射线检测与缺陷等级评定
无损检测射线常见缺陷图集及分析
未融合
边缘未融合
注意:砂轮片磨伤痕迹(不是未融合)
5、裂纹
定义:裂纹是指材料局部断裂形成的缺陷。 影像特征:底片上裂纹和典型影像是轮廓分明的黑线或黑丝。其细节 特征包括:黑线或黑丝上有微小的锯齿,有分叉,粗细和黑度有时有 变化,有些裂纹影像呈较粗的黑线与较细的黑丝相互缠绕状;线的端 部尖细,端头前方有时有丝状阴影延伸。
夹 纸 痕 迹
1、它们的表面现象是什么? 夹纸痕迹的表征为一块低密度区域,并几乎覆盖整张胶片。 2、它们产生的原因是什么? 如果胶片和铅箔增感屏之间存在一张纸,并产生了投影,则会出 现夹纸痕迹。 3、这些现象何时可能发生? 如果没有去掉衬纸,则会发生这种情况。 4、如何检测夹纸痕迹? 只需在有衬纸或无衬纸两种情况下进行曝光检测。 5、如何可以避免它们? 确保在曝光前去掉全部衬纸。
2、折痕折Βιβλιοθήκη (曝光后)1折痕(曝光后)2
折痕(曝光后)3
1、折痕(曝光后)的表面现象是什么? 折痕的表征为黑月牙显示,其密度高于邻近的胶片区域(黑度较 高)。 2、折痕(曝光后)产生的原因是什么? 曝光后或冲洗过程中过度(或用力)弯曲胶片都会使胶片出现折痕。 3、这些现象何时可能发生? 折痕(曝光后)通常出现在卸下暗袋或洗片夹时处理胶片不当的情 况下发生。 4、如何检测曝光后的折痕? 将一些胶片曝光,然后有意识地将其卷曲或扭折,冲洗胶片,然后 通过反射光检验胶片,您有可能见到一个或多个月牙状的黑痕。 5、如何可以避免折痕(曝光后)? 严格遵守暗室操作规程,始终小心处理胶片,特别避免手指对胶片 施以任何类型的压 力。
1、静电曝光斑点的表面现象是什么? 静电曝光斑点的表征为锯齿状分支黑线或不规则且密集的黑色小点。 2、静电曝光斑点产生的原因是什么? 静电电荷的逸散运动导致了静电曝光斑点。 3、静电曝光斑点何时发生? 在相对湿度较低(干燥)的情况下,从包装盒中快速取出胶片是导 致静电曝光斑点的最常见的原因。 4、如何检测静电曝光斑点? 如果您在处理胶片前拖着步子走路或梳理头发,有时您会看到或听 到静电放电现象。如果您看到冲洗的胶片有锯齿状线条或黑色斑 点,则极有可能是出现了静电曝光斑点。 5、如何可以避免? 在相对湿度大于40%的环境下保存胶片,从包装盒取出胶片时避免 快速滑动或移动胶片。
射线评片技巧(二):条形缺陷评片步骤与技巧、条形缺陷综合评级
射线评片技巧(二):条形缺陷评片步骤与技巧、条形缺陷综合评级2015-04-18 分类:解决方案阅读(1246) 评论(0)本文讲述条形缺陷定义、条形缺陷底片影像特点和条形缺陷评级,由于条形缺陷评级相对较复杂,缺陷评级涉及到许多因素,比如单个条形缺陷评级、一组条形缺陷评级、圆形缺陷和条形缺陷综合评级,本文按照JB/T4730-2005《承压设备无损检测》第2部分射线检测篇详细讲述钢、镍、铜制熔化焊对接接头的条形缺陷评级方法(特种设备射线检测二级考试的评片方法),并举例说明。
一、条形缺陷定义条形缺陷不包括裂纹、未焊透和未熔合的危害性缺陷,当缺陷的长宽比大于3时,定义为条状缺陷。
条形缺陷包括条渣和条孔。
二、条形缺陷底片影像特点条形缺陷与圆形缺陷的区别在于:通过测量缺陷的长宽比,圆形缺陷长宽比小于等于3,而条形缺陷长宽比大于3。
条形缺陷主要以条形夹渣、条形气孔为主,其底片影像还是夹渣和气孔的影像。
因此,条形缺陷影像特点可参考圆形缺陷中夹渣和气孔影像特点来判断。
在《射线评片技巧(一):气孔、夹渣、夹钨的缺陷评片和评级》文中详细介绍了气孔、夹渣的影像特点,本文中不再重复介绍。
以下为实际工作中拍摄的X射线底片圆形缺陷和条渣底片影像条孔和条渣底片影像三、条形缺陷评级1、表12为JB/T4730.2-2005条形缺陷评级方法JB/T4730.2-2005条形缺陷评级表(1)I级不允许存在条形缺陷;(2)评定框内只有单个条形缺陷;若母材厚度24mm,缺陷长度13mm,II级允许最大长度为24/3=8mm<13mm,则超过II级;III级允许长度24×2/3=16mm>14mm,则该缺陷评为IIV级。
(3)评定框内存在一组条形缺陷;评级方法是先从低级别判定是否满足该条件,满足则评为该级别,不满足判断高级别条件。
若评定框内有条条形缺陷,母材厚度34mm,如下图为缺陷示意图。
条形缺陷示意图若假定评为II级,观察是否满足II级条件。
无损检测射线常见缺陷图集及分析.
折 痕 曝 光 前
1、折痕的表面现象是什么? 折痕(曝光前)的表征为白月牙状显示,其密度低于邻近的胶片区域(黑度较低)。 2、它们产生的原因是什么? 曝光前弯曲胶片用力过大或过猛都会导致这种类型的折痕。 3、这些现象何时可能发生? 通常出现在从包装盒取出胶片或在曝光前装入暗袋时处理不当的情况下。 4、如何检验曝光前的折痕? 有意识地将某些胶片卷曲或扭折,使其曝光,然后按正常方法冲洗。检验胶片,这时您可 能会在胶片处理不当的地方风到一些颜色较淡的折痕。 5、如何可以避免它们? 严格遵守暗室操作规程,始终小心处理胶片,特别避免手指对胶片施以任何类型的压力。
未融合
边缘未融合
注意:砂轮片磨伤痕迹(不是未融合)
5、裂纹
定义:裂纹是指材料局部断裂形成的缺陷。 影像特征:底片上裂纹和典型影像是轮廓分明的黑线或黑丝。其细节 特征包括:黑线或黑丝上有微小的锯齿,有分叉,粗细和黑度有时有 变化,有些裂纹影像呈较粗的黑线与较细的黑丝相互缠绕状;线的端 部尖细,端头前方有时有丝状阴影延伸。
纵向裂纹
根部裂纹
横向裂纹
6、咬边
一、常见缺陷及示意图
二、其他几种缺陷 三、常见伪缺陷
表 面 内 边
内 咬 边
错 口
接 头 凹 坑
一、常见缺陷及示意图
二、其他几种缺陷 三、常见伪缺陷
1、压痕
1、压痕的表面现象是什么? 压痕的表征为密度明显低于邻近区域的密度。 2、它们产生的原因是什么? 在曝光前某个胶片区域局部受力严重。 3、这些现象何时可能发生? 产生压痕的主要原因在于暗袋准备过程中胶片处理的 方式不当。在处理过程中,胶片某处可能被压(夹)紧 在暗袋中。掉落到暗袋上的物体同样可能造成压痕。 4、如何检验压痕? 直接从同一包装盒中小心准备另一暗袋胶片,曝光并冲 洗胶片,如果未见到与第一次所见一样的暇疵,则第一次所 见的斑痕很可能就是压痕。 5、如何可以避免压痕? 严格遵守暗室操作规程,始终小心处理胶片,避免对胶 片施以任何类型的压力。
S2011过程装备制造与检测复习
绪论1.过程装备从制造角度分为:2.压力容器按压力等级分为:3.压力容器按作用分为:4.压力容器按安全技术监督和管理分:5.压力容器的发展趋势:第一篇过程装备的检测第一章过程装备的定期检测1.过程装备的检测分类:2.定期检测分为:3.过程装备的常规检测方法:4.容器的剩余寿命(年)5.无损检测第二章射线检测机缺陷等级评定1.射线类型:2.射线检测的原理:3.射线的性质:4.射线检测的准备:第三章超声波检测及缺陷等级评定1.超声波检测的原理:2.超声波(>20000Hz的机械波)的性质:3..①直探头?②斜探头??③K值?④涂抹耦合剂的目的是?4.超声波检测准备:5.缺陷的定性评估:第四章表面检测及缺陷等级评定一、磁粉检测:1..磁粉检测的原理:2.磁粉探伤的基本条件:3.磁化方法及应用:①周向磁化(横向磁化):②轴向磁化(纵向磁化):③复合磁化(旋转磁化),4.磁粉的特点:5.磁粉检测的特点:6.磁粉分类:7.磁粉性状:二、渗透检测:1.渗透检测的原理:2.渗透检测的步骤:3.渗透检测分类:第二篇过程装备制造工艺第五章钢制压力容器的焊接1.焊接接头的分类:2.焊接接头的基本形式:3.焊接接头位置的选择原则:4.坡口形式有:5.焊接线能量:6. 焊缝形状系数:7. 偏析与什么有关?8.焊接接头的基本符号9.常用的焊接方法有:10.手工电弧焊焊条牌号的含义:11.埋弧自动焊焊条焊剂牌号的含义:13.低碳钢、中碳钢、合金钢16MnR、奥氏体不锈钢焊接时应注意的几点?14.奥氏体不锈钢焊接的晶间腐蚀:15.焊接工艺性的评定方法:16.熔合比是指:母材金属在焊缝金属中所占的百分比。
17.异种金属焊接顺序:18.复合钢板的焊接顺序:19.焊后热处理的目的:20.焊后热处理规范:21.常用的焊后热处理方法:22、降低焊接残余应力和残余变形的措施:第六章受压壳体制造的准备1.钢材预处理:2.净化处理:3.净化处理的作用:4.净化处理的方法:5.划线:6.零件的展开尺寸确定方法:7. 号料(放样):第七章成形加工1.受压壳体的成形加工包括:2.热卷与冷卷:3.常见的封头形式:4.封头的成形方法:5.封头制造的质量要求:6.管子的弯曲;7.弯管方法:8.换热管的拼接要求和u形管的弯制:9.管子弯曲的应力分析和容易产生的缺陷:10.管子与管板连接方式,特点及应用:11.冲压产生折皱的原因:12.由于钢板尺寸的限制,展开零件必须拼焊时,拼接焊缝应满足以下条件:13.下料:14.钢板弯卷的变形率:15.冲压力的计算公式:16.冲压模具设计:17.机械切割18.氧气切割原理切割原理、条件19.等离子切割第八章典型压力容器1.管壳式换热器的型号和表示方法:2.管子与管板连接方法:第三篇过程机器制造的质量要求第九章机械加工工艺规程1. 生产过程是?2.工艺过程是?3.生产纲领是?4.生产类型是?5.装夹?6. 装夹的方法?7.六点定位原理?过定位、欠定位、封闭环、增环、减环、完全定位、不完全定位?常见的定位方式及定位元件:(1)工件与平面单位:(2)工件以外圆定位:(3)工件以圆孔定位:①定位销:②圆锥销;③定位心轴:a圆锥心轴,b圆柱心轴;(4)工件以组合表面定位(5)V形块定位的优点:7 . 造成定位误差的原因有;8.工艺规程的设计原则:9. 工艺规程制定步骤:10.机械加工工艺规程的作用:工序:工位:安装:工位:工步:走刀:11.机械加工工艺规程:定义内容:要求:12.机械加工工序:13.热处理工序(用来改善材料的性能及消除内应力的):14.拟定工艺路线的两个原则:15.加工阶段的划分:16.零件的技术要求包括:17.机械制造中的常用毛坯有:18.选择毛坯应考虑的因素:19.基准:选择粗基准的原则:选择精基准的原则:20.划分加工阶段目的:粗加工阶段:半精加工阶段:精加工阶段:21.划分加工阶段原因:22.加工余量和工序尺寸的计算:23.机床的选择原则:24.工艺装备:25.加工余量:26.尺寸链:27.尺寸链特征:28.工艺尺寸链的计算:1)【封闭环的基本尺寸】=【所有增环基本尺寸之和】-【所有减环基本尺寸之和】2)【封闭环的上偏差】=【所有增环的上偏差之和】-【所有减环的下偏差之和】3)【封闭环的下偏差】=【所有增环的下偏差之和】-【所有减环的上偏差之和】4)画尺寸链:5)提高封闭环精度的方法:6)公差分配原则:30.生产率:31.提高生产率的工艺措施:第十章机械加工精度1.机械加工精度:2.原始误差(工艺系统的误差)分类:加工误差:3.减小残余应力及其所引起变形的措施:零件的加工质量、加工精度的获得、尺寸精度获得、位置精度的获得?4.表面粗糙度对零件使用性能的影响:5.动误差、静误差6.主轴回转误差7.影响主轴回转精度的因数8.导轨导向误差影响导轨导向误差的因素、提高导轨导向精度的措施?9.传动链误差10.刀具误差包括?11.,工艺系统动刚度:12.影响工艺系统刚度因素:13.工艺系统的刚度对加工精度影响:14.减小工艺系统受力变形的措施15.工件残余应力的产生原因:16 .减小残余应力的方法:17 .工艺系统的热源:18.减少热变形对加工精度的影响:19.保证和提高加工精度的工艺措施:20.误差综合分析方法:21.细长轴加工工艺特点:第十一章机械加工表面质量1.零件的加工表面质量包括:2.机械加工表面质量对零件使用性能的影响:3.影响表面粗糙度的因素:4.磨削加工表面冷却硬化的因素:5.影响切削层表面残余应力的因素:第十二章装配工艺1.装配:2.装配精度:3.装配尺寸链:4.装配尺寸链的计算:5.装配工艺性的要求:6.常用装配方法:。
无损检测射线底片缺陷评定
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⑷未熔合:可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合、单面焊根部 未熔合。 ①坡口未熔合:按坡口型式可分为V型坡口和U型坡口未熔合: A.V型(X)型坡口未熔合:常出现在底片焊缝影像两侧边缘区 域,呈黑色条云状,靠母材侧呈直线状(保留坡口加工痕迹), 靠焊缝中心侧多为弯曲状(有时为曲齿状)。垂直透照时,黑 度较淡,靠焊缝中心侧轮廓欠清晰。沿坡口面方向透照时会获 得黑度大、轮廓清晰、近似于线状细夹渣的影像。在5×放大 镜观察仍可见靠母材侧具有坡口加工痕迹(直线状),靠焊缝 中心侧仍是弯曲状。该缺陷多伴随夹渣同生,故称黑色未熔合, 不含渣的气隙称为白色未熔合。垂直透照时,白色未熔合是很 难检出的。如图23所示。 B.U型(双U型)坡口未熔合:垂直透照时,出现在底片焊缝影 像两侧的边缘区域内,呈直线状的黑线条,如同未焊透影像, 在5X放大镜观察仍可见靠母材侧具有坡口加工痕迹(直线状), 而靠焊缝中心侧可见有曲齿状(或弧状),并在此侧常伴有点 状气孔。黑度均匀,轮廓清晰,也常伴有夹渣同生,倾斜透照 19 时,形态和V型的相同,如图24所示。
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1.2缺陷在底片上成像的基本特征
1.2.1圆形缺陷 ⑴气孔:在焊缝中常见的气孔可分为球状气孔、条状气孔和 缩孔。 球状气孔:按其分布状态可分为均布气孔、密集气孔、链状 气孔、表面气孔。球孔,在底片上多呈现为黑色小圆形斑点, 外形较规则,黑度是中心大,沿边缘渐淡,轮廓清晰可见。 单个分散出现,且黑度淡,轮廓欠清晰的多为表面气孔。密 集成群(5个以上/cm2)叫密集气孔,大多在焊缝近表面, 是由空气中氮气进入熔池造成。平行于焊缝轴线成链状分布 (通常在1cm长在线有4个以上,其间距均≤最小的孔径)称 为链状气孔,它常和未焊透同生。一群均匀分布在整个焊缝 中的气孔,叫均布气孔,见图10示。
钢结构验收规范中关于焊缝等级的几个概念
钢结构验收规范中关于焊缝等级的几个概念在《钢结构工程施工质量验收规范)(GBS0205—2001)中,提到了焊缝质苗等级,评定等级和检验等级等几个等级概念在钢结构施工的过程中,发现现场技术人员对此认识比较模糊.有些设计图纸中对焊缝等级也投有详细的说明,影响了钢结构的篪工验收评定工怍对此,根据相荚的规范,对这几种等级及其之间的关系简单阐述,一,焊缝的质量等级焊缝的质罱等级是焊缝外观,内都质量的综合反映焊缝质量等级分为一,二,三级.质量等级为一级的焊缝质量最好.二缀次之,三级再次之.焊缝在结构中所处的位置不同.承受荷载不同,破坏后产生的危害程度也不同,因此对焊缝质量的要求也不一样所设计人员要根据设计重要性来选用不同的质量等级.在《铜结构设计规范》(GB500l7—2f】o3)中, 对焊缝质量等级的选用有详细的规定.7.L1焊缝应根据结掏的重要性,荷载特性,悍缝形式,工作环境及应力状态等情况按下述原她分别选用不同的质最等级】.需要进行疲劳计算的构件中,凡对接焊缝均应焊透,其质量等级为:(1)作用力垂直于焊缝长度方向的横向对接焊缝或T形对接焊缝与角接组台焊缝,受拉时应为一级,受压时应为二缎;(2)作用力平行于焊缝长度方向的纵向对接焊缝应为二缎.2不需要进行疲劳计算的构件中.凡要求与母材等强的对接焊缝直予焊透,其质量等级当受拉时应不低于二级,受压时宜为二级应不低于二缓,受压时难免在其他因素影响下使焊缝中有拉应力存在.故宜为二级3重级工作{5I和起重量口≥的中缀工作制吊车粱腹扳与上翼缘之间以及吊车桁架上弦杆与节点板之间的T形接头焊缝均要求焊透,焊缝形式一般为对接与角接组合焊缝.其质量等级不应低于二缓.4.不要求焊透的T形接头采用的角焊缝或部分焊遗的舛接与角接组合焊缝以及搭接连接采用的角焊缝,其质量等级为:(1)对直接承受动l力荷载&需要验算疲劳的结构和吊车起重量等于或大干50t 的中缎工作制吊车粱,焊缝的外观质量标准应符合二级:(2)对其他结构,焊缝的外观质量应为三级.二,评定等级评定等级分为I,Ⅱ,Ⅲ,Ⅳ级.在《钢结构工程施工质量验收规范》(GB50205—2001)中,钢结构焊缝评定等级是针对内部缺陷的.不同的无损检测方法对应的评定等级是不一样的.《钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级》(GB3323—1987)中规定:I级焊缝内应无裂纹,未熔合,未焊透和条状夹渣; Ⅱ级焊缝内应无裂纹,未熔合和未焊透;Ⅲ级焊缝内应无裂纹,未熔合以及双面焊和加垫板的单面焊的未焊透.同时还应根据焊缝内部圆形缺陷的多少和条状夹渣的长度对焊缝评定等级. 《钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级》(GB11345--1989)的缺陷评定等级应根据最大反射波幅所在的区域及缺陷的指示长度予以评定.三,检验等级检验等级应是检验过程中检验方法的完善程度或是严格程度.钢结构焊缝的超声波检验等级是B级,射线探伤检验等级是AB级.就其检验的完善程度或是严格程度,都不是最高的.超声波检验等级:《钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级)(GB1l345—89) 中规定,根据质量要求检验等级分为A,B,C三级,检验的完善程度A级最低,B级一般,C级最高.检验工作的难度系数按A,B,C顺序逐级增高.应按照工件的材质,结构,焊接方法,使用条件及承受荷载的不同,合理的选用检验级别.B级检验原则上采用一种角度探头在焊缝的单面双侧进行检验,对整个焊缝截面进行探测.母材厚度大于lOOmm时,采用双面双侧检验.受几何条件的限制, 可在焊缝的双面单侧采用两种角度探头进行探伤.条件允许时应作横向缺陷的检验.射线探伤检验等级:《钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级》(GB3323—1987) 中规定:"按所需要达到的底片影像质量,射线照相方法分为超声波检验等级分为A 级(普通级),AB级(较高级),B级(高级)."四,三者之间的关系焊缝质量等级是焊缝外观,内部质量的综合反映.焊缝质量等级,最终是由焊工的实际操作水平决定的.焊工水平高的,焊缝的内部,外部质量好,焊缝质量等级就高;反之,则差一些.但是选用何种质量等级,却是由设计人员根据结构的重要性,荷载特性,焊缝形式工作环境以及应力状态等情况进行选用.焊缝质量等级为一,二级的焊缝对外观质量的要求,在《钢结构工程施工质量验收规范》(GB50205—2001) 中有规定:5.2.6焊缝表面不得有裂纹,焊瘤等缺陷.一,二级焊缝不得有表面气孔,夹渣,弧坑裂纹,电弧擦伤等缺陷.且一级焊缝不得有咬边,未焊满,根部收缩等缺陷;二级,三级焊缝外观质量标准应符合本规范附录A 中表A.0.1的规定.在焊缝外观质量要求上,《钢结构工程施工质量验收规范》(GB50205—2001) 与《建筑钢结构焊接技术规程》(JGJ8l一2002)是一致的.焊缝的检测应先进行外观缺陷的检查,不符合一,二级焊缝外观质量要求的,也就没有必要进行内部缺陷的探伤.三级焊缝一般只需要进行外观质量检查.外观质量符合要求,可进行焊缝内部缺陷检测.在内部缺陷检测中,焊缝的检验等级是前提,在检验等级确定的前提下,对焊缝的内部缺陷评定出相应的评定等级,然后根据评定等级可确定焊缝的质量等级.在检验等级为B级(超声波检测)或AB级(射线检测) 的检验条件下,焊缝的评定等级为I级或Ⅱ级的,其质量等级可以定为一级;评定等级为Ⅲ级的,其质量等级可以定为二级.在设计图纸中,必须标明焊缝质量等级.施工单位及检测单位可按照标明的焊缝质量等级确定检测方法和范围,确保焊缝施工质量.。
射线检测底片评定典型缺陷图示课件
夹渣缺陷图示
总结词
夹渣是由于焊接过程中熔渣未完全清 除干净导致的一种缺陷。
详细描述
夹渣缺陷图示显示了焊接接头中条状 或点状的熔渣夹缝,夹渣的存在会降 低焊接接头的强度和致密性。
未熔合缺陷图示
总结词
未熔合是由于焊接过程中母材与填充金属未能完全熔合在一起导致的一种缺陷 。
详细描述
未熔合缺陷图示显示了焊接接头中母材与填充金属之间存在未完全熔合的缝隙 ,未熔合会严重影响焊接接头的承载能力。
某些特定性质的缺陷可能对部件的使用性 能造成影响,如夹杂物、分层等,这些性 质的缺陷会判定为不合格。
底片评定注意事项
注意细节
在底片评定过程中,要特别注 意细节,避免漏检或误判。
经验判断
对于某些难以确定的缺陷,需 要依靠经验进行判断。
保持标准一致性
在评定过程中,应保持标准的 一致性,避免出现不同人评定 结果不一致的情况。
夹渣产生原因及防止措施
• 夹渣:缺陷图示中的夹渣缺陷表现为不规则的暗区或高密度 条纹,产生原因是焊接过程中熔渣混入焊道,防止措施包括 选用合适的焊接电流和焊接速度,确保焊条质量良好并保持 清洁。
未熔合产生原因及防止措施
• 未熔合:缺陷图示中的未熔合缺陷表现为焊缝金属与母材之 间的高密度条纹或线状暗区,产生原因是焊接过程中热输入 不足或母材与焊条熔点不匹配,防止措施包括选用合适的焊 接电流和焊接速度,确保母材与焊条熔点匹配并保持焊条清 洁。
裂纹产生原因及防止措施
• 裂纹:缺陷图示中的裂纹缺陷表现为线性或曲线形 的暗区,产生原因是焊接过程中热应力集中或母材 中存在杂质,防止措施包括选用合适的焊接电流和 焊接速度,确保母材质量良好并采用合理的焊接顺 序以减少热应力集中。
射线检测质量分级
射线检测质量分级焊缝质量按缺欠性质、长度、数量分为四个级别;其中Ⅰ级最佳,Ⅱ级、Ⅲ级依次降低,超过Ⅲ级为Ⅳ级。
裂纹是焊缝中危害性大的缺陷,应评为Ⅳ级。
(1)长宽比小于或等于3的气孔、夹渣和夹钨统称圆形缺欠。
(2)圆形缺欠应用评定区进行评定。
评定区框线的放置是引起圆形缺欠评级争议的关键。
本标准参照GB3323-87的使用说明,从正文中明确了评定区的框线的放置要求。
即:评定区的框线必须放在焊缝内缺欠最严重的区域,框线内必须完整的包括严重区域的主要缺欠,框线的长边与焊缝平行。
与框线外切的不计点数,相割的计入点数,如图05所示。
图05 圆形评定区框放置(3)表7、表8、表9及表10与原标准相同,只不过表10的评定区10㎜×20㎜,对应的母材厚度由原来的>25~30㎜,变为>25~50㎜。
(4)对圆形缺欠各国评定不一:ASME和API std 1104都是用标准图来表示合格与否的。
我国焊缝射线检测标准都是分级的,合格级别在相应的标准或设计图样中明确,这与日本JIS3104的评定方法相一致。
圆形缺欠长径超过1/2壁厚评为Ⅳ级与原标准相同,这与我国的锅炉压力容器标准的规定是一致的。
GB3323-87规定“Ⅰ级焊缝或母材厚度小于或等于5㎜的Ⅱ级焊缝内不计点数的圆形缺陷,在评定区内不得多于10点,否则应降一级”,此条规定不是说Ⅰ级焊缝在评定区内不计点数的缺欠超过10点就评为不合格而可以评为Ⅱ级;母材厚度小于或等于5㎜的Ⅱ级焊缝内不计点数的圆形缺欠超过10点,不能评为Ⅱ级而评为Ⅲ级。
原标准“把计点数与不计点数之和不得多于10点,若多于10点,则应降一级”的规定对圆形缺欠评定过严。
不计点数的圆形缺欠对焊接质量影响很小,故本标准予以修正,修改后的此条规定与JB4730的规定相一致。
此条与原标准相同。
底片上发现的气孔有的黑度很大,按评定区内的点数算,可评为合格。
但是要注意这种缺欠是否是垂直于板厚方向的柱孔或针孔,这类缺欠易造成管道泄漏。
RT-10 射线检测Ⅱ(Ⅲ)级人员资格鉴定评片考试评分细则
射线检测Ⅱ(Ⅲ)级人员资格鉴定评片考试评分细则
一、评分总则
1. 评定10张底片(其中2张为小径管焊接接头透照底片),计100分。
2. 每一张底片的占分为10分。
二、“焊接方式”栏
1.本栏占分为每张底片0.5分;
三、“施焊位置”栏
1.本栏占分为每张底片0.5分;
四、“缺陷定性、定量及定位(图示)”栏
1. 本栏占分为每张底片7分;
2. 若将危害性缺陷(裂纹、未熔合或未焊透)误评为非危害性缺陷或漏评,扣9分,后续不再评分;若将危害性缺陷(裂纹、未熔合或未焊透)误评为其它危害性缺陷,每处扣2分,最多扣6分;
3. 若将气孔、夹渣、内凹、咬边误评为裂纹、未熔合或未焊透,误评一处扣3分,最多扣6分;
4.要求画出所评定缺陷的位置示意图,并标注缺陷尺寸(圆形缺陷记录最大直径和点数;条形缺陷记录长度;密集圆形缺陷记录总点数);缺陷位置误差大于±5mm,扣1分;
5. 若有两处或两处以上的评定缺陷,应全部记录;漏记一处,扣1分,最多扣3分。
五、“评定等级”栏
1.本栏占分为每张底片2分;
2. 将邻近级别相互误评,扣1分;其余误评,扣2分。
六、其它规定
1.射线检测评片考试总时间为60分钟,不准超时。
2.考试时,用笔或其它工具在底片上做任何标记或破坏底片上的原有影像,按照不合格处理。
无损检测射线常见缺陷图集及分析-精选文档
纵向裂纹
根部裂纹
横向裂纹
6、咬边
一、常见缺陷及示意图
二、其他几种缺陷 三、常见伪缺陷
表 面 内 凹
根 部 内 凹
表 面 咬 边
内 咬 边
错 口
接 头 凹 坑
一、常见缺陷及示意图
二、其他几种缺陷 三、常见伪缺陷
1、压痕
1、压痕的表面现象是什么? 压痕的表征为密度明显低于邻近区域的密度。 2、它们产生的原因是什么? 在曝光前某个胶片区域局部受力严重。 3、这些现象何时可能发生? 产生压痕的主要原因在于暗袋准备过程中胶片处理的 方式不当。在处理过程中,胶片某处可能被压(夹)紧 在暗袋中。掉落到暗袋上的物体同样可能造成压痕。 4、如何检验压痕? 直接从同一包装盒中小心准备另一暗袋胶片,曝光并冲 洗胶片,如果未见到与第一次所见一样的暇疵,则第一次所 见的斑痕很可能就是压痕。 5、如何可以避免压痕? 严格遵守暗室操作规程,始终小心处理胶片,避免对胶 片施以任何类型的压力。
折 痕 曝 光 前
1、折痕的表面现象是什么? 折痕(曝光前)的表征为白月牙状显示,其密度低于邻近的胶片区域(黑度较低)。 2、它们产生的原因是什么? 曝光前弯曲胶片用力过大或过猛都会导致这种类型的折痕。 3、这些现象何时可能发生? 通常出现在从包装盒取出胶片或在曝光前装入暗袋时处理不当的情况下。 4、如何检验曝光前的折痕? 有意识地将某些胶片卷曲或扭折,使其曝光,然后按正常方法冲洗。检验胶片,这时您可 能会在胶片处理不当的地方风到一些颜色较淡的折痕。 5、如何可以避免它们? 严格遵守暗室操作规程,始终小心处理胶片,特别避免手指对胶片施以任何类型的压力。
2、折痕
折痕(曝光后)1
折痕(曝光后)2
折痕(曝光后)3
用射线检测技术确定焊缝缺陷深度
() 标 识 与 定 位 标 记 8
式 中, 几何不清晰度值 ( m ;d m ) -射线源尺 寸 ( m ;一 被检 区入射表面和暗盒之 间 m )
的距 离 ( m) m ;卜 射 线 源到 胶 片 之 间 的距
离 (m 。 a r )
经计算 ,焦距f 2 0 m即可满足要求。 >0 m
() 变 换 射 线 原 垂 直 位 置 3
不同深 度位置 ,对焊缝强度的影 响也不 同 ,因而
质量评定等级也不同。
保 持射 线 源水 平 位 置 不 变 ,在 垂 直 方 向上 上
21年卵 1 0
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一
重 技了 I c
检查s澳量00— j
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力、 高温 、高湿 、有害烟雾或蒸汽 以及穿透性辐射
的影 响 。有 关胶 片贮藏 的细则 按胶 片生产 厂说 明要
求执行 。 胶片 应按 照胶 片生产 厂所推荐 的安 全灯 光条件
下进 行处 理 。
() 透 照方式 9
采用 单壁 外透方 式进行 。
的数 据 ,它 是判 定 从 板 的哪 一 侧 进行 返 修 的基 本 依据 。 目前 ,缺 陷 深 度 定 位 大 多 是 采 用 超声 波 检 测
利用射线检测焊缝缺陷深度就是 通过变换射 线 源角度使缺陷在射线底 片上产生不同位置的影 像 ,再根据相似三角形原理计算 出缺陷 的深度位
(0 源到 工件 距 离 1)
本 试验 中将源 到试板 距离 定为 2m。
( 1 确 定 焦 距 1)
装 片 台 、暗盒 和各种 增感屏 必须保 持清 洁 ,否 则 污 垢 会 使 射 线胶 片在 曝 光 或 处 理 过 程 中产 生伪
射线检测的缺陷影像分析
射线检测的缺陷影像分析————未焊透
未焊透 定义:未焊透是指母材金属之间没有熔 化,焊缝金属没有进入接头的根部造成的缺陷。 未焊透的典型影像特征是一条细直黑线,两 侧轮廓都很整齐,为坡口钝边痕迹,宽度恰好 为钝边间隙宽度。
射线检测的缺陷影像分析 ————气孔
射线检测的缺陷影像分析 ————气孔
射线检测的缺陷影像分析 ————气孔
射线检测的缺陷影像分析 ————气孔
射线检测的缺陷影像分析 ————气孔
射线检测的缺陷影像分析 ————气孔
射线检测的缺陷影像分析 ————气孔
完
谢谢大家
射线检测的缺陷影像分析—————裂纹②
射线检测的缺陷影像分析—————裂纹③
热裂纹
发生于焊缝金属凝固末期,敏感温度区间 大致在固相线附近的高温区,最常见的热裂纹 区是结晶裂纹,所以热裂纹又称为结晶裂纹, 原因是在焊缝金属凝固过程中,结晶偏析使杂 质生成的低熔点共晶物富集于晶界,由于焊缝 凝固收缩而受到拉应力,最终开裂形成裂纹。 热裂纹都是沿晶界开裂。
射线检测的缺陷影像分析 ————未焊透
射线检测的缺陷影像分析 ————未焊透
未焊透
射线检测的缺陷影像分析 ————未焊透
射线检测的缺陷影像分析 ————未焊透
射线检测的缺陷影像分析 ————未焊透
射线检测的缺陷影像分析
条形缺陷: 长宽比大于3的气孔、夹渣和夹钨等缺陷。
注意:在管对接接头评级中,内凹、咬边不属于条形缺陷。
射线检测的缺陷影像分析—————裂纹④
热裂纹影像特征:
射线检测的缺陷影像分析
射线检测的缺陷影像分析
缺陷性质分为: 1.裂纹、 2.未熔合、 3.未焊透、 4.条形缺陷 5.圆形缺陷,
射线检测的缺陷影像分析—————裂纹①
1. 裂纹 定义:裂纹是指材料局部断裂形成的缺陷。 裂纹有多种分类方法:按延伸方向可分为
纵向裂纹、横向裂纹、辐射状裂纹等;按发生 部位可分为焊缝裂纹、热影响区裂纹、熔合区 裂纹、焊趾裂纹、焊道下裂纹、弧坑裂纹等; 按发生条件和时机可分为热裂纹、冷裂纹、再 热裂纹等。
对于低碳钢和低合金钢,大致在300℃~200℃以 下。冷裂纹可以焊后立即出现,也有可能在几个 小时,几天甚至更长时间以后发生,这种冷裂纹 称为延迟裂纹,具有更大的危害性。
射线检测的缺陷影像分析—————裂纹⑥
冷裂纹 延迟裂纹多发生在热影响区,少数发生在
焊缝上,沿纵向和横向都有发生。焊趾裂纹、 焊道下裂纹、根部裂纹都是延迟裂纹常见的形 态。
射线检测的缺陷影像分析
————裂纹
射线检测的缺陷影像分析
————裂纹
射线检测的缺陷影像分析
————裂纹
射线检测的缺陷影像分析
————裂纹
射线检测的缺陷影像分析
————裂纹
射线检测的缺陷影像分析
————裂纹
射线检测的缺陷影像分析—————裂纹⑤
冷裂纹 一般在焊后冷却至马氏体转变温度以下产生,
线或其他不规则的。气孔的轮廓比较圆滑,其黑 度中心较大,至边缘减小。
射线检测的缺陷影像分析
————气孔
射线检测的缺陷影像分析
————气孔
射线检测的缺陷影像分析
————气孔
射线检测的缺陷影像分析
————气孔
射线检测的缺陷影像分析
————气孔
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d 照相标准: 根据JB4730-94《压力容器无损检测标准》
射线透照的质量等级分三个级别,即A级(普通 级)、 AB级(较高级)、 B级(高级)。
压力容器AB类射线检测一般不低于AB级
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③增感屏的选择 定义:是用来增强射线对底片感光作用的工
具,它可以加快感光时间,减少透照时间,以达到 提高工作效率,提高影像质量的目的。
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二、射线检测准备
在射线检测之前,首先要了解被检工件 的检测要求、验收标准,了解其结构特点、 材质、制造工艺过程,结合实际条件选择 合适的射线检测设备、附件,如射线源、 胶片、增感屏、象质计等,为制定必要的 检测工艺、方法做好准备工作。
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①射线源的选择 选择射线源应考虑射线能量,能量大,
常见的增感屏有金属增感屏、荧光增感屏和金
属荧光增感屏三类。其中金属荧光屏应用较多,它 是利用金属箔吸收X射线,激发出二次电子和二次 射线以增强对胶片的感光作用,同时还能吸收波长 较长的散射线,减少散射线引起的灰雾度,从而提 高图像的清晰度。
三、射线的性质
X射线、 γ射线同是电磁波,后者波长短、能量 高,穿透能力大。
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X射线主要性质:
1、不可见,直线传播; 2、不带电,不受电场、磁场影响; 3、能穿透可见光不能透过的物质; 4、与光波相同,有反射、折射、干涉现象; 5、能被传播物质衰减; 6、能使气体电离; 7、能使照片胶片感光,使某些物质产生荧光作用; 8、能产生生物效应,伤害、杀死生命细胞。
J J0e
J x J 0e x
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透过后射线强度之比为 Jx/ Jδ=eμx
式中 μ——衰减系数; χ——透照方向上的缺陷尺寸; 可见沿射线透照方向的缺陷尺寸χ越大, 衰减系数μ越大,则有无缺陷处的强度差eμx 越大,Jx/ Jδ值越大,在胶片上的黑度差越 大,越易发现缺陷所在。
c 底片的保存: 检测前的 底片应保存在低温、低湿度的环境中,
室温在10~15℃,相对湿度在55%~65%为宜。并且 避免与有害、腐蚀性气体(如煤气、乙炔气、氨气和
硫化氢气体等)接触,避免胶片的人为缺陷产生,如 变形、折伤、划、污染等。
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15
检测后的 底片及评定结果应有测评报告,保存
1/ 2
0.693
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γ射线的半衰期
同位素
半衰期
射线能量 应用条件
钴60 铱192 铯137
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5.3年 75±3天 33±2年
高 较弱 较弱
300 mm 以下 钢制件
60mm 以下 钢制件
60mm 以下 钢制件
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γ射线与X射线检测的不同点是: γ射线 源无论使用与不适用其能量都在自然地逐 渐减弱。
2 射线检测及缺陷等级评定
目前射线检测主要有X射线检测、 射线检测、
高能X射线检测和中子射线检测。
2.1 X射线、 射线的产生和性质
一、 X射线的产生
由X射线管产生,其产生的X射线按其波 长分为连续X射线和标识X射线。
射线检测中,X射线管所产生的都属于 连续X射线。
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X射线管及其工作原理
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2.2 射线检测的原理和准备
一、射线检测原理
利用射线检测时,若被检工件内存在缺陷,缺 陷与工件材料不同,其对射线的衰减程度不同, 且透过厚度不同,透过后的射线强度则不同。
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如图所示,若射线原有强度为J0, 透过工件和缺陷后的射线强度分别 为Jδ和Jx,胶片接受的射线强度不 同,冲洗后可明显地反映出黑度差 部位,即能辨别出缺陷的形态、位 置等。
灯丝
阴极罩
电子流
~u
阳极靶 玻壳管
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X射线
- 15~500kv + 高压电源
高压电缆
2
连续X射线的最短波长为:
m in
1.2394 U
(nm)
式中,U——射线管电压,kV
连续射线管的转换效率为: 0 zU
式中,0 ——比例常数,为10-6; z——阳极靶材料原子序数,钨靶z=74
感光乳剂层:其主要成分是溴化银微粒和明胶,两者组 成悬浮体,两面各约厚10~20μm。 原理是溴化银接受不 同强度射线照射后析出多少不同的银,经过潜影、显影、 定影处理在胶片上将显示出黑度不同的影象。
结合层:由明胶、水、有机溶剂和酸等组成,可使感光 乳胶层和基片粘结在一起,防止乳剂层在冲洗时从基片上 脱落。
穿透力强,透照厚度增大,可以穿透衰减系 数较大的材料。生产中首先要保证设备的能 量能够穿透被检工件,但能量过大不仅浪费, 而且会降低胶片的黑度反差效果等。因此, 在曝光时间许可的条件下,应尽量采用较低 的射线能量。
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如课本图2-2所示:
对于钢铁合金,厚度为8mm 的材料,最 高的X射线管电压约为140KV;厚度为 20mm的材料最高X射线管电压则为280KV。
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二、 射线的产生
γ射线是由放射性同位素的核反应、核衰变或裂 变放射出的。常用的放射性同位素有60Co、192Ir等, 它们是不稳定的同位素,能自发的放射出某种粒子 (α、β等)或γ射线后变成另一种不同的原子核, 这种现象称为衰变。 其衰变速度可用半衰期反映。
半衰期是指放射元素原子核数目因衰变减少到 原来原子核数目一半所需要的时间。
保护层:由透明的胶质或高分子化合物组成,厚约1~ 2μm,涂在乳剂层防止污染和膜损。
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b 底片的黑度: 照射到底片上的光强度Lo与透过底片后的光强度
L之比的常用对数定义为底片的黑度。 黑度D=Lg(L0/L)
例如对于X射线AB级底片黑度范围:1.2~3.5,有 焊缝余高的焊缝黑度为1.5~2.0,无余高的为2.5。黑 度值由经常年检的可靠黑度计来测定。
对于γ射线,不同的射线源就有不同的 适宜范围(表2-1)。如同样是高灵敏度技 术,60Co钴范围50~150mm、192Ir铱则为 18~80mm。
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② 胶片的选择
a 胶片组成:胶片主要由基片、感光乳胶层(感光药 膜)、结合层(底膜)和保护层(保护膜)组成。
基片:胶片的基体,由乙酸纤维组成,主要保证胶片的 强度韧性,适于冲洗。 厚度约0.25~0.30mm,占胶片的70 %左右。