pcb首件检验培训教材共16页文档
PCB检验标准培训资料
2.1、板边缘:缺陷如毛刺、缺口或板边的晕圈是可接收的，如果它们不超过下面的要求。
2.1.1、毛刺:毛刺是具有不规则形状的小块或大块的东西凸起在表面上，是机器加工产
生的，如钻孔或划伤。
2.1.1.1、非金属性毛刺
目标条件—1、2、3级 •边缘条件—光滑、无毛刺。
可接受条件—1、2、3级 •边缘状况—粗糙但无磨损。 •边缘状况—疏松毛刺但不影响安装和功能
外来颗粒：金属的或非金属的可以陷入或埋入绝缘材料中物质。外来物质可以在原材料中， 半固化片（B阶段）或加工过的多层板中检测到，外来物可以是导体或非导体的。根据
尺寸大小和位置，两种形式都是可以拒收的。
目标条件—1、2、3级 • 没有外来杂质。
可接受条件—1、2、3级 • 陷在板内的半透明颗粒是可以接收的。 • 陷在板内的不透明颗粒，如果颗粒没有减小相
不符合条件-1、2、3级 • 缺陷不符合或超出上述要求。
2.6、非 支 撑 孔
2.6.1、晕圈
晕圈：在基材表面上或表面下由于机械加工引起的裂纹或分层，孔周围的浅色区域，其他加工区或二者 通常都是晕圈的表示，见2．1．3。
目标条件—1、2、3级 • 没有晕圈。
可接受条件—1、2、3级 • 晕圈渗透与最近导电图形间的距离不小
有时由于相同的现象会同织纹显露混淆。 注:这个图仅作为说明， 并 不要求显微切片评价.
这个样品可能或是织纹显露或是织纹隐显， 从这个图片中不能确定其差别，这个差别 可以用非破坏性试验（用显微镜侧面照亮） 或微切片来确认。
2.2.3、纤维暴露/断裂
可接受条件—1、2、3级
• 暴露或断裂的纤维没有桥接导体，并没 有减小导体间距的最低要求。
15%。
不符合条件—1、2、3级 • 缺陷不符合或超出上述要求。
PCB流程安全操作培训教材
4、丝印机操作人员将头部伸入机内安装钉床或管位钉时，必须关闭总掣，以防碰到 脚掣而将头部压伤。因化炉因化时间到后，必须戴厚手袜拉板，以防烫伤。不能 反手伸入洗板缸内控试液温，以烹调腐蚀皮肤。
器去闻气体的气味，而应该用物扇动气体，使少量气体飘近鼻孔。 5、配制酸性溶液（HCL、HNO3、H2CO4、醋酸等）要特别注意，应先加水，再缓慢
把酸加进水中，绝不能将水倒入浓硫酸中，如果不慎将药水溅到眼睛或皮肤上， 应立即用干布或吸水纸抹去，再用大量水冲洗，情况严重者须送到医务室治疗。 6、去生产线取样时须戴上胶手套及防护眼镜、防毒口罩等劳保用品，取金缸药水时 要特别注意，不要沾染到皮肤上或接触口鼻等部位，若不慎溅到皮肤上，应用大 量水冲洗。
钻房工序安全操作培训教材
1、非指定人员，未经负责人同意，一律不准开、关各种机器电钮及各种气 源阀门。
2、未经许可，不得触摸或打开配电箱。操作人员应对所操作设备的能量源 控制装置了解清楚并熟练操作。
3、开机时，不准将工具等无关物件置于钻机工作台上。 4、机器自动换刀时，手不能伸入机器内。取放钻咀，需拿手套，且不得接
3、对使用带有强烈刺激气味或恶臭的化学药剂时，操作员应戴上口罩和在 抽风柜内进行。
4、化学药剂的转移、搬运应小心谨慎，防止倾倒和泄漏，其使用后应盖好 容器，以免挥发。
5、应定其申请维修部对实验室电气设备及线路开关进行检查，确保线路安 全和设备的良好运行状态。
6、严格按各类设备、仪器的说明或规程进行操作，以避免仪器/设备的损坏 和事故发生。
测试、内外层中检工序工业安全守
1、各类测试检测设备开启机盖及维修设备须由介定的专业人员进行。 2、找点、换针时须将气压开关锁定，切勿将头伸进压床里面，同时严禁触
PCB、SMT检验标准培训
IQC
PCB外观检验标准 PCB外观检验标准
序号 检验项目 1 孔 品质要求、允收标准
a、定位孔不可粘锡，不可偏移、尺寸不能 超标 b、防焊油墨（绿油）掩蔽导通孔 c、导通孔允许有少量粘锡 d、孔边缘不可有积墨 a、走线的缺口、针孔或突出不可超出原线 宽的30％ 宽的30％ b、走线不可有开路或短路 c、线宽≤0.1mm的导线不应有针孔、缺口、 、线宽≤0.1mm的导线不应有针孔、缺口、 锯齿等现象 d、除测试点外线路不能有露铜和粘锡
θ
爬锡高度不超过元件焊盘高度， 且θ≤90°，允收。
SMT外观检验标准 SMT外观检验标准
2、元件焊接状态判定标准
焊锡延伸到元件的上方，且完 全覆盖元件上方焊盘，无法看 清元件的轮廓，拒收。
Y＜1/4H
X＜1/4H
拒收状况 1.焊锡带延伸到元件电极端高 度的25％以下(MI) . (Y＜ 1/4H) 2.焊锡带从元件外端向外延伸 到焊盘端的距离为元件高度的 25％以下(MI) (X＜1/4H)
2
线路
PCB外观检验标准 PCB外观检验标准
序号 检验项目 3 品质要求、允收标准 防焊油墨 a、绿油光亮且颜色一致，不得变色 （绿油） b、绿油不得有起泡、不平整、水印、皱纹
c、导通孔的绿油不能露铜 d、绿油不能过厚或积墨 e、绿油下面不能有氧化、脏污 f、用3M胶带拉绿油，不得有脱落 、用3M胶带拉绿油，不得有脱落 a、丝印应清晰可辨，不得有文字不清、缺 损、错印、漏印、模糊现象 b、露铜区不得有白油覆盖 c、文字不能重影或脱落
4
丝印
PCB外观检验标准 PCB外观检验标准
序号 检验项目 5 金手指 品质要求、允收标准
最新PCBA检验标准培训教材资料
F006PCBA外观品质检查标准培训教材编写：审核：审核日期：2003-11-14 版次：A/2培训教材修订记录表1.检查员要求：1.1.检查员的视力要求在0.7以上(可以戴眼镜)1.2.外观检查条件：1.2.1.在照明为1000LUX+/-200LUX的荧光或是白热灯的室内条件下进行，视距离30~50cm变换反射角度,在最清楚的条件下检查.1.2.2.噪音在75dB以下的条件下进行。
1.3.缺点的分类：1.3.1.致命缺点——对于使用、保养、依存此产品的人带来危险的缺点。
(也可以称：产品完全丧失功能或对产品使用者人身安全带来危害的缺点）1.3.2.严重缺点——实质性的降低产品的实用性，达不到初期目标的缺点。
(也可以称：严重影响产品外观、产品部分性能丧失、影响使用者操作、组装等）1.3.3.轻度缺点——相对于初期目标，没有实质性的降低产品的实用性，没有不符合规定的条件，只是使用此产品时有些障碍。
(也可以称：产品使用性能没有降低,只有外观上瑕疵,使用者也不容易发现的故障）1.4.缺点的判定：1.4.1.伤痕、打痕、异物、长度、高度等的判断方式，使用“测量器”如塞规、直尺、游标卡尺等.1.4.2.如标准、规范中无法描述判定标准作成限度样本，对照限度样本判定。
.1.4.3.如客户有指定的要求，请按照客户的要求判定。
1.4.4.其他未列明项目和缺点判定由品管经理和其授权主任判定为依据，必要时报客户同意。
1.5.说明：1.5.1该培训教材列明的检查标准为本公司通用的判定标准，具体在检查判定过程中要按照各客户的判定标准为准2.检查标准：第一部分：贴片元件部分：缺点名称合格图示（良品）不合格图示（不良品）CHIP 少锡可接受：焊锡量必须超过0.3mm以上，并且形成适当的弧形不接受：焊锡的量少没有形成适当的弧形IC脚少锡可接受：焊锡量必须超过0.3MM以上或t/2高度以上，并且形成适当的弧形不可接受：焊锡的量少没有形成适当的弧形CHIP 位移可接受：部件位移后电极的位置W1必须小于等于1/2铜箔的位置（W）不可接受：部件相对铜箔上下偏移W1超过1/2铜箔的位置（W）IC 位移可接受：部件电极的位移WL小于等于1/2铜箔的位置（W）不可接受：部件相对铜箔左右偏移大于元件宽度1/2CHIP 位移可接受：部件相对铜箔左右偏移，元件没有超出铜箔不可接受：部件相对铜箔左右偏移A大于0，即元件超出铜箔IC脚位移可接受：部件相对铜箔左右偏移部件幅度的不能超出铜箔的端面方向不可接受：部件相对铜箔左右偏移，部件幅度超出铜箔的端面方向缺点名称合格图示（良品）不合格图示（不良品）反面可接受：有丝印面朝下面不接受：有丝印面朝上面侧立可接受：部件的安装状态，平贴于PCB上。
《首件检验培训教材》课件
合理分配检验资源，包括人力、设备、时间等，确保计划 的可行性。
问题二：如何制定有效的检验计划？
动态调整
根据实际生产情况，对检验计划进行 动态调整，以适应变化的需求。
问题二：如何制定有效的检验计划？
标准化操作
确保检验操作标准化，减少人为误差 ，提高检验效率。
问题三：如何提高首件检验的准确率？
强化监督
加强对首件检验工作的监督和检查，确保检验工 作的准确性和有效性。同时，对发现的问
THANKS
感谢观看
确定检验方法
选择合适的检验方法和工 具，确保检验结果的准确 性和可靠性。
实施检验
准备检验工具和设备
确保所需的检验工具和设备齐全、准 确、可靠。
异常处理
在检验过程中发现异常或不合格情况 时，及时采取相应措施进行处理。
进行检验
按照检验计划逐项进行检验，记录检 验数据和结果。
记录与报告
整理检验记录
将检验数据和结果整理成 规范的检验记录表格。
05
首件检验的常见问题与解决方案
问题一：如何确定首件产品？
明确标准
首件产品的确定应基于明确的标准和流程，通常依据产品的重要性和复杂度进行 评估。
问题一：如何确定首件产品？
记录与追溯
确保首件产品的记录完整，包括生产日期、批次、操作人员等信息，以便于后续追溯。
问题一：如何确定首件产品？
跨部门沟通
对采购的原材料进行首件检验 ，以确保原材料的质量符合生
产要求。
半成品检验
对生产线上的半成品进行首件 检验，以确保半成品的质量符 合后续加工要求。
成品检验
对生产线或设备生产的第一个 或前几个成品进行首件检验， 以确保成品的质量符合客户要 求。
首件培训教材
4、首件检验的要求
A、首件检验采用三检制度：自检、互检、专检；
B、三检制度：送检的产品必须先由作业人员进行“自检”，然后再 由班组长或者上下工序的同事进行“互检”，最后又检验员进行 “专检”，检验员专检确认产品合格后方可继续加工后续产品；
C、首件检验必须保留被检验的产品在检验工作台面或者检具上，当 第二次首件检验被检验合格后，才能将第一次产品进行入库；
5、首件检验的内容
A、确认工艺文件是否完整、正确，为最新版本，并能指导生产； B、产品构造结构是否合理，产品实物是否与生产计划、产品图纸相 符，是否适合批量生产，零部件准备是否OK； C、生产工艺是否符合工艺控制文件，生产设备、工装、模具是否与 产品一致，生产场地是否符合设计要求； D、检具、量具是否在校准有效期内，签批样件是否在有效期内； E、首件产品的尺寸、外观以及基本的性能检测、安全要求等是否满 足图纸、检查文件的要求；
性检查活动。
首件检验：每个班次刚开始或者过程发生改变（如人、机、料、法、环、 测变化）后加工的第一件或前几件产品进行的检验工作。一般要检验连 续生产的3-5检产品，检验合格后方可继续加工生产后续产品。
3、首件检验的目的
1）、生产过程相中的首件检验主要是防止产品出现批量超差、返修和报废，
它是预先控制产品生产过程的一种手段，是产品工序质量控制的一种重要 方法，是企业确保产品质量，提高经济效益的一种行之有效、必不可少的
8、首件检验人员要求
A、具有对生产产品质量确认工作的能力，有强烈的质量意识和紧迫 感，无听力障碍、色盲等生理缺陷； B、工作认真、负责，有责任心、耐心和细心，服从工作安排，有良 好的自觉观念； C、了解产品的工艺流程及质量要求，熟知产品的质量控制内容、重 点，对复检确认的产品异常负直接责任； D、针对产品异常提出纠正预防措施，有责任督促责任部门执行，并 跟踪其效果；首件检验培训源自目录1、首件的定义
PCB知识培训教材.pptx
原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。
其生产流程如下：
-
4 8 .5 "
typ 0 .1 "
20.1" x 2
4 0 .5 "
-
1 6 .1 " x 3
第 05节：压板
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注意事项： 1）压板后板厚公差范围计算：
A：HASL板：成品板厚＋公差－5mil（上限）,成品板厚＋公差－3mil（下限） B：沉金、沉银、Entek板：
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相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电 路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了
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PCB知识培训教材
目录
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第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 ：开料
第10 节 ：线电
第02 节 ：内层
第11 节 ：蚀板
第03 节 ：AOI
第12 节 ：S/M &/碳油
第04 节 ：棕化
第13 节 ：印字
第05 节 ：压板
第14 节 ：G/F
第06 节 ：钻孔
多张P片：A3：777—（ ）—777， 677—（ ）—776…...
A4：一般类型八层及以上板（包括阻抗板）
B1：内层铜厚为2 OZ，3 OZ的板
C1：Tg=170℃类型的板
PCB培训资料
PCB培训资料（1）打开99软件，点击FILE—NEW新建一个项目夹，选择路径命名放到指定的项目文件里面并且以之命名。
双击DOCUMENTS 项目文件夹，然后右键—NEW—建立PCB DOCUMENT 和PCB LIBRARY DOCUMENT,前者为绘图的界面，后者为元器件的封装的库文件。
建好相应的文件后，双击PCB DOCUMENT 进入PCB操作界面，首先点L来设置单位格的尺寸。
跳出对话框，可以看到各个层的显示状态，有勾的为显示，反之则否，首先将右下角的2个VISIBLE后面的值改为1MIL 在点击右上角的OPTIONS—将左边值改为1MIL或者0.5MIL 根据自己习惯来修改越小越精确，RANGE为中心点的捕捉值可以改的小一些4MIL 2MIL都可以。
、设置好后选择OK，然后我们需要根据制板工艺来画出板子的外框。
在界面下方选中KEEPOUT层，外形线都是在这个层画，以3MIL的宽度画一个90度的交叉线，右上角为画线标示，选择后画线按TAB键可以修改线条的属性，基本上所有的属性显示都可以按TAB键，SHIFT+空格可以改变线的状态，自己可以试试。
画好一90度线后，就要设置原点，点击，然后在点击90度线的交叉点处，注意要用PAGE UP 和PAGE DOWN键来调节界面大小（该按键在键盘上），以便放置精准。
如图接下来，我们要输入线段的尺寸，首先按Q键，把MIL转换为MM一个单位的转换，然后双击线段，根据之前量出的长宽，输入相应的值，注意X轴Y 轴，以免输错值。
下图为线段的属性框。
调节好值后再按Q键，把两端连接起来，画好一个封闭的外形框。
做好后，我们进入到下一步做库。
首先启动ACPCB抄板软件，点击连接，并且点击PCB窗口和PCB左下角的坐标，然后点击浏览寻找此项目对应的图片。
对话框变到右上角后，修改透明度，点击调节分辨率，必须与图片分辨率一致才可以对应上去，PCB的分辨率是以1000单位的。
pcb首件检验培训教材讲课文档
首件检验以外的要求
• 末件检验是指每个班次结束或每个批量 完工，操作人员对最后一件（末件）产 品的检验，发现不合格时重复上面的工 作。不论首件检验、中间检验和末件检 验，每次均要作好检验记录。
• 末件检验可预防不良或报废在后工序发现 钱及时作出补救措施，降低本工序的统计 不良率（不是实际不良率）。
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6、对首件检验检验员的要求
• 负责首件复检确认的人员要具备以下要求： 具有对车间产品质量确认工作的能力；工作 认真、负责,有责任心、耐心和细心,服从工 作安排,有良好的自觉观念；了解产品的工 艺流程及品质要求，熟知产品的质量控制内 容、重点，对复检确认的产品异常负直接责 任；针对产品异常提出纠正预防措施，有责 任督促车间执行，并追踪其效果；指导操作 人员以提高首件检验的工作
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首件检验是必须的！
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1、首件及首件检验的定义
• 首件：每个班次刚开始时或过程发生改变（如人 员的变动、换料号及规格、参数的调整、治工具
的调换修磨、停机重开等）后加工的第一或前几 件产品。对于大批量生产，“首件”往往是指一定
数量的样பைடு நூலகம்。
• 首件检验：对每个班次刚开始时或过程发生改变 （如人员的变动、换料号及规格、参数的调整、 治工具的调换修磨、停机重开等）后加工的第一
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在未确认首件合格以前，
对继续生产者要严肃处理!
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3、首件检验的时机/场合
• 1、每个工作班开始 • 2、更换操作者 • 3、更换或调整设备、工艺装备（包括刀具
更换或刃磨） • 4、治工具维修或保养后 • 5、采用新材料或材料代用后（如加工过程
PCB板生产流程及来料检验培训.pptx
artwork,然后送入5KW曝光机照 射80~110mj/cm2UV光,使该聚合的
曝光后
干膜进行光合作用, 正确完成图
像转移.
曝光的参数条件:
a、曝光能量7—9格残膜
b、气压值:730 ±30mmHg
c、温 度:20±40℃
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PCB工艺流程—外层
•4.显 影
合的干用膜弱洗碱掉(1,%使Na有2CO未3)发将生未聚聚合 反应图像的干膜露出铜面,显现 线路
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PCB工艺流程—成检
成检
目的:通过机器或人工检验,保证不良品流到客户端 1. 最后清洗
以传动方式用高压喷洒,水洗方式,清洗板面粉尘确保板面清 洁度.
2. 成品电测(成测)
为确保交付给客户的线路板电性功能 , 故出货需100% 短断 路测试
3.目检
以人工目视方式检查PCB外观是否符合客户要求
钻孔(P.T.H.)
铝板 垫木板
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PCB工艺流程—电镀
电镀
•目的:
PTH(沉铜)将钻孔不导电的 环氧树脂孔璧附着一层 极薄的化学铜，使之具 有导电性,电镀时一次性 将面铜、孔铜镀到客户 所需铜厚.
•1.前处理
以磨刷方式进行板面清洁 及毛头去除并以高压小 洗去除孔内残屑.
3.镀通孔及全板镀厚铜
清洁 :
去除板面残留的酸及烘干水份
3.镀通孔及全板镀厚铜
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PCB工艺流程—外层
外层
• 目的:
PCB板面压上一层感光干膜,利 用干膜感旋光性经过UV光照 射,利用底片透光与不透光区 ,接受到UV光的油墨发生化学 聚合反应,通过蚀刻线后得到 所需外层线路.
• 1.前处理
用微酸清洗,以磨刷方式进行板 面清洁
PCB板检验培训
θ<75o θ>75o
❖ 标准
❖ (1)润焊 ❖ (2)焊点轮廓光滑
❖ 允收最低标准
❖ 焊角小于75o
❖ 拒收
❖ 未露线脚 ❖ 焊角大于75o
锡尖：焊点表有尖锐之突起
T≦0.2mm T>0.2mm
T≦0.5mm T>0.5mm
元器件安放：径向引脚——水平
标准：元器件本体平贴板面
可接受：元器件一端平贴板 面
不可接受：元器件没有与接 触板面
元器件安放：连接器（如排线、耳机、网 线的连接器）
标准： 1、连接器与板面平贴 2、引脚伸出符合要求 3、带卡勾连接器完全插入/扣住板子
不接受： 1、连接器与板面倾斜 2、高度违反要求 3、带卡勾连接器没有插入/扣住板子
❖ 标准
❖ 焊点外观明亮且呈连续平滑,润焊完全
❖ 拒收
❖ 元件一端脚翘起
❖ 拒收
❖ 立碑
侧面贴装：器件没有平贴焊接，器件侧立焊接
元件损伤
板面清洁
1.清洁能力：就是针对板面残留的脏污，如助焊剂、手指印、 油脂、胶质等相对应的清洁物质，但不能对本身的PCB有 损伤。
2.表面张力：大家都见过水滴在PCB板上，当孔很小时，水 是无法渗透到孔里的。因为表面张力的缘故，表面张力越 小渗透能力越强。所以清洗剂的表面张力要小才可以渗透 到PCB上的很多小孔内清洗里面的脏污残留。
元器件安放：轴向引脚——水平
标准：未有特殊要求，元件本 体要求平贴板面
标准：要求抬高元件（一般为 高发热元件），元件要求引脚 成型，以支撑元件太高，元件 本体底面尽量与板面平行
不可接受：元件本体倾斜,元件体 与板面的间距C不能超过0.7mm