试产流程
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PR1主要寻找研发方新产品设计缺陷，试产由研发方主导。
PR2：SMT生产文件至少包括：钢网文件（注明是否要重开钢网）、坐标文件、拼版文件、BOM，电路原理图、维修手册、测试流程图、测试系统硬件连接图、测试软件、手机应用软件、TI、组装工艺流程图、爆炸图、WI；试产时必须建立至少一个与量产完全相同的流程工位，且测试位必须具备D/L、BT、MMI、FT、ANT、CHARGER、IMEI等功能并且每个位至少具备一套夹具，试产完毕后，研发方还需要对工厂维修、测试、工艺人员进行培训以便能满足工厂自行生产所需要的能力；
7.7 首件确认过后，开始按照产前会上定的流程进行贴片，工厂NPI、SMT工艺人员、测试人员，研发方TOP、SMT技术人员、硬件人员、测试人员，CECT工程人员各司其职按各自的技术类型指导生产人员。
7.8 前几个PANEL时由研发工程师亲自测量，确认时间按产前会规定的时间计，并将测试结果记录在相应的数据表格中，测试位的员工应跟踪工程师是否有记入结果，如果出现坏板等异常情况，研发工程师可以借助工厂的仪器、设备、人员进行分析，将分析结果记录入相关表格，并在12小时以内确认是否继续往下生产；如果超出12小时仍不能给出分析结果，不能确认是否可继续往下生产，工厂将依照流程转线进行别的产品的生产。如过在确认过程中发现异常需要停线，必须由研发方工厂LEADER填写《试产异常停线通知单》，收到此单以后，SMT可转线生产其他产品。问题解决后要恢复试产，需要工厂根据自身生产情况再安排。
7.1 IQC与客户品质人员对新产品来料进行检验，包括质量、数量、型号、规格、物料编码。对不合格物料，退还供应商并立即更换新料；对有争议物料，客户品质人员签定样品规格书并承诺由此引起的品质问题与工厂无关方可继续使用。最终需要形成一份来料检验问题点报告发给NPI。
7.2在仓库、IQC收料、检料的同时，SMT开始核对BOM、坐标文件、元器件板位图确认是否有误，并制作程序；并同时根据新的GERBER FILE同研发方、CECT工程人员沟通是否需要开新钢网
7.12 SMT生产线将PCBA测试完毕后立即入库，研发方必须保证在组装完毕前与维修一起将90%以上的坏板维修OK，SMT生产部也需要在组装结束前将维修好的PCBA入库并通知到FA生产部让其将PCBA领上线组装。
7.13 在SMT PCBA入库，组装料齐套的情况下，可以开始准备组装，在FA物料上线前由研发与工厂工程师从仓库借料5套预先试装，双方可在此时对来料状况、操作要求、配色方案等要求特别注意的地方进行交流，确认OK后工厂可安排物料上线进行组装。
7.17 生产线线长和班长在试产期间不只是负责正常生产中对于好机数量的追求，还必须注意对于数据的记录，包括：总投入数、总产出数、总坏机数的工位及坏项等分布状态、每个工位的坏机的SN及坏机项描述、各工位已修及待修机记录，产完转线时每一部手机的分布状态，且要求数据真实、可靠。
7.18 生产线的员工（包括测试与组装）在试产下机期间，对于手动位/ALERT、FT位、CHARGER、ANT位、QA位等涉及到性能的坏机的记录，必须按试产报表每测试出一部记录一部的原则进行记录，每部坏机下线的原因贴在机头上，不能以百分比记，并把坏机分类放在相应的坏品盒内。任何人到工位上去取走坏机都需要在测试报表相应的地方进行登记。
6、可安排试产的前提条件：
（1）物料齐套
按最新BOM，最后一颗SMT电子料到达工厂电子仓可计划安排贴片；最后一颗组装料到达组装料仓库可计划安排组装
对于物料来料要求：
A：试产不能来散料,所有物料必须有料盘和料袋,料袋上不能有无关粘胶纸
B：物料来料时必须要有物料清单，且必须有规格、型号、PN码、对应机型型号，且对于散料及小料需要20%--30%备用料，在料袋前空出一段，以便上料。
7.4 产前会后，根据会上所定时间，电子仓库提前发料，首先开始SMT的生产。并且在SMT正式开始试产前一天，研发的测试工程师开始和工厂的测试工程师开始接触，研发方此时需了解工厂的设备状况是否满足研发方对于生产测试的需要，工厂测试工程师需要了解测试软件、应用软件、专用夹具、RF线、尾插、电平转换盒等专用软硬件资料是否已经满足需要，并确保在SMT转线前已将测试位调整OK。
7.3物料齐套并且IQC确认可用后，工厂由NPI主持召开产前会议，针对新试产的产品，工厂可提出与产品、制程产有关的任何问题，北京CECT与研发方人员必须予以正面回答，并在产前会上针对此次试产确认：转线时间、线别、物料状况、工程资料、遗留问题点解决状况、流程方式、首件和前几个PANEL的确认方式及确认时间、异常处理、人员职责、产出整机及剩余物料处理方式等。
PR3根据工厂现有的设备、人力是否达到量产需求，并寻找尽可能多的不利于生产的缺点，由工厂主导，研发方协助。
PP：在小批量试产阶段验证产品改善状况并评估是否可以量产、工厂是否具备自行生产的能力。
（4）人员状态
研发方的工厂LEADER、测试工程师、硬件工程师、结构工程师，客户工程人员、品质人员、驻厂代表必须提前一天到达工厂并且保证有足够的时间留给工厂召开产前会议
A：试产目的
B：重要工程更改
C：是否需要重开纲网
D：软件版本、硬件版本、BOM版本、
E：配色方案
F：试产时间、项目组成员职责、联系方式及安排到达工厂时间
工厂拒绝没有计划的临时通知要进行试产
（3）工程、生产资料
工厂在齐套物料的情况下还必须具备以下工程资料方可进行生产。
对于不同工程资料的发放时间，规定如下：
7.5 SMT生产部在转线前需要同北京CECT工程人员确认BOM版本、硬件版本、软件版本，然后立即开始领料、备料，确保在预定转线时间到达时所有物料已装上飞达并立即转线，开始SMT生产。
7.6 首件的产生，在此过程中SMT IPQC需要对锡膏厚度、炉温曲线、元件极性、错件、漏件、移位进行检查核对，SMT生产部以及工艺负责人也需要进行：印刷机后用显微镜检查、炉前检查、IPQC检查；确认OK，后再让研发方工程师确认，对于首件胶板的确认总共不能超过2小时，确认OK可以打板后方可继续打板；在此过程中如发现任何异常都需要通知到试产相关人员并要求研发方相应工程师确认后方可继续打板。
7.16 对于各种按键、缝隙、外观等涉及到品质标准的问题，在试产期间，工厂QA工程师需要现场寻找并由研发方结构工程师给出改善措施，记入ISSUE LIST，并要求相应工位员工全检，按实际检出坏机数量进行记录，不允许靠感觉用百分比表示，如对品质存在争议可现场询问CECT品质人员是否可接受，也可留到总结会上确认。
7.10 SMT将所有PCB贴片完毕后可以开始转线，但是要保证将所有产出PCBA（包括炉后检测不良维修OK板）移交的测试线后，并将所有数据录入相应表格，SMT此次生产才算结束。
7.11 并行于SMT生产，测试线的D/L、B/T一直工作，测试中每发现一块坏板便记入相应工位表格并立即送维修房进行分析，维修后的PCBA也需要第一时间再重过测试位确认维修状态， PCBA维修OK立即返回生产线，维修房分析修板时也要将PCBA的维修原因记入相应表格，在试产结束后由统计员汇总并发送至NPI。
C：关键元器件（如BGA等）用盘或袋装。
D：对于代用料一定要提前4天出具ECN。
E：对于试产剩余物料及组装成品机的处理，需要提前通知。
F：对于成品机要提货走，必须要提前提供提货通知单等正式单据。
（2）试产通知单
客户PM如要进行某款新产品的试产，需要提前一周以邮件或传真方式发Fra Baidu bibliotek试产通知单，其中必须包括：
7、北京CECT新产品试产流程：
7.0试产前，物料陆续到达工厂仓库，仓库依据客户提供的BOM单及物料挪用单进行汇总，并将所缺物料排在欠料表的最前面几项，并定时发给相关人员；PMC或NPI收到物料挪用清单后需要第一时间发送给仓库以便核对物料；对于标识不清或不能识别等特殊情况的物料需要集中放在固定区域，并通知到NPI以便协调相关人员核对、确认。试产物料齐套后仓库需要以邮件或电话方式第一时间通知到PMC以及NPI以便安排试产。仓库在整个试产期间，无论是前期收料，还是后期生产出的PCBA、整机、剩余散料等都必须按产品分类放置，并在相应防止容器上标注：产品型号、物料名称、编码、数量等尽量详细的信息；PMC核对计划及物料无误后，以邮件或电话的方式通知出本周内可安排的时间、线别。
变更履历
版次
内容
生效日期
制作
批准
文件归口部门：工程部
编制：日期：
审核：日期：
批准：日期：
1、目的：
规范试产流程，提高试产效率
2、范围：
所有新产品
3、重点强调：
试产的目的不只是产出机，对于工厂更重要的是试产中的数据及问题点，各部门重点跟进数据及问题点的准确性、真实性、及时性与有效性
4、职责：
4.0NPI：整个试产期间，工厂NPI必须全程跟踪，负责对研发、客户、工厂的需求进行整体协调，并组织整个NPI小组对新产品可行性进行评估
7.9 经过前几个PANEL确认可以生产后，工厂开始将剩下的板全部打完，在此过程中，研发方结构工程师可与工厂工程师一起试装机5台,确认OK后,则根据试产时间可以开始FA测试线的搭建.前几个PANEL过后,SMT负责人开始全程监控SMT的生产、工艺、流程等问题，确保24小时以内所有的PCBA（包括将不良的PCBA维修OK）送至测试线，并在此过程中记录下SMT生产中发现关于来料、设计、钢网、现有设备精度等不利于SMT生产制程的问题，并在试产完两小时以内将此次试产中的炉后检查记录、炉温曲线记录、锡膏测量记录、SMT测试位生产记录、重要问题点记录进行汇总发送到NPI处进行最终的整理。
4.5 FA生产部：整机组装以及工艺可行性评估
4.6 OQC:根据客户要求、GSM标准、物料状况、设计状况制定成品检验标准，并按标准对试产整机做检验
各部门可现参见附录流程框图了解自己整个试产期间属于的功能模块，再阅读下边的详细流程履行自己的职责。
5、定义：
新产品：所有未经确认到达MP状态的机，都处于试产的新产品状态。
7.14 确定物料、设计、PCBA后，工厂PMC或是NPI开始安排组装的时间、线别，FA生产部即开始从仓库领料、备料，从仓库领料至物料上线备好的时间不超过4小时。
7.15 组装的前五部机由研发方结构工程师逐个工位指导工厂员工和结构工程师进行组装，组装完五部机后确认OK，则开始由员工操作进行试产，此时工厂和研发的结构工程师一起寻找组装工艺中待改善的问题点并由研发方在试产期间给出明确的改善方法到工厂结构工程师，记录在ISSUE LIST中，对于有争议的问题点可在试产总结会上进行讨论改善的方法。
4.1 PMC:核对物料以及工厂近期生产计划，经NPI确认方可以安排此次试产，给出试产具体时间、线别安排
4.2 IQC:根据客户需求、供应商能力、工厂生产能力定出相应物料的检验标准并对相应物料进行检验
4.3工程部:产线的搭建、调试，生产可行性评估，产品性能测试与分析，坏品的维修
4.4 SMT: PCBA生产及SMT工艺制程可行性分析
PR2主要寻找研发方在产品设计、生产流程设计等方面寻找问题并评估产品是否可用作批量生产，由研发方主导，工厂协助。
PR3：必须至少具备同PR2相同的工程资料，并且把生产线建成完全与量产相同的生产线（夹具数量、工位数量、每工位的工站数量），另外还必须提供来料检验标准或样品规格书、成品检验标准、包装工位包装标准（包括贴纸类型、内容、粘贴位置）、IMEI、CMMI ID、网标等使工厂具备自行生产出货能力的相关资料。
PR0：SMT生产文件至少包括：钢网文件、坐标文件、拼版文件、BOM、需要过的测试位的测试安装软件、工厂不具备的专用设备；
PR0主要由SMT打出PCBA供研发方开发试验使用，试产由研发方主导。
PR1：SMT生产文件至少包括：钢网文件、坐标文件、拼版文件、BOM，如果需要工厂修理人员帮助修理还必须提供电路原理图、设备清单、常规测试位（包括：D/L、BT、MMI、FT、ANT、CHARGER等）测试安装软件，并与工厂工程师一起安装调试设备、软件，提供组装工艺流程图、WI等，研发方自行携带夹具、RF线等工厂不具备的专用生产设备；
PR2：SMT生产文件至少包括：钢网文件（注明是否要重开钢网）、坐标文件、拼版文件、BOM，电路原理图、维修手册、测试流程图、测试系统硬件连接图、测试软件、手机应用软件、TI、组装工艺流程图、爆炸图、WI；试产时必须建立至少一个与量产完全相同的流程工位，且测试位必须具备D/L、BT、MMI、FT、ANT、CHARGER、IMEI等功能并且每个位至少具备一套夹具，试产完毕后，研发方还需要对工厂维修、测试、工艺人员进行培训以便能满足工厂自行生产所需要的能力；
7.7 首件确认过后，开始按照产前会上定的流程进行贴片，工厂NPI、SMT工艺人员、测试人员，研发方TOP、SMT技术人员、硬件人员、测试人员，CECT工程人员各司其职按各自的技术类型指导生产人员。
7.8 前几个PANEL时由研发工程师亲自测量，确认时间按产前会规定的时间计，并将测试结果记录在相应的数据表格中，测试位的员工应跟踪工程师是否有记入结果，如果出现坏板等异常情况，研发工程师可以借助工厂的仪器、设备、人员进行分析，将分析结果记录入相关表格，并在12小时以内确认是否继续往下生产；如果超出12小时仍不能给出分析结果，不能确认是否可继续往下生产，工厂将依照流程转线进行别的产品的生产。如过在确认过程中发现异常需要停线，必须由研发方工厂LEADER填写《试产异常停线通知单》，收到此单以后，SMT可转线生产其他产品。问题解决后要恢复试产，需要工厂根据自身生产情况再安排。
7.1 IQC与客户品质人员对新产品来料进行检验，包括质量、数量、型号、规格、物料编码。对不合格物料，退还供应商并立即更换新料；对有争议物料，客户品质人员签定样品规格书并承诺由此引起的品质问题与工厂无关方可继续使用。最终需要形成一份来料检验问题点报告发给NPI。
7.2在仓库、IQC收料、检料的同时，SMT开始核对BOM、坐标文件、元器件板位图确认是否有误，并制作程序；并同时根据新的GERBER FILE同研发方、CECT工程人员沟通是否需要开新钢网
7.12 SMT生产线将PCBA测试完毕后立即入库，研发方必须保证在组装完毕前与维修一起将90%以上的坏板维修OK，SMT生产部也需要在组装结束前将维修好的PCBA入库并通知到FA生产部让其将PCBA领上线组装。
7.13 在SMT PCBA入库，组装料齐套的情况下，可以开始准备组装，在FA物料上线前由研发与工厂工程师从仓库借料5套预先试装，双方可在此时对来料状况、操作要求、配色方案等要求特别注意的地方进行交流，确认OK后工厂可安排物料上线进行组装。
7.17 生产线线长和班长在试产期间不只是负责正常生产中对于好机数量的追求，还必须注意对于数据的记录，包括：总投入数、总产出数、总坏机数的工位及坏项等分布状态、每个工位的坏机的SN及坏机项描述、各工位已修及待修机记录，产完转线时每一部手机的分布状态，且要求数据真实、可靠。
7.18 生产线的员工（包括测试与组装）在试产下机期间，对于手动位/ALERT、FT位、CHARGER、ANT位、QA位等涉及到性能的坏机的记录，必须按试产报表每测试出一部记录一部的原则进行记录，每部坏机下线的原因贴在机头上，不能以百分比记，并把坏机分类放在相应的坏品盒内。任何人到工位上去取走坏机都需要在测试报表相应的地方进行登记。
6、可安排试产的前提条件：
（1）物料齐套
按最新BOM，最后一颗SMT电子料到达工厂电子仓可计划安排贴片；最后一颗组装料到达组装料仓库可计划安排组装
对于物料来料要求：
A：试产不能来散料,所有物料必须有料盘和料袋,料袋上不能有无关粘胶纸
B：物料来料时必须要有物料清单，且必须有规格、型号、PN码、对应机型型号，且对于散料及小料需要20%--30%备用料，在料袋前空出一段，以便上料。
7.4 产前会后，根据会上所定时间，电子仓库提前发料，首先开始SMT的生产。并且在SMT正式开始试产前一天，研发的测试工程师开始和工厂的测试工程师开始接触，研发方此时需了解工厂的设备状况是否满足研发方对于生产测试的需要，工厂测试工程师需要了解测试软件、应用软件、专用夹具、RF线、尾插、电平转换盒等专用软硬件资料是否已经满足需要，并确保在SMT转线前已将测试位调整OK。
7.3物料齐套并且IQC确认可用后，工厂由NPI主持召开产前会议，针对新试产的产品，工厂可提出与产品、制程产有关的任何问题，北京CECT与研发方人员必须予以正面回答，并在产前会上针对此次试产确认：转线时间、线别、物料状况、工程资料、遗留问题点解决状况、流程方式、首件和前几个PANEL的确认方式及确认时间、异常处理、人员职责、产出整机及剩余物料处理方式等。
PR3根据工厂现有的设备、人力是否达到量产需求，并寻找尽可能多的不利于生产的缺点，由工厂主导，研发方协助。
PP：在小批量试产阶段验证产品改善状况并评估是否可以量产、工厂是否具备自行生产的能力。
（4）人员状态
研发方的工厂LEADER、测试工程师、硬件工程师、结构工程师，客户工程人员、品质人员、驻厂代表必须提前一天到达工厂并且保证有足够的时间留给工厂召开产前会议
A：试产目的
B：重要工程更改
C：是否需要重开纲网
D：软件版本、硬件版本、BOM版本、
E：配色方案
F：试产时间、项目组成员职责、联系方式及安排到达工厂时间
工厂拒绝没有计划的临时通知要进行试产
（3）工程、生产资料
工厂在齐套物料的情况下还必须具备以下工程资料方可进行生产。
对于不同工程资料的发放时间，规定如下：
7.5 SMT生产部在转线前需要同北京CECT工程人员确认BOM版本、硬件版本、软件版本，然后立即开始领料、备料，确保在预定转线时间到达时所有物料已装上飞达并立即转线，开始SMT生产。
7.6 首件的产生，在此过程中SMT IPQC需要对锡膏厚度、炉温曲线、元件极性、错件、漏件、移位进行检查核对，SMT生产部以及工艺负责人也需要进行：印刷机后用显微镜检查、炉前检查、IPQC检查；确认OK，后再让研发方工程师确认，对于首件胶板的确认总共不能超过2小时，确认OK可以打板后方可继续打板；在此过程中如发现任何异常都需要通知到试产相关人员并要求研发方相应工程师确认后方可继续打板。
7.16 对于各种按键、缝隙、外观等涉及到品质标准的问题，在试产期间，工厂QA工程师需要现场寻找并由研发方结构工程师给出改善措施，记入ISSUE LIST，并要求相应工位员工全检，按实际检出坏机数量进行记录，不允许靠感觉用百分比表示，如对品质存在争议可现场询问CECT品质人员是否可接受，也可留到总结会上确认。
7.10 SMT将所有PCB贴片完毕后可以开始转线，但是要保证将所有产出PCBA（包括炉后检测不良维修OK板）移交的测试线后，并将所有数据录入相应表格，SMT此次生产才算结束。
7.11 并行于SMT生产，测试线的D/L、B/T一直工作，测试中每发现一块坏板便记入相应工位表格并立即送维修房进行分析，维修后的PCBA也需要第一时间再重过测试位确认维修状态， PCBA维修OK立即返回生产线，维修房分析修板时也要将PCBA的维修原因记入相应表格，在试产结束后由统计员汇总并发送至NPI。
C：关键元器件（如BGA等）用盘或袋装。
D：对于代用料一定要提前4天出具ECN。
E：对于试产剩余物料及组装成品机的处理，需要提前通知。
F：对于成品机要提货走，必须要提前提供提货通知单等正式单据。
（2）试产通知单
客户PM如要进行某款新产品的试产，需要提前一周以邮件或传真方式发Fra Baidu bibliotek试产通知单，其中必须包括：
7、北京CECT新产品试产流程：
7.0试产前，物料陆续到达工厂仓库，仓库依据客户提供的BOM单及物料挪用单进行汇总，并将所缺物料排在欠料表的最前面几项，并定时发给相关人员；PMC或NPI收到物料挪用清单后需要第一时间发送给仓库以便核对物料；对于标识不清或不能识别等特殊情况的物料需要集中放在固定区域，并通知到NPI以便协调相关人员核对、确认。试产物料齐套后仓库需要以邮件或电话方式第一时间通知到PMC以及NPI以便安排试产。仓库在整个试产期间，无论是前期收料，还是后期生产出的PCBA、整机、剩余散料等都必须按产品分类放置，并在相应防止容器上标注：产品型号、物料名称、编码、数量等尽量详细的信息；PMC核对计划及物料无误后，以邮件或电话的方式通知出本周内可安排的时间、线别。
变更履历
版次
内容
生效日期
制作
批准
文件归口部门：工程部
编制：日期：
审核：日期：
批准：日期：
1、目的：
规范试产流程，提高试产效率
2、范围：
所有新产品
3、重点强调：
试产的目的不只是产出机，对于工厂更重要的是试产中的数据及问题点，各部门重点跟进数据及问题点的准确性、真实性、及时性与有效性
4、职责：
4.0NPI：整个试产期间，工厂NPI必须全程跟踪，负责对研发、客户、工厂的需求进行整体协调，并组织整个NPI小组对新产品可行性进行评估
7.9 经过前几个PANEL确认可以生产后，工厂开始将剩下的板全部打完，在此过程中，研发方结构工程师可与工厂工程师一起试装机5台,确认OK后,则根据试产时间可以开始FA测试线的搭建.前几个PANEL过后,SMT负责人开始全程监控SMT的生产、工艺、流程等问题，确保24小时以内所有的PCBA（包括将不良的PCBA维修OK）送至测试线，并在此过程中记录下SMT生产中发现关于来料、设计、钢网、现有设备精度等不利于SMT生产制程的问题，并在试产完两小时以内将此次试产中的炉后检查记录、炉温曲线记录、锡膏测量记录、SMT测试位生产记录、重要问题点记录进行汇总发送到NPI处进行最终的整理。
4.5 FA生产部：整机组装以及工艺可行性评估
4.6 OQC:根据客户要求、GSM标准、物料状况、设计状况制定成品检验标准，并按标准对试产整机做检验
各部门可现参见附录流程框图了解自己整个试产期间属于的功能模块，再阅读下边的详细流程履行自己的职责。
5、定义：
新产品：所有未经确认到达MP状态的机，都处于试产的新产品状态。
7.14 确定物料、设计、PCBA后，工厂PMC或是NPI开始安排组装的时间、线别，FA生产部即开始从仓库领料、备料，从仓库领料至物料上线备好的时间不超过4小时。
7.15 组装的前五部机由研发方结构工程师逐个工位指导工厂员工和结构工程师进行组装，组装完五部机后确认OK，则开始由员工操作进行试产，此时工厂和研发的结构工程师一起寻找组装工艺中待改善的问题点并由研发方在试产期间给出明确的改善方法到工厂结构工程师，记录在ISSUE LIST中，对于有争议的问题点可在试产总结会上进行讨论改善的方法。
4.1 PMC:核对物料以及工厂近期生产计划，经NPI确认方可以安排此次试产，给出试产具体时间、线别安排
4.2 IQC:根据客户需求、供应商能力、工厂生产能力定出相应物料的检验标准并对相应物料进行检验
4.3工程部:产线的搭建、调试，生产可行性评估，产品性能测试与分析，坏品的维修
4.4 SMT: PCBA生产及SMT工艺制程可行性分析
PR2主要寻找研发方在产品设计、生产流程设计等方面寻找问题并评估产品是否可用作批量生产，由研发方主导，工厂协助。
PR3：必须至少具备同PR2相同的工程资料，并且把生产线建成完全与量产相同的生产线（夹具数量、工位数量、每工位的工站数量），另外还必须提供来料检验标准或样品规格书、成品检验标准、包装工位包装标准（包括贴纸类型、内容、粘贴位置）、IMEI、CMMI ID、网标等使工厂具备自行生产出货能力的相关资料。
PR0：SMT生产文件至少包括：钢网文件、坐标文件、拼版文件、BOM、需要过的测试位的测试安装软件、工厂不具备的专用设备；
PR0主要由SMT打出PCBA供研发方开发试验使用，试产由研发方主导。
PR1：SMT生产文件至少包括：钢网文件、坐标文件、拼版文件、BOM，如果需要工厂修理人员帮助修理还必须提供电路原理图、设备清单、常规测试位（包括：D/L、BT、MMI、FT、ANT、CHARGER等）测试安装软件，并与工厂工程师一起安装调试设备、软件，提供组装工艺流程图、WI等，研发方自行携带夹具、RF线等工厂不具备的专用生产设备；