COG机台换线作业指导书
COG机台换线作业指导书
调校频率 不同项目分别订定
一. 机台产品换线前之作业及检查
程序（Steps）
品质与安全注意事项
(Quality and Safety Issues)
1.确认准备更换之型号
1.程序文件名以玻璃型号为基准
2.欲生产产品之”COG M/C 制程条件设定表”
3.工具:厚薄规,内六角板手,鲤鱼钳
4.治具:IC 吸取头,IC 假压着头,ACF 贴付及预压着处之 1.依照”COG M/C 制程条件设定表”之内
13.按下“STEP UP”,至“006”模式,输入 IC 总数值
14.按下“STEP UP”,至“018”模式,输入 IC TRAY 尺寸数值
15.按下“ESC”,回到起始画面
16.选择 “SET”(‘10’方形) 模式,按“REGISTER”,记录储存
17.选择“MENU” (‘9’方形)模式,按“ORIGIN”,原点回复
2.ACF更换
1.ACF尺寸不同时,才需要更换
a.准备适用之ACF及相对应尺寸之ACF宽度导轮
1.ACF须回温完成才可开封
b.卸下原有之ACF及ACF宽度导轮
1.卸下之ACF须放入塑料袋并将切口密封
2.卸下之ACF宽度导轮,归回制具区
c.装上ACF宽度导轮
d.依照附图二之方式,架设ACF
e.架设完成后进入”SIGNLE”(‘8’方形)模式,
3.按“MENU”, 选择“F7”,将ACF SUPPLY UNIT与LSI SUPPLY UNIT与ACT SUPPLY UNIT关闭
三.ACF SUPPLY--LCD对位MACK设定
1~a将鼠标的插座INTO机台下方之“面像处理装置“ACF1”上, 按下鼠标左键,将光标移至
COG
1.目的为使COG产品检验相关操作及量测人员有一依循准则，以确保检验作业之标准化，并维持检验之正确性。
2.范围本作业指导书适用于LCM NB厂HITACHI DECO-7系列的机台。
机台作业之COG制程产品检验相关操作及量测。
3.检查规定事项:(品种更换定义为大机种更换)3.1Panel3.1.2检查方法3.1.2.1 ACF贴附状况检查A.以目视检查ACF贴附位置，必须涵盖chip IC 之bump bonding区域。
(如下图虚线部分)B.中央方块部为IC，虚线部分是ACF贴附必要区域。
虚线区域为ACF必要涵盖部分，包含IC所有之入力端/出力端BUMP。
由PANEL CF侧正视，以15X放大镜(小眼睛)检查，虚线是ACF正确位置，完整涵盖CHIP IC。
良品:ACF上下位置适当不良品: ACF上偏/下偏/ACFθ角, 造成圈圈区域无压痕ACF下偏CHIP IC贴附确认点，须确认ACF长度＞IC长度上下的位置可以完整覆盖CHIP IC3.1.2.2 偏移量检查以PANEL 的□视窗中心为基准，量测□视窗中心到chip ic 对位 mark 中心的距离。
方向表示如下:量测下图中Rx 、Lx 及Ry 、Ly 值,分别记录于” LCM NA2-ACOG 偏移量检查记录表”中 实线是方形mark 中心位置，虚线是COG IC 的mark 中心位置。
Production: 全机种+X-Y -X +Y3.1.2.2.1偏移量规格Production: MH0E5（MH0E50990D除外），MJ0A1，MJ0E5，AH0E2，AJ0E3，MK1P1 X方向(Lx、Rx) ≦±10μmY方向(Ly、Ry) ≦±15μmProduction：MH0E50990D，MM0Z1X方向（Lx、Rx）≦±10μmY方向（Ly、Ry）≦±10μm3.1.2.3 ACF导电粒子压着状况检查A. 导电粒子压痕状态检查BUMP压着位置处，导电粒子渗入LEAD之凹凸痕状态:良品-压痕明显。
COG机台保养操作指导书
COG机台保养操作指导书1.LCD SUPPLY CONVEYOR用品：酒精、无尘布。
机台进入“MANU”(‘9’方形注意：人员手部安全。
2.用品：酒精、无尘布、纸胶布。
3.用品：酒精、无尘布、纸胶布。
4.用品：镜子、无尘布、镊子。
a.用镊子卷取无尘布擦拭热压头表面之缓冲材。
注意b.确认5.用品：酒精、无尘布、镊子。
6.用品：酒精、无尘布、镜子、美工刀。
8.清洁LSI SUPPLY BACK UP表面：用品：酒精、无尘布。
9.用品：酒精、无尘布。
用品：无尘布、镜子。
“ORIGIN”(‘17’方形b.注意：勿掀起11.用品：酒精、无尘布、镊子。
a.取出之12.清洁LSI SUPPLY IC TRAY收集盒：13.用品：酒精、无尘布。
14.用品：酒精、无尘布、镊子。
a.15.用品：镜子、酒精、无尘布、镊子。
注意：不可徒手去碰触本压头。
2.17.用品：酒精、无尘布。
注意：人员手部安全。
18.1.润滑LCD SUPPLY之柱状滑杆：用品：无尘布、栓。
c.注意：无尘布不可以重复使用。
d.注意：由内而外均匀涂抹上油。
h.2.3.4.用品：吸尘器。
5.用品：6.测试ACF SUPPLY之GUIDE＃1、＃2动作：机台进入“MANU”(‘9’方形7.用品：液状油、无尘布。
机台进入“MANU”(‘9’方形机台进入”MANU”(‘9’方形8.用品：9.之切刀是否平整：用品机台进入“MANU”(‘9’方形10.用品：位。
11.之导轮：用品：酒精、无尘布、美工刀。
机台进入“MANU”(‘9’方形b.d.12.润滑ACF SUPPLY之LCD TABLE X/Y轴导螺杆：用品：机台进入“MANU”(‘9’方形13.用品：液状油、无尘布。
机台进入“MANU”(‘9’方形同时注意动作有无异常。
14.用品：机台进入“MANU”(‘9’方形盖：机台进入“MANU”(‘9’方形16.清洁ACF SUPPLY之LCD TABLE真空滤芯：用品：吸尘器。
COG作业指导书
文书编号： 版本编号： 名 称 热压着加工 技术标准书 01 生效日期： ACF（异方性导电膜） 页数：1/15
【 目的】：本标准是根据ACF[（异方性导电接着剂）/日立化成]的特性对热压着加
工的条件设定·品质判定·制品使用进行规定。 【适用范围】 适用于SII MT及各合作厂 【目录】
1.条件设定的标准
2.所需的机器及使用方法 2-1)温度记录计和它的接线 2-2)热电偶‧种类 3.ACF的种类和构造 3-1)种类‧仕样 3-2)构造‧接线原理 3-3)特征 4.标准仕样和接着条件 5.接着温度‧时间的管理 5-1)接着温度‧时间的管理基准 5-2)热电偶的安装方法 5-3)温度曲线 5-4)ACF膜温度测定 6.接着压力管理 6-1)压力设定和管理基准 6-2)压力设定值、计算方法 6-3)压力设定 7.压着部·平行度管理 7-1)平行度测定和管理基准
RCD 1 SET
ALM 180.0℃ CHT BAT
RCD
MENU
PRIN
ALARM
FEED
②打开「RECORD开关 」 记录计的操作顺序 ③关上「RECORD开关 」，测试终了
电源OFF
COPY NO.________
承认
检认
作成
6
（COG作业标准书）
文书编号： 版本编号： 名称 热压着加工 技术标准书
2
COPY NO.________
承认
检认
作成
8
（COG作业标准书）
文书编号： 名称 热压着加工 技术标准书
⑤ 胶条按作业图的设定加工 ⑥ 安装胶条时，『原则上在加热头部/安装』加工 ⑦ 使用时，胶条表面『不用洗净也可』*使用铁氟龙，并进行内外管理
COG调机步骤
COG调机步骤1.新型号做之前先调整各个平台的高度。
(把运转方式所有都不要打√，调整好都要确定和保存)（1-1）ACF平台点击贴附位置调整ACF平台高度至LCD与压合平台有摩擦切用工具按下电极是否有空隙.（1-2）调整预压平台点击预压高度调整预压平台高度至LCD与石英条有摩擦切用工具按下电极是否有空隙.(1-3)调整本压平台点击本压位置调整本压平台高度至LCD与石英条有摩擦切用工具按下电极是否有空隙.2.调整左吸手位置（做LCD投入位置MARK，调整好都要确定和保存)（2-1）调整左右在操作面板左右键，前后在机台里面千分尺调整至见到LCD的MARK.（2-2）做左吸手MARK点击左/右吸手MARK位置在点击重设模板。
3调整搬送位置（3-1）ACF的位置点击ACF投入位置调整至电极部位放在压合台上，且下偏光片不能超出压合条上。
（按下左吸手看投入位置，位置OK往下步骤做.不OK点击ACF投入位置调整）（3-2）预压投入位置调整点击预压投入位置至电极部位放在石英条上，且下偏光片不能超出石英条上。
点击LCD-MARK查看IC邦定区是否在调试区内。
（步骤同ACF投入位置调整）（3-3）本压的位置点击本压投入位置调整至电极部位放在石英条上，且下偏光片不能超出石英条上。
点击本压位置查看压合位置是否准确，（步骤同上）玻璃向前移按下↑。
玻璃向后移按下↓所有玻璃位置要放在平台真空孔中间真空压在—0.9左右。
4.ACF贴附调整。
（只把运转方式中的ACF打√，调整好都要确定和保存))（4-1）投入LCD点击开始键至LCD放到ACF贴附平台调整贴附区域。
（可在LCD上做贴附位置的记号）反复调整至贴附OK。
（4-2）贴附位置调整OK后，点击左/右检测来检测ACF贴附位置（看检测表上的检测值调至不报警）5.IC位置调整。
（只把运转方式中预压和对位打√，把ACF打√去掉，调整好都要确定和保存))（5-1）点击首个IC位置至IC盘第一个IC位置调整上下左右位置（吸嘴位置要在IC靠左和靠右位置，吸嘴的高度只有一丝透光效果）多盘IC调整：定位第一盘IC第一个位置和最后个位置，把工作面板的盒数改为2（2*2）和当前盘数改为2，点击首个IC位置同调整第一个IC一样，调整第三盘把当前盘数改为3，点击首个IC位置同调整第一个IC一样。
更换拉线标准化作业指导书
编号：SM/X07-001 更换拉线标准化作业指导书
编制单位：审批单位：
编写：生技部：
审核：安监部：
批准：总工（副总）：
作业负责人：
计划作业日期年月日时至年月日时
实际作业日期年月日时至年月日时
1 适用范围
本作业指导书用于更换拉线工作。
2 引用标准
2.1 国家电网安监[2005]83号电力安全工作规程（电力线路部分）
2.2 国家电网安监[2005]145号电力生产事故调查规程
2.3 国家电网总[2003]407号安全生产工作规定
2.4《国家电网公司电力建设安全工作规程》（架空电力线路部分）（试行）
2.5 DL/T741-2001《架空送电线路运行规程》
2.6 GBJ 232《10KV及以下架空配电线路施工及验收规范》
2.7《电力线路工程技术标准规程应用手册》混凝土杆组立
2.8 DL/T499-2001《农村低压电力技术规程》
2.9 DL/T477/2001《农村低压电气安全规程》
3 标准化作业流程图
4、勘察单
5、工序、工艺卡（一）
更换拉线标准化作业指导书
工序、工艺卡（二）
6、工器具、材料准备
工器具指导卡
确认人：
材料指导卡
确认人：
7、执行情况评估表
指导书执行情况评估表。
COG段最新SOP
LCM 作 业 指 导 书
编 审 批 日
制： 核： 准： 期： 有 QC . 不 2% .
郭义军
上 工 序 检 查
CELL ( 1. 指 ) 指 LCD 2. ( ( ) 3. LCD 指 ITO 指 ( ) 指 LCD ( 许 )
作
1. 2.作业 指 有 4.
电 指 ( 不可有 更 有 更 产 不可 可 作 ( 人 (8H 更 有 指 ). ).,作业 (2H 更
作业指导书
文件编号： 文件编号： 文件版本： 文件版本： 更改内容： 更改内容： 页 数： PIEW-7-01 A/2 第 9 页 ： 1. 2. 3. LCD 有 号 制 OK 1. 2. LCD 有 COG 有 IC 1. 2. ITO 有 不
LCM 作 业 指 导 书
编 审 批 日
制： 核： 准： 期：
ITO
3.
本 工 序 指 引
4.
),
)
5.作业
LCD ITO. 电 产
6.人 任何 7.作业
LCD 有 ITO ITO 不
LCD 作 OK
5.
OK
LCD 2~4 . LCD
自
后
业
指
本文件属兴亮晶电子有限公司资产,任何人非经许可,不得私自影印.
作业指导书
文件编号： 文件编号： 文件版本： 文件版本： 更改内容： 更改内容： 页 数： PIEW-7-01 A/2 第 5 页
START
LCM 作 业 指 导 书
1. ) 2.
编 审 批 日
制： 核： 准： 期： 电 指 不可有 作业 有 作业 产 LCD FOG 人 FOG 不可 ,
郭义军
(2H 更 更
更换导线标准化作业指导书(范本)
交叉跨越各种线路、铁路、公路，应先取得主管部门同意，做好安全措施，如搭跨越架，路口设专人持信号旗看守
4
严禁采用突然剪断导、地线的方法松线
5
紧放线前应检查拉线、杆根、横担、导线接线管、导线接头、滑轮是否满足紧、放线要求，工作人员不得跨在导线上或站在导线内角侧
6
当牵引绳索或导线卡住时，不得直接用手处理，应在其无张力情况下处理
2.杆上作业人员下杆向工作负责人汇报接地线已挂好
1.认真核对线路名称、杆号、色标无误后方可登杆工作
2.攀登杆塔要注意稳上稳下
2
撤旧线
1.杆上人员在耐张段内拆除导线在绝缘子的扎线，将导线放入放线滑轮内，需确认扎线已拆去，并放入放线滑轮内
2.杆上人员与地面人员互相配合，在耐张杆解开引流线并在受力反方向打好临时拉线，确已解开引流线，选拉线上端固定在受力点上
3
展放新线
1.将新线固定在旧线尾端，应连接牢固，方法正确
2.放线：派人检查导线展放过程中有无卡阻现象，确定后可通知收旧线
3.挂线：拖完旧线将同时到达的新线放入耐张线夹内连同绝缘子串一起装设在杆塔横担上
4.紧线：牵引端接到通知后即可进行紧线，指定专人观察弧垂；如有交叉跨越，应按规定搭好跨越架；护线员应监视导线的完好程度，确定是否需要补修
2
撤离作业现场
3
作业总结、整理资料,归档
3
工作结束
1.杆上作业人员检查设备上有无遗漏的工具材料，全部下杆至地面，向工作负责人汇报工作完成
2.作业人员及监护人分别到杆塔拆除接地线并向工作负责人汇报接地线已拆除，接地线拆除程序与挂接地线程序相反
攀登杆塔应注意防滑
4.3竣工
√
序号
内容
负责人员签字
COG返修作业指导书
1.由工艺调整设备参数；2.返工方法：在高温下取下IC和FPC，用棉棒粘少量ACF去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用。
3.镜检IC与LCD走线偏位造成短路或断路，分析：1.设备参数，2.作业员没有按要求对位。
邦定IC工序
1.由工艺调整设备参数；工艺或组长对作业员工培训操作技巧。2.返工方法：在高温下取下IC和FPC，用棉棒粘少量ACF去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用。
静电击伤，设备或人员接触IC时没有接地导致；上述的5条都不成立才考虑IC静电击伤。
全工序
1.返工方法：在高温下取下IC和FPC，用棉棒粘少量ACF去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用。
产品返工步骤：
带好静电手环、防静电手套及手指套。
将分析好的不良品原因在产品的背面用油性笔详细注明不良原因。
目检LCD片伤、烫伤的位置，用记号笔标识不良位置，看是否在相同位置；对不良品要求分析为作业不良和来料不良，来料不良退LCD厂。
LCD来料和全工序
1.片伤、烫伤在相同位置，找出产生此不良原因的工序，做好该工序的“6S”或调试好此工序设备；将此类不良品撕取偏光片清洗干净后送贴片车间重新贴片。
FPC折伤、划伤
2.镜检LCD走线蚀刻断路，蚀刻不完全而造成短路，LCD来料不良。
LCD来料
1.返工方法：在高温下取下IC和FPC，用棉棒粘少量ACF去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用，将LCD退来料不良仓。
3.镜检IC邦定本压压力太大造成Bump太扁而短路，分析为设备参数。
邦定IC工序
镜检不良品的分析和处理方法：
带好静电手环、手套及手指套。
WI-PE-A-001 COG(FPX-102)操作作业指导书
文件名称COG(FPX-102)操作作业指导书第1页；共10页文件编号WI-PE-A-001 制修日期2014/3/20 版本A0 制订刘斌华部门工程部厂别02修订记录版本制修日期修订内容/摘要页次修订人A0 2014/3/20 新制定ALL 刘斌华注：1.以上修订记录只保留最后5个版本的信息，其它版本信息请至系统申请单的“历史信息”中查看2.页眉中制修日期是指起草文件系统申请单的日期，文件生效日期以系统申请单中发行日期为准文件名称COG(FPX-102)操作作业指导书第2页；共10页文件编号WI-PE-A-001 制修日期2014/3/20 版本A0 制订刘斌华部门工程部厂别020. 目录1. 范围2. 目的3. 权责4. 名词定义5. 作业程序与内容5.1 准备事项5.2 机台操作5.3 异常处理5.4 长期连休程序5.5 安全与紧急事项6. 参考文件7. 使用表单文件名称COG(FPX-102)操作作业指导书第3页；共10页文件编号WI-PE-A-001 制修日期2014/3/20 版本A0 制订刘斌华部门工程部厂别02 1. 范围本作业指导书适用于Panasonic设备（COG FPX-102）操作作业2. 目的为机台生产及操作有依循准则，确保作业标准化，降低产品变异性，并保持生产作业顺畅及维持机台正常运作，防止因操作失误造成产能降低及机件损坏，针对机台生产、操作作业订定规范，以作为操作之依据。
3. 权责3.1制造部：机台日常点检，清洁作业，简易故障排除，异常信息记录，生产异常反应及生产作业。
3.2工程部：机台参数设定，机台定期保养，异常处理，作业员教育训练，作业指导书编制与修订。
3.3品保部：生产原料来料异常处理与追踪。
4. 名词定义COG：Chip on glass芯片压着在玻璃上的制程。
5. 作业程序与内容5.1准备事项5.1.1清洁5.1.1.1注意事项：(1).作业前清洁按照《OLB 点检作业指导书》中所列项目按顺序清洁，避免遗漏，如有异常，在未得到工程许可前不可开线，将结果记录在“OLB装置设备检查清洁记录表”中。
COGBonding作业指导(B2)
文件发放表编号: JU-QE-001-F02版本:A首版日期文件名称COG Bonding作业指导页序 2 of 5备注：设定压头温度只做调机参考，作业过程中以实测温度为主；设定压力只作调机参考，实际生产过程中，若出现压力超出以上设定范围，以BONDING效果鉴定为准。
五. 作业前准备1. 做好5S，确认物料以防混料、错料、来料异常。
2. 做好机台的清洁。
3. 戴上有效静电带和手指套。
4. 从冰箱取出ACF，确认有效期，密封的袋中解冻1小时，方可开封使用。
5. 用酒精清洁各STAGE和压头,用反射镜检查各压头是否干净。
6. 装有LCD的Tray盘同一方向放入进料口，出料口同一方向放入空Tray盘。
产品是邦定一种IC的，把放入盛有IC的IC盘放在warehouse盘区架上；产品是邦定两种IC的，把放入盛有IC的IC盘分别放在warehouse盘A、B区架上。
六．IC方向的确定和翻转1. IC方向的确定：IC长边BUMP PITCH微细密集处是SEG输出端，另一长边为输入端。
肉眼不能确认的情况下用显微镜确定IC BUMP PATTERN上有特异部分为基准确认SEG输出端。
2. IC盘翻转方向的确定：在IC的翻转时以空IC盘的大角边为基准，把同一型号IC的空IC盘空位朝下对应覆在有IC的IC 盘上，四边对齐捏紧，上下盘对调，翻转后IC SEG输出端边统一靠大角边的一边3. IC盘放置方向的确定：盛有IC的IC盘在warehouse盘架上，IC SEG输出端在邦定后该边靠LCD.七．作业步骤首版日期文件名称COG Bonding作业指导页序 4 of 510. Tefron同一位置压着不能超过三次。
11.调机人员在调机后带走所有治工具，如刀片，COG邦定现场不留任何调机治、工具以避免作业员误用。
刀片不良图片OK图片12.当机台遇到紧急情况时，作业人员必需按紧急按扭emergency 停止作业，针对机台里的产品处理方式：1）。
COG机台的操作说明书
7 人机画面说明7.1启始画面：z人机接口电源开启时出现之第一画面,触碰画面任一处就可进入人机接口各操作功能。
7.2COG手动对位机主画面：z启动开关：同按钮启动开关。
若系统讯息显示＂系统正常，可按启动开关开始运转＂，此时可按启动开关开始运转，运转中灯亮，并显示＂运转中＂。
z停止开关：在运转中停止键才有作用，运转中按下停止键，停止键亮并显示＂停止中＂等到所有动作皆完成时，运转灯及停止灯熄灭，若运转灯无法熄灭表示有动作未完成或目前发生异常或曾经发生异常未复归。
z复归开关：复归键在出现异常为复归异常警报用；无异常时为复归动作用。
z清线开关：在运转中清线开关才有作用，运转中按下清线键，清线键亮并显示＂清线中＂，等到所有动作皆完成时，运转灯及清线灯熄灭。
z手/自动开关：机台手动操作及自动操作切换开关。
z当班热压次数统计：统计当班生产次数。
(热压组热压次数之总和) 按下数字框，可将计数器归零。
z机台总热压次数：显示机台总热压次数。
(不可归零)z(芯片)现在生产规格品号：显示现在生产产品(芯片)之规格品号及名称。
z(LCD/治具)现在生产规格品号：显示现在生产产品(LCD/治具)之规格品号及名称。
z系统讯息：显示目前机台之操作讯息，内容参照“系统讯息及故障排除＂的主画面系统讯息；按下消息正文，画面会跳至＂故障讯息表＂。
z功能选项：切换至功能选项操作页。
z20yy/nn/dd：显示目前之XX年XX月XX日。
z HH:MM：显示目前之时间。
7.3功能选项操作画面：z各等级之密码正确允用时，各跳页框之左上角灯号亮起时，方能进入各设定操作画面。
z制造商参数设定画面：切换至制造商参数设定画面。
z参数密码设定画面：切换至参数密码设定画面。
z各组参数设定画面：切换至各组参数设定画面。
z各功能设定画面：切换至各功能设定画面。
z作业流程设定页：切换至作业流程设定画面。
z生产规格编辑设定：切换至生产规格编辑设定画面。
z各组动作操作：切换至各组动作操作画面。
COGBonding作业指导(B2)
文件发放表编号: JU-QE-001-F02版本:A首版日期文件名称COG Bonding作业指导页序 2 of 5备注：设定压头温度只做调机参考，作业过程中以实测温度为主；设定压力只作调机参考，实际生产过程中，若出现压力超出以上设定范围，以BONDING效果鉴定为准。
五. 作业前准备1. 做好5S，确认物料以防混料、错料、来料异常。
2. 做好机台的清洁。
3. 戴上有效静电带和手指套。
4. 从冰箱取出ACF，确认有效期，密封的袋中解冻1小时，方可开封使用。
5. 用酒精清洁各STAGE和压头,用反射镜检查各压头是否干净。
6. 装有LCD的Tray盘同一方向放入进料口，出料口同一方向放入空Tray盘。
产品是邦定一种IC的，把放入盛有IC的IC盘放在warehouse盘区架上；产品是邦定两种IC的，把放入盛有IC的IC盘分别放在warehouse盘A、B区架上。
六．IC方向的确定和翻转1. IC方向的确定：IC长边BUMP PITCH微细密集处是SEG输出端，另一长边为输入端。
肉眼不能确认的情况下用显微镜确定IC BUMP PATTERN上有特异部分为基准确认SEG输出端。
2. IC盘翻转方向的确定：在IC的翻转时以空IC盘的大角边为基准，把同一型号IC的空IC盘空位朝下对应覆在有IC的IC 盘上，四边对齐捏紧，上下盘对调，翻转后IC SEG输出端边统一靠大角边的一边3. IC盘放置方向的确定：盛有IC的IC盘在warehouse盘架上，IC SEG输出端在邦定后该边靠LCD.七．作业步骤首版日期文件名称COG Bonding作业指导页序 4 of 510. Tefron同一位置压着不能超过三次。
11.调机人员在调机后带走所有治工具，如刀片，COG邦定现场不留任何调机治、工具以避免作业员误用。
刀片不良图片OK图片12.当机台遇到紧急情况时，作业人员必需按紧急按扭emergency 停止作业，针对机台里的产品处理方式：1）。
cogbonding作业指导书
文件发放表编号:JU-QE-001-F02 版本:A 文件名称COG BONDING(SK-COGSA) 编号JU-WI-803一.涉及相关文件或/和表格的修改：是否文件编号文件名称编制部门编制人二.修订履历：版本修订内容编制审核批准日期A 新制订万奇松王荣华叶福贵2004-02-17A1 1.增加“十二、记录表格”。
2.插入“参数”。
3.修改“要求及事项”第一，由原来“要求每小时清洁一次预邦、主邦和各STAGE,有异常随时清洁。
”改为“要求开始生产、调机后生产都要清洁预邦、主邦定头和各Stage，正常生产时每小时清洁一次预邦、主邦定头和各Stage,有异常随时清洁。
”罗寅万奇松罗贵兵2006-8-21A2 1. 删除“注意事项”第7。
2.更改JU-P-802表格为JU-P-875。
罗寅万奇松罗贵兵2007-1-30三.文件需求部门份数需求部门份数需求部门份数需求部门份数品质部QC组生产部前工序采购部LCD样品组生产部中工序行政部发放需求LCD生技组生产部后工序财务部LCD设计组PMC 厂务工程部LCM开发部市场部设备工程部LCM生产部工会人力资源部作业指导书文件编号JU-WI-803版本A2首版日期2004-02-17文件名称COG BONDING(SK-COGSA)页序 1 of 5一．目的规范和指导COG产品IC BONDING的操作和管理。
二．范围适用于SK-COGSA机进行COG BONDING。
三．设备、工具、物料无尘纸、丙酮、酒精、手指套、反射镜、内六角扳手、静电带、显微镜、真空吸笔、防静电镊子、IC、带ACF LCD四. 参数预邦定主邦定设定时间0.5～1S 7S设定平台温度——设定压头温度—245±5℃设定压力—0.10～0.3MPa 五．作业前准备1. 开机1.1打开机器后气（AIR），打开机器面板上电源（POWER）开关。
1.2确认机器的左右头温度设置（HEATER L、R）、1.3按压头左（HEATER L）、右（HEATER R）加热开关使压头被加热到设定温度。
BGA返修工作台使用作业指导书
文件标题BGA返修台使用作业指导文件编号GC-WI-691-G 版本A0书制订部门工程部制订日期2005-04-12 页码1/5三级文件BGA返修台使用作业指导书制定人：日期：审核人：日期：批准人：日期：会签部门受控状态□受控□不受控文件标题BGA返修台使用作业指导文件编号GC-WI-691-G 版本A0书制订部门工程部制订日期2005-04-12 页码2/5修订记录版本文件编号修订内容修订日期备注A0 新发布文件标题 BGA 返修台使用作业指导书文件编号 GC-WI-691-G 版本 A0制订部门工程部 制订日期2005-04-12页码3/5一 维护目的：明确BGA 返修台的正确使用及操作方法.为了能够更好的保证返修BGA 的质量，设备的良好率等. 二 维护对象：BGA 返修台 三 配合部门：制造维修部,工程部,质量部。
四 具体操作和相关规定:1. 开机程序：1.1.检查外部供入电源连接正常220V.1.2 打开机器的各单元的电源开关，主要有五个单元（IR550A 、PL550A 、Camera 、监视器、恒温烙铁）2. 机器系统各部分介绍（见图）3. 拆元件过程：3.1 将要拆除的BGA 的PCBA 板，在PCBA 板支撑架固定好.3.2 移动PCBA 至IR550A 高度限位杆下，调整支撑架高度使PCBA 上表面PL550A红光对准仪照相机监视器PL550A 手柄IR550A 手柄PCB 板支架 恒温烙铁加热器 IR550A文件标题BGA返修台使用作业指导文件编号GC-WI-691-G 版本A0书制订部门工程部制订日期2005-04-12 页码4/5与高度限位杆底端相接触.3.3 将右边的定位头摆到正前方90°位置，移动PCBA让需要拆除元件位置中心与对位头红光中心对中.3.4 利用IR550A的手柄,选择好拆除元件的加热程序(Pr1-Pr4)3.5 将左边的加热头摆至要拆除元件正上方,机器设备将自动对元件进行加热.3.6 当加热到190度时,机器发出间断“嘟…嘟”的声音,此时对温度进行了一次Calibration (手柄按键); 机器加热至发出连续的“嘟…嘟”声音,此时打开真空开关(IR55A手柄按键), 按下拾起头,吸取该元件,将加热头摆至左边存放元件平台之上,按下拾起头,BGA自动落下，BGA拆除完成.3.7 依此重复上面4.3-4.6的步骤进行拆除元件.4. 装载元件过程:4.1 PCBA的装载按照上述3.1-3.2的步骤进行.4.2将待焊的BGA 放在固定BGA 的平台中心,移动PCB 支架(左右方向)使BGA 处于真空吸嘴的正下方.按键,贴装头下到底端,手动旋转贴装头开关, 使吸嘴能接触到BGA 上表面,且使设备自动打开真空(vac)开关,然后将其手动旋转回原位,按手柄键,贴装头自动回升到最高位置.4.3 将PL550A对位仪拉出,使其处于吸嘴元件的正下方，移动PCB板支架，使需要焊接的元件位置处于对位仪的正下方，适当调整元件所处的高度使图像清清晰.4.4 将可以看到监视器有红色BGA管脚，蓝色PAD焊盘圆点，将两组圆点调整到一一对应位置，对中后，将定位仪推回原始位置，点击手柄键，让BGA元件贴装在PCB板对应元件位置上，直到真空（vac）开关灯灭，向上稍提高贴装头，点击键贴装头返回.4.5 重复上述3.3-3.5步骤4.6当加热到190度时，机器发出“嘟..嘟..”（间隔声），对此温度进行一次Calibration(手柄按键)机器继续加热，直到发出连续“嘟嘟…”声音后，（可以通过监视器观察元件底焊接过程），表示已经焊接正常结束，请将加热头移开，将PCBA移到风扇上方冷却.文件标题BGA返修台使用作业指导文件编号GC-WI-691-G 版本A0书制订部门工程部制订日期2005-04-12 页码5/5 5. IR550A与PL550A手柄介绍：IR550A手柄PL550A手柄6.温度设定：拆温度设定: T1 TS T2 T3 TL E 60°C 0S 60°C 205°C 183°C 7-10 焊温度设定: T1 TS T2 T3 TL E 110°C 90S 165°C 205-210°C 183°C 7-10 7.注意事项：1.操作时注意设备的各单元碰到，以免损坏相关部品.2.操作员注意自身的安全，以免触电和烫伤.3.维护和保养设备，保持各方面的干净，整齐.4.设备使用后及时就位，摆放整齐，做到5S要求.5.如果有问题请及时向工艺技术员或工程师解决.。
某x司COG机台调校操作指导书
2.按“ACTUAL BOND BASE UNIT ”之加热器激活按
钮(‘39’方形),并设定温度控制器‘40’之温度
100℃
3.按“MANUAL”(‘9’方形)于触控屏幕中选 “ACTUAL BOND”进入”SOLENOID VALVE”模式 中
4.按“LCD TABLE BACK & FORTH”,使LCD TABLE
使压着头上升
6.检视下层白色感压纸上之压痕﹐其颜色显示是 1. 感压纸颜色较浅（深）一端,表示热压头
否均匀,若发现轮廓内有局部之红色显示特别明显 位置较高（低）﹐将感压纸颜色较浅（深）
时,可依不同状况做处理:
端定位螺栓调松,调整使热压头相应位置降
低（升高）
2. 重复“项次2~6”之方式﹐测试平行度直
均匀,若发现轮廓内有局部之红色显示特别明显 示其相对B／U位置较高（低）
时,可依不同状况做处理:
2. 若左右方向（X向）压力不均,则调较左
右方向之微调器; 若前后方向（Y向）压力
不均,则调较前后方向之微调器;
3. 重复“项次2~7”之方式,测试平行度直
至感压纸X﹒Y向颜色均匀
9.确认平行度OK后,按“ORIGIN” (‘17’方形), OK
4.使用前需先将测温线,单片玻璃及 IC 做组合,如 右图
单片玻璃
单片玻璃
IC
热偶器
固定胶带
固定胶带
IC
3
5.将测温线之讯号输出端接入温度记录器,并设定 1.温度记录器之操作方式另行说明 温度记录器之记录模式
六.调校操作程序(项目:本压着 ACTUAL BOND HEAD 及支撑平台之温度)
程序（Steps）
COG 机台调校记录表
松下全自动COG机操作规范
附件2QXX-W-EP-08 A A0 4/71）温控表 2）硅胶片3）气压阀 4）压力表5）LCD放置平台 6）电源开关 7）急停开关 8）按钮5.2 ACF的安装：如图（1）所示5.2.1 如图（1）所示；把解冻好的ACF打开取出ACF，把ACF盘固定在固定轮上后，抽出ACF的长度分离ACF上的离型膜，把分离后的离型膜放入废料回收口，拉住ACF顺着ACF导向轮安装ACF，当ACF 安装至压轮位置时，轻轻安装压轮将ACF压住放入废料回收口后，检查ACF有无在感应区内后，在操作界QXX-W-EP-08 A A0 5/7面点击ACF初始化.5.2.2 用无尘布粘酒精清洁ACF机构的平台、Backup，清洁后观察是否清洁干净.5.2.3 用棉签粘酒精清洁ACF压头，清洁后用牙医镜观察是否清洁干净.5.2.4 如图（1）所示：取出一定长度的硅胶皮，先从左固定片固定硅胶皮的一端后拉直硅胶皮将其固定在右固定片，使其硅胶皮能完全的包住ACF压头底部.5.3 TEFLON（铁氟龙）的安装：如图（2）所示5.3.1 如图（2）所示；用力拉开弹簧夹旋转扭转30度后，双手向外拉出TEFLON（铁氟龙）安装装置，放置在工作平台后，打开TEFLON（铁氟龙）包装，取出TEFLON（铁氟龙）固定圈套入TEFLON（铁氟龙）内圈后，抽出TEFLON（铁氟龙）的长度固定在弹簧夹内后，双手拿起TEFLON（铁氟龙）安装装置放入槽内再用手轻轻向里推到弹簧夹位置后，旋转弹簧夹固定后，在操作界面点击TEFLON（铁氟龙）初始化.5.3.2 用无尘布粘酒精清洁本压机构的平台、Backup，清洁后观察是否清洁干净.5.3.3 用棉签粘酒精清洁本压压头，清洁后用牙医镜观察是否清洁干净.5.4 IC的安装：。
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1.需与”F1”所查询之”WORK NO.”相同
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d.按”READ”(‘12’方形)读取 PLC 内之程序资料 1.约等待1分钟 e.按”MANU”(‘9’方形),再按”ORIGIN”(‘17’ 1.进行原点复归前,须确认机台内无异物 方形),进行原点复归动作 f.“F1”查询如无量产玻璃型号,重新设定参数 详见:COG 操作说明书 一.程序新设: 1.WORK NO: 按“SET”(‘10’方形),选择“F1”,WORK NO LIST----从00~15 2. 选择更换LCD TYPE与LSI TYPE,按“READ”(‘12’方形) 二.资料输入: 1.按“SET”(‘10’方形)选择“F2”,根据欲生产产品工程图已给出资料参数,输入LCD TYPE 与LSI TYPE相关数值 2.按“MENU”,选择“F2”,根据欲生产产品之COG M/C制程条件设定表, 输入压着时间相关数值 3.按“MENU”, 选择“F7”,将ACF SUPPLY UNIT与LSI SUPPLY UNIT与ACT SUPPLY UNIT关闭 三.ACF SUPPLY--LCD对位MACK设定 1~a将鼠标的插座INTO机台下方之“面像处理装置“ACF1”上, 按下鼠标左键,将光标移至 “ALIGNMENT MAR KTRAINING”,按下鼠标左键 1~b.选择“MARK SEL”,选择“ACF—R”,按下鼠标左键, 1~c.选择“TYREA * ”,对照“WORK NO 00—A”, “WORK NO 01—B”, “WORK NO 02—C”,依 次例推 1~d.选择“AREA SET”,选择对位MARK(“ACF—R”),按下鼠标左键 1~e.选择“TRAINING”,选择“YES”,按下鼠标左键 1~f.选择“DISPIAY”, 按下鼠标左键,确认先前选取的MARK 1~g. 选择“QUIT”,按下鼠标左键,退出 2~a.将鼠标光标移至“ALIGNMENT MAR MATCHING OPTION”,按下鼠标左键 2~b.选择“LCD--R”,选择相似度为“0.90~0.80”,辨视度为“4”,SUB PIXEL 为“ON” 3~a.将鼠标光标移至“PRODUCT DATA”,按下鼠标左键 3~b.选择“MARK SEL”, 选择“ACF—R”,按下鼠标左键, 3~c.选择“WINDOW SETTING”, 按下鼠标左键,设定 MARK 搜寻范围 3~d.选择“SEARCH”, 按下鼠标左键 3~e.选择“MARK CENT”,修改特殊辨识记号高 OR 低适当数值,按下鼠标左键 3~f.选择“SET POSITION”, ,设定 MARK 之中心点 3~g.再次选择“SEARCH”, 按下鼠标左键, 确认先前选取的 MARK 抓取效果(重复几次) 3~h.选择“QUIT”,按下鼠标左键,退出 3~i.选择“MENU”(‘9’方形)模式, 按 “ORIGN”(‘17’方形)原点回复 4~ a.选择“MARK SEL”,选择“ACF—L”,按下鼠标左键, 4~ b .重复 1~c 至 3~I 程序,完成设定“ACF—L”设定程序 四.LSI SUPPLY--LCD 对位 MACK 设定 1.将鼠标的插座 INTO 机台下方之“面像处理装置“LSI”上, 按下鼠标左键,将光标移至 “ALIGNMENT MAR KTRAINING”,鼠标左键 2.程序“LSI/LCD—R”,“LSI/LCD—L”,设定步骤同 ACF SUPPLY--LCD 对位 MACK 设定程序 五.LSI SUPPLY--LSI 对位 MACK 设定 1.程序“LSI/LSI—R”,“LSI/LSI—L”,设定步骤同 ACF SUPPLY--LCD 对位 MACK 设定程序.
更多免费资料下载请进：源自品质与安全注意事项 (Quality and Safety Issues) 1.程序文件名以玻璃型号为基准
1.可使用前后产品之”COG M/C 制程条件 设定表”进行比对,不同者才需进行更 换之动作 2.可比对之项目为 a〜g 项
品质与安全注意事项(Quality and Safety Issues) 调校频率:生产产品更换 1.程序文件名以玻璃型号为基准
一. 机台产品换线前之作业及检查 程序（Steps）
1.确认准备更换之型号 2.欲生产产品之”COG M/C 制程条件设定表” 3.工具:厚薄规,内六角板手,鲤鱼钳 4.治具:IC 吸取头,IC 假压着头,ACF 贴付及预压着处之 1.依照”COG M/C 制程条件设定表”之内 LCD Table 垫块,IC Tray 承载盘,ACF 导轮,滤光片 容取用适合之治具 5.更换项目: a. 程序更换 b. ACF 更换 c. IC 吸取头更换及高度调整 d. IC 假压着头更换及位置调整 e. IC Tray 承载盘更换及调整 f. ACF 贴付及预压着处之 LCD Table 垫块 g. IC 假压着处 CCD 之滤光片更换 h. 本压着处 LCD Table 高度调整 i. 玻璃传送系统调整 j. IC BOND 位置调整 k. CCD 光源强度调整 l. ACF 缓冲材更换程序 二. 机台产品换线操作程序 程序（Steps） 调校频率:生产产品更换 调校工时:未定 1.程序更换 a.按”SET”(‘10’方形) b.于触控屏幕中,按”F1”查询欲进行量产之玻璃型 号所处之”WORK NO.” c.修改”WORK”(‘11’方形)之数字
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COG 机台换线作业指导书
目的 调校项目 标准(spec) 适用范围 使用工具 调校频率 维持产品换线后生产产品品质 平行度,压力,温度, COG 制程生产机台(型号:COG-13 ; 编号:COG-Mxx 代表机台序号) 感压纸,1.1mm 厚之单片玻璃,温度测量器,压力测量器,内六角板手,热偶器(K Type) 不同项目分别订定 调校频率 不同项目分别订定