PCB设计规范(柔性线路板FPC压合)后

柔性线路板（FPC）压合工艺介绍

2009-05-18 20:47

压合培训教材

1.层压工艺流程:

叠层开模上料闭模预压成型冷却

开模下料检查下工序

2.叠层操作指示:

A.生产前准备好离型膜\钢板\硅胶并用粘尘布或粘尘纸清洁钢板\硅胶\离型膜表面灰尘,杂物等.

B.将离型膜尺寸开好(500m*500m),放置在叠层区备用,且每叠层完一个周期的软板,需备用钢板400块,使生产延续不至于断料.

C.叠层操作时,需双手戴手套或5指戴手指套,严禁裸手接触软板.

D.叠板时先放钢板硅胶离型膜 FPC 离型膜

硅胶钢板.一直按此叠10层(特殊要求除外)

每一层摆放FPC数量以每1PNL板尺寸大小确定一层可摆FPC的数量是多少(板到硅胶四边的距离需保持7cm以上)

摆板时应尽量将FPC摆放于硅胶中央部位,且每块板间距为2cm.

每一层里面摆放FPC的厚度要一致(例如:单面板不可与多层板混放)

每一开口,每一层摆放FPC的图形要一样,且摆放图形的位置和顺序大致相同.

摆放时应将FPC覆膜面或贴补强面朝上.

离型膜要平整覆盖于软板上,不能有折皱和折叠现象.

操作完毕,将叠层好的FPC平放在运输带上,送至下工序.

3.注意事项:

叠层时操作必须戴手套或手指套

叠层前检查钢板是否有凹凸不平,硅胶是否有破损\裂痕\蜂眼.离型膜是否粘有垃圾.无以上不良现象的钢板\硅胶\离型膜方能使用于生产

叠层时摆放FPC的位置及图形需一致

放离型膜时,必须先确认离型膜正反面.确认方法:1.用油性笔在离型膜一角落划一下,如果笔迹很清楚定为反面,不清晰为正面.2.戴白手套触摸离型膜,有一面很光滑可以逻劲的那一面为正面,反之为反面.

4.层压操作指示:

A.流程: 生产流程:退膜前处理贴合压合电镀

层压流程:钻孔贴BS膜过塑压基材沉镀Cu

干膜蚀刻前处理贴膜叠层压合检查

下工序

生产材料配置:

5.工艺说明:

A.叠层:在叠层台面上放一块钢板\硅胶\离型膜\软板\离型膜\ 硅胶\钢板\按此顺序以此类推.叠+层为一个开口

B.上料:由两人站在两侧,前后一起抓住叠好的10层(一个开口)的板,轻轻慢慢地抬起放到压合机前每一个开口的边缘,慢慢地推到模板的正中间.不允许只抓一层钢板或只推一块钢板,防止钢板\硅胶\软板\离型膜错位及滑动.

C.压合:将叠层好的板逐个开口放好后,在机台控制面板上按“闭模”键,模板上开到顶部时,会自动停止并进入预压状态.预压10-15分钟后,须将压力调到所压之型号的工艺参数,详见<压制参数一览表>,此时进入成型压合状态.

D.冷却:当成型压合时间到了之后,就将控制面板上的冷却水开关打开,进水管的四个阀门也打开,以及加热开关关闭.将温度降至80℃以下后方可下料.并将冷却水开关及进水开关全部关闭.加热开关打开升温为下次作好准备.

E.下料:冷却时间足够后,按开模键.压机开始卸压,模板下降到底部时,戴好厚手套,两个人侧分开站好,分别抬出各个开口的10层板.将钢板\硅胶\离型膜一层层掀开,且把钢板\硅胶摆放整齐.废离型膜扔到垃圾桶里.压好的软板用PP膠片隔放好.

6.工艺控制:

A.压合机

在压合之前须检查机器台面是否干净,钢板有无变形,硅胶有无破损,离型膜有无皱折.确认好之后方可生产.

B.烘箱

7.工艺维护、开关机操作和设备维护

A.快压\传压开关机

a.合上电源总开关,将开关拨到“ON”位置.电气柜上电源指示灯亮

b. 选择手动操作,按下闭模按钮.油泵电机运转,闭模指示灯亮.柱塞在液压作用下带动热板上开\合模,继而升压.当液压缸内的液压力升至表下限时,油泵开始工作.至最上限时泵止.从而完成闭模动作.

B.成型结束后,按下开模按钮,电机运转指示灯亮,既开模.当柱塞下降时,撞到触动行开关时,泵停止.

C.加热控制系统

温度控制是数字温度调节器来实现自动检测.目板的温度可以在电气柜上的调节气器读出,下排是设定温度,上

排是实际温度显示.面板上的“OUT/ON键控制加热温度的启动与停止.

D.烘箱\开关机

a.设定温度及时间,然后按下“启动”键加热器开始加热.

b.待加热到设定温度,带上防高温手套,打开烘箱门,把软板放入烘箱内,将烘箱门关上.

c.当设定时间到达时,警报器响.这时只需将“电热”键关上,待温度降到50℃以下,方可将软板取

d.如需重新工作,只要将“电热”键开启即可.

8.检验:

A.压不实:即包封膜压不结实,紧密.

1.线路导体须有0.13mm以上的间距.

2.导体之间的压不实面积超过线距的20%时作返压处理.

3.压不实区域长度超过0.13mm时作返工处理.

B.气泡:即包封与铜箔之间充有空气,形状凸起.

1.气泡长度≥10mm时判定为NG

2.气泡横跨两导体时判定为NG

3.气泡接触处形时判定为NG

C.线路扭曲

1.线路扭曲,扭折现象不允许

D.溢胶:包封膜的胶溢出Cu面

1.溢胶面积≤0.2mm时判定为OK.带孔的焊盘溢胶量≤1/4焊盘面积判定OK.孔边焊盘最小可焊量不小于0.1mm.

E.孔内残胶:不允许孔内有残胶

F.折痕\压痕\压伤(压断线,造成线路受损作报废处理)

a.FPC表面伤痕长度L≥20mm,且深度明显,不允许其它轻微的可通过U A I处理.

G.可靠性能测试:

a.剥离程度测试

b.热冲击性能测试