电子工艺基础总结复习习题

电子工艺基础复习题

一：填空题

1、工艺工作可分为________________ 和 _______________ 两大方面。

2、电阻器的标识方法有_______ 法、__________ 法、和口_________ 法。

3、为保证电子整机产品能够稳定、可靠地长期的工作，必须在装配前对所使用的电子元器件进行

检验和筛选，筛选包括 ________________________ 、 _________________ 、

4、印制电路板按其结构可以分为__________ 印制电路板，__________ 印制电路板，________ 印制电路板,

印制电路板。

5、SMT电路基板桉材料分为 ______________ 、____________ 大类。

6元器件插装到印制电路板上，应按工艺指导卡进行，元器件的插装总原则为：

、、、，先插装的元器件不能妨碍后插装的元器件。

7、波峰焊的工艺流程为： ____________ 、__________ 、 _____________ 、__________ 。

8、技术文件作为产品生产过程中的基本依据，分为和两大类。

9、电容器的种类很多，分类方法也个有不同，按介质材料不同电容器可分为

10、焊接在电子工业中应用非常广泛，它可以分为、、。

11.表面安装技术SMT又称或技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装

孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面上的装联技术。

12.锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和 _____________ 均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不

可缺少的焊接材料，是 _________ 的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。

13.覆铜板是用制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就

是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做；覆在基板两面的称为双面覆铜板。

14.贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或 _________________ 。

15.在SMT中使用贴片胶时，一般是将 ______________ 采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另

一面上插装 ___________ ，然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。

16.表面安装元器件俗称无引脚元器件。习惯上人们把表面安装_______________ 器件（如片式电阻、

电容、电感）称之为SMC（Surface Mounted Componets）而将 ___________ 器件（如小型晶体管SOT及

四方扁平组件QFP等）称之为SMD（Surface Mounted Devices）.

17.SMT中的检测，是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测，常用的有人工目测（MVI ）、在线检测（ICT）、自动光学检测（AOI）、自动X射线检测（AXI）、功能检测等。

18.所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、—连接导线—和装配焊接元

器件的焊盘，以实现元器件间电气连接—的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成

的。

19.再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过加热使得焊膏中的焊料熔化而再次流动，将

元器件焊接到印制板上的焊接技术。

20.焊接是说使金属连接的一种方法，在焊接热的作用下，通过焊接材料的原子或分子的相互

扩散作用，使金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接方法进行连接而形成的接点称为焊

点。

21.金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或 __________ 处起，其引脚编号按顺时针方向—依次计数

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排列(底部朝上)。

22.三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面(印有型号商标的一面)朝自己，引

脚编号顺序 __________ 排列。

23.光电三极管也是靠光的照射来控制电流的器件，可等效为一个光电二极管和一个

的集合，所以具有放大作用。

24.固态继电器(简称SSR)是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。它

的输入端仅要求 _________ 的控制电流，驱动功率小，能用TTL、 _____________等集成电路直接驱动。

21.双列直插式(DIP)集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以 __________________ 等标记为参考标记，其引脚编号按 ___________ 排列。

25.扁平封装(QFP)集成电路引脚识别：从 _____________ 起，其引脚编号按逆时针方向排列(顶视)

二：选择题

1.(b)具有三条薄的短端子，分布在晶体管的一端，晶体管芯片粘贴在较大的铜片上，以增加散热能力。

a)SOT-23;

b)SOT-89;

c)SOT-143;

d)TO-252;

2.( c)—Quad Flat Package四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。

a)SOP;

b)SOJ;

c)QFP;

d)PLCC;

3.( b)的含义是“芯片尺寸封装” (Chip Size Package，其封装尺寸(组装占用印刷板的面积)同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。

a)BGA;

b)CSP;

c)FLIP;

4.( b)是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法实现的，能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。

a)人工视觉检测设备；

b)飞针测试；

c)ICT针床测试；

d)自动光学检测设备。

5.(c )是近几年兴起的一种检测方法。它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像，

然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。

a)飞针测试；

b)ICT针床测试；

c)自动光学检测设备。

d)AXI检测。

6.( a)的特点是工作环境温度范围广(-55~+125oC)、温度系数小、精度高、噪声低、体积小。

a)金属膜电阻器；

b)碳膜电阻器；

c)线绕电阻器；

d)敏感电阻器；

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