天津半导体项目可行性研究报告

天津半导体项目可行性研究报告

规划设计/投资分析/产业运营

报告摘要说明

半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导

体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯

片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。

半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的

半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。

该半导体材料项目计划总投资12743.27万元，其中：固定资产投

资10165.71万元，占项目总投资的79.77%；流动资金2577.56万元，占项目总投资的20.23%。

本期项目达产年营业收入22274.00万元，总成本费用17398.11

万元，税金及附加243.64万元，利润总额4875.89万元，利税总额5792.07万元，税后净利润3656.92万元，达产年纳税总额2135.15万元；达产年投资利润率38.26%，投资利税率45.45%，投资回报率

28.70%，全部投资回收期4.98年，提供就业职位400个。

材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。

一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。

半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。

天津半导体项目可行性研究报告目录

第一章项目总论

第二章产业调研分析

第三章主要建设内容与建设方案

第五章土建工程

第六章公用工程

第七章原辅材料供应

第八章工艺技术方案

第九章项目平面布置

第十章环境保护

第十一章职业安全

第十二章风险防范措施

第十三章节能说明

第十四章实施安排

第十五章投资方案

第十六章项目经济评价分析

第十七章项目招投标方案

附表1：主要经济指标一览表

附表2：土建工程投资一览表

附表3：节能分析一览表

附表4：项目建设进度一览表

附表5：人力资源配置一览表

附表6：固定资产投资估算表

附表7：流动资金投资估算表

附表8：总投资构成估算表

附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表

附表11：总成本费用估算一览表

附表12：利润及利润分配表

附表13：盈利能力分析一览表

第一章项目总论

一、项目建设背景

半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品

种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料

和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。

半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道）和封装（后道）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加

工环节，称为中道。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程

中需要大量的半导体设备和材料。我们主要以最为复杂的晶圆制造

（前道）工艺为例，说明制造过程的所需要的材料。

晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域：扩散、光刻、刻蚀、

离子注入、薄膜生长、抛光（CMP）、金属化。每个独立生产区域中所

用到的半导体材料都不尽相同。

半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套

化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据SEMI预测，2019年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分

别为123.7亿美元、43.7亿美元、41.5亿美元、22.8亿美元，分别占

全球半导体制造材料行业37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市场份额。其中，半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材料。

转向区域市场方面，根据SEMI统计数据，台湾凭借其庞大的代工

厂和先进的封装基地，以114亿美元连续第九年成为半导体材料的最

大消费地区。韩国位列第二，中国大陆位列第三。韩国，欧洲，中国

台湾和中国大陆的材料市场销售额增长较为强劲，而北美，世界其他

地区和日本市场则实现了个位数的增长。（其他地区被定义为新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚其他地区和较小的全球市场。）半导体材料市场处于寡头垄断局面，国内产业规模非常小。相比

同为产业链上游的半导体设备市场，半导体材料市场更细分，单一产

品的市场空间很小，所以少有纯粹的半导体材料公司。半导体材料往

往只是某些大型材料厂商的一小块业务，例如陶氏化学公司（TheDOWChemicalCompany），杜邦，三菱化学，住友化学等公司，半

导体材料业务只是其电子材料事业部下面的一个分支。尽管如此，由

于半导体工艺对材料的严格要求，就单一半导体化学品而言，仅有少

数几家供应商可以提供产品。以半导体硅片市场为例，全球半导体硅

片市场集中度较高，产品主要集中在日本、韩国、德国和中国台湾等

发达国家和地区，中国大陆厂商的生产规模普遍偏小。