电子工艺基础总结复习习题

电子工艺基础复习题一：填空题1、工艺工作可分为________________ 和 _______________ 两大方面。

2、电阻器的标识方法有_______ 法、__________ 法、和口_________ 法。

3、为保证电子整机产品能够稳定、可靠地长期的工作，必须在装配前对所使用的电子元器件进行检验和筛选，筛选包括 ________________________ 、 _________________ 、4、印制电路板按其结构可以分为__________ 印制电路板，__________ 印制电路板，________ 印制电路板,印制电路板。

5、SMT电路基板桉材料分为 ______________ 、____________ 大类。

6元器件插装到印制电路板上，应按工艺指导卡进行，元器件的插装总原则为：、、、，先插装的元器件不能妨碍后插装的元器件。

7、波峰焊的工艺流程为： ____________ 、__________ 、 _____________ 、__________ 。

8、技术文件作为产品生产过程中的基本依据，分为和两大类。

9、电容器的种类很多，分类方法也个有不同，按介质材料不同电容器可分为10、焊接在电子工业中应用非常广泛，它可以分为、、。

11.表面安装技术SMT又称或技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面上的装联技术。

12.锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和 _____________ 均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是 _________ 的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。

13.覆铜板是用制造印刷电路板的主要材料。

所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。

铜箔覆在基板一面的，叫做；覆在基板两面的称为双面覆铜板。

14.贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。

其作用是把元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或 _________________ 。

15.在SMT中使用贴片胶时，一般是将 ______________ 采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装 ___________ ，然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。

这种工艺又称为“混装工艺”。

16.表面安装元器件俗称无引脚元器件。

习惯上人们把表面安装_______________ 器件（如片式电阻、电容、电感）称之为SMC（Surface Mounted Componets）而将 ___________ 器件（如小型晶体管SOT及四方扁平组件QFP等）称之为SMD（Surface Mounted Devices）.17.SMT中的检测，是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测，常用的有人工目测（MVI ）、在线检测（ICT）、自动光学检测（AOI）、自动X射线检测（AXI）、功能检测等。

18.所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、—连接导线—和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间电气连接—的组装板。

也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

19.再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过加热使得焊膏中的焊料熔化而再次流动，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

20.焊接是说使金属连接的一种方法，在焊接热的作用下，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使金属间形成一种永久的牢固结合。

利用焊接方法进行连接而形成的接点称为焊点。

21.金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或 __________ 处起，其引脚编号按顺时针方向—依次计数欢迎阅读排列(底部朝上)。

22.三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面(印有型号商标的一面)朝自己，引脚编号顺序 __________ 排列。

23.光电三极管也是靠光的照射来控制电流的器件，可等效为一个光电二极管和一个的集合，所以具有放大作用。

24.固态继电器(简称SSR)是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。

它的输入端仅要求 _________ 的控制电流，驱动功率小，能用TTL、 _____________等集成电路直接驱动。

21.双列直插式(DIP)集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以 __________________ 等标记为参考标记，其引脚编号按 ___________ 排列。

25.扁平封装(QFP)集成电路引脚识别：从 _____________ 起，其引脚编号按逆时针方向排列(顶视)二：选择题1.(b)具有三条薄的短端子，分布在晶体管的一端，晶体管芯片粘贴在较大的铜片上，以增加散热能力。

a)SOT-23;b)SOT-89;c)SOT-143;d)TO-252;2.( c)—Quad Flat Package四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。

零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。

a)SOP;b)SOJ;c)QFP;d)PLCC;3.( b)的含义是“芯片尺寸封装” (Chip Size Package，其封装尺寸(组装占用印刷板的面积)同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。

a)BGA;b)CSP;c)FLIP;4.( b)是一种机器检查方式。

它是以两根探针对器件加电的方法实现的，能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。

a)人工视觉检测设备；b)飞针测试；c)ICT针床测试；d)自动光学检测设备。

5.(c )是近几年兴起的一种检测方法。

它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。

a)飞针测试；b)ICT针床测试；c)自动光学检测设备。

d)AXI检测。

6.( a)的特点是工作环境温度范围广(-55~+125oC)、温度系数小、精度高、噪声低、体积小。

a)金属膜电阻器；b)碳膜电阻器；c)线绕电阻器；d)敏感电阻器；欢迎阅读7.（c ）是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。

这些元件分别称为热敏、光敏、…和力敏电阻器。

a）熔断电阻器；b）水泥电阻器；c）敏感电阻器；d）可变电阻器；8.（c ）是利用外加电场，使半导体中形成一个导电沟道并控制其大小（绝缘栅型）沟道或改变原来导电的大小（结型）来控制电导率变化的原理制成的。

a）半导体二极管；b）晶体三极管；c）场效应晶体管；d）双向晶闸管。

9.（a）由纸盆、音圈、磁体等组成。

当音频电流通过线圈时，音圈产生随音频电流而变化的磁场，此交变磁场与固定磁场相互作用，导致音圈随电流变化而前后运动，并带动纸盆振动发出声音。

a）电动式扬声器；b）压电陶瓷扬声器；c）压电陶瓷蜂鸣器；d）舌簧式扬声器。

10.（a）由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。

a）动圈式传声器；b）普通电容式传声器；c）压电陶瓷蜂鸣器；d）舌簧式扬声器。

11.（d ）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。

a） ICT针床测试；b）自动光学检测设备。

c）AXI检测。

d）激光锡膏测厚设备。

12.如果印制导线的载流量按20A/mm2计算，则当铜箔厚度为0.05mm时，1mm宽的印制导线允许通过（a）电流。

a） 1A ；b） 2A ；c）3A ；d） 4A。

13.PCB过孔（或导通孔）孔径应大于或等于（a ），器孔径与板厚之比应不小于1 : 3,若更小会引起生产困难与成本提高。

a） 0.4mm；b） 4mm；c）2mm ；d） 1mm。

14.盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不需穿透整个板子；（c ）则只连接内部的PCB, 所以光是从表面是看不出来的。

a）过孔；b）盲孔；A、06〜0.8V, 0.1 〜0.2V C、0.6〜0.7V, 0.1 〜0.2VB、0.6〜0.8V，0.2 〜0.3V D、0.6〜0.7V，0.2〜0.3V欢迎阅读c）埋孔；d）引线孔。

15.（c ）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。

在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用a）无机类助焊剂；b）有机类助焊剂；c）树脂类助焊剂；d）光固化阻焊剂。

16.（a ）由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。

a）动圈式传声器；b）普通电容式传声器；c）压电陶瓷蜂鸣器；d）舌簧式扬声器。

17.（c ）的端面很像字母“ D”，具有非对称定位和连接锁紧机构。

常见的接点数有9、15、25、37等几种，连接可靠，定位准确。

a）圆形接插件；b）矩形接插件；c）D形接插件；d）条形接插件。

18.（d ）俗称船形开关，其结构与钮子开关相同，只是把扳动的钮柄换成波形而按动换位。

a）按钮开关；b）键盘开关；c）直键开关；d）波形开关。

19.（a ）一般由一个带铁心的线圈、一组或几组带触点的簧片和衔铁组成。

a）电磁继电器；b）干簧继电器；c）湿簧继电器；d）固态继电器。

20.（b ）是一种应用最早、最广泛的电阻器、阻值范围宽（10Q ~10M Q,其最大的特点是价格低廉。

a）金属膜电阻器；b）碳膜电阻器；c）只线绕电阻器；d）敏感电阻器；21、硅材料二极管导通电压约为 ___________ 锗材料的约为 ___________ （）22、一般要求三极管的正向电阻 __________ 好，反向电_________ 好。

（A、越小，越大B、越大，越小C、越小，中等D、中等，越大23、光敏电阻是一种对 ______________ 为敏感的电阻（）A、电压变化B、光线C、温度D、湿度A、①B、②C、③D、④24、集成电路T065的引脚排列如图所示，第一引脚是在 _____________ 。

（C ）4、发光二极管与普通二极管一样具有单向导电性，所以它的正向压降值和普通二极管一样。

（）5、同焊锡相比，绕接具有的优点是：可降低成本，节约有色金属；&在接线面背面的元件或导线，绘制接线图时应虚线表示。

7、集成电路的特点是可靠性高、寿命长；专用性强、使用方便；体积小、8晶体三极管处于放大区必须具备的条件是发射结正偏和集电结反偏9、装有磁芯或铁芯的线圈比空心线圈的电感量小。

10、晶体三极管是电流控制型器件。

11、话筒是将电信号转换为声音信号的电声元件。

12、变压器在电路中的作用主要是改变交流电压、电流和阻抗交换。

13、话筒主要有动圈式话筒、近讲话筒和驻极体话筒。

14、万用表不用时，最好将转换开关旋到直流电压最高挡。