PCB铜箔厚度、宽度和电流的关系
PCB板的铜箔丝宽度、厚度与通过的电流对应的关系
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注2：OZ即盎司，本来是重量单位，1OZ的铜厚是指将重1OZ的铜均匀铺在1inch的面积上的厚度。
1oZ约1.4mil 或35um注3：如果没有特殊说明的话，制板厂对铜箔丝厚度的处理是表层1OZ（1.4mil）,内层0.5OZ （0.7mil）。
注4：铜线载流标准：IPC-2221。
注5：铜线的载流能力和以下因素有关：1.线是走在表面还是走在内层2.温升3.线宽4.铜箔丝厚度注6：单位换算1英呎(ft)= 12 英吋(in)1英寸(inch)=1000密尔(mil ) 密尔（mil)有时也成英丝1密尔(mil )=25.4微米(um )1密尔(mil )=1000微英寸(uin) 有些公司称微英寸为麦）1um=40uin1OZ=28.35克/平方英尺=35微米1盎司(oz)= 0.0625 磅(pb)1磅(pb)= 454 公克(g)1英吋(in)= 2.54 公分(cm)1密尔(mil)=0.001 英吋(in)说明：1、由于敷铜板铜箔丝厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔丝中，应考虑铜箔丝的载流量问题。
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际PCB板设计中，综合考虑PCB板大小，通过电流，选择一个合适线宽。
一、PCB电流与线宽PCB载流能力计算一直缺乏权威技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL走线能承受1A，那么50MIL走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定。
请看以下来来自国际权威机构提供数据：供数据：线宽单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment参考文献：二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB敷铜厚度单位盎司、英寸和毫米之间换算："在很多数据表中，PCB敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米转换关系如下：1盎司 = 0.0014英寸 = 0.0356毫米（mm）2盎司 = 0.0028英寸 = 0.0712毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb敷铜厚度是盎司/平方英寸" PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系参考文献：另外导线电流承载值与导线线过孔数量焊盘关系导线电流承载值与导线线过孔数量焊盘存在直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路承载值影响计算公式，有心朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单一些影响到线路电流承载值主要因素。
PCB走线和过孔的过流能力
PCB板铜箔宽度和过电流大小关系在表层,1OZ铜厚,1MM线宽可以通过1A电流;在内层,1OZ铜厚,1MM线宽可以通过0.5A电流;例如：60mil相当于1.5MM,若是1OZ铜厚的话,在表层可以走1.5A电流,在内层可以走0.75A电流oz盎司是重量单位,在PCB设计中常用oz 来表示覆铜厚度,含义是在1平方英尺上覆盖1oz重量的铜对应的厚度;oz与公制长度的对应关系参见下表：基铜厚度 oz/Ft2 公制μm5 1754 1403 1052 701 350.5 18计算方法如下：先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um不确定的话可以问PCB厂家它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米; 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米;把它称上截面积就得到通流容量;计算方法二：PCB走线的载流能力与以下因素有关：线宽、线厚铜箔厚度、容许温升;PCB 走线越宽,载流能力越大;近似计算公式：K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048；T为最大温升,单位为摄氏度铜的熔点是1060℃；A为覆铜截面积,单位为平方MIL；I为容许的最大电流,单位为安培A;大部分PCB的铜箔厚度为35um,乘上线宽就是截面积;10摄氏度10mil=0.010inch=0.254差不多过流1A,表面走线计算结果,与最上面的方法计算结果,同样的电流线宽明显不同PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法：其中A=PID+TT；其中D为孔内径,T为孔的沉铜厚度,T一般为20um;0.25mm=9.84250.33mm=12.992120^0.44=3.7360.048x3.736=0.17932820um=0.7874015748milA=3.14D+0.78740157480.7874015748小孔A=26.28 大孔A=34.0690.75 11.6 14.10162.08 2.5288二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断;但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题;PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚铜箔厚度、容许温升;大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大;在此,请告诉我：假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50MIL的走线能承受多大电流,是5A吗答案自然是否定的;请看以下来自国际权威机构提供的数据号称是美国军用标准：三、实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降;工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量,但很难控制锡的体积;1 OZ铜,1mm宽,一般作 1 - 3 A电流计,具体看你的线长、对压降要求;最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值,熔断值是温升到达铜的熔点的那个值;Eg. 50mil 1oz 温升1060度即铜熔点,电流是22.8A;。
PCB设计铜箔厚度线宽电流关系表
PCB线宽和电流关系公式I=KTA括号里面是指数K为修正系数，一般覆铜线在内层时取，在外层时取T为最大温升，单位为摄氏度A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意)I为容许的最大电流，单位为安培一般 10mil 1A250MIL（二）电子工程专辑论坛看到的PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
PC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关.I = (DT (A for IPC-D-275 Internal TracesI = (DT (A for IPC-D-275 External TracesPCB设计铜箔厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系来源：深圳龙人计算机发布者：mcz 时间：2009-4-30 阅读：588次线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I= （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取，在外层时取为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A 为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil==可为 1A，250MIL=, 为二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
PCB设计时铜箔厚度走线宽度和电流的关系
PCB设计时铜箔厚度走线宽度和电流的关系在PCB设计中，铜箔厚度、走线宽度和电流之间存在着相互关系。
这三者的选择在PCB设计中非常重要，因为它们直接影响到电路板的功耗、散热能力和电路性能。
下面将详细介绍铜箔厚度、走线宽度和电流之间的关系。
首先，我们来看铜箔厚度对电路板的影响。
铜箔厚度是指在PCB板上覆盖的铜箔的厚度，它通常以盎司(oz)为单位进行表示。
一般来说，铜箔厚度越厚，则其导电性越好，电流通过时的损耗也越小。
但是，增加铜箔厚度也会增加成本和重量。
因此，在PCB设计中需要权衡厚度和成本的因素。
一般工业应用中常见的铜箔厚度有1oz和2oz，其中1oz的铜箔厚度为1.4mil(35μm)，2oz的铜箔厚度为2.8mil(70μm)。
接下来，我们来看走线宽度对电路板的影响。
走线宽度是指在PCB板上布置的导线的宽度。
走线宽度的选择对于电流的传输效果和电路板的功耗有着直接的影响。
一般来说，走线宽度越大，则电流通过的阻抗越小，损耗也越小。
然而，增加走线宽度也会增加电路板的尺寸和成本。
因此，在PCB设计中需要权衡宽度、功耗和成本的因素。
对于常见的电路应用，走线宽度通常在6mil(0.15mm)至10mil(0.25mm)之间。
最后，电流是PCB设计中最重要的参数之一，它决定了PCB板上的导线和电路元件的尺寸和导线的能力。
电流过大会导致走线发热，增加功耗，甚至引发火灾等安全问题。
因此，在设计PCB电路时需要根据电路的功耗需求和安全要求来选择合适的走线宽度和铜箔厚度。
一般来说，根据I=A*ΔT/(K*W)的公式，其中I是电流，A是导线横截面积，ΔT是温度升高，K是电阻材料的热导率，W是导线长度。
可以根据给定的电流值，计算出合适的走线宽度和铜箔厚度。
综上所述，铜箔厚度、走线宽度和电流之间存在着相互关系。
在PCB 设计时，需要根据电路的功耗需求和安全要求来权衡铜箔厚度和走线宽度的选择，以确保电路板能够稳定可靠地工作。
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。
一、PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来来自国际权威机构提供的数据：供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment参考文献：二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1盎司 = 0.0014英寸 = 0.0356毫米（mm）2盎司 = 0.0028英寸 = 0.0712毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系参考文献：另外导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
PCB线宽与电流关系,查表与计算
PCB线宽与电流关系，查表与计算关于（PCB）线宽和（电流）的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。
以下总结了八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。
一PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD（工程师）依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD 新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment 二（PCB设计）铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1 盎司= 0.0014 英寸= 0.0356 毫米（mm）2 盎司= 0.0028 英寸= 0.0712 毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为PCB的敷铜厚度是“盎司/平方英寸”！PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算：0.15×线宽(W)=A，以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值。
导线阻抗：0.0005×L/W（线长/线宽）另外，导线的电流承载值与导线的过孔数量焊盘的关系：导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
PCB设计铜箔厚度-线宽-电流关系表
PCB设计铜箔厚度-线宽-电流关系表首先，让我们来看一下铜箔厚度与线宽之间的关系。
铜箔厚度是指铜箔在PCB上的厚度，一般以0.5盎司（oz）和1.0盎司（oz）为常见规格。
线宽是指PCB上导线的宽度，一般以毫米（mm）为单位。
铜箔的厚度与线宽之间存在着一定的关系，一般来说，铜箔越厚，可以承载的电流越大，而线宽越宽，可以承载的电流也越大。
因此，在设计PCB时，需要根据电路板上各部分的电流大小选择合适的铜箔厚度和线宽。
通常，PCB设计中，较大的电流线路一般要求使用较宽的线宽。
接下来，我们将讨论铜箔厚度、线宽和电流之间的关系。
在PCB设计中，电流是一个重要的参数，用于描述电路板上通过的电流大小，以安培（A）为单位。
电流的大小直接影响铜箔和线宽的选择。
一般来说，当电流较小时，可以选择较薄的铜箔和较窄的线宽，而当电流较大时，则需要选择较厚的铜箔和较宽的线宽。
这是因为较大的电流会产生更大的热量，如果铜箔或线宽太窄，则可能会导致过热和损坏。
因此，在设计PCB时，需要根据电路板上各部分的电流大小选择合适的铜箔厚度和线宽。
此外，还需要考虑电路板上不同部分的功率损耗。
功率损耗是指电路板上的电流通过导线和铜箔时产生的热量。
当电流通过铜箔和导线时，会产生一定的电阻，从而产生功率损耗。
功率损耗与电流的平方成正比，与导线长度成正比，与导线截面积的倒数成正比。
因此，在设计PCB时，需要根据电路板上不同部分的功率损耗选择合适的铜箔厚度和线宽。
一般来说，功率损耗较大的部分需要选择较厚的铜箔和较宽的线宽，以提高导线的承载能力和降低功率损耗。
最后，还需要考虑电路板的可靠性和成本。
较厚的铜箔和较宽的线宽可以增加电路板的承载能力和电流容量，提高可靠性，但同时也会增加成本。
因此，在设计PCB时，需要综合考虑电路板的要求和成本限制，选择合适的铜箔厚度和线宽。
综上所述，铜箔厚度、线宽和电流之间存在着密切的关系。
在PCB设计中，需要根据电路板上各部分的电流大小、功率损耗和成本等因素选择合适的铜箔厚度和线宽。
PCB版的线宽与电流之间的关系
一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB 厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75（K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3APCB走线宽度和电流关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um 铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm6.00 2.50 5.10 2.504.50 2.505.10 2.00 4.30 2.004.00 2.004.20 1.50 3.50 1.503.20 1.503.60 1.20 3.00 1.202 .70 1.203.20 1.00 2.60 1.002.30 1.002.80 0.80 2.40 0.802.00 0.802.30 0.60 1.90 0.601.60 0.602.00 0.50 1.70 0.501.35 0.501.70 0.40 1.35 0.401.10 0.401.30 0.30 1.10 0.300.80 0.300.90 0.20 0.70 0.200.55 0.200.70 0.15 0.50 0.150.20 0.15注1 :用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式, 以下原文摘录:“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wcz Ps -e|grep allegro（二）电子工程专辑论坛看到的PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法:一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
实用资料： PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系
实用资料：PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。
一、PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来来自国际权威机构提供的数据：供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275Printed Wiring for Electronic Equipment二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算：'在很多数据表中，PCB的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1盎司=0.0014英寸=0.0356毫米（mm）2盎司=0.0028英寸=0.0712毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸'PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系另外导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
PCB线宽与电流的关系
不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考。
“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
IPC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关.I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal TracesI = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External TracesIPC275-A标准没找到。
PCB设计参考
PCB设计参考一、铜箔厚度、直线宽度与电流的关系在PCB的加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位。
一平方英尺面积内铜箔的重量为1OZ，对应的物理厚度为35um。
PCB板的铜厚一般分为1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um)，如有特殊要求，则可选择更厚的PCB板。
一般双面板所用的铜厚为1OZ(35um)，像开关电源走大电流要选用2OZ(70um)的铜厚的PCB板。
多层PCB板一般内层选用1/2OZ、1/3OZ，外层选用1OZ、1/2OZ、1/3OZ。
如果对PCB板有厚度要求，最好和厂家进行详细沟通，以达到理想的设计效果，但是PCB铜厚有一定的上限值，要特别注意。
PCB铜厚确定后，信号的电流强度与布线宽度有一定的关系。
铜厚、线宽与电流的关系如下表1：注：表1只是作为PCB设计中的参考值，实际设计中线宽的载流量最好降额考虑（常降额50％考虑）。
以典型0.03mm厚度为例：如果将铜箔作为宽度为W（mm），长度为L（mm）的条状导线，其电阻为0.0005*L/W欧姆。
另外铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类、数量以及散热条件有关。
在考虑到安全的情况下，一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量。
（表1）二、布局规则在PCB设计中，布局是一个重要的环节。
布局的好坏直接影响到布线的效果。
1.PCB板布局前要先了解元件的封装形式。
2.要有合理的走向：如输入\输出，交流\直流，强\弱信号，高频\低频，高压\低压等。
它们的走向应该是分离的，不得相互交融。
其目的是避免相互干扰。
最好是按直线走，最不利的走向是环形。
元件放置能不挤尽量不要挤在一起。
3.选择好接地点：4.合理考虑滤波元件以及退耦电容：对于滤波元件以及退耦电容，要尽量靠近相应元件。
电源和地信号要先过滤波元件以及退耦电容，再进相应的元件，以达到很好的滤波和退耦效果。
三、布线规则在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤。
PCB线宽、铜箔厚度与电流的关系
PCB线宽、铜箔厚度与电流的关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（即1oz）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(A)一般10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米1oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚,1OZ =0.035mm ，1mil.=10-3inch.实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm宽，一般作1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
导线的电流承载值，与导线线的过孔数量、焊盘，存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明），这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
PCB 设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度，不同宽度的铜皮的载流量见下表:铜皮厚度35um 1.378 铜皮厚度50um 1.97 铜皮厚度70um 2.7556铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃6.002.505.102.50984.502.505.102.004.302.0078.74.002.00 4.201.503.501.50593.201.50 3.601.203.001.20472.701.20 3.201.002.601.0039.372.301.00 2.800.802.400.8031.62.000.80 2.300.601.900.6023.61.600.60 2.000.501.700.5019.71.350.50 1.700.401.350.4015.81.100.40 1.300.301.100.3011.80.800.300.900.200.700.207.870.550.200.700.150.500.155.9mil0.200.15电流 A宽度mm 电流 A 宽度mm 电流 A 宽度mm 注： 用铜皮作导线通过大电流时，铜皮宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
孔与焊盘的大小应满足下列要求单面板 单位：mm 4.03.53.02.52.01.5焊盘直径 2.01.51.21.00.80.6孔 直 径 双面板 单位：mm 4.03.52.52.01.51.3焊盘直径2.01.51.21.00.80.6孔 直 径注：高压部分要用虚线围住并印上高压危险标记和 “DANGER HIGH VOLTAGE ”字样。
输入150V-300V 电源最小空气间隙及爬电距离6.33.0600V 4.0400V 2.50.7250V3.21.7300V 2.00.7200V 2.5250V 1.60.7150V 2.0200V 1.50.7125V 1.61.4150V 2.01.20.771V 1.21.050V 4.0线与保护地间距爬电距离mm 空气间隙 mm 工作电压直流值或有效值V 爬电距离mm 空气间隙mm 工作电压直流值或有效值V 线与保护地间距二 次 侧 一 次 侧 输入300V-600V 电源最小空气间隙及爬电距离6.35.8600V4.03.5400V 2.51.7250V3.22.5300V 2.01.7200V 2.52.0250V 1.61.7150V 2.02.0200V 1.5125V 1.6150V 2.51.271V 1.250V 6.3线与保护地间距爬电距离mm 空气间隙mm工作电压直流值或有效值V 爬电距离mm 空气间隙mm工作电压直流值或有效值V 线与保护地间距二 次 侧一 次 侧。
PCB设计之电流与线宽的关系
关于线宽和电流的体会公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。
以下总结了八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，尽管各不相同（大体相近），但大伙儿能够在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个适合的线宽。
一、PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方式、公式，体会丰硕CAD工程师依托个人体会能作出较准确的判定。
可是关于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、允许温升。
大伙儿都明白，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在一样条件下，10MIL的走线能经受1A，那么50MIL的走线能经受多大电流，是5A吗？答案自然是不是定的。
请看以下来来自国际权威机构提供的数据：供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch==）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让咱们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常经常使用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1 盎司= 英寸= 毫米（mm）2 盎司= 英寸= 毫米（mm）盎司是重量单位，之因此能够转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也能够利用体会公式计算:×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:×L/W(线长/线宽)另外，导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值阻碍的计算公式，有心的朋友能够自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）那个地址只做一下简单的一些阻碍到线路电流承载值的要紧因素。
PCB线宽与电流关系
PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.Trace Carrying Capacityper mil std 275三，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
pcb走线过电流能力
pcb走线过电流能力
PCB走线的过电流能力取决于多个因素：
1. 走线线宽：一般来说，线宽越大，过电流能力越强。
2. 铜箔厚度：铜箔厚度越大，过电流能力越强。
3. 走线长度：走线长度越长，过电流能力越弱。
4. 温升：温升越高，过电流能力越弱。
5. 铜层厚度：增加PCB的铜厚度可以提高过电流能力。
6. 散热设计：优化PCB的散热设计可以有效降低电路板的温度升高，提高PCB的过电流能力。
7. 电子元件选择：选择合适的电子元件可以提高电路板的过电流能力，例如承受较大电流负载的电子元件。
综上所述，可以通过在PCB设计中考虑上述因素来提高PCB走线的过电流能力。
在实际操作中，要根据实际情况和需求来平衡各个因素。
PCB布线宽度与允许电流关系
PCB布线宽度与允许电流关系I=KT(0.44)A(0.75)括号里面是指数K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意)I为容许的最大电流，单位为安培一般10mil1A250MIL8.3APCB走线宽度和电流关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um铜皮t=10铜皮t=10铜皮t=10电流A宽度mm电流A宽度mm电流A宽度mm 6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50 5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.00 4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50 3.60 1.20 3.00 1.202.70 1.20 3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00 2.800.80 2.400.80 2.000.80 2.300.60 1.900.60 1.600.60 2.000.50 1.700.50 1.350.50 1.700.40 1.350.40 1.100.40 1.300.30 1.100.300.800.30 0.900.200.700.200.550.200.700.150.500.150.200.15注1:用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社,毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式,以下原文摘录:“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题.仍以典型的0.03mm厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线,其电阻为0.0005*L/W欧姆.另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关.在考虑到安全的情况下,一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps-ef|grep wczPs-e|grep allegro（二）电子工程专辑论坛看到的PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法:一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。