冰冻切片机 HM550 简单说明书 一 面板说明

注意： 样品定位包括一个样品零位装置（卡盘始终与切片刀平行）。起始位置可明显感觉到。
图4
三 可能发生出错的根源 -- 原因和排除方法
问题
原因
冷冻机降不到温度
环境温度太高
排除 用新鲜空气、气候降低温度。请 注意+22℃的规定温度！
冷冻机受附近、发热仪器影响 更换安装地点
气流进入冷冻机
更换安装地点
冷冻室壁和切片机上有霜块 样品冷冻延缓
真空机连接件上。 z 关闭主开关，拔掉装置的电源插头。 z 如配有选项真空机，取下粗过滤器，如需要，取下精过滤器，并按实验室适用规程处理。 z 松开切片刀刀架上的夹紧手柄，拉出切片刀刀架。如需要，用消毒剂进行处理。
切记： 由于切片刀刀架被冷冻，小心冻伤。 z 取下左右侧板。为此，将灰色滚花螺丝旋转大约两圈。
冷凝器受污染 冷却故障 气流（开门、窗） 快速冷冻站表面被污染
打开左侧的维修门，清洁冷凝器 通知技术服务人员 更换安装地点，关闭窗、门 清除杂物
卡盘下部被污染或损坏
清除杂物，排除损坏
切削时发出卡塔声 样品粘结
间隙角不宜
重新调整间隙角
切片刀锐度不足
将切片刀移入切片刀刀架
切片刀夹得不够紧
检查切片刀夹
卡盘夹得不够紧
检查夹子
样品在卡盘上冷冻不足
再次冷冻样品
样品块太厚—从卡盘上松开 再次冷却样品
样品太硬且不均匀 样品不够冷
选择新切片厚度，缩小样品 选择更低温度
切片刀和/或防卷板不够冷— 等待切片刀和/或防卷板达到相应
切片融化
的冷冻室温度
虽然选择的温度正确，且防卷 切片刀和/或防卷板不干净
板调整正确，但切片仍无法展
向上/向前移动，取下黑色盖子上的薄板。
警告：1.考虑到国内电压不稳，应该有稳压电源。 2.ACA 功能使用的时候一定要注意使用条件。
自动渐进系统无法停止
样品太冷
检查
四 关机清洁
该冷冻切片机的清洁、维护和排污程度取决于仪器的使用频率。我们建议每隔 6-8 周关机一 次。
切记： 由于冷冻部件和潜在的污染物具有冻伤的危险，在进行以下工作时存在着危害，因此，该项 工作只能由培训过的专业人员进行。
请按以下步骤进行：
z 戴上防护手套。 z 从切片刀刀架上取下切片刀/刀片，并将其存放入切片刀盒内。 z 取下毛刷架，工具及卡盘。 z 将手轮柄扳到其上部位置，即，样品夹也在其上部位置。 z 拆下中间和后面切片废屑盘。根据各自实验室规程处理切片废屑。 z 清除和/或吸出冷切片废屑。 z 如仪器配有选项真空机，可拉出切片刀刀架右侧上的真空机连接件，并将清洁软管插到
检查夹紧Fra Baidu bibliotek度
切片机和底板之间有杂物和 拆下并清洁
切片废屑
污物堵塞
请通知技术服务人员
无冷冻室照明
齿形啮合带张紧 照明灯损坏
检查，更换
自动渐进系统（ACA）无法起 动
启动器损坏 该区域外温度
切削窗口外样品夹紧
检查，更换 检查
检查
样 品 和 刀 片 / 切 片 刀 之 间 在 检查 ACA 系统起动时已经接触
重新调整间隙角
切片卷到防卷板上方
切片刀变钝
更换切片刀
防卷板不能完全落到切片刀 重新调整防卷板
刀刃上方
切削时和样品夹返程时发出 防卷板在切片刀刀刃上方凸 重新调整防卷板
刮擦声
出太多，刮到样品
切片厚薄不匀
切片刀太锋利
更换切片刀
切片刀角度
重新调整
切片刀刀架夹得紧
检查夹紧程度
整个移动过程中手轮太紧
样品架夹得紧
开
防卷板边沿损坏
用干布或刷子清洁 更换防卷板
切片断裂，切片中有裂缝，切 片展开不正确
切片刀变钝 样品太冷
静电/气流
更换切片刀 选择较高的温度
排除故障原因
样品不够冷
选择较低温度
样品宽大
以平行方式修片；选择较厚的 切片厚度
防卷板调整不合适
重新调整防卷板
防卷板与切片刀刀刃校准不 校准平行度 平行
间隙角不正确
自动渐进系统 ACA:2.2 TRIM（修片）按钮:2.5 手轮电动锁:3.6 和 3.8 电动切片启动以及停止:3.3 和 3.4(选项) 电动切片速度调整:3.2(选项) 电动切片模式:3.1(选项) 将切片增加值复位（如：切片数量，切片厚度累计）:1.8 锁定键盘和阻止进样移动: 同时按住按钮 1.8 和 1.10 约 2 秒。显示屏显示 LOCKED（锁定）。 要解锁键盘:再次按下按钮 1.8 和 1.10 设定实际时间: 按 1.9 进入子菜单后通过按 1.6 或 1.5 选择“Real Time”,按 1.10 进入并通过 1.6 或 1.5 设定, 再按确定按钮 1.10 确认并退出. 设定唤醒时间: 按 1.9 进入子菜单后通过按 1.6 或 1.5 选择“Wake Time”, 按 1.10 进入并通过 1.6 或 1.5 设定, 再按确定按钮 1.10 确认并退出. 设定待机启动时间: 按 1.9 进入子菜单后通过按 1.6 或 1.5 选择“Active Time”, 按 1.10 进入并通过 1.6 或 1.5 设定, 再按确定按钮 1.10 确认并退出.一般不用设定此时间. 设定正确的日期: 按 1.9 进入子菜单后通过按 1.6 或 1.5 选择“Date”, 按 1.10 进入并通过 1.6 或 1.5 设定, 再按确定按钮 1.10 确认并退出. 设定除霜时间: 按 1.9 进入子菜单后通过按 1.6 或 1.5 选择“Defrost Time”, 按 1.10 进入并通过 1.6 或 1.5 设定, 再按确定按钮 1.10 确认并退出. 中断的除霜周期以“INTR”形式在显示屏,勿将时间设 在日常工作时间. 手动除霜: 按 1.9 进入子菜单后通过按 1.6 或 1.5 选择““request defrost”, 按 1.10 进入并通过 1.6 或 1.5 选择是否要立即除霜. 开始立即除霜前，务必清除切片碎屑和组织。 选择语言: 按 1.9 进入子菜单后通过按 1.6 或 1.5 选择“language”, 按 1.10 进入并通过 1.6 或 1.5 设 定,按确再定按钮 1.10 确认并退出. 冷冻室照明设定: 按 1.9 进入子菜单后通过按 1.6 或 1.5 选择““Illumination”, 按 1.10 进入并通过 1.6 或 1.5 选择是否要打开照明. 按确再定按钮 1.10 确认并退出. 半导体冷冻站的设定: 按 1.9 进入子菜单后通过按 1.6 或 1.5 选择““Peltier Station”, 按 1.10 进入并 通过 1.6 或 1.5 选择是否要打开半导体冷冻站.
一 面板说明
冰冻切片机 HM550 简单说明书
图1
图2
图3
箱体温度设定：先按 1.3,再通过 1.5 或 1.6 调整. 样品头温度设定: 先按 1.2, 再通过 1.5 或 1.6 调整.(选项) 切片厚度设置：先按 1.4 右边,再通过 1.5 或 1.6 调整. 修片厚度设置：先按 1.4 左边,再通过 1.5 或 1.6 调整. 粗进，退回：2.4 继上表: 粗进，向前：2.3 切片窗口设置:2.1
二 样品定位
在许多情况下，与切片刀刀刃定位相比样品定位更为便利。 定位切片机的样品架可以简便地给样品定位。
z 松开夹紧手柄（图 4.7）。 z 用定位杆（图 4.6）可以任何方向将样品夹移动约 8°。 z 达到所需校正要求后，用夹紧手柄（图 4.7）固定位置。
z 定位杆（图 4.6）也用于将卡盘夹紧到定位样品架中。