SMT不良品维修作业指导书

1. 目的

规范不良品维修处理的过程及要求，保证不良品维修品质。

2. 范围

此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。

3. 权责

3.1生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈，维修组负责对不良品的具体维修工作。

3.2工程部负责对不良品分析并给出改善控制措施，指导维修组维修不良品。

3.3品质部负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督。

4. 定义

4.1不良品：生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的PCBA板称为不良品

4.2名词解释:

SMT( Surface Mount Technology ) PCB ( Printed Circuit Board )

PCBA( Prin ted Circuit Board Assembly POP ( Package On Package)

MSD( Moisture Sensitive Device ) ESD ( Electro Static discharge)

5. 流程图

＜外观不良维修流程＞

线片贴贴片不良

（B面）

T面投板

炉后录入

不良（B

面）

炉后录入

不良（T/B

面）

N

Y不良判

---------------------------- —

录入MES

定维修维修系统

库（判断是

否录入不

良）

Y

贴测试标签

返还产线

U断是否

功能测试

N

过ME系统

■. ■■

外观目检Y出库返还

对应产线

产线分板下载

软件还维修组

Y

表面贴装技术

印刷电路板

）印刷电路板组件

堆叠装配技术

潮湿敏感元件

静电释放

＜外观不良维修流程＞

维修组送品质 照 X-RAY

6 •作业内容

6.1不良品送修前产线要进行标识，区分并录入 MES S 统。

6.1.1不良品分为三大类 A :外观类不良品，B :下载类不良品，C:功能校准类不良品。

6.1.2

属外观、焊接不良直接用红箭头贴贴在不良位号处。

6.1.3下载和功能校准性不良品需用故障贴写上故障现象贴于板上。 6.1.4不良品送修前将条码及不良位号或不良现象输入 MES S 统进行过站处理。

6.1.5

针对数量大于50PCS 的批量不良，工程需出重工(维修)方案指导作业方可进行维修，并在批

量维修前制作首件。 6.2安全要求 6.2.1职业安全

6.2.1.1焊接维修工位需装备合适的排烟系统用于焊接烟雾的排除

6.2.1.2 维修工位必须有化学品的 MSD 文件(material product safety data sheet) ，化学品必须贴

有MSD 标签

6.2.1.3维修设备必须有详细的安全操作指导书

6.2.1.4焊接操作和使用化学品人员要佩戴个人防护用品，包括但不限于：防静电工作服、防静电手套、 口罩。 6.2.1.5维修员/工程师禁止对原理图进行任何方式的下载，拷贝，不得私自转发或扩散，否则按公司 《信息安全管理规定》进行处罚

VPCBA 功能不良维修流程＞ PCBA 机台

测试不良 系统自动

记录不良 送到标准 机台确认

台机准标

录入不良 送维修组

Y

返还测试线

部质口

叩出库 返回标准机台

1

N

N

过MES 系统

Y

外观目检

6.3 ESD静电防护要求

631所有产品和物料必须保证ESDt存，操作和包装

6.3.2在接触PCB板或静电敏感元件时必须配戴静电环或防静电手套

6.3.3设备和工装须符合ESDS求

6.3.4防静电设备需定期检查防护效果

6.3.5烙铁在使用时要进行了接地，并每周安排静电测试。

6.4维修次数和维修标识

6.4.1 一般情况下，每次焊接维修都会对PCBA板加热2次（拆除和焊接各1次），因此PCBA板每个位号的最大返工维修次数为2次（如果产品有特殊维修次数规定，按照产品需求执行），参考下表：

PCB 板加热次数统计表

6.4.2使用电烙铁实施修补性补焊/点焊（不更换元器件）不看作1次维修，比如：元件少锡而补锡，假焊而加锡点焊。使用热风枪作补锡/点焊维修，即使不更换元件，也看作1次维修。

6.4.3维修标识：每位新维修工开始修板前都要给一个数字代码，每次维修后，在规定的位置贴好对应的维修标识：

当在修外观不良时在数字代码前加“ W”

当在修下载线的功能不良板时在数字代码前加“ X”，

当在修PCBA组的功能不良板时在数字代码前加“ P” ,

当在进行批量重工时在数字代码前加“ R'。

主板维修完使用打印的维修标识，贴在IE给出的对应位置。小板维修完用黑色或蓝色油性笔在板号边上打点作维修标识。QC目检及测试好的板只能用油性笔在维修标识贴纸上打点标识，不可使用红颜色的油性笔

6.5 PCBA和物料烘烤

6.5.1 如果PCBA在车间暴露时间超过168小时（从SMT B装过炉后开始计时），并且需要维修大于6mm 的CSP/BGA/LGA带底部散热面的LGA POP等，在实施维修操作前需要先烘烤PCBA

6.5.2 烘烤温度和时间设置：手机主板为80°C烘烤24小时；手机小板为。

6.5.3 物料领回来后要第一时间放入到干燥箱内，物料发放时按先进先出的原则，每次打开干燥框时间不可超过30秒。

6.5.4 烘烤记录：维修区域的PCBA需要烘烤时，须对所烘烤的机型，数量，烘烤的起始时间详细的记

录在报表上。