导热界面材料选型指南
电子封装中热界面材料的选择与应用
电子封装中热界面材料的选择与应用哎呀，说起电子封装中的热界面材料，这可真是个有趣又重要的话题！咱先来讲讲为啥热界面材料在电子封装里这么关键。
你想啊，现在的电子产品，像手机、电脑啥的，运行速度越来越快，功能越来越强大，可这背后芯片产生的热量也越来越多。
要是不把这些热量及时散出去，那可就麻烦啦！就好比一个人跑马拉松，跑着跑着身体热得不行，又没法散热，那还不得累趴下呀！这热界面材料呢，就像是给电子元件们装了个“空调”，能让热量乖乖地从芯片传到散热器上去。
那怎么选这些热界面材料呢？这可得好好说道说道。
首先得看导热性能，这就好比选跑步鞋，鞋底得够软够弹，才能让你跑得又快又舒服。
导热性能好的材料，能像高速公路一样，让热量快速通过。
再说说热阻，这就像路上的交通堵塞，热阻越小，热量流通越顺畅。
比如说，有的材料热阻大，就像高峰期的堵车，热量半天过不去；而热阻小的材料呢，就像一路绿灯，畅通无阻。
还有个关键的，就是稳定性。
这就好比一个靠谱的朋友，无论啥情况都不会掉链子。
要是热界面材料不稳定，用着用着性能下降了，那电子产品不就容易出问题嘛。
我之前碰到过这么一件事，有个朋友自己组装电脑，为了图便宜，随便买了一种热界面材料。
结果呢，电脑用了没多久就频繁死机。
他找我来帮忙，我一看，好家伙，就是因为那热界面材料不行，导热差，热阻大，根本扛不住电脑运行时产生的热量。
在应用方面，不同的电子产品对热界面材料的要求也不太一样。
像手机这种追求轻薄的，就得用那种又薄又高效的材料；而电脑服务器这种大功率的设备，就得选那种能承受高热量的“大力士”材料。
而且啊，安装热界面材料的时候也有讲究。
涂得太厚或者不均匀，都会影响散热效果。
就像涂面包酱，涂多了太腻，涂少了没味道，得恰到好处才行。
总之，电子封装中的热界面材料选择和应用可不是一件简单的事儿，得综合考虑导热性能、热阻、稳定性等好多因素，还得根据具体的电子产品来“对症下药”。
只有选对了、用好了，才能让咱们的电子产品跑得又快又稳，不被“热”给拖后腿！希望大家以后在面对电子封装中热界面材料的选择和应用时，都能心中有数，选到最合适的“空调”，让电子设备舒舒服服地工作！。
芯片领域导热界面材料
芯片领域导热界面材料芯片领域导热界面材料是一种应用于电子器件的特殊材料，用于提高器件的散热性能。
在芯片领域，导热界面材料起着至关重要的作用，它能够有效地传导热量，并将热量从芯片中迅速散发出去，以保持芯片的正常工作温度。
导热界面材料通常被应用于电子芯片与散热器之间的接触表面，通过填充芯片与散热器之间的微小空隙，提高热量传导效率。
这些材料具有优异的导热性能和良好的粘附性，能够确保芯片与散热器之间的紧密接触，从而最大限度地提高散热效果。
导热界面材料的选择在芯片设计中起着至关重要的作用。
首先，材料的导热性能是关键因素之一。
导热界面材料应具有高导热系数，以便快速传导热量。
其次，材料的可靠性和耐久性也是需要考虑的因素。
由于芯片在工作过程中会产生较高的温度，因此导热界面材料必须能够承受高温环境并保持其导热性能。
此外，材料的粘附性也是需要考虑的因素，它决定了材料能否牢固地粘附在芯片和散热器上。
在导热界面材料的选择中，硅胶是一种常用的材料。
硅胶具有优异的导热性能和良好的粘附性，能够满足芯片领域对导热界面材料的要求。
此外，硅胶还具有良好的耐高温性能，能够在较高的温度下保持其导热性能，因此被广泛应用于电子芯片的散热设计中。
除了硅胶，金属导热膏也是一种常用的导热界面材料。
金属导热膏通常由金属粉末、有机溶剂和增稠剂等组成。
金属导热膏具有优异的导热性能和良好的耐高温性能，能够满足芯片领域对导热界面材料的要求。
然而，金属导热膏的粘附性相对较差，需要在使用时采取额外的措施来保证其与芯片和散热器的粘附性。
导热硅脂也是一种常用的导热界面材料。
导热硅脂具有良好的导热性能和粘附性，能够满足芯片领域对导热界面材料的要求。
与硅胶相比，导热硅脂具有更好的耐高温性能，能够在更高的温度下保持其导热性能。
因此，导热硅脂被广泛应用于高温环境下的电子芯片散热设计中。
导热界面材料在芯片领域起着重要的作用。
通过选择合适的导热界面材料，可以有效地提高芯片的散热性能，确保芯片的正常工作温度。
热界面材料简介演示
具有高导热性、可压缩性、适应性强等优点。
导热垫片
定义
导热垫片是一种由导热材 料和基材组成的片状材料 。
优点
具有高导热性、低热阻、 易于加工和安装等优点。
应用
用于填充电子设备中的空 隙，提供良好的热传导路 径。
导热硅胶片
01
02
03
定义
导热硅胶片是一种由硅胶 和导热填料组成的片状材 料。
设计指标。
弯曲强度
弯曲强度是指材料在弯曲过程中 所能承受的最大弯矩，对于承受 弯曲应力的部件，弯曲强度也是
重要的设计指标。
电气性能
电导率
电导率是衡量材料导电性能的参数，表示材料在单位电 场强度下单位时间内通过单位面积的电荷数量。
绝缘性能
绝缘性能是指材料在电场作用下抵抗电流通过的能力， 对于需要承受高电压的设备，良好的绝缘性能是必不可 少的。
足实际生产需求。
表面处理工艺
02
采用表面处理工艺如抛光、电镀、喷涂等，可以提高界面间的
粘附性和密封性。
装配工艺
03
设计合理的装配工艺流程，确保界面间的配合精度和稳定性。
热界面材料的市场趋势与未
06
来发展
市场现状及发展趋势
热界面材料市场概述
热界面材料市场主要涵盖了导热硅脂、导热凝胶、导热垫片、导热硅胶片、导热绝缘片、 导热塑料等产品，其应用领域包括消费电子、汽车电子、电力电子、通讯设备、航空航天 等领域。
市场前景展望
随着电子制造业的快速发展和新技术 、新产品的不断涌现，热界面材料市 场前景广阔。未来，随着5G技术的普 及和物联网、人工智能等新兴领域的 发展，热界面材料市场还将继续保持 快速增长。同时，随着绿色环保要求 的提高，绿色环保也成为热界面材料 发展的重要趋势。
导热界面材料
导热界面材料导热界面材料是指用于传导热量的材料，广泛应用于电子设备、汽车、航空航天等领域。
它们可以有效地提高热量的传导效率，保证设备的正常运行和安全性。
在选择导热界面材料时，需要考虑材料的导热性能、稳定性、成本和适用范围等因素。
首先，导热界面材料的导热性能是评价其优劣的重要指标之一。
导热性能好的材料能够更有效地传导热量，提高设备的散热效率，降低温度。
常见的导热界面材料包括导热膏、导热垫、导热硅脂等，它们具有不同的导热系数和导热性能，可以根据具体的使用需求进行选择。
其次，导热界面材料的稳定性也是需要考虑的因素之一。
在实际应用中，导热界面材料需要能够长时间稳定地工作，不会因为温度变化、压力变化或者振动而导致性能下降。
因此，选择具有良好稳定性的导热界面材料对于设备的长期稳定运行至关重要。
另外，成本是选择导热界面材料时需要考虑的重要因素之一。
不同的导热界面材料价格不同，而且在不同的应用场景下，对导热界面材料的要求也不同。
因此，在选择导热界面材料时需要综合考虑其性能和成本，找到性价比最高的材料。
最后，导热界面材料的适用范围也是需要考虑的因素之一。
不同的设备在不同的工作环境下，对导热界面材料的要求也不同。
有些设备可能需要耐高温、耐腐蚀的导热界面材料，而有些设备可能需要导热界面材料具有良好的绝缘性能。
因此，在选择导热界面材料时需要根据具体的使用环境和要求进行选择。
综上所述，导热界面材料在现代工业生产中扮演着重要的角色，它们能够有效地提高设备的散热效率，保证设备的正常运行和安全性。
在选择导热界面材料时，需要综合考虑其导热性能、稳定性、成本和适用范围等因素，找到最适合的材料，以满足设备的实际需求。
Fujipoly富士导热硅胶材料选型及应用指南
Thermal Conductivity (watt/m-K)导热率
High viscosity type silicone compound gap filler高粘性硅胶混合填料 Automated dispensable silicone compound gap filler自动喷填式硅胶混合填
20GHR
0.20+0.02/–0.04 92 8 小于2 107 6 4 1.4 0.57 °C/W
30GHR
0.30+0.06/–0 95
107 9 8
0.61 °C/W
热阻（单面背胶）
FTM P-3010
0.63 °C/W
0.66 °C/W
0.72 °C/W
使用温度
防火等级
℃
UL–94 V-0
高机械强度导热绝缘垫片GTR
单位 mm ASTM D2240 KN/m % MΩ· m KV/AC KV/minute W/m-K 1x107 4.0 4.0 15GTR 0.15+0.02/–0.04 87 20GTR 0.20+0.02/–0.04 87 11 小于2 1x107 6.5 6.0 0.9 1x107 8.0 7.0 30GTR 0.30+0.06/–0 92
综述
– Fujipoly公司介绍 – 产品介绍 – 实际应用实例 – 如何找到适合您应用的导热垫片
Fujipoly全球布局
Fuji Polymer Industries Co Ltd
Fuji Polymer Industries Co Ltd Taipei Liaison Office
Fujipoly Europe Ltd.
0.52
铝基板及导热界面材料使用说明.docx
铝基板绝缘层的厚度与热阻和绝缘强度成正比。铝基板绝缘层厚度加人，热阻就会增人，热传导能力降低，绝缘强度则相应提高；铝基板绝缘层厚度减薄，热阻 和应减小，热传导能力増强，但绝缘强度相应降低。因此，功率模块使用什么厚度的绝缘层，首先取决j:模块绝缘强度的需求。
铜箔
Copperfoil
loz(35pm)
20z(70pm)
3oz( 105pm)
4oz( 140pm)
LED-0602
Power-LED
IMS-H01
绝缘层
Dielectric Layer
陶瓷填充的特殊聚合物
Speaal polymer filled in ceramics
6mil/150pm
LED-0602
热阻彳[°Cin2/W]
导热系数[W/m-K]
击穿电压5[KVAC]
介电常数°
剥离强度7
[N/cm]
玻璃化转变温度8[°C]
UL温度指数9「C]
燃烧等级10
IMS-H01
6/150
1.1
0.21
1.1
6.0
7
22
90
130
94V-0
Power-LED
3/76
0.85
0.13
1.1
5.0
7
18
90
130
作为铝基板领域的世界领导者，贝格斯铝基板的测试方法为TO-220 RD2018普遍为业界所认同，从以卜分析可以看到，该方法更为严谨、科学。贝格斯TO-220
热界面材料的种类
热界面材料的种类热界面材料是指用于传导热量的材料，广泛应用于热工领域。
根据材料的特性和用途不同，热界面材料可以分为多种类型。
下面将介绍几种常见的热界面材料。
1. 硅脂硅脂是一种常见的热界面材料，主要由硅油和高温稳定剂组成。
硅脂具有良好的导热性能和绝缘性能，适用于高温环境下的热传导和绝缘隔热。
硅脂可以填充在导热元件和散热器之间，提高热传导效率，保护元件免受过热损坏。
2. 硅胶硅胶是一种由硅酸盐聚合而成的高分子材料，具有良好的柔软性和导热性能。
硅胶可以作为热界面材料，填充在接触面之间，提高热传导效率。
硅胶还具有良好的耐高温性和绝缘性能，适用于高温环境下的热传导和绝缘隔热。
3. 石墨片石墨片是一种由石墨材料制成的薄片状热界面材料。
石墨片具有良好的导热性能和可塑性，可以根据需要进行裁剪和变形。
石墨片可以填充在接触面之间，提高热传导效率。
石墨片还具有良好的耐腐蚀性和耐高温性，适用于各种恶劣环境下的热传导。
4. 金属填充胶金属填充胶是一种由金属颗粒和高温胶粘剂混合而成的热界面材料。
金属填充胶具有良好的导热性能和粘接性能，可以填充在接触面之间，提高热传导效率。
金属填充胶还具有良好的耐高温性和耐腐蚀性，适用于高温环境下的热传导。
5. 银膏银膏是一种由银颗粒和有机胶粘剂混合而成的热界面材料。
银膏具有极高的导热性能和导电性能，可以填充在导热元件和散热器之间，提高热传导效率。
银膏还具有良好的耐高温性和耐腐蚀性，适用于高温环境下的热传导。
总结起来，热界面材料的种类有硅脂、硅胶、石墨片、金属填充胶和银膏等。
这些材料各有特点，适用于不同的热传导和绝缘隔热需求。
在选择热界面材料时，应根据具体的应用环境和要求综合考虑，以达到最佳的热传导效果。
导热界面材料
导热界面材料导热界面材料是一种用于提高热传递效率的材料，它通常被应用于电子设备、汽车发动机、航空航天器件等领域。
导热界面材料的主要作用是填充材料表面的微小不平整，以减少热阻，提高热传导性能。
本文将介绍导热界面材料的种类、特性及应用领域。
一、导热界面材料的种类。
1. 硅脂，硅脂是一种常见的导热界面材料，它具有良好的导热性能和绝缘性能，适用于电子设备的散热系统。
2. 硅胶，硅胶是一种柔软的导热界面材料，具有良好的弹性和导热性能，适用于填充微小不平整的表面。
3. 碳纳米管，碳纳米管具有优异的导热性能和机械性能，适用于高端电子设备和航空航天器件的散热系统。
4. 金属填充导热界面材料，金属填充导热界面材料具有高导热性能和良好的耐高温性能，适用于汽车发动机和工业设备的散热系统。
二、导热界面材料的特性。
1. 导热性能，导热界面材料的主要特性之一是其导热性能，好的导热性能可以有效地提高热传导效率。
2. 绝缘性能，导热界面材料通常需要具有良好的绝缘性能，以防止电子设备在散热过程中发生短路或漏电等问题。
3. 耐高温性能，一些导热界面材料需要具有良好的耐高温性能，以适应高温环境下的工作条件。
4. 耐腐蚀性能，导热界面材料在一些特殊环境下需要具有良好的耐腐蚀性能，以保证其长期稳定的工作性能。
三、导热界面材料的应用领域。
1. 电子设备，导热界面材料广泛应用于电脑、手机、平板等电子设备的散热系统，以保证设备在高负荷工作时的稳定性能。
2. 汽车发动机，汽车发动机在工作时会产生大量热量，导热界面材料可以帮助发动机散热，提高工作效率。
3. 航空航天器件，航空航天器件在极端环境下工作，导热界面材料可以帮助器件散热，提高可靠性。
4. 工业设备，各种工业设备在工作时也需要导热界面材料来保证散热效果，提高设备的使用寿命。
综上所述，导热界面材料是一种在电子设备、汽车发动机、航空航天器件及工业设备中广泛应用的材料，它具有良好的导热性能、绝缘性能、耐高温性能和耐腐蚀性能，可以提高热传导效率，保证设备的稳定性能和可靠性。
选择正确的热界面材料
选择正确的热界面材料微电子器件的热控制中，芯片和散热器间的热界面材料层是高功耗器件封装中热流的最大障碍。
选择合适的材料来填充芯片和散热器间的界面对半导体器件的性能和可靠性都十分重要。
界面材料通过填充气孔和密贴接合面不光滑表面形貌来降低发热和散热单元间接合面的接触热阻。
在器件中有一些因素会影响到热界面材料（TIM）层的性能，而热界面材料的体热导率是微电子应用中选择热界面材料的一个常用的辨别条件；其它因素，例如能否达到所需的粘合层厚度，能否提供低的界面或接触热阻，和是否拥有长期的性能可靠性也都相当重要。
根据应用和热界面材料类型的不同，其结构强度、介电性能、挥发物含量及成本都可能需要成为选择热界面材料的考虑因素。
热界面材料一个附有热沉及散热器的倒扣芯片器件的剖面如图1所示。
芯片和散热器间的热界面层特别定义为“TIM-1”，散热器和热沉间的热界面层通常定义为“TIM-2”。
一些液状材料如：粘合剂、硅脂、凝胶、相变材料和垫料都可具有TIM-1或TIM-2的功能，每一种液状热界面材料都有各自相应的优点和缺点。
大部分热界面材料都含一种聚合物基体，如环氧树脂或硅树脂，以及导热填充材料如氮化硼、氧化铝、铝、氧化锌以及银。
在本文中，对粘合材料系统的一个实例进行了详细的讨论，然而，其原理也适用于其它的热界面材料系统。
图1. 倒扣芯片器件中的TIM-1和TIM-2层热粘合剂：热粘合剂是充满颗粒的，由一或两种材料组成，其典型的应用方法是通过孔分散或模板印刷。
聚合物的交联使粘合剂产生固化，从而提供了粘合性能。
热粘合1剂的优点在于它们提供了结构支撑，因此不再需要进行额外的机械加固。
热硅脂：典型的热硅脂是在硅树脂油中掺入热导填充剂。
热硅脂不需要固化，它的流动性使其与其它界面密接，而且形成的热界面层还具有可返修性。
在经历随后的工艺和一定时间后，硅脂性能有可能发生退化、吸出或干透，这些都会使使硅脂热界面材料系统的导热性能受到很大的影响。
高效导热界面材料
高效导热界面材料导热界面材料是用于传递热量的材料，其在电子设备、汽车、航空航天等领域具有重要的应用价值。
高效导热界面材料能够提高热量传递效率，降低设备温度，提升设备的工作性能和寿命。
本文将介绍几种常见的高效导热界面材料及其特点和应用。
1. 硅脂硅脂是一种常见的高效导热界面材料，具有导热性能好、良好的可塑性和耐高温性能的特点。
硅脂能够填充微小的间隙，有效地提高热量传递效率。
它广泛应用于电子设备、LED灯、电源模块等领域，能够有效降低设备温度，提升设备的稳定性和寿命。
2. 硅胶硅胶是一种具有弹性和导热性能的高效导热界面材料。
它具有较好的可塑性和耐高温性能，能够适应复杂的形状和不规则的表面。
硅胶在电子设备、电源模块、光电子器件等领域广泛应用，能够提高设备的散热效果，保护设备的稳定性和可靠性。
3. 导热硅垫导热硅垫是一种柔软的高效导热界面材料，由导热材料和胶粘剂组成。
导热硅垫具有导热性能好、柔软性好、可塑性强等特点。
它能够填充微小的间隙，提高热量传递效率，并能够适应不平整的表面。
导热硅垫广泛应用于电子设备、光电子器件、汽车电子等领域，能够有效降低设备温度，提高设备的工作效率和可靠性。
4. 金属导热膜金属导热膜是一种具有较高导热性能的高效导热界面材料。
金属导热膜通常采用铜、铝等金属材料制成，具有导热性能好、稳定性高等特点。
金属导热膜能够在微小的厚度范围内实现高导热性能，适用于电子设备、光电子器件、电池等领域。
它能够有效降低设备温度，提升设备的工作效率和可靠性。
5. 石墨烯石墨烯是一种新型的高效导热界面材料，具有优异的导热性能和良好的柔韧性。
石墨烯是由碳原子组成的二维晶格结构，具有极高的导热性能和导电性能。
石墨烯在电子设备、光电子器件、热管理系统等领域具有广阔的应用前景。
它能够提高设备的散热效果，降低设备温度，提升设备的工作性能和寿命。
在实际应用中，选择合适的高效导热界面材料对于提高设备的散热效果至关重要。
贝格斯(BERGQUIST)导热材料选型指南
Tel: 135 90236 911
Email:han@
2
Tel: 135 90236 911
Email:han@
料生务产，被商如众拥汽行有车业超，的过电世脑界35，顶年军级的队企历，业美生史航所国的, 空广拥热B，泛E有量R电使杰提G信Q用出供U等,的解IS。确品决T立公质方了司和案在导强，行B热劲E业界的R中G面创Q的材新U领料I工S导为程T地是控能位世制力。界和，开在领管发世先理了界电的范子导26围整热0 内多机材为及种料众线导的多路热开行板界发业中面商材产服和
半器这 体扭 生热不畅 种力会界不放种导表曲 。热可减面同入散通轻体面形低少材类包点热路视生连状，型料成的装的过达接处组的的宏到阻中会程要(T件导时求热观力散包形IM接热必括必两。尺热成)合界从个须将须度效空温面气不包商导果转十度材分平。装用热移间会料到小坦由表表材隙降。外周心于面面料。低，紧 ，围导到填典。密以还入环热散型为便接有粗境材热的适触 微将糙中料器接应，。观、这的的触电种这从尺不导传面子新些平而度热导积包将形，的表的系可装组成而表面数接能市的通件触散面大会场粗热常于表的热包的具糙接它面接器含不会有，度合所合9断温。更取如从部0变%有下 当度代而分化控特效两的消的以的个点制除地空热上需阻将：表界气在的要安热除降，面面空，全传给至因接上气B最表的此递合的间CT操低时面这，到隙E作。，造些在周，C 限将成接空接围这已制散触凹气合环对经仅内热处陷间境热开。、在器遇隙中流发通 。凸到高与形是出出点常 散的半成了一，或 发阻热导各流个
相变化材料 Hi-flow
… …………………..…………….…………….8
导热界面材料选择表 Bergquist
………..…………………..……. 9
导热界面材料方案
导热界面材料方案
为了提高传热效率，需要使用导热界面材料。
以下是几种常见的导热界面材料方案：
1. 硅脂：硅脂是常见的导热界面材料，具有良好的导热性能和电绝缘性能。
它可以填充微小的空隙，避免热量流失，用于电子元件的热管、散热器等方面。
2. 硅胶：硅胶比硅脂更柔软，可以填充更大的间隙。
它不仅可以提高导热性能，还可以起到缓冲和防震的作用。
它通常用于电机、电器等设备的散热。
3. 碳纤维垫片：碳纤维垫片是一种高强度、高导热性的材料，能够承受高温和高压。
它可以用于液冷电池、发动机和制动系统等方面。
4. 导热胶：导热胶是一种粘合材料，它具有良好的导热性能和黏附性能，可以将两个物体牢固粘合在一起，同时提高其传热效率。
它通常用于LED灯、电脑主板等电子设备的散热。
综上所述，不同的应用场景需要选择适当的导热界面材料。
区别导热性能、强度和使用温度都是选择材料时需要考虑的因素。
热界面材料——精选推荐
引言：热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递的阻抗，提高散热性。
近年来，随着IC晶片的发热量及热流量越来越高，如何有效降低晶片到基板或到散热装置的热阻抗变得相当关键。
因此，热界面材料在电子散热方面所扮演的角色越来越显得重要。
在特定产品的热管理设计程序的元件整合部分中，最关键的步骤就是选择最合适的热界面材料。
本文主要介绍热界面材料的重要性、分类、特性及影响材料性质的一些重要参数，以及选择热界面材料时应注意的事项。
1前言随着科技的发展，各类电子产品正向短、小、轻、薄同时又电子产品在高功能、高传输速率发展，各类元件(例如CPU等)的工作温度相对大幅升高。
因此，电子元件与整机的发热功率也越来越大。
通常，传统元件发热功率较小时，其解决散热方式主要依靠加装散热片以及风扇来提高散热效率。
这时，对于接触热阻、扩散热阻等重要因素常被忽略。
然而，随着整机功能及功率的提高，热管理技术的要求相对也越来越苛刻。
在电子产品各个元器件由内向外散热途径中，除了要求发热元件本身应具备低热阻特性及充分使用高效率的散热元件之外，还与各个材料将成为热管理组装技术在未来发展的关键技术之一。
元件间互联密度和界面接触材料的热传导性能的优劣有很大关系。
因此，热界面在电子产品元件间的散热途径中，热界面材料是决定散热功率高低的关键材料。
现行标准机械抛光的表面呈现出粗糙及波纹状的形态，造成散热途径的界面间实际接触点减少，因而界面热阻值升高。
要解决此问题，主要有以下几个方法：①开发高流动性材料，以填补界面间的孔隙；②开发复合热界面材料，以提高整体材料的热传导性。
因此，热传导值就成为评估热界面材料的重要特性之一。
未添加任何导热填充材的高分子材料，其热传导值大约为0．1W／m K．而目前所使用的商用复合热界面材料(通常添加导热金属粉其热传导值大约为7 W／m K)，其中无机填充料主要是氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼、金刚石粉及银粉等。
Fujipoly富士导热硅胶材料选型及应用指南
0.75
Sarcon® SG-26SL
2.6
Sarcon® SG-07NS
0.75
Sarcon® SG-26NS
2.6
“Form In Place” Formulation
Material Type 型号 SPG-15A New Product Application Guidelines 应用导航
V-0
V-0
V–0
V–0
V–0
*：1. 标准产品形状：可卷材，可片材，可按客户规格模切. 2.该产品不可以打背胶
SARCON产品
参数
厚度
高导热高机械强度绝缘垫GSR
单位
mm ASTM D2240(A) KN/m % MΩ·m KV/AC KV/minute 1x107 6 3 1x107 10 5 14 15 3 or less 1x107 15 7 1x107 20 10
Date: 7-Apr-2010
导 热 产 品 SARCON
绝缘.导热.难燃性 硅胶皮
绝缘.导热.难燃性 硅胶垫
SARCON产品
导热产品一：导热绝缘硅胶皮
Fujipoly的导热绝缘硅胶皮具有良好的导热性和电绝缘性， 可替代云母片和散热硅脂，为发热晶体管、或其他发热元器 件提供绝缘散热之功效，被广泛用于电源、通信设备等领域； 产品分为带玻纤加强层（ GTR、GHR、GSR）和无加强层（TR， HR,UR,QR)两大类.带玻纤加强层产品（GTR 、 GHR、GSR)中 间含有一层玻纤加强层，大大提高了产品的机械强。
参数
厚度 硬度 抗拉力 延伸率 体积电阻 击穿电压 耐电压 导热系数 热阻
高机械强度导热绝缘垫片GHR
单位
mm ASTM D2240 KN/m % MΩ· m KV/AC KV/minute W/m-K FTM P-3010 0.55 °C/W 107 3 2
热界面材料的种类
热界面材料的种类
热界面材料是一种用于增强热传导和保护热界面的材料，主要用于电子器件、LED灯、太阳能电池等领域。
根据其特性和
用途，热界面材料主要分为以下几种类型：
1. 硅脂：是一种半固态热传导材料，常用于电子器件和LED
灯等领域。
具有良好的可涂覆性和柔韧性，可以填充微小间隙，提高热传导效率。
2. 硅胶：是一种胶状的热传导材料，具有较高的热导率和绝缘性能。
广泛用于电子器件和散热器的热界面填充。
3. 石墨片：石墨片是一种具有高热导率的材料，常用于高功率电子器件和散热器的热界面。
其良好的导热性能可以有效地将热量从散热源传导到散热器。
4. 金属导热垫：金属导热垫主要由金属材料制成，具有良好的热导率和机械强度。
常用于高功率半导体器件和太阳能电池等领域。
5. 碳纳米管颗粒：碳纳米管颗粒是一种具有高热导率的材料，能够提高热界面的热传导效率。
常用于电子器件和散热器的热界面填充。
6. 热胶带：热胶带是一种具有良好的热导率和粘接性能的材料，适用于各种形状和尺寸的热界面。
常用于电子器件和散热器的热界面填充和固定。
这些热界面材料各有其特点和适用范围，可以根据具体的应用需求选择合适的材料使用。
如何正确选择导热材料
如何正确选择导热材料
导热材料是一种能够有效降低界面的接触热阻，提高热量传递效率，从而提升散热效果，导热能够有效地将界面间的缝隙填充，将缝隙间空气排除，使得热源与散热器能够紧密地接触，从而使得热量能够更快地传递至散热器表面。
导热材料分类众多，目前广泛应用的导热材料包括合成石墨材料、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。
选导热材料可关注以下几点性能指标：
1.压缩系数
由于很多材质在吸潮后，厚度增加，而再次干燥厚度又会减小，这对导热绝缘材料的压缩系数提出了较高的要求，比如能耐受各种变形及收缩情况。
2.耐热性能
一些特定场合使用的导热绝缘材料，对其耐热等级有一定的要求。
比如：在太阳能电池板的应用中时，导热绝缘材料的耐热要求较高，如果选用的导热绝缘材料达不到相应等级，很有可能会缩短整个器件的使用寿命。
3.绝缘性能
导热绝缘材料的种类较多，不同材质的材料绝缘强度不同。
在使用中，我们需要对绝缘性有一个基础的参数指导，根据这些参数再选择相对应的导热绝缘材料。
4.机械性能
在机械设备领域，使用过程中难免会发生震动、拉扯或移动等情况，这给应用于细小部件的导热绝缘材料增加了难度。
若是绝缘材料的机械性能较弱，很容易被遭到破坏，减弱其绝缘性能。
所以在挑选导热绝缘材料时，衡量其机械性能也是一个很重要的环节。
深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司成立于2003年，是一家专注于热界面材料、EMI屏蔽材料、吸波材料等创新功能材料的研发、制造与销售一体化的国家高新技术企业。
拥有400+服务团队，1.5万㎡生产基地，与众多品牌商合作，导热材料生产厂家，认准鸿富诚。
功率管导热绝缘介质选用指南
一般常用的功率管导热绝缘介质有以下几种：导热陶瓷基片导热硅胶片相变导热膜陶瓷垫片是一种高导热性能的材料，由氧化铝组成，外观呈纯白色，质地坚硬。
主要用于功率器件与散热器之间的传热和电气隔离。
优点：z 导热性能优，导热系数：20-30W/m.k ；z 绝缘性能好，耐压可达到10KV/mm ；z 耐高温，工作温度可以达到耐高温，作温度可以达到1500度；z耐腐蚀，能适应恶劣的工作环境，它与功率器件和散热器紧密结合后，密封性能极佳；z 安全性和可靠性高。
安全性和可靠性高缺点：z 陶瓷易碎的特点，在装配时有破裂风险；z 成本较导热硅胶片高；z 装配时，需要双面涂覆导热硅脂，易污染，人工成本较高。
规格：0608有TO220TO247TO 3P z 常用的厚度有0.6，0.8，1，2mm ，有TO220,TO247,TO-3P 等规格尺寸。
主要应用厂商：艾默生网能，华为TO247封装的功率管一般采用螺钉装配，陶瓷基片将功率管热覆导热减少热率管金属面和散热器隔开，双面涂覆导热硅脂减少热阻，功率管和散热器之间的最小爬电距离如图示为螺钉到金属面的距离。
TO220封装的功率管一般采用螺钉加绝缘粒装配，绝缘粒将螺钉和TO220的金属面隔开，功率管和散热器之间的最小爬电距离≥1mm；陶瓷片双面也需要涂覆导热硅脂。
导热硅胶片是以硅胶为基材,基添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料. 。
用于功率管导热面与散热器件接触面之间，能够填充缝隙完成发热部位与散热模组间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用。
优点：z导热性能稳定，导热系数：0.8-3W/m.k；z成本低；一般耐压3.5KV/mm;质地柔软可以裁切为任意形状；z质地柔软，可以裁切为任意形状；z工作温度在-20-160度之间。
z装配效率高，干净，无污染，不需涂覆导热硅脂；缺点：z导热系数低；装配时有金属屑刺穿的风险；z装配时，有金属屑刺穿的风险；规格：z常用的厚度有0.05~0.5mm，尺寸可以定制，自己加工裁剪；主要应用厂商：艾默生雅达，伊顿，APC导热硅胶片的装配方式和陶瓷基片的基本一致，区别只是不需要涂覆导热硅脂。
导热界面材料
导热界面材料一、导热界面材料的的概念：导热界面材料（Thermal Interface Materials）又称为热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少传热接触热阻，提高器件散热性能。
二、导热界面材料在行业内的重要性：在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积10%，其余均为空气间隙。
因为空气热导率只有0.024W/(m·K)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。
使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度降低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。
热界面(接触面)材料在热管理中起到了十分关键的作用，是该学科中的一个重要研究分支。
三、理想的导热界面材料所具备的特点：（1）高导热性。
（2）高柔韧性，保证在较低安装压力条件下热界面此材料能够最充分地填充接触表面的空隙，保证热界面材料与接触面间的接触热阻很小。
（3）绝缘性（4）安装简便并具可拆性。
（5）广适用性，既能被用来填充小空隙，也能填充大缝隙四、导热界面材料的应用领域：（1）led：电磁炉、射灯、显示屏、吊灯、舞台灯等。
（2）电脑及家庭录放：显卡、笔记本、电脑、音响、dvd、vcd电视机等。
（3）电子电器：冰箱、洗衣机、电磁炉、电饭煲、微波炉等。
（4）其他仪器：仪器仪表、医疗器械、航空、船舶、晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、电子产品、电源散热、传感器快速测温、打印机头等。
五、到热界面材料的分类1.导热硅脂（1）导热硅脂的作用：导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，在散热与导热应用中，导热硅脂可以填充热界面上的空隙，使热量的传导更加顺畅迅速。
导热绝缘材料推荐
Sil—Pad 400的实际导热性随时间延长而得到改善。增强玻璃纤维赋予Sil—Pad 400优异的抗切断性。Sil—Pad400无毒并耐多种清洁剂腐蚀。
卷材和片材及特殊厚度产品， 可以根据特殊要求提供0.007-O.045英寸(0.178mm-1.143mm)各种厚度的Sil—Pad
Sil-Pad 2000 高性能，高可靠性的导热绝缘体
Sil-Pad 2000是贝格斯公司的高性能，高可靠性的导热绝缘体。该产品由硅类弹性体和 高导热填料复合制成，在填料／粘合剂类材料中具有最大的热性能和介电性能。该产品无“硅 脂”，具有形状适应性，能满足或超过高可靠性电子封装应用的要求。
应用
用于军队，航空和商业应用。
T441
8500 11,500 13,500
粉红
厚度 (mm) 0.25 0.25 0.38 0.25 0.08 0.25
0.18
0.20 0.30 0.45
热抗阻 0.19℃-in2/W 0.20℃-in2/W 0.23℃-in2/W 0.33℃-in2/W 0.37℃-in2/W 0.40℃-in2/W
4
%TME（最大可接受值为 1%） 0.07 0.26
测试方法 目测
ASTM D374 ASTM D2240
贝格斯平板测试方法 ASTM D257 ASTM D149 ASTM D5470
ASTM D150
%CVLM（最大可接受值为 0.1%） 0.03 0.1
产品规格
厚度： Sil—Pad 2000具有各种厚度以满足客户需要。
导热绝缘弹性橡胶(1)
导热绝缘橡胶采用硅橡胶基材，氮化硼、氧化铝、氧化镁等陶瓷颗粒为填充剂，导热效 果非常好，同等条件下，热阻抗到小于其他导热材料，具有柔软、干净、无污染和放射性， 高绝缘性的特点，玻璃纤维加固提供了良好的机械性能，能够防穿刺、抗剪切、抗撕裂，可 带导热压敏背胶。
热界面材料的种类
热界面材料的种类热界面材料是一种用于传导和分散热量的材料，常用于电子器件、汽车发动机和太阳能电池等领域。
根据其性能和特点的不同，热界面材料可分为以下几种类型：1. 硅脂硅脂是一种常见的热界面材料，其主要成分是硅油和细微的硅粉。
硅脂具有优良的导热性能和较好的填充性，能够填补微小的间隙，提高热传导效率。
硅脂适用于中低功率的散热设备，如家用电器、计算机等。
2. 硅胶硅胶是一种由有机硅聚合而成的高分子化合物，具有良好的柔韧性和导热性能。
硅胶的导热系数较低，适用于对热阻要求较高的场合，如LED灯、电视机等。
硅胶还具有较好的抗老化性能和耐高温性能，可在恶劣环境下长期稳定使用。
3. 硅脂胶硅脂胶是硅脂和硅胶的混合物，具有两者的优点。
硅脂胶既有硅脂的填充性和导热性能，又有硅胶的柔韧性和耐高温性能。
硅脂胶适用于各种功率的散热设备，如电脑主板、手机等。
4. 碳纤维碳纤维是一种具有优异导热性能的材料，其导热系数比铜高几倍。
碳纤维具有轻质、高强度的特点，能够有效降低设备的重量。
碳纤维适用于高功率的散热设备，如电动汽车、机器设备等。
5. 金属薄膜金属薄膜是一种采用金属材料制成的薄膜，具有良好的导热性能和导电性能。
金属薄膜能够有效地将热量传导到散热器或其他部件，提高设备的散热效率。
金属薄膜适用于高功率、高温的散热设备，如汽车发动机、太阳能电池等。
6. 纳米复合材料纳米复合材料是一种由纳米粒子和基体材料组成的复合材料，具有优异的导热性能和机械性能。
纳米复合材料能够填充微小的间隙，提高热传导效率，并且具有较好的耐高温性能。
纳米复合材料适用于各种功率的散热设备，如电子器件、光电子器件等。
总结起来，热界面材料的种类繁多，每种材料都有其适用的场合和特点。
选择合适的热界面材料能够提高设备的散热效率，保证设备的正常运行和寿命。
在实际应用中，需要根据具体的需求和条件选择合适的热界面材料，以达到最佳的散热效果。
同时，热界面材料的研发和应用也是一个不断发展的领域，未来还会出现更多高效、环保的热界面材料。
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导热界面材料选型指南
常见问题与答案
①问题：什么是导热界面材料（TIM）？
答案：导热界面材料是各种用在热源和散热器之间的，通过排除热源和散热器之间的空气，使得电子设备的热量分散更均匀，加快散热效率的材料。
一般各种导热界面材料需要具备好的导热系数和表面润湿性。
②问题：东莞市辰泰化工科技有限公司导热界面材料是不是都可以背胶？
答案：centeck-Pad 导热绝缘片系列可以提供背胶，根据客户需求，每一片导热硅胶片都可以做成单双面背胶，形状和尺寸也可根据要求模切成任意形状。
centeck Gap导热垫片系列自带粘性，便于组装，无需背胶。
③问题：导热界面材料是否会造成电子元器件间的短路？
答案：不会。
centeck导热界面材料均为绝缘材料，耐压值为数千伏以上，不会造成电子元器件短路。
④问题：导热界面材料的尺寸可以定制吗？
答案：可以。
centeck导热界面材料除了标准尺寸规格外，均接受客户模切定制。
⑤问题：无硅导热垫片与有机硅导热垫片的区别？
答案：无硅导热垫片是指垫片在使用时没有硅油渗出，可以确保在特定场合使用下没有硅油或硅分子的污染。
有机硅导热垫片秉承有机硅胶的力学性能、耐候性等优异特性，在使用过程中的使用温度、力学性能等有良好的适用性；而无硅垫片采用特定的有机物制程在使用温度等参数略低于有机硅产品。
⑥问题：如何选择导热界面材料？
答案：首先根据客户的应用确定导热界面材料的类型；其次根据产品的导热系数、厚度、尺寸、密度、耐电压、使用温度等参数来选择合适的导热界面材料。
厚度的选择与客户需要解决散热的产品贴放TIM位置的间隙大小及TIM 产品本身的密度、硬度、压缩比等参数相关，建议样品测试后再确定具体参数。
导热系数的选择最主要看需要解决散热的产品热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。
尺寸大小以覆盖热源为最佳选择，而不是覆盖散热器或散热结构件的接触面，选择尺寸比发热源大时并不会对散热有很大改善或提高。
选择最佳匹配的垫片时，可以先选择至少两种垫片，然后通过做导热性能测试去决定选择哪款垫片是最匹配的。
⑦问题：导热界面材料有哪些应用？
答案：通信设备、网络终端、数据传输、LED、汽车、电子、消费电子、医疗器械、军事、航空航天。
东莞市辰泰化工科技有限公司导热界面材料部分编码标准：
centeck -Pad 1000 A1
背胶
导热系数
导热绝缘片系列导热材料
centeck -Gap 2400S20 DC1
单面硬化
硬度
导热系数
导热垫片系列
导热材料
centeck -Bond 900
导热系数
导热胶带系列
导热材料
centeck -Filler 1800
导热系数
双组份导热胶系列
导热材料
centeck -Gel 3500S
单组份
导热系数
导热凝胶系列
导热材料
centeck -Grease 1000
导热系数
导热脂系列
导热材料
centeck -Form 320
导热系数
导热灌封胶系列
导热材料
centeck -Flow 2000
导热系数
导热相变化材料系列导热材料。