全面的手机结构设计Check list
(完整版)手机结构设计手册(内部资料)
手机结构手设计手册目录赛微电子网整理第1章绪论 (4)1.1 手机的分类 (4)1.2 手机的主要结构件名称 (5)1.3 手机结构件的几大种类 (5)1.4 手机零件命名规则 (5)1.5 手机结构设计流程 (11)第2章手机壳体的设计和制造工艺 (12)2.1 前言 (12)2.2 手机常用材料 (12)2.2.1 PC（学名聚碳酸酯） (12)2.2.2 ABS（丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物） (13)2.2.3 PC＋ABS（PC与ABS的合成材料） (13)2.2.4 选材要点 (13)2.3 手机壳体的涂装工艺 (14)2.3.1 涂料 (14)2.3.2 喷涂方法 (15)2.3.3 涂层厚度 (15)2.3.4 颜色及光亮度 (15)2.3.5 色板签样 (15)2.3.6 耐磨及抗剥离检测 (15)2.3.7 涂料生产厂家 (16)2.4 手机壳体的模具加工 (16)2.5 塑胶件加工要求 (16)2.5.1 尺寸，精度及表面粗糙度的要求 (16)2.5.2 脱模斜度的要求 (17)2.5.3 壁厚的要求 (17)2.5.4 加强筋 (17)2.5.5 圆角 (18)2.6 手机3D设计 (18)2.6.1 手机3D建模思路 (18)2.6.2 手机结构设计 (19)第3章按键的设计及制造工艺 (26)3.1 前言 (26)- I -赛微电子网整理- -II 3.2 P ＋R 按键设计与制造工艺 (26)3.3 硅胶按键设计与制造工艺 (27)3.4 PC （IMD ）按键设计与制造工艺 (28)3.5 Metal Dome 的设计 (28)3.5.1 概述 (28)3.5.2 Metal Dome 的设计 (29)3.5.3 Metal Dome 触点不同表面镀层性能对比 (29)3.5.4 Metal Dome 技术特性 (29)3.6 手机按键设计要点 (30)第4章 标牌和镜片设计及其制造工艺 (33)4.1 前言 (33)4.2 金属标牌设计与制造工艺 (33)4.2.1 电铸Ni 标牌制造工艺 (33)4.2.2 铝合金标牌制造工艺 (35)4.3 塑料标牌及镜片设计与制造工艺 (36)4.3.1 IMD 工艺 (36)4.3.2 IML 工艺 (38)4.3.3 IMD 与IML 工艺特点比较 (39)4.3.4 注塑镜片工艺 (39)4.3.5 IMD 、IML 、注塑工艺之比较 (42)4.4 平板镜片设计与制造工艺 (42)4.4.1 视窗玻璃镜片 (42)4.4.2 塑料板材镜片 (42)4.5 镀膜工艺介绍 (43)4.5.1 真空镀 (43)4.5.2 电镀 俗称水镀 (44)4.5.3 喷镀 (44)第5章 金属部件设计及制造工艺 (45)5.1 前言 (45)5.2 镁合金成型工艺 (45)5.2.1 镁合金压铸工艺 (45)5.3 金属屏蔽盖设计与制造工艺 (46)5.3.1 屏蔽盖材料 (46)手机结构手设计手册目录赛微电子网整理5.3.2 设计要求 (46)5.4 弹片设计要点 (47)5.4.1 冷轧碳素钢弹片 (47)5.4.2 不锈钢弹片 (47)5.4.3 磷青铜弹片 (47)5.4.4 铍青铜弹片 (47)5.5 螺钉、螺母及弹簧设计要点 (48)5.5.1 螺钉 (48)5.5.2 热压螺母 (48)5.5.3 弹簧 (49)第6章手机结构设计相关测试标准 (51)6.1 环境条件试验方法 (51)6.1.1 低温试验 (51)6.1.2 高温试验 (51)6.1.3 潮热试验 (52)6.1.4 温度冲击试验 (52)6.1.5 振动试验 (52)6.1.6 跌落试验 (53)6.1.7 盐雾试验 (53)6.2 涂层耐磨和抗剥离检测 (54)6.2.1 耐磨检测 (54)6.2.2 涂层附着力检测——抗剥离检测 (55)6.2.3 设计和检测注意事项 (55)6.3 拟订的J耐磨检测方案 (55)6.3.1 涂层耐磨检测（第一方案） (55)6.3.2 涂层耐磨检测（第二方案） (56)6.3.3 涂层附着力检测 (56)- III -赛微电子网整理- - IV第1章 绪论1.1 手机的分类随着国内通信业的迅猛发展，国内手机行业的竞争也日趋白热化，国内外各手机厂商纷纷推出不同样式、功能的手机。
产品结构设计等方面的checklist
模具的checklist表：产品名称模具编号材料收缩率序号内容自检确认1 与客户交流清楚外观面位置及外观要求如镜面，皮纹，亚光等。
2 清楚产品的安装方向，产品的出模方向及它们之间的关系。
3 产品在出模方向无不合理结构。
4 壁厚合理，壁厚均匀，没有过薄，过厚及壁厚突变。
5 圆角齐全，所有外观面倒圆角（特殊要求除外），所有非外观面倒圆角，非外观面圆角足够大。
且圆角处壁厚均匀，无漏掉的圆角。
6 脱模斜度齐全，正确，无放反的情况，脱模斜度足够大，已用DRAFT CHECK命令进行检查。
7 透明件，皮纹处理的外观面，插穿面脱模斜度足够大，满足标准。
8 透明件已考虑外观效果，可见结构，并与客户进行交流。
9 需贴膜的件已经考虑到膜在实际安装方向的定位，10 电镀件装配考虑到镀层厚度和装配间隙，11 一面用插接，一面用卡爪的结构已考虑到装配过程中是否有与外观干涉，是否有造成外观面破坏的情况，卡爪是否易断12 加强筋高度，宽度，脱模斜度结构及工艺均合理。
13 外观件检查产品结构如壁厚，加强筋（尤其是横在制品侧壁的筋考虑与侧壁的防缩）、螺钉柱等不会引起缩水，已采取防缩措施。
14 产品变形，收缩等注塑缺陷轻微，且已与客户协商，得到客户的书面认可。
15 需出斜顶，滑块，抽芯的结构活动距离及空间足够，结构能否简化。
16 产品无引起模具壁薄，尖角等不合理结构。
17 带嵌件的产品考虑嵌件在模具中的牢固固定,内桶底的嵌件要求将嵌件和包嵌件的胶位合并到一起作为模具嵌件。
18 与客户交流清楚分型面的位置，外观面滑块，抽芯允许的夹线位置。
19 备份产品已检查所有修模报告及更改记录并进行了更改，重要装配尺寸进行了样件的实际测绘验证。
笔记本的CHECKLISTDesign Check List By Sub-Assy.1. U-Case1-1 上下蓋嵌合部份1-1-1 上下蓋PL是否Match1-1-2 Lip 是否完成，是否符合外觀要求(修飾溝)1-1-3 側壁之TAPER / 與下蓋是否配合 / 考慮到開模1-1-4 上下蓋之配合卡勾共幾處，是否位置 match1-1-5 卡勾嵌合深度多少1-1-6 卡勾兩側有無夾持Rib，拆拔時是否易斷裂1-1-7 卡勾是否造成側壁縮水(如果太厚)1-1-8 公模內面形狀(如各處高度).1-1-10 PL切口處是否有刀口產生 ( 全週 Check )1-2 BOSS1-2-1 上下蓋 BOSS 孔位是否相合1-2-2 BOSS 尺寸是否標準化，內緣有沒有倒角1-2-3 BOSS 根部肉厚，是否造成母模縮水1-2-4 BOSS Z軸高度是否正確1-2-5 BOSS 是否足以支持上下蓋結合強度1-2-6 若要電鍍 / 噴導電漆，BOSS前緣要做R角1-2-7 是否有Rib支撐薄弱處.1-3 K/B 配合1-3-1 K/B配合尺寸正確,兩測Rib是否有足夠干涉取卡住.1-3-2 K/B與上蓋週圍GAP較K/B之上限值，每邊再大0.1以上1-3-3 K/B之拆拔方式,cable是否容易插入,角度與深度如何.1-3-4 K/B下方是否有支撐，有無某處特別軟造成浮動.1-3-5 K/B各角落的夾持力為何，是不是易因變形翹起,是否高與鍵盤兩側,是否麼擦到LCD.1-3-6 按各鍵依typing之標準位置，手指是不是會被上蓋磨到1-3-7 K/B是否用做EMI Shielding，若是，與上蓋有多少部份作EMI CONTACT OVERLAPING1-3-8 上述OVERLAPING是否接觸良好，有無需要加貼GASKET，若需要，OVERLAPING需預留高度GAPLCD monitor 結機設計check listCheck Item No. Item & Description1 線材 1. 各線材固定能否確實，是否會造成組裝上的擠壓.2. 附件和配屬的線材固定是否確實，恰當.3. 各貼布使用是否恰當，有無浪費或浮用之餘.4. 線材是否有交錯糾纏之狀況.5. 線材是否有過長的狀況.6. 線材是否有裸露狀況.7. 有cord 線材是否固定確實，有無懸空狀況產生.8. Inverter 線材是否有過長現象，若有過長須注意理線固定方式，不可直接塞入鐵具內.9. AC Line 牽拉是否過長，疑有信號干擾及損線(割傷)狀況.11.AC 線材是否有懸空狀況.12. 線扣是否有固定、或鬆脫狀況.13. Inverter 排線彎曲超過 90 度,恐有折斷之疑慮.2 Connector 1. Connectors Housing 是否固定確實，插拔有無晃動情況.2. Connections Housing 座是否均適當位置，有無造成插拔及各項作業之困難.3. Connectors 座有無因機構設計，導致作業之不便.4. 各接頭孔位是否對正.6. 按鍵是否卡鍵.7. Connector 是否為同一廠商? 如非同一maker會有信賴性風險.8. Panel Connector 端與 LVDS 是否為同一廠商? 如非同一maker會有信賴性風險.3 Power / Inverter Board 1. Power / Inverter Board 固定是否確實、位置是否恰當、有無搖晃狀況，恐造成螺絲鬆脫且產生異音.2. 接地線位置是否有明確標示.3. Power / Inverter Board 與基板距離鎖附孔之距離是否符合安規 ( 安規規定距離5mm ).4.AC 線材是否與其他接線重疊.5. 加隔離罩後是否通風流暢?6 .AC Inlet 未固定於 Main Shielding 上面, 插拔次數過多會造成不良之應力.1.有無螺絲鬆脫狀況2.鎖附螺絲超過PCBA 範圍3.機枱前後搖晃狀況是否符合安規要求4.機檯設計左右是否對稱，不對稱原因為何，是否為原始設計或客戶要求5. Shield 、鐵具部份建議切R角6. 邊飾板是否修銳角，有無刮人狀況產生7. 結構鎖附是否密合，有無斷差產生8. 基座底部加裝墊片，是否平整，前後左右是否均呈水平狀態9.各固定插梢、線材固定樁是否大小尺寸適合，固定確實10. 各螺絲鎖附是否確實，有無設計失當或異常11 .底座是否有無警告標語,控制上下易夾手12. 機殼開孔進風口與出風口面積是否呈對稱性13. 機構開孔是否被 EMI 對策或其他零件阻檔造成空氣流通不良14. Speaker 有無固定,易造成共振15. 前框與後殼間 Gap 是否過大16. 螺絲孔未鎖附螺絲5 PCBA 1. 各項原件是否確實焊接，有無假焊或接反狀況2. PCBA 鎖孔周圍有無 SMD. 0603. 0402 原件插附3. 鎖孔位置是否為點狀吃鍚，非全部吃錫4. 散熱導片之零件是否確實固定於散熱片或鐵具上5. 散熱膏塗佈是否均勻及足夠厚度6. 散熱導片之零件是否確實加塗散熱膏於散熱片或鐵具之間7. PCBA，各零件插件高度是否適宜，有無過高之情形8. PCBA，各零件插件是否平整有無偏斜之情形9. PCBA 板邊到 Components 的距離是否有不足現象＞ 0.3mm.10. PCBA 板邊有無銅箔翹起之情形11. PCBA 上各零件是否確實平貼於 PCBA、散熱片或鐵具上，兩者之間不可有空隙，恐因鎖附、固定時拉扯，造成損壞12. PCBA，板彎規格 2mm可容許6 標示 1. 按鍵 Function 標示是否明確2. 後 Function 標示板標示方式是否明確3. 警告標示是否標示在正確位置7 包材 1. 包材是否造成塑膠套破損2.包裝袋是否有回收使用標誌/語3 .紙箱是否有把手? 強度是否足夠4. 包裝袋是否打洞8 其他 1. 撫摸檢查機台各處是否有刮手或任何不適之感覺2. 點膠固定是否恰當3. 各部位上加裝之墊片是否確實評估有無脆化或破損之可能性4. 有無異物或異音於機殻內產生5. 配件是否齊全6. 其它机械可靠性的设计方法简述机械可靠性一般可分为结构可靠性和机构可靠性。
手机硬件设计Checklist-1
人工检查
15
FPC的设计应该保证每4~8根信号线就有一个地线， 如果有些信号的电流比较大，或者频率比较高，还 需要额外的包地线。
基带硬件 PCB
电源模块 布局布线 设计
原理图设 计
人工检查
对于有串联滤波网络的接口，除非滤波网络有特殊
ESD/EMI防
16
要求，并且滤波网络有足够的通流能力。否则防护 器件应该放在滤波网络和连接器之间，避免防护器
基带硬件 各种接口 原理图 功能模块
各种接口 功能模块
人工检查
电路中的MLCC电容耐压需要满足以下要求：当工作
27
电压大于等于5V时，所选电容要求降额达到60%，低 于5V，电容降额要求达到80%。Polymer钽电容耐压 要求：电压降额要求满足80%。电感、磁珠等的温升
基带硬件 原理图
电源管理 模块
计
11
ห้องสมุดไป่ตู้
防护器件要放在接口最入口处，但和射频天线冲突
时，可以适当调整。比如串联电感到Speaker，可以 把电感放在防护器件和Speaker之间，但必须考虑电 感的防静电能力，并且电感要放在Speaker附近，周
基带硬件 PCB
围没有其他可能间接放电的静电路径（地除外）
ESD/EMI防 护电路布 局布线设 计
序号
设计准则
主题 子主题 技术类别 检查方式
1
如果充电底座接口没有防呆结构设计防止正负极反 基带硬件 电源管理
接，则接口电路设计应该包含防反接保护电路
原理图 模块
原理图设 计
人工检查
2
在固定台手机中，要在听筒螺旋线接口处使用TVS或 基带硬件 音频功能
者对地并接电容进行防护；
手机结构设计手册(doc 41页)
用于保护显示屏并能透过它看见显示屏上的内容，常用双面胶固定在前壳上。
键盘支承在PCB板或键盘支撑架上，内部周边用壳体内部的结构定位住，仅保持厚度方向的自由度，在厚度方向上的运动和回位导致的键盘电路接通和断开是靠按键弹性片Dome来实现的。
电池是将电池芯及保护电路和接触弹片封装在壳体里，可以通过卡扣的方式固定在手机后壳的电池仓内。
电池盖用于保护电池不外露和后壳壳体的完整性，通过滑入后壳壁的突出结构protrusion和侧边的卡扣hook固定在后壳上。
图1-2是一款折叠式手机的结构爆炸图。
图1-2对于折叠型手机，我们可以认为它是由两个直板机构成的，一个构成翻盖部分，另一个构成主机部分。
折叠型手机通过将显示屏放到翻盖部分，避免了与键盘并排布置，可以减小手机的长度。
两部分之间的结构连接通过旋转转轴Hinge来实现，翻盖部分和主机部分的电路连接通过柔性线路板FPC来实现。
FPC穿过轴部位壳体的轴孔通道从主机PCB连接到翻盖部分的PCB上，翻盖的开合角度一般在160度左右，手机的开合状态的电路控制通过霍耳开关和磁铁的配合使用来实现。
同时，配合折叠手机的变型，还有旋转轴Rotary hinge。
目前转轴可以分为两种：Click hinge 和Free stop，区别及特点会在转轴部分再加以介绍。
图1-3是一款滑盖式手机的结构爆炸图。
对于滑盖型手机，同样我们可以把它看作是由两个直板机构成的，两部分通过滑轨Slider连接。
滑轨可以有两种方式的滑轨，一种是在滑盖部分和主机部分的两个壳体上分别做出滑轨和滑道，两个壳体通过轨道相互配合，壳体之间加上预压的弹簧片以增强滑动的手感。
这种滑轨方式对于壳体模具的制造需要增加滑块，且对轨道的制造精度要求较高，但是可以将手机设计得较薄。
另一种滑轨的方式是采用标准的滑轨模块，将滑轨和滑道分别固定在滑盖部分和主机部分的两个壳体上。
两部分之间的运动和固定完全依靠滑轨模块来完成。
优点是对壳体的制造没有要求，缺点是手机的厚度会增加大约2.7mm左右。
(完整版)手机结构设计检查表-checklist-重要
一. 塑胶件Plastic components1.有无做干涉检查?If interference test2.有无做draft检查?If draft test3.有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上.If requirements of silk printing or painting in the back of the transparency components, and with no features on it.4.壳体材料,Housing material5.壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm.If the least thickness of the side wall of the housing less than 1.2mm6.设计考虑的浇口位置,有无避位?If anti-interference according with the gate7.熔接线位置是否会是有强度要求的地方?If weld line with requirements of intensity8.壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施?If wall thickness break over 1.6 times with slope transition9.壳体对主板的定位是否足够(至少四点)If housing locating to main board enough(at least with four points)10.壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感?If the screw nipping method of housing to PCBA affect the near key click11.壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边If housing fixing and locating with four screws and each side with two snap fits and upper side two snap fits and lip around.12.螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?( 机械螺钉锁3牙，自攻螺钉5牙以上)If screws manner, such as self-tapping or nut, the screw diameter? One side interference quantity? Matching length? The screw cap diameter?(Over 3 pitch assembly length mechanical screw, over 5 self-tapping screw)13.螺柱的直径?孔的直径?螺柱壁厚?The screw boss diameter? The boss hole diameter? The thickness of boss wall ?14.螺丝面是定位面吗?测量基准是什么?If screw surface locating surface? The measure benchmark?15.唇边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm?The lip width(about1/2 wall thickness),height? If the assembling clearance less than 0.10mm16.卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?The clip thickness/width? If male clip thickness less than 0.70mm, or clip interference less than 0.5mm17.卡扣导入方向有无圆角或斜角?If clip guide direction with R or bevel18.卡扣斜销行位不得少于5mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征?The clip slide pin not less than 5mm,within which if affect slide move 19.LCD周围有无定位/固定的特征rib?If locating or fixing features around LCD20.SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR周边有无定位/固定特征?If locating or fixing features around SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR?21.LENS周边有无对LEN浇口/定位柱/定位脚等的避位?If anti-interference to gate/locating pole/locating foot around LENS 22.对电铸件斜边有无避位?If anti-interference to the electroform components bevel edge23.键盘周边有无定位柱?加强RIB?If locating pole or reinforced rib24.转轴处壁厚是否小于1.2mm?If thickness at the hinge less than 1.2mm?25.转轴处根部有无圆角?多少?If root at the hinge with R? and what is the R?26.唇边与卡扣的配合是否是反卡结构?是否还有空间增加反卡?If the match between lip and clip counter-clip structure? If more space to add counter-clip?27.外置天线处是否有防掰出反卡?If outside antenna with anti-breaking off counter-clip28.电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置?深度?If battery store surface with PTC label or other label, and what is depth?29.外面拔模角度是否小于2度?If pulling angle less than 2 degree30.热熔柱直径大于0.8mm时是否考虑了防缩水的结构?(空心柱)If protection to avoid shrinkage under melting pole diameter over 0.8mm(hollow pole)?31.超声波焊接材料的匹配性是否与供应商沟通过?If discuss with the supplier about the assembling quality of the ultrasonic weld material32.超声波能量带的设计是否合理(三角形,0.4*0.4)?有无防溢胶设计?If ultrasonic energy belt design (triangle, 0.4*0.4) reasonable? If with anti-spilling glue design?33.螺柱/卡扣处是否会缩水?If shrinkage at the screw boss and the snap34.有无厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)?If big side(over 400 square mm) with thickness less than 0.5mm35.筋条厚度与壁厚的比例是否小于0.75:1?If the scale of thickness of the rib and the wall less than 0.75:136.铁料是否厚度/直径小于0.40mm?模具是否有尖角?If metal thickness/diameter less than 0.40mm. If mould with sharp angle?37.壳体喷涂区域的考虑,外棱边是否有圆角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夹具的精度?If outside edge with R(over 1mm) to avoid paint falling about the housingspray area, the precision of the shielding jig?38.双色喷涂的工艺缝尺寸是否满足W0.7mm*H0.5mm?If the size of the double color spraying technique slot match the 0.7mm*0.5mm39.塑料材料的颜色色板是否得到?If the plastic color panel available40.喷涂材料与塑材是否匹配?有无油漆厂的确认?颜色色板是否拿到?If spray material match the plastic, if the conformation of the paint plant,if the color panel available41.喷涂/丝印的测试标准及要求是否已经发给供应商?If the spray /silk print test standard and requirement sent to suppliers42. 吊绳孔：方便吊绳，强度可靠，应承受10公斤的拉力If the hang up line hole convenient for hang up line, intensity reliableenough to endure pulling force of 10 kg四, 电池 Batteries外置式电池 Outside battery1.电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer? 最大出厂厚度?Battery core types? Li-ion/Li-ion Polymer? Thickness?2.底壳底面厚度?侧面厚度?材料?What is the housing rear underside thickness? The side face thickness? Materials?3.面壳厚度?材料?What is the cover housing thickness? The materials?4.超声能量带的设计?溢胶措施有无?If ultrasonic energy belt and spilling plastic measures or not5.保护电路空间是否和封装厂确认?If conformation with encapsulation plants about the protection of circuit space6.电池呼吸空间是否考虑?(要留0.20mm的厚度空间)If battery breathing space or not? (0.20mm thickness space)7.内部是否预留粘胶空间(不小于0.15mm供两层双面胶)If double adhesive tape space inside or not (not less than 0.15mm for two layerdouble adhesive tape)8.底壳外表面是否留出标签的地方及厚度?If housing rear exterior side with label place, and the thickness?9.推开电池按钮时,电池能否自动弹出来?If battery flip out automatically when pushing out the battery button10.电池外壳周边是否因为分形线的位置而很锋利?(从截面看)If the battery cover is sharp due to the location of part line11.电池接触片要低于壳体0.3mm,目前设计是多少?The battery touching piece should be 0.3mm lower under the housing, What is the present design?12.电池安装方向是否合适?是否和电池连接器SPEC一致?If battery installation direction correct and in line with battery connector?13.电池按钮材料?能否耐2000次测试?The material of battery button? If battery button submitted to 2000 times test14.按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感.If with the help of components when passing force on spring or metal sheet, If design reference or not , take click into consideration.内置式电池BatteryIn-built batttery1.电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?Battery core types? Li-ion/Li-ion Polymer? The thickness?2.Li-ion Ploymer封装是否有底壳?厚度?If Li-ion Polymer encapsulation with bottom shell, and the thickness?3.壳体材料?侧边厚度?The housing material? Side face thickness?4.包装纸厚度?标签位置?The package paper thickness? The label location?5.电池接触片要低于壳体0.3mm(NEC标准),目前设计是多少?The battery touching piece should be 0.3mm lower under the housing, What is the present design?6.封装与电池盖的距离是否小于0.10mm?If the distance between battery and battery cover less than 0.10mm7.有无考虑呼吸空间?If breathing space or not ?8.定位及固定方式?The locating and fixing method ?9.安装方向?拆装空间?The installation direction and the disassembling space?10.接触电部位有无固定电池的特征?If battery fixing features at the electricity touching part?11.电池盖固定方式?The battery cover fixing method?12.电池盖材料?厚度?The battery cover material and the thickness?13.电池盖装配方向?拆装方式?卡扣数量?位置?The battery cover installation direction and disassembling method and the quantity of the clips and the location?14.电池盖有无按钮?If button with battery cover15.按钮行程是否正确?顶面是否有圆角以利电池盖滑出?If button travel correct? And if R with the top side as to battery cover sliding out easily?16.按钮材料?能否耐2000次测试?The button material? If pass 2000 times tests17.按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感If with the help of components when passing force on spring or metal sheet,If design reference or not , take click into consideration.五. 小镜片 Sub Lens1.镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化)The lens techniques (IMD/IML/die cutting/injection+hard coating)2.镜片的材料(PC/PMMA/GLASS)The lens materials(PC/PMMA/GLASS)3.镜片的厚度及最小厚度The lens thickness and the least thickness?4.IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?IMD/IML/injection lens P/L,draft, radius?5.固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm?The fixing and the locating methods ? and if the least adhesive width over1.5mm?6.窗口(VA&AA)位置是否正确If window(VA&AA) location correct7.冲击试验是否会有问题(100g钢球20cm高)If impact test ok(100g steel ball 20cm high)8.表面硬度是否足够(2H/3H…)If surface hardness enough(2H/3H…)9.镜片的耐摩擦测试(500g力50次,划伤宽度不大于100微米)The lens friction endurance test(50 times under force of 500g, scratchingmark width less than 100um)10.镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在If ESD problems caused by holes in lens and fixed area?11.周边的电铸或金属件如何避免ESDHow to avoid ESD in electroform and metal parts?12.小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)If metal near small lens affect the antenna(when cover lifting)13.镜片外面是否超出壳体面,应该降低0.05mm避免磨损.If lens outside parts beyond housing surface, and should be o.oo5mm loweras to avoid friction14.有无将测试标准发给供应商?If test standard sent to suppliers?六. 转轴Hinge1.转轴的直径The hinge diameter?2.转轴的扭力The hinge torque3.打开角度(SPEC)The opening angle4.有无预压角度(开盖预压为4-7度,建议5度;合盖预压为20度左右)If prepress angle(opening angle 4-7degreee, 5degree suggested; closingangle about 20degree)5.固定有无问题,有无轴向串动?If location ok, and axial move with hinge direction6.装拆有无空间问题?If space ok when (dis)assembling7.固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)What is the fixed hinge wall thickness and material(PC GE C1200HF or Samsung 10231IM recommended)8.转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC?If the size and tolerance of the hinge assembling according to hinge SPEC 9.转轴与另一端的支撑是否同心?If the hinge and the crutch on the other end concentric?10.转轴处壳体是否有壁厚不均潜在缩水的可能性?If the hinge housing parts thickness unequal or shrinkage?11.与转轴对应的一端轴套与壳体的配合尺寸;The assembling size of housing and hinge cover opposite the hinge?12.壳体上有无设计转轴终了位置的止动缓冲垫?If stop cushion in the housing at the final state of hinge moving 七. 连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPCThe FPC connecting the flip(slide) /base1 .FPC的材料,层数,总厚度The FPC material, layers and total thickness?2.PIN数,PIN宽PIN距PIN quantity, PIN width, and PIN distance3.最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)The distance between most outside line and FPC edge ?(0.3mm suggested) 4.FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂. The least corner R inside FPC should be over 1mm, and with copper of 0.20mm wide to avoid break5.有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?If shielding cover, grounding or silver brushing?6.FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证If the length of FPC and housing accurate, and with MOCKUP validation 7.壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.If R in the housing where FPC passes, and the degree ? over 0.20mm suggested 8.FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)The least thickness between FPC and housing(0.5mm suggested)?9.FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?If location and fixing method in the FPC parts outside the hinge? 10.对应的连接器的固定方式The opposite connector fixing method11.FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?If locating requirement at the joint of FPC and the connector ? and the locating hole?12.补强板材料,厚度The strength added board material and the thickness?十四, 装配检查,assembling checkup1.翻盖打开角度The flip angle2.翻盖面和主机面的间隙The clearance between the flip surface and the housing surface 3.各配合零件的配合面处有无拔模If draft at the assembling surface of the assembling components 4.各配合零件之间的间隙是否合理.If the clearance of the assembling components reasonable5.所有零件的干涉检查,The interference test of all the components。
结构设计检查表checklist
钣金件一般情况下，对于一条边的一部分弯折，为了避免撕裂和畸变，应设计止 裂槽或切口。切口宽度一般大于板厚t，切口深度一般大于1.5t。 钣金弯折件的弯折区应避开零件突变的位置，弯折线离突变形区的距离L应大于 两倍的弯折半径r，即L≥2r。 铆装螺母中心到弯折边内侧的距离L应大于铆装螺母外圆柱半径R与弯折内角半径 r之和，即L>R+r。 压铸件凡是在壁与壁的连接处（模具分型面部位除外）都应设计圆角，不仅有利 于压铸成型，避免应力及产生裂纹，并可以延长模具寿命，当压铸件需要电镀或 涂覆时，圆角可以防止镀（涂）料沉积，获得均匀镀（涂）层。压铸件圆角一般 取：1/2壁厚≤R≤壁厚 锌铝合金压铸件最小的铸造斜度一般取：外表面1°；内表面1.5°；型芯孔（单 边）2°
13
其它
评审时间
相关 批准人 文档 状态 名称
评审记录 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免
□ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免
□ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免
编号 器件编码 001 002 003 004 005 006 A06/A07 A06/A07 A06/A07 A06/A07 A06/A07 A06/A07
结构审查表(check list)
序号检查项目检查内容检查标准(数值单位:mm)结果(OK/NG)改善方法复核结果外观确定与ID效果图相符性a 外型尺寸依效果图b 盲点高度0.25,c 耐磨点高度0.4~0.5d 外表面无深凹槽或由客户要求e 外表面无利边利角由客户要求结构整体干涉检查静态干涉检查 a 零件与零件是否存在干涉情况整机动态干涉检查a 电池卡扣在滑动的行程中有无与其他周边零件干涉b 模拟翻盖于工作角度范围内旋转动全过程有无干涉情况且翻盖与主机最小间隙0.30c 模拟翻盖在工作角度内转动时FPC 与周边零件有无干涉情况d 电池取出及装入是否干涉周边零件与硬件相关的结构小屏显示区域 a 翻盖面壳显示框比小屏VA区域大0.30b 小屏印刷内框比小屏VA区域小0.30主屏显示区域a 翻盖底壳显示框周边比大屏VA区域大0.30b 主屏印刷内框周边比大屏VA区域小0.30LCD防尘a 大屏泡棉整圈完好,高度由0.50压缩至0.30b 大屏背胶整圈完好,宽度2.0以上,允许局部1.0,厚0.15c 小屏泡棉整圈完好,高度由0.80(0.50)压缩至0.50(0.30)d 小屏背胶整圈完好,宽度2.0以上,允许局部1.0,厚0.15e 背胶泡棉周边间隙:离定位胶位0.10,离视窗0.30lcm定位及装配性能 a 平面两个方向定位间隙0.10b 高度方向有做勾或翻底定位骨位长至距PCB0.10处SPK音量的结构保证a speaker音腔高度最少有0.8mmb speaker发声面胶壳厚度最少0.8mmspeaker音量的结构保证c 出声面积不小于speaker本身出声孔面积的三分之一b 前音腔完全封闭,SPK围骨厚度0.70e 后音腔有足够空间摄像头部分 a 摄像头视角无阻碍,包括翻开150度后b 需做密封和防震c 装备预定位良好,用扣位或加背胶123项目经理: 审查日期： 部门经理: 复查日期: 核准:。
手机结构设计检查表格范本
摄像头的FPC设计长度是否留有余量。是否≥90°
6
X,Y方向面间隙0.1，加筋条定位0.05。其中前摄像头fpc方向间隙留0.2，防止前摄像头偏心，模具过加胶，摄像头与壳体干涉。
7
摄像头防尘措施？泡棉密封
8
摄像头发散角度?内表面LENS丝印的区域≥0.2
9
摄像头组件若存在PIN脚外露，可能与镁铝合金短路；需要做绝缘处理或壳体规避
3
静电ESD测试,金属部分是否都有接地,是否预留导电布接地位置？
5
整机散热是否足够？石墨片空间
6
单体壳料镜片
壁厚
1
Preo壁厚XY方向检查？侧壁1.7，平均肉厚1.2（Z向）。电池盖≥0.8，尽量厚结实保护电池。小特征检查。为了便于量产，尽量加大肉厚。电池仓肉厚1.0以上。主板两侧1.0以上。前壳筋条0.8，电池盖0.5-0.6
定位柱设计
1
定位柱分为圆形和矩形的，推荐矩形结构可靠，利用侧边定位。
热熔柱
1
直径1.0，凸出0.5
按键（KEY）（按键行程方向有无干涉）
1
按键行程0.5方向，所有的地方无干涉
2
外观设计间隙：主按键0.15，侧键0.1,五向键0.2（外观面间隙）（拔模后尺寸，按键和壳体配合面1°平行拔模,以减少外观间隙）尽量做矮减少间隙
3
内部避让间隙0.2
3
按键最多偏心0.2，否则手感不好。
4
按键四周是否都有支撑，会不会歪斜。
5
金属侧键点胶间隙预留
6
主按键设计是否ok
倒角
1
模具默认圆角R0.2
2
外观面是否刮手，最小R0.1
3
前后壳电池盖等内表面倒C0.3易于装配
手机结构设计check list
B
31
翻盖式T卡座是否有90度角以上的工作空间;翻盖式T卡座是否考虑到T卡座异音问题;T卡塞子的外形尺寸及厚度是否 合理,是否有插卡标识
B
32 使用安费诺的T卡座是否避开表面的弹脚（如果压住弹脚 T卡座就会失效）
/
33
电池边缘离整机侧边距离是否大与3.5mm;电池连接器压缩前后对应电池金手指位置是否合理（防止偏位，导致接触 不可靠）;电池连接器压缩量是否合适;是否已考虑电池扣手空间;是否已考虑电池连接器打静电问题
24 IO连接器水平方向上尽量居中，否则插拔测试有风险，IO塞厚度不均，IO PLUG可能与一侧壁干涉
25 ARCH外形轮廓宽度单边大于PCB 2.8，长度方向顶部大3,底部大2.5。若有装饰环，则要求≥3.5 26 PCB上的40PIN以上B-B连接器采用1.5mm高度型号(不允许采用0.9高度型号).跌落测试易FAIL
严重级别
CHECK
ARCH
标准电子结构件
大项
小项
具体描述
1 所有标准电子结构件3D与实物/spec相符(LCD/TP/CAMERA/SPEAKER…...)
2
所有标准电子结构件FPC接触面以及连接器接触面在3D上标识脚‘１’〔凹切0.1深度"+"表示,设计时接触时候"+"对 "+" 〕(CAMERA/TP /MIC/ SPEAKER …...)。避免fpc接触面设计错误或者连接器选择错误
B
34 8PIN USB作耳机用时，耳机线是否影响其他部件（8PIN耳机线是拐弯的，不能影响到侧健、电源健等使用）
/
35 PCB上其它支架(如:后音腔支架\KEYPAD支架)在PCB上的定位方式:优先用扣位,不推荐用带双面胶的泡棉
手机结构 设计 CheckList
9.FPC与壳体间隙最小值？（推荐值为0.5mm）
10.FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施？
11.对应的连接器的固定方式
12.FPC和连接器的焊接有无定位要求？定位孔？
13.连接器焊脚与FPC板边的距离？
14.补强板材料，厚度
15.如果FPC是用ZIF连接器连接，Pin端镀金还是镀锡？（按Spec）
4.Rubber的柱头高度不得小于0.25mm，直径不小于2mm。Rubber厚度大于0.20mm
5.与LED及电阻电容之间有无避位
6.键盘顶面高出壳体有多少？
7.Navi键与周边壳体/Center Key间隙设计0.15mm
8.直板机键盘与壳体孔周边间隙设计0.15mm，折叠机键盘与壳体间隙单边0.10mm（拔模后最小间隙）
9.PC键最小厚度要大于0.9mm，以防止打键测试不过
10.Key唇边厚度要大于0.35mm，宽度设计为0.35mm
11.Rubber柱头与DOME顶面的设计间隙为0
12.唇边顶面与壳体底面距离是否为0.15mm
13.相同形状的键有无防呆
14.圆形键有无防呆
15.钢琴键，键与键之间的间隙0.20mm
12.螺丝是自攻还是NUT？螺径？单边干涉量？配合长度？螺丝头的直径？
壳体Housing-2
13.螺柱的直径？孔的直径？螺丝头接触面塑料的厚度？螺柱内孔2.2mm不拔模，外径要拔模，内外根部要倒角，螺柱底部留0.40mm深熔胶空间
14.螺丝面是定位面吗？测量基准是什么？
15.唇边（止口）的宽度（1/2壁厚左右），高度1.5mm，止口之间的配合间隙0.05mm，配合面5度拔模，止口上部非配合面间隙0.20mm
产品研发设计流程稽核Check List
48 PVT 电子ECN评审 49 PVT 结构ECN评审
需要 需要
审核 PVT 电子ECN评审记录 审核 PVT 结构ECN评审记录
NPI/外协 DQE DQE EMC EMC Thermal EMC
中试 EE ME 包装 SW 中试 NPI/外协 项目经理 EE ME
第3页，共4页
需要
审核 项目Schedule
项目经理
制定 研发设计流程稽核Check List DQE
制定
研发设计流程稽核Check List 评审
DQE
参与 Key Parts List
产品经理
第1页，共4页
预研阶段
EVT阶段
13
Key Parts List 评 审
需要
14 总体设计方案
需要
15 总体设计方案评审 需要
需要
35 RF测试报告
需要
36 散热测试报告
需要
37 产品认证报告
需要
38 WHQL测试报告
需要
39 中试EVT测试报告 需要
40 DVT 电子ECN评审 需要
41 DVT 结构ECN评审 需要
43 DVT 包装ECN评审 需要
44 DVT 软件ECN评审 需要
45 DVT 中试测试报告 需要
46
DVT 试产样机总结报 告
EE EE layout layout ME ME ME SW SW DC DC
关注 包装设计图纸、BOM
包装
参与 包装设计图纸、BOM评审记录 包装
第2页，共4页
31 样机试产总结报告 需要 参与 样机试产总结报告
DVT阶段
32 样机试产问题点跟进 需要
手机结构设计大全(超实用)
机械结构设计CHECK LIST
机械3D结构设计CHECK LIST
版本：A/0 项目：负责人：制定日期：
序号
检查内容自评结果
（OK/NG/PENDING）
备注类别检查清单
1
外观严格遵守原始ID设计意图
2 上下壳间美工线宽度0.3mm
3 TFT翻盖与周边配合间隙均匀一致，最大尺寸为0.5mm
4 喷油颜色隔离美工线的截面尺寸为0.5mm（W）*0.3mm（H）
5 外形上无尖角毛刺，满足相应的安全标准
6 外表面上无容易细小金属物掉进去的孔，如果有这样的孔则必须增加防护措施，例如：喇叭孔内需增加防尘网等等
7
装配工艺
性装配体中各零部件之间无干涉
8 各零部件相互之间的固定牢靠且在公差范围之内
9 可动零部件所给的自由度合理且有足够的活动空间以及其相对的固定位置的稳定可靠
10 组装步骤科学、合理，能充分满足工厂现实情况中的装配要求，能有效的提高生产效率
11 有利于维护及修理
零部件容易辨认，装配方式位置的唯一性（要有防呆措施）
12 排线的放置合理，设置卡线槽或者采用其他的固定方式整理好排线的放置
13 所使用材料满足区域安全标准（ROHS等）及行业的通用标准，如耐寒、耐火、耐热、耐磨、无毒性等
14 电器的安装部位满足必须的区域安全标准，如是否容易造成短路，高压是否容易触电，是否需要接地保护及标识等
注：项目中没有该结构的在“自评结果”栏中划斜线以表示。
设计和项目checklist
项目周会 Check List（草案）
投模决策 模具制造
ESL1 ESL2
小批 pilot 量产
项目周会 Check List（草案）
市场调研、成本分析 项目研究计划表：设计工程师研究计划（样机研究，标准研究，功能结构评估） 专利搜索报告 标准研究计划表：品质工程师标准研究计划（标准释放，对比，解读，培训）、 测试资源评估清单：测试资源评估表准备（测试工装，仪器，设备，耗材） 可行性分析报告释放计划 意向书：明确 目标市场/目标成本/目标客户/主要性能参数/项目计划 客户流程确认（CPA，KFPS，各阶段样机需求计划） 实验大纲编制，讨论，释放计划
意向书 实验汇总表 拆机分析报告
ESL2物料到料清单：ESL2物料监控，到料测量确认 项目改进计划表更新：整机装配问题汇总，改善计划表更新执行监控 项目改进计划表更新：Artwork及ID参与确认相关外观及造型的问题点recheck. 装配工艺表：装配工装，检具，设备改善结果验证 测试设备清单：测试资源改善验证 ESL1品质评估报告：ESL1品质评估计划，测试情况监控跟踪（特别关注：使用，耐久，寿 命，温升,EMC） 项目改进计划表更新：ESL1阶段问题点改善结果确认 小批申请单释放 认证摸底，认证样机准备（特别关注：噪音，温升，耐久） FFU摸底，客户特殊测试要求摸底，FFU样机准备 小批检指，图纸发行计划，检具移交IQC计划 BOM进系统计划（物料清单爆炸图释放计划，商务档案释放计划） 试制完成2天内将包装样机安排寄出
PM
投模决策后5个工作日
包装 投模决策前5个工作日
RD
投模决策后5个工作日
RD
EOS后3个工作日
QA
手机结构设计大全(超实用)
手机结构设计大全手机的机构形式1、BAR TYPE直板机（FLIP TYPE 翻盖机，小翻盖、键盘的样式）；2、FOLDER TYPE 翻盖机（旋影机SWIVEL TYPE）；3、SLIDER TYPE 滑盖机；手机结构件的分类机壳（上前壳，上后壳，下前壳，下后壳，电池盖，装饰件）、按键（主按键，上板按键，侧键）、电声器件（mic，rec，spk，vib）、Fpc（过轴Fpc，按键Fpc，摄像头Fpc）、Pcb屏蔽罩、LCM、天线及其配件（GSM天线，TV天线，FM天线，蓝牙天线）、电池及其固定结构、转轴、滑轨、塞子（耳机塞子，I/O塞子）、辅料、泡棉、背胶。
堆叠设计1、外镜片空间0.95mm ；2、外镜片支撑壁0.5mm；3、小屏衬垫工作高度0.2mm；4、LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度；5、大屏衬垫工作高度0.2mm；6、内镜片支撑壁0.5mm；7、内镜片空间0.95mm ；8、上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm；9、下前壳正面厚度1.0mm；10、主板和下前壳之间空间1.0mm；11、主板厚度1.0mm，主板的公差1.0以下+/-0.1，1.0以上+/- 10%t；12、主板后面元器件的高度（含屏蔽罩）；13、元器件至后壳之间的间隙0.2mm；14、后壳的厚度0.8mm；15、后壳与电池之间的间隙0.1mm；16、电池的厚度：0.6mm外壳厚度＋电芯膨胀厚度＋0.4底板厚度（塑胶壳）『或0.2mm钢板』。
尺寸分布关系Speaker，Receiver，Vibrator，Camera和LCD之间的尺寸：1、一般LCD会通过挡筋挡背光外框或LCM PCB板边的形式来定位，器件之间一般留0.6～0.8mm间隙（可放置定位筋)；2、LCD的厚度一般在5mm左右，2in1SPK的一般在5mm以内，单向发声的一般在4mm 以内，vibrator在3.7mm，camera有6mm （30万象素），7mm （130万象素），8.5mm （200万象素）。
手机的一般结构及设计指南
手机设计系列-手机的一般结构手机设计系列-手机的一般结构一、手机结构手机结构一般包括以下几个部分：1、LCD LENS材料：材质一般为PC或压克力；连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式：a.仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。
2、上盖（前盖）材料：材质一般为ABS+PC；连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。
Motorola的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
下盖（后盖）材料：材质一般为ABS+PC；连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；3、按键材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；连接：Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。
Rubber key 没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。
三种键的优缺点见林主任讲课心得。
4、Dome按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。
材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。
Mylar dome 便宜一些。
连接：直接用粘胶粘在PCB上。
5、电池盖材料一般也是pc + abs。
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结：通过卡勾+ push button（多加了一个元件）和后盖连结；6、电池盖按键材料：pom种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；7、天线分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；标准件，选用即可。
连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。
或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。
8、Speaker通话时发出声音的元件。
手机产品可制造性检查表(整机)_DFMEA
机种： 参会人员： 审核人签名： 整机可装配制造性检查表 stacking 评审 详细检查内容
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 Shielding大小是否满足工艺要求 Hotbar（尽量不采用） 手焊件工艺有无问题 是否需要点胶工艺，空间预留是否足够 屏蔽罩与元件的间隙 屏蔽罩可拆式/非可拆式 装配是否可以接受(LCD/SPK/VIB/PCBA/MEG) 拆轴夹具空间是否足够 Metal dome装配定位孔尺寸/位置 所选接插器件的连接强度，插拔次数是否和ＱＡ确认 板上元件是否有利于SMT 比较大的芯片摆放位置是否合理（尽量不在ＰＣＢ容易变形的位置） SIM连接器位置是否满足测试（是否需要添加测试点） 电池连接器位置是否满足测试要求（是否需要添加测试点） RF连接器位置/型号/孔的大小是否满足测试要求 I/O连接器位置/型号是否满足测试要求（是否需要添加测试点） Main PCB定位孔大小/数量/位置 SubPCB定位孔大小/数量/位置
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整机可装配制造性检查表（DFM Check List）
mic：焊线式MIC的两条引线要用软线，且要考虑长度是否方便作业，壳体是否 留有足够走线的空间。引线长度是否方便焊接，采用32型号的线径，端头剥线 36 长度1.5mm，FPC方式的MIC，焊接时候很难定位，与壳体配合容易出现不对中的 情况，导致机械测试失败。要提前考虑好定位、配合等问题。 37
拼板上设计单面至少一对基准，并相距较远；
阴阳板无论整板的基准点还是单板的基准点，板的正反两面，相对于 PCB 拼板 基准点的露铜直径A=1.0 ㎜±5％，在基准点附近大于0.5mm的空区域内没有导
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9) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)
10) FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?
11) 对应的连接器的固定方式
12) FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?
4) FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂.
5) 有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?
6) FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型)
7) FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证
Rubber的柱头高度是否小于0.2mm,直径小于2mm?
与LED及电阻电容之间有无避位
键盘顶面高出壳体有多少?
NAVI键与周边壳体/center key间隙是否小于0.20mm?
PC键最小厚度是否小于0.7mm?
唇边厚度是否小于0.35mm?
SPEAKER/RECEIVER是否被紧密压在前后音腔上?
前后音腔是否密封?
压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过
固定方式是否合理,与周边壳体单边间隙0.10mm.有无定位要求?
装配是否方便,3D模型建的准不准确?特别是引线部位.
2． 振子Vibrator
4 耳机堵头耳机堵头
5 I/O 插座
6 I/O 堵头
7 小显示屏
8 触摸显示屏 硬图标 硬图标
9 显示屏背灯光
螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?
5． 壳体Housing-2
螺柱的直径?孔的直径?螺丝头接触面塑料的厚度?
唇边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm?
卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?
16 侧键
17 红外线接口
19 机体类型
20 翻盖/壳体间隙
21 分模工艺缝
22 天线
副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层数. ຫໍສະໝຸດ LCD模组是由供应商整体提供吗?
如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?
副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?
FPC/PCB上有无接地?周边有无露铜
壳体喷涂区域的考虑,外棱边是否有圆角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夹具的精度?
双色喷涂的工艺缝尺寸是否满足W0.7mm*H0.5mm?
2． 正面装饰件Decoration
是否必须要用铝冲压件?
电铸件厚度?粘胶宽度?斜边壳体避位?拔模角度?
手机结构设计检查表 版 本:V1.0
项目成员：
一． 通用性项目
序号 检查内容 PD要求 检查结果
1 外形尺寸
2 电池芯尺寸
3 耳机插座
23 手写笔
24 摄像头
25 翻盖角度
一． 功能性项目
1． 镜片Sub Lens
镜片的工艺 (IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切)
镜片的厚度及最小厚度
卡扣导入方向有无圆角或斜角?
卡扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征?
LCD周围有无定位/固定的特征rib?
Flip上对应的视窗尺寸是否大于LCD VA尺寸0.4毫米?
LENS周边有无对LEN浇口/定位柱/定位脚等的避位?
Rubber柱头与DOME顶面的设计间隙是否为0.05?
相同形状的键有无防呆
圆形键有无防呆
钢琴键,键与键之间的间隙是否小于0.20mm?
侧浇口切完后余量是否大于0.05mm?
有无考虑遮光
LED数量及分布,是否均匀
2． 转轴Hinge
转轴的直径
转轴的扭力
打开角度(SPEC)
有无预压角度(开盖预压为4-6度,建议5度
装拆有无空间问题?
固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)
3． 触摸屏Touch panel
触摸屏的厚度(1.1mm总体厚度)
有无缓冲泡棉,推荐压缩后厚度0.40mm
供应商是否做过点击测试(25万次)
供应商是否做过划线测试(10万次)
4． 键盘Keypad
键盘的工艺
Rubber的材料,硬度?
1． 麦克风Microphone
是压接式/还是FPC焊接式/还是插孔连接器方式?
音腔是否密封
rubber套压缩高度是否正确?是否会顶起壳体?
面壳有无喷导电漆/接地方式/在PCB上的接地点位置
键盘周边有无定位柱?加强RIB?
转轴处壁厚是否小于1.2mm?
转轴处根部有无圆角?多少?
唇边与卡扣的配合是否是反卡结构?是否还有空间增加反卡?
外置天线处是否有防掰出反卡?
1． 壳体Housing-3
电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置?深度?
PCB与壳体最外轮廓上下左右距离单边是否大于2mm?
4． 壳体Housing-1
有无做干涉检查?
有无做draft检查?
有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上.
壳体材料,
壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm?
热熔柱直径大于0.8mm时是否考虑了防缩水的结构?(空心柱)
螺柱/卡扣处是否会缩水?
有无厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)?
筋条厚度与壁厚的配合是否小于0.75:1?
铁料是否厚度/直径小于0.40mm?模具是否有尖角?
10 键盘工艺
11 键盘导光板
12 键盘背光灯
13 内置振动
14 状态指示灯
15 挂环
有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地?
元件的PLACEMENT图是否确定? 有无干涉?
主副LCD的定位及固定
LCD模组的定位及固定
LCD模组有无CAMERA模组,是否屏蔽?
来电3色LED的位置,顶发光还是侧发光?距离light guide的距离是否合适?
固定和拆装有无问题
2． METAL DOME
DOME的直径,行程,厚度
有无防静电要求(AL FOIL)?铝箔厚度?大于0.008会影响手感.
DOME防静电接地点
有无定位孔,观察孔,孔径?
DOME的动作力是多少(1.6/2.0N?)
IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?
固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm?
窗口(VA&AA)位置是否正确
镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在
周边的电铸或金属件如何避免ESD
小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)
电镀件定位,固定?粘接面有无防镀要求?
3． 主板Main PCB
PCB厚度/层数
测试夹具定位孔直径/位置(至少三个孔)
DOME装配定位孔直径/位置(至少两个直径1mm的孔)
邮票孔残边位置
FPC DOME侧键式,PCB板边有无为侧键预留的缺口
PCB板边是否需要为卡扣空间挖缺口
3D建模是否准确,出线部位.
马达的固定是否合理?是否会窜动?
如是扁平马达,有无两面加泡棉?周边与壳体间隙0.10mm,太松壳体会共振.
马达的头部与壳体的间隙是多少(推荐大于0.80mm)
如是导线连接,那长度是否合适,是否容易被壳体压住
13) 补强板材料,厚度
4． LCD 模组
主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度
主副LCD的VA/AA区是否正确
主副LCD视角,6点钟还是12点钟?
副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么?
模组上SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR的PIN脚大小,位置是否合适,焊接后不会和壳体发生干涉?
模组PCB/FPC上是否设计考虑了其他FPC hotbar的定位孔?(两个直径1mm孔)
1． SPEAKER/RECEIVER
SPEAKER的开孔面积(6-9平方mm)/前音腔体积是多少(0.6-1.0mm高度)?有无和供应商确认过.
设计考虑的浇口位置,有无避位?
熔接线位置是否会是有强度要求的地方?
壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施?
壳体对主板的定位是否足够(至少四点)
壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感?
壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边
RECEIVER的开孔面积(2平方mm左右)/前音腔体积是多少(0.2-0.4mm高度)?有无和供应商确认过.
SPEAKER是否2 in 1?单面还是双面发声?折叠机在折叠状态下SPL(>95dB/5cm)?
是否有铜网和导电漆,如何接地防ESD?
连接方式(如是导线,长度和出线位置是否正确),如果是弹片接触,工作高度?
转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC?
3． 连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC
1) FPC的材料,层数,总厚度
2) PIN数,PIN宽PIN距
3) 最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)