集成电路封装与测试复习试题_答案

一、填空题

1、将芯片及其余因素在框架或基板上部署，粘贴固定以及连结，引出接线端子而且经过可塑性绝缘介质灌封固定的过程为狭义封装 ;在次基础之上，将封装体与装置成完好的系统或许设施，这个过程称之为广义封装。

2、芯片封装所实现的功能有传达电能；传达电路信号；供给散热门路；构造保护与支持。

3、芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、芯片贴装、芯片互连、成型技术、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。

4、芯片贴装的主要方法有共晶粘贴法、焊接粘贴法、导电胶粘贴发、玻璃胶粘贴法。

5、金属凸点制作工艺中，多金属分层为黏着层、扩散阻挡层、表层金保护层。

6、成型技术有多种，包含了转移成型技术、发射成型技术、

预成型技术、此中最主要的是转移成型技术。

7 、在焊接资猜中，形成焊点达成电路电气连结的物质叫做焊料；用于去除焊盘表面氧化物，提升可焊性的物质叫做助焊剂；在 SMT 中常用的可印刷焊接资料叫做锡膏。

8、气密性封装主要包含了金属气密性封装、陶瓷气密性封装、玻璃气密性封装。

9、薄膜工艺主要有溅射工艺、蒸发工艺、电镀工艺、

光刻工艺。

10、集成电路封装的层次分为四级分别为模块元件（ Module）、电路卡工艺（ Card ）、主电路板（Board ）、完好电子产品。

11 、在芯片的减薄过程中，主要方法有磨削、研磨、干式抛光、

化学机械平展工艺、电化学腐化、湿法腐化、等离子增添强学腐化等。

12、芯片的互连技术能够分为打线键合技术、载带自动键合技术、倒装芯片键合技术。

13、DBG 切割方法进行芯片办理时，第一进行在硅片正面切割一定深度切口再进行反面磨削。

14、膜技术包含了薄膜技术和厚膜技术，制作较厚薄膜常常采纳丝网印刷和浆料干燥烧结的方法。

15、芯片的表面组装过程中，焊料的涂覆方法有点涂、

丝网印刷、钢模板印刷三种。

16、涂封技术一般包含了顺形涂封和封胶涂封。

二、名词解说

1、芯片的引线键合技术 (3 种)

是将细金属线或金属带按次序打在芯片与引脚架或封装基板的

焊垫上而形成电路互连，包含超声波键合、热压键合、热超声波键合。

2、陶瓷封装

陶瓷封装能供给高靠谱度与密封性是利用玻璃与陶瓷及Kovar 或 Alloy42 合金引脚架资料间能形成密切接合的特征。

3、共晶

是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段，是一个液态同时生成两个固态的均衡反响。

4、封装的层次

集成电路封装的层次分为四级分别为模块元件（Module）、电路卡工艺（Card）、主电路板（Board ）、完好电子产品。

5、靠谱性工程

靠谱性则是对封装的靠谱性有关参数的测试。产品的靠谱性即产品靠谱度的性能，详细表此刻产品使用时能否简单出故障，产品使用寿命能否合理等。

6、再流焊接技术

再流焊接是早先在PCB 焊接部位(焊盘)施放适当和适合形式的焊料，而后贴放表面组装元器件，经固化后，再利用外面热源使焊料再次流动达到焊接目的的一种成组或逐点焊接工艺。

7、3D 封装

是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直

方向叠放两个以上芯片的封装技术，它发源于快闪储存器

(NOR/NAND) 及 SDRAM 的叠层封装。

8、切筋

是指切除框架外引脚之间的堤坝及在框架带上连在一同的地

方。

9、气密性封装

是指完好能够防备污染物（液体或固体）的侵入和腐化的封

装。

10、顺型涂封

顺型涂封的原料一般为液状树脂，将组装达成的印制电路板表面冲洗洁净后，以喷洒或沉醉的方法将树脂原料平均地涂上，再经适合

的烘烤热办理或紫外办理后即成为保护涂层。

11、封装靠谱性工程

芯片封装流程达成后，封装厂会对产品进行靠谱性的测试，靠

谱性检测是检测产品“将来”的质量，包含预办理、温度循环测试、热冲击、高温储蓄、温度和湿度、高压蒸煮。

12、生胚片

将各样无机和有机资料混淆后，经一准时间的球磨后即称为

浆料。也称为生胚片载系统统，陶瓷管壳的基板是有多层生胚片采纳

低温共烧技术连结在一同的。

13、柯肯达尔空洞

是指线材、键合点金属与金属间化合物之间的两种扩散速率

不一样的金属在扩散过程中会形成缺点，产生空洞。

14、墓碑效应

小型片状之表面黏装部件，因其两头之金属封头与板面焊垫

之间，在焊锡性上可能有差别存在或许是两头散热的速率不一样致使

焊锡的固化速率不一样。经过红外线或热风熔焊后，有时会出现一端焊牢而另一端被拉起的浮开现象，特称为墓碑效应。

15、转移成型技术

将将芯片与引线框放在模具中，加热塑封预成型块并放入转

移罐，将其压入浇道经过浇口进入模腔，而后迅速固化到必定硬度，用塑料将芯片与引线框架包装起来。

16、应力除去

芯片切割以前需要对芯片进行减薄办理，而且经过减薄此后的芯片后来表面的裂纹会在此步骤中去除去，芯片的强度也会增添（应力除去），可用干式抛光、化学研磨液、湿式刻蚀发、干式刻蚀发。

三、问答题

1、详尽描绘狭义芯片封装的工艺流程及其每一步所实现的作用。

工艺流程：为硅片减薄与切割、芯片贴装、芯片互连、成型技术、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。

作用：为 IC 芯片供给机械支撑和环境保护、接通半导体芯片的电流通路、供给信号的输入和输出通路、供给热通路，闲逸半导体