用于在测试模式下实现芯片低功耗测量的方法及系统与相关技术
[电子工程] 揭秘你不知道的低功耗蓝牙(BLE)测试技术
![[电子工程] 揭秘你不知道的低功耗蓝牙(BLE)测试技术](https://img.taocdn.com/s3/m/36869db0b9f3f90f76c61bee.png)
电子工程专辑我们生活在一个幻想与现实辉映、科技与人文交织、个体与整体相融、隐私与透明平衡的空间里。
在万物互联的世界，一切趋向足够出色，且性能完美的可穿戴设备，已然一步步实现在我们的身边。
可穿戴设备通常被定义为物联网技术最直接的落地应用之一，随着创新技术的不断发展，可穿戴设备的形态日趋多样化，带动了整个物联网产业链的商业化延伸，而低功耗蓝牙(BLE)又是可穿戴设备中应用最广泛的无线连接技术。
过去十年间，相关用例从连接电脑外围设备扩展到与可穿戴设备进行全面通信和更多其他应用。
最新版Bluetooth®规范(5.0、5.1、5.2)进一步涵盖了IoT 领域的更多应用。
相较经典蓝牙，BLE在保持同等通信范围的同时，显著降低功耗和成本，是将不同传感器、外围设备和控制设备连接在一起的理想选择。
从智能家居、智慧城市、智能工业等领域，BLE给人类提供了一个无限可能的智能生活场景，在我们身边曾经简朴、分割的一切，现在都开始连接，并且变得智能。
无可否认，在低功耗蓝牙技术的发展和推动下，"人机交互"，甚至"人机共生"将成为我们当下和未来生活的常态。
由于低功耗蓝牙智能设备越发强调外形紧凑小巧与高集成度，对其测试测量的方法也因此有了更高的标准，而空口测试(OTA)当仁不让的将获得更多的关注。
但为了优化测试程序，所有方法优势互补才是最佳选择。
蓝牙联盟 (Bluetooth SIG) 通过认证流程的各种测试用例确保设备具备协同工作的能力，以及在其交换中具有合格的质量和性能，完成声明后方可获得蓝牙标签进入市场。
让我们先来先来认识一下针对低功耗蓝牙的几种测试方法：直接测试模式直接测试模式(DTM-Direct Test Mode)是一种用于低功耗蓝牙射频性能测试的模式，也是蓝牙核心规范的一部分，任何符合蓝牙核心规范的芯片都能进行DTM测试。
DTM通过测试仪器直接连接蓝牙设备控制接口，执行测试项目，自动完成和蓝牙模块之间的交互命令和蓝牙参数设定，DTM可以用于研发、预认证和一致性生产之中，是目前符合BlueSig 规范的蓝牙低功耗测试方法。
电池管理系统BMS---原理篇
电池管理系统(BMS)可根据起动能力对充电状态(SoC)、健康状态(SoH)和功能状态(SoF)进行快速、可靠的监测，以提供必要的信息。
因此，BMS能够最大限度地降低因为电池意外失效而导致的汽车故障次数，从而尽可能地提升电池使用寿命和电池效率，并实现CO2减排功能。
BMS的关键元件是智能电池传感器(IBS)，它可以测量电池的端电压、电流和温度，并计算出电池的状态。
电能管理系统用来为起停系统供电的典型供电网络包含一个车身控制模块(BCM)、一个电池管理系统(BMS)、一个发电机和一个DC/DC转换器(见图1)。
BMS借助专用的负载管理算法为BCM提供电池状态信息，BCM通过对发电机和DC/DC转换器进行控制来稳定和管理供电网络。
DC/DC转换器为汽车内部的各个用电部件分配电能。
通常，铅酸电池的BMS直接安装在电池夹上的智能连接器中。
该连接器包括一个低阻值的分流电阻(通常在100μΩ范围内)和一个带有高度集成器件(具有准确测量和处理功能)的小型PCB，称为智能电池传感器(IBS, 见图2)。
IBS即便是在最恶劣的条件下以及在整个使用寿命中都能以高分辨率和高精确度测量电池电压、电流和温度，从而正确预测电池的充电状态(SoC)、健康状态(SoH)和功能状态(SoF)。
这些参数定期或根据要求通过已获汽车行业认证的车载网络传送至BCM。
除上述功能与参数性能外，对IBS提出的其它关键要求包括低功耗、能够在恶劣的汽车环境中(即EMC、ESD)工作、进行汽车OEM厂商验收的车载通信接口一致性测试(即LIN)、满足汽车等级测试限制(针对被测参数的6σ限制)，另外还需符合AEC-Q100标准要求。
电池监控正如前一段中所提到的，IBS的主要用途是监控电池状态，并根据需要将状态变量传送至BCM或者其他ECU。
将测量到的电池电流、电池电压和温度采样值作为电池监控输入。
电池监控输出为SoC、SoH和SoF。
1. 充电状态(SoC)SoC的定义非常直观，通常以百分数的形式表示。
VLSI测试技术专题报告
黑龙江大学电子工程学院VLSI测试技术报告课程名称： VLSI测试技术专业：集成电路与集成系统班级：二班学号： 20103664学生姓名：周宁2013年12月30日项目与分值格式10选题10语言描述20基本原理20设计方案20参考文献10体会&建议10合计100分得分教师评语教师签名： 2013年1月2日多级时序电路划分测试向量的低功耗测试技术引言随着工艺技术的发展, 系统芯片( System on a Chip, 简称SoC) 集成的晶体管数量越来越多, 集成度也越来越高, 这对集成电路的设计和测试提出多方面的挑战。
由于芯片集成度和复杂度的迅速提高, 作为整个电子设计中重要组成部分的测试将成为其中最昂贵、问题最多的环节。
传统的测试大都着眼于提高芯片的可测试性, 进行高质量测试生成和可测试性设计, 测试所关心的问题也大都集中于故障覆盖率、测试时间、面积开销及测试效果等方面。
但是纳米级工艺的发展, 使测试时的高功耗成为一个无法回避的问题。
然而，许多传统的解决方案有一些缺点，如较差设计流程的整合，不可预测的覆盖率和繁琐的诊断。
所有这些都阻碍了设计师试图来实现BIST。
随着超大规模集成电路（VLSI）复杂性的增加，人们不断要求一种有效的方法来找到一个自动测试模式生成（ATPG）。
这些测试模式必须具备较高的故障覆盖率，找出故障芯片。
随着VLSI电路的复杂性增加，完全测试VLSI电路已经变得更加重要。
在如今庞大而复杂的超大规模集成电路系统芯片（SoC）的环境中，需要大量的测试数据。
SoC测试时，数据被传输到电路的自动测试设备（ATE）进行测试。
由于为ATE的沟道宽度和内存的大小是有限的，传统的ATE必须调整，或必须开发更昂贵的ATE为了测试的SoC具有巨大的测试数据。
此外，如果原始测试数据减少到ATE 的存储器的大小，消除有用的测试图案，则测试的精度将被削弱。
目前测试跻身最昂贵的和有问题的电路设计周期方面，揭示了不断的创新和测试相关的解决方案的需求。
单北斗soc技术要求和测试方法
单北斗soc技术要求和测试方法
北斗SOC（系统芯片集成电路）技术是指集成了北斗导航卫星
系统功能的芯片技术。
北斗SOC技术要求主要包括以下几个方面：
1. 定位精度，北斗SOC技术需要具备较高的定位精度，能够在
各种复杂环境下实现厘米级甚至毫米级的定位精度。
2. 多模式支持，北斗SOC技术需要支持多种导航卫星系统，包
括北斗、GPS、GLONASS等，以实现多模式定位和增强定位的功能。
3. 低功耗设计，北斗SOC技术需要具备低功耗设计，以满足移
动设备和便携式设备对电池续航能力的要求。
4. 抗干扰能力，北斗SOC技术需要具备良好的抗干扰能力，能
够在高速移动、多路径传播等复杂环境下保持稳定的定位性能。
测试方法包括：
1. 定位精度测试，通过在不同环境下进行定位测试，包括城市、郊区、山区等，验证北斗SOC技术的定位精度。
2. 多模式支持测试，测试北斗SOC技术在接收北斗、GPS、GLONASS等多种卫星系统信号时的切换和融合性能。
3. 低功耗测试，通过实际使用场景下的功耗测试，验证北斗SOC技术的低功耗设计是否符合要求。
4. 抗干扰能力测试，在干扰环境下对北斗SOC技术进行测试，包括模拟干扰信号和实际干扰环境测试，验证其抗干扰能力。
综上所述，北斗SOC技术要求包括定位精度、多模式支持、低功耗设计和抗干扰能力，测试方法则需要针对这些要求进行相应的定位精度测试、多模式支持测试、低功耗测试和抗干扰能力测试，以确保北斗SOC技术的稳定性和可靠性。
电源管理芯片技术
▪ 电源管理芯片技术发展趋势
1.随着移动设备和物联网设备的快速发展，电源管理芯片将更 加集成化和高效化，以满足设备对电能管理的严格要求。 2.新一代电源管理芯片将更加注重能源效率，实现更高效的电 能转换和分配，以延长设备的使用时间。 3.未来电源管理芯片将结合先进的算法和人工智能技术，实现 智能电源管理，根据设备的工作状态和需求进行动态调整，提 高电源的利用率和设备的性能。 以上内容仅供参考，如有需要，建议您查阅相关网站。
▪ 物联网
1.物联网技术的普及使得各种智能设备对电源管理芯片的需求 不断增加，需要为设备提供稳定、可靠的电能供应。 2.电源管理芯片需要具备低功耗、小体积、高性能等特点，以 适应物联网设备的应用需求。 3.未来，随着物联网技术的不断进步和应用范围的扩大，电源 管理芯片技术将迎来更广阔的发展空间。
应用领域与案例分析
1.负载开关芯片可以控制电源的开关，实现对电路的保护和控 制。 2.该类型芯片需要具备快速响应和高精度的控制能力，以确保 电路的稳定性和可靠性。 3.随着物联网和智能家居等领域的快速发展，负载开关芯片的 应用也会越来越广泛。
芯片类型与功能
▪ LED驱动芯片
1.LED驱动芯片可以提供稳定的电流和电压，驱动LED发光。 2.该类型芯片需要具备高精度的测量和控制能力，以确保LED发光的稳定性和可靠性。 3.随着LED照明技术的不断发展，LED驱动芯片的市场需求也在不断增加。
bluetooth芯片测试原理
bluetooth芯片测试原理1.引言1.1 概述蓝牙技术是一种无线通信技术，可以实现不同设备之间的数据传输和交互。
它广泛应用于手机、电脑、耳机、音箱等各种消费电子产品中，成为人们日常生活中不可或缺的一部分。
蓝牙芯片作为蓝牙设备的核心组成部分，起着关键的作用。
它集成了传输、解码和编码等功能，实现了蓝牙设备与其他设备之间的通信。
蓝牙芯片测试是确保蓝牙设备正常工作的重要环节，通过测试可以验证芯片的性能和稳定性，保证蓝牙设备在各种环境下都能正常工作。
蓝牙芯片测试涉及多个方面，包括信号强度测试、传输速率测试、兼容性测试等。
其中，信号强度测试是评估蓝牙设备的无线传输性能的关键指标之一，通过测量设备在不同距离下的接收信号强度来评估其通信能力。
传输速率测试则是评估设备在传输数据时的速度和效率，这对于音频和视频的传输特别重要。
兼容性测试则是验证设备与其他蓝牙设备的互通性，确保设备能够与其他设备无缝连接和交互。
通过对蓝牙芯片进行测试，可以发现并解决潜在的问题，提高设备的性能和质量。
同时，测试还可以为蓝牙芯片的优化和升级提供参考和指导。
随着蓝牙技术的不断发展和应用的不断扩大，蓝牙芯片测试也将在未来扮演更加重要的角色，为蓝牙设备的进一步发展提供支持和保障。
在本文中，我们将详细介绍蓝牙芯片测试的原理和方法，以及其在蓝牙设备中的重要性。
我们将探讨不同的测试指标和测试方案，并对未来蓝牙芯片测试的发展进行展望。
通过深入了解和研究蓝牙芯片测试，我们有望进一步提升蓝牙设备的性能，为用户提供更好的使用体验。
1.2 文章结构本文将按照以下结构进行展开：1. 引言：介绍本文的主题和背景，并简要概述蓝牙芯片测试的重要性。
2. 正文：2.1 蓝牙技术简介：对蓝牙技术进行概述，包括其起源、发展历程以及在现代社会中的应用领域。
2.2 蓝牙芯片测试的重要性：详细介绍蓝牙芯片测试在技术研发和产品市场推广中的必要性和价值。
3. 结论：3.1 总结蓝牙芯片测试原理：对前文的内容进行总结，回顾和归纳蓝牙芯片测试的原理和方法。
智能网联汽车技术与应用 习题及答案 第1--4章
第一章练习题一、选择题1、（）是指自动驾驶系统根据环境信息执行转向和加减速操作，其他驾驶操作都由人完成。
A、驾驶辅助（DA）B、部分自动驾驶（PA）C、有条件自动驾驶（CA）D、高度自动驾驶（HA）2、辅助驾驶阶段的主要特点是（）oA、驾驶员和系统共同控制车辆运行，但驾驶员要负责监视车辆，当智能控制失效时,由驾驶员来做出应对B、驾驶员和系统共同控制，驾驶员负责监视车辆，当智能控制失效时，由驾驶员来做出应对。
C、车辆的运行由系统控制，同时系统负责监视车辆，当智能控制失效时，系统会请求驾驶员，由驾驶员做出应对。
3、有条件自动驾驶阶段的主要特点是（）。
A、驾驶员和系统共同控制车辆运行，但驾驶员要负责监视车辆，当智能控制失效时,由驾驶员来做出应对B、驾驶员和系统共同控制，驾驶员负责监视车辆，当智能控制失效时，由驾驶员来做出应对。
C、车辆的运行由系统控制，同时系统负责监视车辆，当智能控制失效时，系统会请求驾驶员，由驾驶员做出应对。
4、环境感知主要包括（）oA、车辆本身状态感知，包括行驶速度、行驶方向、行驶状态、车辆位置等；B、道路感知，包括道路类型检测、道路标线识别、道路状况判断、是否偏离行驶轨迹等；C、行人感知，主要判断车辆行驶前方是否有行人，包括白天行人识别、夜晚行人识别、被障得物遮挡的行人识别等；D、以上都是5^所谓V2X,意为vehic1etoeverything,即（）。
A、车对外界的信息交换B、车辆之间的信息交换C、车辆安全6、即时定位与地图构建，英文简称（）。
A、S1AMB、SA1MC、S1MA7、车联网的功能有（）＜,A、信息服务及管理B、减少交通事故C、实现节能减排D、以上三项都是8、车联网关键技术分布在“（）”三个层面。
A、端-管-云B、端-管-车C、网-管-车9、依据人驾驶车辆过程的不同阶段可以将驾驶员行为特性分为三个部分：（）行为特性、决策行为特性和操作行为特性。
A、认知B、感知C、驾驶10、在“管”层面，关键技术主要包括（）oA、车辆和路侧设备的智能化、网联化进程加快，关键技术包括汽车电子、车载操作系统技术等；B、4G/5G车载蜂窝通信技术、1TE-V2X和802.I1p直连无线通信技术等；C、实现连接管理、能力开放、数据管理、多业务支持的车联网平台技术是核心。
系统芯片中低功耗测试的几种方法
主 要 问题 ，而 功耗 和测试 等 因 素 只处 于 次要 地位 。
随 着 集 成 电路 特 征 线 宽 的 持 续 缩 小 以及 芯 片 密 度
的 翻转 率 高 出几 倍 。 三 ， Ｓ Ｃ中 ， 行 测 试通 常 第 在 Ｏ 并 用 于 降低 测试 应 用 时 间 ，但 会 导 致过 多 的 能 量消 耗 和功 率 消 耗 。增 加测 试 功 耗会 引 发成 本 上 升 ，可 靠 性 降低 ， 品率 下 降 ， 增 加性 能 验证 等 问题 。 成 并
中国科 学 院计 算 技 术研 究 所
摘
蒋敬 旗
周旭
李文
范 东睿 （ 京 １０ ８ ） 北 ０ ００
要 ： 在 系 统 芯 片 可 测 试 性 设 计 中考 虑 功耗 优 化 问 题 是 当前 国 际 上 新 出现 的研 究 领 域 。在 可测 试 性 设 计 中
考 虑 功 耗 的 主要 原 因 是 数 字 电路 在 测 试 方 式 下 的功 耗 比系 统 在 正 常 工 作 方 式 下 高 很 多 。 测 试 期 间 的 功 耗 会 引 发 系 统 成 本 上 升 ， 靠 性 降低 ， 品率 下 降 。 文 介 绍 低 功 耗 测 试 技 术 中 的 一 些 基 本 概 念 ， 已有 的几 种 主 要 的 可 成 本 对 降 低 测 试 功 耗 方 法 进 行 分 析 ， 后 给 出 一种 高性 能 微 处 理 器 的真 速 低 功 耗 自测 试 方 法 。 最 关键词 ：系统芯 片， 功耗 ， 试 低 测
重 的 困难 ，单 凭改 进 和研 究 测 试生 成算 法 已无法 满 足 测 试 的要 求 。测试 算 法 的研 究 和测 试 实践 都证 明
2023年全国大学生电子设计竞赛C题
目录摘要 (3)1.设计任务及规定 (4)1.1设计任务 (4)1.2设计规定 (4)2.系统方案 (5)2.1控制模块旳论证与选择 (5)2.2电源模块旳论证与选择 (5)2.3小车车体旳论证与选择 (6)2.4电机模块旳论证与选择 (6)2.5电机驱动模块旳论证与选择 (6)2.6寻迹模块旳论证与选择 (7)2.7避障模块旳论证与选择 (7)2.8显示模块旳论证与选择 (7)2.9按键模块旳论证与选择 (8)2.10通信模块旳论证与选择 (8)2.11方案选定 (9)3.系统旳理论分析与计算 (10)3.1系统旳信号检测与控制 (10)3.1.1 系统旳信号检测 (10)3.1.2 系统旳信号控制 (10)3.2 两车之间旳通信措施 (11)3.3 节能 (11)4.电路与程序设计 (12)4.1电路旳设计 (12)4.1.1 系统总体框图 (12)4.1.2 控制器旳电路设计 (13)4.1.3 稳压电源旳电路设计 (13)4.1.4 电机驱动电路旳设计 (14)4.2程序旳设计 (15)4.2.1 程序功能描述与设计 (15)4.2.2 程序流程图 (16)5.测试措施与测试成果 (19)5.1测试方案 (19)5.2测试条件与仪器 (19)5.3测试成果及分析 (19)5.3.1 测试数据 (19)5.3.2测试分析与结论 (19)参照文献 (17)附录1 (18)附录2 (19)附录3 (20)智能小车旳设计摘要: 本作品以低功耗旳ATmega16单片机为控制关键；MP2307稳压电路供电；使用光电传感器寻线和避障；LN298N驱动电机；以光电传感器来实现甲乙两车之间旳通信；结合了PWM调速等技术, 设计了一组智能小车。
该小车旳车体由控制、电源、按键、小车硬件、电机、电机驱动、寻迹、避障、显示和光电传感通信等十个模块构成, 可用于无人驾驶、自动探测等人工智能领域。
关键字: ATmega16.MP2307、光电、LN298N1.设计任务及规定1.1设计任务甲车车头紧靠起点标志线,乙车车尾紧靠边界,甲、乙两辆小车同步起动, 先后通过起点标志线, 在行车道同向而行, 实现两车交替超车领跑功能。
FLASH测试装置、测试方法及存储介质与流程
FLASH测试装置、测试方法及存储介质与流程引言FLASH测试是一种关键的技术手段，用于对闪存存储介质进行性能评估和错误检测。
本文介绍FLASH测试装置、测试方法以及存储介质与流程，旨在向读者提供了解FLASH测试的基本知识和操作步骤。
FLASH测试装置FLASH测试装置是用于执行FLASH测试的设备或工具。
一般来说，FLASH测试装置包括以下组件：1.闪存芯片编程器：用于烧录测试数据和控制参数到闪存芯片中。
2.测试仪表：用于采集和分析闪存芯片在测试过程中的电信号。
3.控制电路：用于控制FLASH测试装置的工作状态和测试流程。
4.电源供应器：用于提供电源给FLASH测试装置的各个组件。
测试方法FLASH测试的方法主要包括性能评估和错误检测两个方面。
性能评估性能评估测试用于测量闪存芯片的性能参数，包括读取速度、写入速度、擦除速度等。
具体的测试步骤如下：1.设置测试条件：根据需要，确定测试时钟频率、数据传输模式等测试条件。
2.准备测试数据：生成一组符合测试要求的测试数据，例如不同大小的文件。
3.编程测试数据：将测试数据通过闪存芯片编程器烧录到闪存芯片中。
4.读取测试数据：使用测试仪表读取闪存芯片中的测试数据，并记录读取时间。
5.写入测试数据：将相同的测试数据重新写入闪存芯片，并记录写入时间。
6.擦除测试数据：擦除闪存芯片上的测试数据，并记录擦除时间。
7.分析测试结果：根据读取、写入和擦除时间，计算出闪存芯片的性能参数。
错误检测错误检测测试用于检测闪存芯片在读取、写入和擦除过程中的错误情况。
具体的测试步骤如下：1.设置测试条件：根据需要，确定测试时钟频率、数据传输模式等测试条件。
2.准备测试数据：生成一组符合测试要求的测试数据，其中包含已知的错误模式。
3.编程测试数据：将测试数据通过闪存芯片编程器烧录到闪存芯片中。
4.读取测试数据：使用测试仪表读取闪存芯片中的测试数据，并记录读取结果。
5.比对测试结果：将读取的测试数据与预期的数据进行比较，检测是否存在错误。
一种低功耗系统芯片的可测试性设计方案
一种低功耗系统芯片的可测试性设计方案徐太龙;鲁世斌;代广珍;孟坚;陈军宁【摘要】低功耗技术，如多电源多电压和电源关断等的应用，给现代超大规模系统芯片可测试性设计带来诸多问题。
为此，采用工业界认可的电子设计自动化工具和常用的测试方法，构建实现可测试性设计的高效平台。
基于该平台，提出一种包括扫描链设计、嵌入式存储器内建自测试和边界扫描设计的可测性设计实现方案。
实验结果表明，该方案能高效、方便和准确地完成低功耗系统芯片的可测性设计，并成功地在自动测试仪上完成各种测试，组合逻辑和时序逻辑的扫描链测试覆盖率为98.2%。
%The low power design technologies such as Multi-supply Multi-voltage(MSMV) and Power Shut-off(PSO), present many challenges for the testability design of modern very large scale integration System-on-chip(SoC). Based on the efficient implementation platform constructed by using the industrial electronic design automation tools and the widely used testability methods, a testability design scheme that includes the scan chain, memory built-in-self-test and boundary scan is proposed. Experimental results show that the scheme can efficiently, conveniently and accurately complete the testability design of low power consumption SoC, and works correctly in automation test equipment. The test coverage of combinational and sequential logic scan chains is 98.2%.【期刊名称】《计算机工程》【年(卷),期】2014(000)003【总页数】4页(P306-309)【关键词】可测试性设计;低功耗;系统芯片;内建自测试;电源关断;多电源多电压;扫描链【作者】徐太龙;鲁世斌;代广珍;孟坚;陈军宁【作者单位】安徽大学电子信息工程学院安徽省集成电路设计实验室，合肥230601;安徽大学电子信息工程学院安徽省集成电路设计实验室，合肥 230601; 合肥师范学院电子信息工程学院，合肥 230601;安徽大学电子信息工程学院安徽省集成电路设计实验室，合肥 230601;安徽大学电子信息工程学院安徽省集成电路设计实验室，合肥 230601;安徽大学电子信息工程学院安徽省集成电路设计实验室，合肥 230601【正文语种】中文【中图分类】TN47随着半导体技术的发展，芯片的集成度逐步提高，越来越多的功能模块被集成在同一个芯片上，形成系统芯片(System-on-chip, SoC)[1-2]。
TDD（时分双工）
TDD（时分双⼯）时分双⼯(Time Division Duplexing)，是在帧周期的下⾏线路操作中及时区分⽆线信道以及继续上⾏线路操作的⼀种技术，也是移动通信技术使⽤的双⼯技术之⼀，与FDD相对应。
2:以测试驱动开发缩写，测试驱动开发是敏捷开发中的⼀项核⼼实践和技术，也是⼀种设计⽅法论。
时分双⼯起源TDD 2000年5⽉5⽇，在⼟⽿其举⾏的ITU-R全会上，通过了包括中国提案在内的五种⽆线传输技术的规范，其中三种基于CDMA技术，两种基于TDMA技术。
(1)基于CDMA的技术规范 IMT-2000CDMA DS(WCDMA、cdma2000 DS) IMT-2000 CDMA TDD(TD-SCDMA、TD-CDMA ) (2)基于TDMA技术的技术规范 IMT-2000 CDMA SC(uwc 136) IMT-2000 TDMA MC(DECT) 由于TDMA技术不是第三代移动通信的主流技术，所以TDMA SC和TDMA MC只作为区域性标准，⽤于IS-136和DECT系统的升级。
基于CDMA技术的三种RTT技术规范是第三代移动通信的主流技术，也称为⼀个家庭，三个成员。
CDMA DS和CDMA MC是频分双⼯模式(FDD)，CDMA TDD是时分双⼯模式(TDD)，ITU-R为3G的FDD模式和TDD模式划分了独⽴的频段，在将来的组⽹上，TDD模式和FDD模式将共存于3G⽹络。
特点 TDD(Time Division Duplexing)时分双⼯技术，在移动通信技术使⽤的双⼯技术之⼀，与FDD相对应。
TDD 在TDD模式的移动通信系统中，接收和传送在同⼀频率信道(即载波)的不同时隙，⽤保证时间来分离接收和传送信道。
该模式在不对称业务中有着不可⽐拟的灵活性，TD-SCDMA只需⼀个不对称频段的频率分配，其每载波为1.6MHz。
由于每RC内时域上下⾏切换的切换点可灵活变动，所以对于对称业务(语⾳和多媒体等)和不对称业务(包交换和因特⽹等)，可充分利⽤⽆线频谱。
SOC芯片可测试设计规范
SOC芯片可测试设计规范SOC芯片（System-on-a-Chip）是一种高度集成的芯片，集成了处理器、内存、外设和其他硬件组件。
在SOC芯片设计中，测试是一个非常重要的环节，因为它可以帮助开发人员在生产之前发现并修复设计缺陷，提高芯片的可靠性和性能。
在测试SOC芯片时，需要遵循一些设计规范，以确保测试覆盖全面、效率高，并且能够准确地识别问题。
首先，SOC芯片的测试设计应该从整体的角度考虑。
设计人员需要明确测试的目标和需求，并制定相应的测试计划。
测试计划应该包括测试的范围、测试方法、测试工具、测试时间和测试资源等方面的内容。
通过整体的测试设计，可以确保测试的全面性和高效性。
其次，SOC芯片的测试设计应该充分考虑不同的测试模式。
测试模式是一种用于测试芯片的特殊操作模式，可以通过改变芯片的工作状态来检测和修复设计缺陷。
常见的测试模式包括扫描链测试、存储测试、模块测试等。
在测试设计中，需要根据具体的需求选择合适的测试模式，并确保测试模式的设计正确、有效。
第三，SOC芯片的测试设计应该包括对外设的测试。
外设是SOC芯片中与外部系统或设备进行通讯的接口，包括通信接口、输入输出接口等。
在测试设计中，需要对外设进行充分的测试，以确保外设的性能和稳定性。
同时，还需要考虑外设的兼容性，确保在不同系统、设备和环境下都可以正常工作。
第四，SOC芯片的测试设计应该考虑到低功耗的需求。
低功耗是现代SOC芯片设计的一个重要目标，可以显著延长电池寿命和减少能耗。
在测试设计中，需要提供相应的测试方法和工具，以确保芯片在低功耗状态下仍然能够正常工作并满足设计要求。
此外，SOC芯片的测试设计还应该考虑到安全性的需求。
安全性是现代SOC芯片设计的一个重要方面，可以保护用户数据和系统的安全性。
在测试设计中，需要充分测试芯片的安全功能，并确保芯片能够有效防御各种攻击和安全威胁。
最后，SOC芯片的测试设计应该注重可重复性和可扩展性。
可重复性是指测试结果的一致性和可验证性，可以帮助开发人员更好地评估芯片的性能和质量。
硬件电路设计工程师面试题及答案
硬件电路设计工程师面试题及答案1.简述你在硬件电路设计中的经验，以及你曾经设计过的一项成功的电路项目。
答：我在硬件电路设计领域有丰富的经验，曾参与设计过一款高性能嵌入式处理器。
我负责处理器核心的设计，通过优化指令集和流水线结构，成功提高了性能，并通过仿真和验证确保了稳定性。
2.在硬件设计中，你如何平衡性能和功耗的关系？答：在硬件设计中，性能和功耗是相互制约的关系。
我通常采用多层次的优化策略，例如采用先进的低功耗工艺、使用节能算法以及通过电源管理技术来实现性能和功耗的平衡。
3.解释一下时序分析在电路设计中的作用。
答：时序分析在电路设计中是至关重要的，它用于确保电路在不同条件下的稳定性。
通过对时钟、信号传输延迟等进行详细的分析，可以确保电路在各种工作条件下都能够按照预期的时序要求工作。
4.谈谈你在高速电路设计中的经验，如何解决时序和信号完整性问题？答：在高速电路设计中，时序和信号完整性是关键挑战。
我曾经通过采用合适的布线规则、缓冲器的优化和信号重整等手段，成功解决了时序和信号完整性问题，确保了电路的可靠性和性能。
5.你对EMI/EMC的了解和处理方法是什么？答：我在电磁兼容性（EMC）方面有着深入的了解。
通过合理的布局和屏蔽设计、使用滤波器以及优化接地方式等手段，我成功降低了电磁干扰（EMI）水平，确保了设备在电磁环境中的稳定工作。
6.在多层PCB设计中，你如何优化布局以降低信号干扰？答：多层PCB设计中，通过巧妙的布局和层间引脚规划，我成功减小了信号回流路径，降低了串扰。
同时，巧妙使用地平面和电源平面，有效地降低了信号干扰和电磁辐射。
7.谈谈你在FPGA设计方面的经验，包括资源利用和时序优化。
答：在FPGA设计中，我注重资源的有效利用，通过巧妙的模块划分和精细的时序分析，成功实现了对FPGA资源的最优利用。
采用流水线和并行处理等技术，进一步提高了时序性能。
8.请详细介绍你在模拟电路设计中的经验，包括面对噪声和失真时的解决方法。
电子电路设计工程师面试题及答案(精选)
电子电路设计工程师面试题及答案1.请描述一次您在电子电路设计中解决复杂问题的经验。
在我的上一份工作中，我们遇到了一个性能优化的挑战，需要在电路设计中提高信号传输速度。
我通过采用差分信号传输、优化PCB布局以减小信号路径长度，以及使用高速电路设计工具进行仿真和分析，成功提高了系统的整体性能。
2.如何处理设计中的电磁干扰问题，以确保电路的稳定性和抗干扰能力？在面对电磁干扰时，我采用了合适的屏蔽措施，如使用屏蔽罩、优化地线布局，并利用滤波器来降低干扰。
此外，我通过仿真工具进行电磁兼容性分析，以确保电路在实际环境中的稳定性。
3.请详细介绍您在高频电路设计中的经验，特别是在射频设计方面的成就。
在之前的项目中，我负责设计了一套射频前端电路，涉及频率范围较广。
通过合理选择元器件、进行频域仿真和优化，成功实现了对不同频段信号的高效捕获和处理，使系统在复杂环境中表现卓越。
4.如何平衡在电路设计中的功耗和性能，尤其是在移动设备等有限电源环境下？在移动设备电路设计中，我注重优化功耗和性能的平衡。
通过采用低功耗元器件、优化电源管理策略，以及采用动态电压调整技术，成功实现了在有限电源环境下的长时间运行，同时保持了系统的高性能。
5.请描述您在模拟电路设计中解决过的一个挑战，以及您的解决方法。
在之前的项目中，我遇到了一个模拟电路中的非线性问题，导致信号失真。
我通过引入反馈控制、调整电路增益和采用精准的元器件进行替代，成功地解决了信号失真的问题，并提升了整体电路性能。
6.在数字电路设计中，如何确保电路的稳定性和可靠性，尤其是在高温或极端环境下？在数字电路设计中，我采用了工艺上的优化，选择耐高温材料和元器件，以及通过热仿真工具来评估电路在不同温度条件下的性能。
这些措施有效地提高了电路的稳定性和可靠性，确保在极端环境中仍能正常工作。
7.在多层PCB设计中，您是如何优化信号完整性和降低串扰的？我在多层PCB设计中采用分层布局、差分信号传输、地孔的合理设置等手段，以降低信号路径的交叉和减小串扰。
电子设计工程师面试题及答案
电子设计工程师面试题及答案1.介绍一下您的电子设计背景及经验。
答：我持有电子工程学士学位，并在过去五年内一直从事电子设计工作。
最近的项目包括设计和实施一款嵌入式系统，用于医疗设备的实时监测。
我熟练掌握了各种电子设计工具和编程语言，如Altium Designer和VHDL，通过这些工具成功地完成了多个复杂的电路板设计。
2.在设计嵌入式系统时，您是如何处理功耗优化的？答：在处理功耗时，我首先进行功耗分析，确定每个模块的功耗要求。
通过使用低功耗组件、优化算法以及实施深度睡眠模式等策略，我成功地减少了系统的功耗。
例如，在上述医疗设备项目中，我采用了动态电压和频率调整（DVFS）技术，根据系统负载动态调整电源电压和频率，以最大限度地减少功耗。
3.请描述一个您成功完成的高速数字电路设计项目，并解决了什么问题？答：我曾领导一个高速数字电路设计项目，主要解决信号完整性和时序问题。
通过巧妙的布局和引脚规划，采用差分信号传输以减小串扰，同时运用缓冲器和延迟锁相环（DLL）等技术解决时序问题。
最终，我们成功设计出一个满足高速数据传输要求的稳定可靠的数字电路。
4.在电路板布局设计中，您是如何考虑电磁兼容性（EMC）的？答：我在电路板设计中注重降低电磁辐射和提高抗干扰能力。
采用合适的层叠结构、差分信号设计、地线规划等手段，以降低辐射噪声。
此外，我在设计中考虑了电源和信号线的隔离，以减少串扰。
在一个无线通信设备项目中，我成功通过了严格的EMC测试，确保了产品的稳定性和可靠性。
5.描述一次您在多团队合作的项目中，如何有效沟通并解决合作问题。
答：在一个复杂的多团队项目中，我注重定期召开跨团队会议，明确任务分工和沟通渠道。
通过建立明确的工作流程和使用项目管理工具，我确保了信息的及时传递和问题的快速解决。
一次项目中，由于接口定义不清，我主动协调各团队重新明确接口，确保了系统的整体一致性和性能。
6.在设计模拟电路时，您是如何处理噪声和放大器稳定性的问题？答：在模拟电路设计中，我首先进行了噪声分析，确定了噪声来源并采用了适当的滤波和隔离技术。
基于 Infiniium MSO9000 系列示波器的 DDR 总线测试方案
本篇文章将从 DDR 总线的探测、分析、测量等方面介绍基于安捷伦 MSO9000 系列示波器的 DDR 总线解决方案。
DDR 规范介绍
DDR 规范由 JEDEC(电子器件工程联合会)制定，总线的电气参数由表 1 所示：
工作电压 时钟频率 数据传输速率
管脚数 猝发长度
源同步 ODT 封装
向下兼容性
DDR1
结果满足了规范测试的要求，找到系统的
最优设置。
测试报告会以 HTML 格式生成，如图 14 所示包含了所有测量参数的测量数据结果， 波形，规范要求，测量结果的阈度。
文件，包括定义符号名、对应总线值、和数据格式(二 进制、十六进制、十进制)，总线列表即以定义好的命 令字形式显示(如图 6 所示)，这对于使用者观察和测量 总线的运行状态就非常方便了。在图 6 中，Bus1 对应 的是数据总线，Bus2 对应的是命令总线。
另外有一点值得注意的是，对于 DDR 总线来说，
的存储深度（2 通道模式下为 1Gpts），具有丰富的示波器分析和调试的工具，波 形观察和测量的能力，此系列示波器每通道都具有 50 ohm 及 1M ohm 输入阻抗， 标准配置 4 个无源探头。
图 3 9000 系列混合信号示波器测量 DDR 总线测试实物图
1. 利用模拟通道结合逻辑通道测试 DDR 总线 可升级的 MSO（Mixed Signal Oscilloscope 混合信号示波器）选型的 9000 示波
RAS
High
CA Low
CLK
图 4 DDR 读状态命令总线
图 5 DDR 读状态测量图
在 DDR 中，如前所述，DQS,DQ 以 3 态存在，读写时序的差异造成示波器直接 测量波形很难得到清晰的信号波形，但利用到混合信号示波器的 4 个模拟通道和 16 个逻辑通道结合起来，可以很容易的满足这样的测量需求。以图 4 所示，命令 字 RAS#，CAS#，WE#，CS#分别为 1，0，1，0 时，此时 DDR 总线为读状态，利用 MSO9000 独有的模拟通道和逻辑通道构成状态触发方式，以逻辑探头探测 RAS#， CAS#，WE#，CS#，模拟通道连接 CLK，设置触发条件 CLK 上升沿，及命令字 HLHL， 使用模拟通道探测要观测的信号比如 DQ0。可以触发到读状态下 DQ0 的信号波形， 以验证其信号完整性，如图 5 所示。另外，如果对于某些特定 Bank 的访问，以及 A10 的 Auto Precharge 控制等，也可以有效利用结合逻辑通道，完成传统 4 通道示 波器无法完成的一些参数测量。
布线约束下的低功耗扫描测试
左右 ． 功耗 过高 会 导致 芯片 因测 试 而损 坏 ， 片 良 芯
率降 低 ， 装成 本 随之增 加． 封
基 于 扫描 的测试 是 目前业 内最 为 常用 的 Ｄ ｒ Ｆ （ ｅｉｎｆｒ ｅｔ方 法 ． ｄｓ ｓ） ｇ ｏ ｔ 扫描测 试 时扫描链 上各 扫 描
量 之 间较小 的相 关性 以及 并行 测试 的采 用 ， 芯片 使
Ｈｕ ｎ ｉ ｇ Ｚｈ Ｌｉ ｅ ｓ ｎ Ｌｉ ａ ｇＮ ｎ ｕ Ｅｎ ｕＷ ｎｏ ｇ ｎ Ｙｅ
（ｎｔｕｅｏ Ｆ ａｄＯＥＩ ｓ ｏ ｔｅｓＵｎｖｒｉ ，Ｎ ｎｉｇ２ ０９ Ｃ ｉａ Ｉｓ ｔｔ ｆ ・ ｎ — ，Ｓ ｕｈａｔ ｉｅｓｙ ａｊ １０ ６， ｈｎ ） ｉ Ｒ Ｃ ｔ ｎ Ａ ｂ ｔ ａｃ ｓ ｒ ｔ：Ｔｈｅ ｃ ｕ ｅ ｆｔ ｅｐｏ ｒｃ ｎｓ ｐ ｏ ｕ ｎ ｈ ｃ ｎ ｔ ｓ ｒ ｎ ｌ ｚ ｄ．Ｔｈ ｆｅ ｔ ｆｔ ｅ ａ ｓ ｓｏ ｈ ｗｅ ｏ ｕｍ ｔ ｎ ｄ ｒ ｇ ｔ ｅ ｓ ａ ｅ ｔａ ｅ ａ ａ ｙ ｅ ｉ ｉ ｅ ｅ ｆ ｃｓｏ ｈ ｓ ａ ｉ ｆｏ Ｓｔａ ｓｔｏ ｎ ｔ ｅ ｉ ｔｒ ｌｃ ｍ ｂ ｎ ｔ ａ ｏ ｃ ｃ ｎ ｅｓｕ ｉ ｄ ａ ｏ ｅ ｅ ｃ ｎ ｆ ｐ－ ｐ’ ｒ ｎ ｉ ｎｓｏ ｈ ｎ ｅｎａ ｏ ｌ ｌ ｉ ｉ ａ ｉ ｌｌｇｉ ｏ ｅ ａ ｔ ｄ ｅ ｎｄ ｍ ｄ ｌｄ． Ｔｈ ａ － ｏｎ ｒ ｅｃ ｌ ｃ ｌｔ ｄ ｖ ｌ ｅ ｆｔ ｅ ｉ ｆｕ ｎ ｅｆ ｎ ｔｏ ｅ ｕ ｅ ａ ｈ ｓｓｆ ｒｔ ｃ ｎ ｃ ａ ｎ ｒ ｏ ｄ ｒｎｇ Ｔｈｅ ｕ ａｅ ａｕ ｓｏ ｈ ｎ ｌ ｅ ｃ ｕ ｃ ｉ ｎ ａ ｓ ｄ ｓｔ ｅｂａ ｉ ｏ ｈｅｓ ａ ｈ ｉ ｅ ｒ ｅ ｒ ｉ ． ｎ，ｔ ｈｅ
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
图片简介:本技术介绍了一种用于在测试模式下实现芯片低功耗测量的方法及系统，该系统包括测试模块，其中测试模块的输入端为多个外部管脚，其输出端连接待测芯片的多路复用器。
测试模块在外部管脚达到特定组合时进入对应的测试模式。
测试模块包括线性稳压器测试模式，线性稳压器测试模式包括时钟控制信号、闪存控制信号和线性稳压器控制信号，且线性稳压器测试模式生效时输出具有更高优先级的控制信号。
本技术能够在测试模式下实现芯片最低功耗场景，可以有效降低测试时间，并且降低测试难度。
技术要求1.一种用于在测试模式下实现芯片低功耗测量的系统，包括测试模块，其特征在于：所述测试模块的输入端为多个外部管脚，其输出端连接待测芯片的多路复用器；所述测试模块在外部管脚达到特定组合时进入对应的测试模式；所述测试模块包括线性稳压器测试模式，所述线性稳压器测试模式包括时钟控制信号、闪存控制信号和线性稳压器控制信号，且所述线性稳压器测试模式生效时输出具有更高优先级的控制信号。
2.如权利要求1所述的用于在测试模式下实现芯片低功耗测量的系统，其特征在于：所述时钟控制信号关闭待测芯片的时钟模块；所述闪存控制信号使得待测芯片的闪存进入低功耗模式；所述线性稳压器控制信号使得待测芯片的线性稳压器进入低功耗模式。
3.如权利要求2所述的用于在测试模式下实现芯片低功耗测量的系统，其特征在于：所述测试模块输出线性稳压器测试模式的生效信号作为待测芯片的多路复用器的控制信号，从而生成具有更高优先级的控制信号。
4.如权利要求3所述的用于在测试模式下实现芯片低功耗测量的系统，其特征在于：所述测试模块将时钟控制信号通过待测芯片的多路复用器关闭待测芯片的时钟模块；所述测试模块将闪存控制信号通过待测芯片的多路复用器使得待测芯片的闪存进入低功耗模式；所述测试模块将线性稳压器控制信号通过待测芯片的多路复用器使得待测芯片的线性稳压器进入低功耗模式。
5.如权利要求1所述的用于在测试模式下实现芯片低功耗测量的系统，其特征在于：所述测试模块包括4个外部管脚，所述测试模式还包括模拟模式、模数转换测试模式、内建自测测试模式和时钟测试模式。
6.一种用于在测试模式下实现芯片低功耗测量的方法，其特征在于：在外部管脚接收到特定组合时进入线性稳压器测试模式；将线性稳压器测试模式的生效信号作为待测芯片的多路复用器的控制信号，从而生成具有更高优先级的控制信号；利用线性稳压器测试模式生成待测芯片的时钟控制信号、闪存控制信号和线性稳压器控制信号。
7.如权利要求6所述的用于在测试模式下实现芯片低功耗测量的方法，其特征在于：所述时钟控制信号关闭待测芯片的时钟模块；所述闪存控制信号使得待测芯片的闪存进入低功耗模式；所述线性稳压器控制信号使得待测芯片的线性稳压器进入低功耗模式。
8.如权利要求7所述的用于在测试模式下实现芯片低功耗测量的方法，其特征在于：将时钟控制信号通过待测芯片的多路复用器关闭待测芯片的时钟模块；将闪存控制信号通过待测芯片的多路复用器使得待测芯片的闪存进入低功耗模式；将线性稳压器控制信号通过待测芯片的多路复用器使得待测芯片的线性稳压器进入低功耗模式。
技术说明书一种用于在测试模式下实现芯片低功耗测量的方法及系统技术领域本技术涉及一种芯片测试方法及系统，更具体地说，涉及一种用于在测试模式下实现芯片低功耗测量的方法及系统。
背景技术随着芯片规模越来越大，芯片的功耗问题愈发凸显，功耗指标是衡量芯片性能的一个非常重要的指标。
为了在大规模量产的时候测试每颗芯片的最低功耗，通常的做法需要在测试基台模拟芯片在正常功能模式下进入低功耗模式，再测量芯片的最低功耗。
现有的芯片测试方法如图1所示，使用外部管脚PAD连接CPU内核的烧录接口，通过内核发出指令将低功耗的程序烧录进闪存Flash，随后通过执行已烧录进Flash的程序，控制系统控制单元SCU模块将时钟模块HRC/LRC关闭，同时控制线性稳压器LDO模块进入低功耗，最后控制Flash进入低功耗模式。
芯片最低功耗测试完成后，还需要通过内核的烧录接口将Flash中的程序擦除。
由图1的模式可见，现有的方法过程繁琐，基台调试难度大，并且测试时间长。
技术内容针对现有技术中存在的上述问题，本技术的目的是提供一种用于在测试模式下实现芯片低功耗测量的方法及系统为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种用于在测试模式下实现芯片低功耗测量的系统，包括测试模块，其中测试模块的输入端为多个外部管脚，其输出端连接待测芯片的多路复用器。
测试模块在外部管脚达到特定组合时进入对应的测试模式。
测试模块包括线性稳压器测试模式，线性稳压器测试模式包括时钟控制信号、闪存控制信号和线性稳压器控制信号，且线性稳压器测试模式生效时输出具有更高优先级的控制信号。
进一步地，时钟控制信号关闭待测芯片的时钟模块；闪存控制信号使得待测芯片的闪存进入低功耗模式；线性稳压器控制信号使得待测芯片的线性稳压器进入低功耗模式。
进一步地，测试模块输出线性稳压器测试模式的生效信号作为待测芯片的多路复用器的控制信号，从而生成具有更高优先级的控制信号。
进一步地，测试模块将时钟控制信号通过待测芯片的多路复用器关闭待测芯片的时钟模块；测试模块将闪存控制信号通过待测芯片的多路复用器使得待测芯片的闪存进入低功耗模式；测试模块将线性稳压器控制信号通过待测芯片的多路复用器使得待测芯片的线性稳压器进入低功耗模式。
进一步地，测试模块包括4个外部管脚，测试模式还包括模拟模式、模数转换测试模式、内建自测测试模式和时钟测试模式。
为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种用于在测试模式下实现芯片低功耗测量的方法，其特征在于：在外部管脚接收到特定组合时进入线性稳压器测试模式；将线性稳压器测试模式的生效信号作为待测芯片的多路复用器的控制信号，从而生成具有更高优先级的控制信号；利用线性稳压器测试模式生成待测芯片的时钟控制信号、闪存控制信号和线性稳压器控制信号。
进一步地，时钟控制信号关闭待测芯片的时钟模块；闪存控制信号使得待测芯片的闪存进入低功耗模式；线性稳压器控制信号使得待测芯片的线性稳压器进入低功耗模式。
进一步地，将时钟控制信号通过待测芯片的多路复用器关闭待测芯片的时钟模块；将闪存控制信号通过待测芯片的多路复用器使得待测芯片的闪存进入低功耗模式；将线性稳压器控制信号通过待测芯片的多路复用器使得待测芯片的线性稳压器进入低功耗模式。
在上述技术方案中，本技术能够在测试模式下实现芯片最低功耗场景，可以有效降低测试时间，并且降低测试难度。
附图说明图1是现有的芯片测试的架构示意图；图2是本技术系统的架构示意图；图3是本技术测试模块的结构示意图；图4是本技术系统的电路图。
具体实施方式下面结合附图和实施例进一步说明本技术的技术方案。
参照图2，本技术公开一种用于在测试模式下实现芯片低功耗测量的系统和方法。
本技术的系统和方法基于现有技术的改进，改变了现有技术在测试芯片时需要反复进行烧录-擦除的步骤，从而提供一种结构更为简单的系统和流程更为简单的方法。
本技术的待测芯片可以是任何常见的芯片，只要满足该芯片具有时钟系统、闪存和多路复用器的，都可以成为本技术的待测芯片。
作为本技术的一种待测芯片的结构，如图2所示，待测芯片包括始终系统、闪存FLASH、带有烧录接口的32位内核、窥探控制单元SCU(snoop control unit)、总线矩阵BUS Matrix和静态随机存取存储器SRAM(StaticRandom-Access Memory)。
当然，适用于本技术的待测芯片并不以此为限。
继续参照图2，本技术在待测芯片之外额外提供一个测试模块，其输入端为多个外部管脚，其输出端连接待测芯片的多路复用器。
测试模块是一个硬件自解码模块，不需要内核以及软件参与，只需要外部管脚的输入达到特定组合就可以进入。
通过图2的架构可见，本技术所公开的系统及方法不再利用待测芯片的烧录接口，并且无需再将待测程序烧录到待测芯片的内核中。
图3示出了本技术的测试模块的具体结构。
测试模块的输入为4个外部管脚，分别是PAD_TEST、PAD_P1、PAD_P2和PAD_P3，其输出为多个测试模式，分别是模拟模式(AnalogMode)、模数转换测试模式(ADC test Mode)、内建自测测试模式(BIST Mode)、线性稳压器测试模式(LDO test Mode)和时钟测试模式(HRC/LRC test mode)。
测试模式的选择由各个外部管脚的输入组合来定义，即测试模块在外部管脚达到特定组合时进入对应的测试模式。
下表给出了测试模块外部管脚的输入和测试模式的对应关系。
表1：外部管脚输入和测试模式对应关系表模拟模式(Analog Mode)：当测试模块的外部管脚PAD_TEST＝1、PAD_P1＝1、PAD_P2＝1和PAD_P3＝0时，测试模块输出模拟模式(Analog Mode)生效信号，测试测试模块进入模拟模式(Analog Mode)。
模数转换测试模式(ADC test Mode)：当测试模块的外部管脚PAD_TEST＝1、PAD_P1＝1、PAD_P2＝0和PAD_P3＝1时，测试模块输出模数转换测试模式(ADC test Mode)生效信号，测试测试模块进入模数转换测试模式(ADC test Mode)。
内建自测测试模式(BIST Mode)：当测试模块的外部管脚PAD_TEST＝1、PAD_P1＝1、PAD_P2＝0和PAD_P3＝0时，测试模块输出内建自测测试模式(BIST Mode)生效信号，测试测试模块进入内建自测测试模式(BIST Mode)。
线性稳压器测试模式(LDO test Mode)：当测试模块的外部管脚PAD_TEST＝1、PAD_P1＝1、PAD_P2＝1和PAD_P3＝1时，测试模块输出线性稳压器测试模式(LDO testMode)生效信号，测试测试模块进入线性稳压器测试模式(LDO test Mode)。
时钟测试模式(HRC/LRC test mode)：当测试模块的外部管脚PAD_TEST＝1、PAD_P1＝0、PAD_P2＝1和PAD_P3＝1时，测试模块输出时钟测试模式(HRC/LRC test mode)生效信号，测试测试模块进入时钟测试模式(HRC/LRC test mode)。
本技术的重点在于线性稳压器测试模式(LDO test Mode)，本技术的线性稳压器测试模式包括时钟HRC/LRC控制信号、闪存FLASH控制信号和线性稳压器LDO控制信号。
其中，时钟HRC/LRC控制信号关闭待测芯片的时钟模块；闪存FLASH控制信号使得待测芯片的闪存进入低功耗模式；线性稳压器LDO控制信号使得待测芯片的线性稳压器进入低功耗模式。