【CN109613420A】芯片的测试方法【专利】

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CN 109613420 A
说 明 书
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芯片的测试方法
技术领域 [0001] 本发明涉及半导体集成电路测试领域，特别是指一种芯片的测试方法，具体是指 芯片无记忆载体情况下实现不同温度下个性化trimming dac值写入的测试方法。
背景技术 [0002] 在芯片IP评价过程中，需要考核温度改变对产品性能的影响。 [0003] 在Flash芯片测试时，时常需要对模拟量的dac值进行扫描，直至搜寻到合适的dac 值 ，即修调 (Trimming) 测试。采 用的方法是对于每颗测试芯片的dac扫描方式统一从0开始 扫向末尾值。芯片IP评价往往需要对高温下个性化trimming dac的值在常温或低温下设 置，或对常温下个性化trimming dac的值在高温或低温下设置，以此来评价改变温度对产 品性能的影响。但由于单独IP脱离flash ,没有存储个性化trimming dac值的寄存器，而手 动一个个die (晶圆上的晶 粒) 逐一设置数量多时间长 ，如图 1所示 ，对于晶圆上的die ，需要 对die首先在温度a的条件下进行逐个调试并将所得的dac值进行手动设置，然后进行下一 枚die的 trimming ，再将所得的dac值在进行手动设置 ，一直到最后一颗die ，然后调整测试 温度到温度b，回到开头对第一颗die重新进行trimming，重复上述的逐个trimming。在需要 调试的温度区间范围比 较大时 ，调试的 工作量就非常大 ，这样会使整个调试的时间成本非 常高，缺乏可操作性，特别是对于量产产品的测试需求，时效性显得尤为重要。
发明内容 [0004] 本发明所要解决的技术问题在于提供一种芯片的测试方法，测试对象为单独IP， 无flash寄存器可用的芯片进行不同温度下的个性化trimming DAC值的写入。 [0005] 为解决上述问题，本发明所述的芯片的测试方法，针对无flash寄存器的独立IP芯 片，进行不同温度下的trimming的dac值写入，包含： [0006] 第一步，在某一温度下，对晶圆上的芯片进行模拟量的个性化trimming； [0007] 第二步，将trimming得到的dac值及对应的坐标记录在指定文件中； [0008] 第三步，升/降到其他的指定温度，调用所述的指定文件，查找并匹配对应坐标，将 相应的坐标对应的个性化trimming的dac值进行重新载入； [0009] 第四步，将载入的个性化trimming的dac值设置进芯片。 [0010] 进一步的改进是，所述第一步中，首次进行的trimming是在某一指定的基准温度 下进行。 [0011] 进一步的改进是，所述的坐标是在当前trimming的die在晶圆中的位置信息。 [0012] 进一步的改进是，所述的trimming及将dac值写入指定的文件，以及调用dac值，是 通过测试程序来完成。 [0013] 进一步的改进是，所述的第三步中 ，调整到其他的指定温度时 ，重新调用指定文 件 ,查找到对应坐标的die的dac值，进行重新载入。 [0014] 进一步的改进是，所述的第四步中，还包括完成不同温度下的模拟量的评价。
代理人 戴广志
(51)Int .Cl . G01R 31/28(2006 .01)
(10)申请公布号 CN 109613420 A (43)申请公布日 2019.04.12
( 54 )发明 名称 芯片的测试方法
( 57 )摘要 本发明公开了一种芯片的测试方法，针对无
f lash寄存器的 独立IP芯片 ，进行不同 温 度下的 trimming的dac值写入 ，包含 ：第一步 ，在某一温 度 下 ，对晶 圆 上的 芯 片 进 行 模 拟 量的 个 性 化 trimming ；第二步 ，将trimming得到的dac值及对 应的坐标记录在指定文件中 ；第三步 ，升/降 到其 他的 指定温 度 ，调 用所述的 指定文件 ，将 相应的 坐标对应的个性化trimming的dac值进行重新载 入；第四步，将载入的个性化trimming的dac值设 置进芯片。本发明所述的 芯片的 测试方法 ，通过 将某一温度的个性化trimming dac值及其坐标 信息通过指定文件进行存储，并在变换温度需要 重新调用时读取指定文件，查找并匹配相应坐标 来实现个性化trimming dac值的重新载入，避免 了人为干预，提高了测试效率，降低了测试成本。
( 19 )中华人民 共和国国家知识产权局
( 12 )发明专利申请
(21)申请号 201910089977 .8
(22)申请日 2019 .01 .30
(71)申请人 上海华虹宏力半导体制造有限公司 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技 园区祖冲之路1399号
Leabharlann Baidu(72)发明人 孙黎瑾
(74)专利代理机构 上海浦一知识产权代理有限 公司 31211
权利要求书1页 说明书3页 附图1页
CN 109613420 A
CN 109613420 A
权 利 要 求 书
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1 .一 种芯 片的 测试方法 ，针对无f la s h寄 存器的 独立I P芯 片 ，进行不同 温 度下的 trimming的dac值写入，其特征在于：
第一步，在某一温度下，对晶圆上的芯片进行模拟量的个性化trimming； 第二步，将trimming得到的dac值及对应的坐标记录在指定文件中； 第三步 ，升/降 到其他的 指定温 度 ，调 用所述的 指定文件 ，将 相应的 坐标对应的 个性化 trimming的dac值进行重新载入； 第四步，将载入的个性化trimming的dac值设置进芯片。 2 .如权 利要求1所述的 芯片的 测试方法 ，其特征在于 ：所述 第一步中 ，首次 进行的 trimming是在某一指定的基准温度下进行。 3 .如权利要求1所述的芯片的测试方法，其特征在于：所述的坐标是在当前trimming的 die在晶圆中的位置信息。 4 .如权利要求1所述的芯片的测试方法，其特征在于：所述的trimming及将dac值写入 指定的文件，以及调用dac值，是通过测试程序来完成。 5 .如权利要求1所述的芯片的测试方法，其特征在于：所述的第三步中，调整到其他的 指定温度时，重新调用指定文件 ,查找到对应坐标的die的dac值，进行重新载入。 6 .如权利要求1所述的芯片的测试方法，其特征在于：所述的第四步中，还包括完成不 同温度下的模拟量的评价。 7 .如权 利要 求1 所 述的 芯 片的 测试 方 法 ，其 特 征 在于 ：通 过 将 某一温 度的 个 性 化 trimming dac值及其坐标信息通过指定文件进行存储，并在变换温度需要重新调用时读取 指定文件，查找并匹配相应坐标来实现个性化trimming dac值的重新载入，避免了人为干 预，提高了测试效率，降低了测试成本。