键合金丝的保存
金丝焊接（引线键合）机器的故障判断与排除
金丝焊接(引线键合）机器的故障判断与排除一、机器的维护保养：1．紧固劈刀时，不可用力太大，否则，易使换能器或劈刀螺丝滑牙；2．经常清洗劈刀，以保证可焊性（一次/周）；3．经常清洗过丝通道，以保证过丝顺畅和金丝的洁净（一次/2K）；4．经常清洗打火针尖端，以保证成球可靠一致（一次/2K）；5．经常清洗焊头触点，以保证焊头动作正常（一次/周）；6．定期对活动的导轨、滑轮、蜗轮、滚珠和轴承等进行注油保养（一次/1~2周，切忌过量造成污染）；7．定期清理工作台面上的残余金丝，以免其进入主机内部造成电路短路或造成丝杆堵塞（一次/班）；8．定期检查线夹的间隙和张力是否变化（一次/周）。
二、机器的焊接调整：1．超声波调节：调节旋钮见左面板。
根据所需焊点的大小调节时间、功率。
同样大小的焊点的情况下，时间长、功率小的焊点效果比时间短、功率大时焊点的效果好，功率过大会损伤芯片。
2．压力调节：调节旋钮见右面板。
一般在0.8~1.6N（第3格~第7格），压力大，则需要的超声波功率小，反之则大。
压力太大，易焊烂，压力太小，则不易焊上。
3．温度调节：调节旋钮见右面板。
将状态开关拔至“预置”位置，调节温度调节旋钮，显示器上显示的值即是设定的温度值，然后，将状态开关拔至“工作”位置，当温度升到设定的温度时，自动恒定下来。
“暂停”状态只显示工作台实际温度值，不加热（注：在“预置”状态也不加热）。
4．尾丝调节：将“尾丝/过片/锁定”开关拔至“尾丝”位置，待到完成二焊，焊头上升到尾丝位置时，焊头自动停止，此时调节限位螺钉即可调至所需尾丝长度值“L”。
调好后，将开关拔回“过片”位置，则焊头自动回到初始位置，并烧球。
若20秒内未调好，焊头也会自动复位。
注意：尾丝长度不能调至零。
即限位螺钉不能紧逼换能器座，否则劈刀不能上下活动，焊头检测不到焊点位置，使机器动作异常。
5．打火调节：调节旋钮见右面板。
根据所需金球的大小调节时间、电流。
金球同样大小的情况下，时间长、电流小的金球比时间短、电流大的金球球度好，且表面细腻。
键合金丝进货检验报告
键合金丝进货检验报告背景作为一家电子产品制造商，我们需要大量采购键合金丝用于半导体芯片的封装装配过程。
键合金丝是用于将半导体芯片与封装基座连接的重要材料，因此其质量和可靠性对产品的性能和寿命至关重要。
本报告旨在对最近采购的键合金丝进行全面的进货检验，以确保其质量符合我们的要求。
检验分析我们在进货检验中采取了多种方法和标准，以确定键合金丝的质量和特性。
1. 外观检查首先，我们对键合金丝的外观进行了详细检查。
我们观察了金丝的直径、表面光洁度和镜面反射等特征。
我们要求金丝直径的偏差在可接受范围内，并确保金丝表面没有明显的缺陷或污染。
2. 力学性能测试我们对键合金丝的力学性能进行了测试，以验证其在实际应用中的可靠性。
我们测量了金丝的拉伸强度、屈服强度和延伸率等参数。
我们的要求是金丝在适当的应力下具有足够的强度和韧性，以确保不会发生断裂或应力松弛。
3. 温度和湿度测试由于我们的产品将在各种环境条件下使用，我们对键合金丝进行了温度和湿度测试。
我们将金丝暴露在高温和高湿环境中，并测试其性能的稳定性和耐久性。
我们要求金丝在恶劣环境下不会发生腐蚀、氧化或失效。
4. 成分分析最后，我们进行了键合金丝的成分分析，以确定其化学组成是否符合标准。
我们使用能谱分析仪测量了金丝的元素含量，并与目标成分进行比较。
我们要求金丝的成分符合我们的规格，以确保产品的一致性。
检验结果根据我们的检验，键合金丝的质量整体符合我们的要求。
以下是对各项检验的结果总结：1.外观检查：金丝直径的偏差在可接受范围内，表面光洁度良好，无明显的缺陷或污染。
2.力学性能测试：金丝的拉伸强度、屈服强度和延伸率符合我们的要求，具有足够的强度和韧性。
3.温度和湿度测试：金丝在高温和高湿环境下表现稳定，没有发生腐蚀、氧化或失效现象。
4.成分分析：金丝的元素含量符合目标成分，化学组成符合我们的规格。
综上所述，键合金丝的质量符合我们的要求，可以用于半导体芯片的封装装配过程。
键合金丝规格参数表
文件名称：希雨科技键合金丝技术规格书书 文件类型：技术文件 页码：第 4 页 共7页
生效日期：2013/12/10
根据GB/T 15077-1994和SJ/T 10626-1995规定的试验方法进行检验。
5.5 表面质量的检验 用电子光学显微镜进行100%检验。 5.6 回弹高度的检验 打开聚光灯，将线轴装到放线仪的水平固定架上。用镊子揭开线轴始端的粘贴胶带，旋 转线轴往下放丝，放出大约 1500mm～2000mm的金丝后，在接近放线仪水平固定架的轴线 50mm～100mm处，用镊子轻轻夹住金丝，缓慢转动线轴继续往下放丝，直至放丝后的垂直长 度为 1000mm±5mm，用剪子从镊子处剪断金丝，通过钢卷尺测出金丝自由端垂直回弹的高度。 5.7 轴向扭曲的检验 打开聚光灯，将线轴装到放线仪的水平固定架上，用镊子揭开线轴始端的粘贴胶带，然 后用镊子夹住始端，轻轻地拉动金丝，同时旋转线轴往下放丝，直至放丝后的长度为1000mm ±5mm。然后轻轻地将始端提到线轴的轴线部位，形成一个垂直的U形，保持这个状态10s～ 20s，在此期间，如果U形两边相互扭转缠绕，则表明有轴向扭曲，如果U形环自由垂吊，则 表明没有轴向扭曲。试验过程中，镊子应不能松开和转动。 5.8 放丝性能的检验 将线轴装到自动放线仪固定架上。用镊子剥开线轴始端的粘贴胶带，轻轻拉出50mm～ 100mm的金丝后，松开镊子，在此期间，记录停点的个数。由于线轴法兰边及法兰边上的胶 带迹影响而造成的停点，不应作为判断依据。 5.9 单轴金丝的长度偏差检验 5.9.1 将绕有规定长度 L 金丝的线轴放在精度为 1/100mg的高精度电子天平上称重，得其 重量值 G1； 5.9.2 放掉金丝，将线轴称重，得其重量值 G2； 5.9.3 G1- G2 即为金丝的净重 G，如此重复 7 次，得其平均重量值 m； 5.9.4 根据 V=m/ρ及利用 5.4条求得的金丝直径，求得实际金丝长度值 L1，L1-L即为单轴 金丝的长度偏差值。 6 检验规则
键合金丝用途介绍
键合金丝用途介绍1. 引言键合金丝是一种用于电子封装技术中的关键材料，广泛应用于半导体芯片的制造过程中。
本文将详细介绍键合金丝的定义、分类、特性以及在电子封装中的主要用途。
2. 键合金丝的定义和分类键合金丝，又称焊线或焊丝，是一种用于芯片封装过程中连接芯片与封装基板之间的关键材料。
根据不同的材质和制造工艺，键合金丝可以分为以下几类：2.1 铜线铜线是最常见和广泛使用的键合金丝之一。
它具有良好的导电性能和可焊性，适用于大多数晶圆制造工艺。
铜线通常分为纯铜线和镀铜线两种类型。
2.2 金线金线是一种高档次的键合金丝材料，具有优异的导电性能和可靠性能。
由于其昂贵的成本，金线主要应用于高端芯片制造领域，如高频射频芯片、光通信芯片等。
2.3 铝线铝线是一种低成本的键合金丝，适用于一些对导电性能要求不高的应用场景。
然而，铝线的可靠性相对较差，容易受到氧化和应力影响。
2.4 其他材料除了铜、金、铝之外，还有一些特殊材料的键合金丝被广泛使用，如合金线、镍线等。
这些特殊材料的键合金丝通常具有特定的物理和化学性质，以满足某些特殊应用领域的需求。
3. 键合金丝的特性键合金丝作为芯片封装中的重要材料，具有以下主要特性：3.1 导电性能键合金丝需要具备良好的导电性能，以确保信号传输的可靠性和稳定性。
不同材质的键合金丝在导电性能上有所差异。
3.2 可焊接性键合金丝需要具备良好的可焊接性，以确保与芯片引脚或封装基板之间形成可靠连接。
不同材质和直径的键合金丝在可焊接性上也有所差异。
3.3 可靠性键合金丝需要具备良好的可靠性，能够承受温度、湿度、机械应力等环境因素的影响，保持连接稳定并不易断裂。
3.4 尺寸和直径键合金丝的尺寸和直径对于芯片封装工艺至关重要。
不同封装工艺和应用场景需要选择适当直径和长度的键合金丝。
4. 键合金丝在电子封装中的主要用途键合金丝在电子封装中有多种重要用途，下面将详细介绍其中几个主要应用：4.1 芯片与引脚连接键合金丝被广泛应用于芯片与引脚之间的连接，通过焊接或压力焊等方式实现芯片与封装基板之间的电气连接。
键合金丝进货检验报告
键合金丝进货检验报告
一、背景介绍
键合金丝是一种重要的电子元器件材料，广泛应用于半导体器件、电容器、电感器等领域。
在生产过程中，为了确保产品质量，需要进行进货检验。
二、检验内容
1.外观检验：包括键合金丝的长度、直径、表面光洁度等方面。
2.化学成分检验：通过化学分析仪对键合金丝进行成分分析，确保其符合要求。
3.物理性能检验：包括拉伸强度、弹性模量等方面。
三、检验方法
1.外观检验：使用显微镜对键合金丝进行观察和测量。
2.化学成分检验：采用X射线荧光光谱仪进行成分分析。
3.物理性能检验：使用万能试验机进行拉伸实验和弹性模量测试。
四、样品来源
本次进货检验的样品来自某家电子元器件厂家，共计50根键合金丝。
五、结果分析
1.外观检验结果：
（1）长度误差范围在±0.5mm之内；
（2）直径误差范围在±0.01mm之内；
（3）表面光洁度良好，无明显划痕和氧化。
2.化学成分检验结果：
（1）键合金丝的成分符合GB/T 5231-2012标准中规定的要求；（2）各元素含量均在允许误差范围之内。
3.物理性能检验结果：
（1）拉伸强度平均值为320MPa，符合GB/T 5231-2012标准中规定的要求；
（2）弹性模量平均值为70GPa，符合GB/T 5231-2012标准中规定的要求。
六、结论
经过外观检验、化学成分检验和物理性能检验，本次进货的50根键合金丝均符合相关标准和要求。
可以放心使用。
键合金丝规格说明
键合金丝规格说明
以下资料根据中科院贵金属实验器材供应商“希雨科技”提供。
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一，产品适用范围
微电子行业封装：单线直插式LED封装 低成本LED封装
二，产品简介:
1，材质：金银合金
2，性能：挑断力高于传统金线。
3，键合条件：有高纯氮气保护条件下，适合任何键合设备。
需要调整键合参数。
无气体保护条件下，适用于全自动焊机。
需要调整键合参数。
4，不适用于：表面粗化后的芯片封装。
三，产品规格：
根据合金丝的直径(mm)分为
0.018 0.019 0.020 0.021 0.022 0.023 0.024 0.025
0.028 0.030 0.32 0.033 0.035 0.038 0.040 0.045
0.050 0.060 0.070 0.075等20个直径规格。
四，产品使用建议：
1、焊接后产品，若不能及时封装，需将产品放在氮气柜储存，防止氧化，并可降低不良率；
2、使用合金丝，需要做各项试验，确认是否满足贵公司产品标准，以便确认生产工艺和产品品质。
五，表面质量：
1、丝材表面应清洁，无指痕，油污和锈蚀；
2、丝材表面应无拉伸润滑痕迹，颗粒附加物和其他沾污；
3、丝材表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用
寿命的缺陷。
键合金丝概要
键合金丝概况一、简要说明：1、键合金丝概念以及其应用键合是集成电路生产中的一步重要工序,是把电路芯片与引线框架连接起来的操作。
键合丝是半导体器件和集成电路组装时为使芯片内电路的输入/ 输出键合点与引线框架的内接触点之间实现电气链接而使用的微细金属丝内引线。
键合效果的好坏直接影响集成电路的性能。
键合丝是整体IC封装材料市场五大类基本材料之一，是一种具备优异电器、导热、机械性能并且化学稳定性极好的内引线材料,是制造集成电路及分立器件的重要结构材料,键合丝主要用于各种电子元器件,如二极管、三极管、集成电路等。
下面的截面示意图描绘了半导体元件中各部分间的结构关系：2、性能要求以及测试方法标准键合金丝类型、状态、各项要求与其中部分测试方法、包装等均在中华人民共和国国家标准《GB/T 8750-2007 半导体器件用键合金丝》列出：图2 国家标准《GB/T 8750-2007 半导体器件用键合金丝》Pull strength: 抗拉强度，强度越高，可以实现更快速的键合FAB formation：自由空气球形球质量Gas cost: 保护气体成本，FAB形成时是否需要保护气体以及气体成本，Au丝不要保护气HTS：high temperature storage 性能，焊点可靠性Storage：库存成本Price：价格1 bond margin: 第一焊点——球焊点形成后，边缘直径，对于焊盘间距的设计非常重要Squashed ball deviation: FAB在超声和压力的作用下与芯片上焊盘键合后，变成的扁平球（Squashed ball），在进行大量键合后Squashed ball 尺寸的分散度，对于实际生产的质量控制非常关键3、客户以及相关信息表1 2010年键合丝用户及相关信息列表4、竞争对手以及行业标杆1.贺利氏：目前世界最大的键合金丝生产厂家，在中国有常熟和招远两个工厂，键合丝业务涉及金丝、铜丝、铝丝。
键合金丝简介
键合金丝简介
1，中文名称：键合金丝
2，英文名称：Gold bonding wire又称球焊金丝或引线金丝
3，含 义：集成电路中用作连接线的金合金丝
4，纯度：金含量≥99．99%
5，性状描述：微量添加元素总和<0.01%。
有γ型、C型和FA型等三种，后两种用于高速键合。
微量元素为铍、铜、银等具有细化晶粒，提高再结晶温度和强化金的作用。
用高频炉真空熔炼，二次重熔和定向结晶，铸锭在均匀化后冷加工成材。
或用液体挤压工艺制造。
键合金丝是微电子工业的重要材料，用作芯片和引线框架间连接线。
6，简要说明：键合金丝概念以及其应用
键合是集成电路生产中的一步重要工序,是把电路芯片与引线框架连接起来的操作。
键合丝是半导体器件和集成电路组装时为使芯片内电路的输入/ 输出键合点与引线框架的内接触点之间实现电气链接而使用的微细金属丝内引线。
键合效果的好坏直接影响集成电路的性能。
键合丝是整体IC封装材料市场五大类基本材料之一，是一种具备优异电器、导热、机械性能并且化学稳定性极好的内引线材料,是制造集成电路及分立器件的重要结构材料,键合丝主要用于各种电子元器件,如二极管、三极管、集成电路等。
金丝键合机操作规程
金丝键合机操作规程金丝键合机操作规程一、概述：金丝键合机是一种用于半导体器件的线缆连接的机械设备。
本操作规程旨在规范金丝键合机的操作流程和操作技术，确保操作的安全和质量。
二、操作前准备：1、将金丝键合机放置在平稳的操作台上，并确保机器周围环境清洁。
2、检查金丝键合机是否正常工作，确认设备完好无损。
3、准备所需的金丝、焊脚和其他必要的工具和材料。
4、戴上防静电手套和防静电衣物，确保操作过程中不会对器件造成静电损坏。
三、机器操作：1、打开金丝键合机的电源，并将控制器设定至所需的参数。
2、确认金丝键合机的真空系统已启动，并处于正常工作状态。
3、将待键合的芯片放置在键合机的平台上，并用夹具固定住。
4、调整焊点位置，在控制器上设定好焊点位置和键合压力。
5、将焊脚轻轻放置在芯片的焊点上，确保焊点与金丝的对齐。
6、启动键合机，等待键合完成。
7、键合完成后，将芯片从键合机上取下，并进行必要的检查确认。
四、金丝操作：1、将金丝插入金丝键合机的金丝进料通道中，并调整金丝的进料速度和长度。
2、确认金丝已进入机器，并向前推进到合适位置。
3、调整焊点的位置和金丝的位置，确保焊点与金丝的对齐。
4、启动机器，通过键合头的运动将金丝压在焊点上。
5、确保金丝与焊点之间形成良好的焊接连接。
6、在键合过程中，要注意金丝的进料速度和长度，确保键合质量和稳定性。
五、操作要点：1、操作过程中要保持专注和细心，避免不必要的错误。
2、注意机器的安全性能，避免手指夹入机器，导致手指受伤。
3、密切关注金丝的进料情况，确保金丝能够正常进入，并保持合适的长度。
4、注意焊点和金丝的对齐，确保键合的准确性和可靠性。
5、定期检查金丝键合机的工作状态和维护保养，确保机器长期稳定运行。
6、按照操作规程完成金丝键合后，进行必要的检查和测试，确保键合的质量和可靠性。
六、操作安全：1、操作过程中要遵守相关的安全操作规定，禁止在无防护措施的情况下操作机器。
2、禁止未经培训或没有经验的人员进行操作。
键合金丝的保存
键合金丝的保存
键合金丝的保存
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一，键合金丝拿取方法与储存
1、在净化车间内将产品放平于桌面，用左手的拇指与食指按住吸塑盒底，用右手轻轻的将吸塑盒盖向上提；
2、用右手的食指、中指、无名指卡住线轴的内环，用力向上提出拿出产品；
3、取下产品在放线同时，必须要求用左右食指交差放线，严禁使用单手放线。
4、在领取产品时必须轻拿轻放，严禁摔落；使用时必须要求从绿色标签开始使用，严禁打开红色标签。
产品
在使用时必须要求在洁净的区域内打开检验和使用，严禁在未经过的净化的工作环境中打开，避免出现产品污染现象，造成产品的质量问题，带来不必要的损失。
5、产品存放的环境要求通风、干燥、明亮、清洁和通畅，适宜于产品的贮存条件为温度16℃-
26℃，湿度≤75%，贮存的有效期为三个月。
二，产品包装:
1、在净化车间内依据生产计划单及合格产品数量打印相应数量的标签，将标签贴于金丝吸塑
盒盖正前面上，标签内容包括单轴长度，型号，批号，包装编号，技术要求等内容；
2、每轴特种键合丝要抽真空充氮气保护，每包里放置一包干燥剂；
3、将包好的16轴线为一包装单位放入外包装纸盒，垫好海绵，盖上盒盖；
4、产品经包装入库，未经允许，严禁拆包。
三，其它注意事项：
1、使用时须按照使用方法，避免手指触碰、灰尘污染、摔碰产品；
2、在运输过程中要轻拿轻放、避免强烈震动，以免线材散丝或碰伤；
3、产品须严格按照保存条件进行储存。
键合金丝用途介绍
键合金丝的用途介绍1. 引言键合金丝是一种用于电子器件封装的重要材料，具有高强度、高导电性和高耐腐蚀性等优良特性。
本文将重点介绍键合金丝在电子领域的用途，包括集成电路、半导体器件和光电子器件等方面。
2. 集成电路中的应用键合金丝在集成电路中起到连接芯片和引线的作用，其用途主要包括： - 焊接：键合金丝通过高温焊接技术将芯片与引线连接，确保电信号的传输和电流的通路。
- 信号传输：键合金丝作为芯片与引线的桥梁，能够传输高速、高频的信号，保证电子设备的正常工作。
- 电力供应：键合金丝具有优良的导电性能，能够为芯片提供稳定的电力供应。
3. 半导体器件中的应用键合金丝在半导体器件中具有重要作用，其用途主要包括： - 封装连接：键合金丝用于连接芯片与封装基座，确保器件的稳定性和可靠性。
- 线路连接：键合金丝用于连接半导体器件内部的电路，实现信号的传输和电流的通路。
- 焊接：键合金丝通过高温焊接技术将半导体器件与引线连接，确保电信号的传输和电流的通路。
4. 光电子器件中的应用键合金丝在光电子器件中也具有广泛的应用，其用途主要包括： - 光纤连接：键合金丝用于连接光纤与光电器件，确保光信号的传输和光能的转换。
- 光电转换：键合金丝作为光电器件内部的电路，实现光信号到电信号的转换，提供高效的光电转换效果。
- 焊接：键合金丝通过高温焊接技术将光电子器件与引线连接，确保光信号的传输和电流的通路。
5. 键合金丝的发展和趋势随着电子技术的不断发展，键合金丝的应用也在不断拓展。
未来，键合金丝的发展趋势主要包括以下方面： - 高可靠性：键合金丝需要具备更高的可靠性，以适应电子器件在复杂环境下的工作要求。
- 微型化：键合金丝需要更小的尺寸，以满足电子器件不断追求微型化和轻量化的需求。
- 高频率：键合金丝需要具备更高的频率响应能力，以适应高速、高频的信号传输要求。
- 多功能化：键合金丝需要具备更多的功能，如散热、防腐蚀等，以满足电子器件多样化的应用需求。
金丝键合夹具保养规范
金丝键合夹具保养规范金丝键合夹具保养规范：目视1.定位销无磨损现象（一般磨损为0.2MM需更换），磨损时应及时报告工装管理员。
2.定位面无松动、凹坑、过度划伤等，如有此现象，及时报告班组长，再由工装管理员处理。
3.基准面（BASE）板表面光滑,无明显凹坑和裂纹。
手动1.夹爪有效夹紧、无松动、晃动,定位销无脱落、松动,轴承无异响，各单元润滑良好;2.打开气源检查气缸活动自如,活塞杆无打火、气缸表面无磨损现象;3.打开气源检查各快速接头、气管无老化、松动、漏气现象;保养1.工装金丝键合夹具现场按要求规定区域水平平稳放置。
2.金丝键合夹具表面清洁，无灰尘、杂物、焊渣等，金丝键合夹具上各按钮无损坏、残缺及凸凹槽的清洁。
3.各单元齐全，金丝键合夹具编号与铭牌清楚完好。
4.各附属装置（气管、三联件等）表面无灰尘、油污；气路完好，无老化、泄漏现象。
5.气压表正常（工作气压0.4MP～0.6MP），气动三连件完好，油杯中油量在正常指示范围内，油质（气动油）正常，调压自如，滤清器无堵塞，每日上下班及时清除过滤杯中的水和对金丝键合夹具加油。
6.金丝键合夹具上各定位销、夹头、夹块、铜块完整，且润滑良好，无异常7.各移动部件导轨间无异物，表面无研伤，且润滑良好，无异响8.减震器工作正常，油量充足，无异响;各气缸、气阀等固定点无松动、串气现象。
9.焊接辅具上没有焊渣、油污及其他对焊接质量有害的杂质。
各装配金丝键合夹具、样板定位准确，无变形且夹紧装置状态良好。
10.金丝键合夹具上定位块无变形，非金属压块无磨损、老化、变形。
11.各气动及手动夹紧点在夹紧时必须在死点位置，并且无松动。
12.金丝键合夹具上的电极板无变形、坑包，厚度高度应符合工艺要求。
13.金丝键合夹具上不允许放劳保用品和过多板件。
14.不允许工件摆放不到位或使用变形产品，强制加紧造成工装损坏。
15.不允许随意敲打、撞击金丝键合夹具或金丝键合夹具带“病”工作。
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键合金丝的保存
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一，键合金丝拿取方法与储存
1、在净化车间内将产品放平于桌面，用左手的拇指与食指按住吸塑盒底，用右手轻轻的将吸塑盒盖向上提；
2、用右手的食指、中指、无名指卡住线轴的内环，用力向上提出拿出产品；
3、取下产品在放线同时，必须要求用左右食指交差放线，严禁使用单手放线。
4、在领取产品时必须轻拿轻放，严禁摔落；使用时必须要求从绿色标签开始使用，严禁打开红色标签。
产品
在使用时必须要求在洁净的区域内打开检验和使用，严禁在未经过的净化的工作环境中打开，避免出现产品污染现象，造成产品的质量问题，带来不必要的损失。
5、产品存放的环境要求通风、干燥、明亮、清洁和通畅，适宜于产品的贮存条件为温度16℃-
26℃，湿度≤75%，贮存的有效期为三个月。
二，产品包装:
1、在净化车间内依据生产计划单及合格产品数量打印相应数量的标签，将标签贴于金丝吸塑
盒盖正前面上，标签内容包括单轴长度，型号，批号，包装编号，技术要求等内容；
2、每轴特种键合丝要抽真空充氮气保护，每包里放置一包干燥剂；
3、将包好的16轴线为一包装单位放入外包装纸盒，垫好海绵，盖上盒盖；
4、产品经包装入库，未经允许，严禁拆包。
三，其它注意事项：
1、使用时须按照使用方法，避免手指触碰、灰尘污染、摔碰产品；
2、在运输过程中要轻拿轻放、避免强烈震动，以免线材散丝或碰伤；
3、产品须严格按照保存条件进行储存。