PCB铜箔厚度、走线宽度、电流的关系

PCB线宽,孔径与电流关系

像此类处理方法对于那些从事小家电PCB Layout的朋友并不陌生，因此如果过锡量够均匀也锡量也够多的话，这条1mm导线就不止可以看做一条2mm的的导线了。而这点在单面大电流板中有为重要。
3、图中焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘电流承载能力均匀度，这个特别在大电流粗引脚的板中（引脚大于1.2以上，焊盘在3以上的）这样处理是十分重要的。因为如果焊盘在3mm以上管脚又在1.2以上，它在过锡后，这一点焊盘的电流就会增加好几十倍，如果在大电流瞬间发生很大波动时，这整条线路电流承载能力就会十分的不均匀（特别焊盘多的时候），仍然很容易造成焊盘与焊盘之间的线路烧断的可能性。图中那样处理可以有效分散单个焊盘与周边线路电流承载值的均匀度。
二导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系
导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
1、在表格数据中所列出的承载值是在常温 25度下的最大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。
2、在实际设计中，每条导线还会受到焊盘和过孔的影响，如焊盘教多的线段，在过锡后，焊盘那段它的电流承载值就会大大增加了，可能很多人都有看过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁，这个原因很简单，焊盘因为过锡完后因为有元件脚和焊锡增强了其那段导线的电流承载值，而焊盘与焊盘之间的焊盘它的最大电流承载值也就为导线宽度允许最大的电流承载值。因此在电路瞬间波动的时候，就很容易烧断焊盘与焊盘之间那一段线路，解决方法：增加导线宽度，如板不能允许增加导线宽度，在导线增加一层Solder层（一般1毫米的导线上可以增加一条0.6左右的Solder层的导线，当然你也增加一条1mm的 Solder层导线）这样在过锡过后，这条1mm的导线就可以看做一条1.5mm~2mm导线了（视导线过锡时锡的均匀度和锡量），如下图：

PCB板的铜箔丝宽度、厚度与通过的电流对应的关系

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注2：OZ即盎司，本来是重量单位，1OZ的铜厚是指将重1OZ的铜均匀铺在1inch的面积上的厚度。

1oZ约1.4mil 或35um注3：如果没有特殊说明的话，制板厂对铜箔丝厚度的处理是表层1OZ（1.4mil）,内层0.5OZ （0.7mil）。

注4：铜线载流标准：IPC-2221。

注5：铜线的载流能力和以下因素有关：1.线是走在表面还是走在内层2.温升3.线宽4.铜箔丝厚度注6：单位换算1英呎(ft)= 12 英吋(in)1英寸(inch)=1000密尔(mil ) 密尔（mil)有时也成英丝1密尔(mil )=25.4微米(um )1密尔(mil )=1000微英寸(uin) 有些公司称微英寸为麦）1um=40uin1OZ=28.35克/平方英尺=35微米1盎司(oz)= 0.0625 磅(pb)1磅(pb)= 454 公克(g)1英吋(in)= 2.54 公分(cm)1密尔(mil)=0.001 英吋(in)说明：1、由于敷铜板铜箔丝厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔丝中，应考虑铜箔丝的载流量问题。

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际PCB板设计中，综合考虑PCB板大小，通过电流，选择一个合适线宽。

一、PCB电流与线宽PCB载流能力计算一直缺乏权威技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确判断。

但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。

PCB载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。

假设在同等条件下，10MIL走线能承受1A，那么50MIL走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定。

请看以下来来自国际权威机构提供数据：供数据：线宽单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment参考文献：二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB敷铜厚度单位盎司、英寸和毫米之间换算："在很多数据表中，PCB敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米转换关系如下：1盎司 = 0.0014英寸 = 0.0356毫米（mm）2盎司 = 0.0028英寸 = 0.0712毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb敷铜厚度是盎司/平方英寸" PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系参考文献：另外导线电流承载值与导线线过孔数量焊盘关系导线电流承载值与导线线过孔数量焊盘存在直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路承载值影响计算公式，有心朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单一些影响到线路电流承载值主要因素。

PCB设计铜箔厚度线宽电流关系表

PCB线宽和电流关系公式I=KTA括号里面是指数K为修正系数，一般覆铜线在内层时取，在外层时取T为最大温升，单位为摄氏度A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意)I为容许的最大电流，单位为安培一般 10mil 1A250MIL（二）电子工程专辑论坛看到的PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。

PC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关.I = (DT (A for IPC-D-275 Internal TracesI = (DT (A for IPC-D-275 External TracesPCB设计铜箔厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系来源：深圳龙人计算机发布者：mcz 时间：2009-4-30 阅读：588次线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。

把它称上截面积就得到通流容量。

I= （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取，在外层时取为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A 为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil==可为 1A，250MIL=, 为二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系

PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系PCB板铜箔宽度、厚度与载流量对照表：注1：用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。

注2：OZ即盎司，本来是重量单位，1OZ的铜厚是指将重1OZ的铜均匀铺在1inch的面积上的厚度。

1oZ约1.4mil 或35um注3：如果没有特殊说明的话，制板厂对铜箔厚度的处理是表层1OZ（1.4mil）,内层0.5OZ （0.7mil）。

注4：铜线载流标准：IPC-2221。

注5：铜线的载流能力和以下因素有关：1.线是走在表面还是走在内层2.温升3.线宽4.铜箔厚度注6：单位换算1英呎(ft)= 12 英吋(in)1英寸(inch)=1000密尔(mil ) 密尔（mil)有时也成英丝 1密尔(mil )=25.4微米(um )1密尔(mil )=1000微英寸(uin) 有些公司称微英寸为麦） 1um=40uin1OZ=28.35克/平方英尺=35微米1盎司(oz)= 0.0625 磅(pb)1磅(pb)= 454 公克(g)1英吋(in)= 2.54 公分(cm)1密尔(mil)=0.001 英吋(in)说明：1、由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。

仍以典型的0.03mm厚度的为例，如果将铜箔作为宽为 W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆。

另外，铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的组件种类，数量以及散热条件有关。

在考虑到安全的情况下，一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量。

2、一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。

箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化. 有了正确的铜箔厚度在Allegro 的cross section字段上,能正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值(或宽度). 而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用, 究竟一盎司铜箔应该在Allegro 的cross section 字段上表现多少的厚度? 请看底下的说明:2.1. 定义: 一盎司铜箔是指一平方英呎(1 ft2)铺上重量一盎司的铜, 意即1oz/ ft2.3.计算:铜的密度：8.93 (g/cm3)1oz 铜箔等于28.4g(≈1x0.0625x454)1 ft^2=1x (12x2.54)^2=1x30.482= 929.03 (cm^2)重量(W)=体积(V) x 密度(D)= 面积(A) x 高度(H) x 密度(D)28.4(g)= 929.03 x 高度(H) x 8.93高度(H)=0.00342(cm) ≈ 1.3 (mil) 一盎司铜箔厚度2.4. Cross Section in Allegro所以, 如果是一盎司的铜箔, 我们则用1.3mil 输入到Cross Section 的字段上1OZ盎司在线路板中的含义1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在在28.35g,用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度！换算方法： 1平方英尺=929.0304平方厘米，铜箔的重量除以铜的密度和表面积即为铜箔厚度！Cu密度=8.9kg/dm^3设Copper厚TTx929.0304平方厘米x8.9克/立方厘米 = 1oz = 28.35克/平方厘米,T=0.0034287厘米=34.287um。

PCB走线和过孔的过流能力

PCB板铜箔宽度和过电流大小关系在表层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过1A电流。

在内层，1OZ铜厚，1MM 线宽可以通过0.5A电流。

例如：60mil相当于1.5MM，若是1OZ铜厚的话，在表层可以走1.5A电流，在内层可以走0.75A电流oz(盎司)是重量单位，在PCB 设计中常用oz来表示覆铜厚度，含义是在1平方英尺上覆盖1oz重量的铜对应的厚度。

oz与公制长度的对应关系参见下表：基铜厚度 (oz/Ft2) 公制(μm)5 1754 1403 1052 701 350.5 18计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。

把它称上截面积就得到通流容量。

计算方法二：PCB走线的载流能力与以下因素有关：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

PCB走线越宽，载流能力越大。

近似计算公式：K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃) ；A为覆铜截面积，单位为平方MIL；I为容许的最大电流，单位为安培(A)。

大部分PCB的铜箔厚度为35um，乘上线宽就是截面积。

（10摄氏度10mil=0.010inch=0.254差不多过流1A，表面走线计算结果，与最上面的方法计算结果，同样的电流线宽明显不同）PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法：其中A=PI*(D+T)*T；其中D为孔内径，T为孔的沉铜厚度，T一般为20um。

0.25mm=9.84250.33mm=12.992120^0.44=3.7360.048x3.736=0.17932820um=0.7874015748milA=3.14*(D+0.7874015748)*0.7874015748小孔A=26.28 大孔A=34.0690.75 11.6 14.10162.08 2.5288二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

PCB设计时铜箔厚度走线宽度和电流的关系

PCB设计时铜箔厚度走线宽度和电流的关系在PCB设计中，铜箔厚度、走线宽度和电流之间存在着相互关系。

这三者的选择在PCB设计中非常重要，因为它们直接影响到电路板的功耗、散热能力和电路性能。

下面将详细介绍铜箔厚度、走线宽度和电流之间的关系。

首先，我们来看铜箔厚度对电路板的影响。

铜箔厚度是指在PCB板上覆盖的铜箔的厚度，它通常以盎司(oz)为单位进行表示。

一般来说，铜箔厚度越厚，则其导电性越好，电流通过时的损耗也越小。

但是，增加铜箔厚度也会增加成本和重量。

因此，在PCB设计中需要权衡厚度和成本的因素。

一般工业应用中常见的铜箔厚度有1oz和2oz，其中1oz的铜箔厚度为1.4mil(35μm)，2oz的铜箔厚度为2.8mil(70μm)。

接下来，我们来看走线宽度对电路板的影响。

走线宽度是指在PCB板上布置的导线的宽度。

走线宽度的选择对于电流的传输效果和电路板的功耗有着直接的影响。

一般来说，走线宽度越大，则电流通过的阻抗越小，损耗也越小。

然而，增加走线宽度也会增加电路板的尺寸和成本。

因此，在PCB设计中需要权衡宽度、功耗和成本的因素。

对于常见的电路应用，走线宽度通常在6mil(0.15mm)至10mil(0.25mm)之间。

最后，电流是PCB设计中最重要的参数之一，它决定了PCB板上的导线和电路元件的尺寸和导线的能力。

电流过大会导致走线发热，增加功耗，甚至引发火灾等安全问题。

因此，在设计PCB电路时需要根据电路的功耗需求和安全要求来选择合适的走线宽度和铜箔厚度。

一般来说，根据I=A*ΔT/(K*W)的公式，其中I是电流，A是导线横截面积，ΔT是温度升高，K是电阻材料的热导率，W是导线长度。

可以根据给定的电流值，计算出合适的走线宽度和铜箔厚度。

综上所述，铜箔厚度、走线宽度和电流之间存在着相互关系。

在PCB 设计时，需要根据电路的功耗需求和安全要求来权衡铜箔厚度和走线宽度的选择，以确保电路板能够稳定可靠地工作。

PCB设计铜箔厚度-线宽-电流关系表

PCB设计铜箔厚度-线宽-电流关系表首先，让我们来看一下铜箔厚度与线宽之间的关系。

铜箔厚度是指铜箔在PCB上的厚度，一般以0.5盎司（oz）和1.0盎司（oz）为常见规格。

线宽是指PCB上导线的宽度，一般以毫米（mm）为单位。

铜箔的厚度与线宽之间存在着一定的关系，一般来说，铜箔越厚，可以承载的电流越大，而线宽越宽，可以承载的电流也越大。

因此，在设计PCB时，需要根据电路板上各部分的电流大小选择合适的铜箔厚度和线宽。

通常，PCB设计中，较大的电流线路一般要求使用较宽的线宽。

接下来，我们将讨论铜箔厚度、线宽和电流之间的关系。

在PCB设计中，电流是一个重要的参数，用于描述电路板上通过的电流大小，以安培（A）为单位。

电流的大小直接影响铜箔和线宽的选择。

一般来说，当电流较小时，可以选择较薄的铜箔和较窄的线宽，而当电流较大时，则需要选择较厚的铜箔和较宽的线宽。

这是因为较大的电流会产生更大的热量，如果铜箔或线宽太窄，则可能会导致过热和损坏。

因此，在设计PCB时，需要根据电路板上各部分的电流大小选择合适的铜箔厚度和线宽。

此外，还需要考虑电路板上不同部分的功率损耗。

功率损耗是指电路板上的电流通过导线和铜箔时产生的热量。

当电流通过铜箔和导线时，会产生一定的电阻，从而产生功率损耗。

功率损耗与电流的平方成正比，与导线长度成正比，与导线截面积的倒数成正比。

因此，在设计PCB时，需要根据电路板上不同部分的功率损耗选择合适的铜箔厚度和线宽。

一般来说，功率损耗较大的部分需要选择较厚的铜箔和较宽的线宽，以提高导线的承载能力和降低功率损耗。

最后，还需要考虑电路板的可靠性和成本。

较厚的铜箔和较宽的线宽可以增加电路板的承载能力和电流容量，提高可靠性，但同时也会增加成本。

因此，在设计PCB时，需要综合考虑电路板的要求和成本限制，选择合适的铜箔厚度和线宽。

综上所述，铜箔厚度、线宽和电流之间存在着密切的关系。

在PCB设计中，需要根据电路板上各部分的电流大小、功率损耗和成本等因素选择合适的铜箔厚度和线宽。

PCB设计铜铂厚度、线宽与电流关系

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。

一、PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。

假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。

请看以下来来自国际权威机构提供的数据：供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment参考文献：二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1盎司 = 0.0014英寸 = 0.0356毫米（mm）2盎司 = 0.0028英寸 = 0.0712毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系参考文献：另外导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。

PCB线宽过孔与电流关系

关于PCB线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师（当然包括自己啦）在设计P CB板的时候提供方便。

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB 板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。

一、PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。

假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。

请看以下来来自国际权威机构提供的数据：供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系另外导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。

PCB走线和过孔的过流能力

PCB板铜箔宽度和过电流大小关系在表层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过1A电流。

在内层,1OZ铜厚,1MM 线宽可以通过0。

5A电流。

例如：60mil相当于1。

5MM,若是1OZ铜厚的话，在表层可以走1.5A电流,在内层可以走0。

75A电流oz（盎司)是重量单位，在PCB设计中常用oz来表示覆铜厚度,含义是在1平方英尺上覆盖1oz重量的铜对应的厚度.oz与公制长度的对应关系参见下表：基铜厚度（oz/Ft2) 公制(μm）5 1754 1403 1052 701 350。

5 18计算方法如下: 先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为15～25安培/平方毫米.把它称上截面积就得到通流容量。

计算方法二：PCB走线的载流能力与以下因素有关：线宽、线厚（铜箔厚度)、容许温升。

PCB走线越宽，载流能力越大.近似计算公式:K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0。

048；T为最大温升，单位为摄氏度（铜的熔点是1060℃) ;A为覆铜截面积，单位为平方MIL；I为容许的最大电流,单位为安培(A)。

大部分PCB的铜箔厚度为35um，乘上线宽就是截面积.（10摄氏度10mil=0。

010inch=0.254差不多过流1A，表面走线计算结果，与最上面的方法计算结果，同样的电流线宽明显不同）PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法：其中A=PI＊（D+T）＊T；其中D为孔内径，T为孔的沉铜厚度,T一般为20um.0.25mm=9。

84250。

33mm=12。

992120^0.44=3。

7360.048x3。

736=0.17932820um=0.7874015748milA=3。

14*(D+0.7874015748）＊0。

7874015748小孔A=26。

28 大孔A=34。

pcb中线宽-过孔的大小与通多大电流之间的关系

mA(毫安)另有A（安，全称安培），μA（微安）1A=1000mA，1mA=1000μA1A （安培） =40 mil常温下12mil/20mil的埋孔(孔壁厚13um)最低通流大约是300mA,4mil/12mil(孔壁厚10um)的盲孔为250mA.每层的过孔通流要依据铜厚来计算。

长度单位1um（1微米）=0.001mm（0.001毫米）PCB板铜箔载流量铜箔厚度 70um 50um 35um铜箔宽度2.50mm(98.4mil) 6.00A 5.10A 4.50A2.00mm(78.7mil) 5.10A 4.30A 4.00A1.50mm(59.0mil) 4.20A 3.50A 3.20A1.20mm(47.2mil) 3.60A 3.00A2.70A1.00mm(39.4mil) 3.20A2.60A 2.30A0.80mm(31.5mil) 2.80A 2.40A 2.00A0.60mm(19.7mil) 2.30A 1.90A 1.60A0.50mm(11.8mil) 2.00A 1.70A 1.35A0.40mm(15.7mil) 1.70A 1.35A 1.10A0.30mm(11.8mil) 1.30A 1.10A 0.80A0.20mm(7.87mil) 0.90A 0.70A 0.55A0.15mm(5.90mil) 0.70A 0.50A 0.20A注: 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。

1、由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。

仍以典型的0.03mm 厚度的为例，如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆。

另外，铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类，数量以及散热条件有关。

2、一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。

PCB板的铜箔丝宽度、厚度与通过的电流对应的关系

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注2：OZ即盎司，本来是重量单位，1OZ的铜厚是指将重1OZ的铜均匀铺在1inch的面积上的厚度。

1oZ约1.4mil 或35um注3：如果没有特殊说明的话，制板厂对铜箔丝厚度的处理是表层1OZ（1.4mil）,内层0.5OZ （0.7mil）。

注4：铜线载流标准：IPC-2221。

注5：铜线的载流能力和以下因素有关：1.线是走在表面还是走在内层2.温升3.线宽4.铜箔丝厚度注6：单位换算1英呎(ft)= 12 英吋(in)1英寸(inch)=1000密尔(mil ) 密尔（mil)有时也成英丝1密尔(mil )=25.4微米(um )1密尔(mil )=1000微英寸(uin) 有些公司称微英寸为麦）1um=40uin1OZ=28.35克/平方英尺=35微米1盎司(oz)= 0.0625 磅(pb)1磅(pb)= 454 公克(g)1英吋(in)= 2.54 公分(cm)1密尔(mil)=0.001 英吋(in)说明：1、由于敷铜板铜箔丝厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔丝中，应考虑铜箔丝的载流量问题。

PCB线宽、铜箔厚度与电流的关系

PCB线宽、铜箔厚度与电流的关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（即1oz）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。

把它称上截面积就得到通流容量。

I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(A)一般10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

但是对于新手，不可谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。

在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。

请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米1oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚,1OZ =0.035mm ，1mil.=10-3inch.实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。

工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。

1 OZ铜，1mm宽，一般作1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。

最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。

Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。

导线的电流承载值，与导线线的过孔数量、焊盘，存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明），这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。

PCB走线和过孔的过流能力

PCB板铜箔宽度和过电流大小关系在表层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过1A电流。

在内层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过0.5A电流。

例如：60mil相当于1.5MM，若是1OZ铜厚的话，在表层可以走1.5A电流，在内层可以走0.75A电流oz(盎司)是重量单位，在PCB设计中常用oz来表示覆铜厚度，含义是在1平方英尺上覆盖1oz重量的铜对应的厚度。

oz与公制长度的对应关系参见下表：基铜厚度(oz/Ft2) 公制(μm)5 1754 1403 1052 701 350.5 18计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um （不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。

把它称上截面积就得到通流容量。

计算方法二：PCB走线的载流能力与以下因素有关：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

PCB走线越宽，载流能力越大。

近似计算公式：K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃) ；A为覆铜截面积，单位为平方MIL；I为容许的最大电流，单位为安培(A)。

大部分PCB的铜箔厚度为35um，乘上线宽就是截面积。

（10摄氏度10mil=0.010inch=0.254差不多过流1A，表面走线计算结果，与最上面的方法计算结果，同样的电流线宽明显不同）PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法：其中A=PI*(D+T)*T；其中D为孔内径，T为孔的沉铜厚度，T一般为20um。

0.25mm=9.84250.33mm=12.992120^0.44=3.7360.048x3.736=0.17932820um=0.7874015748milA=3.14*(D+0.7874015748)*0.7874015748小孔 A=26.28 大孔A=34.0690.75 11.6 14.10162.08 2.5288二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

PCB线宽与电流关系

PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。

把它称上截面积就得到通流容量。

I =( KT0.44A) 0.75（K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。

在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。

请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3 inch.Trace Carrying Capacity Array per mil std 275，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。

工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。

1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。

最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。

Eg.50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。

PCB线宽与电流关系基础知识

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• 像此类处理方法对于那些从事小家电PCB Layout的朋友并不陌生，因此如果过锡量够均匀也锡量也够多的话，这条1mm导线就不止可以看做一条2mm的的导线了。而这点在单面大电流板中有为重要。
• 3、图中焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘电流承载能力均匀度，这个特别在大电流粗引脚的板中（引脚大于1.2以上，焊盘在3以上的）这样处理是十分重要的。因为如果焊盘在3mm以上管脚又在1.2以上，它在过锡后，这一点焊盘的电流就会增加好几十倍，如果在大电流瞬间发生很
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