射线检测底片评定典型缺陷图示
无损检测射线常见缺陷图集及分析RT射线检测部分
夹 纸 痕 迹
1、它们的表面现象是什么？ 夹纸痕迹的表征为一块低密度区域，并几乎覆盖整张胶片。 2、它们产生的原因是什么？ 如果胶片和铅箔增感屏之间存在一张纸，并产生了投影，则会出 现夹纸痕迹。 3、这些现象何时可能发生？ 如果没有去掉衬纸，则会发生这种情况。 4、如何检测夹纸痕迹？ 只需在有衬纸或无衬纸两种情况下进行曝光检测。 5、如何可以避免它们？ 确保在曝光前去掉全部衬纸。
折 痕 曝 光 前
1、折痕的表面现象是什么？ 折痕（曝光前）的表征为白月牙状显示，其密度低于邻近的胶片区域（黑度较低）。 2、它们产生的原因是什么？ 曝光前弯曲胶片用力过大或过猛都会导致这种类型的折痕。 3、这些现象何时可能发生？ 通常出现在从包装盒取出胶片或在曝光前装入暗袋时处理不当的情况下。 4、如何检验曝光前的折痕？ 有意识地将某些胶片卷曲或扭折，使其曝光，然后按正常方法冲洗。检验胶片，这时您可 能会在胶片处理不当的地方风到一些颜色较淡的折痕。 5、如何可以避免它们？ 严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，特别避免手指对胶片施以任何类型的压力。
一、常见缺陷及示意图
二、其他几种缺陷 三、常见伪缺陷
一、常见缺陷
1、圆形缺陷 定义：长宽比小于等于3的非裂纹、未焊透和未熔合缺陷。 圆形缺陷包括气孔、块状夹渣、夹钨等缺陷。气孔
气孔的成像：呈暗色斑点，中心黑度较大,边缘较浅平滑过渡，轮廓较清晰。 夹渣（非金属）的成像：呈暗色斑点，黑度分布无规律，轮廓不圆滑，小点 状夹渣轮廓较不清晰。 夹钨(金属夹渣)成像：呈亮点，轮廓清晰。
未融合
边缘未融合
注意：砂轮片磨伤痕迹（不是未融合）
5、裂纹
定义：裂纹是指材料局部断裂形成的缺陷。 影像特征：底片上裂纹和典型影像是轮廓分明的黑线或黑丝。其细节 特征包括：黑线或黑丝上有微小的锯齿，有分叉，粗细和黑度有时有 变化，有些裂纹影像呈较粗的黑线与较细的黑丝相互缠绕状；线的端 部尖细，端头前方有时有丝状阴影延伸。
无损检测射线常见缺陷图集及分析 ppt
2、折痕
折痕（曝光后）1 折痕（曝光后）2
折痕（曝光后）3
1、折痕（曝光后）的表面现象是什么？ 折痕的表征为黑月牙显示，其密度高于邻近的胶片区域（黑度较 高）。 2、折痕（曝光后）产生的原因是什么？ 曝光后或冲洗过程中过度（或用力）弯曲胶片都会使胶片出现折痕。 3、这些现象何时可能发生？ 折痕（曝光后）通常出现在卸下暗袋或洗片夹时处理胶片不当的情 况下发生。 4、如何检测曝光后的折痕？ 将一些胶片曝光，然后有意识地将其卷曲或扭折，冲洗胶片，然后 通过反射光检验胶片，您有可能见到一个或多个月牙状的黑痕。 5、如何可以避免折痕（曝光后）？ 严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，特别避免手指对胶片 施以任何类型的压 力。
折 痕 曝 光 前
1、折痕的表面现象是什么？ 折痕（曝光前）的表征为白月牙状显示，其密度低于邻近的胶片区域（黑度较低）。 2、它们产生的原因是什么？ 曝光前弯曲胶片用力过大或过猛都会导致这种类型的折痕。 3、这些现象何时可能发生？ 通常出现在从包装盒取出胶片或在曝光前装入暗袋时处理不当的情况下。 4、如何检验曝光前的折痕？ 有意识地将某些胶片卷曲或扭折，使其曝光，然后按正常方法冲洗。检验胶片，这时您可 能会在胶片处理不当的地方风到一些颜色较淡的折痕。 5、如何可以避免它们？ 严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，特别避免手指对胶片施以任何类型的压力。
到静电放电现象。如果您看到冲洗的胶片有锯齿状线条或黑色斑 点，则极有可能是出现了静电曝光斑点。 5、如何可以避免？ 在相对湿度大于40%的环境下保存胶片，从包装盒取出胶片时避免 快速滑动或移动胶片。
定 影 液 斑 点
1、它们的表面现象是什么？ 由定影液产生的斑点表征为一些小白圆点，其密度较周围胶片区域的密度底。 2、它们产生的原因是什么？ 在显影之前，溅出的定影液滴，即使极其微量，都有可能导致产生白色斑点。 3、这些现象何时可能发生？ 无论何时，只要有化学污染的存在，都可能会发生这种现象。通常发生最多的 是由于暗室布局不当或冲洗不小心引起。 4、如何可以避免它们？ 保证胶片装卸区域的安全干燥清洁，不能让定影液溅在胶片上。
无损检测射线常见缺陷图集及分析
气孔缺陷定义：在金属材料中气孔是由于熔炼或 浇注过程中气体在金属内部未能全部逸出而形成 的空穴。
气孔缺陷图集展示：展示不同类型的气孔缺陷图 谱包括圆形气孔、椭圆形气孔、链状气孔等。
气孔缺陷产生原因：主要由于金属材料熔 炼或浇注过程中气体在金属内部未能全部 逸出或者由于金属材料中含有易形成气体 的元素所致。
无损检测射线常见缺 陷图集及分析
汇报人：
目录
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无损检测射线技术 简介
常见缺陷图集展示
缺陷图集分析
无损检测射线技术 发展趋势
结论
添加章节标题
无损检测射线技术 简介
通过检测衰减后射线的强度 或透射后的影像进行分析
利用射线穿透物质时产生的 衰减作用进行检测
可用于检测各种材料和产品 内部缺陷
降低维护成本：及时发现设备故障 避免重大事故发生降低维护成本。
添加标题
添加标题
添加标题添ຫໍສະໝຸດ 标题提高生产效率：通过快速检测减少 生产过程中的停机时间提高生产效 率。
促进工业发展：无损检测技术的应 用提高了工业生产的可靠性和安全 性推动了工业的发展。
提高检测精度和可 靠性
降低漏检和误检率
促进缺陷识别和分 类标准化
常见缺陷图集展示
裂纹缺陷定义：裂纹是一种常见的缺陷类型通常是由于材料受到外力作用或内部应力过大而产生的断裂现象。
裂纹缺陷图集展示：展示不同材料、不同形状和尺寸的裂纹缺陷图像以便更好地了解裂纹的形成和分布情况。
裂纹缺陷分析：对裂纹缺陷进行详细分析包括裂纹的形态、走向、大小等方面以便更好地了解裂纹的性质和产生 原因。
缺点：无损检测 射线技术需要使 用放射性物质存 在一定的安全风 险同时检测成本 较高设备也较为 昂贵。
无损检测射线常见缺陷图集及分析资料
未融合
边缘未融合
注意：砂轮片磨伤痕迹（不是未融合）
5、裂纹
定义：裂纹是指材料局部断裂形成的缺陷。 影像特征：底片上裂纹和典型影像是轮廓分明的黑线或黑丝。其细节 特征包括：黑线或黑丝上有微小的锯齿，有分叉，粗细和黑度有时有 变化，有些裂纹影像呈较粗的黑线与较细的黑丝相互缠绕状；线的端 部尖细，端头前方有时有丝状阴影延伸。
夹渣
气孔
密集气孔
夹钨
2、条形缺陷 定义：不属于裂纹、未焊透和未熔合的缺陷，当缺陷的长宽比大于3
时，定义为条状缺陷，包括条渣和条孔。
3、未焊透 定义：未焊透是指母材金属之间没有熔化，焊缝金属没有进入 接头的部位根部造成的缺陷。 影像特征：未焊透的典型影像是细直黑线，两侧轮廓都很整齐， 为坡口钝边痕迹，宽度恰好是钝边的间隙宽度。 有时坡口钝边有部分融化，影像轮廓就变得不很整齐，线宽度 和黑度局部发生变化，但只要能判断是出于焊缝根部的线性缺 陷，仍判定为未焊透。 未焊透有底片上处于焊缝根部的投影位置，一般在焊缝中部， 因透照偏、焊偏等原因也可能偏像一侧。 未焊透呈断续或连续分布，有时能贯穿整张底片。
折 痕 曝 光 前
1、折痕的表面现象是什么？ 折痕（曝光前）的表征为白月牙状显示，其密度低于邻近的胶片区域（黑度较低）。 2、它们产生的原因是什么？ 曝光前弯曲胶片用力过大或过猛都会导致这种类型的折痕。 3、这些现象何时可能发生？ 通常出现在从包装盒取出胶片或在曝光前装入暗袋时处理不当的情况下。 4、如何检验曝光前的折痕？ 有意识地将某些胶片卷曲或扭折，使其曝光，然后按正常方法冲洗。检验胶片，这时您可 能会在胶片处理不当的地方风到一些颜色较淡的折痕。 5、如何可以避免它们？ 严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，特别避免手指对胶片施以任何类型的压力。
射线底片标准缺陷识别
1. 按缺陷的形态分(1) 体积状缺陷(三维):A,B,D,F(2) 平面状缺陷(二维):E,C,白点等2. 按缺陷内的成分密度分(1) Fu>金属密度,如夹钨,夹铜,夹珠等,呈白色影象.(2) Fu<金属密度,如气孔,夹渣等,呈黑色影象二. 缺陷在底片中成象的基本特征1.气孔(A)常见:球孔(Aa),条状气孔(Ab),缩孔(Ab)倾斜,(Aa)垂直(1) 球孔(Aa),均布气孔,密集气孔,链状气孔,表面气孔.在底片上多呈现黑色的小园形斑点,外形规则,黑度是中心大,沿边缘渐淡,,规律性强,轮廓清晰,若单个分散出现,且黑度淡,轮廓欠清晰的多为表面气孔,密集成群(5个以上/cm2)叫密集气孔,大多在焊缝近表面,是由于空气中N2进入熔池形成,平行于焊缝轴线成链状分布(通常在1cm长线上有4个以上,其间距均小于最小的孔径)称链孔.它常和未焊透同生,一群均匀分布在焊缝中的气孔,称均布气孔.(2)条状气孔(Ab),斜针状气孔(蛇孔,虫孔,螺孔等)a.条状气孔:大底片上,其影象多平行于焊缝轴线,黑度均匀较淡,轮廓清晰,起点多呈园形(胎生园),并沿焊接方向逐渐变细,终端呈尖细状,这种气孔多因焊剂或药皮烘烤不够造成,沿焊条运行方向发展,内含CO,少量CO2.如图示b.斜针状气孔:在底片上多呈现为各种条虫的影象,一端保持着气孔的胎生园(或半园形),一端呈尖细状,黑度淡而均匀,轮廓清晰,这种气孔多沿结晶方向成长条状,其外貌取决于焊缝金属的凝固方式和气体的来源而定,一般多成人字形分布(CO),少量呈蝌蚪状(H2)(3)缩孔:晶间缩孔,弧坑缩孔a.晶间缩孔(针孔或柱孔),又称枝晶间缩孔,主要是因焊缝金属冷却过程中,残留气体在枝晶间形成的长条形缩孔,多垂直于焊缝表面,在底片上多呈现为黑度较大,轮廓清晰,外形规则的园形影象,常出现在焊缝轴线上或附近区域.b.弧坑缩孔,又称火口缩孔,主要是因为焊缝的末端未填满,而在后面的焊接焊道又未消除而形成的缩孔,在底片上的凹坑(弧坑),黑度较淡,影象中有一黑度明显大于周围的黑色块状影像,黑度均匀,轮廓欠清晰,外形不规则,但有收缩的线纹.2.夹渣(B),点(块)状,条状,非金属,金属.(1)点(块)状(Ba)a. 非金属Ba:在底片上呈现为外形不规则,轮廓清晰,且有棱角,黑度淡而均匀细点(块)状影象,分布有密集(群密),链状,,也有单个分散出现,主要是焊剂或药皮成渣残留在焊缝与母材或焊道之间,形状大多为鱼鳞状和瓦块状.b. 金属点(块)状:如夹钨,夹铜,夹珠等,在底片上多呈现为淡白色的点(块)状亮点,轮廓清晰,多为群密成块,在5倍放大镜观察下有棱角的均为钨夹渣;铜夹渣底片上多呈现为灰白色,不规则的影像,轮廓清晰,无棱角,多为单个出现;夹珠,在底片上多为园形的灰白色影像,在白色的影像周围有黑度偏大于焊缝金属的黑度园圏,如同句号影像,这主要是大的飞溅或熄弧后焊条(丝)头剪断后埋在焊缝金属之中,周围一圏,黑色影像为未熔合.(2)条状夹渣(Bb)a.条状夹渣,在底片上呈现带有不规则,两端呈棱角(或尖角),大多是沿焊缝方向延伸成条状的,宽窄不一,黑度不均匀,轮廓清晰影像,这种夹渣常伴随焊道之间和焊道与母材之间的未熔合同生.b.条状夹杂物:在底片上,其形态和条状夹渣雷同,但黑度淡而均匀,轮廓不清晰,无棱角,两端成尖细状,多残存在焊缝金属内部,出现在焊缝轴线(中心)部位和弧坑内,特别是焊缝局部过烧(热)区更明显.3.未焊透(D)单面焊根部未透,双面焊中心根部未焊透,带垫板的焊根未焊透(1).单面焊根部未焊透:在底片上多呈现为规则的,轮廓清晰,黑度均匀的直线性黑色线条影像,有连续和断续之分,垂直透照时,多位于焊缝影像的轴线部位(中心),线条两侧在5倍放大镜观察可见保留钝边加工痕迹,其宽度是依据焊根间隙大小而定,两端无尖角,(在用压力容器未焊透应注意在其影像中间及两端有无出现更细更黑的线纹,有则为未焊透开裂),它常伴随着根部内凹,错口影像.(2)双面焊X坡口中心未焊透,在底片上多呈现为规则的,轮廓清晰,黑度均匀的直线性黑色线条,垂直透照时,位于焊缝影像中间部位,在5倍放大镜下观察,明显可见黑线两侧保留原钝边加工痕迹,常伴有链孔和点状夹渣,有断续和连续之分.(3)带垫板的焊根未焊透:在底片上常出现在钝边的一侧(或两个钝边均有)其外形较规则,靠钝边侧保留钝边加工痕迹(直边状),靠焊缝中心呈不规则,有曲齿或弧曲状,黑度均匀,轮廓清晰,有断续和连续之分4.未熔合（C）可分为坡口未熔合，焊道之间未熔合，单面焊根部未熔合a．坡口未熔合：V型未熔合，U型未熔合a.1 V型（X型）：在底片上焊缝影像的两侧边缘区，呈灰黑色条云状，靠母材侧呈直线状（保留坡口加工痕迹），靠焊缝中心侧变为弯曲状（有时为曲齿状），垂直透照时，黑度较淡，轮廓靠焊缝中心侧不清晰，沿坡口面方向透照时，会获得黑度大，轮廓清晰，近似于线状细夹渣的影像，在5倍放大镜观察下，可见靠母材侧保留坡口加工痕迹（直线性），靠焊缝中心侧仍为弯曲状，该缺陷多伴随夹渣同生，故又称黑色未熔合，若不含渣，多为气隙，故又称白色未熔合a.2 U型（双U型）：垂直透照时，在底片上焊缝影像的两侧边缘区内，可见直线状的黑色线条，如同未焊透影像，但在5倍放大镜下观察仍可见靠母材侧具有坡口加工痕迹（直线状）而靠焊缝中心侧可见有曲齿状，并在此侧伴有点状气孔，黑色均匀，轮廓清晰，也常伴有夹渣，倾斜透照时，形态和V型相似b.焊道之间未熔合b.1并排焊道之间未熔合:垂直透照时,在底片上多呈现黑线条,黑度不均匀,轮廓不清晰,两端无尖角，外形不规则，大多沿焊缝方向，在5倍放大镜下观察其轮廓线有散焦特征（即无黑度无梯度边界线）b.2层间未熔合（上下焊道之间）:垂直透照时，在底片上多呈现为淡黑色，黑度均匀的影像，外形不规则，轮廓欠清晰，与内凹，凹坑影像相似，但黑度变化不同。
无损检测射线常见缺陷图集及分析.
折 痕 曝 光 前
1、折痕的表面现象是什么？ 折痕（曝光前）的表征为白月牙状显示，其密度低于邻近的胶片区域（黑度较低）。 2、它们产生的原因是什么？ 曝光前弯曲胶片用力过大或过猛都会导致这种类型的折痕。 3、这些现象何时可能发生？ 通常出现在从包装盒取出胶片或在曝光前装入暗袋时处理不当的情况下。 4、如何检验曝光前的折痕？ 有意识地将某些胶片卷曲或扭折，使其曝光，然后按正常方法冲洗。检验胶片，这时您可 能会在胶片处理不当的地方风到一些颜色较淡的折痕。 5、如何可以避免它们？ 严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，特别避免手指对胶片施以任何类型的压力。
未融合
边缘未融合
注意：砂轮片磨伤痕迹（不是未融合）
5、裂纹
定义：裂纹是指材料局部断裂形成的缺陷。 影像特征：底片上裂纹和典型影像是轮廓分明的黑线或黑丝。其细节 特征包括：黑线或黑丝上有微小的锯齿，有分叉，粗细和黑度有时有 变化，有些裂纹影像呈较粗的黑线与较细的黑丝相互缠绕状；线的端 部尖细，端头前方有时有丝状阴影延伸。
纵向裂纹
根部裂纹
横向裂纹
6、咬边
一、常见缺陷及示意图
二、其他几种缺陷 三、常见伪缺陷
表 面 内 边
内 咬 边
错 口
接 头 凹 坑
一、常见缺陷及示意图
二、其他几种缺陷 三、常见伪缺陷
1、压痕
1、压痕的表面现象是什么？ 压痕的表征为密度明显低于邻近区域的密度。 2、它们产生的原因是什么？ 在曝光前某个胶片区域局部受力严重。 3、这些现象何时可能发生？ 产生压痕的主要原因在于暗袋准备过程中胶片处理的 方式不当。在处理过程中，胶片某处可能被压（夹）紧 在暗袋中。掉落到暗袋上的物体同样可能造成压痕。 4、如何检验压痕？ 直接从同一包装盒中小心准备另一暗袋胶片，曝光并冲 洗胶片，如果未见到与第一次所见一样的暇疵，则第一次所 见的斑痕很可能就是压痕。 5、如何可以避免压痕？ 严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，避免对胶 片施以任何类型的压力。
射线检测-焊缝缺陷图谱
1．外部缺陷在焊缝的表面，用肉眼或低倍放大镜就可看到，如咬边，焊瘤，弧坑，表面气孔和裂纹等。
2．内部缺陷位于焊缝内部，必须通过各种无损检测方法或破坏性试验才能发现。
内部缺陷有未焊透，未熔合，夹渣，气孔，裂纹等，这些缺陷是我们无损检测人员检查的主要对象。
焊缝缺陷的危害性：1、由于缺陷的存在，减少了焊缝的承载截面积，削弱了静力拉伸强度。
2、由于缺陷形成缺口，缺口尖端会发生应力集中和脆化现象，容易产生裂纹并扩展。
3、缺陷可能穿透焊缝，发生泄漏，影响致密性。
焊缝纵向裂纹示意图一、焊缝纵向裂纹X光底片焊缝纵向裂纹1 焊缝纵向裂纹2焊缝纵向裂纹3 焊缝纵向裂纹4焊缝纵向裂纹5 焊缝纵向裂纹6焊缝纵向裂纹7 焊缝纵向裂纹8焊缝纵向裂纹9 焊缝纵向裂纹10焊缝纵向裂纹11 焊缝纵向裂纹12焊缝纵向裂纹13 焊缝纵向裂纹14焊缝纵向裂纹15 焊缝纵向裂纹16焊缝纵向裂纹17 焊缝纵向裂纹18焊缝纵向裂纹19 焊缝纵向裂纹20 纵向裂纹的表面特征是沿焊缝长度方向出现的黑线，它既可以是连续线条，也可以是间断线条。
纵向裂纹影像产生的原因是沿焊缝长度破裂而导致的不连续黑线。
二、热影响区纵向裂纹X光底片热影响区纵裂1 热影响区纵裂2 热影响区撕裂呈线性黑色锯齿状，平行于熔合线，穿晶扩展，表面无明显氧化色彩，属脆性断口的延迟裂纹。
焊缝横向裂纹示意图三、焊缝横向裂纹X光底片焊缝横向裂纹1 焊缝横向裂纹25焊缝横向裂纹3 焊缝横向裂纹4焊缝横向裂纹的表征是横在焊接影像上的一根细小黑线（直线或曲线），它产生的原因是由焊缝上的金属破裂引起的。
当焊接应力为拉应力并与氢的析集和淬火脆化同时发生时，极易产生冷裂纹。
四、母材裂纹X光底片母材裂纹1 母材裂纹2裂纹：材料局部断裂形成的缺陷。
裂纹的分类方法：按延伸方向可分为纵向裂纹、横向裂纹、辐射状裂纹；按发生部位可分为焊缝裂纹、热影响区裂纹、熔合区裂纹、焊趾裂纹、弧坑裂纹、母材裂纹；按发生条件和时机可分为热裂纹、冷裂纹、再热裂纹。
射线检测底片评定典型缺陷图示课件
夹渣缺陷图示
总结词
夹渣是由于焊接过程中熔渣未完全清 除干净导致的一种缺陷。
详细描述
夹渣缺陷图示显示了焊接接头中条状 或点状的熔渣夹缝，夹渣的存在会降 低焊接接头的强度和致密性。
未熔合缺陷图示
总结词
未熔合是由于焊接过程中母材与填充金属未能完全熔合在一起导致的一种缺陷 。
详细描述
未熔合缺陷图示显示了焊接接头中母材与填充金属之间存在未完全熔合的缝隙 ，未熔合会严重影响焊接接头的承载能力。
某些特定性质的缺陷可能对部件的使用性 能造成影响，如夹杂物、分层等，这些性 质的缺陷会判定为不合格。
底片评定注意事项
注意细节
在底片评定过程中，要特别注 意细节，避免漏检或误判。
经验判断
对于某些难以确定的缺陷，需 要依靠经验进行判断。
保持标准一致性
在评定过程中，应保持标准的 一致性，避免出现不同人评定 结果不一致的情况。
夹渣产生原因及防止措施
• 夹渣：缺陷图示中的夹渣缺陷表现为不规则的暗区或高密度 条纹，产生原因是焊接过程中熔渣混入焊道，防止措施包括 选用合适的焊接电流和焊接速度，确保焊条质量良好并保持 清洁。
未熔合产生原因及防止措施
• 未熔合：缺陷图示中的未熔合缺陷表现为焊缝金属与母材之 间的高密度条纹或线状暗区，产生原因是焊接过程中热输入 不足或母材与焊条熔点不匹配，防止措施包括选用合适的焊 接电流和焊接速度，确保母材与焊条熔点匹配并保持焊条清 洁。
裂纹产生原因及防止措施
• 裂纹：缺陷图示中的裂纹缺陷表现为线性或曲线形 的暗区，产生原因是焊接过程中热应力集中或母材 中存在杂质，防止措施包括选用合适的焊接电流和 焊接速度，确保母材质量良好并采用合理的焊接顺 序以减少热应力集中。
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根部焊瘤
焊瘤成因：焊接规范过强，焊条熔化 过快、焊条质量不佳（如偏芯），焊 接电源特性不稳定及操作姿势不当， 在横、立、仰焊位置容易形成焊瘤。 焊瘤的危害：焊瘤常伴有未熔合、夹 渣等缺陷，此外焊瘤改变了焊缝的实 际尺寸，会带来应力集中。管子内部 的焊瘤减小了内径，可能造成堵塞。
根部裂纹
纵向裂纹
射线检测底片评定典型缺陷图示 及各种缺陷成因及其危害
未熔合
未熔合
未熔合成因：焊接电流过小；焊接速 度过快；焊条角度不对；产生了弧偏 吹现象；焊接处于下坡焊位置，母材 未熔化时已被铁水覆盖；母材表面有 污物或者氧化物影响熔敷金属与母材 间的熔化结合。 未熔合的危害：未熔合是一种面积型 缺陷，坡口未熔合和根部未熔合会使 承载截面积明显减小，使应力集中变 得比较严重，其危害性仅次于裂纹。
夹钨成因：钨极性气体保护焊时，电 源极性不当，电流密度大，钨极熔化 脱落于熔池中，残留在焊缝当中。
夹钨的危害：与夹渣危害相同。
未焊透
未焊透成因：焊接电流小；坡口和间 隙尺寸不合理，钝边太大；焊条偏芯 度大；层间及焊根清理不良；磁偏吹 影响。 未焊透的危害：减少了焊缝的截面积， 使焊接接头强度下降；未焊透引起的 应力集中严重降低了焊缝的疲劳强度； 未焊透可能成为裂纹源，是造成焊缝 破坏的重要原因。
链状气孔
密集气孔
单个气孔
气孔成因：母材或填充金属表面有锈、 油污等，焊条及焊剂未烘干，焊接能 量过小，熔池冷却速度大，不利气体 逸出，焊缝金属脱氧不足。 气孔的危害：气孔减小了焊缝的有效 截面面积，使焊缝疏松，从而降低了 接头的强度，降低塑性，还会引起泄 漏，同时气孔还是引起应力集中的因 素，氢气孔还可能促成冷裂纹。
表面内凹
根部内凹
接头凹坑
凹坑成因：凹坑多是由于收弧时焊条 未做短暂停留造成的。仰焊、立焊、 横焊时，常在焊缝背面根部产生凹坑。
凹坑的危害：凹坑减小了焊缝的有效 截面面积，且弧坑常带有弧坑裂纹和 弧坑缩孔。
错口
单个夹渣
条状夹渣
夹钨
夹渣成因：坡口尺寸不合理、有污物； 焊接线能量小；焊缝散热太快，液态 金属凝固过快；焊条药皮、焊剂化学 成分不合理，熔点过高，冶金反应不 完全，脱渣性不好；手工焊时，焊条 摆动不正确，不利于熔渣上浮。 夹渣的危害：点状夹渣的危害与气孔 相似，带有尖角的夹渣会产生尖端应 力集中，尖端还会发展为裂纹源，危 害较大。
内咬边
外咬边
咬边成因：焊接时电弧热量太高，即 电流太大，运条速度太小，焊条与工 件间角度不正确，摆动不合理，电弧 过长，焊接次序不合理。 咬边的危害：咬边减小了母材的有效 截面面积，降低结构的承载能力，同 时还会造成应力集中，发展为裂纹源。
横向裂纹
裂纹的分类：按发生条件和时机分为 热裂纹、冷裂纹（延迟裂纹）、再热 裂纹、层状撕裂；按尺寸大小分为宏 观裂纹、微观裂纹、超显微裂纹；按 延伸方向分为纵向、横向、辐射状裂 纹。 裂纹的危害：裂纹是焊接缺陷中危害 最大的一种，是一种面积型缺陷，它 的出现将显著减少承载面积，更严重 的是裂纹端部形成的尖锐缺口，应力 高度集中，很容易扩展导致破坏。