊剂喷均匀，提高预热温度。
4.更改PCB设计方案，分析受热力均匀情况。
5.开平波整形PCB焊点。波峰焊相关基础知识
助焊剂：
主要由溶剂，松香，活化剂组成。分为免洗与非免洗两种。
免洗助焊剂活性相对偏弱，预热需要加长温度在95-130°。
接触角最佳范围15°<⊙<45°
要求钎接对伸出引线的润湿高度H≥D图3
解决方案：
1.改善被焊金属表面状态可焊性
2.正切的实际PCB的图形和布线。
3.合理调整钎料温度，夹送速度，夹送角度。
4.合理调整预热温度。
四．空洞
形成原因1.孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接几乎100%出现空穴现象
2.PCB打孔偏离了焊盘中心。
3.降低焊接温度。
七.冷焊
名词解释：
波峰焊后焊点出现溶涌状不规则的角焊缝，基体金属盒钎料之间不润湿或润湿不足，甚至出现裂纹。
形成原因:
1.钎料槽温度低。
2.夹送速度过高，焊接时间短。
3.PCB在正常焊接时由于热容量大的元件的引脚焊点累积不到足够得热量。
波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法
波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
下面小编为大家分析下线路板波峰焊接后常见缺陷及解决办法：一、元件脚间焊接点桥接连锡原因：桥接连锡是波峰焊中个比较常见的缺陷，元件引脚间距过近或者波不稳都有可能导致桥接连锡，可能原因如下，焊接温度设置过低，焊接时间过短，焊接完成后下降时间过快，助焊剂喷涂量过少。
般这种情况下要检查波和确认焊接坐标是否正确，可以通过提高焊接温度或预热温度，提高焊接时间，增加下降时间，提高助焊剂喷涂量的方法来改善。
二、线路板焊锡面的上锡高度达不到原因：对于二以上产品来说这也是个比较常见的缺陷，般来讲些金属材质的大元件如电源模块等，由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然般上锡高度标准会有相应的放松。
除此外焊接温度低，助焊剂喷涂量少，波高度低都会导致上锡高度不够。
提高预热和焊接温度，多喷涂些助焊剂等可以解决问题。
三、线路板过波峰焊时正面元件浮高原因：元件过轻或波抬高会导致波将元件冲击浮高上去，或者在插装元件的时候元件没有插到位，轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。
可以制作夹具将原件压住，由于夹具的吸热可能需要提高预热或焊接温度。
推荐阅读：再次焊锡产生的不良原因四、波峰焊接后线路板有焊点空洞原因：元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡，可以加喷助焊剂。
五、波峰焊接后焊点拉原因：这是个和桥接样发生频率较高的缺陷种类，预热和焊接温度过低，焊接时间太短会导致拉的发生。
六、波峰焊接后线路板上有锡珠原因：有锡珠时要检查助焊剂的质量或者板子表面是否沾上锡膏，助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策A.焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
对策：a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；e) PCB的爬坡角度为3～7℃。
B、焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。
原因：a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；c) 助焊剂的活性差或比重过小；d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
对策：a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
c) 更换焊剂或调整适当的比例；d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；f) 每天结束工作时应清理残渣。
C、焊点桥接或短路原因：a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；e）阻焊剂活性差。
波峰焊和回流焊典型焊接缺陷及解决措施
波峰焊和回流焊典型焊接缺陷及解决措施1、波峰焊和回流焊中的锡球锡球的存在表明工艺不完全正确，而且电子产品存在短路的危险，因此需要排除。
国际上对锡球存在认可标准是：印刷电路组件在600范围内不能出现超过5个锡球。
产生锡球的原因有多种，需要找到问题根源。
1、1 波峰焊中锡球波峰焊中常常出现锡球主要原因有两方面：第一，由于焊接印刷板时，印刷板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。
如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼），或挤出焊料在印制板正面产生锡球。
第二。
在印制板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。
如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响焊剂内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。
针对上述两面原因，我们采取以下相应的解决措施：第一，通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的，孔壁上的铜镀层最小应为25um，面且无空隙。
第二，使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。
发泡方式中，在调节助焊剂的空气含量时，应保持尽可能产生最小的气泡，泡沫与PCB 接触面相对减小。
第三，波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100摄氏度。
适当的预热温度不仅可消除焊料球，面且避免线路板受到热冲击面变形。
1、2 回流焊中的锡球1、2、1回流焊中锡球形成的机理回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式组件两端之间的侧面或细距引脚之间。
在组件贴装过程中，焊膏被置于片式组件的引脚与焊盘这间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊锡会因收缩面使焊缝充不充分，所有焊料颗粒不能合成一个焊点。
部分液态焊锡会从焊缝流出，形成锡球。
因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡球形成的根本原因。
1、2、2 原因分析与控制方法造成焊锡润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关的原因及解决措施：ａ）回流温度曲线设置不当。
4-3-波峰焊接中产生锡珠(球)、短路问题分析和正确的工艺方法
① 从设备方面考虑，在设计锡波发生
器和锡缸时，应注意减少锡的降落高 度。小的降落高度有助于减少锡渣和 溅锡现象 ② 选择亚光型和耐高温的阻焊层材料
②件接触的与到下助锡面焊波。剂之如有前果关没助。有焊助被剂焊充中剂分的会预溶残热剂留并在在挥P元C发器B尽板，严 数格。遵循助焊剂供应商推荐的预热参 就焊剂会内产的生水溅分锡含并量形太成大锡，球同。样另会外产，生如溅果锡助。必要时更换新的助焊剂。
③助波峰焊与焊剂工接中艺温的参度溶数使剂设阻没置焊有有层挥关更发。柔干预滑净热或，温带或度有过过粘高低性的，；适 使 尽助当 量焊调 设剂高 置中预较的热低溶温的剂度波和或峰水延温汽长度能预；充热分时挥间发，。
PCB传输角过小，气体不易排出
增加PCB传输角度
产生原因
预防对策
④ 与阻焊层的质量有关。比较粗燥的阻
焊层和锡球有更小的接触面，锡球不易
粘在PCB表面。在无铅焊接过程中，高 温会使阻焊层更柔滑，更易造成锡球粘 在PCB板上。另外如果阻焊层不耐高温，
选择亚光型和耐高温的阻焊层材料； 尽量设置较低的波峰温度。
高温下会发粘，也会造成锡球粘在PCB
板上。
⑤ 元器件焊端和引脚、印制电路基板的 焊盘氧化或污染，或印制板受潮
② 与物料管理和存储条件有关。PCB和元 件受潮或元件引脚严重氧化，波峰焊时水 严格物料管理，对受潮的 气挥发炸锡造成锡珠，或化学反应剧烈产 PCB和元件进行去潮处理。 生飞溅。在PCB板的元件面形成锡珠。
③ 预热温度过低，助焊剂中的溶剂、水气 提高预热温度，使PCB板
及其他气体没有挥发干净。
顶面温度达到至少100℃
⑦ 波峰焊接面SMC/SMD没有过孔, 焊 接时排气不畅, 从而引起飞溅及锡球
波峰焊常见问题解决方法
波峰焊常见问题解决方法一、焊后PCB板面残留多板子脏:1. 助焊剂固含量高,不挥发物太多。
2. 焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
3. 走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。
4. 锡炉温度不够。
5. 锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6. 加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7. 助焊剂喷雾太多。
8. PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9. 元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
10. PCB本身有预涂松香。
11 .在搪锡工艺中，助焊剂润湿性过强。
12. PCB工艺问题，过孔太少，造成助焊剂挥发不畅。
13. PCB入锡液角度不对。
14．助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：1. 助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2. 没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3. 风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
4. PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
5. PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6. 走板速度太快(助焊剂未完全挥发,助焊剂滴下)或太慢(造成板面热温度7. 预热温度太高。
8. 工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1. 铜与助焊剂起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
2. 铅锡与助焊剂起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）5．用了需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
6．助焊剂活性太强。
7．电子元器件与助焊剂中活性物质反应。
四、连电，漏电（绝缘性不好）1. 助焊剂在板上成离子残留；或助焊剂残留吸水，吸水导电。
2. PCB设计不合理，布线太近等。
3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊1. 助焊剂活性不够。
2. 助焊剂的润湿性不够。
3. 助焊剂涂布的量太少。
4. 助焊剂涂布的不均匀。
5. PCB区域性涂不上助焊剂。
波峰焊连焊的原因和对策
波峰焊连焊的原因和对策一、引言波峰焊连焊是电子制造过程中常见的一种焊接方法，通过将电子元件与电路板焊接在一起，实现电气连接。
然而，在波峰焊连焊过程中，常常会出现一些问题，如焊接不良、焊点开裂等，这些问题会严重影响产品的质量和可靠性。
本文将分析波峰焊连焊的原因，并提出相应的对策，以提高焊接质量和可靠性。
二、波峰焊连焊原因分析1. 焊接温度过高：波峰焊连焊的一个重要参数是焊接温度，如果温度过高，会导致焊点变形、焊接不良等问题。
有以下原因会导致焊接温度过高：a. 波峰焊机设定温度过高；b. 老化的热敏电阻造成温控信号错误；c. 传热不良，导致焊接区域温度过高。
2. 焊接速度过快：焊接速度是指焊锡在基板上运动的速度，如果焊接速度过快，会导致焊锡未被充分熔化，无法与元件和基板形成良好的焊接。
有以下原因会导致焊接速度过快：a. 波峰焊机传动系统故障；b. 传送带调节不当，导致焊接速度失控；c. 波峰焊机波形不稳定，导致焊接速度变化。
3. 焊接时间不足：焊接时间是指焊锡停留在焊接区域的时间，如果焊接时间不足，会导致焊锡未能完全熔化、扩散到焊点与焊盘的接触面积不够。
有以下原因会导致焊接时间不足：a. 波峰焊机焊接时间参数设置错误；b. 传动系统故障导致焊接时间变化；c. 焊接区域温度不稳定，导致焊接时间不均匀。
4. 焊锡质量差：焊锡作为波峰焊连焊的焊接材料，其质量对焊接质量有很大的影响。
如果焊锡质量差，会导致焊锡熔化温度不均匀、流动性差等问题。
有以下原因会导致焊锡质量差：a. 焊锡中含有杂质；b. 焊锡合金配比不正确；c. 焊锡存放时间过长，导致氧化。
三、波峰焊连焊对策1. 控制焊接温度：为了控制焊接温度，可以采取以下对策：a. 合理设置波峰焊机的温度参数；b. 定期更换和校准热敏电阻，确保温控信号准确；c. 对波峰焊机进行定期维护和保养，保证传热系统正常运行。
2. 确保适当的焊接速度：为了保证焊接速度合适，可以采取以下对策：a. 定期检查和维护波峰焊机的传动系统；b. 合理调节传送带和焊接波形；c. 定期检查和调整波峰焊机的焊接速度。
波峰焊常见的小问题及维修
波峰焊常见的小问题及维修1 波峰焊焊接为什么会连焊呢？1.助焊剂预热温度太高或者太低，一般在100~110度，太低的话，助焊剂活性不高。
太高助焊剂就糊了。
2.查看一下锡炉的温度，控制在265度左右，最好用温度计测一下波峰打起的时候波峰的温度，因为设备的温度传感器可能在炉底或者其他位置。
3.定期检查做一下锡成分分析，有可能铜或其他金属含量超标，导致锡的流动性降低，容易造成连锡。
4.查看一下波峰焊的轨道角度，7度最好，太平了容易挂锡。
5.每天清洁一下锡炉，锡渣多的话也可能造成连锡。
欢迎光临我的淘宝小店“爱拍拍无聊2011”专营波峰焊配件2波峰焊喷嘴渗漏助焊剂是什么原因如果是喷头工作完以后，顶针没有及时的弹回复位，会有个水柱一样的助焊剂流出。
如果离预热很近的话，就会有安全隐患。
原因是：在喷头内部，顶针的地盘处的橡胶圈跟里面的摩擦比较大，导致顶针在弹簧的作用下返回比较慢！在顶针地盘橡皮圈上打上黄油就行了。
欢迎光临我的淘宝小店“爱拍拍无聊2011”专营波峰焊配件3波峰焊焊接出现空洞该怎么解决波峰焊在焊接时出现空洞，空洞也叫孔穴，是由于锡没有填满PCB插件孔的原因引起的。
大致原因有：1、元件脚与孔大小关系失调（占多数设计问题）2、PCB孔加工时偏离了焊盘中心3、焊盘不完整4、孔周围氧化或者有毛刺5、元件脚氧化，污染，预处理不合理（比如助焊剂少了、预热时间短了、温度低了等）解决办法有：1、改善元件脚与孔大小关系（一般略大一点就可以了）2、提高焊盘孔加工精度质量3、改善PCB 的质量还有可能，你的锡品质不良，锡温过低、角度过大等工艺是综合的结果。
我曾遇到过这样的很多问题，有的是原因1 有的是焊盘布局设计缺陷。
欢迎光临我的淘宝小店“爱拍拍无聊2011”专营波峰焊配件4怎么把波峰焊内的锡弄出来1.现备好若干个不锈钢盆，数量一般不少于十个，当容器用于冷却锡；耐高温手套一双，不锈钢勺一把；2.用一个勺子一勺一勺的从锡槽里舀出来，到不锈钢盆里冷却，否则在放回炉胆的时候就很麻烦了3.结块冷却好的锡可以从不锈钢盆里倒出来冷却，不锈钢盆可以继续循环使用；安全提示：操作时由一人操作，必须做好防护动作，穿长袖衣裤，傍边不要站人，以免烫伤，发生事故。
波峰焊连锡的原因是什么_如何减少波峰焊连锡
波峰焊连锡的原因是什么_如何减少波峰焊连锡
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫波峰焊，其主要材料是焊锡条。
本文主要介绍的是波峰焊连锡方面的内容，首先介绍了波峰焊连锡的现象，其次介绍了波峰焊连锡产生的原因，最后阐述了波峰焊去除连锡技术及如何减少波峰焊连锡。
波峰焊连锡的现象1、因线路板过波峰焊时元件引脚过长而产生的连锡现象，元件剪脚预加工时注意：般元器件管脚伸出长度为1.5-2mm，不超过这个高度这种的不良现象就不会有
2、因现在线路板工艺设计越来越复杂，引线脚间距越来越密而产生的波峰焊接后连锡现象。
改变焊盘设计是解决方法。
如减小焊盘尺寸，增加焊盘退出波侧的长度、增加助焊剂活性/减小引线伸出长度也是解决方法。
3、波峰焊接后熔融的锡浸润到线路板表面后形成的元器件脚间的连锡现象。
这种现象形成的主要原因就是焊盘空的内径过大，或者是元器件的引脚外径过太小
4、密脚元件密集在个区域而形成的波峰焊接后元件脚连锡
5、因焊盘尺寸过大而形成的波峰焊接连锡
6、因元件引脚可焊锡性不良而形成的波峰焊接后元件引脚连锡现象
波峰焊连锡的原因是什么1、助焊剂活性不够。
2、助焊剂的润湿性不够。
4-3-波峰焊接中产生锡珠(球)、短路问题分析和正确的工艺方法解析
• 锡波高度过低
• 焊接时间过长
• 助焊剂活性不足
进板方向
五. 工艺优化改进措施（实验）
• 1、优化波峰焊温度曲线
• 2、改用亚光（粗糙类型）solder mask
• 3、扰流波与平滑波实验
• 4、减少两个波之间的降落（波谷）深度
• 5、控制液面高度，减少锡波的降落高度等
1、优化波峰焊温度曲线
② 与物料管理和存储条件有关。PCB和元 件受潮或元件引脚严重氧化，波峰焊时水 严格物料管理，对受潮的 气挥发炸锡造成锡珠，或化学反应剧烈产 PCB和元件进行去潮处理。 生飞溅。在PCB板的元件面形成锡珠。 ③ 预热温度过低，助焊剂中的溶剂、水气 提高预热温度，使PCB板 及其他气体没有挥发干净。 顶面温度达到至少100℃ ④与设计有关。金属化孔过大，进入孔内 的焊料过多 适当降低波峰高度 修改设计
优化后的效果 1、使183以下的温度提高了5～10℃ 2、对减少锡珠有一定的改善
2、改用亚光（粗糙类型）solder mask
⑴ 亚光（粗糙类型）的solder mask 对背面锡珠 减少有很大帮助
⑵ 亚光（粗糙类型）的solder mask 对连接器锡
连减少也有帮助
3、扰流波与平滑波实验
扰流波与平滑波各有优缺点： • 扰流波能够减少锡连
产生原因
预防对策
④ 与阻焊层的质量有关。比较粗燥的阻 焊层和锡球有更小的接触面，锡球不易 粘在PCB表面。在无铅焊接过程中，高 选择亚光型和耐高温的阻焊层材料； 温会使阻焊层更柔滑，更易造成锡球粘 尽量设置较低的波峰温度。 在PCB板上。另外如果阻焊层不耐高温， 高温下会发粘，也会造成锡球粘在PCB 板上。 严格来料检验，元器件先到先用，不要 ⑤ 元器件焊端和引脚、印制电路基板的 存放在潮湿环境中，不要超过规定的使 焊盘氧化或污染，或印制板受潮 用日期；对印制板进行清洗和去潮处理 锡铅焊料中锡的比例＜61.4%时，可适 ⑥ 焊料中锡的比例减少，焊锡的氧化和 量添加一些纯锡，还可采用重力法清除 杂质含量的影响 一些Cu的化合物。每天结束工作后应清 理残渣，杂质过高时应更换焊料。 ⑦ 波峰焊接面SMC/SMD没有过孔, 焊 接时排气不畅, 从而引起飞溅及锡球 可设计一些排气孔
波峰焊排插连锡的原因与解决方法
波峰焊排插连锡的原因与解决方法
原因：
（1）连接电阻大，浪涌电流的瞬变可能引起短路；
（2）焊排引脚可能有污染物，造成焊排上的插件与插排上的插件之间产生阻碍连接；
（3）由于芯片外壳过长，使焊排板平面底部受到外力，导致焊排板上的插件晃动不稳，而出现连接无效现象；
（4）焊排不熔匀，接头疏松，锡膏残留，导电膏量严重不足等，原料选取问题导致焊点连接不良。
解决方法：
（1）提高芯片的工作电流设计；
（2）使用凸起的焊排接头，可以增大电子元件与焊排板之间的接触面积，提高电气连接的可靠性；
（3）弱盐酸清洗外层的污染物，促进接触的可靠性；
（4）改变电路设计、芯片外壳设计和仿真测试以及定位板材；（5）严格执行焊排工艺和检查；
（6）电极设计应根据锡量加以调试，确保焊排量刚好充足。
波峰焊工艺中常见缺陷产生原因与措施
波峰焊工艺中常见缺陷产生原因与措施波峰焊工艺是电子产品组装中常用的一种焊接方式，该工艺可以在短时间内同时完成多个焊点的连接，提高生产效率。
然而，在实际操作中，也会出现一些常见的焊接缺陷，本文将分析这些缺陷的产生原因，并提出相应的措施。
1. 波峰焊接头露锡原因：可能是焊接温度过高，导致锡液过度流动，无法完全润湿焊盘；或者焊接时间过长，使锡液过渡流动。
措施：检查和调整焊接温度和时间，确保合适的焊接参数；适当增加焊接流量，提高焊点的润湿性。
2. 波峰焊导致的连焊现象原因：焊盘间距太小，焊接流量过大，导致几个焊盘之间的锡液相连。
措施：增加焊盘间距，使锡液在焊盘上形成独立的焊接点，减少焊接流量，避免挤压锡液。
3. 波峰焊接过度原因：焊接时间过长或焊接温度过高，导致焊盘上的锡液过度融化。
措施：调整焊接时间和温度到合适的范围，避免过度焊接。
4. 波峰焊接不良原因：可能是材料附着物、氧化物或污染物阻碍了锡液的润湿性，或者焊接流量不足。
措施：清洁和预处理焊盘表面，确保无杂质；增加焊接流量，提高锡液的润湿性。
5. 波峰焊接点不牢固原因：焊接前焊盘表面没有完全清洁，导致焊点粘结力不够。
措施：在焊接前彻底清洁焊盘表面，确保焊点与焊盘之间的良好粘贴。
综上所述，波峰焊工艺中常见的缺陷产生原因多样，但大多可以通过调整焊接参数、清洁焊盘表面以及增加焊接流量等措施来解决。
在实际操作中，焊接人员应根据具体情况进行调整和改进，确保焊接质量和效率的提高。
波峰焊工艺是一种高效、快速的电子产品组装焊接方式，广泛应用于电子制造行业。
然而，在实际操作中，不可避免地会出现一些常见的焊接缺陷，影响产品的质量和稳定性。
下面将进一步探讨波峰焊工艺中常见缺陷的产生原因以及相应的措施。
6. 波峰焊接头焊盘开裂原因：焊接过程中，焊接头受到过度热应力，导致焊盘开裂。
措施：焊盘设计和材料选择要符合相关标准，确保其能够承受所需的热应力；调整焊接参数，避免过度热应力的产生；使用合适的焊接头形状和尺寸，均匀分布焊接热量。
波峰焊连焊现象原因及解决方法
波峰焊连焊现象原因及解决方法
波峰焊是电子器件焊接主要的设备，因为自动化程度高，相应对操作员的操作技术会有更高的要求，一台经过调整后的波峰焊，焊接缺陷就会很少，但如果PCB设计与助焊剂，锡条材质所影响的问题就要进行分析。
波峰焊连焊即相邻的两个焊点连接在一起，具体来说就是焊锡在毗邻的不同导线或元件之间形成非正常连接现象，随着元件引脚间距的变小及PCB线路密度的提高，这种缺陷出现的几率逐渐增加。
在波峰焊中，波峰焊连焊经常产生于SMD 元件朝向不正确的方向、不正确的焊盘设计，元件之间的距离不足够远也会产生连焊。
波峰焊连焊产生原因（1）PCB板焊接面没有考虑钎料流的排放，线路分布太密，引脚太近或不规律；
（2）PCB焊盘太大或元件引脚过长（一般为008～3mm），焊接时造成沾锡过多；
（3）PCB板浸入钎料太深，焊接时造成板面沾锡太多；
（4）PCB板面或元件引脚上有残留物；
（5）PCB板面插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经接触；（6）焊材可焊性不良或预热温度不够或是助焊剂活性不够；
（7）焊接温度过低或传送带速度过快，焊点热量吸收不足。
在SnCu 钎料中，由于流动性较差，对温度更为敏感，这种现象非常明显；
（8）钎料被污染，比如Fe（铁）污染形成的污染物或钎料的氧化物会造成桥连现象。
注：一定搭配的焊盘与引脚焊点在一定条件下能承载的钎料（锡膏）量是一定的，如果处理不当，多余的部分都可能造成波峰焊连焊现象。
波峰焊连焊的原因和解决方法1、助焊剂的成分不符合造成它的活性不够或是喷的助焊剂的喷量太少（更换其它的助焊剂或增加喷量）
2、预热、锡炉的温度设置不当（调高点温度）。
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波峰焊连锡的原因与解决方法
波峰焊连锡一般是由于焊接过程中缺乏一定的焊接控制而导致的，也可能是由于焊膏中含有高水分导致的，总体上可以分为这样几种：
一是焊锡温度不足。
如果焊接温度过低，铜箔的拉线强度将变弱，拉线脆弱，易破裂，从而导致焊锡接触不良，甚至形成波峰状。
可以通过添加焊锡温度来解决这个问题。
二是焊膏含水过高。
如果焊膏中含有太多的水分，则焊膏本身就会变得不稳定，而且含水量高的焊膏介电性能低，焊膏易燃损失，焊接接触锡头就会发现波峰。
可以通过烘干设备，来把焊膏中的水分剥落出来，然后使用水吸收剂等来减少水分的含量，以解决这一问题。
三是焊針的质量不够好。
如果一个焊針的质量不是很好，那么尝试把原来的焊針改为高质量的焊針，可以有效解决波峰状焊接。