第六章 晶体薄膜衍衬成像分析分析
第六章晶体薄膜衍衬成像分析
及其特征. 参看下图.
如果(hkl)是由于位错线D而引起局部畸变的一 组晶面,并以它作为操作反射用于成象.其该晶 面在于 远布 离拉 位格 错条 线D件的的区偏域移(参如量A和为CS位0,并置假,相定当S0于>0理,则 想晶体)衍射波强度I(即暗场中的背景强度).位 错引起它附近晶面的局部转动,意味着在此应变 场范围内,(hkl)晶面存在着额外的附加偏差S′.离 位错线愈远, ︳ S′︱愈小,在位错线右侧S′>0,在 其左侧S′<0,于是,参看上图b),c),在右
A=F∑n e-2πi Δk·R n= F∑n e-2πi sz·e-2πi g ·R
与理想晶体的振幅φ=F ∑n e-2πi sz相比较,我们发 现由于晶体的不完整性,衍射振幅的表达式内出 现了一个附加因子e-2πi g ·R ,如令α=2π g ·R ,即 有一个附加因子e-i α,亦即附加位相角α=2π g ·R 。 所以一般的说,附加位相因子e-i α的引入将使缺 陷附近点阵发生畸变的区域(应变场)内的衍射
位错线像总是出现在它的实际位置的一侧或
另一侧,说明其衬度本质上是由位错附近的点阵畸 变所产生的,叫做“应变场衬度”. 而且,由于附 近的偏差S′随离开位错中心的距离而逐渐变化, 使位错线像总是有一定的宽度(一般在30~100Å 左右).尽管严格来说,位错是一条几何意义上的 线,但用来观察位错的电子显微镜却并不必须具 有极高的分辨本领.通常,位错线像偏离实际位 置的距离也与像的宽度在同一数量级范围内.
旋位错两种,刃位错的柏氏矢量b与位错线垂直,螺 旋位错则相互平行.它们都是直线.但由于刃型 位错和螺旋位错合成的混合位错,其柏氏矢量与 位错线成某以角度,形态为曲线.实际观察到的 多为曲线型混合位错.不管是何种类型的位错, 都会引起在它附近的某些晶面的转动方向相反, 且离位错线愈远,转动量愈小.如果采用这些畸 变的晶面作为操作反射,则衍射强度将受到影响, 产生衬度. 位错结构参看图.
电子透射显微镜
电子显微技术透射电子显微镜一结构与成像原理 (7)二成像系统 (8)三观察记录系统 (10)四主要部件的结构与工作原理 (10)五应用 (12)5.1 复型技术 (12)5.2电子衍射 (13)5.3晶体薄膜衍衬成像分析 (16)一结构与成像原理透射电子显微镜是以波长极短的,电子束作为照明源,用电磁透镜聚焦成像的一种高分辨本领,高放大倍数的电子光学仪器。
它由电子光学系统,电源与控制系统及真空系统三部分组成。
电子光学系统通常称镜筒,使透射电镜显微镜的核心,它的光路原理与透射光学显微镜十分相似。
它分为三部分,即照明系统、成像系统和观察系统。
1.1 照明系统照明系统由电子枪,聚光镜和相应的平移对中,倾斜调节装置组成。
其作用是提供一束高亮度,照明孔径小,平行度好,流速稳定的照明源。
为满足明场和暗场成像需要,照明束可在2°~ 3°范围内倾斜。
1.1.1 电子枪电子枪是透射电子显微镜的电子源。
常用的是热阴极三极电子枪,它由发夹性钨丝阴极,栅极帽和阳极组成。
钨丝的作用是产生电子。
而灯丝和栅极帽则可形成加速电场获得一定λ值的电子束。
1.1.2 聚光镜聚光镜用来汇聚电子枪射出的电子束,以最小的损失照明样品,调节照明强度,孔径角和束斑大小。
一般都采用双聚光镜系统。
第一聚光镜是强激磁透镜。
束斑缩小率为10~50倍左右,将电子枪第一交叉点束斑缩小为1~5μm;第二聚光镜是弱激磁透镜,适焦时放大倍数为两倍左右。
二成像系统成像系统主要是由物镜,中间镜和投影镜组成。
2.1 物镜物镜是用来形成第一幅高分辨率电子显微图像或电子衍射花样的透镜。
透射电子显微镜分辨本领的高低主要取决于物镜。
因为物镜的任何缺陷都将被成像系统中其它透镜进一步放大,所以通常采用强激磁,短焦距的物镜,像差小。
物镜是一个强激磁短焦距的透镜(f =1~3 mm),它的放大倍数较高,一般为100~300倍。
目前,高质量的物镜其分辨率可达0.1nm左右。
晶体薄膜衍射成像分析
• 入射电子束波矢k产生衍射波矢k′,
参与衍射原子较少,衍射强度很弱。 随着电子波在晶体内深度方向上传播, 透射波强度不断减弱,忽略非弹性散 射引起的吸收效应,相应的能量转移 到衍射波方向,衍射波的强度不断增 大。当传播到一定的深度时,透射波 的振幅下降为零,全部能量转移到衍 射方向。
入射波
k
o
Θ Θ
A
g 2
g
在(hkl)晶面为精确的布拉格位向时电 子波在晶体内深度方向上的传播
-1 0 1
0
Φ
I
Φ0
A
A
Ig
B
B
B
Φg
I0
(hkl)
透射波
衍射波
k
k'
2Θ
(a)布拉格位向下的衍射 (箭头粗细表示振幅绝对 值h强度的大小)
z
(b)振幅变化
z
(c)强度变化
• 由于入射波与晶面(hkl)成精确的布拉格角,由
• 利用材料薄膜样品在电镜下直接观察分析,不仅能清晰的显
示样品内部的精细结构,且还能使电镜的分辨率大大提高; 结合电子衍射分析,还可得到许多晶体学信息,可进行同位 分析。
• 目前,透镜的晶格分辨率已达,点分辨率为。 • 在电子衍射基础上,讨论衍衬成像原理,并以此解释衍衬图
像。可对相变、晶体缺陷、塑性形变强化机制等进行深入探 讨。
hkl 光阑
物镜 背焦面
置, 此时B晶粒衍射束正好通 过光阑孔,而把透射束当掉。 这叫中心暗场(CDF)成像方 法。图像的衬度与明场像相反。
IA 0
IB Ihkl
像平面
暗场像的衬度高与明场像。
• 在衍衬成像方法中,某一最符合布拉格条件的(hkl)晶面组
《衍衬成像》课件
数据处理与分析
数据预处理
对采集到的数据进行噪声去除、对比度调整 等处理,以提高图像质量。
图像分析
利用专业软件对衍衬图像进行分析,提取晶 格常数、晶体取向等信息。
结果解释
根据分析结果,解释样品的晶体结构和物理 性质。
结果验证
通过与其他实验方法或已知数据对比,验证 衍衬成像实验结果的准确性。
04
衍衬成像的未来发展
A
B
C
D
缺点
对样品的要求较高,且设备成本和维护成 本较高。
优点
高穿透力和高分辨率,能够揭示物体内部 的晶体结构和形貌。
电子衍衬技术
原理
利用电子束与物质相互作用产生的衍 射效应,测量衍射强度和角度信息, 重构物体表面的形貌和结构。
应用
在微电子学、纳米科技等领域广泛应 用,如半导体器件检测、纳米结构成 像等。
结论
衍衬成像的重要性和意义
揭示微观结构
衍衬成像技术能够揭示样品的微观结构,对于材料科学、生物学 等领域的研究具有重要意义。
无损检测
衍衬成像是一种无损检测技术,可以在不破坏样品的情况下获取其 内部结构信息。
广泛应用
衍衬成像技术广泛应用于医学、生物学、材料科学、地质学等领域 ,为科学研究和技术创新提供了有力支持。
衍衬成像的原理
当光波遇到物体表面或内部结构时,会发生衍射和干涉现象。这些现象会导致光波的振幅、相位和传 播方向发生变化。
通过测量这些变化,可以反推出物体的结构和形貌信息。衍衬成像技术利用了光的波动性和干涉性, 通过精确测量光波的衍射和干涉模式,可以获得高分辨率和高灵敏度的图像。
衍衬成像的应用领域
材料科学领域
衍衬成像在材料科学领域可用于研究材料的微观结构和性能,为新材料的研发提供有力支 持。
薄膜物理与技术6现代薄膜分析方法PPT课件
2.已知θ, d 可测 ——X射线光谱分析,研究原子结构。
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6 现代薄膜分析方法
6.2 薄膜形貌/结构 (1)X射线衍射法(X-Ray Diffraction,XRD)
常用的衍射方法
方法 Laue法 转晶法
变化 固定
固定 (适合单晶) 变化 (粉末材料和薄膜)
X射线束是专用的X射线管发射的具有一定波长的特征X射线。 常用的几种特征X射线:Al的Ka射线(8.34A)、Cu的Ka射线(1.542A)、Cr的Ka射 线(2.29A)、Fe的Ka射线(1.94A)。
X射线是波长在100A~0. 1A之间的一种电磁波。常用X射线波长2.5A-0.5A,与晶体中原子 间距(~3A)数量级相同。可以把晶体作为天然衍射光栅,使得用X射线衍射进行晶体结 构分析成为可能。
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晶体内原子按一定点阵排列得十分整齐,原子间距为几个埃,将晶体当作 光栅常数很小的三维立体光栅。
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6 现代薄膜分析方法
6.2 薄膜形貌/结构 (1)X射线衍射法(X-Ray Diffraction,XRD)
光栅衍射: 光栅为一系列等宽狭缝,由物理光学可知,若光的波长与衍
射光栅宽度非常接近时, 可发生衍射的现象,得到一系列明 暗相间的条纹。 劳厄的想法: 晶体是原子按周期性排列构成的固体物质。 因原子面间距与入射X射线波长数量级相当,那么晶体可以 当作是X射线的三维衍射光栅。 在X射线一定的情况下,根据衍射的花样可以分析晶体的性 质,如点阵结构、晶胞大小和形状等。
针对不同研究对象的目的,可以选择不同的研究手段。
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6 现代薄膜分析方法
6.1 概述
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《衍衬成像分析》PPT课件
Si (110) Filtered Image of red square area
Image of the atomic structure of BaTiO3 [011]
Jia, C.L. and Urban, K. Science, 303, 2001 (2004)
Atomic structure of ferroelectric PZT
结束
IA≈I0
a)明场像
b) 中心暗场衍射成像
第三节 消光距离
a)布拉格位向下的衍射
b)振幅变化 c)强度变化
几种晶体的消光距离/nm (加速电压为100kV时)
晶体 Al Ag Au Fe
(110) (111) (200) (211)
56
68
24
27
18
20
28
40
50
第四节 衍衬运动学
两个基本假设:
不考虑衍射束和入射束之间的互相作用
不考虑电子束通过晶体样品时引起的
多次反射和吸收
两个近似:
双光束近似 柱体近似
I0IT Ig 1
Ig1 Ig2 Ig3
柱体近似:成像单元尺寸——一个晶胞相当
Ig
gg
2 g2
si2n(st) (s)2
衍射强度 I 随晶体 厚度 t 的变化
等厚条纹形成原理示意图
倾斜界面示意图
成像单元尺寸一个晶胞相当g31718衍射强度i随晶体厚度t的变化19等厚条纹形成原理示意图20倾斜界面示意图21立方zro倾斜晶界条纹22衍射强度i随偏离矢量s的变化2324252627钛合金中的层错单斜中的孪晶2829刃型位错衬度的产生及其特征30陶瓷中的网状位错暗场31nial合金中的位错32不锈钢中析出相周围的位错缠结33球形粒子造成应变场衬度的原因示意图34zro陶瓷中析出相的无衬度线35时效后期tzro及其衍射斑点b36时效后期tzro析出相的暗场像37nanobatteries
材料分析2-4 晶体薄膜衍射衬度成像分析
支持膜的制备方法有:
1) 水面张开法制备方华膜
2) 解理面喷碳制备碳膜
1)水面张开法制备方华膜
(a) 在培养皿的水面上滴入方华(聚乙烯醇缩甲醛)溶剂;(b) 溶剂在水面张开 后,在其上摆放铜网;© 用滤纸突然垂直提拉并翻转;(d) 干燥后取下备用
2)解理面法
• • • • 用云母或NaCl单晶新劈开的解理面上喷碳; 碳膜划成方格; 在水中提拉或溶解,碳膜上漂; 用铜网将膜捞出待用
射电镜样品可分为间接样品和直接样品,制样方法包括:
复型样品——间接样品 薄膜样品(电解双喷、离子薄化)——直接样品 粉末样品
复型样品 薄膜样品(电解双喷、离子薄化) 粉末样品
超薄切片法
聚焦离子束
三明治 cross-section specimen
4.2.1
复型(间接)样品的制备
透射电镜的出现,为金相分析技术的发展开辟了新的前景。 但要用这种技术分析材料的显微组织,需要制备的样品对电子 束“透明”。在透射电镜发展的早期,将其用于观察材料组织 分析,首先遇到的问题是样品制备问题。因此,在20世纪40
3. 塑料-碳二级复型
优
Байду номын сангаас
点
不破坏金相试样表面, 必要时可复制
从试样表面易于剥离
二级碳膜复型的导热、 导电性好,稳定性好
重金属投影后,图象衬 度好,且具立体感 * AC纸-醋酸纤维素薄膜
4. 抽取复型
1) 制备原型试样表面; 2) 喷碳; 3) 划格分格; 4) 分离碳膜;
5) 清洗复型
4.2.2 粉末试样的制备方法 制备粉末试样的关键是要有一个能够支持粉末并易于使电 子透过的载膜。
祁旋--晶体薄膜衍衬成像分析
B晶粒某(hkl)晶面位 向精确满足布拉格θB 角,其余晶面均与衍 射条件存在较大的偏 差,(hkl)晶面的衍 射束最强,强度为 I hkl ,则强度为I0的入
射电子束在B晶粒 内经过散射后成为 强度为I hkl的衍射束
和I0-I hkl 的透射束。
A晶粒所有晶面组与B晶 粒位向不同,均与布 拉格条件存在较大的 偏差,在A晶粒的选区 衍射花样中将不会出现 任何衍射斑点而只有中 心透射斑点,其透射束 强度近似等于入射束强
i 2i ( K K )r 厚度元引起的 dg e dz 衍射波振幅变化: g
衍射波叠加总和:
g
e i g 柱体 dz
i
g
i
g
e
0
t
2isz
dz
衍射波的振幅:
i sin(st ) ist g e g s
2 sin 2 (ts) I g g * 2 g (s) 2 g
等倾条纹,衍射强度随偏离矢量s变化,同一条纹 对应的样品位置的.1 等厚条纹
如果晶体保持在确定的位向,则衍射晶面 偏离矢量s 保持恒定,则 随晶体厚度t 变化,衍射强度公式可改写为:
Ig
1 ( s g )
sin 2 (ts) 2
把透射强度I随晶体厚度t的变化画成曲线,如下图所示
4.3.2 等倾条纹
当厚度 t 不变 ,如果把没有缺陷的薄晶体稍加
弯曲,薄晶体上各点具有不同的偏离矢量s (晶体位向发生连续变化),此时强度随s 变化,则在衍衬图像上可以出现等倾条纹。
在衍射强度随偏离矢量s变化而厚度t固定,衍射强 度公式可改写为:
(t ) 2 sin 2 (ts) Ig 2 g (ts) 2
晶体薄膜衍衬成像分析
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图 萃取复型
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三. 粉末样品制备
用TEM还可观察超细粉体(纳米颗粒)的尺寸、形状、 尺寸分布等,其关键是粉末样品制备——如何将超细颗粒分 散开来,各自独立不团聚(见下图)。
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图 塑料-碳 二级复型
11
(2). 特点:
⑴ 不破坏原始样品表面; ⑵ 由于最终复型是带有重金属投影的C膜,复合
膜的稳定性和导电导热性都很好,在电子束照 射下不易分解和破裂; ⑶ 由于中间复型是塑料,故分辨率相当于塑料一 级复型; ⑷ 厚度约为10nm,可被电子束穿过。
(a)30CrMnSi钢回火组织 (b)低碳钢冷脆断口
粒子直径较小,故C复型的分辨率高于塑料 复型一个数量级(2nm左右)。
(二). 二级复型(塑料-碳二级复型) 1. 制作方法(见下图)
a. 首先制作塑料中间复型(图a)。 b. 将塑料中间复型剥下后,在塑料中间复型上进行
碳复型(图b)。 为了增加衬度可在倾斜15°~45°的方向
上喷镀一层重金属,如Cr、Au等(称为投影), 可在一次复型上先投影后喷镀C膜,也可先喷镀 后投影。 c. 溶去中间复型得到最终复型(图c)。
透射电镜的分辨本领与孔径角有关,小孔 径角成像能提高TEM的分辨本领。
具体措施:如下图,在物镜背焦面上沿径向 插入一个小孔径的物镜光阑,如此以来,散射 角大于α的电子被挡掉,只允许散射角小于α的 电子通过物镜光阑参于成像。
图 小孔径角成像
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26
三.质厚衬度成像原理
1. 像衬度:是图像上不同成像单元间亮度 (强度)的差别。
《衍衬成像分析》课件
02
微观结构分析
衍衬成像技术可用于分析材料的微观结构,如晶体结构、织构、相变等
。通过对微观结构的分析,可以了解材料的物理和化学性质,为材料科
学研究和应用提供有力支持。
03
光学检测
衍衬成像技术可用于光学检测领域,如光学元件表面质量检测、光学系
统调试等。通过对光学元件表面质量的检测和分析,可以保证光学系统
进行实验操作
按照设定的实验步骤和参数进行衍衬 成像实验,记录实验过程中的详细操 作和观察结果。
数据收集与整理
收集实验数据,整理成表格或图形, 便于后续分析。
实验结果分析
数据解读
结果比较与验证
对收集到的实验数据进行解读,分析样品 的结构、形貌和性质等信息。
将实验结果与理论值或已知数据进行比较 ,验证实验结果的准确性和可靠性。
的稳定性和可靠性。
02 衍衬成像实验设备
实验设备介绍
衍衬成像实验设备是一种用于观察和分析物质内部结构的精密仪器。它利用衍射原理,将物质内部的结构信息以图像的形式 呈现出来,为科学研究和技术开发提供重要的数据支持。
衍衬成像实验设备主要由光源、样品台、光路系统、探测器和计算机控制系统等部分组成。其中,光源是提供实验所需的光 能量,样品台用于放置待测样品,光路系统负责将光线传输到样品上,探测器用于接收衍射信号,而计算机控制系统则对整 个实验过程进行控制和数据处理。
在操作过程中,需要注意安全问题,避免直接接触高 能光源和高温部件。同时,需要保持实验环境的清洁 和干燥,以免影响实验结果。
实验设备维护与保养
为了确保衍衬成像实验设备的正常运行和使用寿命, 需要进行定期的维护和保养。首先,需要定期检查设 备的各个部件是否正常工作,如光源、光路系统、探 测器和计算机控制系统等。其次,需要定期清洁和维 护实验设备的表面和内部部件,保持设备的清洁和干 燥。此外,还需要定期更新和升级设备的软件和硬件 系统,以确保设备的性能和稳定性。
电子显微学衍衬成像理论论述
12
双光束衍射几何示意图 13
14
3、消光距离
在电子束传播方向上透射束和衍射束的振荡 周期定义为“消光距离”,以g表示
15
16
17
4、偏离参量
• 在稍厚的薄膜试样中观察电子衍射时,经常会发现在衍 射谱的背景衬度上分布着黑白成对的线条。这时,如果 旋转试样,衍射斑的亮度虽然会有所变化,但它们的位 置基本上不会改变。但是,上述成对的线条却会随样品 的转动迅速移动。这样的衍射线条称为菊池线,带有菊 池线的衍射花样称之为菊池衍射谱。
质厚衬度产生的原因
• 元素的种类不同对电子的散射能力就不同。 重元素比轻元素的散射能力强,成像时被 散射到光阑以外的电子多,重元素成的像 比轻元素的像暗,试样越厚,对电子的吸 收越多,相应部位的参与成像的电子就越 少,所以厚样品的像比薄样品的像暗。
• 在复型样品、非晶态物质、合金中的第二 相看到的衬度都属于此类。
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完整晶体的运动学方程
令0=1,并求积分,
g
t i exp(2isz)dz i exp(its) sin(st)
0 g
g
s
Ig
g
2
g
*g
2 g2
sin2 (st) (s)2
完整的 衍射束波函数方程
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完整晶体的衍射强度公式:
样品厚度
消光距离
偏离参量
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3. 完整晶体衍衬运动学理论的应用
宁愿辛苦一阵子,不要辛苦一辈子
•
4、
。06:1 2:2406: 12:240 6:12Sat urday, November 21, 2020
晶体薄膜样品分析
第十一章
晶体薄膜衍衬成像分析
分散聚四氟乙烯粉粒的超薄切片像
第十一章
晶体薄膜衍衬成像分析
首先将ZnS/Fe3O4 粉末样品,用树脂 进行包埋,固化, 利用PowertomeXL 超薄切片机进行切 片,切片的厚度设 为120nm.
第十一章
晶体薄膜衍衬成像分析
第十一章
晶体薄膜衍衬成像分析
4. 染色和刻蚀 大多数聚合物由轻元素组成。在用质厚 衬度成象时图象的反差很弱,因此,由超 薄切片得到的试样还不能直接用来进行透 射电镜的观察,还需要通过染色或蚀刻来 改善衬度。
第十一章
晶体薄膜衍衬成像分析
而A晶粒与入射束不符合布喇格方程 ,衍射束I=0,透射束IA=I0。若在物镜背 焦面上插进一只足够小的光阑,把B晶粒 的(hkl)面衍射束挡掉,而只让透射束通过 ,即只让透射束参与成象,就可以得到明 场像。因为IB<IA,对应于B晶粒的像强度 将比A晶粒的像强度来得低,B晶粒将表现 为暗的衬度。
先将样品预先减薄,一般需经历以下二个步骤: 第一步,从大块试样上切取厚度小于0.5mm的“ 薄块”,一般用砂轮片、金属丝锯(以酸液或磨料 液体循环浸润)或电火花切割等方法;
第二步,利用机械研磨、化学抛光或电解抛光
把“薄块”减薄成0.1mm的“薄片”。最后才用
上述的电解抛光和离子轰击等技术将“薄片”制
第十一章
晶体薄膜衍衬成像分析
明场成像 暗场成像 衍衬效应光路图
第十一章
晶体薄膜衍衬成像分析
若将未发生衍射的A晶粒的像强度IA作为 像的背景像强度I,则B晶粒的像衬度为 (ΔI/I)B =(IA-IB)/IA=Ihkl /I0 这就是衍射衬度明场成像原理的最简单表 式达。
第十一章
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体缺陷(偏析,二相粒子,空洞等)。 3. 相转变引起的晶体不完整性:①成分不变组 织不变(spinodals);②组织改变成分不变(马 氏体相变);③相界面(共格、半共格、非共 格),具有以上不完整性的晶体,称为不完整晶 体。 由于各种缺陷的存在,改变了完整晶体中原 子的正常排列情况,使的晶体中某一区域的原子 偏离了原来正常位置而产生了畸变,这种畸变使 缺陷处晶面与电子束的相对位相发生了改
衍射强度
将I g 随晶体厚度t的变化画成如右图所示。 显然,当S =常数时,随着样品厚度t的变化 衍射强度将发生周期性的振荡。 振荡的深度周期:t g = 1/s 这就是说,当t=n/s (n为整数)时, I g =0。
当t=(n+1/2)/s时, I g = I g max=1/(s ζg )2
R n= F∑ e-2πi sz· -2πi g ·R A=F∑n e-2πi Δk· e n 与理想晶体的振幅φ=F ∑n e-2πi sz相比较,我们发 现由于晶体的不完整性,衍射振幅的表达式内出 现了一个附加因子e-2πi g ·R ,如令α=2π g ·R ,即 有一个附加因子e-i α,亦即附加位相角α=2π g ·R 。 所以一般的说,附加位相因子e-i α的引入将使缺 陷附近点阵发生畸变的区域(应变场)内的衍射 强度有利于无缺陷的区域(相当与理想晶体)从 而在衍射图象中获得相应的衬度。
暗场像——用物镜光栏挡住透射束及其余衍射束, 而只让一束强衍射束通过光栏参与成像的方法, 称为暗场成像,所得图象为暗场像。 暗场成像有两种方法:偏心暗场像与中心暗场像。
必须指出: ① 只有晶体试样形成的衍衬像才存 明场像与暗场像之分,其亮度是明暗反转的,即 在明场下是亮线,在暗场下则为暗线,其条件是, 此暗线确实是所造用的操作反射斑引起的。
果我们仍然采用柱体近似的方法,则相应的晶体柱 也将发生某种畸变,如图所示。 此时,柱体内深度Z处的厚度元dz 因受缺陷的影响 发生位移R,其坐标矢量由理想位置的R n变为R n’: R n’= R n+ R 所以,非完整晶体的衍射波合波的振幅为: Rn A=F∑n e-2πi Δk· R n=e-2πi (g+s) · (R n+ R) e-2πi Δk· = e-2πi (g ·R n+ s ·R n+ g ·R+ s ·R ) g ·R n=整数, s ·R 很小,忽略, s ·R n=sz
变,它与完整晶体比较,其满足布拉格条 件就不一样,因而造成了有缺陷区域与无缺陷的 完整区域的衍射强度的差异,从而产生了衬度。 根据这种衬度效应。人们可以判断晶体内存在什 么缺陷和相变。 我们首先一般性的讨论当晶体存在缺陷时衍射 强度的影响,然后再对不同缺陷的具体影响进行 分析。 与理想晶体比较,不论是何种晶体缺陷的存在, 都会引起缺陷附近某个区域内点阵发生畸变,如
前面已经讲过,衍射衬度是来源于晶体试样各部 分满足布拉格反射条件不同和结构振幅的差异 (如图)。
明场像
中心暗场衍射成像
晶面反射并受到物镜光栏挡住,因此,在荧光 屏上就成为暗区,而OA晶粒则为亮区,从而 形成明暗反差。由于这种衬度是由于存在布拉 格衍射造成的,因此,称为衍射衬度。 设入射电子强度为IO,(hkl)衍射强度为Ihkl,则 A晶粒的强度为IA= I0- Ihkl,B晶粒的为IB= I0, 其反差为IA/ IB= (I0- Ihkl)/ I0。 明场像——上述采用物镜光栏将衍射束挡掉, 只让透射束通过而得到图象衬度的方法称为明 场成像,所得的图象称为明场像。
第十一章 晶体薄膜衍衬成像分析
§11-2薄膜样品制备
样品要求
Ⅰ、样品的组织结构必须与大块样品相同 Ⅱ、样品相对于电子束而言必须有足够的透明度
Ⅲ、样品有一定的强度和刚度
工艺过程
从大块试样上切割厚度为0.3~0.5mm厚的薄片
样品薄片的预先减薄
机械法 化学法
最终减薄
§11-3
衍射衬度形成机理 明场像与暗场像
a:明场像, b:暗场像,c:电子衍射像 明场像与暗场像图象衬度互补
§11-4 消光距离
消光距离:振荡的 深度周期
d-晶面间距 n-原子面上单位面积内所 含晶胞数
θ-布拉格角
Fg-结构因子
§11-5 衍衬象运动理论的基本假设
Hale Waihona Puke 从上节已知,衍衬衬度与布拉格衍射有关, 衍射衬度的反差,实际上就是衍射强度的反映。 因此,计算衬度实质就是计算衍射强度。它是 非常复杂的。为了简化,需做必要的假定。由 于这些假设,运动学所得的结果在应用上受到 一定的限制。但由于假设比较接近于实际,所 建立的运动学理论基本上能够说明衍衬像所反 映的晶体内部结构实质,有很大的实用价值。
基本假设包括下列两点:
1.采用双束近似处理方法,即所谓的
“双光束条件”
2 假设相邻两入射束之间没有相互作用, 每一入射束范围可以看作在一个圆柱体 内,只考虑沿柱体轴向上的衍射强度的 变化
计算每个柱体下表面的衍射强度,汇合一起就组
成一幅由各柱体衍射强度组成的衍衬象,这样
处理问题的方法,称为柱体近似。
因此,它是研究缺陷衬度的一个非常重要参数, 它的数值合符号取决于缺陷的种类和性质,取决 于反射面倒易矢量g和R的相对取向,对于给定缺 陷,R是确定的,选用不同的g成象同一缺陷将出 现不同的衬度特征。如果g· R=n,n=0,1,2,3, …… 则e-i α=1,此时缺陷衬度将消失,即在图象中缺 陷不可见。 如果g· R =1/n, n≠0,1,2,3, ……则e-i α ≠ 1,此时 缺陷将显示衬度。 显然,不同的晶体缺陷引起完整晶体畸变不同, 即R存在差异,因而相位差又不同,产生的衍衬
I g 随t的周期性振荡这一运动学结果。定性地 解释了晶体样品的锲形边缘处出现的厚度消光 条纹。
2. 等倾消光条纹
第五节 不完整晶体衍衬象运动学解释
一.不完整晶体及其对衍射强度的影响 上一节讨论了完整晶体的衍衬象,认为晶体时 理想的,无缺陷的。但在实际中,由于熔炼,加 工和热处理等原因,晶体或多或少存在着不完整 性,并且较复杂,这种不完整性包括三个方向: 1.由于晶体取向关系的改变而引起的不完整性, 例如晶界、孪晶界、沉淀物与基体界向等等。 2.晶体缺陷引起,主要有关缺陷(空穴与间隙原 子),线缺陷(位错)、面缺陷(层错)及