企业生产制造之电子组装车间IPQC巡检记录表
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日期: 机型: 项目
线别: 巡检内容
班次:
电子组装车间IPQC巡检记录表
IPQC:
审核:
时间段/检查结果
人员是否着静电装静电环是否规范? 人员 重点工站人员是否定岗定位?如测试、焊锡、打螺丝等人员?
员工离岗是否有人顶位?所有检验工位是否为固定人员? 人员对本职岗位操作是否熟练,有无自检、互检、全检意识? 工作桌/机台设备及工装夹具是否接地,是否定期测试ESD? 员工是否私自调整仪器设备参数? 机器 仪器设备/电锁扭力/烙铁温度、离子风扇运行是否正常?有无点检记录? 测试人员是否按规范关闭、开启屏蔽箱?下载工站软件是否为最新版本? 机器设备上贴挂安全操作指引及机器防护措施完好无异常现象? 各测试仪器是否按规定保养并填写保养记录表? 上线物料是否符合工单BOM要求? 同一机型生产时是否混杂其它机型之相似物料或产品? 所有物料生产都符合ROHS管制标准?锡膏是否为客户指定无铅锡膏? 所有与该产品无关的物料是否在线,物料是否放在指定存放点?存放的条件是否会有 物料 品质隐患? PCBA(型号、版本)是否符合生产需求规范? 物料有无标识状态,暂存物料是否标识清楚,是否有IQC PASS或者免检章? 物料是否有存放时间过长或者失效? 所有半成品/成品是否存在堆叠放置? 员工是否按SOP进行作业?使用的SOP是否可满足作业要求? SOP是否正规规范受控新版?各工序的工艺参数是否正确?内容能否满足品质要求? 测试一次FAIL需换工位重测两次,重测两次如均为PASS则判为良品? 产品老化时间是否满足SOP定义规范要求? 法 贴装保护膜是否按照客户要求进行操作? 样品、图纸、BOM表、上料表、SOP、设备操作指导书是否为最新有效版本? 所有半成品/成品,良品/不良品是否有标识区分开? 螺丝是否有锁紧,锁到位?电批扭力是否严格按照SOP进行设置操作? 焊锡工位是否有培训,锡点作业是否符合SPO作业标准? 温湿度环境是否符合生产要求?(温度23+/-5度,湿度30%RH-70%RH) 地面、工作台面、流水线是否保持清洁干净? 安全通道是否保持畅通?是否有明确指引标示? 环境 PCBA机板放置是否符合产品防护要求? 各类半成品,成品是否按划分好的区域进行区分标识摆放? 静电环在规定的时间内进行点检? 贴标签方向是否有反向和翘起现象? 包装方式是否依客户要求?
异常现象描述
确认人
项目
巡检内容Hale Waihona Puke Baidu
核对SN号工位(机身标、盒子标与外箱标SN号是否一致性)? 包装 出货PO号及卡通箱标是否正确?
胶壳颜色是否正确?外观是否符合要求? 出货栈板是否有熏蒸标示,是否依照客户要求进行包装? SN/二维码镭雕字体大小/颜色/尺寸/位置是否符合客户要求及样品?字体内容清晰可 见、正常扫描二维码,扫描显示内容与镭雕内容是否一致? 维修所用的热风枪是否有点检? 不良维修后是否有重新目检和测试动作? 不良产品是否重新全部拆分进行流线测试? 维修 使用中的物料当有不良时有无进行明显的区分与隔离? 产线不良品有无进行明显区分与隔离? 维修产品是否有堆积现象? 不良产品维修是否有维修记录?
备注
注:判定 OK :"√" NG:"X" 不涉及:“/”
时间段/检查结果
异常现象描述
确认人
线别: 巡检内容
班次:
电子组装车间IPQC巡检记录表
IPQC:
审核:
时间段/检查结果
人员是否着静电装静电环是否规范? 人员 重点工站人员是否定岗定位?如测试、焊锡、打螺丝等人员?
员工离岗是否有人顶位?所有检验工位是否为固定人员? 人员对本职岗位操作是否熟练,有无自检、互检、全检意识? 工作桌/机台设备及工装夹具是否接地,是否定期测试ESD? 员工是否私自调整仪器设备参数? 机器 仪器设备/电锁扭力/烙铁温度、离子风扇运行是否正常?有无点检记录? 测试人员是否按规范关闭、开启屏蔽箱?下载工站软件是否为最新版本? 机器设备上贴挂安全操作指引及机器防护措施完好无异常现象? 各测试仪器是否按规定保养并填写保养记录表? 上线物料是否符合工单BOM要求? 同一机型生产时是否混杂其它机型之相似物料或产品? 所有物料生产都符合ROHS管制标准?锡膏是否为客户指定无铅锡膏? 所有与该产品无关的物料是否在线,物料是否放在指定存放点?存放的条件是否会有 物料 品质隐患? PCBA(型号、版本)是否符合生产需求规范? 物料有无标识状态,暂存物料是否标识清楚,是否有IQC PASS或者免检章? 物料是否有存放时间过长或者失效? 所有半成品/成品是否存在堆叠放置? 员工是否按SOP进行作业?使用的SOP是否可满足作业要求? SOP是否正规规范受控新版?各工序的工艺参数是否正确?内容能否满足品质要求? 测试一次FAIL需换工位重测两次,重测两次如均为PASS则判为良品? 产品老化时间是否满足SOP定义规范要求? 法 贴装保护膜是否按照客户要求进行操作? 样品、图纸、BOM表、上料表、SOP、设备操作指导书是否为最新有效版本? 所有半成品/成品,良品/不良品是否有标识区分开? 螺丝是否有锁紧,锁到位?电批扭力是否严格按照SOP进行设置操作? 焊锡工位是否有培训,锡点作业是否符合SPO作业标准? 温湿度环境是否符合生产要求?(温度23+/-5度,湿度30%RH-70%RH) 地面、工作台面、流水线是否保持清洁干净? 安全通道是否保持畅通?是否有明确指引标示? 环境 PCBA机板放置是否符合产品防护要求? 各类半成品,成品是否按划分好的区域进行区分标识摆放? 静电环在规定的时间内进行点检? 贴标签方向是否有反向和翘起现象? 包装方式是否依客户要求?
异常现象描述
确认人
项目
巡检内容Hale Waihona Puke Baidu
核对SN号工位(机身标、盒子标与外箱标SN号是否一致性)? 包装 出货PO号及卡通箱标是否正确?
胶壳颜色是否正确?外观是否符合要求? 出货栈板是否有熏蒸标示,是否依照客户要求进行包装? SN/二维码镭雕字体大小/颜色/尺寸/位置是否符合客户要求及样品?字体内容清晰可 见、正常扫描二维码,扫描显示内容与镭雕内容是否一致? 维修所用的热风枪是否有点检? 不良维修后是否有重新目检和测试动作? 不良产品是否重新全部拆分进行流线测试? 维修 使用中的物料当有不良时有无进行明显的区分与隔离? 产线不良品有无进行明显区分与隔离? 维修产品是否有堆积现象? 不良产品维修是否有维修记录?
备注
注:判定 OK :"√" NG:"X" 不涉及:“/”
时间段/检查结果
异常现象描述
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