压合工艺理论培训

混压原则
同层混压：必须保证压合厚度及内层芯板厚度一致（ 同层混压：必须保证压合厚度及内层芯板厚度一致（结构完 全相同） 全相同） 同盆混压： 同盆混压： 同一盆中，同一层板按同层混压原则执行； 同一盆中，同一层板按同层混压原则执行； 同一盆中，不同层之板如有尺寸差异，必须按以下方法混排： 同一盆中，不同层之板如有尺寸差异，必须按以下方法混排： 排版时，必须以一边对齐，且必须保证板与板之间距离在5～ 排版时，必须以一边对齐，且必须保证板与板之间距离在 ～ 10mm之间； 之间； 之间 上下层排版外围尺寸相差较小时,可直接采用加边料 可直接采用加边料， 上下层排版外围尺寸相差较小时 可直接采用加边料，使上下层 外围尺寸一致，且边料厚度应与生产板压合厚度一致， 外围尺寸一致，且边料厚度应与生产板压合厚度一致，另外 中间应隔4块或以上钢板 以缓冲压力不均匀问题。 块或以上钢板,以缓冲压力不均匀问题 中间应隔 块或以上钢板 以缓冲压力不均匀问题。 同炉混压：对于同一盆内排版尺寸要完全相同， 同炉混压：对于同一盆内排版尺寸要完全相同，对其它盆排 版外围尺寸相差小于4 版外围尺寸相差小于 inch，单边相差不可超过 ，单边相差不可超过2inch
治具制作 P/P打孔 打孔
進料檢驗 黑 組 疊 熱 冷 拆 分 銑 化 合 板 壓 壓 板 割 靶 靶 邊 邊 修 烘 烤 出 貨 P/P裁切 裁切 銅箔裁切
压 合 工 艺 流 程
鉚 合 鋼板打磨
X-RAY鑽靶 鑽靶
鑽 撈 磨 檢
二、黑化作用及目的
作用： 1.增強內層板PP的接觸面積 2.在內層銅面上產生一層細密的純化層，從而阻絕 高溫、高壓，PP對銅不良的氧化和其它的污染。 PP 目的： 1.增強結合力與穩定性。 2.加強感觀。 管制項目：液面、溫度、濃度、藥水添加
七、压合制程讲解
压合的影响因素
A.温度 A.温度: 温度: a.升温段 以最适当的升温速率，控制流胶。 升温段:以最适当的升温速率 升温段 以最适当的升温速率，控制流胶。 b.恒温段 提供硬化所需之能量及时间。 恒温段:提供硬化所需之能量及时间 恒温段 提供硬化所需之能量及时间。 c.降温段 逐步冷却以降低内应力 降温段:逐步冷却以降低内应力 减少板弯、 降温段 逐步冷却以降低内应力(Internal stress)减少板弯、 减少板弯 板翘(Warp、Twist)。 板翘 、 。 B.压力 B.压力: 压力: a.初压 吻压 Kiss pressure):每册 初压(吻压 每册(Book)紧密接合传热 驱赶挥发 紧密接合传热,驱赶挥发 初压 每册 紧密接合传热 物及残余气体。 物及残余气体。 b.第二段压 使胶液顺利填充并驱赶胶内气泡，同时防止一次压 第二段压:使胶液顺利填充并驱赶胶内气泡 第二段压 使胶液顺利填充并驱赶胶内气泡， 力过高导致的皱折及应力。 力过高导致的皱折及应力。 c.第三段压 产生聚合反应，使材料硬化而达到 第三段压:产生聚合反应 第三段压 产生聚合反应，使材料硬化而达到C-stage。 。 d.第四段压 降温段仍保持适当的压力，减少因冷却伴随而来之 第四段压:降温段仍保持适当的压力 第四段压 降温段仍保持适当的压力， 内应力。 内应力。
18張牛皮紙 18張牛皮紙 鉻鉬鋼質載盤
牛皮纸的作用：緩衝受壓、均勻施壓、防止滑動、降低升溫、 牛皮纸的作用：緩衝受壓、均勻施壓、防止滑動、降低升溫、均勻受熱
叠合控制要点
排板间隙:5mm以上,要注意 考量壓合后的流膠狀況,流 膠越小,則排板间隙越小； 各层間上下必須对应放整 齊,层間差异不可超過5mm, 現采用紅外线鐳射燈來做 定位标示,提升对准度 戴胶手套或者手指套作业
业界以重量作标示值，如最常见的 铜箔(28.35克)，乃指面积在 ft2， 业界以重量作标示值，如最常见的1 OZ铜箔 铜箔 克 ，乃指面积在1 ， 而重量恰为1 之厚度而言， 铜箔其真正厚度为1.38mil或 而重量恰为 OZ之厚度而言，因此 OZ铜箔其真正厚度为 之厚度而言 因此1 铜箔其真正厚度为 或 35µm。而应用于压制多层板的外层铜箔最常用的乃是 铜箔， 。而应用于压制多层板的外层铜箔最常用的乃是1/2 OZ铜箔，即其 铜箔 厚度应该是0.69mil或17.5µm 。 厚度应该是 或
热熔注意事项 轻取轻放，防止擦花； 双手戴手套（或手指套） 作业，防止手指接触板面 造成氧化； 注意按层次叠放，防止放 反或者放错； 注意PP的种类及张数，防 止错放、多放、少放；
六、叠板制程介绍
压机Opening 示例 压机
鋼質蓋板 18張牛皮紙 18張牛皮紙
鏡面鋼板
疊8-10層 層 電路散材
常用铜箔物性参数表
Type 1/3OZ/ft2 1/2OZ/ft2 1OZ/ft2 2OZ/ft2 厚度（ 厚度（mil) 0.47±0.1 ± 0.7 ±0.15 1.4 ±0.2 2.8 ±0.3 重量（ 重量（02) ±5% ±5% ±5% ±5% 抗张力 （KLB/in2) >15 >15 >30 >30 伸率（ ） 伸率（%） >4.5 >4.5 >6.0 >10
铆合
使用铆合方法固定时必须 使用工具板配合使用，以 免产生定位偏差； 轻取轻放，防止擦花； 双手戴手套（或手指套） 作业，防止手指接触板面 造成氧化； 操作时双手需水平取放板， 防止对位偏移 必须对角敲钉
热熔
用 途 : 用於高多层板内层芯板熔叠铆合；在高多 层板生产中，内层芯板各层要保证图形，焊盘对位 正确一致，大部分采用将内层芯板和半固化片利用 铆钉定位孔，将各层内层芯板铆接起来，由于铆钉 大部分是铜铆钉，有一定的硬度和厚度，而同品种 的多层板定位孔距离尺寸又完全相同，因此在压制 时各个铆钉的上下位置是在同一条直线上，故非常 容易压坏隔离钢板，也可能使多层板走位，并且在 压铆铜铆钉时，容易使铜屑落入内层板表面，造成 短路，另外还要用较多不同规格昂贵的定位板,采用 热熔机来叠板就解决了上述问题
四、铜箔开料制程讲解
作用:將一卷铜箔按要求裁切成与实际排版面积 作用 將一卷铜箔按要求裁切成与实际排版面积 將一卷铜箔按要求裁切成 相符的尺寸. 相符的尺寸 操作要点：按工单的要求,注意铜箔的厚度； 注意铜箔的厚度 操作要点：按工单的要求 注意铜箔的厚度； 铜箔开料尺寸须比实际排版尺寸单边大 开料尺寸须比实际排版尺寸单边大1inch 铜箔开料尺寸须比实际排版尺寸单边大 以上，防止压合时流胶到钢板上； 以上，防止压合时流胶到钢板上； 生产过程中需戴手套和口罩作业， 生产过程中需戴手套和口罩作业，防止手触摸 铜箔造成氧化或口水飞溅造成品质问题。 铜箔造成氧化或口水飞溅造成品质问题。
操作过程注意事项
双手戴手套作业， 双手戴手套作业， 防止手指接触PP造 防止手指接触 造 成污染； 成污染； 轻取轻放， 轻取轻放，防止擦 花； 转运PP时必须在下 转运 时必须在下 面加载板转运， 面加载板转运，防 固化片，由玻璃纤维布和树脂组成。其中的树脂呈半固化 即半固化片，由玻璃纤维布和树脂组成。 即半固化片 状态--称 B-Stage，业界常称“树脂片”，“半固化片”等。 状态 称 ，业界常称“树脂片” 半固化片” PP的选用注意如下因素：绝缘层厚度、内层铜厚 、树脂含量 、内层各 的选用注意如下因素： 的选用注意如下因素 绝缘层厚度、 层残留铜面积 、压合结构对称； 压合结构对称； P/P主要的三种性质 P/P主要的三种性质 胶含量(Resin Content)：指半固化片中树脂的含量一般在 之间； 胶含量 ：指半固化片中树脂的含量一般在45-65%之间； 之间 胶流量 胶流量(Resin Flow)：指树脂中能够流动的树脂总量的百分数，一般在 ：指树脂中能够流动的树脂总量的百分数， 25-40%之间； 之间； 之间 胶化时间(Gel time)：指树脂在加热的情况下处于液态流动的总时间， 胶化时间 ：指树脂在加热的情况下处于液态流动的总时间， 一般在140-190秒之间； 秒之间； 一般在 秒之间 挥发物含量（ 挥发物含量（Volatile Content):指树脂中小分子溶剂在预固化时的残留 指树脂中小分子溶剂在预固化时的残留 一般小于0.3% 物，一般小于
五、预叠制程讲解
作用:将多张内层板按压合结构图要求进行叠合， 作用:将多张内层板按压合结构图要求进行叠合，并 进行相应的定位，方便后制程作业. 进行相应的定位，方便后制程作业. 操作要点：按工单的要求,注意铜PP的类型及张数， 操作要点：按工单的要求,注意铜PP的类型及张数， 的类型及张数 层次之间不可以放混或放反； 层次之间不可以放混或放反； 生产过程中需戴手套和口罩作业， 生产过程中需戴手套和口罩作业，防止手触摸铜箔造 成氧化或口水飞溅造成品质问题。 成氧化或口水飞溅造成品质问题。 常用的Mass System操作方式有热熔 操作方式有热熔、 常用的Mass Lam System操作方式有热熔、铆合两种 另目前业界还有Pin 另目前业界还有Pin Lam 的压合方式
常用PP物性参数
性能 型号 106(RC=72%) 1080(RC=62%) 2113/2313(RC=55%) 2313(RC=60%) 2116(RC=50%) S0401 2116(RC=53%) 2116(RC=57%) 1500(RC=48%) 7628(RC=43%) 7628(RC=48%) 7628(RC=50%) 树脂含量 RC(%) 72± 72±3 62± 62±3 55± 55±3 60±3 60± 50± 50±3 53± 53±3 57± 57±3 48± 48±3 43± 43±3 48± 48±3 50± 50±3 树脂流量 胶化时间 厚度范围 GT(s) RF(%) （MIL) 40± 40±5 37± 37±5 33± 33±5 38±5 38± 28± 28±5 28± 28±5 35± 35±5 27± 27±5 23± 23±5 30± 30±5 30± 30±5 150± 150±20 160± 160±20 1.51.5-2.5 2.42.4-3.4 3.33.3-4.5 3.9-5.1 3.93.73.7-4.7 3.93.9-5.1 4.54.5-5.7 5.95.9-7.1 6.56.5-8.0 7.57.5-9.5 7.57.5-9.5